KR20010029001A - 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법 - Google Patents

엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘·오·시 패키지 제조 공정용 리드프레임의 인너리드 선단에 액상의 에폭시를 자동으로 정확히 도포함과 더불어, 에폭시가 도포된 리드프레임을 연속적으로 열처리하여 언로딩할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 액상 에폭시 도포전 상태인 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임(100)의 적재를 위한 리드프레임 적재 유니트(1)와, 상기 리드프레임 적재 유니트(1)에 적치된 리드프레임(100)을 순차적으로 에폭시 스템핑 유니트(3)로 이송하여 로딩시키는 한편 에폭시 스템핑이 완료된 리드프레임(100)을 언로딩시키기 위한 리드프레임 로딩 유니트(2)와, 상기 리드프레임(100)의 인너리드 선단의 다이 본드면에 액상의 에폭시를 도포하는 에폭시 스템핑 유니트(3)와, 상기 에폭시 스템핑 유니트(3)로부터 언로딩된 리드프레임(100)을 열처리를 위한 베이크 유니트(5)로 피딩하기 위한 피딩 유니트(4)와, 상기 피딩 유니트(4)로부터 피딩된 리드프레임(100)을 소정의 온도 및 시간 조건하에서 가열하여 리드프레임(100)의 인너리드 선단에 도포된 액상의 에폭시를 열처리하는 베이크 유니트(5)와, 상기 베이크 유니트(5)에서 열처리를 끝낸 리드프레임(100)을 언로딩하여 완제품 적재 유니트(7)로 이송하기 위한 트랜스퍼 유니트(6)와, 상기 베이크 유니트(5)에서 언로딩된 리드프레임 완제품이 적재되는 완제품 적재 유니트(7)를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 장치 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법이 제공된다.

Description

엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법{epoxy stamping device for die bonding process in fabrication of LOC package and method for stamping epoxy using the same}
본 발명은 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘·오·시 패키지(LOC Package; Lead On Chip Package) 제조용 리드프레임상에 다이(반도체 칩)를 부착하기 위해 상기 리드프레임의 인너리드 선단부에 액상의 에폭시를 자동 도포 및 열처리하는 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, LSI(Large Scale Integration) 기술의 일종인 엘·오·시 패키지(8)의 구조는 도 1에 예로써 나타낸 바와 같이, 상면 중앙부에 센터 패드(801)가 형성되고 상면의 나머지 영역에 절연 코팅이 된 반도체 칩(802)이 인너리드(802)의 선단 하부면에 부착된 다이 부착용 양면 접착성 절연테이프(803)에 부착되고, 상기 칩의 센터 패드(801)는 금속세선인 골드와이어(804)에 의해 인너리드(802) 선단 상부면에 전기적으로 연결되며, 상기 반도체 칩(800)과 골드와이어(804) 및 인너리드(802)등은 몰딩수지(805)에 의해 몰딩되는 구조이다.
따라서, 엘·오·시 패키지(8) 제조를 위해서는 리드프레임의 인너리드 선단에 다이 부착용 양면 접착성 절연테이프(엘·오·시용 테이프라고도 함)가 부착되어진다.
그러나, 상기한 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임의 인너리드(802)에 부착되는 다이 부착용 양면 접착성 절연테이프(803)는 고가여서, 패키지 제조용 부자재(附資材)인 리드프레임의 가격 상승 요인으로 작용하는 단점이 있었다.
이에 따라, 반도체 패키지 관련 부자재를 생산하는 업계에서는 이를 대체할 수 있는 재료의 개발을 꾸준히 진행하였으며 그 결과, 최근에는 다이 부착용 양면 접착성 절연테이프를 대체할 수 있는 액상의 에폭시를 개발하였다.
상기 액상의 에폭시는 대량 생산이 가능하여 가격을 낮출 수 있는 장점이 있다.
한편, 상기한 액상의 에폭시는 다이 부착용 양면 접착성 절연테이프가 부착되던 리드프레임의 인너리드(802) 선단에 도포되어야 하고, 도포직후 곧 바로 열처리를 실시하여야 하는데, 이를 위한 장비가 개발되어 있지 않아 액상의 에폭시를 이용한 엘·오·시 패키지용 리드프레임을 생산하지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 엘·오·시 패키지 제조 공정용 리드프레임의 인너리드 선단에 정확히 액상의 에폭시를 도포함과 더불어 열처리 하여 엘·오·시 패키지 제조시의 제조 비용 절감 및 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 엘·오·시 패키지의 구조예를 나타낸 종단면도
도 2는 본 발명의 에폭시 스템핑 시스템의 전체적인 구성을 나타낸 사시도
도 3은 도 2의 리드프레임 적재 유니트를 나타낸 평면도
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선을 나타낸 종단면도
도 5는 도 2의 리드프레임 로딩 유니트를 나타낸 사시도
도 6a는 도 5의 리드프레임 흡착부 구조를 나타낸 종단면도
도 6b는 도 5의 리드프레임 누름부 구조를 나타낸 종단면도
도 7은 도 2의 에폭시 스템핑 유니트를 나타낸 분해 사시도
도 8은 도 7의 에폭시 스템핑 유니트에서 이루어지는 에폭시 스템핑 과정을 종단면도
도 9는 도 2의 제1 피딩 유니트를 나타낸 사시도
도 10은 도 2의 제1 베이크 및 제2 베이크 유니트를 나타낸 종단면도
도 11은 도 2의 제2 피딩 유니트를 나타낸 사시도
도 12는 도 2의 리드프레임 클램프를 나타낸 종단면도
도 13a 및 도 13b는 도 12의 리드프레임 클램프 작동 과정을 나타낸 요부 확대 종단면도
도 14는 도 3의 제3 피딩 유니트를 나타낸 사시도
도 15는 도 2의 완제품 적재 유니트를 나타낸 사시도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1:리드프레임 적재 유니트 100:리드프레임
101:시스템 베이스 102:가이드봉
103:장방형의 통공 104:안내홈
105:리드프레임 적재판 106:리드프레임 지지봉
107:가이드봉 안내공 108:스크류축 안내공
109:가이드봉 안내블록 110:구동모터
111:구동풀리 112:종동풀리
113:스크류축 114:리드프레임 승강위치 검출센서
115:리드프레임 안착판 116:간지 적재함
2:리드프레임 로딩 유니트 200:로더 프레임
201:가이드 블록 202:리드프레임 흡착부
203:리드프레임 누름부 204:회동축
205:회동축 구동모터 206a:간지 폐기용 회전봉
206b:리드프레임 로딩용 회전봉
206c:리드프레임 로딩 및 언로딩용 회전봉
206d:리드프레임 누름용 회전봉 206e:리드프레임 로딩용 회전봉
207:Y축 방향 구동모터 209:이동블록
210:승강판 211:피가압 브라켓
212:인장스프링 213:리드프레임 흡착로드
215:승강판 216:피가압 브라켓
217:인장스프링 218:슬라이드 블록
219:리드프레임 누름판 220:완충용 인장스프링
3:에폭시 스템핑 유니트 300:리드프레임 안착플레이트
301:에폭시 블레이드 302:에폭시 블레이드 장착부
303:에폭시 교반날개 304:에폭시 저장탱크
305:실리콘 고무 히터 306:에폭시 저장탱크 외부커버
307:에폭시 블레이드 정렬부 308:통공
309:리드프레임 정렬수단 310:회동축
311:정렬아암 312:마운팅 플레이트
313:구동실린더 314:인장스프링
315:기준핀 316:X 방향 수평 조정부
317:Y 방향 수평 조정부 318:Z 방향 수평 조정부
319:X 방향 미세 위치조정부 320:Y 방향 미세 위치조정부
321:Z 방향 직선 운동부 322:Z 방향 구동모터
323:Z 방향 구동 스크류 324:롤링조정용 레버
325:피치조정용 레버 326:요잉조정용 레버
327:액위조절용 배플 328:에폭시 공급관
329:에폭시 배출관 4:피딩 유니트
400:제1피더 401:제2피더
402:제3피더 403:Y축 방향 안내블록
404:피더 베이스 405:리드프레임 피더 마운트
405a:Y축 방향 구동실린더 406:리드프레임 가이드 레일
407:양방향 스크류축 408:레일폭 조정용 구동모터
409:리드프레임 푸셔바 410:푸셔바 구동모터
411:푸셔바 승강용 실린더 412:피더 마운트 완충용 실린더
413:Y축 방향 안내블록 414:제2피더 베이스
415:제2리드프레임 피더 마운트 416:Y축 방향 구동실린더
417:제2리드프레임 가이드 레일 418:양방향 스크류축
419:레일폭 조정용 구동모터 420:리드프레임 클램프
420a:클램프 구동모터 421:클램프 구동실린더
422:제2리드프레임 피더 마운트 완충용 실린더
423:하부 조 424:브라켓
425:상부 조 426:압축스프링
427:푸싱로드 428:고정브라켓
429:브라켓부 429a:브라켓부
430:플런저 431:푸싱로드 구동용 실린더
432:부싱 433:압축스프링
434:안내공 435:스프링받이축
436:제3리드프레임 피더 마운트 5:베이크 유니트
500:제1베이크 501:제2베이크
502:오븐 503:매거진
504:지지대 505:공기 가열용 히터
506:단열재 507:안전커버
508:손잡이 510:온도 검출용 열전대
511:제트 이그조스트 6:트랜스퍼 유니트
7:완제품 적재 유니트 700:완제품 적재용 플레이트
701:완제품 적재용 플레이트의 안내홈
702:리드프레임 지지봉 703:리드프레임 안착판
704:리드프레임 적재높이 검출센서 705:간지 적재용 플레이트
706:간지 적재용 플레이트의 안내홈
707:간지 지지봉 708:간지 안착판
709:간지 적재높이 검출센서
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 액상 에폭시 도포전 상태인 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임의 적재를 위한 리드프레임 적재 유니트와, 상기 리드프레임 적재 유니트에 적치된 리드프레임을 순차적으로 에폭시 스템핑 유니트로 이송하여 로딩시키는 한편 에폭시 스템핑이 완료된 리드프레임을 언로딩시키기 위한 리드프레임 로딩 유니트와, 상기 리드프레임 리드 선단의 다이 본드면에 액상의 에폭시를 도포하는 에폭시 스템핑 유니트와, 상기 에폭시 스템핑 유니트로부터 언로딩된 리드프레임을 열처리를 위한 베이크 유니트로 피딩하기 위한 피딩 유니트와, 상기 피딩 유니트로부터 피딩된 리드프레임을 소정의 온도 및 시간 조건하에서 가열하여 리드프레임의 리드 선단에 도포된 액상의 에폭시를 열처리하는 베이크 유니트와, 상기 베이크 유니트에서 열처리를 끝낸 리드프레임을 언로딩하여 완제품 적재 유니트로 이송하기 위한 트랜스퍼 유니트와, 상기 베이크 유니트에서 언로딩된 리드프레임 완제품이 적재되는 완제품 적재 유니트를 포함하여서 된 것을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 장치가 제공된다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 본 발명은 에폭시 도포전 상태인 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임을 리드프레임 적재 유니트상에 적치하는 단계와, 상기 리드프레임 적재 유니트에 적치된 리드프레임을 리드프레임 흡착수단을 이용하여 흡착하여 에폭시 스템핑 유니트의 리드프레임 안착플레이트상에 안착시키는 단계와, 상기 안착플레이트 상에 안착된 리드프레임에 대한 위치정렬을 행하는 단계와, 상기 리드프레임 하부에 위치한 에폭시 블레이드에 대한 위치정렬을 행하는 단계와, 상기 에폭시 블레이드가 상승하여 리드프레임의 다이 부착면에 대해 액상 에폭시의 도포가 이루어지는 단계와, 상기 에폭시 스템핑 유니트로부터 리드프레임을 언로딩시키는 단계와, 상기 리드프레임을 일정 온도로 일정시간 고온공기 분위기에서 1차적으로 열처리하는 단계와, 1차적으로 열처리 완료된 리드프레임을 언로딩하여 제1열처리시와는 다른 온도 및 시간조건에서 2차적으로 열처리하는 단계와, 2차 열처리 완료된 리드프레임 완제품을 완제품 적재 유니트에 적치시키는 단계를 포함하여서 구성된다.
