CN115602546B - 一种集成电路封装结构及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于集成电路制造领域，具体的说是一种集成电路封装结构及封装方法；包括箱体、主门、副门、隔板和托盘；所述箱体的开口处铰接有主门，所述主门开设有多个通槽，所述通槽的内部铰接有副门，所述箱体的内部固接有多个隔板，多个所述隔板与多个通槽一一对应，所述隔板的顶面滑动设置有托盘；工作时，待干燥的引线框架生产出来后，均匀摆放到新的托盘的顶面，打开空闲的隔板所对应的副门，将新的托盘放到空闲的隔板顶面，关闭副门，进行恒温干燥；充分地利用了烘烤箱的空闲烘烤干燥空间，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量。

Description

一种集成电路封装结构及封装方法
技术领域
本发明属于集成电路制造领域，具体的说是一种集成电路封装结构及封装方法。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件；把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有一定功能的微型电子器件；在集成电路中，封装是不可或缺的重要一环，通过将器件的晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便地安装在电路板上。
塑料封装以其低廉的成本，在电子整机产品中得到广泛应用，代替陶瓷封装和金属封装成为封装业的主流，集成电路在常规塑料封装过程中，由于芯片始终要和粘片胶相结合，如果粘片胶内部湿气未完全排除，塑封集成电路就会存在可靠性隐患，集成电路塑料封装粘片胶高温固化时间不够，粘片胶中的水汽会对集成电路的元件产生影响，导致产品可靠性降低甚至失效；因此在塑料封装完成后，需要对集成电路进行长时间的烘烤干燥处理。
在对集成电路封装完成后，将集成电路放置到烘烤箱内进行烘烤干燥；但是由于集成电路始终在不间断进行生产，就需要多个烘烤箱进行循环使用；实际生产时，无法确保每次使用烘烤箱时，均可将烘烤箱内部完全摆满集成电路，烘烤箱内部大量的空间空闲，造成大量的资源浪费；而等待摆满烘烤箱后再进行烘烤干燥，又会造成因等待时间过长，使得粘片胶中的水汽影响集成电路的元件。
为此，本发明提供一种集成电路封装结构及封装方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种集成电路封装方法，封装方法包括以下步骤：
A1：将已制有电路图形的硅片切割分离成单个电路图形的集成电路芯片，并进行检测；
A2：把集成电路芯片通过导电胶固定到引线框架上的指定位置；
A3：使用热超声波键合，将集成电路芯片的电极与引线框架的引脚连接；
A4：将安装集成电路芯片的引线框架放置到模具内，通过压机推动模具合模，用注塑的方式将预热后的液态树脂注入模具内，带树脂凝固后，进行脱模；
A5：将封装后的引线框架放入烘烤箱内，控制175℃，恒温烘烤干燥8h；当需要向烘烤箱内添加新的待干燥的引线框架时，打开空闲的隔板4所对应的副门3，将放置新的待干燥的引线框架的托盘5送到隔板4的顶面，关闭副门3，进行干燥；将不同时间生产出来的待干燥的引线框架进行区分烘烤干燥，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量；
A6：使用切筋成型机将引线框架上独立的集成电路剪切下，经过测试、包装，得到集成电路成品。
优选的，所述烘烤箱的使用方法包括以下步骤：
B1：将封装后的引线框架均匀地摆放到凹槽方杆的内部，将托盘放置到隔板的顶面，关闭主门和副门，进行烘烤干燥；
B2：当需要向烘烤箱内添加新的待干燥的引线框架时，打开空闲的隔板所对应的副门，将放置新的待干燥的引线框架的托盘送到隔板的顶面，关闭副门，进行干燥；
B3：烘烤箱进行干燥的同时，电机通过传动单元驱动推杆滑动，带动凹槽方杆进行摆动，使得引线框架进行均匀地摆动烘烤干燥；
B4：待集成电路干燥完成后，只需开启相对应的副门，进行更换引线框架，再次进行烘烤干燥处理；
通过设置的副门将烘烤箱的隔板之间分成多个独立的区域，将不同时间生产出来的待干燥的引线框架进行区分烘烤干燥，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量。
