CN112423577B - 双轴交替式反面贴装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双轴交替式反面贴装设备，包括：机架；供料组件，设置在机架上，用于提供待贴装的材料；载具传送组件，滑动设置在机架上，可固定载具并带动载具移动；以及旋转装贴组件，滑动设置在机架上且可于供料组件上方和载具传送组件下方之间来回移动，旋转装贴组件可在供料组件取材料，并移动至载具传送组件下方，以贴装材料。本双轴交替式反面贴装设备通过载具传送组件固定载具，载具下端固定有PCB，PCB待贴装一面朝下，旋转装贴组件在供料组件取材料后移动至载具传送组件下方，旋转装贴组件旋转至面向PCB并完成贴装。同时，通过CCD组件精准定位，完成材料拾取、精准贴装等操作。本双轴交替式反面贴装设备能有效避免在贴装时灰尘进入PCB内部，提高产品良品率。

Description

双轴交替式反面贴装设备

技术领域

本发明涉及PCB贴装领域，尤其是涉及一种双轴交替式反面贴装设备。

背景技术

在PCB贴装领域中，某些工件的贴装对落尘的防护要求特别高，要求工件贴装时尽可能地减少灰尘落入PCB装贴位置，如MIC膜贴装工序。

但目前，现有的贴装均采用正面贴装的方式，因此在贴装时，难以避免地有灰尘落入PCB装贴位置，并通过PCB板上的通孔进入PCB内部，导致良品率下降。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种双轴交替式反面贴装设备，其能有效避免在贴装时灰尘进入PCB内部，提高产品良品率。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，包括：机架；供料组件，设置在所述机架上，用于提供待贴装的材料；载具传送组件，滑动设置在所述机架上，可固定载具并带动载具移动；旋转装贴组件，滑动设置在所述机架上且可于所述供料组件上方和所述载具传送组件下方之间来回移动，所述旋转装贴组件可在所述供料组件取材料，并移动至所述载具传送组件下方，以贴装材料；以及CCD组件，包括第一CCD摄像头、第二CCD摄像头和第三CCD摄像头，第一CCD摄像头设置在所述机架上并位于所述供料组件上方，用于检测材料的坐标以便取料，第二CCD摄像头设置在所述机架上并位于所述旋转装贴组件滑动路径的上方，用于检测所述旋转装贴组件上的材料的外形，第三CCD摄像头设置在所述旋转装贴组件上，用于检测PCB的定位点。

以上双轴交替式反面贴装设备至少具有以下有益效果：本双轴交替式反面贴装设备通过载具传送组件固定载具，载具下端固定有PCB，PCB待贴装一面朝下，旋转装贴组件在供料组件取材料后移动至载具传送组件下方，旋转装贴组件旋转至面向PCB并完成贴装。同时，通过CCD组件精准定位，完成材料拾取、精准贴装等操作。本双轴交替式反面贴装设备能有效避免在贴装时灰尘进入PCB内部，提高产品良品率。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，所述旋转装贴组件包括：滑动机构，滑动设置在所述机架上且沿Y轴方向滑动，所述载具传送组件沿X轴方向移动；升降机构，可升降地设置在所述滑动机构上；以及吸附机构，可转动地设置在所述升降机构上且可绕X轴转动，所述吸附机构包括吸嘴，所述吸嘴可绕自身轴线旋转，所述吸嘴用于拾取材料。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，还包括CCD组件，所述CCD组件包括：第一CCD摄像头，设置在所述机架上并位于所述供料组件上方，用于检测材料的坐标以便取料；第二CCD摄像头，设置在所述机架上并位于所述旋转装贴组件滑动路径的上方，用于检测所述旋转装贴组件上的材料的外形；以及第三CCD摄像头，设置在所述旋转装贴组件上，用于检测PCB的定位点。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，所述旋转装贴组件包括两个，两个所述旋转装贴组件相对设置且滑动方向平行，所述供料组件包括两个，两个所述供料组件分别与两个所述旋转装贴组件对应。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，所述载具传送组件包括：基板；第一侧端固定机构，设置在所述基板下端，用于固定载具的一侧端部；以及第二侧端固定机构，设置在所述基板下端，且与所述第一侧端固定机构相对，用于固定载具另一侧端部。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，所述第一侧端固定机构和/或所述第二侧端固定机构包括：侧板，安装在所述基板下端；若干滚轮，均转动设置在所述侧板上，若干所述滚轮依次排列，所述滚轮沿自身周向开设有可供载具侧端部插入的环形槽；以及抵顶板，可升降地设置在所述基板上，所述抵顶板可下降并将载具侧端部压紧在所述环形槽的底面上。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，所述第一侧端固定机构和/或所述第二侧端固定机构滑动设置在所述基板下端，以调节所述第一侧端固定机构和所述第二侧端固定机构之间的间距。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，所述载具传送组件还包括阻挡杆，所述阻挡杆可升降地设置在所述基板下端，所述基板下端的前方和/或后方设置所述阻挡杆，用于阻挡载具的前端部和/或后端部。

