CN215695384U - 一种电子产品用芯片自动点胶设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品用芯片自动点胶设备，该设备包括支撑板，吸嘴架的底部固定安装有若干个吸嘴，皮带输送机上固定安装有导料机构和收料机构，支撑板的上方设置有转动圆板，转动圆板的上表面固定安装有若干个置物座，支撑板的上表面固定安装有壳体，壳体的上侧内壁固定安装有烘干风机，壳体的内侧设置有风干通道，固定平板上固定安装有胶水箱，固定平板底部安装有涂胶气缸，连接板上固定安装有涂胶嘴；本实用新型可以对批量芯片进行自动搬运，降低了劳动强度，通过导料机构可以对芯片进行排列，从而方便后续上料，该自动点胶设备集搬运、导料、上料、涂胶、烘干和下料为一体，操作自动化，工作效率高。

Description

一种电子产品用芯片自动点胶设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工设备技术领域，具体涉及一种电子产品用芯片自动点胶设备。

背景技术

点胶就是在芯片上涂抹一层电子胶水，使得芯片可以更加牢固、也有屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成故障，点胶可以达到高要求可靠性，只靠芯片锡球的粘接力是不可靠的；传统芯片点胶设备自动化程度低，不便于使用，劳动强度大，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品用芯片自动点胶设备，解决了传统芯片点胶设备自动化程度低，不便于使用，劳动强度大，工作效率低的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种电子产品用芯片自动点胶设备，包括支撑板，所述支撑板的上表面固定安装有支撑架，所述支撑架上沿水平方向活动安装有气缸板，所述气缸板底部固定安装有吸嘴气缸，所述吸嘴气缸的输出杆底端固定安装有吸嘴架，所述吸嘴架的底部固定安装有若干个吸嘴，所述支撑板的上表面固定安装有托板槽，所述托板槽的内侧沿竖直方向活动安装有托板，所述托板上堆叠有置物板，所述置物板上均匀开设有若干个安装槽，所述支撑板的上表面固定安装有皮带输送机，所述皮带输送机的一端位于支撑架的下方；所述皮带输送机上固定安装有导料机构，所述导料机构包括固定板一，所述固定板一的底面靠近支撑架的一侧开设有方形槽，方形槽贯穿固定板一的一端端面，所述方形槽内安装有导料块，所述导料块靠近支撑架的一侧为斜面结构，所述固定板一的底面开设有导料槽，所述导料槽的一端与方形槽相连通，所述导料槽位于导料块较窄的一端处，所述固定板一上开设有通孔一，所述通孔一与导料槽连通，且所述通孔一位于导料槽远离方形槽的一端上方；所述皮带输送机上固定安装有收料机构，所述收料机构包括固定板二，所述固定板二与皮带输送机的输送带之间设置有空隙，所述固定板二上固定安装有刮料气缸，所述刮料气缸的输出杆端部固定安装有刮料板，所述固定板二上开设有通孔二；所述支撑板的上方设置有转动圆板，所述转动圆板的上表面固定安装有若干个置物座，所述转动圆板的底部固定安装有转动轴，所述支撑板的底部固定安装有转动电机，所述转动电机的输出轴端与转动轴的底端固定连接；所述支撑板的上表面固定安装有壳体，所述壳体的上侧内壁固定安装有烘干风机，所述壳体的内侧设置有风干通道，所述支撑板上转动安装有转动杆，所述转动杆的顶部固定安装有升降气缸，所述升降气缸位于皮带输送机和壳体之间，所述升降气缸的输出杆顶端固定安装有连接臂，所述连接臂的底面两端均固定安装有吸盘，所述支撑板底面固定安装有齿条气缸，所述支撑板底面滑动安装有齿条，所述转动杆上固定安装有齿轮，所述齿轮与齿条相啮合；所述支撑板上方固定安装有固定平板，所述固定平板上固定安装有胶水箱，所述固定平板底部安装有涂胶气缸，所述涂胶气缸的输出杆底端固定安装有连接板，所述连接板上固定安装有涂胶嘴，所述涂胶嘴位于转动圆板上方，所述涂胶嘴通过软管与胶水箱连通，所述涂胶嘴上安装有阀门。

进一步地，所述风干通道为弧形结构，所述风干通道的内弧面和外弧面上均开设有若干个通孔三，所述壳体的一相对两侧壁均开设有开口，所述风干通道的两端分别与壳体的两个开口连通。