이하, 본 발명의 일실시예를 첨부도면 도 2 내지 도 15를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 에폭시 스템핑 시스템의 전체적인 구성을 나타낸 사시도로서, 본 발명은 액상 에폭시 도포전 상태인 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임(100)의 적재를 위한 리드프레임 적재 유니트(1)와, 상기 리드프레임 적재 유니트(1)에 적치된 리드프레임(100)을 순차적으로 에폭시 스템핑 유니트(3)로 이송하여 로딩시키는 한편 에폭시 스템핑이 완료된 리드프레임(100)을 언로딩시키기 위한 리드프레임 로딩 유니트(2)와, 상기 리드프레임 리드 선단의 다이 본드면에 액상의 에폭시를 도포하는 에폭시 스템핑 유니트(3)와, 상기 에폭시 스템핑 유니트(3)로부터 언로딩된 리드프레임(100)을 열처리를 위한 베이크 유니트(5)로 피딩하기 위한 피딩 유니트(4)와, 상기 피딩 유니트(4)로부터 피딩된 리드프레임(100)을 소정의 온도 및 시간 조건하에서 가열하여 리드프레임(100)의 리드 선단에 도포된 액상의 에폭시를 열처리하는 베이크 유니트(5)와, 상기 베이크 유니트(5)에서 열처리를 끝낸 리드프레임(100)을 언로딩하여 완제품 적재 유니트(7)로 이송하기 위한 트랜스퍼 유니트(6)와, 상기 베이크 유니트(5)에서 언로딩된 리드프레임 완제품이 적재되는 완제품 적재 유니트(7)를 포함하여서 구성된다.
한편, 상기 에폭시 도포전 상태인 리드프레임 적재 유니트(1)는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 시스템 베이스(101) 상에 설치되며 면중앙부에 가이드봉(102)이 관통하는 장방형의 통공(103)이 형성되고 상기 통공(103)의 둘레에 복수개의 안내홈(104)이 면중심 방향으로 길이를 갖도록 형성된 리드프레임 적재판(105)과, 상기 리드프레임 적재판(105)의 면상에 형성된 안내홈(104)을 따라 수평이동 및 고정가능하게 설치되며 고정시 리드프레임(100)의 측면을 지지하는 복수개의 리드프레임 지지봉(106)과, 리드프레임 적재판(105) 하부에 설치되며 시스템 베이스(101)에 고정되며 가이드봉 안내공(107) 및 스크류축 안내공(108)이 형성된 가이드봉 안내블록(109)과, 상기 시스템 베이스(101)에 고정되도록 설치되는 구동모터(110)와, 상기 구동모터(110)의 축에 연결된 구동풀리(111)와, 상기 구동풀리(111)에 벨트로 연결되는 종동풀리(112)와, 상기 가이드봉 안내블록(109)의 각 안내공(107)(108)을 관통하여 승강가능하게 설치되는 가이드봉(102) 및 스크류축(113)과, 상기 가이드봉(102) 상단에 고정 설치된 리드프레임 안착판(115)과, 리드프레임(100)의 측면을 지지하는 복수개의 리드프레임 지지봉(106)중 일측 지지봉 상단부에 설치되는 리드프레임 승강위치 검출센서(114)로 구성된다.
이 때, 상기 리드프레임 적재 유니트(1) 전방에는 적재된 리드프레임(100) 사이에 삽입되어 있는 간지(9)(間紙)를 언로딩하여 적재하기 위한 간지 적재함(116)이 추가적으로 설치됨이 바람직하다.
상기, 간지(9)는 리드프레임을 하나씩 로딩하기 위하여 리드프레임과 리드프레임 사이에 한 장씩 개재(介在)되는 것으로서, 리드프레임이 상호 밀착되어 잘 떨어지지 않는 현상을 방지하기 위하여 사용된다.
한편, 상기 에폭시 도포전 리드프레임에 대한 로딩 유니트(2)는 도 5 내지 도 6b에 나타낸 바와 같이, 사각박스 형태의 로더 프레임(200)과, 상기 로더 프레임(200) 내측에 프레임의 길이방향을 따라 설치되는 가이드 블록(201)과, 상기 가이드 블록(201) 상에 블록의 길이방향을 따라 이동가능하게 설치되는 리드프레임 흡착부(202) 및 상기 리드프레임 흡착부(202)와 나란히 설치되는 리드프레임 누름부(203)와, 상기 로더 프레임(200) 내측의 가이드 블록(201) 상부에 설치되는 회동축(204)과, 상기 회동축(204)을 회동시키도록 축연결되며 로더 프레임(200) 외측에 설치되는 회동축 구동모터(205)와, 상기 회동축(204)상의 길이방향을 따라 소정 위치에 고정 설치되는 복수개의 회전봉(206a-206e)과, 상기 로더 프레임(200) 상면 일측에 고정 설치되어 리드프레임 흡착부(202) 및 리드프레임 누름부(203)를이동시키는 Y축 방향 구동모터(207)가 구비되어 구성된다.
이 때, 상기에서 회전봉은, 간지 적재함(116)으로 간지를 폐기하기 위한 간지 폐기용 회전봉(206a)과, 리드프레임 적재유니트(1)에 적재된 리드프레임(100)을 로딩하기 위한 리드프레임 로딩용 회전봉(206b), 스템핑 유니트에서의 리드프레임 로딩 및 언로딩용 회전봉(206c), 스템핑 작업시 리드프레임(100)을 눌러주기 위한 리드프레임 누름용 회전봉(206d), 스템핑 완료된 리드프레임(100)을 제1피더로 로딩시키기 위한 제1피더로의 리드프레임 로딩용 회전봉(206e)으로 구성된다.
또한, 상기 리드프레임 흡착부(202)는 도 6a에 나타낸 바와 같이, 가이드 블록(201)상에 이동가능하게 설치되는 이동블록(209)과, 상기 이동블록(209)에 대해 하부로 이동가능하게 설치되는 승강판(210)과, 상기 승강판(210) 상단에 고정되어 회전봉의 누름력이 승강판(210)에 작용하도록 하는 피가압 브라켓(211)과, 상기 이동블록과 승강판(210) 사이를 탄력적으로 연결하여 회전봉이 피가압 브라켓(211) 상면을 누름에 따라 승강판(210)의 하강시 인장되어 승강판(210)에 복원력을 부여하는 인장스프링(212)과, 상기 승강판(210) 하부에 장착되며 저면에 진공홀이 길이방향을 따라 일정간격 이격 형성된 복수개의 리드프레임 흡착로드(213)가 구비된다.
그리고, 상기 리드프레임 누름부(203)는 도 6b에 나타낸 바와 같이, 상기 리드프레임 흡착부와 나란히 이동블록(209) 상에 설치되는 승강판(215)과, 상기 승강판(215) 상단에 고정되어 회전봉(206d)의 누름력이 승강판(215)에 작용하도록 하는 피가압 브라켓(216)과, 상기 이동블록(209)과 승강판(215) 사이를 탄력적으로 연결하여 회전봉(206d)이 피가압 브라켓(216) 상면을 누름에 따라 승강판(215)의 하강시 인장되어 승강판(215)에 복원력을 부여하는 인장스프링(217)과, 상기 승강판(215) 전면에 수직방향으로 설치되는 슬라이드 블록(218)과, 상기 슬라이드 블록(218)을 따라 미끄러지면서 승강운동하게 되는 리드프레임 누름판(219)과, 상기 승강판(215)과 리드프레임 누름판(219) 사이를 탄성적으로 연결하여 리드프레임 누름판(219)이 리드프레임(100)을 누를 때 리드프레임 누름판(219)이 탄력을 받으며 상승하도록 인장되므로써 완충작용을 하는 완충용 인장스프링(220)이 구비된다.