根据本发明第一方面所述的一种双轴交替式反面贴装设备，所述机架上设置有X轴轨道，所述X轴轨道上滑动设置有悬臂，所述载具传送组件设置在所述悬臂下端。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：

图1为本发明实施例的结构示意图；

图2为本发明实施例的主视图；

图3为本发明实施例的侧视图；

图4为本发明实施例中供料组件的结构示意图；

图5为本发明实施例中供料组件的主视图；

图6为图1中A处的局部放大图；

图7为本发明实施例中旋转装贴组件的结构示意图一；

图8为本发明实施例中旋转装贴组件的结构示意图二；

图9为本发明实施例中载具传送组件及悬臂的侧视图；

图10为本发明实施例中载具传送组件及悬臂的结构示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1至图10，本实施例的一种双轴交替式反面贴装设备，包括：机架10、供料组件20、载具传送组件30、旋转装贴组件40以及CCD组件50。本双轴交替式反面贴装设备通过载具传送组件30固定载具，载具下端固定有PCB，PCB待贴装一面朝下，旋转装贴组件40在供料组件20取材料后移动至载具传送组件30下方，旋转装贴组件40旋转至面向PCB并完成贴装。本双轴交替式反面贴装设备能有效避免在贴装时灰尘进入PCB内部，提高产品良品率。

其中，参照图1、图2、图4和图5，供料组件20设置在机架10上，供料组件20用于提供待贴装的材料。本实施例中，供料组件20的结构与“自动送料装置”(CN110267436A)相同。本实施例中，供料组件20所提供的材料为MIC膜，以待旋转装贴组件40夹取。

参照图1、图3、图9及图10，载具传送组件30滑动设置在机架10上，载具传送组件30可固定载具并带动载具移动。同时，参照图1、图2、图6至图8，旋转装贴组件40滑动设置在机架10上，并且旋转装贴组件40可于供料组件20上方和载具传送组件30下方之间来回移动，旋转装贴组件40可在供料组件20取材料，并移动至载具传送组件30下方，以贴装材料。

由于PCB待贴装的位置位于PCB的一个平面上，因此通过载具传送组件30带动载具移动，以及旋转装贴组件40于载具传送组件30下方的移动，完成待贴装材料与PCB的竖直对位。

本实施例中，本双轴交替式反面贴装设备通过载具传送组件30固定载具，载具下端固定有PCB，PCB待贴装一面朝下，旋转装贴组件40在供料组件20取材料后移动至载具传送组件30下方，旋转装贴组件40旋转至面向PCB并完成贴装。本双轴交替式反面贴装设备能有效避免在贴装时灰尘进入PCB内部，提高产品良品率。

进一步地，参照图6至图8，旋转装贴组件40包括：滑动机构41、升降机构42以及吸附机构43。

其中，参照图6和图7，滑动机构41滑动设置在机架10上且沿Y轴方向滑动，载具传送组件30沿X轴方向移动。由于PCB待贴装的位置位于PCB的一个平面上，因此通过载具传送组件30带动载具沿X轴移动，以及滑动机构41沿Y轴方向滑动，完成待贴装材料与PCB的竖直对位。本实施例中，参照图6，机架10上设置有Y轴轨道，滑动机构41滑动设置在Y轴轨道上。

参照图8，升降机构42可升降地设置在滑动机构41上。本实施例中，升降机构42和滑动机构41通过丝杆机构连接，升降机构42在丝杆机构的带动下相对于滑动机构41升降。

参照图7，吸附机构43可转动地设置在升降机构42上且可绕X轴转动。本实施例中，吸附机构43通过一转轴可转动地设置在升降机构42上，同时转轴通过皮带与一电机连接，从而实现吸附机构43的转动。

进一步地，参照图6至图8，吸附机构43包括吸嘴431，吸嘴431可绕自身轴线旋转。本实施例中，吸附机构43还包括一伺服电机，伺服电机与吸嘴431连接，伺服电机驱动吸嘴431转动。吸嘴431用于拾取材料，并且通过伺服电机驱动实现绕自身轴线的360度旋转，无论材料需要以何种角度贴装，本装置的吸嘴431均能适应。本实施例中，吸附机构43为真空吸附机构，真空吸附机构利用抽真空的方式拾取材料。