进一步地，所述托板槽的底壁沿竖直方向贯穿安装有一个第二丝杠和两个导向杆，所述第二丝杠与托板槽的底壁螺纹连接，所述第二丝杠和两个导向杆的底端均固定安装在电机板的上表面，所述第二丝杠的顶端与托板的底部转动连接，两个导向杆的顶部与托板的底部固定连接，所述电机板的底部固定安装有托板升降电机，托板升降电机的输出轴端与第二丝杠的底端固定连接。

进一步地，所述支撑架上固定安装有吸嘴移动电机，所述支撑架上转动安装有第一丝杠，所述吸嘴移动电机的输出轴端与第一丝杠的一端固定连接，所述气缸板的顶部与第一丝杠螺纹连接，所述支撑架上横向固定有两个滑杆，所述气缸板上固定安装有两个滑块，所述气缸板通过滑块、滑杆与支撑架滑动连接。

进一步地，所述支撑板的上表面固定安装有固定架，所述固定架的一侧顶部固定安装有对中气缸，所述对中气缸的两端均固定安装有对中夹板，两个所述对中夹板呈对称分布。

进一步地，若干个所述吸嘴在吸嘴架的底部呈均匀分布，且若干个所述吸嘴与若干个安装槽一一对应。

一种电子产品用芯片自动点胶设备的工作方法，该方法具体包括以下步骤：

步骤一、将芯片依次放置到置物板的各个安装槽内，托板升降电机带动第二丝杠转动，并带动托板上升，托板带动置物板和芯片上升，吸嘴气缸带动吸嘴下降，通过吸嘴吸住芯片，吸嘴移动电机带动第一丝杠转动，并带动气缸板移动，并带动吸嘴和芯片移动到皮带输送机上方，吸嘴气缸带动芯片下降，吸嘴松开芯片，芯片落到皮带输送机上，皮带输送机带动芯片移动到固定板一的方形槽内，并沿导料块的斜面滑入导料槽内，并移动到通孔一下方；

步骤二、齿条气缸带动齿条移动，齿条通过齿轮带动升降气缸转动，并带动连接臂转动，使连接臂底面的一个吸盘转动到通孔一上方，升降气缸带动吸盘下降，吸盘吸住芯片，通过齿条气缸带动芯片转动到置物座上方，吸盘松开芯片，芯片落到置物座上，转动电机带动转动圆板转动，并带动置物座和芯片转动，当芯片转动到对中气缸下方时，对中气缸带动两个对中夹板相向移动，对芯片进行对中，当芯片转动到涂胶嘴下方时，涂胶气缸带动涂胶嘴下降，通过涂胶嘴将胶水箱内的胶水点到芯片上；

步骤三、当涂胶后的芯片穿过壳体并进入到风干通道中时，烘干风机开始吹风，热风穿过风干通道内弧面和外弧面上的通孔三并进入风干通道中，并对涂胶后的芯片进行烘干，得到点胶完成的芯片，当点胶完成的芯片转动到刮料板和固定板二之间时，刮料气缸带动刮料板将芯片刮落到固定板二上，芯片穿过通孔二落到皮带输送机上，通过皮带输送机输送并收集。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过将芯片依次放置到置物板的各个安装槽内，托板升降电机带动第二丝杠转动，并带动托板上升，托板带动置物板和芯片上升，吸嘴气缸带动吸嘴下降，通过吸嘴吸住芯片，吸嘴移动电机带动第一丝杠转动，并带动气缸板移动，并带动吸嘴和芯片移动到皮带输送机上方，吸嘴气缸带动芯片下降，吸嘴松开芯片，芯片落到皮带输送机上，皮带输送机带动芯片移动到固定板一的方形槽内，并沿导料块的斜面滑入导料槽内，并移动到通孔一下方，本实用新型可以对批量芯片进行自动搬运，降低了劳动强度，通过导料机构可以对芯片进行排列，从而方便后续上料；