优选的，所述烘烤箱包括箱体、主门、副门、隔板和托盘；所述箱体的开口处铰接有主门，所述主门开设有多个通槽，所述通槽的内部铰接有副门，所述箱体的内部固接有多个隔板，多个所述隔板与多个通槽一一对应，所述隔板的顶面滑动设置有托盘；工作时，将待干燥的引线框架均匀地摆放到托盘的顶面，从上往下依次将托盘放置到不同高度的隔板顶面，关闭主门和副门，将烘烤箱的温度设定在175℃，进行恒温干燥；当新的待干燥的引线框架生产出来后，均匀摆放到新的托盘的顶面，打开空闲的隔板所对应的副门，将新的托盘放到空闲的隔板顶面，关闭副门，进行恒温干燥，并同时计时；当先放入的引线框架干燥到8小时后，打开对应的副门，取出托盘，取下干燥后的引线框架，并将待干燥的引线框架摆放的托盘上，进行再次干燥处理；实现了单个的烘烤箱内部循环利用，充分地利用了烘烤箱的空闲烘烤干燥空间，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量。
优选的，所述托盘的顶面一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部滑动安装有推杆，所述推杆的一端滑动贯穿安装槽靠近主门的侧壁，所述推杆的另一端开设有凹槽，所述凹槽的内壁与安装槽远离主门的侧壁之间固接有拉簧，所述托盘的中部转动安装有多个凹槽方杆，所述凹槽方杆靠近安装槽的一端转动贯穿安装槽的侧壁，所述安装槽靠近凹槽方杆的一侧转动安装有多个连杆，所述连杆的底部与凹槽方杆的端头固接，所述连杆的顶部开设有直槽，所述推杆靠近凹槽方杆的一面固接有多个滑杆，所述滑杆贯穿直槽，且滑杆的外壁与直槽的内壁滑动配合，所述主门远离主门铰接位置的一侧设置有动力单元，所述副门远离副门铰接位置的一侧设置有传动单元，所述动力单元通过传动单元连接推杆；工作时，将待干燥的引线框架放置到凹槽方杆的凹槽内，将托盘放到空闲的隔板顶面，关闭副门，使得动力单元连通传动单元，传动单元与推杆的端头连通，带动推杆在安装槽的内部做往返滑动，带动拉簧拉伸与复位，推杆带动滑杆移动，使得滑杆在直槽的内部滑动，使得连杆做扇形摆动，带动凹槽方杆座扇形摆动，使得引线框架在干燥的同时，做扇形的摆动，提高了引线框架干燥的均匀性，提高了引线框架的干燥效果。
优选的，所述动力单元包括电机、主轴和扇形块，所述主门远离主门铰接位置的一侧开设有竖槽，所述竖槽的内部转动安装有主轴，所述主轴的顶端转动贯穿主门的顶面，所述主门的顶面固接有电机，所述电机的转轴与主轴的顶端固接，所述主轴的外圈均匀固接有多个扇形块，多个所述扇形块呈竖直分布；所述传动单元包括转杆、套杆、挂钩、一号弹簧、拨板和转柄；所述副门远离副门铰接位置的一侧开设有转孔，所述转孔的中部靠近竖槽的一侧开设有转槽，所述转槽连通竖槽，所述转孔远离箱体的一端转动安装有转柄，所述转柄靠近转孔内部的一端固接有转杆，所述转杆的截面为六边形，且转杆的两端均设置有凸台，所述转杆的外圈滑动安装有套杆，所述套杆的外壁与转孔的内壁滑动配合，所述套杆的内壁靠近箱体的一端与套杆的凹槽内壁之间固接有一号弹簧，所述套杆靠近转槽的一侧固接有拨板，所述拨板的外壁与转槽的内壁滑动配合，所述拨板远离套杆的一侧伸入竖槽的内部，所述扇形块的外壁与拨板伸入竖槽的一侧滑动配合，所述套杆靠近箱体的一端与推杆靠近主门的一端均固接有挂钩，两侧所述挂钩之间滑动配合；工作时，将待干燥的引线框架放置到凹槽方杆的凹槽内，将托盘放到空闲的隔板顶面，关闭副门，转动转柄，带动转杆转动，带动外圈的套杆转动，使得拨板转动伸入竖槽的内部，同时，带动套杆上的挂钩旋转，使得套杆上的挂钩与推杆端头的挂钩之间挂接，电机驱动主轴转动，带动扇形块旋转，扇形块转动到转槽的位置后，推动拨板滑动，带动套杆沿着转杆滑动，通过挂钩带动推杆滑动，为凹槽方杆做扇形摆动提供动能；通过设置的传动单元，实现了动力单元与推杆之间的连接与断开，当关闭副门，并将转柄转动闭合时，才会将动力单元与推杆之间的连接；当转柄转动开启时，动力单元与推杆之间的断开，从而便于工作人员取出与放入托盘。
优选的，所述隔板的顶面两侧均固接有导轨，所述托盘的两侧均转动安装有多个导轮，所述导轮的外壁与导轨的内壁滑动配合；工作时，通过导轮沿着导轨滑动，降低了托盘放到隔板顶面的稳定性，降低了集成电路所受到的振动；同时，使得的导轮与导轨，限制了托盘的位置，提高了两侧的挂钩之间转动挂接的准确度，提高了凹槽方杆做扇形摆动的准确度。