操作时，滑动机构41沿Y轴方向滑动，并带动吸附机构43移动至供料组件20上方，此时吸附机构43的吸嘴431朝向，升降机构42带动吸附机构43下降，吸嘴431将供料组件20上的材料吸起。吸嘴431吸起材料后，随即旋转180度使得吸嘴431朝上。随后，吸嘴431在滑动机构41带动下移动至载具传送组件30下方，吸嘴431在升降机构42的带动下升起，从而将材料贴装在PCB上。本实施例中的材料一般自带有粘性，如MIC膜，本装置只需将材料以合适的力度按压在PCB即可。

值得注意的是，本实施例中，吸嘴431吸起材料后，随即旋转180度使得吸嘴431朝上，目的在于与本实施例中的第二CCD摄像头52配合。在其他一些实施例中，吸嘴431旋转180度的时机不唯一，只要在吸起材料这一工序和贴装材料这一工序之间即可。

再进一步地，参照图1、图2、图3及图7，本双轴交替式反面贴装设备还包括CCD组件50，CCD组件50包括：第一CCD摄像头51、第二CCD摄像头52以及第三CCD摄像头53。其中，第一CCD摄像头51设置在机架10上并位于供料组件20上方，用于检测材料的坐标以便吸嘴431取料。第二CCD摄像头52设置在机架10上并位于旋转装贴组件40滑动路径的上方，用于检测旋转装贴组件40上的材料的外形。第三CCD摄像头53设置在旋转装贴组件40上，用于检测PCB的定位点。

再进一步地，参照图1和图2，本实施例中，旋转装贴组件40包括两个，两个旋转装贴组件40相对设置且滑动方向平行，供料组件20包括两个，两个供料组件20分别与两个旋转装贴组件40对应。相应地，第二CCD摄像头52包括两个，两个第二CCD摄像头52分别设置在两个旋转装贴组件40的滑动路径上。第三CCD摄像头53也包括两个，两个第三CCD摄像头53分别设置在两个旋转装贴组件40上。

再进一步地，参照图9和图10，载具传送组件30包括：基板31、第一侧端固定机构32a以及第二侧端固定机构32b。本实施例中，基板31固定在悬臂12下端。第一侧端固定机构32a设置在基板31下端，第一侧端固定机构32a用于固定载具的一侧端部。第二侧端固定机构32b设置在基板31下端，并且第二侧端固定机构32b与第一侧端固定机构32a相对，第二侧端固定机构32b用于固定载具另一侧端部。操作时，载具的两端分别通过第一侧端固定机构32a和第二侧端固定机构32b固定。

再进一步地，参照图9和图10，第一侧端固定机构32a和/或第二侧端固定机构32b包括：侧板321、若干滚轮322以及抵顶板324。本实施例中，第一侧端固定机构32a和第二侧端固定机构32b均包括侧板321、若干滚轮322以及抵顶板324。

具体地，参照图10，侧板321安装在基板31下端。若干滚轮322均转动设置在侧板321上，若干滚轮322依次排列。本实施例中，第二侧端固定机构32b上的若干滚轮322为主动轮，第二侧端固定机构32b上的若干滚轮322通过皮带与驱动电机连接。滚轮322沿自身周向开设有可供载具侧端部插入的环形槽323，环形槽323的上下宽度稍大于载具厚度，以便于载具的侧端部插入。抵顶板324可升降地设置在基板31上，抵顶板324可下降并将载具侧端部压紧在环形槽323的底面上。本实施例中，抵顶板324通过一气缸驱动实现相对基板31的上下升降。

此外，载具传送组件30还包括阻挡杆33，阻挡杆33可升降地设置在基板31下端，基板31下端的前方和/或后方设置阻挡杆33，用于阻挡载具的前端部和/或后端部。本实施例中，基板31下端的前方和后方均设置阻挡杆33，用于阻挡载具的前端部和后端部。

操作时，载具从基板31的前方或者后方插入载具传送组件30。具体地，载具的两个侧端部分别插入第一侧端固定机构32a和第二侧端固定机构的若干滚轮322的环形槽323中。并且，载具在若干滚轮322的带动下完全进入载具传送组件30中，抵顶板324下降并将载具侧端部压紧在环形槽323的底面上。随后，阻挡杆33下降从而阻挡载具的前端部和后端部，进而将载具固定在载具传送组件30中。

