JP2004172203A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】良品と判定された部品についても、部品の品質の改善ができるよう部品寸法のバラツキを集計する機能を持ち、新しい管理をすること。
【解決手段】吸着ノズル３３により部品供給ユニット３より電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラ３４でノズル３３に吸着された電子部品Ａを撮像して、認識処理装置５３により認識処理してプリント基板Ｐ上に装着する電子部品装着装置１において、各電子部品Ａの寸法に関する部品ライブラリデータを格納するＲＡＭ４２と、認識処理装置５３により認識処理した結果が電子部品種毎の許容範囲内にあるか否かを判定するＣＰＵ４０と、該ＣＰＵ４０により許容範囲内にあるものと判定された場合に前記ＲＡＭ４２に格納された当該電子部品の寸法を基準値とした階級毎に該階級に属する電子部品の個数をカウントするカウンタと、該カウンタの計数値に基づいてヒストグラム表を作成するＣＰＵ４０とを設ける。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、吸着ノズルにより部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品装着装置では、前記認識処理装置により認識処理する際に、予め設定されている電子部品の許容寸法に基づいて、良品又は不良品の二値判定を行い、許容寸法を超える部品についてはプリント基板への装着を禁止して廃棄している。その処理の際、それに関する管理データとして、「取出し部品総数」への計数と同時に「部品認識異常部品数」として集計してきた。
【０００３】
【特許文献】
特開平６−８５４９２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、現場では単純に二値判定して正常／異常の振分けをするだけではなく、許容値内に入っていて良品と判定された部品群の素性にも目を向けた「部品品質の統計管理」をしたいといったニーズも存在している。また、「部品が悪い」とか「装置の責任だ」とかの議論がよく起こるが、電子部品装着装置を保有するユーザーが部品供給メーカーに対し、部品品質の改善を求めることが叶うよう電子部品装着装置自身がそれらのデータを収集する機能を装備して欲しいとの要望もある。
【０００５】
そこで本発明は、これらの要望に応えるべく、良品と判定された部品についても、部品の品質の改善ができるよう部品寸法のバラツキを集計する機能を持ち、新しい管理をすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、吸着ノズルにより部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、各電子部品の寸法に関する部品ライブラリデータを格納する記憶手段と、前記認識処理装置により認識処理した結果が電子部品種毎の許容範囲内にあるか否かを判定する判定手段と、該判定手段により許容範囲内にあるものと判定された場合に前記記憶手段に格納された当該電子部品の寸法を基準値とした階級毎に該階級に属する電子部品の個数をカウントするカウンタと、該カウンタの計数値に基づいてヒストグラム表を作成する作成手段とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
また第２の発明は、吸着ノズルにより部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出し、部品厚さ検出装置で吸着ノズルに吸着された電子部品の厚さを検出して、良品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、各電子部品の厚さに関する部品ライブラリデータを格納する記憶手段と、前記部品厚さ検出装置により検出された結果が電子部品種毎の許容範囲内にあるか否かを判定する判定手段と、該判定手段により許容範囲内にあるものと判定された場合に前記記憶手段に格納された当該電子部品の厚さ寸法を基準値とした階級毎に該階級に属する電子部品の個数をカウントするカウンタと、該カウンタの計数値に基づいてヒストグラム表を作成する作成手段とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
更に第３の発明は、第１及び第２の発明において、前記作成手段により作成するヒストグラム表は複数設けられた前記部品供給ユニット毎に作成することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図、図２は図１のＢ−Ｂ断面図で、電子部品装着装置１の基台２上には種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット３が複数並設されている。