优选的，所述凹槽方杆的两侧均开设有滑槽，所述凹槽方杆的凹槽内壁两端均滑动安装有滑块，两侧所述滑块相靠近的一侧开设有槽口，所述滑块远离槽口的一侧开设有内腔，所述内腔的两侧均滑动安装有山字形块，所述山字形块中部的凸起与滑槽的内壁滑动配合，所述山字形块的两侧凸起与凹槽方杆的凹槽内壁滑动配合，两侧所述山字形块之间固接有多个二号弹簧；工作时，根据引线框架长度不同，工作人员将两侧的山字形块向中部按压，使得二号弹簧压缩，山字形块两侧凸起脱离凹槽方杆的凹槽内壁，推动两侧的滑块沿着滑槽滑动，调节两侧的滑块之间的距离，调节完成后，松开两侧的山字形块，二号弹簧复位，推动两侧的山字形块挤压凹槽方杆的凹槽内壁，将滑块固定，将引线框架放置到两侧的槽口之间，从而便于工作人员对不同长度的引线框架进行夹持，提高了烘烤箱的适用范围。
优选的，所述槽口的两侧内壁均固接有多个弧形弹片，所述弧形弹片靠近槽口的内壁一面固接有弹性分支，所述弹性分支的弧面凸面与槽口的内壁滑动配合；工作时，引线框架放置到两侧的槽口之间时，推动两侧的弧形弹片弯曲，使得弹性分支沿着槽口的内壁向下滑动弯曲，产生的弹力将引线框架夹紧固定，从而降低了凹槽方杆做扇形摆动时，引线框架发生脱离的概率。
一种集成电路封装结构，该集成电路封装结构采用上述的一种集成电路封装方法进行封装，所述集成电路封装结构包括介质基片、芯片、引脚和树脂管壳；所述介质基片的顶面中部粘接有芯片，所述介质基片的两侧固接有多个引脚，所述引脚与芯片之间通过线路连通，所述树脂管壳包裹在介质基片、芯片和引脚的外侧，且引脚贯穿树脂管壳；通过烘烤箱的干燥，有效地降低了树脂管壳内部的水分，降低了因水分造成芯片的损坏，提高了集成电路的质量。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种集成电路封装结构及封装方法，通过设置箱体、主门、副门、隔板和托盘；当新的待干燥的引线框架生产出来后，均匀摆放到新的托盘的顶面，打开空闲的隔板所对应的副门，将新的托盘放到空闲的隔板顶面，关闭副门，进行恒温干燥，并同时计时；当先放入的引线框架干燥到8小时后，打开对应的副门，取出托盘，取下干燥后的引线框架，并将待干燥的引线框架摆放的托盘上，进行再次干燥处理；实现了单个的烘烤箱内部循环利用，充分地利用了烘烤箱的空闲烘烤干燥空间，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量。
2.本发明所述的一种集成电路封装结构及封装方法，通过设置动力单元、传动单元、推杆、凹槽方杆、连杆和滑杆；动力单元连通传动单元，传动单元与推杆的端头连通，带动推杆在安装槽的内部做往返滑动，带动拉簧拉伸与复位，推杆带动滑杆移动，使得滑杆在直槽的内部滑动，使得连杆做扇形摆动，带动凹槽方杆座扇形摆动，使得引线框架在干燥的同时，做扇形的摆动，提高了引线框架干燥的均匀性，提高了引线框架的干燥效果。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明实施例一的立体图；
图2是本发明实施例一的爆炸图；
图3是本发明实施例一托盘和传动单元的结构图；
图4是图3中A处局部放大图；
图5是本发明实施例一转孔的剖视图；
图6是本发明实施例一传动单元的爆炸图；
图7是本发明实施例一凹槽方杆的结构图；
图8是本发明实施例一滑块的结构图；
图9是本发明实施例一内腔的内部结构图；
图10是本发明实施例一集成电路封装结构的结构图；
图11是本发明实施例二的立体图；
图12是本发明的封装方法流程图；
图13是本发明的烘烤箱使用方法流程图；
图中：1、箱体；2、主门；3、副门；4、隔板；5、托盘；6、通槽；7、安装槽；8、推杆；9、拉簧；10、凹槽方杆；11、连杆；12、直槽；13、滑杆；14、电机；15、主轴；16、扇形块；17、竖槽；18、转杆；19、套杆；20、挂钩；21、一号弹簧；22、拨板；23、转柄；24、转孔；25、转槽；26、导轨；27、导轮；28、滑槽；29、滑块；30、槽口；31、内腔；32、山字形块；33、二号弹簧；34、弧形弹片；35、定时器；36、介质基片；37、芯片；38、引脚；39、树脂管壳。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一
如图12所示，本发明实施例所述的一种集成电路封装方法，封装方法包括以下步骤：
A1：将已制有电路图形的硅片切割分离成单个电路图形的集成电路芯片，并进行检测；
