CN114073178A - 数据管理装置 - Google Patents

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Abstract

数据管理装置从保存有对基板进行预定的对基板作业的对基板作业机获取到的多个获取数据的存储装置选定作为删除对象的获取数据。数据管理装置具备获取部和选定部。获取部获取频数相关信息，该频数相关信息是将评价从获取数据提取的对象物或者使用了对象物的对基板作业时的评价指标划分为多个等级、并针对保存于存储装置的同种的多个获取数据算出属于各等级的获取数据的频数而得到的信息。选定部使用由获取部获取到的频数相关信息，将频数越高的获取数据越优先选定为作为删除对象的获取数据。

Description

数据管理装置
技术领域
本说明书公开涉及数据管理装置的技术。
背景技术
专利文献1记载的元件装配机在保存图像数据的存储部的保存区域不足时，根据预定的优先位次从优先位次低的图像数据依次删除。专利文献1记载有将时间序列旧的图像数据的优先位次设定得较低的方法和按原因现象的种类设定优先位次的方法等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-169394号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，专利文献1记载的元件装配机通过在图像数据设定优先位次而选定作为删除对象的图像数据，不是使用统计性手法来选定作为删除对象的图像数据。
鉴于这样的状况，本说明书公开一种数据管理装置，能够使用统计性手法从保存有对基板作业机获取到的多个获取数据的存储装置选定作为删除对象的获取数据。
用于解决课题的技术方案
本说明书公开一种数据管理装置，从保存有对基板作业机获取到的多个获取数据的存储装置选定作为删除对象的上述获取数据，上述对基板作业机对基板进行预定的对基板作业。上述数据管理装置具备获取部和选定部。上述获取部获取频数相关信息，上述频数相关信息是将评价从上述获取数据提取的对象物或者使用了上述对象物的上述对基板作业时的评价指标划分为多个等级、并针对保存于上述存储装置的同种的多个上述获取数据算出属于各等级的上述获取数据的频数而得到的信息。上述选定部使用由上述获取部获取到的上述频数相关信息，将频数越高的上述获取数据越优先选定为作为上述删除对象的上述获取数据。
发明效果
根据上述的数据管理装置，具备获取部及选定部。由此，数据管理装置能够通过使用针对保存于存储装置的同种的多个获取数据算出属于评价指标的各等级的获取数据的频数而得到的频数相关信息的统计性手法，来选定作为删除对象的获取数据。
附图说明
图1是表示对基板作业线WML的结构例的结构图。
图2是表示元件装配机WM3的结构例的俯视图。
图3是表示数据管理装置80的控制块的一个例子的框图。
图4A是表示基于数据管理装置80的控制次序的一个例子的流程图。
图4B是表示基于对基板作业机WM的是否良好判断部83的控制次序的一个例子的流程图。
图5是表示由元件相机14拍摄保持部件30所保持的元件92而得到的拍摄图像的一个例子的示意图。
图6是表示评价指标(X轴方向的位置偏差量的计测值)与获取数据(图像数据)的频数的关系的一个例子的示意图。
图7是表示评价指标(元件92的宽度尺寸的计测值)与获取数据(图像数据)的频数的关系的一个例子的示意图。
具体实施方式
1.实施方式
1-1.对基板作业线WML的结构例
在对基板作业线WML中，对基板90进行预定的对基板作业。构成对基板作业线WML的对基板作业机WM的种类及数量没有被限定。如图1所示，本实施方式的对基板作业线WML具备印刷机WM1、印刷检查机WM2、元件装配机WM3、回流焊炉WM4及外观检查机WM5这多个(5个)对基板作业机WM，基板90通过基板搬运装置按该顺序被搬运。
印刷机WM1在基板90的多个元件92的装配位置印刷焊料91。印刷检查机WM2对由印刷机WM1印刷的焊料91的印刷状态进行检查。如图2所示，元件装配机WM3通过印刷机WM1在印刷有焊料91的基板90装配多个元件92。元件装配机WM3可以是一个，也可以是多个。在设置有多个元件装配机WM3的情况下，多个元件装配机WM3能够分担地装配多个元件92。
回流焊炉WM4对由元件装配机WM3装配有多个元件92的基板90进行加热，使焊料91熔融而进行焊接。外观检查机WM5对由元件装配机WM3装配的多个元件92的装配状态等进行检查。这样，对基板作业线WML能够使用多个(5个)对基板作业机WM，将基板90按顺序搬运，执行包含检查处理的生产处理而生产基板产品900。此外，对基板作业线WML也能够根据需要而具备例如功能检查机、缓冲装置、基板供给装置、基板翻转装置、屏蔽装配装置、粘合剂涂覆装置、紫外线照射装置等对基板作业机WM。
构成对基板作业线WML的多个(5个)对基板作业机WM及管理装置WMC通过通信部LC而电连接或电磁连接。通信部LC通过有线方式或者无线方式，将它们以能够通信的方式连接。另外，通信方法可采用各种方法。在本实施方式中，通过多个(5个)对基板作业机WM及管理装置WMC，构成内部信息通信网(LAN：Local Area Network)。由此，多个(5个)对基板作业机WM经由通信部LC而彼此通信。另外，多个(5个)对基板作业机WM能够经由通信部LC而与管理装置WMC进行通信。
管理装置WMC进行构成对基板作业线WML的多个(5个)对基板作业机WM的控制，并监视对基板作业线WML的动作状况。管理装置WMC存储有对多个(5个)对基板作业机WM进行控制的各种控制数据。管理装置WMC分别向多个(5个)对基板作业机WM发送控制数据。另外，多个(5个)对基板作业机WM分别向管理装置WMC发送动作状况及生产状况。