【００１０】
対向する前記部品供給ユニット３群の間には、前記基台２上に供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。供給コンベア４は上流側装置（図示せず）より受けたプリント基板Ｐを前記位置決め部５に搬送し、位置決め部５で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送され、次いで下流側装置（図示せず）に受け渡すものである。
【００１１】
そして、前記位置決め部５の前記固定シュート５Ａや可動シュート５Ｄには、図２に示すように図３に示した駆動回路５Ｅを介して駆動モータ５Ｆにより回動する駆動ローラ９や複数のローラ１０に張架された搬送ベルト１１が設けられ、前記プリント基板Ｐを搬送可能である。
【００１２】
そして、前記供給コンベア４の前記固定シュート４Ａや可動シュート４Ｄには、図２に示すように図３に示した駆動回路４Ｅを介して駆動モータ４Ｆにより回動する駆動ローラ１５や複数のローラ１６に張架された搬送ベルト１７が設けられ、前記プリント基板Ｐを搬送可能である。
【００１３】
そして、前記排出コンベア６の前記固定シュート６Ａや可動シュート６Ｄには、図２に示すように図３に示した駆動回路６Ｅを介して駆動モータ６Ｆにより回動する駆動ローラ２１や複数のローラ２２に張架された搬送ベルト２３が設けられ、前記プリント基板Ｐを搬送可能である。
【００１４】
３０Ａ、３０ＢはＸ方向に長い一対のビームであり、Ｙ軸モータ５０の駆動によりネジ軸を回転させ、左右一対のガイド３１に沿って前記位置決め部５に固定されたプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品取出し部（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。
【００１５】
各ビーム３０Ａ、３０Ｂにはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ４９によりガイドに沿って移動する装着ヘッド３２Ａ、３２Ｂが夫々設けられている。各装着ヘッド３２Ａ又は３２Ｂには各４本の吸着ノズル３３を上下動させるための上下軸モータ５２が夫々搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ５１が夫々搭載されている。したがって、２個の装着ヘッド３２Ａ、３２Ｂの各吸着ノズル３３はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１６】
３４、３４は部品位置認識用の部品認識カメラで、前記各装着ヘッド３２Ａ、３２Ｂに対応して２個設けられ、電子部品が吸着ノズル３３に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。
【００１７】
３５、３５は種々の吸着ノズル１３を収納するノズルストッカで、吸着ノズル１３の交換のため収納している。
【００１８】
そして、装着ヘッド３２Ａ、３２Ｂのためのケーブルやエアチューブを並列状態にして、それぞれ接着剤で固定し概ね平板状にしてフラットケーブル３６、３６を形成し、その一端部を前記各モータなどに接続し、他端部を制御回路基板（図示せず）やエア供給源（図示せず）に接続する。
【００１９】
３７、３７は電子部品Ａの吸着ノズル３３に吸着して保持された姿勢を検出するためのラインセンサであり、前記部品認識カメラ３４、３４に隣接して設けられる。各ラインセンサ３７は水平方向に直進する光ビームを発する投光器３８と、該光ビームを受光可能であるようにＣＣＤ素子が垂直方向の直線上に多数個並設されてなる受光器３９とより構成されている。前記投光器３８はＬＥＤの光をレンズで集光して平行に直進する光線を発光するようにしてもよいし、レーザーを用いてこのようにしてもよい。ＣＣＤ素子は１０ｍｍ程度の上下幅に１０００個程度が並んでいるもの等で実現できる。このＣＣＤ素子は１個１個が受光量を検出でき、受光量のシキイ値を決めてやることによりＯＮ／ＯＦＦ（オン／オフ）センサとして使用できる。そのＯＮ／ＯＦＦ出力により電子部品Ａあるいは吸着ノズル３３により遮光されている部分が高さ位置のデータとして検出できる。
【００２０】
