WO2021014590A1 - データ管理装置 - Google Patents

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WO2021014590A1
WO2021014590A1 PCT/JP2019/028908 JP2019028908W WO2021014590A1 WO 2021014590 A1 WO2021014590 A1 WO 2021014590A1 JP 2019028908 W JP2019028908 W JP 2019028908W WO 2021014590 A1 WO2021014590 A1 WO 2021014590A1
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WO
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data
acquired
work
board
acquired data
Prior art date
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PCT/JP2019/028908
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English (en)
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Inventor
勇太 横井
秀一郎 鬼頭
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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Publication date
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Priority to EP19938360.5A priority patent/EP4007479A4/en
Priority to PCT/JP2019/028908 priority patent/WO2021014590A1/ja
Priority to US17/629,290 priority patent/US11886701B2/en
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0602—Interfaces specially adapted for storage systems specifically adapted to achieve a particular effect
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops

Definitions

  • This specification discloses the technology related to the data management device.
  • Patent Document 1 When the storage area of the storage unit for storing image data is insufficient, the component mounting machine described in Patent Document 1 deletes the image data having the lowest priority in order according to a predetermined prioritization.
  • Patent Document 1 describes a method of setting a low priority of old image data in chronological order, a method of setting a priority for each type of causative event, and the like.
  • Patent Document 1 selects the image data to be deleted by setting the priority order for the image data, and selects the image data to be deleted by using a statistical method. It's not a thing.
  • the present specification uses a statistical method to manage data that can select acquired data to be deleted from a storage device in which a plurality of acquired data acquired by the board working machine are stored. Disclose the device.
  • the data management device includes an acquisition unit and a selection unit.
  • the acquisition unit divides the object extracted from the acquired data or the evaluation index when evaluating the work on the substrate using the object into a plurality of classes and stores the same type in the storage device.
  • the frequency-related information obtained by calculating the frequency of the acquired data belonging to each class is acquired.
  • the selection unit uses the frequency-related information acquired by the acquisition unit to select the acquired data having a higher frequency as the acquisition data to be deleted.
  • the data management device has an acquisition unit and a selection unit.
  • the data management device can delete a plurality of acquired data of the same type stored in the storage device by a statistical method using frequency-related information that calculates the frequency of the acquired data belonging to each class of the evaluation index.
  • the acquired data can be selected.
  • Embodiment 1-1 Configuration example of the substrate work line WML
  • a predetermined substrate work is performed on the substrate 90.
  • the type and number of anti-board work machines WM constituting the anti-board work line WML are not limited.
  • the board-to-board work line WML of this embodiment is a plurality (five) board-to-board work of a printing machine WM1, a printing inspection machine WM2, a component mounting machine WM3, a reflow furnace WM4, and an appearance inspection machine WM5.
  • the machine WM is provided, and the substrate 90 is conveyed in this order by the substrate conveying device.
  • the printing machine WM1 prints the solder 91 at the mounting positions of the plurality of parts 92 on the substrate 90.
  • the printing inspection machine WM2 inspects the printing state of the solder 91 printed by the printing machine WM1.
  • the component mounting machine WM3 mounts a plurality of components 92 on the substrate 90 on which the solder 91 is printed by the printing machine WM1.
  • the number of component mounting machines WM3 may be one or a plurality. When a plurality of component mounting machines WM3 are provided, the plurality of component mounting machines WM3 can share and mount the plurality of parts 92.
  • the reflow furnace WM4 heats the substrate 90 on which a plurality of parts 92 are mounted by the component mounting machine WM3, melts the solder 91, and performs soldering.
  • the visual inspection machine WM5 inspects the mounting state of a plurality of parts 92 mounted by the component mounting machine WM3.
  • the board-to-board work line WML uses a plurality of (five) board-to-board work machines WM to sequentially convey the boards 90 and execute a production process including an inspection process to produce the board product 900. Can be done.
  • the board-to-board work line WML includes, for example, a board-to-board work machine WM such as a functional inspection machine, a buffer device, a board supply device, a board reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device. You can also prepare.
  • a board-to-board work machine WM such as a functional inspection machine, a buffer device, a board supply device, a board reversing device, a shield mounting device, an adhesive coating device, and an ultraviolet irradiation device. You can also prepare.
  • the plurality of (five) anti-board work machines WM and the management device WMC constituting the anti-board work line WML are electrically or electromagnetically connected by the communication unit LC.
  • the communication unit LC connects these in a communicable manner by wire or wirelessly.
  • various communication methods can be adopted.
  • a premises information communication network LAN: Local Area Network
  • LAN Local Area Network
  • the plurality of (five) anti-board working machines WM can communicate with each other via the communication unit LC.
  • a plurality of (five) anti-board working machines WM can communicate with the management device WMC via the communication unit LC.
  • the management device WMC controls a plurality of (five) anti-board work machines WM constituting the anti-board work line WML, and monitors the operating status of the anti-board work line WML.
  • the management device WMC stores various control data for controlling a plurality of (five) anti-board working machines WM.
  • the management device WMC transmits control data to each of the plurality (five) anti-board working machines WM. Further, each of the plurality (five) anti-board working machines WM transmits the operating status and the production status to the management device WMC.
  • the management device WMC is provided with a storage device DB.
  • a storage device DB a non-volatile storage device that can rewrite the information to be stored can be used.
  • the storage device DB for example, a magnetic storage device such as a hard disk drive, an optical storage device such as an optical disk, a storage device using a semiconductor element such as a flash memory, or the like can be used.
  • the storage device DB can store a plurality of acquired data acquired by the board working machine WM. For example, image data of various captured images captured by the anti-board working machine WM are included in the acquired data. The record (log data) of the operating status acquired by the board working machine WM is included in the acquired data.
  • the storage device DB can store various production information regarding the production of the substrate 90. For example, information on the shape of the component 92, information on image processing of image data obtained by imaging the component 92, information on the handling of the component 92, information on imaging conditions when imaging the component 92, information on the electrical characteristics of the component 92, etc.
  • the shape-related information of is included in the production information.
  • package information which is information on the supply method of the parts 92, is included in the production information.
  • inspection standard information used when the inspection machine such as the printing inspection machine WM2 and the appearance inspection machine WM5 inspects the object TG0 is included in the production information.
  • the inspection result by the inspection machine is included in the production information.
  • the quality information (traceability information) of the substrate product 900 is included in the production information.
  • the component mounting machine WM3 mounts a plurality of components 92 on the substrate 90. As shown in FIG. 2, the component mounting machine WM3 includes a board transfer device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a board camera 15, and a control device 16.
  • the substrate transfer device 11 is composed of, for example, a belt conveyor or the like, and conveys the substrate 90 in the transfer direction (X-axis direction).
  • the substrate 90 is a circuit board, and at least one of an electronic circuit and an electric circuit is formed.
  • the board transfer device 11 carries the board 90 into the machine of the component mounting machine WM3, and positions the board 90 at a predetermined position in the machine.
  • the board transfer device 11 carries out the board 90 out of the component mounting machine WM3 after the mounting process of the plurality of components 92 by the component mounting machine WM3 is completed.
  • the component supply device 12 supplies a plurality of components 92 mounted on the substrate 90.
  • the component supply device 12 includes a plurality of feeders 121 provided along the transport direction (X-axis direction) of the substrate 90.
  • Each of the plurality of feeders 121 causes a carrier tape (not shown) containing the plurality of components 92 to be pitch-fed to supply the components 92 so that the components 92 can be collected at a supply position located on the tip side of the feeder 121.
  • the component supply device 12 can also supply electronic components (for example, lead components) that are relatively large in size as compared with chip components and the like in a state of being arranged on the tray.
  • the parts transfer device 13 includes a head drive device 131 and a moving table 132.
  • the head drive device 131 is configured so that the moving table 132 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism.
  • a mounting head 20 is detachably (replaceable) provided on the moving table 132 by a clamp member (not shown).
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 30 to collect and hold the component 92 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 92 on the substrate 90 positioned by the substrate transfer device 11.
  • the holding member 30 for example, a suction nozzle, a chuck, or the like can be used.
  • a known imaging device can be used for the component camera 14 and the substrate camera 15.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine WM3 so that the optical axis faces upward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the component camera 14 can take an image of the component 92 held by the holding member 30 from below.
  • the substrate camera 15 is provided on the moving table 132 of the component transfer device 13 so that the optical axis faces downward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the substrate camera 15 can image the substrate 90 from above.
  • the component camera 14 and the substrate camera 15 perform imaging based on a control signal transmitted from the control device 16.
  • the image data of the captured image captured by the component camera 14 and the substrate camera 15 is transmitted to the control device 16.
  • the control device 16 includes a known arithmetic unit and a storage device, and constitutes a control circuit (both are not shown). Information, image data, and the like output from various sensors provided in the component mounting machine WM3 are input to the control device 16.
  • the control device 16 transmits a control signal to each device based on a control program, predetermined mounting conditions set in advance, and the like.
  • control device 16 causes the board camera 15 to image the board 90 positioned by the board transfer device 11.
  • the control device 16 processes the captured image captured by the board camera 15 to recognize the positioning state of the board 90.
  • control device 16 causes the holding member 30 to collect and hold the component 92 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to image the component 92 held by the holding member 30.
  • the control device 16 processes the captured image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 92.