한편, 에폭시 도포전의 리드프레임(100)의 리드 선단에 액상 에폭시를 도포하기 위한 에폭시 스템핑 유니트(3)는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 리드프레임 로딩 유니트(2)의 리드프레임 흡착로드(213)에 의해 흡착되어 이송된 리드프레임(100)의 안착 및 정렬이 이루어지는 개소(個所)인 리드프레임 안착플레이트(300)와, 상기 리드프레임 안착플레이트(300) 하부에 설치되는 에폭시 블레이드 장착부(302)와, 상기 에폭시 블레이드 장착부(302) 상에 고정되는 에폭시 블레이드(301)와, 상기 에폭시 블레이드 장착부(302) 하부에 설치되어 액상 에폭시를 휘젓는 역할을 하는 에폭시 교반날개(303)와, 상기 에폭시 블레이드 장착부(302) 하부에 설치되는 에폭시 저장탱크(304)와, 상기 에폭시 저장탱크(304) 외측을 감싸도록 설치되는 열선이 내장된 실리콘 고무 히터(305)와, 상기 에폭시 저장탱크(304) 외측을 감싸도록 하부에 설치되는 에폭시 저장탱크 외부커버(306)와, 에폭시 블레이드 장착부(302)를 수평 및 수직방향에 대해 위치 조정 가능하도록 하여 리드프레임에 대한 에폭시 블레이드(304)의 정렬을 행하는 에폭시 블레이드 정렬부(307)가 구비된다.
이 때, 상기 리드프레임 안착플레이트(300)에는 리드프레임(100)의 리드가 그 내부에 위치하여 스템핑이 가능하도록 하는 통공(308)이 형성되고, 상기 리드프레임 안착플레이트(300) 상에는 리드프레임(100)의 위치를 정렬시켜주는 복수개의 리드프레임 정렬수단(309)이 구비된다.
그리고, 상기 리드프레임 정렬수단(309)은 리드프레임 안착플레이트(300) 상의 소정의 개소에 고정되는 회동축(310)과, 상기 회동축(310) 상에 중간부위가 힌지결합되는 정렬아암(311)과, 상기 리드프레임 안착플레이트(300)에 결합된 마운팅 플레이트(312)에 고정되며 상기 정렬아암(311)의 일측 선단에 연결되어 구동시 상기 정렬아암(311)을 상기 회동축(310)을 중심으로 회동시키는 구동실린더(313)와, 상기 구동실린더(313)가 장착되는 마운팅 플레이트(312)와 정렬아암(311) 사이를 연결하여 구동실린더(313)의 온(on)시 인장되어 있다가 구동실린더의 오프(off)시 정렬아암(311)의 선단이 리드프레임(100)을 기준핀(315) 쪽으로 밀도록 복원력을 부여하는 인장스프링(314)과, 상기 리드프레임 안착플레이트(300)의 소정 위치에 고정되어 정렬아암(311)의 동작시 리드프레임(100)의 위치 기준을 잡아주는 기준핀(315)을 포함하여 구성된다.
이때, 본 발명의 경우, 리드프레임 정렬수단은 리드프레임(100)의 측면을 지지할 수 있도록 리드프레임 장변(長邊) 위치에 2개가 설치되고, 리드프레임 단변(短邊) 위치에 1개가 설치된다.
또한, 상기 에폭시 블레이드 정렬부(307)는, X(롤:ROLL) 방향 수평 조정부(316)와, Y(피치:PITCH) 방향 수평조정부(317)와, Z(요우:YAW) 방향 수평조정부(318)와, X 방향 미세 위치조정부(319)와, Y 방향 미세 위치조정부(320)와, Z 방향 직선운동부(321)와, Z방향 구동모터(322)와, Z 방향 구동 스크류(323)로 구성된다.
즉, X(롤) 방향 수평조정부(316)는 롤링조정용 레버(324)의 힌지축을 중심으로 한 상·하방향으로의 회동시 X축을 주위로 에폭시 블레이드(301)가 회전하여 기울도록 구성되고, Y(피치) 방향 수평조정부(317)는 피치조정용 레버(325)의 힌지축을 중심으로 한 상·하방향으로의 회동시 Y축 주위로 에폭시 블레이드(301)가 회전하여 기울어지도록 구성되며, Z(요우) 방향 수평조정부(318)는 요잉조정용 레버(326)의 힌지축을 중심으로 한 좌·우 방향으로의 회동시 Z축 주위로 에폭시 블레이드(301)가 시계 또는 반시계방향으로 회전하도록 구성된다.
그리고, 상기 에폭시 저장탱크(304) 내에는 탱크 내에 저장되는 에폭시의 액위가 일정 높이 이상을 넘지 못하도록 하기 위한 액위조절용 배플(327)이 설치되고, 상기 저장탱크(304) 하부의 배플(327) 내측 영역에는 에폭시 공급관(328)이 연결되고 배플 외측 영역에는 오버플로우된 에폭시가 빠져나가도록 하는 에폭시 배출관(329)이 구비된다.
한편, 본 발명의 베이크 유니트(5)는 도 10에 나타낸 바와 같이, 제1열처리가 행해지는 제1베이크(500)와 제2열처리가 행해지는 제2베이크(501)로 구성된다.
그리고, 본 발명의 피딩 유니트(4)는 에폭시 스템핑 유니트(3)에서 언로딩된 리드프레임(100)을 제1베이크(500) 내로 로딩시키는 제1피더(400)와, 상기 제1베이크(500)에서 열처리된 리드프레임(100)을 언로딩시키는 제2피더(401)와, 상기 제2피더(401)로부터 트랜스퍼 유니트(6)에 의해 이송된 리드프레임(100)을 제2베이크(501)로 로딩 및 상기 제2베이크(501)로부터 제2열처리후 다시 언로딩시키는 제3피더(402)로 구성된다.
이 때, 상기 제1피더(400)는 도 9에 나타낸 바와 같이, Y축 방향 안내블록(403)이 설치된 피더 베이스(404)와, 상기 Y축 방향 안내블록(403)을 따라 이동가능하게 설치되는 리드프레임 피더 마운트(405)와, 상기 리드프레임 피더 마운트(415)를 Y축방향으로 구동시키는 Y축 방향 구동실린더(405a)와, 상기 리드프레임 피더 마운트(405) 상단에 X 방향으로 설치되는 리드프레임 가이드 레일(406)과, 상기 리드프레임 가이드 레일(406) 일단을 관통하여 설치되는 양방향 스크류축(407)과, 상기 양방향 스크류축(407)에 연결되어 상기 양방향 스크류축(407)을 회전시키므로써 리드프레임 가이드 레일(406)의 폭을 조절가능하도록 리드프레임 피더 마운트(405)상에 설치되는 레일폭 조정용 구동모터(408)와, 리드프레임 가이드 레일(406) 하부측에 설치되는 리드프레임 푸셔바(409)와, 상기 리드프레임 푸셔바(409)를 직선운동시키도록 리드프레임 피더 마운트(405) 상에 설치되는 푸셔바 구동모터(410)와, 상기 푸셔바(409)를 승강시키는 푸셔바 승강용 실린더(411)와, 리드프레임 피더 마운트(405)가 Y축 방향을 따라 이동시 스토퍼 역할을 함과 더불어 충격을 완화시키는 작용을 수행하는 피더 마운트 완충용 실린더(412)를 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 베이크 유니트(5)를 구성하는 제1베이크(500)는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 2개의 매거진(503)이 내부에 승강가능하게 설치되는 오븐(502)과, 상기 매거진(503)을 지지하는 한편 상기 매거진(503)을 승강시키도록 오븐(502) 바닥면을 관통하여 설치되는 지지대(504)와, 상기 지지대(504)를 점진적으로 승강시키는 엘리베이터(즉, 구동부, 도시는 생략함)와, 상기 오븐(502) 내로 가열공기를 공급하는 공기 가열용 히터(505)와, 상기 오븐 주위를 감싸는 단열재(506)와, 상기 단열재(506) 외측에 설치되는 안전커버(507)와, 상기 안전커버(507)에 장착되는 손잡이(508)와, 상기 매거진(503) 하부에 설치되는 온도 검출용 열전대(510)와, 리드프레임 공급구 겸용 배출구(511)와, 상기 오븐(502)에 연결되며 고압의 분사공기를 이용하여 오븐 내부의 공기를 외부로 배출시키는 제트 이그조스트(jet exhaust)(511)로 구성된다.
한편, 피딩 유니트(4)를 구성하는 제2피더(401)는, 도 11에 나타낸 바와 같이, Y축 방향 안내블록(413)이 설치된 제2피더 베이스(414)와, 상기 Y축 방향 안내블록(423)을 따라 전·후진하도록 설치되는 제2리드프레임 피더 마운트(415)와, 상기 제2리드프레임 피더 마운트(415)를 Y축방향으로 구동시키는 Y축 방향 구동실린더(416)와, 상기 제2리드프레임 피더 마운트(415) 상단에 X축 방향으로 설치되는 제2리드프레임 가이드 레일(417)과, 상기 제2리드프레임 가이드 레일(417)을 관통하여 설치되는 양방향 스크류축(418)과, 상기 양방향 스크류축(418)에 연결되어 상기 스크류축을 회전시키므로써 제2리드프레임 가이드 레일(47)의 폭을 조절가능하도록 제2리드프레임 피더 마운트(415)상에 설치되는 레일폭 조정용 구동모터(419)와, 상기 제2리드프레임 가이드 레일(417) 하부측에 설치되어 제1베이크(500)에서 열처리된 리드프레임(100)을 언로딩시키는 리드프레임 클램프(420)와, 상기 리드프레임 클램프(420)를 이동시키는 클램프 구동모터(420a)와, 상기 리드프레임 클램프(420)를 작동시키도록 설치되는 클램프 구동실린더(421)와, 상기 제2리드프레임 피더 마운트(415)가 Y축 방향을 따라 이동시 스토퍼 역할을 함과 더불어 충격을 완화시키는 작용을 수행하는 제2리드프레임 피더 마운트 완충용 실린더(422)를 포함하여 구성된다.