次に図３において、４０は本装着装置１を統括制御する制御部としてのマイクロコンピュータのＣＰＵ（装着制御部）で、該ＣＰＵ４０にはバスラインを介してＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）４２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）４３が接続されている。そして、ＣＰＵ４０は前記ＲＡＭ４２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ４３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。
【００２１】
即ち、ＣＰＵ４０は、インターフェース４４及び駆動回路４Ｅ、５Ｅ、６Ｅを介して前記駆動モータ４Ｆ、５Ｆ、６Ｆの駆動を、またインターフェース４４及び駆動回路４５、４６、４７、４８を介して前記Ｘ軸モータ４９、Ｙ軸モータ５０、θ軸モータ５１、上下軸モータ５２の駆動を制御している。
【００２２】
前記ＲＡＭ４２には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、ＦＤＲで示す各部品供給ユニット３の配置番号情報等が記憶されている。また前記ＲＡＭ４２には、部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット３の配置番号に対応して各電子部品の種類（部品ＩＤ）が記憶されている。更に前記ＲＡＭ４２には、各電子部品の特徴等を表す後述する部品ライブラリデータが記憶されている。
【００２３】
また、前記ラインセンサ３７の出力は各ＣＣＤ素子毎になされるが、一番下方の遮光されている部分から通光されている部分への境界の高さ位置が下端位置である下端ピーク値としてＣＰＵ４０にて算出される。ＲＡＭ４２には移動途中下端位置記憶手段としての取り込みメモリ及び最下端位置記憶手段としてのホールドメモリが設けられており、取り込みメモリにはラインセンサ３７の出力から一定の時間間隔で算出された、即ち吸着ノズル３３の所定の移動距離毎の電子部品Ａの下端高さ位置が読み込まれ、ホールドメモリには取り込みメモリの値と比較して大きな、即ちより下端の下端位置が記憶される。
【００２４】
ＲＡＭ４２にはさらに、図４に示すような部品寸法等に関する部品ライブラリデータが部品種毎に記憶されており、例えばホールドメモリ３９に記憶された最下端位置である高さ位置と比較するための部品厚のデータや該比較の時に許容値として見る部品厚許容値のデータが格納されている。
【００２５】
５３はインターフェース４４を介して前記ＣＰＵ４０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ３４により撮像して取込まれた画像の認識処理が前記部品ライブラリデータに基づき該認識処理装置５３にて行われ、ＣＰＵ４０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ４０は、部品認識カメラ３４に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置５３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置５３から受取るものである。
【００２６】
５４はタッチパネルで、図示しない取付け具を介してＣＲＴ５５の画面上に取付けられている。また該タッチパネル５４はガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパネル５４の表面に極微小電流を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算される。従って、その座標値がある作業を行わせるスイッチ部として予めＲＡＭ４２に記憶された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が行なわれることとなる。本実施形態では、ＣＲＴ５５に表示された画面の二重枠で囲まれた部分が上記スイッチ部となるように画面毎に記憶されている。
【００２７】
ここで以上の構成により、以下動作について説明する。先ず、図示しない上流側装置（図示せず）より搬送されてきたプリント基板Ｐを供給コンベア４を介して位置決め部５まで搬送し、該基板位置決め部５は位置決め機構（図示せず）によりこのプリント基板Ｐを位置決め固定する。この位置決め後、当該プリント基板Ｐ上にＲＡＭ４２に格納された装着データに従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル３３が装着すべき電子部品を順次所定の部品供給ユニット３から吸着して取出し、プリント基板Ｐ上に装着する動作を開始する。
【００２８】