A2：把集成电路芯片通过导电胶固定到引线框架上的指定位置；
A3：使用热超声波键合，将集成电路芯片的电极与引线框架的引脚连接；
A4：将安装集成电路芯片的引线框架放置到模具内，通过压机推动模具合模，用注塑的方式将预热后的液态树脂注入模具内，带树脂凝固后，进行脱模；
A5：将封装后的引线框架放入烘烤箱内，控制175℃，恒温烘烤干燥8h；当需要向烘烤箱内添加新的待干燥的引线框架时，打开空闲的隔板4所对应的副门3，将放置新的待干燥的引线框架的托盘5送到隔板4的顶面，关闭副门3，进行干燥；将不同时间生产出来的待干燥的引线框架进行区分烘烤干燥，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量；
A6：使用切筋成型机将引线框架上独立的集成电路剪切下，经过测试、包装，得到集成电路成品。
如图13所示，所述烘烤箱的使用方法包括以下步骤：
B1：将封装后的引线框架均匀地摆放到凹槽方杆10的内部，将托盘5放置到隔板4的顶面，关闭主门2和副门3，进行烘烤干燥；
B2：当需要向烘烤箱内添加新的待干燥的引线框架时，打开空闲的隔板4所对应的副门3，将放置新的待干燥的引线框架的托盘5送到隔板4的顶面，关闭副门3，进行干燥；
B3：烘烤箱进行干燥的同时，电机14通过传动单元驱动推杆8滑动，带动凹槽方杆10进行摆动，使得引线框架进行均匀地摆动烘烤干燥；
B4：待集成电路干燥完成后，只需开启相对应的副门3，进行更换引线框架，再次进行烘烤干燥处理；
通过设置的副门3将烘烤箱的隔板4之间分成多个独立的区域，将不同时间生产出来的待干燥的引线框架进行区分烘烤干燥，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量。
如图1至图2所示，所述烘烤箱包括箱体1、主门2、副门3、隔板4和托盘5；所述箱体1的开口处铰接有主门2，所述主门2开设有多个通槽6，所述通槽6的内部铰接有副门3，所述箱体1的内部固接有多个隔板4，多个所述隔板4与多个通槽6一一对应，所述隔板4的顶面滑动设置有托盘5；工作时，将待干燥的引线框架均匀地摆放到托盘5的顶面，从上往下依次将托盘5放置到不同高度的隔板4顶面，关闭主门2和副门3，将烘烤箱的温度设定在175℃，进行恒温干燥；当新的待干燥的引线框架生产出来后，均匀摆放到新的托盘5的顶面，打开空闲的隔板4所对应的副门3，将新的托盘5放到空闲的隔板4顶面，关闭副门3，进行恒温干燥，并同时计时；当先放入的引线框架干燥到8小时后，打开对应的副门3，取出托盘5，取下干燥后的引线框架，并将待干燥的引线框架摆放的托盘5上，进行再次干燥处理；实现了单个的烘烤箱内部循环利用，充分地利用了烘烤箱的空闲烘烤干燥空间，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量。
如图2至图4所示，所述托盘5的顶面一侧开设有安装槽7，所述安装槽7的内部滑动安装有推杆8，所述推杆8的一端滑动贯穿安装槽7靠近主门2的侧壁，所述推杆8的另一端开设有凹槽，所述凹槽的内壁与安装槽7远离主门2的侧壁之间固接有拉簧9，所述托盘5的中部转动安装有多个凹槽方杆10，所述凹槽方杆10靠近安装槽7的一端转动贯穿安装槽7的侧壁，所述安装槽7靠近凹槽方杆10的一侧转动安装有多个连杆11，所述连杆11的底部与凹槽方杆10的端头固接，所述连杆11的顶部开设有直槽12，所述推杆8靠近凹槽方杆10的一面固接有多个滑杆13，所述滑杆13贯穿直槽12，且滑杆13的外壁与直槽12的内壁滑动配合，所述主门2远离主门2铰接位置的一侧设置有动力单元，所述副门3远离副门3铰接位置的一侧设置有传动单元，所述动力单元通过传动单元连接推杆8；工作时，将待干燥的引线框架放置到凹槽方杆10的凹槽内，将托盘5放到空闲的隔板4顶面，关闭副门3，使得动力单元连通传动单元，传动单元与推杆8的端头连通，带动推杆8在安装槽7的内部做往返滑动，带动拉簧9拉伸与复位，推杆8带动滑杆13移动，使得滑杆13在直槽12的内部滑动，使得连杆11做扇形摆动，带动凹槽方杆10座扇形摆动，使得引线框架在干燥的同时，做扇形的摆动，提高了引线框架干燥的均匀性，提高了引线框架的干燥效果。