在管理装置WMC设置有存储装置DB。存储装置DB能够使用能够改写所保存的信息的非易失性的存储装置。存储装置DB例如能够使用硬盘驱动器等磁存储装置、光盘等光学存储装置、闪存等使用了半导体元件的存储装置等。
存储装置DB能够保存对基板作业机WM获取到的多个获取数据。例如，由对基板作业机WM拍摄到的各种拍摄图像的图像数据等包含于获取数据。由对基板作业机WM获取到的运转状况的记录(日志数据)等包含于获取数据。
另外，存储装置DB能够保存与基板90的生产相关的各种生产信息。例如，与元件92的形状相关的信息、与拍摄元件92而得到的图像数据的图像处理相关的信息、与元件92的操作相关的信息、与拍摄元件92时的拍摄条件相关的信息、与元件92的电特性相关的信息等形状相关信息包含于生产信息。
并且，与元件92的供给方法相关的信息即封装信息包含于生产信息。另外，印刷检查机WM2、外观检查机WM5等检查机在检查对象物TG0时使用的检查基准信息包含于生产信息。并且，基于检查机的检查结果包含于生产信息。另外，基板产品900的品质信息(可追溯性信息)包含于生产信息。
1-2.元件装配机WM3的结构例
元件装配机WM3在基板90装配多个元件92。如图2所示，元件装配机WM3具备基板搬运装置11、元件供给装置12、元件移载装置13、元件相机14、基板相机15及控制装置16。
基板搬运装置11例如由传送带等构成，并将基板90沿搬运方向(X轴方向)搬运。基板90是电路基板，形成有电子电路及电气回路中的至少一方。基板搬运装置11向元件装配机WM3的机内搬入基板90，使基板90在机内的预定位置定位。基板搬运装置11在由元件装配机WM3进行的多个元件92的装配处理结束之后，将基板90向元件装配机WM3的机外搬出。
元件供给装置12供给向基板90装配的多个元件92。元件供给装置12具备沿着基板90的搬运方向(X轴方向)设置的多个供料器121。多个供料器121分别使收纳有多个元件92的载带(省略图示)间距进给，并在位于供料器121的前端侧的供给位置，可拾取地供给元件92。另外，元件供给装置12也能够将与芯片元件等相比相对大型的电子元件(例如，引脚元件等)以配置在托盘上的状态供给。
元件移载装置13具备头驱动装置131及移动台132。头驱动装置131构成为通过直动机构而使移动台132能够沿X轴方向及Y轴方向移动。在移动台132通过夹持部件(省略图示)能够拆装(能够更换)地设置有装配头20。装配头20使用至少一个保持部件30，来拾取并保持由元件供给装置12供给的元件92，并将元件92装配于由基板搬运装置11定位的基板90。保持部件30例如能够使用吸嘴、夹头等。
元件相机14及基板相机15能够使用公知的拍摄装置。元件相机14以使光轴成为铅垂方向(Z轴方向)的向上朝向的方式固定于元件装配机WM3的基台。元件相机14能够对保持部件30所保持的元件92从下方进行拍摄。基板相机15以使光轴成为铅垂方向(Z轴方向)的向下朝向的方式设置于元件移载装置13的移动台132。基板相机15能够从上方拍摄基板90。元件相机14及基板相机15基于从控制装置16送出的控制信号进行拍摄。由元件相机14及基板相机15拍摄到的拍摄图像的图像数据向控制装置16发送。
控制装置16具备公知的运算装置及存储装置，构成控制电路(均省略图示)。在控制装置16输入有从设置于元件装配机WM3的各种传感器输出的信息、图像数据等。控制装置16基于控制程序及预先设定的预定的装配条件等，对各装置送出控制信号。
例如，控制装置16使基板相机15拍摄由基板搬运装置11定位的基板90。控制装置16对由基板相机15拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来识别基板90的定位状态。另外，控制装置16使保持部件30拾取并保持由元件供给装置12供给的元件92，并使元件相机14拍摄保持部件30所保持的元件92。控制装置16对由元件相机14拍摄到的拍摄图像进行图像处理，来识别元件92的保持姿势。
控制装置16使保持部件30朝向通过控制程序等而预先设定的装配预定位置的上方移动。另外，控制装置16基于基板90的定位状态、元件92的保持姿势等，对装配预定位置进行修正，设定实际装配元件92的装配位置。装配预定位置及装配位置除了包括位置(X轴坐标及Y轴坐标)之外还包括旋转角度。
控制装置16根据装配位置来修正保持部件30的目标位置(X轴坐标及Y轴坐标)及旋转角度。控制装置16在修正后的目标位置使保持部件30以修正后的旋转角度下降，并将元件92装配于基板90。控制装置16通过反复进行上述的拾放循环，来执行向基板90装配多个元件92的装配处理。
1-3.数据管理装置80的结构例
如已叙述的那样，由对基板作业机WM获取到的各种获取数据(例如图像数据)保存于存储装置DB。例如，在元件装配机WM3中，由元件相机14拍摄到的拍摄图像的图像数据保存于存储装置DB。另外，由基板相机15拍摄到的拍摄图像的图像数据保存于存储装置DB。
由此，管理装置WMC或者对基板作业机WM(上述的例子中，元件装配机WM3或者外观检查机WM5)在对基板作业产生了不良状况时，能够基于保存于存储装置DB的图像数据(获取数据)，来调查不良状况的原因。另外，管理形状相关信息的管理装置能够根据需要，对保存于存储装置DB的形状相关信息进行修正。并且，管理检查基准信息的管理装置能够根据需要，对保存于存储装置DB的检查基准信息进行修正。