この電子部品Ａの取出し後、装着前に、Ｙ軸モータ５０の駆動により左右一対のガイド３１に沿ってビーム３０ＡをＹ方向に移動させると共にＸ軸モータ４９の駆動によりガイドに沿って装着ヘッド３２ＡをＸ方向に移動させ、ラインセンサ３７が設けられた位置に電子部品Ａを吸着保持した吸着ノズル３３を移動させる。装着ヘッド３２Ａの移動が停止する少し前の検出を開始すべきタイミングになると、ＣＰＵ４０はこのタイミングを検出し、このタイミングの装着ヘッド３２Ａの移動位置は常に一定の位置であり、吸着ノズル３３に吸着された電子部品Ａのうち一番大きな種類の電子部品の移動方向のずれも考慮した先端がラインセンサ３７の検出位置である光線の位置に達しない時に検出を開始すべきタイミングとなるようにしている。ラインセンサ２７の投光器２８の光線は常に発光され常に受光器２９に受光されその出力も常になされている。但し、この検出開始タイミングになった時に投光器３８が発光してラインセンサ３７の出力が開始されるようにしてもよい。あるいは、ある大きさの電子部品Ａについてまで検出できる範囲で検出開始タイミングと後述する検出終了タイミングを設定するようにしてもよい。
【００２９】
この開始タイミングにて、先ず、取り込みメモリ及びホールドメモリがクリアされ、ラインセンサ３７の出力よりＣＰＵ４０は一番下端の遮光から通光になる位置を下端ピーク値として算出し、その値を取り込みメモリに格納する。この値は原点が吸着ノズル３３の下端面の高さ位置よりも上に設定され下方にプラスとなるようにされている。
【００３０】
ＣＰＵ４０はこの値とホールドメモリの値を比較して大きいほうの値をホールドメモリに格納するが、最初は電子部品Ａが無い位置であるので、「０」のままである。この処理を行っている間に、吸着ノズル３３は移動をしており、検出終了タイミングと異なるので、ＣＰＵ４０は再度同様な処理を行うが、このようにして電子部品Ａが存在する位置にて、例えば図５の左から２番目の縦方向の点線で示す位置がラインセンサ３７の投光器３８の光線の位置となった時にこの出力をＣＰＵ４０が読み込むと、図５の該点線の黒丸で示す下端位置が算出され、この位置の値が取り込みメモリに格納され、ホールドメモリの値と比較され取り込みメモリの値が大きいことからホールドメモリにこの値が読み込まれる。
【００３１】
次に、この処理の間に吸着ノズル３３は移動し、次のＣＰＵ４０の読み込み時には、図５の左から３番目の点線のラインセンサ３７の出力がＣＰＵ４０に読み込まれる。この値はホールドメモリの値より大きいのでホールドメモリの値は更新される。
【００３２】
次に、次の読み込み位置では下端位置は高くなり値が小さくなるので、ホールドメモリの値はそのまま保持される。このようにして図５の各縦の点線の位置でラインセンサ３７の出力が読み出され、検出終了タイミングが検出されると、ＣＰＵ４０は読み込みを止め、図４に示す電子部品種であれば、ホールドメモリに格納された値、例えば５．５５ｍｍとＲＡＭ４２に格納された比較すべき部品種の部品データの部品厚０．６ｍｍを吸着ノズル３３の下端位置であるノズルレベルのデータ５．０ｍｍに加えた値５．６ｍｍと比較してその差０．０５ｍｍが部品厚許容値（プラスマイナス０．１ｍｍ）以内にあるので、吸着姿勢が正常と判断する。このとき、５．５５ｍｍマイナス５．０ｍｍの０．５５ｍｍである部品厚さデータはＲＡＭ４２に格納される。もし、異常と判断された場合には、図示しない廃棄箱に廃棄される。
【００３３】
次いで、前述したように、Ｙ軸モータ５０の駆動により左右一対のガイド３１に沿ってビーム３０ＡをＹ方向に移動させると共にＸ軸モータ４９の駆動によりガイドに沿って装着ヘッド３２ＡをＸ方向に移動させ、部品認識カメラ３４が設けられた位置に電子部品Ａを吸着保持した吸着ノズル３３を移動させる。
【００３４】
そして、部品認識カメラ３４により吸着ノズル３３の吸着保持された電子部品Ａが撮像され、取込まれた画像の認識処理が前記部品ライブラリデータに基づき認識処理装置５３にて認識処理が行われる。即ち、認識処理装置５３で画像を取り込み（画像入力）、電子部品Ａの位置認識、即ち電子部品のセンター位置や曲がり（傾き）を認識すると共に部品の形状が計測され、計測された部品サイズ（平面方向における）が許容値以内かが判断される。もし、許容値範囲外と判断された場合には、図示しない廃棄箱に廃棄される。
【００３５】
この判断は、認識処理装置５３で計測された部品サイズはＲＡＭ４２に格納され、そのＸ寸法が１．７ｍｍで、Ｙ寸法が０．６５ｍｍであれば、図４に示すように、両者共に許容値以内、即ちＸ寸法が１．６ｍｍのプラスマイナス０．１ｍｍ以内であってＹ寸法が０．７５ｍｍのプラスマイナス０．１ｍｍ以内である。次に、認識処理装置５３によるＹ寸法の０．６５ｍｍと前記ラインセンサ３７に基づく測定結果による厚さ０．５５ｍｍと比較して、Ｙ寸法の方が大きいので、正常と判断され、正常処理される。
【００３６】