如图2、图3、图5和图6所示，所述动力单元包括电机14、主轴15和扇形块16，所述主门2远离主门2铰接位置的一侧开设有竖槽17，所述竖槽17的内部转动安装有主轴15，所述主轴15的顶端转动贯穿主门2的顶面，所述主门2的顶面固接有电机14，所述电机14的转轴与主轴15的顶端固接，所述主轴15的外圈均匀固接有多个扇形块16，多个所述扇形块16呈竖直分布；所述传动单元包括转杆18、套杆19、挂钩20、一号弹簧21、拨板22和转柄23；所述副门3远离副门3铰接位置的一侧开设有转孔24，所述转孔24的中部靠近竖槽17的一侧开设有转槽25，所述转槽25连通竖槽17，所述转孔24远离箱体1的一端转动安装有转柄23，所述转柄23靠近转孔24内部的一端固接有转杆18，所述转杆18的截面为六边形，且转杆18的两端均设置有凸台，所述转杆18的外圈滑动安装有套杆19，所述套杆19的外壁与转孔24的内壁滑动配合，所述套杆19的内壁靠近箱体1的一端与套杆19的凹槽内壁之间固接有一号弹簧21，所述套杆19靠近转槽25的一侧固接有拨板22，所述拨板22的外壁与转槽25的内壁滑动配合，所述拨板22远离套杆19的一侧伸入竖槽17的内部，所述扇形块16的外壁与拨板22伸入竖槽17的一侧滑动配合，所述套杆19靠近箱体1的一端与推杆8靠近主门2的一端均固接有挂钩20，两侧所述挂钩20之间滑动配合；工作时，将待干燥的引线框架放置到凹槽方杆10的凹槽内，将托盘5放到空闲的隔板4顶面，关闭副门3，转动转柄23，带动转杆18转动，带动外圈的套杆19转动，使得拨板22转动伸入竖槽17的内部，同时，带动套杆19上的挂钩20旋转，使得套杆19上的挂钩20与推杆8端头的挂钩20之间挂接，电机14驱动主轴15转动，带动扇形块16旋转，扇形块16转动到转槽25的位置后，推动拨板22滑动，带动套杆19沿着转杆18滑动，通过挂钩22带动推杆8滑动，为凹槽方杆10做扇形摆动提供动能；通过设置的传动单元，实现了动力单元与推杆8之间的连接与断开，当关闭副门3，并将转柄23转动闭合时，才会将动力单元与推杆8之间的连接；当转柄23转动开启时，动力单元与推杆8之间的断开，从而便于工作人员取出与放入托盘5。
如图2至图3所示，所述隔板4的顶面两侧均固接有导轨26，所述托盘5的两侧均转动安装有多个导轮27，所述导轮27的外壁与导轨26的内壁滑动配合；工作时，通过导轮27沿着导轨26滑动，降低了托盘5放到隔板4顶面的稳定性，降低了集成电路所受到的振动；同时，使得的导轮27与导轨26，限制了托盘5的位置，提高了两侧的挂钩20之间转动挂接的准确度，提高了凹槽方杆10做扇形摆动的准确度。
如图7至图9所示，所述凹槽方杆10的两侧均开设有滑槽28，所述凹槽方杆10的凹槽内壁两端均滑动安装有滑块29，两侧所述滑块29相靠近的一侧开设有槽口30，所述滑块29远离槽口30的一侧开设有内腔31，所述内腔31的两侧均滑动安装有山字形块32，所述山字形块32中部的凸起与滑槽28的内壁滑动配合，所述山字形块32的两侧凸起与凹槽方杆10的凹槽内壁滑动配合，两侧所述山字形块32之间固接有多个二号弹簧33；工作时，根据引线框架长度不同，工作人员将两侧的山字形块32向中部按压，使得二号弹簧33压缩，山字形块32两侧凸起脱离凹槽方杆10的凹槽内壁，推动两侧的滑块29沿着滑槽28滑动，调节两侧的滑块29之间的距离，调节完成后，松开两侧的山字形块32，二号弹簧33复位，推动两侧的山字形块32挤压凹槽方杆10的凹槽内壁，将滑块29固定，将引线框架放置到两侧的槽口30之间，从而便于工作人员对不同长度的引线框架进行夹持，提高了烘烤箱的适用范围。
如图8至图9所示，所述槽口30的两侧内壁均固接有多个弧形弹片34，所述弧形弹片34靠近槽口30的内壁一面固接有弹性分支，所述弹性分支的弧面凸面与槽口30的内壁滑动配合；工作时，引线框架放置到两侧的槽口30之间时，推动两侧的弧形弹片34弯曲，使得弹性分支沿着槽口30的内壁向下滑动弯曲，产生的弹力将引线框架夹紧固定，从而降低了凹槽方杆10做扇形摆动时，引线框架发生脱离的概率。
如图10所示，一种集成电路封装结构，该集成电路封装结构采用上述的一种集成电路封装方法进行封装，所述集成电路封装结构包括介质基片36、芯片37、引脚38和树脂管壳39；所述介质基片36的顶面中部粘接有芯片37，所述介质基片36的两侧固接有多个引脚38，所述引脚38与芯片37之间通过线路连通，所述树脂管壳39包裹在介质基片36、芯片37和引脚38的外侧，且引脚38贯穿树脂管壳39；通过烘烤箱的干燥，有效地降低了树脂管壳39内部的水分，降低了因水分造成芯片37的损坏，提高了集成电路的质量。