然而，存储装置DB的保存容量是有限的，因此，若存储装置DB的保存区域不足，则需要删除保存于存储装置DB的获取数据等而确保保存区域。例如，公知有通过对获取数据设定优先位次来选定作为删除对象的获取数据(优先位次越低则越优先选定为作为删除对象的获取数据)的方法等，但使用统计性手法来选定作为删除对象的获取数据的技术少。此处，本说明书公开数据管理装置80，能够使用统计性手法，从保存有对基板作业机WM获取到的多个获取数据的存储装置DB选定作为删除对象的获取数据。
数据管理装置80从保存有对基板90进行预定的对基板作业的对基板作业机WM获取到的多个获取数据的存储装置DB，选定作为删除对象的获取数据。例如，在对基板作业机WM是向基板90装配元件92的元件装配机WM3的情况下，基板90的定位作业、元件92的拾取作业、元件92的装配作业等包含于对基板作业。另外，获取数据为对基板作业机WM获取的数据即可，没有被限定。获取数据例如也可以是已叙述的图像数据、文本数据(例如日志数据)等。
如图2所示，例如在对基板作业机WM为元件装配机WM3的情况下，元件装配机WM3具备对定位后的基板90的定位基准部90M进行拍摄的基板相机15。在这种情况下，获取数据例如是由基板相机15拍摄到的拍摄图像的图像数据。另外，在对基板作业机WM是元件装配机WM3的情况下，元件装配机WM3具备对保持部件30所保持的元件92进行拍摄的元件相机14。在这种情况下，获取数据例如是由元件相机14拍摄到的拍摄图像的图像数据。
这样的图像数据通常比文本数据(日志数据)等数据容量大，容易占有存储装置DB的保存区域。因此，数据管理装置80若作为获取数据而使图像数据为管理对象，则能够进行获取数据的高效的管理，特别有用。在本说明书中，以获取数据为由元件相机14拍摄到的拍摄图像的图像数据(拍摄保持部件30所保持的元件92而得到的拍摄图像的图像数据)为例子进行说明，但不限定于该图像数据。
数据管理装置80若理解为控制块，则具备获取部81和选定部82。对基板作业机WM能够具备是否良好判断部83，数据管理装置80能够还具备删除部84。如图3所示，本实施方式的数据管理装置80具备获取部81、选定部82、删除部84，对基板作业机WM具备是否良好判断部83。
另外，本实施方式的数据管理装置80的获取部81、选定部82及删除部84设置于管理装置WMC。获取部81、选定部82及删除部84能够设置于各种控制装置。另外，获取部81、选定部82及删除部84也能够形成在云上。
并且，数据管理装置80根据图4A所示的流程图来执行控制。另外，作为对基板作业机WM的元件装配机WM3根据图4B所示的流程图来执行控制。获取部81进行步骤S11所示的处理。选定部82进行步骤S12及步骤S13所示的处理及判断。是否良好判断部83进行步骤S21～步骤S24所示的处理及判断。删除部84进行步骤S14所示的处理。
1-3-1.获取部81
获取部81获取频数相关信息(图4A所示的步骤S11)。频数相关信息是指：将评价从获取数据提取的对象物TG0或者使用了对象物TG0的对基板作业时的评价指标划分为多个等级并针对保存于存储装置DB的同种的多个获取数据算出属于各等级的获取数据的频数而得到的信息。
图5表示由元件相机14拍摄保持部件30所保持的元件92而得到的拍摄图像的一个例子。在获取数据为由元件相机14拍摄到的拍摄图像的图像数据的情况下，元件装配机WM3的控制装置16例如通过图像处理等从该图像数据提取作为对象物TG0的元件92(保持部件30所保持的元件92)。在这种情况下，评价指标是作为对象物TG0的元件92的计测值，例如基于评价指标(元件92的计测值)来评价元件92。
具体而言，元件装配机WM3的控制装置16对从图像数据获取到的元件92进行计测，并对保持部件30所保持的元件92是否为应该拾取的元件92进行评价。控制装置16在与应该拾取的元件92相比而以下所示的计测点全部一致或者包含于容许范围时，将作为对象物TG0的元件92评价为应该拾取的元件92。在这种情况下，控制装置16容许该元件92的装配。
相反，控制装置16在与应该拾取的元件92相比而以下所示的计测点中的至少一个不一致或者不包含于容许范围时，将作为对象物TG0的元件92评价为不是应该拾取的元件92。在这种情况下，控制装置16限制该元件92的装配，例如使该元件92向废弃箱(省略图示)移动。
例如，元件92的宽度尺寸及进深尺寸包含于计测点。另外，在元件92为引脚元件的情况下，引脚的数量、位置(坐标)、朝向、长度尺寸、宽度尺寸、间距等包含于计测点。并且，在元件92为BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)元件的情况下，凸块的数量、位置(坐标)、直径、间距等包含于计测点。
另外，在元件92设置有方向检查标记的情况下，方向检查标记的位置、亮度等包含于计测点。基于方向检查标记，判别元件92的装配方向是否正确。此外，元件装配机WM3能够具备对保持部件30所保持的元件92从侧方进行拍摄的侧方相机(省略图示)。在这种情况下，元件92的高度尺寸包含于计测点。
另外，也可以是，评价指标是作为对象物TG0的元件92的相对于预定位置的位置偏差量或者旋转角度的计测值，基于评价指标(位置偏差量或者旋转角度的计测值)来评价元件92的拾取作业。具体而言，元件装配机WM3的控制装置16对从图像数据获取到的元件92相对于预定位置(应该拾取的拾取位置PP0)的位置偏差量或者旋转角度进行计测，并对元件92的拾取作业进行评价。
图5的虚线所示的元件92表示被保持部件30保持时的正规的保持姿势的一个例子。预定位置(应该拾取的拾取位置PP0)例如设定于元件92的中心、重心等。该图所示的元件92的中心及重心一致，对于虚线所示的元件92，由保持部件30保持元件92的中心及重心。