  • the control device 16 moves the holding member 30 toward the upper side of the planned mounting position preset by a control program or the like. Further, the control device 16 corrects the planned mounting position based on the positioning state of the substrate 90, the holding posture of the component 92, and the like, and sets the mounting position where the component 92 is actually mounted.
  • the planned mounting position and the mounting position include the rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate) and rotation angle of the holding member 30 according to the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected rotation angle at the corrected target position, and mounts the component 92 on the substrate 90.
  • the control device 16 executes a mounting process for mounting the plurality of components 92 on the substrate 90.
  • Configuration Example of Data Management Device 80 As described above, various acquired data (for example, image data) acquired by the board working machine WM is stored in the storage device DB. For example, in the component mounting machine WM3, the image data of the captured image captured by the component camera 14 is stored in the storage device DB. Further, the image data of the captured image captured by the substrate camera 15 is stored in the storage device DB.
  • image data for example, image data acquired by the board working machine WM is stored in the storage device DB.
  • the management device WMC or the board-to-board work machine WM (in the above example, the component mounting machine WM3 or the appearance inspection machine WM5) has an image stored in the storage device DB when a problem occurs in the board-to-board work.
  • the cause of the defect can be investigated based on the data (acquired data).
  • the management device that manages the shape-related information can modify the shape-related information stored in the storage device DB as needed.
  • the management device that manages the inspection standard information can modify the inspection standard information stored in the storage device DB as needed.
  • the storage capacity of the storage device DB is finite, if the storage area of the storage device DB is insufficient, it is necessary to secure the storage area by deleting the acquired data stored in the storage device DB. ..
  • a method of selecting the acquired data to be deleted by setting a priority for the acquired data (the lower the priority, the more the acquired data to be deleted is selected) is known, but a statistical method is used.
  • the present specification discloses a data management device 80 capable of selecting acquired data to be deleted from a storage device DB in which a plurality of acquired data acquired by the board working machine WM is stored by using a statistical method. To do.
  • the data management device 80 selects the acquired data to be deleted from the storage device DB in which a plurality of acquired data acquired by the anti-board working machine WM that performs a predetermined anti-board work on the board 90 is stored.
  • the board working machine WM3 in which the board working machine WM mounts the component 92 on the board 90
  • the board 90 positioning work, the component 92 sampling work, the component 92 mounting work, and the like are included in the board working.
  • the acquired data may be acquired by the substrate working machine WM, and is not limited.
  • the acquired data may be, for example, the above-mentioned image data, text data (for example, log data), or the like.
  • the component mounting machine WM3 includes a board camera 15 that captures a positioning reference portion 90M of the positioned board 90.
  • the acquired data is, for example, image data of an captured image captured by the substrate camera 15.
  • the component mounting machine WM3 includes a component camera 14 that captures an image of the component 92 held by the holding member 30.
  • the acquired data is, for example, image data of an captured image captured by the component camera 14.
  • Such image data generally has a larger data capacity than text data (log data) and easily occupies the storage area of the storage device DB. Therefore, when the image data is managed as the acquired data, the data management device 80 can efficiently manage the acquired data, which is particularly useful.
  • the acquired data is described by taking as an example the image data of the captured image captured by the component camera 14 (the image data of the captured image captured by the component 92 held by the holding member 30). It is not limited to the image data.
  • the data management device 80 includes an acquisition unit 81 and a selection unit 82 when regarded as a control block.
  • the board working machine WM can be provided with a quality determination unit 83, and the data management device 80 can be further provided with a deletion unit 84.
  • the data management device 80 of the present embodiment includes an acquisition unit 81, a selection unit 82, and a deletion unit 84, and the substrate working machine WM includes a quality determination unit 83.
  • the acquisition unit 81, the selection unit 82, and the deletion unit 84 are provided in the management device WMC.
  • the acquisition unit 81, the selection unit 82, and the deletion unit 84 can be provided in various control devices. Further, the acquisition unit 81, the selection unit 82, and the deletion unit 84 can be formed on the cloud.
  • the data management device 80 executes control according to the flowchart shown in FIG. 4A.
  • the component mounting machine WM3 which is a board working machine WM, executes control according to the flowchart shown in FIG. 4B.
  • the acquisition unit 81 performs the process shown in step S11.
  • the selection unit 82 performs the processing and determination shown in steps S12 and S13.
  • the quality determination unit 83 performs the processes and determinations shown in steps S21 to S24.
  • the deletion unit 84 performs the process shown in step S14.
  • the acquisition unit 81 acquires frequency-related information (step S11 shown in FIG. 4A).
  • the frequency-related information is a plurality of the same type stored in the storage device DB by dividing the evaluation index when evaluating the object TG0 extracted from the acquired data or the work on the substrate using the object TG0 into a plurality of classes.
  • the frequency of the acquired data belonging to each class is calculated for the acquired data of.
  • FIG. 5 shows an example of an image captured by the component camera 14 of the component 92 held by the holding member 30.
  • the control device 16 of the component mounting machine WM3 uses, for example, image processing to convert the image data into the component 92 (holding member 30) which is the object TG0.
  • the retained part 92) is extracted.
  • the evaluation index is the measured value of the component 92 which is the object TG0, and for example, the component 92 is evaluated based on the evaluation index (measured value of the component 92).
  • the control device 16 of the component mounting machine WM3 measures the component 92 acquired from the image data, and determines whether or not the component 92 held by the holding member 30 is the component 92 to be collected. evaluate.
  • the control device 16 evaluates that the component 92, which is the object TG0, is the component 92 to be sampled when all the measurement points shown below are included in the coincidence or the allowable range as compared with the component 92 to be sampled. In this case, the control device 16 allows the component 92 to be mounted.
  • control device 16 should collect the component 92 which is the object TG0 when at least one of the measurement points shown below is not in the mismatch or the allowable range as compared with the component 92 to be collected. It is evaluated that it is not a part 92. In this case, the control device 16 regulates the mounting of the component 92, for example, moves the component 92 to a disposal box (not shown).
  • the width dimension and the depth dimension of the part 92 are included in the measurement points.
  • the component 92 is a reed component
  • the number, position (coordinates), orientation, length dimension, width dimension, pitch, and the like of the reed are included in the measurement points.
  • the component 92 is a BGA (Ball Grid Array) component
  • the number of bumps, the position (coordinates), the diameter, the pitch, and the like are included in the measurement points.
  • the component mounting machine WM3 can include a side camera (not shown) that images the component 92 held by the holding member 30 from the side. In this case, the height dimension of the component 92 is included in the measurement point.
  • the evaluation index is a measured value of the displacement amount or the rotation angle of the component 92 which is the object TG0 with respect to a predetermined position, and the component 92 is collected based on the evaluation index (measurement value of the displacement amount or the rotation angle).
  • the work may be evaluated. Specifically, the control device 16 of the component mounting machine WM3 measures the amount of misalignment or rotation angle of the component 92 with respect to a predetermined position (collection position PP0 to be collected) acquired from the image data, and collects the component 92. Evaluate the work.
  • the part 92 shown by the broken line in FIG. 5 shows an example of a normal holding posture when being held by the holding member 30.
  • the predetermined position (collection position PP0 to be collected) is set, for example, at the center of the component 92, the center of gravity, or the like.
  • the center and the center of gravity of the component 92 shown in the figure coincide with each other, and the holding member 30 holds the center and the center of gravity of the component 92 shown by the broken line.
  • the component 92 shown by the solid line in the figure shows an example of the actual holding posture when being held by the holding member 30.
  • the holding member 30 holds a position deviated by the amount of misalignment PX1 from the center and the center of gravity of the component 92 in the negative direction of the X axis.
  • the component 92 shown by the solid line is rotated by a rotation angle PQ1 counterclockwise when viewed from the bottom surface side of the component 92 with respect to the component 92 indicated by the broken line.
  • the amount of misalignment of the component 92 shown by the solid line in the Y-axis direction is zero.
  • control device 16 determines that the sampling operation of the component 92 is appropriate. evaluate. In this case, the control device 16 allows the component 92 to be mounted. Then, as described above, the component mounting machine WM3 corrects the mounting position and the rotation angle when mounting the component 92, and mounts the component 92 on the substrate 90.
  • control device 16 performs the sampling operation of the component 92 when the displacement amount or the rotation angle of the component 92 acquired from the image data with respect to the predetermined position (collecting position PP0 to be sampled) is not included in the allowable range. Evaluate as inappropriate. In this case, the control device 16 regulates the mounting of the component 92, for example, moves the component 92 to the disposal box.
  • the acquisition unit 81 divides the evaluation index into a plurality of classes, and calculates the frequency of the acquisition data (image data) belonging to each class for a plurality of acquisition data (image data) of the same type stored in the storage device DB. Acquire the frequency related information.
  • the frequency-related information may be created by the control device 16 or may be created by the acquisition unit 81 as shown below. Further, the evaluation index may be classified into a plurality of classes, and the number of classes is not limited.
  • FIG. 6 shows the relationship between the evaluation index (measured value of the amount of displacement in the X-axis direction) and the frequency of the acquired data (image data) in the acquired data (image data) of the captured image captured by the component camera 14 shown in FIG. An example is shown.
  • the horizontal axis in the figure shows the evaluation index (measured value of the amount of misalignment in the X-axis direction).
  • the evaluation index (measured value of the amount of misalignment in the X-axis direction) is classified into, for example, 11 classes.