再进一步地，参照图10，第一侧端固定机构32a和/或第二侧端固定机构32b滑动设置在基板31下端。本实施例中，第一侧端固定机构32a滑动设置在基板31下端，通过第一侧端固定机构32a相对第二侧端固定机构32b之间的移动，以调节第一侧端固定机构32a和第二侧端固定机构32b之间的间距。通过调节第一侧端固定机构32a和第二侧端固定机构32b之间的间距，载具传送组件30可适应不同尺寸的PCB。

当然地，在其他一些实施例中，也存在第一侧端固定机构32a和第二侧端固定机构32b均滑动设置在基板31下端，或仅第二侧端固定机构32b滑动设置在基板31下端的情况。只要能实现调节第一侧端固定机构32a和第二侧端固定机构32b之间的间距，以上设置方式均可。

此外，机架10上设置有X轴轨道11，X轴轨道11上滑动设置有悬臂12，载具传送组件30设置在悬臂12下端。

上述实施例是对本发明的上述内容作进一步的说明，但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于上述实施例，凡基于上述内容所实现的技术均属于本发明的范围。

Claims (5)

1.一种双轴交替式反面贴装设备，其特征在于，包括：

机架(10)；

供料组件(20)，设置在所述机架(10)上，用于提供待贴装的材料；

载具传送组件(30)，滑动设置在所述机架(10)上，可固定载具并带动载具移动；

旋转装贴组件(40)，滑动设置在所述机架(10)上且可于所述供料组件(20)上方和所述载具传送组件(30)下方之间来回移动，所述旋转装贴组件(40)可在所述供料组件(20)取材料，并移动至所述载具传送组件(30)下方，以贴装材料；以及

CCD组件(50)，包括第一CCD摄像头(51)、第二CCD摄像头(52)和第三CCD摄像头(53)，第一CCD摄像头(51)设置在所述机架(10)上并位于所述供料组件(20)上方，用于检测材料的坐标以便取料，第二CCD摄像头(52)设置在所述机架(10)上并位于所述旋转装贴组件(40)滑动路径的上方，用于检测所述旋转装贴组件(40)上的材料的外形，第三CCD摄像头(53)设置在所述旋转装贴组件(40)上，用于检测PCB的定位点；

其中，所述载具传送组件(30)包括：

基板(31)；

第一侧端固定机构(32a)，设置在所述基板(31)下端，用于固定载具的一侧端部；以及

第二侧端固定机构(32b)，设置在所述基板(31)下端，且与所述第一侧端固定机构(32a)相对，用于固定载具另一侧端部；

所述第一侧端固定机构(32a)和/或所述第二侧端固定机构(32b)滑动设置在所述基板(31)下端，以调节所述第一侧端固定机构(32a)和所述第二侧端固定机构(32b)之间的间距；

所述第一侧端固定机构(32a)和/或所述第二侧端固定机构(32b)包括：

侧板(321)，安装在所述基板(31)下端；

若干滚轮(322)，均转动设置在所述侧板(321)上，若干所述滚轮(322)依次排列，所述滚轮(322)沿自身周向开设有可供载具侧端部插入的环形槽(323)；以及

抵顶板(324)，可升降地设置在所述基板(31)上，所述抵顶板(324)可下降并将载具侧端部压紧在所述环形槽(323)的底面上。

2.根据权利要求1所述的一种双轴交替式反面贴装设备，其特征在于，所述旋转装贴组件(40)包括：

滑动机构(41)，滑动设置在所述机架(10)上且沿Y轴方向滑动，所述载具传送组件(30)沿X轴方向移动；

升降机构(42)，可升降地设置在所述滑动机构(41)上；以及

吸附机构(43)，可转动地设置在所述升降机构(42)上且可绕X轴转动，所述吸附机构(43)包括吸嘴(431)，所述吸嘴(431)可绕自身轴线旋转，所述吸嘴(431)用于拾取材料。

3.根据权利要求1至2任意一项所述的一种双轴交替式反面贴装设备，其特征在于，所述旋转装贴组件(40)包括两个，两个所述旋转装贴组件(40)相对设置且滑动方向平行，所述供料组件(20)包括两个，两个所述供料组件(20)分别与两个所述旋转装贴组件(40)对应。

4.根据权利要求1所述的一种双轴交替式反面贴装设备，其特征在于，所述载具传送组件(30)还包括阻挡杆(33)，所述阻挡杆(33)可升降地设置在所述基板(31)下端，所述基板(31)下端的前方和/或后方设置所述阻挡杆(33)，用于阻挡载具的前端部和/或后端部。

5.根据权利要求4所述的一种双轴交替式反面贴装设备，其特征在于，所述机架(10)上设置有X轴轨道(11)，所述X轴轨道(11)上滑动设置有悬臂(12)，所述载具传送组件(30)设置在所述悬臂(12)下端。

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