示出该图的实线所示的元件92在被保持部件30保持时的实际的保持姿势的一个例子。对于实线所示的元件92而言，保持部件30对从元件92的中心及重心向X轴的负方向以位置偏差量PX1产生了偏差的位置进行保持。另外，实线所示的元件92相对于虚线所示的元件92，从元件92的底面侧观察向逆时针方向以旋转角度PQ1旋转。此外，实线所示的元件92的Y轴方向的位置偏差量是零。
控制装置16在从图像数据获取到的元件92的相对于预定位置(应该拾取的拾取位置PP0)的位置偏差量或者旋转角度包含于容许范围时，评价为元件92的拾取作业恰当。在这种情况下，控制装置16容许该元件92的装配。而且，如已叙述的那样，元件装配机WM3在装配元件92时对装配位置及旋转角度进行修正，向基板90装配元件92。
相反，控制装置16在从图像数据获取到的元件92的相对于预定位置(应该拾取的拾取位置PP0)的位置偏差量或者旋转角度不包含于容许范围时，评价为元件92的拾取作业不恰当。在这种情况下，控制装置16限制该元件92的装配，例如使该元件92向废弃箱移动。
获取部81获取频数相关信息，该频数相关信息是将评价指标划分为多个等级、并针对保存于存储装置DB的同种的多个获取数据(图像数据)算出属于各等级的获取数据(图像数据)的频数而得到的信息。频数相关信息可以由控制装置16生成，如以下所示，也可以由获取部81生成。另外，评价指标能够划分为多个等级即可，等级的数量没有被限定。图6表示由图5所示的元件相机14拍摄到的拍摄图像的获取数据(图像数据)的评价指标(X轴方向的位置偏差量的计测值)与获取数据(图像数据)的频数的关系的一个例子。
该图的横轴表示评价指标(X轴方向的位置偏差量的计测值)。在该图中，评价指标(X轴方向的位置偏差量的计测值)例如被划分为11个等级。另外，该图的纵轴表示获取数据(图像数据)的频数。对于图5的实线所示的元件92而言，保持部件30对从元件92的中心及重心(应该拾取的拾取位置PP0)向X轴的负方向以位置偏差量PX1产生了偏差的位置进行保持。因此，如图6所示，该获取数据(图像数据)相对于拾取位置PP0的获取数据(图像数据)所属的等级，属于纸面左侧的等级(较小的等级)。
同样，获取部81能够针对保存于存储装置DB的同种的多个获取数据(由元件相机14拍摄到的拍摄图像的图像数据)算出属于各等级的获取数据(图像数据)的频数。另外，获取部81例如也能够针对Y轴方向的位置偏差量的计测值、元件92的旋转量的计测值等其他的评价指标算出属于各等级的获取数据(图像数据)的频数。并且，获取部81例如也能够针对元件92的计测值等其他的评价指标算出属于各等级的获取数据(图像数据)的频数。
频数相关信息例如可以是按每个等级记录评价指标的等级和获取数据(图像数据)的频数的频数分布数据，也可以是基于频数分布数据而生成的频数分布或者相对频数分布。频数分布数据是记录有评价指标的等级和属于各等级的获取数据(图像数据)的频数的组合的数据，例如能够通过表、排列等来表示。
如图6所示，频数分布是使评价指标的每个等级的获取数据(图像数据)的频数坐标图化而成的，例如能够通过直方图、折线、曲线L11等来表示。曲线L11是利用圆滑的曲线将各等级的获取数据(图像数据)的频数连结并坐标图化而成的。
另外，相对频数分布是将各等级的获取数据(图像数据)的频数除以获取数据(图像数据)的总数并坐标图化而成的，同样能够通过直方图、折线、曲线等来表示。通过这样的坐标图化，数据管理装置80的使用者能够容易地掌握获取数据(图像数据)的频数的趋势。此外，图6所示的频数分布为正态分布，但频数分布不限定于正态分布。
1-3-2.选定部82及是否良好判断部83
例如，对于图6所示的频数分布的中央值(也可以是最频值或者平均值。以下，相同。)，获取数据(图像数据)的频数最高。图6是针对保持部件30所保持的元件92的X轴方向的位置偏差量的频数分布，因此通常，频数分布的中央值成为接近零的值。换句话说，该位置偏差量接近零的获取数据(图像数据)最多。
对于这样的频数最高的获取数据(图像数据)，相似的获取数据(图像数据)多，容易占据存储装置DB的保存区域，保存获取数据(图像数据)的优点也少。上述例子中，对于使用了对象物TG0(元件92)的对基板作业(元件92的拾取作业)的作业结果而言，良好的情况多，基于图像数据(获取数据)，调查不良状况的原因的情况少。另外，在这种情况下，基于图像数据(获取数据)，对保存于存储装置DB的形状相关信息进行修正的情况少。上述情况可以说针对检查基准信息也相同。
此处，选定部82使用由获取部81获取到的频数相关信息，将频数越高的获取数据(图像数据)越优先选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)。具体而言，选定部82将属于如下等级的获取数据(图像数据)选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)，上述等级是多个等级中的一部分的等级，且被设定为对象物TG0的计测值的容许范围RA1或者使用了对象物TG0的对基板作业的容许范围RA2。
容许范围RA1例如能够根据对象物TG0(元件92)具有的公差(例如，数据表记载的尺寸公差等)来设定。另外，容许范围RA1例如也能够考虑到拍摄对象物TG0(元件92)时的拍摄条件等的不同而增减地设定上述公差。
容许范围RA2例如能够基于通过对基板作业机WM(元件装配机WM3)实际进行了对基板作业(元件92的拾取作业)的作业结果的不一致来设定。上述的例子中，作业结果的不一致是X轴方向的位置偏差量的不一致。例如，容许范围RA2能够基于对基板作业(元件92的拾取作业)的作业结果良好时的作业结果的不一致(X轴方向的位置偏差量的不一致)来设定。