  • the vertical axis of the figure shows the frequency of the acquired data (image data).
  • the component 92 shown by the solid line in FIG. 5 holds a position in which the holding member 30 deviates from the center and the center of gravity of the component 92 (collecting position PP0 to be collected) by the amount of misalignment PX1 in the negative direction of the X axis. Therefore, as shown in FIG. 6, the acquired data (image data) belongs to the class (small class) on the left side of the paper with respect to the class to which the acquired data (image data) at the collection position PP0 belongs.
  • the acquisition unit 81 refers to the acquisition data (image data) belonging to each class with respect to a plurality of acquisition data of the same type (image data of the captured image captured by the component camera 14) stored in the storage device DB.
  • the frequency can be calculated.
  • the acquisition unit 81 also obtains the frequency of the acquisition data (image data) belonging to each class for other evaluation indexes such as the measurement value of the displacement amount in the Y-axis direction and the measurement value of the rotation amount of the component 92. Can be calculated.
  • the acquisition unit 81 can calculate the frequency of the acquisition data (image data) belonging to each class for other evaluation indexes such as the measured value of the component 92.
  • the frequency-related information may be, for example, frequency distribution data in which the class of the evaluation index and the frequency of the acquired data (image data) are recorded for each class, and the frequency distribution or relative created based on the frequency distribution data. It may be a frequency distribution.
  • the frequency distribution data records a combination of the class of the evaluation index and the frequency of the acquired data (image data) belonging to the class, and can be represented by, for example, a table or an array.
  • the frequency distribution is a graph of the frequency of the acquired data (image data) for each class of the evaluation index, and can be represented by, for example, a histogram, a polygonal line, a curve L11, or the like.
  • the curve L11 is a graph obtained by connecting the frequencies of the acquired data (image data) of each class with a smooth curve.
  • the relative frequency distribution is a graph obtained by dividing the frequency of the acquired data (image data) of each class by the total number of acquired data (image data), and is similarly represented by a histogram, a polygonal line, a curve, or the like. be able to. By such graphing, the user of the data management device 80 can easily grasp the tendency of the frequency of the acquired data (image data).
  • the frequency distribution shown in FIG. 6 is a normal distribution, but the frequency distribution is not limited to the normal distribution.
  • the median value of the frequency distribution shown in FIG. 6 (may be the mode value or the average value; the same applies hereinafter) has the highest frequency of the acquired data (image data). Since FIG. 6 is a frequency distribution for the amount of misalignment of the component 92 held by the holding member 30 in the X-axis direction, the median value of the frequency distribution is usually close to zero. That is, the acquired data (image data) in which the amount of misalignment is close to zero is the largest.
  • the acquired data (image data) having the highest frequency has many similar acquired data (image data), easily occupies the storage area of the storage device DB, and has little advantage of storing the acquired data (image data). ..
  • the work result of the work on the board (collection work of the part 92) using the object TG0 (part 92) is often good, and the cause of the defect is determined based on the image data (acquired data). It is rare to investigate. Further, in this case, the shape-related information stored in the storage device DB is rarely modified based on the image data (acquired data). The same can be said for the inspection standard information.
  • the selection unit 82 uses the frequency-related information acquired by the acquisition unit 81 to select the acquisition data (image data) having a higher frequency as the acquisition data (image data) to be deleted. Specifically, the selection unit 82 is set as a permissible range RA1 of the measured value of the object TG0 or a permissible range RA2 of the work on the substrate using the object TG0, which is a part of the plurality of classes. The acquired data (image data) belonging to the class is selected as the acquired data (image data) to be deleted.
  • the permissible range RA1 can be set according to, for example, the tolerance of the object TG0 (part 92) (for example, the dimensional tolerance described in the data sheet). Further, the permissible range RA1 can be set by increasing or decreasing the tolerance in consideration of differences in imaging conditions when imaging the object TG0 (component 92), for example.
  • the permissible range RA2 can be set, for example, based on the variation in the work results of actually performing the board-to-board work (part 92 sampling work) by the board-to-board work machine WM (parts mounting machine WM3).
  • the variation in the work result is the variation in the amount of misalignment in the X-axis direction.
  • the permissible range RA2 can be set based on the variation in the work result (variation in the amount of misalignment in the X-axis direction) when the work result of the work on the substrate (collection work of the component 92) is good.
  • the allowable range RA1 and the allowable range RA2 may be set by using the information acquired from the frequency distribution.
  • the permissible range RA1 and the permissible range RA2 can be set using, for example, the standard deviation calculated from the frequency distribution.
  • the permissible range RA1 and the permissible range RA2 can be set, for example, in a range in which an integral multiple (for example, three times) of the standard deviation is added or subtracted with reference to the median value of the frequency distribution.
  • the selection unit 82 determines whether or not each of the plurality of acquired data (image data) of the same type stored in the storage device DB belongs to the class set as the allowable range RA1 or the allowable range RA2 (FIG. FIG. Step S12) shown in 4A.
  • the selection unit 82 selects the acquired data (image data) as the acquired data (image data) to be deleted ( Step S13).
  • the control is temporarily terminated without performing the processes shown in steps S13 and S14. In this case, the acquired data (image data) is continuously stored in the storage device DB.
  • the selection unit 82 deletes the acquired data (image data) stored in excess of the maximum number of acquired data (image data) set for each of the plurality of classes. It can also be selected for.
  • the curve L12 shown by the broken line in FIG. 6 shows an example of setting the maximum number of stored data (image data). As shown in the curve L12, for example, the maximum number of stored data (image data) can be set so that the median value of the frequency distribution is the smallest and increases as the distance from the median value increases.
  • the polygonal line L13 shown by the broken line in FIG. 6 shows another setting example of the maximum number of stored data (image data).
  • the maximum number of stored data (image data) can be set so that the allowable range RA1 or the allowable range RA2 is set to the smallest number of classes.
  • the selection unit 82 uses the frequency-related information acquired by the acquisition unit 81 to select the acquisition data (image data) having a higher frequency as the acquisition data (image data) to be deleted. Can be done.
  • the quality determination unit 83 determines the quality of the work on the board based on the acquired data (image data). For example, when the board working machine WM is the component mounting machine WM3, the pass / fail determination unit 83 processes the captured image captured by the board camera 15 to recognize the positioning state of the board 90, and performs the positioning work of the board 90. You can judge the quality. Further, the quality determination unit 83 processes the captured image captured by the component camera 14 and recognizes the holding postures of the component 92 and the component 92 to determine the quality of the component 92 and the quality of the sampling work of the component 92. Can be done. The quality judgment of the component 92 is included in the evaluation of whether or not the component 92 should be collected as described above. The judgment of the quality of the collecting work of the part 92 is included in the evaluation of the collecting work of the part 92 described above.
  • the quality determination unit 83 processes the captured image captured by the printing inspection machine WM2, recognizes the printing state of the solder 91, and solders the solder by the printing machine WM1. It is possible to judge the quality of the printing work of 91.
  • the pass / fail judgment unit 83 processes the image captured by the appearance inspection machine WM5, recognizes the mounting state of the component 92 and the component 92, and recognizes the mounting state of the component 92 and the component 92. It is possible to judge the quality of the parts 92 and the quality of the parts 92 mounting work by the parts mounting machine WM3.
  • the quality determination unit 83 performs image processing on the image data which is the acquired data (step S21 shown in FIG. 4B). Then, it is determined whether or not the recognition result (work result) of the image processing corresponding to the evaluation index described above is within the predetermined range (step S22).
  • the predetermined range can be set to, for example, the same range as the allowable range RA1 or the allowable range RA2 described above.
  • the quality determination unit 83 determines that the work result of the work on the substrate is good (step S23).
  • the quality determination unit 83 determines that the work result of the work on the substrate is defective (step S24).
  • the acquired data (image data) used when the quality determination unit 83 determines that the work result of the work on the board is good is regarded as good acquisition data. Further, the acquired data (image data) used when the quality determination unit 83 determines that the work result of the work on the substrate is defective is set as the defect acquisition data.
  • the good acquisition data is likely to be included in the acquisition data (image data) belonging to the class RK10 set as the allowable range RA2 (the same applies to the allowable range RA1).
  • the defective acquisition data is likely to be included in the acquisition data (image data) belonging to the class RK20, which is a class away from the median of the frequency distribution. That is, the frequency of good acquisition data is usually higher than the frequency of bad acquisition data.
  • the selection unit 82 can select the good acquisition data as the acquisition data (image data) to be deleted as compared with the defective acquisition data.
  • the data management device 80 can easily leave valuable defective acquisition data, which is more likely to be used for dealing with defects, in the storage device DB than the good acquisition data.
  • the selection unit 82 may select good acquisition data other than the related good acquisition data as the acquisition data (image data) to be deleted, as compared with the related good acquisition data which is the good acquisition data related to the defective acquisition data. it can.
  • the good acquisition data those satisfying the predetermined conditions are related to the bad acquisition data.
  • the predetermined conditions are, for example, the equipment used in the work with the board, the work conditions for the work with the board, the type of the object TG0 (part 92 in the above-mentioned example) used in the work with the board, and the object TG0. At least one of the manufacturer and the production lot of the object TG0 is the same.
  • the anti-board working machine WM is the component mounting machine WM3
  • the feeder 121, the mounting head 20, the holding member 30, and the like shown in FIG. 2 are included in the equipment used.