이 때, 상기 클램프는, 도 12 내지 도 13b에 나타낸 바와 같이, 하부 조(423)(lower jaw)와, 상기 하부 조(423)와 대향하도록 하부 조 후방 일측의 브라켓(424)에 회동가능하게 힌지결합되는 상부 조(425)(upper jaw)와, 상기 브라켓 전방의 하부 조(423)와 상부 조(425) 사이에 설치되어 상기 상부 조(425)가 상부로 들리도록 탄성력을 가하는 압축스프링(426)과, 상기 상부 조(425) 후방에 미는 힘을 가하여 상기 상부 조(425)가 압축스프링(426)을 압축시키면서 하부 조(423)에 접근하도록 상기 상부 조(425)를 회동시키는 푸싱로드(427)와, 상기 하부 조(423) 후방 일측의 고정브라켓(428)에 고정설치되며 상기 푸싱로드(427) 후단에 상향형성된 브라켓부(429a)와 직결되어 온(on)시 푸싱로드(427)를 전진시키게 되는 플런저(430)가 내장된 푸싱로드 구동용 실린더(431)와, 상기 푸싱로드 구동용 실린더(431)의 오프(off)시 푸싱로드(427)를 원위치시키도록 하부조(423) 후방의 브라켓(429)과 푸싱로드(427) 후단의 브라켓부(429a) 사이에 설치되는 압축스프링(434)으로 구성된다.
이 때, 상기 압축스프링(433)은 브라켓부(429a)에서 전방으로 연장형성되어 부싱의 상·하부 안내공(434)을 관통하도록 설치되는 스프링받이축(435) 외주면상에 각각 설치된다.
한편, 제3피더(402)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 제2피더(401)의 구성과 나머지 부분에서는 동일하며, 단지 제3리드프레임 피더 마운트(436)가 시스템 베이스(101)에 고정되어 Y축 방향으로의 이동을 할 수 없도록 되어 있는 점이 다른데, 이는 제1베이크(500)와는 달리 제2베이크(501) 내부에 매거진(503)이 하나만 구비되기 때문이다.
그리고, 트랜스퍼 유니트(6)는 리드프레임 로딩 유니트(2)의 구성에서 리드프레임 누름부(203)가 생략된 형태와 그 구성이 동일하므로 상세한 설명 및 별도?? 도시는 생략하고자 한다.
한편, 본 발명에 따른 스템핑 시스템의 공정 마무리 부분을 구성하는 완제품 적재 유니트(7)는, 도 15에 나타낸 바와 같이, 완제품 상태인 리드프레임(100)을 적재하기 위한 플레이트(700)(이하, "완제품 적재용 플레이트"라고 한다)와, 상기 완제품 적재용 플레이트(700)상에 형성된 안내홈(701)을 따라 이동가능하게 설치되어 리드프레임 측면을 지지하는 리드프레임 지지봉(702)과, 완제품인 리드프레임(100)이 직접적으로 얹혀지며 승강하도록 설치되는 리드프레임 안착판(703)과, 상기 리드프레임 지지봉(702) 상단에 설치되어 상기 리드프레임 안착판(703)상에 안착된 리드프레임(100)의 높이를 검출하는 리드프레임 적재높이 검출센서(704)와, 상기 완제품 적재용 플레이트(700)와 이웃하게 그 전방에 배치되는 간지 적재용 플레이트(705)와, 상기 간지 적재용 플레이트(705) 상에 형성된 안내홈(706)을 따라 이동가능하게 설치되어 간지 측면을 지지하는 간지 지지봉(707)과, 상기 간지가 직접 안착되며 승강하여 간지의 높이를 가변시키는 간지 안착판(708)과, 상기 간지 지지봉(707) 상단에 설치되는 간지 적재높이 검출센서(709)를 포함하여 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 에폭시 스템핑 시스템에서의 리드프레임 스템핑 과정은 다음과 같다.
먼저, 작업자가 에폭시 스템핑 및 이에 대한 베이킹이 수행되지 않은 리드프레임 더미를 도 1의 리드프레임 적재 유니트(1)의 리드프레임 적재판(105) 중앙부에 위치한 리드프레임 안착판(115) 상면에 적치시키게 된다.
이 때, 스템핑 및 베이킹 공정에 투입되는 리드프레임(100)의 품종이 바뀔 경우에는 수직방향으로 세워진 리드프레임 지지봉(106)의 안내홈(104) 상에서의 위치를 가변시켜 리드프레임 측면을 지지하도록 조절할 수 있다.
만일, 리드프레임의 품종이 바뀔 경우에는, 너트에 체결된 볼트를 조금 풀어 너슨하게 하여 리드프레임 지지봉(106)이 안내홈(104)상에서 이동할 수 있도록하여 리드프레임 측면에 위치하도록 한 후, 볼트를 조여 안내홈(104) 상에서의 위치가 고정되도록 하면 된다.
이로써, 본 발명의 리드프레임 적재 유니트(1)는 정해진 사양 범위내의 임의의 크기의 리드프레임에 대해 모두 대응 가능함을 알 수 있다.
한편, 상기 리드프레임 적재판(105)에 적재된 리드프레임(100)의 상·하방향으로의 승강운동은 벨트를 매개체로하여 구동모터(110)에 연결된 스크류축(113) 상단에 장착된 리드프레임 안착판(115)의 승강운동에 의해 이루어지게 된다.
즉, 상기 구동모터(110)의 구동에 의해 스크류축(113)이 가이드봉 안내블록(109)의 스크류축 안내공(108)을 따라 승강하고 이와 동시에 가이드봉(102)이 가이드봉 안내공(107)을 따라 승강하므로써 상기 가이드봉(102) 선단에 고정된 리드프레임 안착판(115)이 승강함에 따라 리드프레임(100)의 위치가 가변되는 것이다.
한편, 상기에서 리드프레임(100)의 승강운동은 최상단의 리드프레임(100)이 리드프레임 로딩 유니트(2)의 리드프레임 흡착부(202)에 의해 흡착될 수 있는 높이에 위치하도록 해주기 위하여 수행되며, 이때 리드프레임(100)의 측면을 지지하는 복수개의 리드프레임 지지봉(106)중 일측 지지봉 상단부에 설치되는 리드프레임 승강위치 검출센서(114)에 의해 리드프레임은 상승 위치가 검출된다.
그리고, 상기에서 리드프레임 더미가 적치된 리드프레임 안착판(115)이 소정의 위치까지 상승하면, 도 2에 나타낸 리드프레임 로딩 유니트(2)를 구성하는 리드프레임 흡착부(202)가 상기 리드프레임 안착판(115) 상에 적치된 리드프레임 위치까지 이동하여 최상단에 위치한 리드프레임(100)을 흡착하게 된다.
이 때, 리드프레임(100)의 흡착과정은 후술하는 바와 같은 과정을 통해 이루어지게 된다.
먼저, 리드프레임 로딩 유니트(2)를 구성하는 리드프레임 흡착부(202)가 상기 리드프레임 안착판(115) 상에 적치된 리드프레임 위치로 이동한 상태에서, 리드프레임 로딩 유니트(2)의 로더 프레임(200) 외측에 설치된 회동축 구동모터(205)가 구동하면 회동축(204)이 회전하게 된다.
이에 따라, 회동축(204) 상에 구비된 리드프레임 로딩용 회전봉(206b)이 아래쪽으로 하강하는 방향으로 회전하면서, 리드프레임 흡착부의 승강판(210) 상단에 고정된 피가압 브라켓(211)의 상면을 누르게 된다.
이 때, 상기 리드프레임 흡착부의 승강판(210)은, 가이드 블록(201) 상에 이동가능하게 설치된 이동블록(209)과 상기 승강판(210) 사이에 연결된 인장스프링(212)(즉, 복귀스프링/도시는 생략함)의 복원력에 의해 항상 위로 상승하려는 힘을 받고 있다.
따라서, 회전축 구동모터(205)와 축연결된 회동축(204)상에 설치된 회전봉(206b)이 회전하면서 피가압 브라켓(211) 상면을 누르면 상기 인장스프링(212)이 늘어나면서 리드프레임 흡착부(202)의 승강판(210)이 하강하게 되고, 이에 따라 상기 승강판(210) 하부에 장착된 리드프레임 흡착부(202)가 리드프레임 안착판(115)의 최상단에 위치한 리드프레임에 맞닿게 되고, 이 때 흡착로드(213)의 저면에 형성된 홀을 통해 인가되는 진공력에 의해 리드프레임(100)이 흡착로드(213)에 흡착된다.
이와 같이 리드프레임(100)의 흡착이 이루어진 상태에서, 회전봉(206b)이 역회전하여 피가압 브라켓(211) 상면을 누르고 있던 힘이 제거되면 인장스프링(212)의 복원력에 의해 승강판(210) 및 리드프레임 흡착부(202)가 함께 상승하게 되고, 이에 따라 리드프레임 흡착부(202)에 흡착된 리드프레임(100)은 리드프레임 적재 유니트(1)의 리드프레임 더미로부터 분리된다.
한편, 리드프레임 적재 유니트(1) 상에서의 리드프레임(100)의 흡착 및 리드프레임 더미로부터의 분리가 완료된 후에는 리드프레임(100)이 스템핑 유니트로 이동하여 에폭시 스템핑 유니트(3)에 로딩되는데 그 과정은 다음과 같다.