本实用新型通过齿条气缸带动齿条移动，齿条通过齿轮带动升降气缸转动，并带动连接臂转动，使连接臂底面的一个吸盘转动到通孔一上方，升降气缸带动吸盘下降，吸盘吸住芯片，通过齿条气缸带动芯片转动到置物座上方，吸盘松开芯片，芯片落到置物座上，转动电机带动转动圆板转动，并带动置物座和芯片转动，当芯片转动到对中气缸下方时，通过对中气缸带动两个对中夹板相向移动，对芯片进行对中，当芯片转动到涂胶嘴下方时，涂胶气缸带动涂胶嘴下降，通过涂胶嘴将胶水箱内的胶水点到芯片上，本实用新型可以对芯片进行自动上料并对中，精度高，从而保证了芯片的点胶效果；本实用新型通过烘干风机吹风，热风穿过风干通道内弧面和外弧面上的通孔三并进入风干通道中，并对涂胶后的芯片进行烘干，得到点胶完成的芯片，当点胶完成的芯片转动到刮料板和固定板二之间时，刮料气缸带动刮料板将芯片刮落到固定板二上，芯片穿过通孔二落到皮带输送机上，通过皮带输送机输送并收集，本实用新型可以对涂胶后的芯片自动进行烘干，并对烘干后的芯片自动进行下料，该自动点胶设备集搬运、导料、上料、涂胶、烘干和下料为一体，操作自动化，工作效率高。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型的一种电子产品用芯片自动点胶设备的结构示意图；

图2为本实用新型的支撑架及壳体安装于支撑板上的结构示意图；

图3为本实用新型的支撑架、吸嘴架及托板之间的位置关系图；

图4为本实用新型的壳体、转动圆板、升降气缸及转动电机之间的位置关系图；

图5为图4的结构主视图；

图6为本实用新型的胶水箱的结构示意图；

图7为本实用新型的导料机构的结构示意图；

图8为本实用新型的收料机构的结构示意图。

图中：1、支撑板；2、支撑架；3、第一丝杠；4、吸嘴架；5、吸嘴；6、托板槽；7、托板；8、第二丝杠；9、托板升降电机；10、皮带输送机；11、吸嘴移动电机；12、固定板一；121、通孔一；122、导料槽；13、导料块；14、固定板二；141、通孔二；15、刮料气缸；16、刮料板；17、壳体；18、烘干风机；19、风干通道；20、转动圆板；21、转动电机；22、转动轴；23、置物座； 24、转动杆；25、齿条；26、齿轮；27、齿条气缸；28、升降气缸；29、连接臂；30、固定架；31、对中气缸；32、对中夹板；33、电机板；34、气缸板； 35、吸嘴气缸；36、置物板；37、固定平板；38、胶水箱；39、涂胶气缸；40、连接板；41、涂胶嘴。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

具体实施例一：

如图1-8所示，一种电子产品用芯片自动点胶设备，包括支撑板1，支撑板 1的上表面固定安装有呈n型结构的支撑架2，支撑架2上沿水平方向活动安装有气缸板34，气缸板34沿支撑架2中部段的长度方向运动，气缸板34底部竖直固定有吸嘴气缸35，吸嘴气缸35的输出杆底端固定安装有吸嘴架4，吸嘴架 4的底部均布固定有若干个竖直设置的吸嘴5，若干个吸嘴5在吸嘴架4的底部呈均匀分布，且若干个吸嘴5与若干个安装槽一一对应，支撑板1的上表面固定安装有水平横截面呈U型结构的托板槽6，托板槽6的内侧沿竖直方向滑动连接有一水平设置的托板7，托板7上水平放置有置物板36，置物板36的上表面均匀开设有若干个安装槽，支撑板1的上方固定安装有皮带输送机10，皮带输送机10为本领域的常规设计，皮带输送机10的一端位于支撑架2的下方，皮带输送机10的传送方向与气缸板34的运动方向垂直设置；皮带输送机10上安装有导料机构，导料机构包括固定板一12，固定板一12的底面靠近支撑架2的一侧开设有方形槽，方形槽贯穿固定板一12的一端端面，方形槽内安装有导料块13，导料块13靠近支撑架2的一侧为斜面结构，导料块13呈直角梯形结构，固定板一12的底面开设有导料槽122，导料槽122的一端与方形槽相连通，导料槽122位于导料块13较窄的一端处，固定板一12上开设有与导料槽122连通的通孔一121，且通孔一121位于导料槽122远离方形槽的一端上方；皮带输送机10上固定安装有收料机构，收料机构包括固定板二14，固定板二14与皮带输送机10的输送带之间设置有空隙，固定板二14上固定安装有刮料气缸15，刮料气缸15的输出杆端部固定安装有刮料板16，固定板二14上开设有通孔二141；刮料气缸(15)的伸缩方向与皮带输送机(10)的输送带的运动方向垂直设置；支撑板1的上方水平设置有转动圆板20，转动圆板20的上表面固定安装有若干个置物座23，转动圆板20的底部固定安装有转动轴22，支撑板1的底部固定安装有转动电机21，转动电机21的输出轴端与转动轴22的底端固定连接；支撑板1的上表面固定安装有壳体17，壳体17的上侧内壁固定安装有烘干风机18，壳体17的内侧设置有风干通道19，支撑板1上转动安装有转动杆24，转动杆24的顶部固定安装有升降气缸28，升降气缸28位于皮带输送机10和壳体17之间，升降气缸28的输出杆顶端水平固定有连接臂29，连接臂29的底面两端均固定安装有吸盘，支撑板1底面固定安装有齿条气缸27，支撑板1底面滑动安装有齿条25，齿条25的一端与齿条气缸27的输出端相连接，转动杆24 上固定安装有齿轮26，齿轮26与齿条25相啮合；支撑板1上方固定安装有固定平板37，固定平板37上固定安装有胶水箱38，固定平板37底部安装有涂胶气缸39，涂胶气缸39的输出杆底端固定安装有连接板40，连接板40上固定安装有涂胶嘴41，涂胶嘴41位于转动圆板20上方，涂胶嘴41通过软管与胶水箱 38连通，涂胶嘴41上安装有阀门。