  • the amount and the like are included in the working conditions.
  • the head drive device 131 of the component transfer device 13 moves the moving table 132 in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism such as a ball screw.
  • the control device 16 corrects the movement amount according to the temperature of the ball screw. The correction amount for the thermal expansion of the moving table 132 is included in the working conditions.
  • the type of the object TG0 is the part type of the part 92.
  • the manufacturer of the object TG0 is a vendor that manufactures the part 92, and the production lot of the object TG0 is a lot for manufacturing the part 92.
  • the component 92 is mounted on the board 90 by using, for example, the feeder 121, the mounting head 20, and the holding member 30.
  • a defect in the work on the board may occur depending on the equipment used.
  • the outer shape (outer dimensions), color, imaging state, etc. of the parts 92 may be slightly different. For example, if the percentage of defective work results when production is performed using parts 92 of the same production lot is higher than that of other production lots, a defect in work on the substrate occurs depending on the production lot. It can be said that it was done.
  • the recognition result of recognizing the holding posture of the part 92 held by the holding member 30 is good, and the inspection result of inspecting the mounted part 92 by the visual inspection machine WM5 is defective.
  • at least one of the imaging conditions (for example, irradiation direction of illumination, irradiation method, exposure time, etc.) of the component camera 14 that imaged the component 92 held by the holding member 30, and the image processing method of the image data may not be suitable for the component 92.
  • the quality judgment unit 83 determines that the work result of the work on the board is defective and the work on the board is retried, and the quality judgment unit 83 determines that the work result of the work on the board at the time of retry is good.
  • the acquired data (image data) used in the above is regarded as good acquired data at the time of retry.
  • Good acquisition data at the time of retry is acquired in the work result of the work on the board which is performed due to the fact that the work result of the work on the board is judged to be defective. Therefore, the good acquisition data at the time of retry is included in the related good acquisition data.
  • the related good acquisition data is included in the acquisition data (image data) belonging to the class RK11 near the boundary of the class RK20 to which the bad acquisition data belongs, among the class RK10 to which the good acquisition data belongs. It will be easier. That is, the frequency of good acquisition data other than the related good acquisition data is usually higher than the frequency of the related good acquisition data. Therefore, the selection unit 82 can select good acquisition data other than the related good acquisition data as the acquisition data (image data) to be deleted as compared with the related good acquisition data. As a result, the data management device 80 can easily leave the valuable related good acquisition data, which is likely to be used for dealing with the defect, in the storage device DB among the good acquisition data.
  • Deleted part 84 The new acquired data (image data) stored in the storage device DB for a relatively short time is likely to include the work result of the relatively latest work on the substrate. Therefore, the deletion unit 84 deletes the acquired data (image data) to be deleted selected by the selection unit 82 from the acquired data (image data) having a long elapsed time calculated from the time when it is saved in the storage device DB. (Step S14 shown in FIG. 4A). As a result, the data management device 80 retains new acquired data (image data) that is stored in the storage device DB for a relatively short time, while the data management device 80 retains old acquired data (image data) that is stored in the storage device DB for a relatively long time. It can be deleted from the image data).
  • the manufacturer of the anti-board working machine WM may refer to the acquired data (image data) stored in the storage device DB when dealing with a defect of the anti-board working machine WM.
  • the acquired data (image data) having a relatively short elapsed time calculated from the time of the last reference is likely to be the acquired data (image data) used to deal with the relatively latest defect.
  • the user of the board-to-board work machine WM may refer to the acquired data (image data) stored in the storage device DB in order to confirm the work status of the board-to-board work machine WM.
  • the deletion unit 84 may delete the acquired data (image data) to be deleted selected by the selection unit 82 from the acquired data (image data) having a long elapsed time calculated from the time of the last reference. it can.
  • the deletion unit 84 can also delete the acquired data (image data) to be deleted selected by the selection unit 82 from the acquired data (image data) that has been referred to less frequently.
  • the deletion unit 84 can also delete the acquired data (image data) by combining the above-mentioned methods for deleting the acquired data (image data). Specifically, the deletion unit 84 has a long elapsed time calculated from the time when the acquired data (image data) was last referenced, for example, when the elapsed time calculated from the time saved in the storage device DB is the same. It can also be deleted from the acquired data (image data). Further, the deletion unit 84 can delete the acquired data (image data) that has been referred to less frequently, for example, when the elapsed time calculated from the time when the data is saved in the storage device DB is the same.
  • the data management device 80 can delete from similar acquired data (image data) having a relatively high frequency while leaving valuable desired acquired data (image data) having a relatively low frequency.
  • the data management device 80 may include a compression unit instead of the deletion unit 84.
  • the compression unit compresses the acquired data (image data) to be deleted selected by the selection unit 82 and stores it in the storage device DB.
  • the compression unit can lossy-compress the acquired data (image data) of the deletion target selected by the selection unit 82, but considering that the target is the acquisition data (image data) of the deletion target, the compression unit It is preferable that the acquired data (image data) to be deleted selected by the selection unit 82 is irreversibly compressed.
  • the data management device 80 can also include both a deletion unit 84 and a compression unit.
  • the acquired data (image data) belonging to the class closer to the median of the frequency distribution is deleted by the deletion unit 84, and the acquired data (image data) belonging to the class farther from the median of the frequency distribution is deleted by the compression unit. It is good to compress and save.
  • FIG. 7 shows an example of the relationship between the evaluation index (measured value of the width dimension of the component 92) and the frequency of the acquired data (image data).
  • the evaluation index is a measured value of the width dimension of the component 92
  • the allowable range RA1 is shown instead of the allowable range RA2 shown in FIG.
  • FIG. 7 shows a frequency distribution (frequency-related information) including a plurality of distributions (two normal distributions shown by the curve L21 and the curve L22 in the figure) as shown by the curve L20. It is different from the frequency distribution shown in FIG.
  • the evaluation index may be another measured value of the component 92 described above.
  • the frequency distribution (frequency-related information) including a plurality of distributions may occur due to differences in, for example, the manufacturer of the part 92 and the production lot of the part 92.
  • the frequency distribution (frequency-related information) of the parts 92 manufactured by one manufacturer is shown by the normal distribution of the curve L21
  • the frequency distribution (frequency-related information) of the parts 92 manufactured by another manufacturer is shown by the curve L22. It is assumed that it is shown by a normal distribution. Further, the above-mentioned thing about the component 92 may also occur in the work on the substrate using the component 92.
  • the component 92 when the component 92 is collected from the feeder 121 having a different mounting position, it may occur due to a difference in the feeding accuracy of the carrier tape. Further, even when the component 92 is collected from the same feeder 121, it may occur due to thermal expansion of the linear motion mechanism of the component transfer device 13. Further, it may be caused by an individual difference of the component camera 14 that images the component 92, an individual difference of the component mounting machine WM3 when a plurality of component mounting machines WM3 are used, and the like.
  • the data management device 80 is preferably provided with a class extraction unit.
  • the class extraction unit extracts in order a class including one distribution from a plurality of distributions based on the rate of change in the frequency of acquired data (image data) belonging to the adjacent classes. For example, in the class extraction unit, the change rate becomes zero after the change rate increases to a predetermined value or more, and then the change rate decreases to a predetermined value or more and the change rate converges within a predetermined value. Extract the classes up to.
  • the acquisition unit 81 acquires frequency-related information for each distribution extracted by the class extraction unit, and the selection unit 82 selects the acquisition data (image data) to be deleted using the frequency-related information for each distribution. be able to.
  • the board-to-board work machine WM parts mounting machine WM3 adds additional information such as information on the manufacturer, production lot, and board-to-board work of the object TG0 (part 92) to the acquired data (image data). You can also do it.
  • the class extraction unit selects a distribution corresponding to the additional information from a plurality of distributions based on the additional information added to the acquired data (image data), and extracts the class to which the distribution belongs. You can also do it. In this way, even when a multimodal frequency distribution (frequency-related information) including a plurality of distributions can be obtained, the above-mentioned matters can be applied.
  • the above-mentioned anti-board work machine WM, anti-board work, acquired data (image data), and object TG0 are examples, and are not limited to those described above.
  • the positioning work of the substrate 90 is included in the substrate working.
  • the component mounting machine WM3 includes a substrate camera 15 that captures a positioning reference portion 90M of the positioned substrate 90.
  • the acquired data is, for example, the image data of the captured image captured by the substrate camera 15.
  • the evaluation index is a measured value of the amount of misalignment with respect to a predetermined position of the positioning reference unit 90M which is the object TG0, and the positioning work of the substrate 90 is evaluated based on the evaluation index (measured value of the amount of misalignment). Is also good.
  • the printing inspection machine WM2 in which the substrate working machine WM inspects the printing state of the solder 91 printed on the substrate 90, the printing work of the solder 91 by the printing machine WM1 is performed on the substrate. included. Further, the printing inspection machine WM2 is provided with an inspection camera CU1 that images the solder 91.
  • the acquired data is, for example, the image data of the captured image captured by the inspection camera CU1.
  • the evaluation index is a measured value of deviation from the target value for each of the area, height and volume of the solder 91 which is the object TG0, and the printing work of the solder 91 is based on the evaluation index (measured value of deviation). May be evaluated.
  • the mounting work of the parts 92 by the component mounting machine WM3 is the board working.