즉, 리드프레임 흡착부(202)의 흡착로드(213)에 흡착된 리드프레임은 Y축 방향 구동모터(207)의 구동에 의해 이동블록(209)이 도면상 도 5의 Y축 방향으로 이동함에 따라 스템핑 유니트상의 리드프레임 안착 위치로 이송된다.
그 후, 리드프레임 흡착시와 동일한 원리로, 회동축 구동모터(205)의 구동에 의해 회동축(204)이 회전봉(206b)이 내려오는 방향으로 회전하면서 인장스프링(212)의 힘에 의해 항상 위로 상승하려는 경향이 있는 승강판(210)의 피가압 브라켓(211) 상면을 누르면 상기 인장스프링(212)이 늘어나면서 승강판(210)이 하강하게 되고, 이에 따라 리드프레임 흡착부(202)에 흡착된 리드프레임(100)이 에폭시 스템핑 유니트(3)의 리드프레임 안착플레이트(300) 상면에 닿게 된다.
이때, 상기 리드프레임 흡착부(202)를 구성하는 흡착로드(213)에 인가되었던 진공력이 제거됨에 따라 리드프레임은 흡착로드(213)에서 분리되어 리드프레임 안착플레이트(300) 상면에 안착된다.
이어, 상기 리드프레임 흡착부(202)는 회전봉(206b)이 역회전하여 원위치하게 되고, Y축 방향 구동모터(207)가 다시 구동하여 이동블록(209)을 리드프레임 흡착부(202)와 동일한 원리로 승강하도록 설치된 리드프레임 누름부(203)를 리드프레임 안착플레이트(300) 상면에 안착된 리드프레임 위치로 이동시키게 된다.
한편, 상기 리드프레임 안착플레이트(300) 상에 안착된 리드프레임에 대해서는 리드프레임 위치 정렬아암 및 기준핀의 작용에 의해 위치 정렬이 이루어진다.
즉, 도 7에서 알 수 있듯이, 리드프레임(100)이 안착되기 전에 미리 정렬장치에 장착되어 있는 구동실린더(313)가 작동하면 전진하는 플런저에 의해서 리드프레임 측면을 미는 역할을 행하는 정렬아암(311)이 힌지축을 중심으로 회전하므로써 상기 정렬아암(311)의 선단부가 리드프레임 안착 위치로부터 다소 이격되어 위치하게 되고, 이에 따라 리드프레임 안착 지점에 있어서 여유공간이 확보된다.
이와 같이 된 상태에서, 리드프레임(100)이 이송되어 리드프레임 안착플레이트(300)상에 안착되면 구동실린더(313)의 플런저가 원위치하게 되고, 이때 인장되어 있던 인장스프링(314)의 복원력에 의해 정렬아암(311)이 회동하게 되며, 이에 따라 정렬아암의 선단부가 리드프레임(100)을 기준핀(315) 쪽으로 밀어붙이게 된다.
이 때, 리드프레임은 스트립(strip) 형태여서 한쪽방향으로 길이가 길기 때문에 길이 방향으로는 리드프레임 정렬 장치를 2개 설치하여 측면에 대한 지지력을 보강하여 정렬이 원할하게 이루어지도록 해주는 것이 바람직하다.
요컨대, 본 발명에서는 구동실린더(313)의 온시 정렬아암(311) 선단이 리드프레임 안착 위치로부터 이격되어 있다가, 상기 구동실린더(313)의 오프시 인장스프링(314)의 복원력에 의해 정렬아암(311)이 회동축(310)을 중심으로 회동하여 리드프레임(100)을 기준핀(315)쪽으로 밀어 붙임에 따라 리드프레임(100)의 위치가 자동적으로 잡히게 된다.
한편, 상기와 같은 과정을 통해 리드프레임(100)의 정렬이 이루어지고, 리드프레임 위치로 리드프레임 누름부(203)가 이동한 상태에서, 상기 리드프레임 누름부(203)의 상부에 위치한 회동축(204)이 구동모터(205)의 구동력을 받아 회전하여 회동축(204)상에 설치된 리드프레임 로딩 및 언로딩용 회전봉(206c)이 리드프레임 누름부(203)의 승강판(215) 상단부에 구비된 피가압 브라켓(216)을 누르면 리드프레임 누름판(219)이 하강하여 안착판 상에 안착된 리드프레임(100)을 누르게 된다.
상기와 같이 리드프레임(100)을 눌러주는 이유는 에폭시 스템핑시 리드프레임(100)이 들떠서 스템핑이 제대로 이루어지지 않는 현상을 방지하기 위함이며, 누름장치 중간에는 리드프레임(100)을 누를 때의 충격으로 인한 누름판 또는 리드프레임(100)의 파손방지를 위해 완충용 인장스프링(217)과 슬라이드블록(218)으로 구성된 완충수단이 구비되어 있다.
이 때, 상기 완충용 인장스프링(220)의 힘의 세기를 조절하면 리드프레임에 대한 리드프레임 누름판(219)의 누름력을 조절할 수가 있으며, 리드프레임 누름판(219)은 리드프레임(100)의 품종이 바뀌면 그에 맞는 치수의 것으로 교환이 가능하도록 되어 있다.
한편, 상기와 같이 리드프레임 안착플레이트(300) 상에 리드프레임(100)이 안착되어 정렬된 상태에서 리드프레임 누름판(219)에 의해 리드프레임(100)이 눌러져 고정되면, 리드프레임 안착플레이트(300) 하부에 설치된 에폭시 블레이드(301)가 상승하게 되고, 이에 따라 액상 에폭시가 도포된 에폭시 블레이드(301) 상면이 리드프레임(100)의 다이 부착면(즉, 인너리드)와 접하게 되므로써, 에폭시 블레이드(301)에 묻어있던 액상의 에폭시가 리드프레임(100)의 다이 부착면으로 옮겨지게 된다.
이 때, 상기 에폭시 블레이드(301)는 상승전 X, Y, Z 방향에 대해 수평 조정 및 위치조정 과정을 거치므로써 리드프레임(100)의 다이 부착면상에 액상 에폭시가 균일하게 도포될 수 있다.
즉, 에폭시 스템핑 작업이 올바르게 이루어지기 위해서는 에폭시 블레이드의 위치를 정확하게 조정할 수 있어야 하는데, 이를 위해 본 발명의 에폭시 스템핑 유니트(3)에는 블레이드의 X, Y 방향으로의 미세 위치조정기능과 X, Y, Z축방향에 대한 미세 수평조정기능이 부여된다.
먼저, 에폭시 스템핑 유니트(3)의 에폭시 블레이드 정렬부(307)에는 에폭시 블레이드 장착부(302)의 X, Y 방향으로의 정밀 이동이 가능하도록 직선운동장치와 마이크로 미터(도시는 생략함)가 동일한 방향으로 설치되어 있으며, 그 장치들은 서로 인장스프링(도시는 생략함)에 의해 구속되어 있다.
따라서, 작업자가 마이크로 미터를 돌려 마이크로 미터 끝부분이 줄어들면, 스프링의 힘에 의해 스프링이 줄어드는 방향으로 장치가 움직이게 되고, 작업자가 그 반대로 돌려 마이크로 미터의 끝부분이 늘어나면 스프링이 늘어나는 방향으로 장치가 움직이게 된다.
이와 같이, 마이크로 미터를 조정하여 에폭시 블레이드(301)의 위치를 조정한 후에는 더 이상 움직이지 않도록 볼트로 바닥부분과 직선운동장치에 의해 움직이는 부분을 고정한다.
본 발명의 에폭시 블레이드 정렬부(307)는 이러한 회전 조정기능이 X, Y 방향에 대해 이루어지도록 설계되어 있다.
한편, 본 발명의 에폭시 블레이드 정렬부(307)는 이러한 수평조정기능이 X, Y, Z 3 방향에 대해 이루어지도록 설계되어 있다.
즉, 작업자가 각 축방향에 대해 수평을 조정할 수 있도록 된 수평조정레버(324)(325)(326)를 상·하 또는 좌·우로 돌리면 상기 조정레버에 연결되어 있는 편심캠이 돌아가면서 편심캠의 직경과 같은 폭으로 가공되어 있는 홈을 밀어 내게 되고, 밀어내는 만큼 홈이 가공되어 있는 판에 박혀있는 핀을 중심으로 에폭시 블레이드 고정용 가공물들이 서로 상대적으로 회전하게 된다.
따라서, 작업자가 원하는 만큼 회전이 되어 각 축방향에 대한 에폭시 블레이드의 수평조정이 이루어지면 고정용 볼트를 조여 완전히 고정한다.
한편, Z 방향 구동 볼스크류(323)와, Z 방향 직선운동장치가 가공물끼리 서로 단단히 연결되어 있지 않고, 캠팔로우와 접촉되어 연결되고 있는데, 이는 수평조정장치를 돌릴 때 Z 방향 직선운동 장치 전체가 앞·뒤, 좌·우로 같이 회전되기 때문이다.
즉, 만일 Z 방향 볼스크류(323)와 Z 방향 직선운동장치를 서로 단단히 고정하게 되면, Z 방향 직선운동장치가 회전하는 대로 서로 연결되어 있는 볼스크류와 구동모터도 같이 회전해야만 하는데, 이 경우 구조적으로 매우 복잡해지기 때문에 Z방향 직선운동장치의 회전과는 독립적으로 Z 방향 구동장치가 작동하도록 하기 위한 설계이다.