另外，容许范围RA1及容许范围RA2也可以使用从频数分布获取的信息来设定。容许范围RA1及容许范围RA2例如能够使用根据频数分布计算的标准偏差来设定。容许范围RA1及容许范围RA2例如能够设定为以频数分布的中央值为基准而加上及减去标准偏差的整数倍(例如三倍)的范围。
选定部82分别针对保存于存储装置DB的同种的多个获取数据(图像数据)，判断是否属于作为容许范围RA1或者容许范围RA2而设定的等级(图4A所示的步骤S12)。在获取数据(图像数据)属于预定的等级的情况下(步骤S12中“是”的情况)，选定部82将该获取数据(图像数据)选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)(步骤S13)。在获取数据(图像数据)不属于预定的等级的情况下(步骤S12中“否”的情况)，不进行步骤S13及步骤S14所示的处理，控制暂时结束。在这种情况下，该获取数据(图像数据)继续保存于存储装置DB。
另外，选定部82也能够将超过分别针对多个等级而设定的获取数据(图像数据)的最大保存数而保存的获取数据(图像数据)选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)。图6的虚线所示的曲线L12示出获取数据(图像数据)的最大保存数的设定例。如曲线L12所示，例如，获取数据(图像数据)的最大保存数能够设定为，频数分布的中央值最少，且随着远离中央值而变多。
另外，图6的虚线所示的折线L13示出获取数据(图像数据)的最大保存数的其他设定例。如折线L13所示，例如，获取数据(图像数据)的最大保存数也能够设定为设定有容许范围RA1或者容许范围RA2的等级最少。在已叙述的任一种情况下，选定部82均能够使用由获取部81获取到的频数相关信息，将频数越高的获取数据(图像数据)越优先选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)。
是否良好判断部83基于获取数据(图像数据)，来判断对基板作业是否良好。例如，在对基板作业机WM为元件装配机WM3的情况下，是否良好判断部83能够对由基板相机15拍摄到的拍摄图像进行图像处理来对基板90的定位状态进行识别，来判断基板90的定位作业是否良好。另外，是否良好判断部83能够对由元件相机14拍摄到的拍摄图像进行图像处理来对元件92及元件92的保持姿势进行识别，来判断元件92是否良好及元件92的拾取作业是否良好。元件92是否良好的判断包含于已叙述的是否为应该拾取的元件92的评价。元件92的拾取作业是否良好的判断包含于已叙述的元件92的拾取作业的评价。
并且，在对基板作业机WM是印刷检查机WM2的情况下，是否良好判断部83能够对由印刷检查机WM2拍摄到的拍摄图像进行图像处理来识别焊料91的印刷状态，来判断由印刷机WM1进行的焊料91的印刷作业是否良好。另外，在对基板作业机WM为外观检查机WM5的情况下，是否良好判断部83能够对由外观检查机WM5拍摄到的拍摄图像进行图像处理来对元件92及元件92的装配状态进行识别，来判断元件92是否良好及由元件装配机WM3进行的元件92的装配作业是否良好。
是否良好判断部83在任一个情况下，均对作为获取数据的图像数据进行图像处理(图4B所示的步骤S21)。而且，判断已叙述的相当于评价指标的图像处理的识别结果(作业结果)是否处于预定范围内(步骤S22)。上述预定范围例如能够设定为与已叙述的容许范围RA1或者容许范围RA2相同的范围。在识别结果(作业结果)为预定范围内的情况下(步骤S22中“是”的情况)，是否良好判断部83将对基板作业的作业结果判断为良好(步骤S23)。在识别结果(作业结果)不包含于预定范围的情况下(步骤S22中“否”的情况)，是否良好判断部83将对基板作业的作业结果判断为不良(步骤S24)。
此处，是否良好判断部83将对基板作业的作业结果判断为良好时使用的获取数据(图像数据)作为良好获取数据。另外，是否良好判断部83将对基板作业的作业结果判断为不良时使用的获取数据(图像数据)作为不良获取数据。
在图6所示的频数分布中，良好获取数据容易包含于属于作为容许范围RA2(容许范围RA1的情况也相同)而设定的等级RK10的获取数据(图像数据)。另外，不良获取数据容易包含于属于从频数分布的中央值离开的等级即等级RK20的获取数据(图像数据)。换句话说，良好获取数据的频数通常比不良获取数据的频数高。
此处，与不良获取数据相比，选定部82能够将良好获取数据选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)。由此，与良好获取数据相比，数据管理装置80能够容易使用于不良状况的对应的可能性高的珍贵的不良获取数据留存于存储装置DB。
另外，与相关良好获取数据相比，选定部82也能够将除相关良好获取数据以外的良好获取数据选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)，该相关良好获取数据是与不良获取数据相关的良好获取数据。良好获取数据中的满足预定条件的数据与不良获取数据相关。预定条件为，例如在对基板作业中使用的使用设备、对基板作业的作业条件、在对基板作业中使用的对象物TG0(已叙述的例子中，元件92)的种类、对象物TG0的制造者及对象物TG0的制造批次中的至少一个相同。
例如，在对基板作业机WM为元件装配机WM3的情况下，图2所示的供料器121、装配头20及保持部件30等包含于使用设备。另外，例如，收纳有拾取的元件92的供料器121的元件供给装置12的搭载位置、元件92的拾取顺序、元件92的装配位置(电路编号)、供料器121的载带的进给次数及进给修正量等包含于作业条件。