  • the visual inspection machine WM5 is provided with an inspection camera CU2 that images the component 92.
  • the acquired data is, for example, the image data of the captured image captured by the inspection camera CU2.
  • the evaluation index is a measured value of the component 92 which is the object TG0 or a measured value of the displacement amount or the rotation angle of the component 92 with respect to a predetermined position, and is an evaluation index (measured value of the component 92 or the displacement amount or the rotation angle).
  • the mounting work of the component 92 or the component 92 may be evaluated based on the measured value of the component 92.
  • the acquired data of the present embodiment is the image data of the captured image obtained by the substrate working machine WM capturing the object TG0.
  • the evaluation index is a measured value of the object TG0 acquired from the image data, and the object TG0 is evaluated based on the measured value.
  • the substrate working machine WM can evaluate the object TG0 in the same manner as the measured value of the component 92.
  • the evaluation index is a measured value of the amount of displacement or the rotation angle of the object TG0 acquired from the image data with respect to a predetermined position, and the work on the substrate using the object TG0 is evaluated based on the measured value. Is also good.
  • the substrate working machine WM can evaluate the substrate working using the object TG0 in the same manner as the measured value of the displacement amount or the rotation angle of the component 92.
  • the data management method includes an acquisition process and a selection process.
  • the acquisition process corresponds to the control performed by the acquisition unit 81.
  • the selection process corresponds to the control performed by the selection unit 82.
  • the data management method includes at least one of a pass / fail judgment step and a deletion step.
  • the pass / fail determination step corresponds to the control performed by the pass / fail determination unit 83, and the deletion step corresponds to the control performed by the deletion unit 84.
  • the acquisition unit 81 and the selection unit 82 are provided.
  • the data management device 80 deletes a plurality of acquired data of the same type stored in the storage device DB by a statistical method using frequency-related information obtained by calculating the frequency of the acquired data belonging to each class of the evaluation index.
  • the target acquired data can be selected.
  • the above-mentioned thing about the data management apparatus 80 can be said similarly about the data management method.
  • 80 Data management device, 81: Acquisition unit, 82: Selection unit, 83: Good / bad judgment unit, 84: Deleted part, 90: Board, DB: Storage device, RA1, RA2: Allowable range, TG0: Object, WM: Anti-board working machine.

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Abstract

データ管理装置は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が取得した複数の取得データが保存されている記憶装置から削除対象の取得データを選定する。データ管理装置は、取得部と選定部とを備える。取得部は、取得データから抽出される対象物または対象物を用いた対基板作業を評価する際の評価指標を複数の階級に区分して記憶装置に保存されている同種の複数の取得データについて各階級に属する取得データの度数を算出した度数関連情報を取得する。選定部は、取得部によって取得された度数関連情報を用いて、度数が高い取得データほど削除対象の取得データに選定する。

Description

データ管理装置
　本明細書は、データ管理装置に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の部品装着機は、画像データを保存する記憶部の保存領域が不足するときに、所定の優先順位付けに従って優先順位の低い画像データから順番に削除する。特許文献１には、時系列的に旧い画像データの優先順位を低く設定する方法、原因事象の種類別に優先順位を設定する方法などが記載されている。
特開２０１２－１６９３９４号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の部品装着機は、画像データに優先順位を設定することにより、削除対象の画像データを選定するものであり、統計的手法を用いて削除対象の画像データを選定するものではない。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、統計的手法を用いて、対基板作業機が取得した複数の取得データが保存されている記憶装置から削除対象の取得データを選定可能なデータ管理装置を開示する。
　本明細書は、基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が取得した複数の取得データが保存されている記憶装置から削除対象の前記取得データを選定するデータ管理装置を開示する。前記データ管理装置は、取得部と選定部とを備える。前記取得部は、前記取得データから抽出される対象物または前記対象物を用いた前記対基板作業を評価する際の評価指標を複数の階級に区分して前記記憶装置に保存されている同種の複数の前記取得データについて各階級に属する前記取得データの度数を算出した度数関連情報を取得する。前記選定部は、前記取得部によって取得された前記度数関連情報を用いて、度数が高い前記取得データほど前記削除対象の前記取得データに選定する。
　上記のデータ管理装置によれば、取得部および選定部を備える。これにより、データ管理装置は、記憶装置に保存されている同種の複数の取得データについて、評価指標の各階級に属する取得データの度数を算出した度数関連情報を用いる統計的手法によって、削除対象の取得データを選定することができる。
対基板作業ラインＷＭＬの構成例を示す構成図である。 部品装着機ＷＭ３の構成例を示す平面図である。 データ管理装置８０の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 データ管理装置８０による制御手順の一例を示すフローチャートである。 対基板作業機ＷＭの良否判断部８３による制御手順の一例を示すフローチャートである。 保持部材３０に保持されている部品９２を部品カメラ１４によって撮像した撮像画像の一例を示す模式図である。 評価指標（Ｘ軸方向の位置ずれ量の計測値）と取得データ（画像データ）の度数の関係の一例を示す模式図である。 評価指標（部品９２の幅寸法の計測値）と取得データ（画像データ）の度数の関係の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．対基板作業ラインＷＭＬの構成例
　対基板作業ラインＷＭＬでは、基板９０に所定の対基板作業を行う。対基板作業ラインＷＭＬを構成する対基板作業機ＷＭの種類および数は、限定されない。図１に示すように、本実施形態の対基板作業ラインＷＭＬは、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを備えており、基板９０は、基板搬送装置によって、この順に搬送される。
　印刷機ＷＭ１は、基板９０の複数の部品９２の装着位置に、はんだ９１を印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだ９１の印刷状態を検査する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだ９１が印刷された基板９０に複数の部品９２を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。部品装着機ＷＭ３が複数設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、複数の部品９２を装着することができる。
　リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって複数の部品９２が装着された基板９０を加熱し、はんだ９１を溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された複数の部品９２の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＭＬは、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＭＬは、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭを必要に応じて備えることもできる。
　対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣは、通信部ＬＣによって電気的または電磁気的に接続されている。通信部ＬＣは、有線または無線によって、これらを通信可能に接続する。また、通信方法は、種々の方法をとり得る。本実施形態では、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭおよび管理装置ＷＭＣによって、構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。これにより、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、互いに通信することができる。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭは、通信部ＬＣを介して、管理装置ＷＭＣと通信することができる。
　管理装置ＷＭＣは、対基板作業ラインＷＭＬを構成する複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの制御を行い、対基板作業ラインＷＭＬの動作状況を監視する。管理装置ＷＭＣには、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭを制御する種々の制御データが記憶されている。管理装置ＷＭＣは、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの各々に制御データを送信する。また、複数（５つ）の対基板作業機ＷＭの各々は、管理装置ＷＭＣに動作状況および生産状況を送信する。
　管理装置ＷＭＣには、記憶装置ＤＢが設けられている。記憶装置ＤＢは、保存する情報を書き換え可能な不揮発性の記憶装置を用いることができる。記憶装置ＤＢは、例えば、ハードディスクドライブなどの磁気記憶装置、光ディスクなどの光学記憶装置、フラッシュメモリなどの半導体素子を使用した記憶装置などを用いることができる。
　記憶装置ＤＢは、対基板作業機ＷＭが取得した複数の取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭによって撮像された種々の撮像画像の画像データなどは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭによって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。
　また、記憶装置ＤＢは、基板９０の生産に関する種々の生産情報を保存することができる。例えば、部品９２の形状に関する情報、部品９２を撮像した画像データの画像処理に関する情報、部品９２の取り扱いに関する情報、部品９２を撮像するときの撮像条件に関する情報、部品９２の電気的特性に関する情報などの形状関連情報は、生産情報に含まれる。
　さらに、部品９２の供給方法に関する情報であるパッケージ情報は、生産情報に含まれる。また、印刷検査機ＷＭ２、外観検査機ＷＭ５などの検査機が対象物ＴＧ０を検査する際に使用する検査基準情報は、生産情報に含まれる。さらに、検査機による検査結果は、生産情報に含まれる。また、基板製品９００の品質情報（トレーサビリティ情報）は、生産情報に含まれる。
　１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
　部品装着機ＷＭ３は、基板９０に複数の部品９２を装着する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５および制御装置１６を備えている。
　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路および電気回路のうちの少なくとも一方が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入し、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による複数の部品９２の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される複数の部品９２を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２１を備えている。複数のフィーダ１２１の各々は、複数の部品９２が収納されるキャリアテープ（図示略）をピッチ送りさせて、フィーダ１２１の先端側に位置する供給位置において部品９２を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３１および移動台１３２を備えている。ヘッド駆動装置１３１は、直動機構によって移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成されている。移動台１３２には、クランプ部材（図示略）によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９２を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９２を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きになるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品９２を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３２に設けられている。基板カメラ１５は、基板９０を上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された撮像画像の画像データは、制御装置１６に送信される。
　制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている（いずれも図示略）。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された撮像画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９２を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９２を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された撮像画像を画像処理して、部品９２の保持姿勢を認識する。
　制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９２の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９２を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
　制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９２を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９２を装着する装着処理を実行する。
　１－３．データ管理装置８０の構成例
　既述したように、対基板作業機ＷＭによって取得された種々の取得データ（例えば、画像データ）は、記憶装置ＤＢに保存される。例えば、部品装着機ＷＭ３では、部品カメラ１４によって撮像された撮像画像の画像データは、記憶装置ＤＢに保存される。また、基板カメラ１５によって撮像された撮像画像の画像データは、記憶装置ＤＢに保存される。
　これにより、管理装置ＷＭＣまたは対基板作業機ＷＭ（上記の例では、部品装着機ＷＭ３若しくは外観検査機ＷＭ５）は、対基板作業に不具合が生じたときに、記憶装置ＤＢに保存されている画像データ（取得データ）に基づいて、不具合の原因を調査することができる。また、形状関連情報を管理する管理装置は、必要に応じて、記憶装置ＤＢに保存されている形状関連情報を修正することができる。さらに、検査基準情報を管理する管理装置は、必要に応じて、記憶装置ＤＢに保存されている検査基準情報を修正することができる。
　しかしながら、記憶装置ＤＢの保存容量は、有限であるため、記憶装置ＤＢの保存領域が不足すると、記憶装置ＤＢに保存されている取得データを削除するなどして、保存領域を確保する必要がある。例えば、取得データに優先順位を設定することにより、削除対象の取得データを選定する（優先順位が低いほど削除対象の取得データに選定する）方法などが知られているが、統計的手法を用いて削除対象の取得データを選定する技術は少ない。そこで、本明細書は、統計的手法を用いて、対基板作業機ＷＭが取得した複数の取得データが保存されている記憶装置ＤＢから削除対象の取得データを選定可能なデータ管理装置８０を開示する。
　データ管理装置８０は、基板９０に所定の対基板作業を行う対基板作業機ＷＭが取得した複数の取得データが保存されている記憶装置ＤＢから、削除対象の取得データを選定する。例えば、対基板作業機ＷＭが基板９０に部品９２を装着する部品装着機ＷＭ３の場合、基板９０の位置決め作業、部品９２の採取作業、部品９２の装着作業などは、対基板作業に含まれる。また、取得データは、対基板作業機ＷＭが取得するものであれば良く、限定されない。取得データは、例えば、既述した画像データ、テキストデータ（例えば、ログデータ）などであっても良い。
　図２に示すように、例えば、対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、部品装着機ＷＭ３は、位置決めされた基板９０の位置決め基準部９０Ｍを撮像する基板カメラ１５を備えている。この場合、取得データは、例えば、基板カメラ１５によって撮像された撮像画像の画像データである。また、対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、部品装着機ＷＭ３は、保持部材３０に保持されている部品９２を撮像する部品カメラ１４を備えている。この場合、取得データは、例えば、部品カメラ１４によって撮像された撮像画像の画像データである。
　このような画像データは、一般にテキストデータ（ログデータ）などと比べてデータ容量が大きく、記憶装置ＤＢの保存領域を占有し易い。そのため、データ管理装置８０は、取得データとして画像データを管理対象にすると、取得データの効率的な管理を行うことができ、特に有用である。本明細書では、取得データは、部品カメラ１４によって撮像された撮像画像の画像データ（保持部材３０に保持されている部品９２を撮像した撮像画像の画像データ）を例に説明されているが、当該画像データに限定されるものではない。
　データ管理装置８０は、制御ブロックとして捉えると、取得部８１と選定部８２とを備えている。対基板作業機ＷＭは、良否判断部８３を備えることができ、データ管理装置８０は、削除部８４をさらに備えることができる。図３に示すように、本実施形態のデータ管理装置８０は、取得部８１と、選定部８２と、削除部８４とを備え、対基板作業機ＷＭは、良否判断部８３を備えている。
　また、本実施形態のデータ管理装置８０は、取得部８１、選定部８２および削除部８４が管理装置ＷＭＣに設けられている。取得部８１、選定部８２および削除部８４は、種々の制御装置に設けることができる。また、取得部８１、選定部８２および削除部８４は、クラウド上に形成することもできる。