한편, 도 7에 나타낸 바와 같이, 에폭시 스템핑 유니트(3)에는 액체 상태의 에폭시를 공급하기 위한 에폭시 저장탱크(304)가 구비되는데, 상기 에폭시 저장탱크(304) 내부에는 액체 상태의 에폭시 액위를 일정하게 유지시키기 위한 액위 조절용 배플(325)이 설치되어 있어, 에폭시의 공급이 과도하여 에폭시가 배플(325)을 넘치게 되면 배플 반대쪽에 설치된 공간 바닥에 설치된 배출관(329)을 통해 여분의 에폭시가 흘러가 외부로 빠져나가도록 되어 있다.
또한, 에폭시 저장탱크(304) 바깥쪽 바닥에는 얇은 실리콘 고무 형태의 열선이 내장된 히터(305)가 부착되어 있어 저장탱크를 적절히 가열해 주므로써 저장탱크 내의 에폭시 온도를 일정하게 유지시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 에폭시 블레이드 장착부(302) 하부에 결합된 교반날개(303)는 에폭시 저장탱크 내부를 상·하 운동하면서 액상의 에폭시를 휘저어 성분이 균일하게 섞이도록 하는 역할을 수행하게 된다.
한편, 상기한 바와 같이 에폭시 스템핑 작업이 완료되어, 에폭시 블레이드(301)가 하강하고 리드프레임 누름판(219)이 원위치하게 되면, 위치정렬을 위한 정렬아암(311)이 다시 리드프레임으로부터 일정간격 물러나게 되고, 이어 리드프레임 로딩 유니트(2)의 리드프레임 흡착부(203)가 다시 리드프레임 위치로 이동하여 리드프레임 흡착부의 흡착로드(213)가 리드프레임(100)을 전술한 바와 동일한 동작 과정을 통해 흡착한 후, 리드프레임(100)을 제1피더(400)로 이송하게 된다.
이에 따라, 제1피더(400)로 이송된 리드프레임은 제1피더의 피딩작용에 의해 도 10에 나타낸 제1베이크(500) 내의 매거진(503) 안으로 차례로 공급되어, 1차적으로 열처리(pre-bake)된다.
이때, 각 매거진(503)은 제1베이크(500) 바닥을 관통하여 연결된 구동장치(엘리베이터)에 의해 승강하게 되며, 제1피더(400)가 리드프레임(100)을 매거진(503)의 빈칸에 하나씩 집어넣게 된다.
즉, 에폭시 스템핑 작업 완료 후, 리드프레임 흡착부(203)의 흡착로드(213)가 리드프레임(100)을 흡착하여 1피더(400)쪽으로 이동하여, 상기 리드프레임(100)을 리드프레임 가이드 레일(406) 상면에 안착시키고 난 상태에서, 제1피더(400)의 리드프레임(100) 하부에 위치한 리드프레임 푸셔바(409)는 푸셔바 구동모터(410)의 구동에 따른 벨트등의 동력전달수단의 작용에 의해 리드프레임 후방으로 후퇴하게 된다.
이어, 상기 리드프레임 푸셔바(409)는 푸셔바 승강용 실린더(411)의 작용에 의해 리드프레임 위치까지 승강하게 되며, 그 후 상기 푸셔바(409)는 전진하여 리드프레임(100)을 밀어 상기 리드프레임(100)이 제1베이크(500) 내부의 매거진(503)에 수납되도록 한다.
한편, 상기 제1베이크(500) 내에는 제1피더(400)로부터 이송된 리드프레임(100)을 모두 32장까지 적재할 수 있는 매거진이 2개 설치된다.
그리고, 상기 제1베이크(500) 바닥부분에는 히터(505)가 설치되어 있어 베이크 내부로 고온의 공기를 공급해주게 되고, 상부에 설치된 제트 이그조스트(511)는 진공의 힘으로 제1베이크 내부의 공기를 외부로 유도하여 배출시키게 된다.
이로 인해, 제1베이크(500) 내부의 공기는 지속적으로 새로운 고온의 공기로 교체되어진다.
또한, 상기 제1베이크(500) 내부로 유입된 고온의 공기는 에폭시 스템핑 작업에 의해 리드프레임(100)의 다이 부착면에 도포된 액상의 에폭시를 가열하게 되고, 가열된 에폭시에서 배출되는 불순한 가스는 공기와 함께 제트 이그조스트(511)를 통해 외부로 배출된다.
이때, 상기 제1베이크(500)의 안전커버(507)와 오븐(502) 사이의 공간부에는 단열재(506)가 채워져 있어 베이크의 열손실을 방지하여 효과적으로 오븐 내의 온도를 소정의 온도로 유지하게 되며, 그 외측에는 전체적으로 열을 차단하는 안전커버(507)가 씌워져 있어 작업자를 고온으로부터 보호할 수 있게 된다.
한편, 상기 제1베이크(500)에는 매거진이 2개가 구비되는데 반해, 후술하는 제2베이크에는 매거진이 1개만 구비되며, 나머지 구성은 동일하다.
상기에서, 제2베이크(501)에는 매거진이 하나만 배치되는 이유는 각각의 베이크 장치에서의 리드프레임(100)의 열처리 공정조건의 차이에 기인한 것으로, 제1베이크에서의 열처리 시간이 제2베이크에서의 열처리 시간에 비해 약 2배 정도 길기 때문이다.
이를 보다 자세히 설명하면, 만일, 제1베이크(500)에 매거진을 1개만 장착한다면 제2베이크에서의 열처리 시간이 짧아서 제2베이크(501)에서의 리드프레임 열처리 작업이 끝나더라도 아직도 제1베이크(500)에서는 열처리 작업이 끝나지 않아서 제2베이크(501)에서는 매거진이 빈 상태로 대기해야 하며, 이로 인해 작업의 연속성이 끊어지기 때문이다.
즉, 이러한 문제점을 해소하기 위해, 본 발명에서는 제1베이크(500)에는 매거진을 2개 구비토록하여 제2베이크(501)에 비해 2배의 리드프레임(100)을 열처리 할 수 있도록 하므로써, 제2베이크로의 리드프레임 공급이 지속적으로 이루어지도록 하여 장비내의 각 유니트에서 이루어지는 작업의 연속성을 확보할 수 있다.
한편, 제1베이크(500)에서의 열처리가 완료된 후, 리드프레임은 제2피더(401)에 의해 외부로 배출되는데, 이 과정은 다음과 같은 과정을 거쳐 수행된다.
제2리드프레임 피더 마운트(415)는 먼저, Y축 방향 구동실린더(416)에 의해 이동하여 2개의 매거진(503)중 언로딩할 리드프레임(100)이 있는 매거진 위치로 이동하게 된다.
그 후, 매거진에 수납된 리드프레임(100)을 꺼집어 낼 수 있는 위치로 이동한 상태에서, 리드프레임(100)을 클램핑 할수 있도록 된 클램프(420)가 전진하여 제1베이크 내부로 진입하게 된다.
이 때, 클램프(420)는 압축스프링과 힌지장치에 의해 상부조(425) 및 하부조(423)가 오므라졌다 벌어졌다 할 수 있는 구조로 제작되어 있으므로 클램프 구동실린더(421)가 작동함에 따라 푸싱로드(427)를 앞으로 밀게 되면 상부조(425)는 압축스프링(426)의 복원력을 이겨내고 클램프 부분이 힌지축을 중심으로 하부조(423)쪽으로 회전하므로써 리드프레임(100)을 도 13b와 같이 클램핑하게 된다.
이와 같이 된 상태에서 클램프(420)가 후퇴하여 제1베이크(500)를 빠져나온 다음에는 다시 클램프 구동실린더(421)의 플런저가 후퇴하게 되면, 압축스프링(426)의 복원력에 의해 상부조(425)가 들려 리드프레임(100)에 대한 클램핑력이 제거된다.
한편, 클램프(420)의 클램핑력이 해소된 상태에서 리드프레임은 제2피더의 제2리드프레임 가이드 레일(417) 위에 안착되는데, 이에 따라 트랜스퍼 유니트(6)의 트랜스퍼(600)가 상기 제2리드프레임 가이드 레일(417)에 안착된 리드프레임(100)을 흡착하여 제3피더(402)로 이송시키게 된다.
이 때, 상기 트랜스퍼(600)의 구성은 리드프레임 로딩 유니트(2)에서 리드프레임 누름판이 빠진다는 점이 다를 뿐 나머지 부분에서는 그 구성이 동일하다.
따라서, 상기 트랜스퍼(600)는 제2피더의 제2리드프레임 가이드 레일(417)에 안착된 리드프레임(100)을 흡착하여 제3피더(402)로 이송시키는 역할과, 제2베이크(501)에서 제3피더(402)에 의해 언로딩된 리드프레임(100)을 완제품 적재 유니트(7)로 이송시키는 역할만을 수행하게 된다.
한편, 상기 트랜스퍼(600)에 의해 제3피더(402)로 이송된 리드프레임은 제3피더(402)에 의해 제2베이크(501)의 매거진 내로 삽입되며, 제2베이크에서의 열처리 작업이 끝난 후 다시 제3피더에 의해 언로딩된다.
상기 제2베이크는 매거진 개수만 다를 뿐, 나머지 부분에서 그 구성이 동일하며, 작용상에 있어서도 제1베이크와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하고자 한다.
한편, 제3피더(402)의 경우에 있어서는, 제2베이크(501) 내부에 매거진(503)이 하나만 장착되므로 Y 방향으로 이동할 필요가 없어 Y 방향 구동부가 없는 점이 다르며, 나머지 구성 및 작용은 제2피더(401)와 동일하므로, 이 역시 구체적인 동작과정은 설명을 생략한다.
그리고, 제2베이크(501)에서의 2차 열처리가 끝난 다음, 제3피더(402)로 언로딩된 리드프레임(100)은 트랜스퍼 장치에 의해 한 장씩 도 15에 나타낸 완제품 적재 유니트(7)로 옮겨져 적재되며, 이는 전술한 리드프레임 로딩 유니트(2)에서의 리드프레임 로딩 및 언로딩 작업과 동일한 원리에 의해 수행된다.
