CN210325740U - 一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置,包括引线框架放置单元,引线框架放置单元下端设有上顶机构,引线框架放置单元上端设有推出机构;引线框架放置单元用于放置多个固化完成的引线框架板;上顶机构使引线框架放置单元内的引线框架板步进式地向上运动;推出机构沿着引线框架板的长度方向将单片引线框架板从引线框架放置单元的上端推出引线框架放置单元。本实用新型能完成需要裁制的引线框架的连续不断推出作业,在实施时,通过放置一次即可完成多次推出作业,提高了引线框架裁制效率,降低操作人员的工作强度,具有较强的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架裁制技术领域,尤其涉及一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置。
背景技术
引线框架作为继承电路的芯片载体,起着和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
为了提高生产效率,提高材料的利用率,方便半导体的批量加工,因此,常见的一块引线框架上均设置有多个芯片节点,并在芯片节点上设置了多个芯片,而后固化封装后,完成半导体的生产,生产完成后,需要将半导体从引线框架上裁掉,而现有地裁制采用机械设备进行半导体的裁制,裁制前将引线框架一个一个连续不断地置于裁制装置中,这种方式虽然能够实现半导体的裁制,但是由于引线框架需要专人一个一个地置于裁制装置中,首先增大了操作人员的工作强度,操作人员需要在裁制装置运转时连续地放置引线框架,降低了半导体的裁制效率。
发明内容
本实用新型提供一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置,以解决上述现有技术的不足,能完成需要裁制的引线框架的连续不断推出作业,在实施时,通过放置一次即可完成多次推出作业,提高了引线框架裁制效率,降低操作人员的工作强度,具有较强的实用性。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置,包括引线框架放置单元,引线框架放置单元下端设有上顶机构,引线框架放置单元上端设有推出机构;
引线框架放置单元用于放置多个固化完成的引线框架板;
上顶机构使引线框架放置单元内的引线框架板步进式地向上运动;
推出机构沿着引线框架板的长度方向将单片引线框架板从引线框架放置单元的上端推出引线框架放置单元。
进一步地,引线框架放置单元包括安装柱若干,安装柱之间均通过连接件连接固定,安装柱上端安装有底板,底板前侧成对地安装有L形板,底板后侧成对地安装有侧板,L形板与侧板上端均安装有上板,上板与L形板之间形成有出板孔,L形板侧壁上端均安装有支撑板。
进一步地,上顶机构包括向下延伸地安装于底板中部的凹形件,凹形件开口侧两端均设有装配座,装配座之间设有齿轮,凹形件内装配有齿条,齿条穿于底板,齿条与齿轮啮合,齿条上端安装有顶板,齿轮一侧设有用于驱动齿轮转动的升降电机,升降电机安装于凹形件一侧。
进一步地,上板对称且贯穿于上板地成形有键形孔;
推出机构包括向上延伸地安装于上板两端的转动座,转动座外侧安装有推出电机,推出电机的输出轴上连接有螺杆,螺杆旋有推出组件,推出组件下端装配于键形孔。
进一步地,推出组件包括旋于螺杆的运动板,运动板下端安装有键形板,键形板两端安装有穿杆一对,穿杆均穿于键形孔,穿杆下端安装有推出板。
上述技术方案的优点在于:
1.引线框架放置单元用于放置多个固化完成的引线框架,在上顶机构和推出机构的作用下,将引线框架放置单元内的引线框架连续不断地推出,其中为了方便将引线框架放置在引线框架放置单元中,因此在底板的后侧设置了侧板,在底板的前侧设置了L形板,一方面L形板与侧板能够对引线框架进行限位,使其码放整齐地位于引线框架放置单元中,其次,方便将多片引线框架置于从底板的后端装入引线框架放置单元中,具有较强的实用性,同时设置在引线框架放置单元上端的上板,在引线框架从上端推出时对位于上方的引线框架起着上方限位的作用,而设置在L形板的支撑板方便引线框架从前端推出时的支撑;
2.上顶机构用于引线框架推出时的上顶操作,方便将引线框架一片一片地从引线框架放置单元的上端推出,上顶机构通过升降电机驱动齿轮,齿轮带动齿条向上运动的操作完成引线框架的上顶操作,这种驱动方式,能够步进式地,将引线框架上顶至引线框架放置单元的顶端,过程较为平稳;
3.推出机构,将位于引线框架上端的引线框架推出引线框架放置单元,具体地,当位于顶层的引线框架位于出板孔处时,开始实施引线框架的推出作业,其中,推出板在推出电机的带动下开始运动,并且通过穿杆的限位,从而确保推出板能够进行直线运动,直至将引线框架推出引线框架放置单元为止;
4.本实用新型能完成需要裁制的引线框架的连续不断推出作业,在实施时,通过放置一次即可完成多次推出作业,提高了引线框架裁制效率,降低操作人员的工作强度,具有较强的实用性。
附图说明
图1示出了本实用新型立体结构图一。
图2示出了本实用新型立体结构图二。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