　さらに、データ管理装置８０は、図４Ａに示すフローチャートに従って、制御を実行する。また、対基板作業機ＷＭである部品装着機ＷＭ３は、図４Ｂに示すフローチャートに従って、制御を実行する。取得部８１は、ステップＳ１１に示す処理を行う。選定部８２は、ステップＳ１２およびステップＳ１３に示す処理および判断を行う。良否判断部８３は、ステップＳ２１～ステップＳ２４に示す処理および判断を行う。削除部８４は、ステップＳ１４に示す処理を行う。
　１－３－１．取得部８１
　取得部８１は、度数関連情報を取得する（図４Ａに示すステップＳ１１）。度数関連情報は、取得データから抽出される対象物ＴＧ０または対象物ＴＧ０を用いた対基板作業を評価する際の評価指標を複数の階級に区分して記憶装置ＤＢに保存されている同種の複数の取得データについて各階級に属する取得データの度数を算出したものをいう。
　図５は、保持部材３０に保持されている部品９２を部品カメラ１４によって撮像した撮像画像の一例を示している。取得データが部品カメラ１４によって撮像された撮像画像の画像データの場合、部品装着機ＷＭ３の制御装置１６は、例えば、画像処理などによって当該画像データから対象物ＴＧ０である部品９２（保持部材３０に保持されている部品９２）を抽出する。この場合、評価指標は、対象物ＴＧ０である部品９２の計測値であり、例えば、評価指標（部品９２の計測値）に基づいて部品９２が評価される。
　具体的には、部品装着機ＷＭ３の制御装置１６は、画像データから取得された部品９２を計測して、保持部材３０に保持されている部品９２が採取すべき部品９２であるか否かを評価する。制御装置１６は、採取すべき部品９２と比べて、以下に示す計測ポイントがすべて一致若しくは許容範囲に含まれるときに、対象物ＴＧ０である部品９２が採取すべき部品９２であると評価する。この場合、制御装置１６は、当該部品９２の装着を許容する。
　逆に、制御装置１６は、採取すべき部品９２と比べて、以下に示す計測ポイントのうちの少なくとも一つが不一致若しくは許容範囲に含まれないときに、対象物ＴＧ０である部品９２が採取すべき部品９２でないと評価する。この場合、制御装置１６は、当該部品９２の装着を規制し、例えば、当該部品９２を廃棄ボックス（図示略）に移動する。
　例えば、部品９２の幅寸法および奥行き寸法は、計測ポイントに含まれる。また、部品９２がリード部品の場合、リードの本数、位置（座標）、向き、長さ寸法、幅寸法、ピッチなどは、計測ポイントに含まれる。さらに、部品９２がＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）部品の場合、バンプの数、位置（座標）、直径、ピッチなどは、計測ポイントに含まれる。
　また、部品９２に方向チェックマークが設けられている場合、方向チェックマークの位置、輝度などは、計測ポイントに含まれる。方向チェックマークに基づいて、部品９２の装着方向の正否が判別される。なお、部品装着機ＷＭ３は、保持部材３０に保持されている部品９２を側方から撮像する側方カメラ（図示略）を備えることができる。この場合、部品９２の高さ寸法は、計測ポイントに含まれる。
　また、評価指標は、対象物ＴＧ０である部品９２の所定位置に対する位置ずれ量若しくは回転角度の計測値であり、評価指標（位置ずれ量若しくは回転角度の計測値）に基づいて、部品９２の採取作業が評価されても良い。具体的には、部品装着機ＷＭ３の制御装置１６は、画像データから取得された部品９２の所定位置（採取すべき採取位置ＰＰ０）に対する位置ずれ量若しくは回転角度を計測して、部品９２の採取作業を評価する。
　図５の破線で示す部品９２は、保持部材３０に保持されているときの正規の保持姿勢の一例を示している。所定位置（採取すべき採取位置ＰＰ０）は、例えば、部品９２の中心、重心などに設定される。同図に示す部品９２は、中心および重心が一致しており、破線で示す部品９２は、保持部材３０が部品９２の中心および重心を保持している。
　同図の実線で示す部品９２は、保持部材３０に保持されているときの実際の保持姿勢の一例を示している。実線で示す部品９２は、保持部材３０が部品９２の中心および重心から、Ｘ軸の負の方向に位置ずれ量ＰＸ１ずれた位置を保持している。また、実線で示す部品９２は、破線で示す部品９２に対して、部品９２の底面側から視て反時計回りに回転角度ＰＱ１回転している。なお、実線で示す部品９２のＹ軸方向の位置ずれ量は、ゼロである。
　制御装置１６は、画像データから取得された部品９２の所定位置（採取すべき採取位置ＰＰ０）に対する位置ずれ量若しくは回転角度が許容範囲に含まれるときに、部品９２の採取作業が適当であると評価する。この場合、制御装置１６は、当該部品９２の装着を許容する。そして、既述したように、部品装着機ＷＭ３は、部品９２を装着する際に装着位置および回転角度を補正して、基板９０に部品９２を装着する。
　逆に、制御装置１６は、画像データから取得された部品９２の所定位置（採取すべき採取位置ＰＰ０）に対する位置ずれ量若しくは回転角度が許容範囲に含まれないときに、部品９２の採取作業が不適当であると評価する。この場合、制御装置１６は、当該部品９２の装着を規制し、例えば、当該部品９２を廃棄ボックスに移動する。
　取得部８１は、評価指標を複数の階級に区分して、記憶装置ＤＢに保存されている同種の複数の取得データ（画像データ）について、各階級に属する取得データ（画像データ）の度数を算出した度数関連情報を取得する。度数関連情報は、制御装置１６が作成しても良く、以下に示すように、取得部８１が作成しても良い。また、評価指標は、複数の階級に区分することができれば良く、階級の数は、限定されない。図６は、図５に示す部品カメラ１４によって撮像された撮像画像の取得データ（画像データ）における評価指標（Ｘ軸方向の位置ずれ量の計測値）と取得データ（画像データ）の度数の関係の一例を示している。
　同図の横軸は、評価指標（Ｘ軸方向の位置ずれ量の計測値）を示している。同図では、評価指標（Ｘ軸方向の位置ずれ量の計測値）は、例えば、１１の階級に区分されている。また、同図の縦軸は、取得データ（画像データ）の度数を示している。図５の実線で示す部品９２は、保持部材３０が部品９２の中心および重心（採取すべき採取位置ＰＰ０）から、Ｘ軸の負の方向に位置ずれ量ＰＸ１ずれた位置を保持している。よって、図６に示すように、当該取得データ（画像データ）は、採取位置ＰＰ０の取得データ（画像データ）が属する階級に対して、紙面左側の階級（小さい階級）に属している。
　同様にして、取得部８１は、記憶装置ＤＢに保存されている同種の複数の取得データ（部品カメラ１４によって撮像された撮像画像の画像データ）について、各階級に属する取得データ（画像データ）の度数を算出することができる。また、取得部８１は、例えば、Ｙ軸方向の位置ずれ量の計測値、部品９２の回転量の計測値などの他の評価指標についても、各階級に属する取得データ（画像データ）の度数を算出することができる。さらに、取得部８１は、例えば、部品９２の計測値などの他の評価指標についても、各階級に属する取得データ（画像データ）の度数を算出することができる。
　度数関連情報は、例えば、評価指標の階級と取得データ（画像データ）の度数が階級ごとに記録されている度数分布データであっても良く、度数分布データに基づいて作成される度数分布若しくは相対度数分布であっても良い。度数分布データは、評価指標の階級と、階級に属する取得データ（画像データ）の度数の組み合わせを記録したものであり、例えば、表、配列などによって表すことができる。
　図６に示すように、度数分布は、評価指標の階級ごとの取得データ（画像データ）の度数をグラフ化したものであり、例えば、ヒストグラム、折れ線、曲線Ｌ１１などによって表すことができる。曲線Ｌ１１は、各階級の取得データ（画像データ）の度数を滑らかな曲線で結んでグラフ化したものである。
　また、相対度数分布は、各階級の取得データ（画像データ）の度数を、取得データ（画像データ）の総数で除してグラフ化したものであり、同様に、ヒストグラム、折れ線、曲線などによって表すことができる。このようなグラフ化により、データ管理装置８０の使用者は、取得データ（画像データ）の度数の傾向を容易に把握することができる。なお、図６に示す度数分布は、正規分布であるが、度数分布は、正規分布に限定されるものではない。
　１－３－２．選定部８２および良否判断部８３
　例えば、図６に示す度数分布の中央値（最頻値または平均値であっても良い。以下、同じ。）は、取得データ（画像データ）の度数が最も高い。図６は、保持部材３０に保持されている部品９２のＸ軸方向の位置ずれ量についての度数分布であるので、通常、度数分布の中央値は、ゼロに近い値になる。つまり、当該位置ずれ量がゼロに近い取得データ（画像データ）が最も多くなる。
　このような度数が最も高い取得データ（画像データ）は、類似する取得データ（画像データ）が多く、記憶装置ＤＢの保存領域を占有し易くなり、取得データ（画像データ）を保存する利点も少ない。上記の例では、対象物ＴＧ０（部品９２）を用いた対基板作業（部品９２の採取作業）の作業結果は、良好な場合が多く、画像データ（取得データ）に基づいて、不具合の原因を調査することは少ない。また、この場合、画像データ（取得データ）に基づいて、記憶装置ＤＢに保存されている形状関連情報を修正することは少ない。上述したことは、検査基準情報についても同様に言える。
　そこで、選定部８２は、取得部８１によって取得された度数関連情報を用いて、度数が高い取得データ（画像データ）ほど削除対象の取得データ（画像データ）に選定する。具体的には、選定部８２は、複数の階級のうちの一部の階級であって対象物ＴＧ０の計測値の許容範囲ＲＡ１または対象物ＴＧ０を用いた対基板作業の許容範囲ＲＡ２として設定されている階級に属する取得データ（画像データ）を削除対象の取得データ（画像データ）に選定する。
　許容範囲ＲＡ１は、例えば、対象物ＴＧ０（部品９２）のもつトレランス（例えば、データシートに記載の寸法公差など）に合わせて設定することができる。また、許容範囲ＲＡ１は、例えば、対象物ＴＧ０（部品９２）を撮像するときの撮像条件などの相違を考慮して、上記トレランスを増減させて設定することもできる。
　許容範囲ＲＡ２は、例えば、対基板作業機ＷＭ（部品装着機ＷＭ３）によって実際に対基板作業（部品９２の採取作業）を行った作業結果のばらつきに基づいて、設定することができる。上記の例では、作業結果のばらつきは、Ｘ軸方向の位置ずれ量のばらつきである。例えば、許容範囲ＲＡ２は、対基板作業（部品９２の採取作業）の作業結果が良好のときの作業結果のばらつき（Ｘ軸方向の位置ずれ量のばらつき）に基づいて、設定することができる。
　また、許容範囲ＲＡ１および許容範囲ＲＡ２は、度数分布から取得される情報を用いて、設定しても良い。許容範囲ＲＡ１および許容範囲ＲＡ２は、例えば、度数分布から算出される標準偏差を用いて、設定することができる。許容範囲ＲＡ１および許容範囲ＲＡ２は、例えば、度数分布の中央値を基準にして、標準偏差の整数倍（例えば、三倍）を加算および減算した範囲に設定することができる。
　選定部８２は、記憶装置ＤＢに保存されている同種の複数の取得データ（画像データ）の各々について、許容範囲ＲＡ１または許容範囲ＲＡ２として設定されている階級に属するか否かを判断する（図４Ａに示すステップＳ１２）。取得データ（画像データ）が所定の階級に属する場合（ステップＳ１２で「Ｙｅｓ」の場合）、選定部８２は、当該取得データ（画像データ）を削除対象の取得データ（画像データ）に選定する（ステップＳ１３）。取得データ（画像データ）が所定の階級に属さない場合（ステップＳ１２で「Ｎｏ」の場合）、ステップＳ１３およびステップＳ１４に示す処理を行わないで、制御は、一旦、終了する。この場合、当該取得データ（画像データ）は、引き続き記憶装置ＤＢに保存される。
　また、選定部８２は、複数の階級の各々について設定されている取得データ（画像データ）の最大保存数を超えて保存されている取得データ（画像データ）を削除対象の取得データ（画像データ）に選定することもできる。図６の破線で示す曲線Ｌ１２は、取得データ（画像データ）の最大保存数の設定例を示している。曲線Ｌ１２に示すように、例えば、取得データ（画像データ）の最大保存数は、度数分布の中央値が最も少なく、中央値から離れるにつれて多くなるように設定することができる。