具体实施例二：

本实施例是在具体实施例一的基础上作进一步优化，具体如下：

风干通道19为弧形结构，风干通道19的内弧面和外弧面上均开设有若干个通孔三，壳体17的一相对两侧壁均开设有开口，风干通道19的两端分别与壳体17的两个开口连通。

具体实施例三：

本实施例是在具体实施例二的基础上作进一步优化，具体如下：

如图3所示，托板槽6的底壁沿竖直方向贯穿安装有一个第二丝杠8和两个导向杆，第二丝杠8与托板槽6的底壁螺纹连接，第二丝杠8和两个导向杆的底端均固定安装在电机板33的上表面，第二丝杠8的顶端与托板7的底部转动连接，两个导向杆的顶部与托板7的底部固定连接，电机板33的底部固定安装有托板升降电机9，托板升降电机9的输出轴端与第二丝杠8的底端固定连接。

具体实施例四：

本实施例是在具体实施例三的基础上作进一步优化，具体如下：

如图3所示，支撑架2上固定安装有吸嘴移动电机11，支撑架2上转动安装有第一丝杠3，吸嘴移动电机11的输出轴端与第一丝杠3的一端固定连接，气缸板34的顶部与第一丝杠3螺纹连接，支撑架2上横向固定有两个滑杆，气缸板34上固定安装有两个滑块，气缸板34通过滑块、滑杆与支撑架2滑动连接。

具体实施例五：

本实施例是在具体实施例四的基础上作进一步优化，具体如下：

如图4所示，支撑板1的上表面固定安装有固定架30，固定架30的一侧顶部固定安装有对中气缸31，对中气缸31的两端均固定安装有对中夹板32，两个对中夹板32呈对称分布。

一种电子产品用芯片自动点胶设备的工作方法，该方法具体包括以下步骤：

步骤一、将芯片依次放置到置物板36的各个安装槽内，托板升降电机9带动第二丝杠8转动，并带动托板7上升，托板7带动置物板36和芯片上升，吸嘴气缸35带动吸嘴5下降，通过吸嘴5吸住芯片，吸嘴移动电机带动第一丝杠 3转动，并带动气缸板34移动，并带动吸嘴5和芯片移动到皮带输送机10上方，吸嘴气缸35带动芯片下降，吸嘴5松开芯片，芯片落到皮带输送机10上，皮带输送机10带动芯片移动到固定板一12的方形槽内，并沿导料块13的斜面滑入导料槽122内，并移动到通孔一121下方；

步骤二、齿条气缸27带动齿条25移动，齿条25通过齿轮26带动升降气缸28转动，并带动连接臂29转动，使连接臂29底面的一个吸盘转动到通孔一 121上方，升降气缸28带动吸盘下降，吸盘吸住芯片，通过齿条气缸27带动芯片转动到置物座23上方，吸盘松开芯片，芯片落到置物座23上，转动电机21 带动转动圆板20转动，并带动置物座23和芯片转动，当芯片转动到对中气缸 31下方时，对中气缸31带动两个对中夹板32相向移动，对芯片进行对中，当芯片转动到涂胶嘴41下方时，涂胶气缸39带动涂胶嘴41下降，通过涂胶嘴41 将胶水箱38内的胶水点到芯片上；

