KR100915885B1 - 반도체 리드프레임 프레스장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (3)
- 베이스(200)에 고정 설치되고 상부에 하부금형(10)이 안착되는 고정반(210);상기 고정반(210)을 관통하여 상하로 이동 가능하게 설치된 가이드바아(225);상기 고정반(210)의 상부에서 상하 이동 가능하도록 상기 가이드바아(225)에 결합되고 하부에 상부금형(20)이 설치되는 가동반(220);상기 고정반(210)의 하부에서 상하 이동 가능하도록 상기 가이드바아(225)에 결합된 가동블록(250);상기 고정반(210)의 하부에 수평 설치된 크랭크축(230);상기 크랭크축(230)을 회전시키는 구동수단;양측이 각각 상기 크랭크축(230)과 가동블록(250)에 연결되어 크랭크축(230)의 회전에 따라 가동블록(250)을 직선왕복운동시켜 가동반(220)의 상부금형(20)이 프레스가공을 위한 일정 스트로크로 승강되게 하는 커넥팅로드(240); 및상기 가동반(220)을 프레스가공 스트로크 이상으로 상향 이동시키는 보조승강수단을 포함하며,상기 보조승강수단은 상기 커넥팅로드(240)의 하부를 회동시키는 액츄에이터(245)와, 상기 커넥팅로드(240)의 하부를 가동블록(250)에 연결시키되 커넥팅로드(240)의 회동에 따라 가동블록(250)이 상하로 이동되게 하는 가이드수단을 포함하고,상기 가이드수단은 상기 커넥팅로드(240)의 하부에 결합된 가이드롤러(243)와, 상기 가동블록(250)에 고정 설치되고 상기 가이드롤러(243)가 이동 가능하게 삽입되는 수평방향 안내구(242)가 형성된 가이드(241)를 포함하는 반도체 리드프레임 프레스장치.
- 제1항에 있어서,상기 액츄에이터(245)는 상기 가동블록(250)에 수평 설치되고 로드(246)가 상기 커넥팅로드(240)의 하부에 연결되어 그 신축에 따라 커넥팅로드(240)를 회동시키는 유체실린더로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 리드프레임 프레스장치
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080005629A KR100915885B1 (ko) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 반도체 리드프레임 프레스장치 |
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KR1020080005629A KR100915885B1 (ko) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 반도체 리드프레임 프레스장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090079557A KR20090079557A (ko) | 2009-07-22 |
KR100915885B1 true KR100915885B1 (ko) | 2009-09-07 |
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ID=41290732
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080005629A Expired - Fee Related KR100915885B1 (ko) | 2008-01-18 | 2008-01-18 | 반도체 리드프레임 프레스장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100915885B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101160194B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2012-06-26 | 김성권 | 리드프레임 프레스장치 |
CN113937035B (zh) * | 2021-10-15 | 2022-08-26 | 安徽耐科装备科技股份有限公司 | 压力动态补偿塑封压机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100209490B1 (ko) * | 1995-12-29 | 1999-07-15 | 김규현 | 반도체패키지 제조용 트림/포밍 장비 |
KR100215937B1 (ko) * | 1996-12-12 | 1999-08-16 | 곽노권 | 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치 |
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2008
- 2008-01-18 KR KR1020080005629A patent/KR100915885B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100209490B1 (ko) * | 1995-12-29 | 1999-07-15 | 김규현 | 반도체패키지 제조용 트림/포밍 장비 |
KR100215937B1 (ko) * | 1996-12-12 | 1999-08-16 | 곽노권 | 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090079557A (ko) | 2009-07-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20080118 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20090624 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20090817 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20090831 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20090901 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120608 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130712 Year of fee payment: 5 |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130712 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
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FPAY | Annual fee payment |
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PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140624 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
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