另外，元件移载装置13的头驱动装置131例如通过滚珠丝杠等直动机构而使移动台132沿X轴方向及Y轴方向移动。在这种情况下，根据滚珠丝杠的温度而热膨胀的程度不同，因此，控制装置16根据滚珠丝杠的温度来修正移动量。移动台132的相对于热膨胀的修正量包含于作业条件。
并且，在对象物TG0为元件92的情况下，对象物TG0的种类是元件92的元件种类。对象物TG0的制造者是制造元件92的供应商，对象物TG0的制造批次是制造元件92时的批次。
在对基板作业机WM为元件装配机WM3的情况下，例如使用供料器121、装配头20及保持部件30，将元件92装配于基板90。例如，根据使用设备有时产生对基板作业的不良状况。在这种情况下，通过对使用了该使用设备的对基板作业的作业结果进行确认，能够判断是否根据使用设备而产生了对基板作业的不良状况。
上述情况可以说针对已叙述的对基板作业的作业条件也相同。例如，在针对在相同作业条件下以一定期间进行了生产的情况下的作业结果而为不良的比例比其他作业条件高的情况下，可以说根据该作业条件而产生了对基板作业的不良状况。另外，上述情况针对在对基板作业中使用的对象物TG0的种类、对象物TG0的制造者及对象物TG0的制造批次也可以说相同。
例如，即便为同种的元件92，若元件92的制造者、元件92的制造批次不同，则有时元件92的外形形状(外形尺寸)、色彩、拍摄状态等稍许不同。例如，在针对使用相同制造批次的元件92进行了生产的情况下的作业结果而为不良的比例比其他制造批次高的情况下，可以说根据该制造批次而产生了对基板作业的不良状况。
另外，假定对保持部件30所保持的元件92的保持姿势进行了识别的识别结果良好、由外观检查机WM5检查了所装配的该元件92的检查结果不良的情况。在这种情况下，例如，对由保持部件30保持的元件92进行了拍摄的元件相机14的拍摄条件(例如照明的照射方向、照射方法、曝光时间等)及图像数据的图像处理方法中的至少一方可能不适于该元件92。
另外，也考虑虽元件92的保持作业良好但例如由于元件92的落下等而使元件92的装配作业不良的可能性。这样，针对多个对基板作业机WM之间的获取数据(图像数据)，也能够假定相关良好获取数据。
并且，是否良好判断部83将对基板作业的作业结果判断为不良，进行对基板作业的重试，使是否良好判断部83将重试时的对基板作业的作业结果判断为良好时使用的获取数据(图像数据)成为重试时良好获取数据。重试时良好获取数据在由于对基板作业的作业结果被判断为不良而进行的对基板作业的作业结果中获取。因此，重试时良好获取数据包含于相关良好获取数据。
在图6所示的频数分布中，相关良好获取数据容易包含于属于较多良好获取数据所属的等级RK10中的、较多不良获取数据所属的等级RK20的边界附近的等级RK11的获取数据(图像数据)。换句话说，除相关良好获取数据以外的良好获取数据的频数通常比相关良好获取数据的频数高。因此，与相关良好获取数据相比，选定部82能够将除相关良好获取数据以外的良好获取数据选定为作为删除对象的获取数据(图像数据)。由此，数据管理装置80能够容易使良好获取数据中的用于不良状况的对应的可能性高的珍贵的相关良好获取数据留存于存储装置DB。
1-3-3.删除部84
保存于存储装置DB的时间相对较短的新的获取数据(图像数据)包括相对较近的对基板作业的作业结果的可能性高。此处，删除部84从由选定部82选定的作为删除对象的获取数据(图像数据)中的、自保存于存储装置DB的时刻起算的经过时间较长的获取数据(图像数据)开始删除(图4A所示的步骤S14)。由此，数据管理装置80能够留存保存于存储装置DB的时间相对较短的新的获取数据(图像数据)，并且从保存于存储装置DB的时间相对较长的旧的获取数据(图像数据)开始删除。
另外，例如，对基板作业机WM的制造者有时在与对基板作业机WM的不良状况对应时，参照保存于存储装置DB的获取数据(图像数据)。从最后参照的时刻起算的经过时间相对较短的获取数据(图像数据)为用于相对较近的不良状况的对应的获取数据(图像数据)的可能性高。另外，对基板作业机WM的使用者有时为了确认对基板作业机WM的作业状况而参照保存于存储装置DB的获取数据(图像数据)。
认为从最后参照的时刻起算的经过时间相对较短的获取数据(图像数据)是使用者兴趣相对较高的获取数据(图像数据)。此处，删除部84也能够从由选定部82选定出的作为删除对象的获取数据(图像数据)中的、自被最后参照的时刻起算的经过时间较长的获取数据(图像数据)开始删除。
上述情况针对参照次数也可以说相同。例如，参照次数相对较多的获取数据(图像数据)在不良状况的对应中多次使用的可能性高。另外，认为参照次数相对较多的获取数据(图像数据)是使用者兴趣相对较高的获取数据(图像数据)。此处，删除部84也能够从由选定部82选定出的作为删除对象的获取数据(图像数据)中的、被参照的次数少的获取数据(图像数据)开始删除。
删除部84也能够将上述的获取数据(图像数据)的删除方法组合来删除获取数据(图像数据)。具体而言，删除部84也能够例如在自保存于存储装置DB的时刻起算的经过时间相同的情况下从自获取数据(图像数据)最后被参照的时刻起算的经过时间较长的获取数据(图像数据)开始删除。另外，删除部84也能够例如在自保存于存储装置DB的时刻起算的经过时间相同的情况下从被参照的次数少的获取数据(图像数据)开始删除。