步骤三、当涂胶后的芯片穿过壳体17并进入到风干通道19中时，烘干风机18开始吹风，热风穿过风干通道19内弧面和外弧面上的通孔三并进入风干通道19中，并对涂胶后的芯片进行烘干，得到点胶完成的芯片，当点胶完成的芯片转动到刮料板16和固定板二14之间时，刮料气缸15带动刮料板16将芯片刮落到固定板二14上，芯片穿过通孔二141落到皮带输送机10上，通过皮带输送机10输送并收集。

本实用新型通过将芯片依次放置到置物板36的各个安装槽内，托板升降电机9带动第二丝杠8转动，并带动托板7上升，托板7带动置物板36和芯片上升，吸嘴气缸35带动吸嘴5下降，通过吸嘴5吸住芯片，吸嘴移动电机带动第一丝杠3转动，并带动气缸板34移动，并带动吸嘴5和芯片移动到皮带输送机 10上方，吸嘴气缸35带动芯片下降，吸嘴5松开芯片，芯片落到皮带输送机 10上，皮带输送机10带动芯片移动到固定板一12的方形槽内，并沿导料块13 的斜面滑入导料槽122内，并移动到通孔一121下方，本实用新型可以对批量芯片进行自动搬运，降低了劳动强度，通过导料机构可以对芯片进行排列，从而方便后续上料；

本实用新型通过齿条气缸27带动齿条25移动，齿条25通过齿轮26带动升降气缸28转动，并带动连接臂29转动，使连接臂29底面的一个吸盘转动到通孔一121上方，升降气缸28带动吸盘下降，吸盘吸住芯片，通过齿条气缸27 带动芯片转动到置物座23上方，吸盘松开芯片，芯片落到置物座23上，转动电机21带动转动圆板20转动，并带动置物座23和芯片转动，当芯片转动到对中气缸31下方时，通过对中气缸31带动两个对中夹板32相向移动，对芯片进行对中，当芯片转动到涂胶嘴41下方时，涂胶气缸39带动涂胶嘴41下降，通过涂胶嘴41将胶水箱38内的胶水点到芯片上，本实用新型可以对芯片进行自动上料并对中，精度高，从而保证了芯片的点胶效果；本实用新型通过烘干风机18吹风，热风穿过风干通道19内弧面和外弧面上的通孔三并进入风干通道 19中，并对涂胶后的芯片进行烘干，得到点胶完成的芯片，当点胶完成的芯片转动到刮料板16和固定板二14之间时，刮料气缸15带动刮料板16将芯片刮落到固定板二14上，芯片穿过通孔二141落到皮带输送机10上，通过皮带输送机10输送并收集，本实用新型可以对涂胶后的芯片自动进行烘干，并对烘干后的芯片自动进行下料，该自动点胶设备集搬运、导料、上料、涂胶、烘干和下料为一体，操作自动化，工作效率高。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种电子产品用芯片自动点胶设备，其特征在于，包括支撑板(1)，所述支撑板(1)的上表面固定安装有支撑架(2)，所述支撑架(2)上沿水平方向活动安装有气缸板(34)，所述气缸板(34)底部竖直固定有吸嘴气缸(35)，所述吸嘴气缸(35)的输出端固定安装有吸嘴架(4)，所述吸嘴架(4)的底部均布固定有若干个竖直设置的吸嘴(5)，所述支撑板(1)的上表面固定安装有托板槽(6)，所述托板槽(6)的内侧沿竖直方向活动安装有托板(7)，所述托板(7)上水平放置有置物板(36)，所述置物板(36)的上表面均匀开设有若干个安装槽，所述支撑板(1)的上方安装有皮带输送机(10)，所述皮带输送机(10)的一端位于支撑架(2)的下方；

所述皮带输送机(10)上安装有导料机构，所述导料机构包括固定板一(12)，所述固定板一(12)的底面靠近支撑架(2)的一侧开设有方形槽，方形槽贯穿固定板一(12)的一端端面，所述方形槽内安装有导料块(13)，所述导料块(13)靠近支撑架(2)的一侧为斜面结构，所述固定板一(12)的底面开设有导料槽(122)，所述导料槽(122)的一端与方形槽相连通，所述导料槽(122)位于导料块(13)较窄的一端处，所述固定板一(12)上开设有与导料槽(122)相连通的通孔一(121)，且所述通孔一(121)位于导料槽(122)远离方形槽的一端上方；