实施例二
如图11所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述副门3的中部设置有定时器35；工作时，当工作人员更换或添加新的待干燥的引线框架后，通过定时器35进行定时，从而便于工作人员准确直观地了解到每个托盘5上的引线框架干燥的时间，提高了工作人员的便捷性。
工作时：将已制有电路图形的硅片切割分离成单个电路图形的集成电路芯片，并进行检测；把集成电路芯片通过导电胶固定到引线框架上的指定位置；使用热超声波键合，将集成电路芯片的电极与引线框架的引脚连接；将安装集成电路芯片的引线框架放置到模具内，通过压机推动模具合模，用注塑的方式将预热后的液态树脂注入模具内，带树脂凝固后，进行脱模；
根据引线框架长度不同，工作人员将两侧的山字形块32向中部按压，使得二号弹簧33压缩，山字形块32两侧凸起脱离凹槽方杆10的凹槽内壁，推动两侧的滑块29沿着滑槽28滑动，调节两侧的滑块29之间的距离，调节完成后，松开两侧的山字形块32，二号弹簧33复位，推动两侧的山字形块32挤压凹槽方杆10的凹槽内壁，将滑块29固定；将待干燥的引线框架放置到两侧的槽口30之间，推动两侧的弧形弹片34弯曲，使得弹性分支沿着槽口30的内壁向下滑动弯曲，产生的弹力将引线框架夹紧固定；
从上往下依次将托盘5放置到不同高度的隔板4顶面，关闭主门2和副门3，转动转柄23，带动转杆18转动，带动外圈的套杆19转动，使得拨板22转动伸入竖槽17的内部，同时，带动套杆19上的挂钩20旋转，使得套杆19上的挂钩20与推杆8端头的挂钩20之间挂接，电机14驱动主轴15转动，带动扇形块16旋转，扇形块16转动到转槽25的位置后，推动拨板22滑动，带动套杆19沿着转杆18滑动，通过挂钩22带动推杆8在安装槽7的内部做往返滑动，带动拉簧9拉伸与复位，推杆8带动滑杆13移动，使得滑杆13在直槽12的内部滑动，使得连杆11做扇形摆动，带动凹槽方杆10座扇形摆动，使得引线框架在干燥的同时，做扇形的摆动；将烘烤箱的温度设定在175℃，进行恒温干燥；
当新的待干燥的引线框架生产出来后，均匀摆放到新的托盘5的顶面，打开空闲的隔板4所对应的副门3，将新的托盘5放到空闲的隔板4顶面，关闭副门3，进行恒温干燥，并同时计时；当先放入的引线框架干燥到8小时后，打开对应的副门3，取出托盘5，取下干燥后的引线框架，并将待干燥的引线框架摆放的托盘5上，进行再次干燥处理；实现了单个的烘烤箱内部循环利用，充分地利用了烘烤箱的空闲烘烤干燥空间，提高了烘烤箱的整体利用率，降低了能源的消耗，降低了集成电路制造的成本；同时，降低了待干燥的集成电路的等待时间，提高了集成电路的整体质量。
上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种集成电路封装方法，其特征在于：封装方法包括以下步骤：
A1：将已制有电路图形的硅片切割分离成单个电路图形的集成电路芯片，并进行检测；
A2：把集成电路芯片通过导电胶固定到引线框架上的指定位置；
A3：使用热超声波键合，将集成电路芯片的电极与引线框架的引脚连接；
A4：将安装集成电路芯片的引线框架放置到模具内，通过压机推动模具合模，用注塑的方式将预热后的液态树脂注入模具内，带树脂凝固后，进行脱模；
A5：将封装后的引线框架放入烘烤箱内，控制175℃，恒温烘烤干燥8h；
A6：使用切筋成型机将引线框架上独立的集成电路剪切下，经过测试、包装，得到集成电路成品；
所述烘烤箱包括箱体（1）、主门（2）、副门（3）、隔板（4）和托盘（5）；所述箱体（1）的开口处铰接有主门（2），所述主门（2）开设有多个通槽（6），所述通槽（6）的内部铰接有副门（3），所述箱体（1）的内部固接有多个隔板（4），多个所述隔板（4）与多个通槽（6）一一对应，所述隔板（4）的顶面滑动设置有托盘（5）；
所述托盘（5）的顶面一侧开设有安装槽（7），所述安装槽（7）的内部滑动安装有推杆（8），所述推杆（8）的一端滑动贯穿安装槽（7）靠近主门（2）的侧壁，所述推杆（8）的另一端开设有凹槽，所述凹槽的内壁与安装槽（7）远离主门（2）的侧壁之间固接有拉簧（9），所述托盘（5）的中部转动安装有多个凹槽方杆（10），所述凹槽方杆（10）靠近安装槽（7）的一端转动贯穿安装槽（7）的侧壁，所述安装槽（7）靠近凹槽方杆（10）的一侧转动安装有多个连杆（11），所述连杆（11）的底部与凹槽方杆（10）的端头固接，所述连杆（11）的顶部开设有直槽（12），所述推杆（8）靠近凹槽方杆（10）的一面固接有多个滑杆（13），所述滑杆（13）贯穿直槽（12），且滑杆（13）的外壁与直槽（12）的内壁滑动配合，所述主门（2）远离主门（2）铰接位置的一侧设置有动力单元，所述副门（3）远离副门（3）铰接位置的一侧设置有传动单元，所述动力单元通过传动单元连接推杆（8）；