这样，数据管理装置80能够留存频数相对较低且珍贵的所希望的获取数据(图像数据)，并且从频数相对较高的相似的获取数据(图像数据)开始删除。此外，数据管理装置80也能够取代删除部84而具备压缩部。压缩部对由选定部82选定出的作为删除对象的获取数据(图像数据)进行压缩处理，并使其保存于存储装置DB。压缩部也能够对由选定部82选定出的作为删除对象的获取数据(图像数据)进行可逆压缩，但考虑到对象为作为删除对象的获取数据(图像数据)，压缩部对由选定部82选定出的作为删除对象的获取数据(图像数据)进行非可逆压缩较佳。
另外，数据管理装置80也能够具备删除部84及压缩部双方。在这种情况下，例如，越是属于接近频数分布的中央值的等级的获取数据(图像数据)则越由删除部84删除，越是属于远离频数分布的中央值的等级的获取数据(图像数据)则越由压缩部压缩保存较佳。
2.其他
图7示出评价指标(元件92的宽度尺寸的计测值)与获取数据(图像数据)的频数的关系的一个例子。在该图中，评价指标是元件92的宽度尺寸的计测值，取代图6所示的容许范围RA2而图示容许范围RA1。另外，图7中，如曲线L20所示那样，在示出包括多个分布(该图中，曲线L21及曲线L22所示的两个正态分布)的频数分布(频数相关信息)这点上，与图6所示的频数分布不同。此外，评价指标也可以是已叙述的元件92的其他的计测值。
包括多个分布的频数分布(频数相关信息)例如存在由于元件92的制造者、元件92的制造批次等的不同而产生的可能性。例如，假定一个制造者制造出的元件92的频数分布(频数相关信息)由曲线L21的正态分布表示、其他制造者制造出的元件92的频数分布(频数相关信息)由曲线L22的正态分布表示的情况。另外，针对元件92的上述情况可能针对使用了元件92的对基板作业也产生。
例如，在图2所示的元件供给装置12中从搭载位置不同的供料器121拾取了元件92的情况下，可能由于载带的进给精度等的不同而产生。另外，即便在从相同的供料器121拾取元件92的情况下，也可能由于元件移载装置13的直动机构的热膨胀等而产生。并且，也可能由于拍摄元件92的元件相机14的个体差、使用多个元件装配机WM3的情况下的元件装配机WM3的个体差等而产生。
在存在得到包括多个分布的频数分布(频数相关信息)的可能性的情况下，数据管理装置80具备等级提取部较佳。等级提取部基于属于相邻的等级的获取数据(图像数据)的频数的变化率，从多个分布中依次提取包括一个分布的等级。例如，等级提取部对从上述变化率增加至预定值以上起上述变化率成为零其后直至上述变化率减少至预定值以上而上述变化率收敛于预定值以内为止的等级进行提取。
获取部81按由等级提取部提取出的每个分布获取频数相关信息，选定部82能够使用每个分布的频数相关信息来选定作为删除对象的获取数据(图像数据)。另外，对基板作业机WM(元件装配机WM3)也能够将例如与对象物TG0(元件92)的制造者、制造批次、对基板作业相关的信息等附加信息附加于获取数据(图像数据)。在这种情况下，等级提取部也能够基于附加于获取数据(图像数据)的附加信息，从多个分布中选出与附加信息对应的分布，并提取该分布所属的等级。这样，即便在得到包括多个分布的多峰性的频数分布(频数相关信息)的情况下，也能够应用已叙述的事项。
另外，已叙述的对基板作业机WM、对基板作业、获取数据(图像数据)及对象物TG0是一个例子，不限定于已叙述的内容。例如，在对基板作业机WM是向基板90装配元件92的元件装配机WM3的情况下，基板90的定位作业包含于对基板作业。另外，如图2所示，元件装配机WM3具备对所定位的基板90的定位基准部90M进行拍摄的基板相机15。
在这种情况下，获取数据例如是由基板相机15拍摄到的拍摄图像的图像数据。另外，也可以是，评价指标是作为对象物TG0的定位基准部90M的相对于预定位置的位置偏差量的计测值，基于评价指标(位置偏差量的计测值)来评价基板90的定位作业。
如图1所示，在对基板作业机WM是对印刷于基板90的焊料91的印刷状态进行检查的印刷检查机WM2的情况下，由印刷机WM1进行的焊料91的印刷作业包含于对基板作业。另外，印刷检查机WM2具备拍摄焊料91的检查相机CU1。
在这种情况下，获取数据是例如由检查相机CU1拍摄到的拍摄图像的图像数据。另外，也可以是，评价指标是分别针对作为对象物TG0的焊料91的面积、高度及体积的相对于目标值的偏差的计测值，基于评价指标(偏差的计测值)来评价焊料91的印刷作业。
如图1所示，在对基板作业机WM为对装配于基板90的元件92的装配状态进行检查的外观检查机WM5的情况下，由元件装配机WM3进行的元件92的装配作业包含于对基板作业。另外，外观检查机WM5具备拍摄元件92的检查相机CU2。
在这种情况下，获取数据是例如由检查相机CU2拍摄到的拍摄图像的图像数据。另外，也可以是，评价指标是作为对象物TG0的元件92的计测值或者元件92的相对于预定位置的位置偏差量或者旋转角度的计测值，并基于评价指标(元件92的计测值或者位置偏差量或者旋转角度的计测值)，评价元件92或者元件92的装配作业。
这样，本实施方式的获取数据是对基板作业机WM拍摄对象物TG0而得到的拍摄图像的图像数据。另外，评价指标是从图像数据获取的对象物TG0的计测值，并基于该计测值来评价对象物TG0。在上述任一个的情况下，对基板作业机WM也能够与元件92的计测值相同地评价对象物TG0。
另外，也可以是，评价指标是从图像数据获取的对象物TG0的相对于预定位置的位置偏差量或者旋转角度的计测值，基于该计测值来评价使用了对象物TG0的对基板作业。在上述任一个的情况下，对基板作业机WM也能够与元件92的位置偏差量或者旋转角度的计测值相同地评价使用了对象物TG0的对基板作业。
3.数据管理方法