所述皮带输送机(10)上安装有收料机构，所述收料机构包括固定板二(14)，所述固定板二(14)与皮带输送机(10)的输送带之间设置有空隙，所述固定板二(14)上固定安装有刮料气缸(15)，所述刮料气缸(15)的输出端固定安装有刮料板(16)，所述固定板二(14)上开设有通孔二(141)；所述刮料气缸(15)的伸缩方向与皮带输送机(10)的输送带的运动方向垂直设置；

所述支撑板(1)的上方水平设置有转动圆板(20)，所述转动圆板(20)的上表面固定安装有若干个置物座(23)，所述转动圆板(20)的底部固定安装有转动轴(22)，所述支撑板(1)的底部固定安装有转动电机(21)，所述转动电机(21)的输出轴端与转动轴(22)的底端固定连接；

所述支撑板(1)的上表面固定安装有壳体(17)，所述壳体(17)的上侧内壁固定安装有烘干风机(18)，所述壳体(17)的内侧设置有风干通道(19)，所述支撑板(1)上转动安装有转动杆(24)，所述转动杆(24)的顶部固定安装有升降气缸(28)，所述升降气缸(28)位于皮带输送机(10)和壳体(17)之间，所述升降气缸(28)的输出杆顶端固定安装有连接臂(29)，所述连接臂(29)的底面两端均固定安装有吸盘，所述支撑板(1)底面固定安装有齿条气缸(27)，所述支撑板(1)底面滑动安装有齿条(25)，所述转动杆(24)上固定安装有齿轮(26)，所述齿轮(26)与齿条(25)相啮合；

所述支撑板(1)上方固定安装有固定平板(37)，所述固定平板(37)上固定安装有胶水箱(38)，所述固定平板(37)底部安装有涂胶气缸(39)，所述涂胶气缸(39)的输出杆底端固定安装有连接板(40)，所述连接板(40)上固定安装有涂胶嘴(41)，所述涂胶嘴(41)位于转动圆板(20)上方，所述涂胶嘴(41)通过软管与胶水箱(38)连通，所述涂胶嘴(41)上安装有阀门。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品用芯片自动点胶设备，其特征在于，所述风干通道(19)为弧形结构，所述风干通道(19)的内弧面和外弧面上均开设有若干个通孔三，所述壳体(17)的一相对两侧壁均开设有开口，所述风干通道(19)的两端分别与壳体(17)的两个开口连通。

3.根据权利要求1或2所述的一种电子产品用芯片自动点胶设备，其特征在于，所述托板槽(6)的底壁沿竖直方向贯穿安装有一个第二丝杠(8)和两个导向杆，所述第二丝杠(8)与托板槽(6)的底壁螺纹连接，所述第二丝杠(8)和两个导向杆的底端均固定安装在电机板(33)的上表面，所述第二丝杠(8)的顶端与托板(7)的底部转动连接，两个导向杆的顶部与托板(7)的底部固定连接，所述电机板(33)的底部固定安装有托板升降电机(9)，托板升降电机(9)的输出轴端与第二丝杠(8)的底端固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子产品用芯片自动点胶设备，其特征在于，所述支撑架(2)上固定安装有吸嘴移动电机(11)，所述支撑架(2)上转动安装有第一丝杠(3)，所述吸嘴移动电机(11)的输出轴端与第一丝杠(3)的一端固定连接，所述气缸板(34)的顶部与第一丝杠(3)螺纹连接，所述支撑架(2)上横向固定有两个滑杆，所述气缸板(34)上固定安装有两个滑块，所述气缸板(34)通过滑块、滑杆与支撑架(2)滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品用芯片自动点胶设备，其特征在于，所述支撑板(1)的上表面固定安装有固定架(30)，所述固定架(30)的一侧顶部固定安装有对中气缸(31)，所述对中气缸(31)的两端均固定安装有对中夹板(32)，两个所述对中夹板(32)呈对称分布。

6.根据权利要求4或5所述的一种电子产品用芯片自动点胶设备，其特征在于，若干个所述吸嘴(5)在吸嘴架(4)的底部呈均匀分布，且若干个所述吸嘴(5)与若干个安装槽一一对应。

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