如图1-图2所示,一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置,包括引线框架放置单元1,引线框架放置单元1下端设有上顶机构2,引线框架放置单元1上端设有推出机构3,引线框架放置单元1用于放置多个固化完成的引线框架板,上顶机构2使引线框架放置单元1内的引线框架板步进式地向上运动,推出机构3沿着引线框架板的长度方向将单片引线框架板从引线框架放置单元1的上端推出引线框架放置单元1。
引线框架放置单元1包括安装柱10若干,安装柱10之间均通过连接件11连接固定,安装柱10上端安装有底板12,底板12前侧成对地安装有L形板14,底板12后侧成对地安装有侧板13,L形板14与侧板13上端均安装有上板15,上板15与L形板14之间形成有出板孔17,L形板14侧壁上端均安装有支撑板16。
上顶机构2包括向下延伸地安装于底板12中部的凹形件20,凹形件20开口侧两端均设有装配座200,装配座200之间设有齿轮22,凹形件20内装配有齿条21,齿条21穿于底板12,齿条21与齿轮22啮合,齿条21上端安装有顶板23,齿轮22一侧设有用于驱动齿轮22转动的升降电机24,升降电机24安装于凹形件20一侧。
上板15对称且贯穿于上板15地成形有键形孔150,推出机构3包括向上延伸地安装于上板15两端的转动座30,转动座30外侧安装有推出电机32,推出电机32的输出轴上连接有螺杆31,螺杆31旋有推出组件33,推出组件33下端装配于键形孔150。推出组件33包括旋于螺杆31的运动板330,运动板330下端安装有键形板331,键形板331两端安装有穿杆332一对,穿杆332均穿于键形孔150,穿杆332下端安装有推出板333。
具体地实施方式如下所述:
首先,将多片封装完成的引线框架置于码放整齐地从引线框架放置单元1的后侧塞入,放置在引线框架放置单元1中;
接着,启动升降电机24,升降电机24驱动齿轮22转动,而齿轮22将使得齿条21向上运动,而齿条21的向上运动将位于顶板23上端的引线框架顶起,直至位于顶层的引线框架运动至出板孔17处为止;
最后,启动推出电机32,推出电机32带动螺杆31转动,并使有推出板333作用于位于上层的引线框架一端,直至将其推出出板孔17为止,完成后,推出板333运动至起始位置,开始进行下一次的推出作业。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不用于限制本实用新型,显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置,其特征在于,包括引线框架放置单元(1),引线框架放置单元(1)下端设有上顶机构(2),引线框架放置单元(1)上端设有推出机构(3);
引线框架放置单元(1)用于放置多个固化完成的引线框架板;
上顶机构(2)使引线框架放置单元(1)内的引线框架板步进式地向上运动;
推出机构(3)沿着引线框架板的长度方向将单片引线框架板从引线框架放置单元(1)的上端推出引线框架放置单元(1)。
2.根据权利要求1所述的半导体裁制用引线框架板放置推出装置,其特征在于,引线框架放置单元(1)包括安装柱(10)若干,安装柱(10)之间均通过连接件(11)连接固定,安装柱(10)上端安装有底板(12),底板(12)前侧成对地安装有L形板(14),底板(12)后侧成对地安装有侧板(13),L形板(14)与侧板(13)上端均安装有上板(15),上板(15)与L形板(14)之间形成有出板孔(17),L形板(14)侧壁上端均安装有支撑板(16)。
3.根据权利要求2所述的半导体裁制用引线框架板放置推出装置,其特征在于,上顶机构(2)包括向下延伸地安装于底板(12)中部的凹形件(20),凹形件(20)开口侧两端均设有装配座(200),装配座(200)之间设有齿轮(22),凹形件(20)内装配有齿条(21),齿条(21)穿于底板(12),齿条(21)与齿轮(22)啮合,齿条(21)上端安装有顶板(23),齿轮(22)一侧设有用于驱动齿轮(22)转动的升降电机(24),升降电机(24)安装于凹形件(20)一侧。
4.根据权利要求2所述的半导体裁制用引线框架板放置推出装置,其特征在于,上板(15)对称且贯穿于上板(15)地成形有键形孔(150);
推出机构(3)包括向上延伸地安装于上板(15)两端的转动座(30),转动座(30)外侧安装有推出电机(32),推出电机(32)的输出轴上连接有螺杆(31),螺杆(31)旋有推出组件(33),推出组件(33)下端装配于键形孔(150)。
5.根据权利要求1所述的半导体裁制用引线框架板放置推出装置,其特征在于,推出组件(33)包括旋于螺杆(31)的运动板(330),运动板(330)下端安装有键形板(331),键形板(331)两端安装有穿杆(332)一对,穿杆(332)均穿于键形孔(150),穿杆(332)下端安装有推出板(333)。
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CN201921817542.2U CN210325740U (zh) | 2019-10-28 | 2019-10-28 | 一种半导体裁制用引线框架板放置推出装置 |
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