所述动力单元包括电机（14）、主轴（15）和扇形块（16），所述主门（2）远离主门（2）铰接位置的一侧开设有竖槽（17），所述竖槽（17）的内部转动安装有主轴（15），所述主轴（15）的顶端转动贯穿主门（2）的顶面，所述主门（2）的顶面固接有电机（14），所述电机（14）的转轴与主轴（15）的顶端固接，所述主轴（15）的外圈均匀固接有多个扇形块（16），多个所述扇形块（16）呈竖直分布；
所述传动单元包括转杆（18）、套杆（19）、挂钩（20）、一号弹簧（21）、拨板（22）和转柄（23）；所述副门（3）远离副门（3）铰接位置的一侧开设有转孔（24），所述转孔（24）的中部靠近竖槽（17）的一侧开设有转槽（25），所述转槽（25）连通竖槽（17），所述转孔（24）远离箱体（1）的一端转动安装有转柄（23），所述转柄（23）靠近转孔（24）内部的一端固接有转杆（18），所述转杆（18）的截面为六边形，且转杆（18）的两端均设置有凸台，所述转杆（18）的外圈滑动安装有套杆（19），所述套杆（19）的外壁与转孔（24）的内壁滑动配合，所述套杆（19）的内壁靠近箱体（1）的一端与套杆（19）的凹槽内壁之间固接有一号弹簧（21），所述套杆（19）靠近转槽（25）的一侧固接有拨板（22），所述拨板（22）的外壁与转槽（25）的内壁滑动配合，所述拨板（22）远离套杆（19）的一侧伸入竖槽（17）的内部，所述扇形块（16）的外壁与拨板（22）伸入竖槽（17）的一侧滑动配合，所述套杆（19）靠近箱体（1）的一端与推杆（8）靠近主门（2）的一端均固接有挂钩（20），两侧所述挂钩（20）之间滑动配合。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装方法，其特征在于：所述烘烤箱的使用方法包括以下步骤：
B1：将封装后的引线框架均匀地摆放到凹槽方杆（10）的内部，将托盘（5）放置到隔板（4）的顶面，关闭主门（2）和副门（3），进行烘烤干燥；
B2：当需要向烘烤箱内添加新的待干燥的引线框架时，打开空闲的隔板（4）所对应的副门（3），将放置新的待干燥的引线框架的托盘（5）送到隔板（4）的顶面，关闭副门（3），进行干燥；
B3：烘烤箱进行干燥的同时，电机（14）通过传动单元驱动推杆（8）滑动，带动凹槽方杆（10）进行摆动，使得引线框架进行均匀地摆动烘烤干燥；
B4：待引线框架干燥完成后，只需开启相对应的副门（3），进行更换引线框架，再次进行烘烤干燥处理。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装方法，其特征在于：所述隔板（4）的顶面两侧均固接有导轨（26），所述托盘（5）的两侧均转动安装有多个导轮（27），所述导轮（27）的外壁与导轨（26）的内壁滑动配合。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装方法，其特征在于：所述凹槽方杆（10）的两侧均开设有滑槽（28），所述凹槽方杆（10）的凹槽内壁两端均滑动安装有滑块（29），两侧所述滑块（29）相靠近的一侧开设有槽口（30），所述滑块（29）远离槽口（30）的一侧开设有内腔（31），所述内腔（31）的两侧均滑动安装有山字形块（32），所述山字形块（32）中部的凸起与滑槽（28）的内壁滑动配合，所述山字形块（32）的两侧凸起与凹槽方杆（10）的凹槽内壁滑动配合，两侧所述山字形块（32）之间固接有多个二号弹簧（33）。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装方法，其特征在于：所述槽口（30）的两侧内壁均固接有多个弧形弹片（34），所述弧形弹片（34）靠近槽口（30）的内壁一面固接有弹性分支，所述弹性分支的弧面凸面与槽口（30）的内壁滑动配合。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装方法，其特征在于：所述副门（3）的中部设置有定时器（35）。