従って、前記認識処理装置５３の該認識結果に基づき、位置決め部５で位置決めされたプリント基板Ｐに電子部品Ａの装着が行われる。このとき、吸着ノズル３３に対する位置ずれ量及び角度ずれに基づき、Ｘ軸モータ４９、Ｙ軸モータ５０及びθ軸モータ５１にて補正した上で、電子部品Ａの下端の高さ位置である下端位置が検出されているので、上下軸モータ５２の駆動による吸着ノズル３３の下降距離がこの下端位置に合わせて調整され、適切な圧力にて電子部品Ａがプリント基板Ｐ上に装着される。
【００３７】
ところで、前述したように、電子部品Ａの装着の可否を判断すべく、吸着ノズル３３に吸着保持された電子部品Ａの二次元寸法を部品認識処理装置５３にて把握し、更にラインセンサ３７を用いて部品厚さの測定をしているのであるから、これらの採取データ群をヒストグラム集計し、これによりユーザーが欲する部品供給関係の「品質管理報告書」作成に直結するデータ群の提供を電子部品装着装置１自身が担って、ユーザーの部品品質改善要求活動に向けた運用展開を支援することができる。この場合、電子部品単位での集計を可能とすべく、特に部品供給メーカーへの品質コントロールを目指すものであるから、集計の基本は「１部品供給ユニット毎の管理」である。
【００３８】
そして、図４に示すような部品ライブラリデータで設定されている部品寸法（Ｘ，Ｙ）を基準値とし、実際に吸着取出した電子部品の認識により算出した部品寸法の結果値を（Ｘｒ，Ｙｒ）としたとき、その差分（Ｘ−Ｘｒ，Ｙ−Ｙｒ）をＣＰＵ４０が算出して、その値が該当する階級の度数を「１」インクリメントする手法をとる。ここで、階級とは採取データを分割する階級設定のことで、予め準備された分解レンジ（階級）に対応するマイクロコンピュータ内の階級毎の各度数カウンタをカウントアップしてヒストグラム集計する方法で処理する。
【００３９】
即ち、部品ライブラリデータで設定されている部品寸法を基準値とし、その階級値はゼロとして、ＣＰＵ４０が部品認識や部品厚さ検査によるＲＡＭ４２に格納されたデータに基づき、度数分布表を作成しそのデータをＲＡＭ４２に格納する。部品寸法差異に関する良否判定（装着可／不可）は、部品ライブラリデータで指定される「許容値」（通常プラス・マイナス２０％程度）に基づいて行われるため、この許容値内の階級は必ず全て網羅できるように考慮して、度数分布表を準備する。このとき、全ての正常な良品である電子部品Ａがどの階級に属し、それが何個あるかを集計するものである。
【００４０】
電子部品として、「１００５部品」を例として、この部品におけるＸ方向の寸法に係る度数分布表は図６に示すようなものとなる。この場合の標準は前記認識処理結果に基づく「１００５部品」のＸ方向における下限値が−０．０１ｍｍ、上限値が＋０．０１ｍｍである。即ち、例えば最上段に表示された下限値−０．２３ｍｍは実際の最小寸法が０．７７ｍｍであるのでＲＡＭ４２に格納された部品ライブラリデータのＸ方向の寸法１ｍｍマイナス０．７７ｍｍの０．２３ｍｍを意味し、同じく上限値−０．２１ｍｍは実際の最大寸法が０．７９ｍｍであるので１ｍｍマイナス０．７９ｍｍの０．２１ｍｍを意味し、階級値は−０．２２ｍｍであり、階級名はＮｍ１１である。
【００４１】
そして、この度数分布表及び前記各度数カウンタのカウント値を元にして、ＣＰＵ４０はＲＯＭ４３に格納されたプログラムに従い、図７に示すヒストグラム表を作成し、そのデータをＲＡＭ４２に格納する。また、このＸ方向における寸法と同様に、Ｙ方向の寸法や部品厚みも集計し、ヒストグラムでまとめていく。このデータは、１部品供給ユニット単位で実施する基本集計で、１部品供給ユニット毎に部品の供給メーカーが異なる場合についても、管理を行うことが可能になる。また、前記基本集計を供給メーカー毎の単位として複数の部品供給ユニット管理集計へと展開する。１部品供給ユニット分のデータを複数部品供給ユニット分重畳してヒストグラムを展開していけば、母集団を大きくした管理へと展開できる。更に、同一の部品メーカーの複数品種の統計を重畳すれば、部品メーカー毎の把握も可能になっていく。
【００４２】
また、グラフのまとめ方として、図８に示すように、Ｘ、Ｙを一緒にセットとした「２変量ヒストグラム」表で、表してもよい。
【００４３】
ここで、ＣＲＴ５５に表示された電子部品ＡＡとＢＢ（図９及び図１０参照）では、寸法のバラツキの程度を比べると、当然のことながら、部品ＡＡの方が優れていることが理解できる。しかしながら、従来の管理手法では、ＯＫ／ＮＧ（良品／不良品）の二値判定だけであったために、良品範疇の中身については、一切部品品質に関わる解析ができなかったが、本発明によれば品質の良し悪しが容易に見てとれる環境が整い、電子部品ＢＢの供給メーカーに対し、品質向上に向けた指示をすることが可能となる。
【００４４】