针对数据管理装置80已叙述的情况可以说针对数据管理方法也相同。具体而言，数据管理方法具备获取工序和选定工序。获取工序相当于获取部81所进行的控制。选定工序相当于选定部82所进行的控制。另外，数据管理方法优选具备是否良好判断工序及删除工序中的至少一方。是否良好判断工序相当于是否良好判断部83所进行的控制，删除工序相当于删除部84所进行的控制。
4.实施方式的效果的一个例子
根据数据管理装置80，具备获取部81及选定部82。由此，数据管理装置80能够通过使用针对保存于存储装置DB的同种的多个获取数据算出属于评价指标的各等级的获取数据的频数而得到的频数相关信息的统计性手法，来选定作为删除对象的获取数据。针对数据管理装置80的上述情况针对数据管理方法也可以说相同。
附图标记说明
80...数据管理装置 81...获取部 82...选定部 83...是否良好判断部 84...删除部 90...基板 DB...存储装置 RA1、RA2...容许范围 TG0...对象物 WM...对基板作业机

Claims (13)

1.一种数据管理装置，从保存有对基板作业机获取到的多个获取数据的存储装置选定作为删除对象的所述获取数据，所述对基板作业机对基板进行预定的对基板作业，
所述数据管理装置具备：
获取部，获取频数相关信息，所述频数相关信息是将评价从所述获取数据提取的对象物或者使用了所述对象物的所述对基板作业时的评价指标划分为多个等级、并针对保存于所述存储装置的同种的多个所述获取数据算出属于各等级的所述获取数据的频数而得到的信息；及
选定部，使用由所述获取部获取到的所述频数相关信息，将频数越高的所述获取数据越优先选定为作为所述删除对象的所述获取数据。
2.根据权利要求1所述的数据管理装置，其中，
所述选定部将属于如下等级的所述获取数据选定为作为所述删除对象的所述获取数据，所述等级是所述多个等级中的一部分等级、且被设定为所述对象物的计测值的容许范围或者使用了所述对象物的所述对基板作业的容许范围。
3.根据权利要求1或2所述的数据管理装置，其中，
所述选定部将超过针对所述多个等级的各等级设定的所述获取数据的最大保存数而保存的所述获取数据选定为作为所述删除对象的所述获取数据。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的数据管理装置，其中，
所述频数相关信息是按每个等级来记录所述评价指标的等级和所述获取数据的频数的频数分布数据，或者是基于所述频数分布数据而生成的频数分布或相对频数分布。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的数据管理装置，其中，
所述对基板作业机具备是否良好判断部，所述是否良好判断部基于所述获取数据来判断所述对基板作业是否良好，
在将所述是否良好判断部将所述对基板作业的作业结果判断为良好时所使用的所述获取数据设为良好获取数据、将所述是否良好判断部将所述对基板作业的作业结果判断为不良时所使用的所述获取数据设为不良获取数据时，
与所述不良获取数据相比，所述选定部将所述良好获取数据选定为作为所述删除对象的所述获取数据。
6.根据权利要求5所述的数据管理装置，其中，
与相关良好获取数据相比，所述选定部将除所述相关良好获取数据以外的所述良好获取数据选定为作为所述删除对象的所述获取数据，所述相关良好获取数据是与所述不良获取数据相关的所述良好获取数据。
7.根据权利要求6所述的数据管理装置，其中，
在所述对基板作业中使用的使用设备、所述对基板作业的作业条件、在所述对基板作业中使用的所述对象物的种类、所述对象物的制造者及所述对象物的制造批次中的至少一个相同的所述良好获取数据与所述不良获取数据相关。
8.根据权利要求6或7所述的数据管理装置，其中，
重试时良好获取数据是所述相关良好获取数据，所述重试时良好获取数据是在所述是否良好判断部将所述对基板作业的作业结果判断为不良而进行所述对基板作业的重试、且所述是否良好判断部将重试时的所述对基板作业的作业结果判断为良好时所使用的所述获取数据。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的数据管理装置，其中，
所述数据管理装置还具备删除部，所述删除部从由所述选定部选定出的作为所述删除对象的所述获取数据中的、自被保存于所述存储装置的时刻起算的经过时间长的所述获取数据开始删除。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的数据管理装置，其中，
所述数据管理装置还具备删除部，所述删除部从由所述选定部选定出的作为所述删除对象的所述获取数据中的、自被最后参照的时刻起算的经过时间长的所述获取数据开始删除。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的数据管理装置，其中，
所述数据管理装置还具备删除部，所述删除部从由所述选定部选定出的作为所述删除对象的所述获取数据中的、被参照的次数少的所述获取数据开始删除。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的数据管理装置，其中，
所述获取数据是所述对基板作业机拍摄所述对象物而得到的拍摄图像的图像数据，
所述评价指标是从所述图像数据获取的所述对象物的计测值，基于该计测值来评价所述对象物。
13.根据权利要求1～11中任一项所述的数据管理装置，其中，
所述获取数据是所述对基板作业机拍摄所述对象物而得到的拍摄图像的图像数据，
所述评价指标是从所述图像数据获取的所述对象物的相对于预定位置的位置偏差量或者旋转角度的计测值，基于该计测值来评价使用了所述对象物的所述对基板作业。
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