다만, 완제품의 리드프레임 더미는 리드프레임 사이 사이에 리드프레임 크기와 비슷한 크기의 간지를 끼워 넣어 주어야 되는 경우가 있기 때문에, 상기 간지를 리드프레임 사이에 한 장씩 공급하기 위해서 동일한 동작 구조물이 연속적으로 2개가 설치되어야 한다.
즉, 앞쪽의 부분은 간지 공급용이고 뒤쪽은 완성된 리드프레임(100)을 적재하기 위한 것이다.
이와 같이 구성 및 작용하게 되는 본 발명의 에폭시 스템핑 시스템은, 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임(100)의 다이 부착면에 고가의 양면 접착성 절연테이프를 부착시키는 대신, 스템핑 장치 및 베이크 장치를 이용하여 액상의 에폭시를 간단히 도포하여 절연테이프를 대신하도록 하므로써 엘·오·시 패키지 제조시 사용되는 리드프레임(100)의 가격을 낮출 수 있게 하는 효과를 가져오게 되며, 나아가 엘·오·시 패키지의 가격을 낮추어 반도체 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있게 하는 효과를 가져오게 된다.
한편, 본 발명은 리드프레임(100)의 이동경로가 일직선이 아닌 장비 내의 공간을 수평 및 수직방향으로 골고루 이동하도록 이동경로가 배치되므로써 장비의 공간 이용 효율을 매우 높인 것이다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술 사상의 범주를 벗어나지 않는 한 치수 및 형상의 변경, 재질의 변경등이 가능함은 물론이다.
이상에서와 같이, 본 발명은 액체 상태의 특수 에폭시를 이용해 다이 부착용 접착제를 도포한 리드프레임의 대량 생산을 가능하도록 하므로써, 에폭시가 도포된 리드프레임이 기존의 절연테이프가 도포된 고가의 리드프레임을 대체하도록 할 수 있게 됨에 따라, 엘·오·시 패키지 제조시의 제조비용을 절감할 수 있게 된다.
한편, 본 발명은 스템핑시 리드프레임의 이동경로가 일직선이 아닌 장비 내의 공간을 수평 및 수직방향으로 골고루 이동하도록 이동경로가 배치되므로써 장비의 공간 이용 효율이 매우 높으며, 이에 따라 테이프 부착시에 비해 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (21)

  1. 액상 에폭시 도포전 상태인 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임의 적재를 위한 리드프레임 적재 유니트와,
    상기 리드프레임 적재 유니트에 적치된 리드프레임을 순차적으로 에폭시 스템핑 유니트로 이송하여 로딩시키는 한편 에폭시 스템핑이 완료된 리드프레임을 언로딩시키기 위한 리드프레임 로딩 유니트와,
    상기 리드프레임 리드 선단의 다이 본드면에 액상의 에폭시를 도포하는 에폭시 스템핑 유니트와,
    상기 에폭시 스템핑 유니트로부터 언로딩된 리드프레임을 열처리를 위한 베이크 유니트로 피딩하기 위한 피딩 유니트와,
    상기 피딩 유니트로부터 피딩된 리드프레임을 소정의 온도 및 시간 조건하에서 가열하여 리드프레임의 리드 선단에 도포된 액상의 에폭시를 열처리하는 베이크 유니트와,
    상기 베이크 유니트에서 열처리를 끝낸 리드프레임을 언로딩하여 완제품 적재 유니트로 이송하기 위한 트랜스퍼 유니트와,
    상기 베이크 유니트에서 언로딩된 리드프레임 완제품이 적재되는 완제품 적재 유니트를 포함하여서 된 것을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 도포전 상태인 리드프레임 적재 유니트는,
    시스템 베이스 상에 설치되며 면중앙부에 가이드봉이 관통하는 장방형의 통공이 형성되고 상기 통공의 둘레에 복수개의 안내홈이 형성된 리드프레임 적재판과,
    상기 리드프레임 적재판의 면상에 형성된 안내홈을 따라 수평이동 및 고정가능하게 설치되며 고정시 리드프레임의 측면을 지지하는 복수개의 리드프레임 지지봉과,
    상기 리드프레임 적재판 하부에 설치되며 시스템 베이스에 고정되며 가이드봉이 관통하는 가이드봉 안내공 및 스크류축이 관통하는 스크류축 안내공이 형성된 가이드봉 안내블록과,
    상기 시스템 베이스에 고정되도록 설치되는 구동모터와,
    상기 구동모터의 축에 연결된 구동풀리와,
    상기 구동풀리에 벨트로 연결되는 종동풀리와,
    상기 가이드봉 안내블록의 안내공을 관통하여 승강가능하게 설치되는 가이드봉 및 스크류축과,
    상기 리드프레임 지지봉 상단부에 설치되는 리드프레임 승강위치 검출센서와,
    상기 가이드봉 상단에 고정 설치된 리드프레임 안착판을 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 적재 유니트 전방에는,
    적재된 리드프레임 사이에 삽입되어 있는 간지(間紙)를 언로딩하여 적재하기 위한 간지 적재함이 추가적으로 설치됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 도포전 리드프레임에 대한 로딩 유니트는,
    사각박스 형태의 로더 프레임과,
    상기 프레임 내측에 길이방향을 따라 설치되는 가이드 블록과,
    상기 가이드 블록 상에 블록의 길이방향을 따라 이동가능하게 설치되는 리드프레임 흡착부 및 상기 리드프레임 흡착부와 나란히 설치되는 리드프레임 누름부와,
    상기 로더 프레임 내측의 가이드 블록 상부에 설치되는 회동축과,
    상기 회동축을 회동시키도록 축연결되며 로더 프레임 외측에 설치되는 회동축 구동모터와,
    상기 회동축상의 길이방향을 따라 소정 위치에 고정 설치되는 복수개의 회전봉과,
    상기 로더 프레임 상면일측에 고정 설치되어 리드프레임 흡착부 및 리드프레임 누름부를이동시키는 Y축 방향 구동모터가 구비됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 회전봉은,
    간지 적재함으로 간지를 폐기하기 위한 간지 폐기용 회전봉과,
    리드프레임 적재유니트에 적재된 리드프레임을 로딩하기 위한 리드프레임 로딩용 회전봉과,
    스템핑 유니트에서의 리드프레임 로딩 언로딩용 회전봉과,
    스템핑 작업시 리드프레임을 눌러주기 위한 리드프레임 누름용 회전봉과,
    스템핑 완료된 리드프레임을 제1피더로 로딩시키기 위한 제1피더로의 리드프레임 로딩용 회전봉으로 구성됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 흡착부는,
    가이드 블록상에 이동가능하게 설치되는 이동블록과,
    상기 이동블록에 대해 하부로 이동가능하게 설치되는 승강판과,
    상기 승강판 상단에 고정되어 회전봉의 누름력이 승강판에 작용하도록 하는 피가압 브라켓과,
    상기 이동블록과 승강판 사이를 탄력적으로 연결하여 회전봉이 피가압 브라켓 상면을 누름에 따라 승강판의 하강시 인장되어 승강판에 복원력을 부여하는 인장스프링과,
    상기 승강판 하부에 장착되며 저면에 진공홀이 길이방향을 따라 일정간격 이격 형성된 복수개의 리드프레임 흡착로드가 구비됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 누름부는,
    상기 리드프레임 흡착부와 나란히 이동블록 상에 설치되는 승강판과,
    상기 승강판 상단에 고정되어 회전봉의 누름력이 승강판에 작용하도록 하는 피가압 브라켓과,
    상기 이동블록과 승강판 사이를 탄력적으로 연결하여 회전봉이 피가압 브라켓 상면을 누름에 따라 승강판의 하강시 인장되어 승강판에 복원력을 부여하는 인장스프링과,
    상기 승강판 전면에 수직방향으로 설치되는 슬라이드 블록과,
    상기 슬라이드 블록을 따라 미끄러지면서 승강운동하게 되는 리드프레임 누름판과,
    상기 승강판과 리드프레임 누름판 사이를 탄성적으로 연결하여 리드프레임 누름판이 리드프레임을 누를 때 리드프레임 누름판이 탄력을 받으며 상승하도록 인장되므로써 완충작용을 하는 완충용 인장스프링이 구비됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 스템핑 유니트는,
    리드프레임 로딩 유니트의 리드프레임 흡착로드에 의해 흡착되어 이송된 리드프레임의 안착 및 정렬이 이루어지는 개소(個所)인 리드프레임 안착플레이트와,
    상기 리드프레임 안착플레이트 하부에 설치되는 에폭시 블레이드 장착부와,
    상기 에폭시 블레이드 장착부 상에 고정되는 에폭시 블레이드와,
    상기 에폭시 블레이드 장착부 하부에 설치되어 액상 에폭시를 휘젓는 역할을 하는 에폭시 교반날개와,
    상기 에폭시 블레이드 장착부 하부에 설치되는 에폭시 저장탱크와,
    상기 에폭시 저장탱크 외측을 감싸도록 설치되는 실리콘 고무 히터와,
    상기 에폭시 저장탱크 외측을 감싸도록 하부에 설치되는 에폭시 저장탱크 외부커버와,
    상기 에폭시 블레이드 장착부를 수평 및 수직방향에 대해 위치 조정 가능하도록 하여 리드프레임에 대한 에폭시 블레이드의 정렬을 행하는 에폭시 블레이드 정렬부가 구비됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 안착플레이트에는 리드프레임의 리드가 그 내부에 위치하여 스템핑이 가능하도록 하는 통공이 형성되고, 상기 안착플레이트 상에는 리드프레임의 위치를 정렬시켜주는 복수개의 리드프레임 정렬수단이 구비됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 정렬수단은,
    리드프레임 안착플레이트 상의 소정의 개소에 고정되는 회동축과,
    상기 회동축 상에 중간부위가 힌지결합되는 정렬아암과,