以上のように、集計の対象は、「良品」と判定されたもののみであり、部品認識異常（形状不良（欠け））で装着されない電子部品や、ラインセンサ３７による検出処理で立ち吸着と判定されて、廃棄されるものは対象とはしない。そして、「良品」であると部品認識処理され、電子部品のセンター位置や曲がり（傾き）を算出して、プリント基板Ｐの所定位置に所定の方向で装着すべく電子部品装着装置は補正動作を行い、電子部品を装着していくシーケンス動作において、電子部品の吸着姿勢の認識処理（電子部品のセンター位置や曲がり）と一緒に、実際の電子部品のＸ及びＹ寸法の算出を実施し、これを元にバラツキ集計用データとして保存する。電子部品の厚さのバラツキについては、ラインセンサ３７により電子部品の厚さを測定して、同様にバラツキ集計用データとして保存するものであり、このデータにより統計的手法を用いて電子部品の品質管理を行うものである。
【００４５】
なお、ＲＡＭ４２に格納された部品データには部品厚とノズルレベルのデータを格納して下端位置はこれらを加算したが、直接下端位置のデータを格納するようにしてもよい。
【００４６】
また、本実施形態では、吸着ノズルをＸＹ方向に移動させて、位置固定されたプリント基板上に電子部品を装着するＸＹ型の電子部品装着装置に適用したが、これに限らず、ＸＹ方向に移動可能なテーブル上に位置決めされたプリント基板上に電子部品を装着する高速型のロータリテーブル型の電子部品装着装置に適用してもよい。
【００４７】
以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように本発明は、良品と判定された部品についても、部品の品質の改善ができるよう部品寸法のバラツキを集計する機能を持ち、新しい管理をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図４】部品ライブラリデータを示す図である。
【図５】吸着ノズルに電子部品が吸着された状態を示す側面図である。
【図６】「１００５」部品における度数分布表を示す図である。
【図７】ヒストグラム表を示す図である。
【図８】２変量ヒストグラム表を示す図である。
【図９】電子部品ＡＡのヒストグラム表を示す図である。
【図１０】電子部品ＢＢのヒストグラム表を示す図である。
【符号の説明】
１ 部品装着装置
３ 部品供給ユニット
３２Ａ、Ｂ 装着ヘッド
３３ 吸着ノズル
３４ 部品認識カメラ
３７ ラインセンサ
４０ ＣＰＵ
４２ ＲＡＭ
５３ 認識処理装置

Claims (3)

1. 吸着ノズルにより部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出し、部品認識カメラで吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像して、認識処理装置により認識処理してプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、各電子部品の寸法に関する部品ライブラリデータを格納する記憶手段と、前記認識処理装置により認識処理した結果が電子部品種毎の許容範囲内にあるか否かを判定する判定手段と、該判定手段により許容範囲内にあるものと判定された場合に前記記憶手段に格納された当該電子部品の寸法を基準値とした階級毎に該階級に属する電子部品の個数をカウントするカウンタと、該カウンタの計数値に基づいてヒストグラム表を作成する作成手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
2. 吸着ノズルにより部品供給ユニットより電子部品を吸着して取出し、部品厚さ検出装置で吸着ノズルに吸着された電子部品の厚さを検出して、良品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、各電子部品の厚さに関する部品ライブラリデータを格納する記憶手段と、前記部品厚さ検出装置により検出された結果が電子部品種毎の許容範囲内にあるか否かを判定する判定手段と、該判定手段により許容範囲内にあるものと判定された場合に前記記憶手段に格納された当該電子部品の厚さ寸法を基準値とした階級毎に該階級に属する電子部品の個数をカウントするカウンタと、該カウンタの計数値に基づいてヒストグラム表を作成する作成手段とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
3. 前記作成手段が作成するヒストグラム表は複数設けられた前記部品供給ユニット毎に作成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品装着装置。

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