7.一种集成电路封装结构，其特征在于：该集成电路封装结构采用权利要求1-6中任意一项所述的一种集成电路封装方法进行封装，所述集成电路封装结构包括介质基片（36）、芯片（37）、引脚（38）和树脂管壳（39）；所述介质基片（36）的顶面中部粘接有芯片（37），所述介质基片（36）的两侧固接有多个引脚（38），所述引脚（38）与芯片（37）之间通过线路连通，所述树脂管壳（39）包裹在介质基片（36）、芯片（37）和引脚（38）的外侧，且引脚（38）贯穿树脂管壳（39）。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117936495B (zh) * 2024-03-25 2024-07-05 华羿微电子股份有限公司 一种半导体功率器件的封装组件及封装方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0844655A2 (en) * 1996-11-22 1998-05-27 Texas Instruments Incorporated An integrated circuit chip packaging method
KR20010029001A (ko) * 1999-09-28 2001-04-06 김원남 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법
WO2016086769A1 (zh) * 2014-12-02 2016-06-09 天水华天科技股份有限公司 基于定制引线框架的csp型mems封装件及生产方法
CN110690189A (zh) * 2019-10-24 2020-01-14 天水华天科技股份有限公司 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法
CN213736731U (zh) * 2020-10-22 2021-07-20 天津市捷和嘉成科技有限公司 一种集成电路板存放柜
CN113791336A (zh) * 2021-10-12 2021-12-14 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 面向集成电路测试的多腔体防错自动控制烘烤箱及其方法
CN115096053A (zh) * 2022-06-20 2022-09-23 江苏正青电子仪表有限公司 一种电子元器件用配件烘烤装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0844655A2 (en) * 1996-11-22 1998-05-27 Texas Instruments Incorporated An integrated circuit chip packaging method
KR20010029001A (ko) * 1999-09-28 2001-04-06 김원남 엘·오·시 패키지 제조시의 다이 본딩 공정용 에폭시 스템핑 시스템 및 이를 이용한 에폭시 스템핑 방법
WO2016086769A1 (zh) * 2014-12-02 2016-06-09 天水华天科技股份有限公司 基于定制引线框架的csp型mems封装件及生产方法
CN110690189A (zh) * 2019-10-24 2020-01-14 天水华天科技股份有限公司 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法
CN213736731U (zh) * 2020-10-22 2021-07-20 天津市捷和嘉成科技有限公司 一种集成电路板存放柜
CN113791336A (zh) * 2021-10-12 2021-12-14 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司 面向集成电路测试的多腔体防错自动控制烘烤箱及其方法
CN115096053A (zh) * 2022-06-20 2022-09-23 江苏正青电子仪表有限公司 一种电子元器件用配件烘烤装置

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