    상기 리드프레임 안착플레이트에 결합된 마운팅플레이트에 고정되며 상기 정렬아암의 일측 선단에 연결되어 구동시 상기 정렬아암을 상기 회동축을 중심으로 회동시키는 구동실린더와,
    상기 구동실린더가 장착되는 마운팅플레이트와 정렬아암 사이를 연결하여 구동실린더의 온(on)시 인장되어 있다가 구동실린더의 오프(off)시 정렬아암의 선단이 리드프레임을 기준핀 쪽으로 밀도록 복원력을 부여하는 인장스프링과,
    상기 리드프레임 안착플레이트의 소정 위치에 고정되어 정렬아암의 동작시 리드프레임의 위치 기준을 잡아주는 기준핀을 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 정렬기는 리드프레임의 측면을 지지할 수 있도록 리드프레임 측면 위치에 2개가 설치되고, 리드프레임 후방에 1개가 설치됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 블레이드 정렬부는,
    X(롤) 방향 수평 조정부와, Y(피치) 방향 수평조정부와, Z(요우) 방향 수평조정부와, X 방향 미세 위치조정부와, Y 방향 미세 위치조정부와, Z 방향 직선운동부와, Z방향 구동모터와, Z 방향 구동 스크류로 구성되고,
    상기 X(롤) 방향 수평조정부는 롤링조정용 레버의 힌지축을 중심으로 한 상하방향으로의 회동시 X축을 주위로 에폭시 블레이드가 회전하여 기울도록 구성되며,
    상기 Y(피치) 방향 수평조정부는 피치조정용 레버의 힌지축을 중심으로 한 상하방향으로의 회동시 Y축 주위로 에폭시 블레이드가 회전하여 기울어지도록 구성되며,
    상기 Z(요우) 방향 수평조정부는 요잉조정용 레버의 힌지축을 중심으로 한 좌·우 방향으로의 회동시 Z축 주위로 에폭시 블레이드가 시계 또는 반시계방향으로 회전하도록 구성됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 에폭시 저장탱크 내에는 탱크 내에 저장되는 에폭시의 액위가 일정 높이 이상을 넘지 못하도록 하기 위한 액위조절용 배플이 설치되고,
    상기 저장탱크 하부의 배플 내측 영역에는 에폭시 공급관이 연결되며,
    상기 배플 외측 영역에는 오버플로우된 에폭시가 빠져나가도록 하는 에폭시 배출관이 구비됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이크 유니트는 제1열처리가 행해지는 제1베이크와 제2열처리가 행해지는 제2베이크로 구성됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 피딩 유니트는,
    스템핑 유니트에서 언로딩된 리드프레임을 제1베이크 내로 로딩시키는 제1피더와,
    상기 제1베이크에서 열처리된 리드프레임을 언로딩시키는 제2피더와,
    상기 제2피더로부터 트랜스퍼에 의해 이송된 리드프레임을 제2베이크로 로딩 및 상기 제2베이크로부터 제2열처리후 다시 언로딩시키는 제3피더로 구성됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1피더는,
    Y축 방향 안내블록이 설치된 피더 베이스와,
    상기 Y축 방향 안내블록을 따라 이동가능하게 설치되는 리드프레임 피더 마운트와,
    상기 리드프레임 피더 마운트 상단에 X 방향으로 설치되는 리드프레임 가이드 레일과,
    상기 리드프레임 가이드 레일 일단을 관통하여 설치되는 양방향 스크류축과, 상기 양방향 스크류축에 연결되어 상기 스크류축을 회전시키므로써 리드프레임 가이드 레일의 폭을 조절가능하도록 리드프레임 피더 마운트상에 설치되는 레일폭 조정용 구동모터와,
    리드프레임 가이드 레일 하부측에 설치되는 리드프레임 푸셔바와,
    상기 리드프레임 푸셔바를 직선운동시키도록 리드프레임 피더 마운트 상에 설치되는 푸셔바 구동모터와,
    상기 푸셔바를 승강시키는 푸셔바 승강용 실린더와, 리드프레임 피더 마운트가 Y축 방향을 따라 이동시 스토퍼 역할을 함과 더불어 충격을 완화시키는 작용을 수행하는 피더 마운트 완충용 실린더를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이크 유니트를 구성하는 제1베이크는,
    2개의 매거진이 내부에 승강가능하게 설치되는 오븐과,
    상기 매거진을 지지하는 한편 상기 매거진을 승강시키도록 오븐 바닥면을 관통하여 설치되는 지지대와,
    상기 지지대를 점진적으로 승강시키는 구동부와,
    상기 오븐 내로 가열공기를 공급하는 공기 가열용 히터와,
    상기 오븐 주위를 감싸는 단열재와,
    상기 단열재 외측에 설치되는 안전커버와,
    상기 매거진 하부에 설치되는 온도 검출용 열전대와,
    리드프레임 공급구 겸용 배출구와, 상기 오븐에 연결되며 고압의 분사공기를 이용하여 오븐 내부의 공기를 외부로 배출시키는 제트 이그조스트를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 피딩 유니트를 구성하는 제2피더는,
    Y축 방향 안내블록이 설치된 제2피더 베이스와,
    상기 Y축 방향 안내블록을 따라 전·후진하도록 설치되는 제2리드프레임 피더 마운트와,
    상기 제2리드프레임 피더 마운트를 Y축방향으로 구동시키는 Y축 방향 구동실린더와,
    상기 제2리드프레임 피더 마운트 상단에 X축 방향으로 설치되는 제2리드프레임 가이드 레일과,
    상기 제2리드프레임 가이드 레일을 관통하여 설치되는 양방향 스크류축과,
    상기 양방향 스크류축에 연결되어 상기 스크류축을 회전시키므로써 제2리드프레임 가이드 레일의 폭을 조절가능하도록 제2리드프레임 피더 마운트상에 설치되는 레일폭 조정용 구동모터와,
    상기 제2리드프레임 가이드 레일 하부측에 설치되어 제1베이크에서 열처리된 리드프레임을 언로딩시키는 리드프레임 클램프와,
    상기 리드프레임 클램프를 구동시키도록 설치되는 구동실린더와,
    상기 제2리드프레임 피더 마운트가 Y축 방향을 따라 이동시 스토퍼 역할을 함과 더불어 충격을 완화시키는 작용을 수행하는 제2리드프레임 피더 마운트 완충용 실린더를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 클램프는,
    하부 조(jaw)와,
    상기 하부 조와 대향하도록 하부 조 후방 일측의 브라켓에 회동가능하게 힌지결합되는 상부 조와,
    상기 브라켓 전방의 하부조와 상부조 사이에 설치되어 상기 상부조가 상부로 들리도록 탄성력을 가하는 압축스프링과,
    상기 상부 조 후방에 미는 힘을 가하여 상기 상부 조가 압축스프링을 압축시키면서 하부조에 접근하도록 상기 상부조를 회동시키는 푸싱로드와,
    상기 하부조 후방 일측의 고정브라켓에 고정설치되며 상기 푸싱로드 후단의 브라켓부와 직결되어 푸싱로드 구동용 실린더 온(on)시 푸싱로드를 전진시키게 되는 플런저가 내장된 푸싱로드 구동용 실린더와,
    상기 푸싱로드 구동용 실린더의 오프(off)시 푸싱로드를 원위치시키도록 하부조 후방의 부싱과 푸싱로드 후단에 상향형성된 브라켓부 사이에 설치되는 압축스프링을 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 완제품 적재 유니트는,
    완제품 상태인 리드프레임 적재하기 위한 리드프레임 적재용 플레이트와,
    상기 완제품 적재용 플레이트상에 형성된 안내홈을 따라 이동가능하게 설치되어 리드프레임 측면을 지지하는 리드프레임 지지봉과,
    완제품인 리드프레임이 직접적으로 얹혀지며 승강하도록 설치되는 리드프레임 안착판과,
    상기 리드프레임 지지봉 상단에 설치되어 상기 리드프레임 안착판상에 안착된 리드프레임의 높이를 검출하는 리드프레임 적재높이 검출센서와,
    상기 완제품 적재용 플레이트와 이웃하게 그 전방에 배치되는 간지 적재용 플레이트와,
    상기 간지 적재용 플레이트 상에 형성된 안내홈을 따라 이동가능하게 설치되어 간지 측면을 지지하는 간지 지지봉과,
    상기 간지가 직접 안착되며 승강하여 간지의 높이를 가변시키는 간지 안착판과,
    상기 간지 지지봉 상단에 설치되는 간지 적재높이 검출센서를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템.
  21. 에폭시 도포전 상태인 엘·오·시 패키지 제조용 리드프레임을 리드프레임 적재 유니트상에 적치하는 단계와,
    상기 리드프레임 적재 유니트에 적치된 리드프레임을 리드프레임 흡착수단을 이용하여 흡착하여 에폭시 스템핑 유니트의 리드프레임 안착플레이트상에 안착시키는 단계와,
    상기 안착플레이트 상에 안착된 리드프레임에 대한 위치정렬을 행하는 단계와,
    상기 리드프레임 하부에 위치한 에폭시 블레이드에 대한 위치정렬을 행하는 단계와,
    상기 에폭시 블레이드가 상승하여 리드프레임의 다이 부착면에 대해 액상 에폭시의 도포가 이루어지는 단계와,
    상기 에폭시 스템핑 유니트로부터 리드프레임을 언로딩시키는 단계와,
    상기 리드프레임을 일정 온도로 일정시간 고온공기 분위기에서 1차적으로 열처리하는 단계와,
    1차적으로 열처리 완료된 리드프레임을 언로딩하여 제1열처리시와는 다른 온도 및 시간조건에서 2차적으로 열처리하는 단계와,
    2차 열처리 완료된 리드프레임 완제품을 완제품 적재 유니트에 적치시키는 단계를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템을 이용한 에폭시 스템핑 방법.
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