　また、図６の破線で示す折れ線Ｌ１３は、取得データ（画像データ）の最大保存数の他の設定例を示している。折れ線Ｌ１３に示すように、例えば、取得データ（画像データ）の最大保存数は、許容範囲ＲＡ１または許容範囲ＲＡ２が設定されている階級が最も少なくなるように設定することもできる。既述したいずれの場合も、選定部８２は、取得部８１によって取得された度数関連情報を用いて、度数が高い取得データ（画像データ）ほど削除対象の取得データ（画像データ）に選定することができる。
　良否判断部８３は、取得データ（画像データ）に基づいて、対基板作業の良否を判断する。例えば、対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、良否判断部８３は、基板カメラ１５によって撮像された撮像画像を画像処理し基板９０の位置決め状態を認識して、基板９０の位置決め作業の良否を判断することができる。また、良否判断部８３は、部品カメラ１４によって撮像された撮像画像を画像処理し部品９２および部品９２の保持姿勢を認識して、部品９２の良否および部品９２の採取作業の良否を判断することができる。部品９２の良否判断は、既述した採取すべき部品９２であるか否かの評価に含まれる。部品９２の採取作業の良否判断は、既述した部品９２の採取作業の評価に含まれる。
　さらに、対基板作業機ＷＭが印刷検査機ＷＭ２の場合、良否判断部８３は、印刷検査機ＷＭ２によって撮像された撮像画像を画像処理しはんだ９１の印刷状態を認識して、印刷機ＷＭ１によるはんだ９１の印刷作業の良否を判断することができる。また、対基板作業機ＷＭが外観検査機ＷＭ５の場合、良否判断部８３は、外観検査機ＷＭ５によって撮像された撮像画像を画像処理し部品９２および部品９２の装着状態を認識して、部品９２の良否および部品装着機ＷＭ３による部品９２の装着作業の良否を判断することができる。
　良否判断部８３は、いずれの場合も、取得データである画像データを画像処理する（図４Ｂに示すステップＳ２１）。そして、既述した評価指標に相当する画像処理の認識結果（作業結果）が所定範囲内か否かを判断する（ステップＳ２２）。上記所定範囲は、例えば、既述した許容範囲ＲＡ１または許容範囲ＲＡ２と同じ範囲に設定することができる。認識結果（作業結果）が所定範囲内の場合（ステップＳ２２で「Ｙｅｓ」の場合）、良否判断部８３は、対基板作業の作業結果を良好と判断する（ステップＳ２３）。認識結果（作業結果）が所定範囲に含まれない場合（ステップＳ２２で「Ｎｏ」の場合）、良否判断部８３は、対基板作業の作業結果を不良と判断する（ステップＳ２４）。
　ここで、良否判断部８３が対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた取得データ（画像データ）を良好取得データとする。また、良否判断部８３が対基板作業の作業結果を不良と判断したときに用いられた取得データ（画像データ）を不良取得データとする。
　図６に示す度数分布では、良好取得データは、許容範囲ＲＡ２（許容範囲ＲＡ１の場合も同様）として設定されている階級ＲＫ１０に属する取得データ（画像データ）に含まれ易くなる。また、不良取得データは、度数分布の中央値から離れた階級である階級ＲＫ２０に属する取得データ（画像データ）に含まれ易くなる。つまり、良好取得データの度数は、通常、不良取得データの度数と比べて高い。
　そこで、選定部８２は、不良取得データと比べて、良好取得データを削除対象の取得データ（画像データ）に選定することができる。これにより、データ管理装置８０は、良好取得データと比べて、不具合の対応に用いられる可能性が高い貴重な不良取得データを記憶装置ＤＢに残し易くすることができる。
　また、選定部８２は、不良取得データと関連する良好取得データである関連良好取得データと比べて、関連良好取得データ以外の良好取得データを削除対象の取得データ（画像データ）に選定することもできる。良好取得データのうち、所定条件を満たすものは、不良取得データと関連する。所定条件は、例えば、対基板作業において使用される使用機器、対基板作業の作業条件、並びに、対基板作業において用いられる対象物ＴＧ０（既述した例では、部品９２）の種類、対象物ＴＧ０の製造者および対象物ＴＧ０の製造ロットのうちの少なくとも一つが同一であることである。
　例えば、対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、図２に示すフィーダ１２１、装着ヘッド２０および保持部材３０などは、使用機器に含まれる。また、例えば、採取する部品９２が収納されたフィーダ１２１の部品供給装置１２における搭載位置、部品９２の採取順序、部品９２の装着位置（回路番号）、フィーダ１２１のキャリアテープの送り回数および送り補正量などは、作業条件に含まれる。
　また、部品移載装置１３のヘッド駆動装置１３１は、例えば、ボールねじなどの直動機構により移動台１３２を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。この場合、ボールねじの温度によって熱膨張の程度が異なるので、制御装置１６は、ボールねじの温度に応じて移動量を補正する。移動台１３２の熱膨張に対する補正量は、作業条件に含まれる。
　さらに、対象物ＴＧ０が部品９２の場合、対象物ＴＧ０の種類は、部品９２の部品種である。対象物ＴＧ０の製造者は、部品９２を製造するベンダであり、対象物ＴＧ０の製造ロットは、部品９２を製造する際のロットである。
　対基板作業機ＷＭが部品装着機ＷＭ３の場合、例えば、フィーダ１２１、装着ヘッド２０および保持部材３０を用いて、基板９０に部品９２を装着する。例えば、使用機器に依拠して、対基板作業の不具合が発生する場合がある。この場合、当該使用機器を使用した対基板作業の作業結果を確認することにより、使用機器に依拠して対基板作業の不具合が発生したか否かを判断することができる。
　上述したことは、既述した対基板作業の作業条件についても同様に言える。例えば、同一作業条件で一定期間、生産を行った場合の作業結果について不良である割合が、他の作業条件と比べて高い場合、当該作業条件に依拠して対基板作業の不具合が発生したと言える。また、上述したことは、対基板作業において用いられる対象物ＴＧ０の種類、対象物ＴＧ０の製造者および対象物ＴＧ０の製造ロットについても同様に言える。
　例えば、同種の部品９２であっても、部品９２の製造者、部品９２の製造ロットが異なると、部品９２の外形形状（外形寸法）、色彩、撮像状態などが若干異なる場合がある。例えば、同一製造ロットの部品９２を用いて生産を行った場合の作業結果について不良である割合が、他の製造ロットと比べて高い場合、当該製造ロットに依拠して対基板作業の不具合が発生したと言える。
　また、保持部材３０に保持されている部品９２の保持姿勢を認識した認識結果が良好であり、装着された当該部品９２を外観検査機ＷＭ５によって検査した検査結果が不良である場合を仮定する。この場合、例えば、保持部材３０によって保持されている部品９２を撮像した部品カメラ１４の撮像条件（例えば、照明の照射方向、照射方法、露光時間など）および画像データの画像処理方法のうちの少なくとも一方が、当該部品９２に適していない可能性がある。
　また、部品９２の保持作業は良好であったが、例えば、部品９２の落下などによって部品９２の装着作業が不良になった可能性も考えられる。このように、複数の対基板作業機ＷＭの間の取得データ（画像データ）についても、関連良好取得データを想定することができる。
　さらに、良否判断部８３が対基板作業の作業結果を不良と判断し、対基板作業の再試行が行われ、良否判断部８３が再試行時の対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた取得データ（画像データ）を、再試行時良好取得データとする。再試行時良好取得データは、対基板作業の作業結果が不良と判断されたことに起因して行われた対基板作業の作業結果において取得される。よって、再試行時良好取得データは、関連良好取得データに含まれる。
　図６に示す度数分布では、関連良好取得データは、良好取得データが多く属する階級ＲＫ１０のうち、不良取得データが多く属する階級ＲＫ２０の境界付近の階級ＲＫ１１に属する取得データ（画像データ）に含まれ易くなる。つまり、関連良好取得データ以外の良好取得データの度数は、通常、関連良好取得データの度数と比べて高い。そこで、選定部８２は、関連良好取得データと比べて、関連良好取得データ以外の良好取得データを削除対象の取得データ（画像データ）に選定することができる。これにより、データ管理装置８０は、良好取得データのうち、不具合の対応に用いられる可能性が高い貴重な関連良好取得データを記憶装置ＤＢに残し易くすることができる。
　１－３－３．削除部８４
　記憶装置ＤＢに保存されている時間が比較的短い新しい取得データ（画像データ）は、比較的直近の対基板作業の作業結果が含まれている可能性が高い。そこで、削除部８４は、選定部８２によって選定された削除対象の取得データ（画像データ）のうち、記憶装置ＤＢに保存された時点から起算した経過時間が長い取得データ（画像データ）から削除させる（図４Ａに示すステップＳ１４）。これにより、データ管理装置８０は、記憶装置ＤＢに保存されている時間が比較的短い新しい取得データ（画像データ）を残しつつ、記憶装置ＤＢに保存されている時間が比較的長い古い取得データ（画像データ）から削除することができる。
　また、例えば、対基板作業機ＷＭの製造者は、対基板作業機ＷＭの不具合に対応するときに、記憶装置ＤＢに保存されている取得データ（画像データ）を参照する場合がある。最後に参照された時点から起算した経過時間が比較的短い取得データ（画像データ）は、比較的直近の不具合の対応に用いられた取得データ（画像データ）である可能性が高い。また、対基板作業機ＷＭの使用者は、対基板作業機ＷＭの作業状況を確認するために、記憶装置ＤＢに保存されている取得データ（画像データ）を参照する場合がある。
　最後に参照された時点から起算した経過時間が比較的短い取得データ（画像データ）は、使用者にとって比較的関心が高い取得データ（画像データ）であると考えられる。そこで、削除部８４は、選定部８２によって選定された削除対象の取得データ（画像データ）のうち、最後に参照された時点から起算した経過時間が長い取得データ（画像データ）から削除させることもできる。
　上述したことは、参照回数についても同様に言える。例えば、参照回数が比較的多い取得データ（画像データ）は、不具合の対応において何度も用いられた可能性が高い。また、参照回数が比較的多い取得データ（画像データ）は、使用者にとって比較的関心が高い取得データ（画像データ）であると考えられる。そこで、削除部８４は、選定部８２によって選定された削除対象の取得データ（画像データ）のうち、参照された回数が少ない取得データ（画像データ）から削除させることもできる。
　削除部８４は、上述した取得データ（画像データ）の削除方法を組み合わせて、取得データ（画像データ）を削除させることもできる。具体的には、削除部８４は、例えば、記憶装置ＤＢに保存された時点から起算した経過時間が同じ場合に、取得データ（画像データ）が最後に参照された時点から起算した経過時間が長い取得データ（画像データ）から削除させることもできる。また、削除部８４は、例えば、記憶装置ＤＢに保存された時点から起算した経過時間が同じ場合に、参照された回数が少ない取得データ（画像データ）から削除させることもできる。
　このようにして、データ管理装置８０は、度数が比較的低く貴重な所望の取得データ（画像データ）を残しつつ、度数が比較的高い類似する取得データ（画像データ）から削除することができる。なお、データ管理装置８０は、削除部８４の代わりに圧縮部を備えることもできる。圧縮部は、選定部８２によって選定された削除対象の取得データ（画像データ）を圧縮処理して、記憶装置ＤＢに保存させる。圧縮部は、選定部８２によって選定された削除対象の取得データ（画像データ）を可逆圧縮することもできるが、対象が削除対象の取得データ（画像データ）であることを考慮して、圧縮部は、選定部８２によって選定された削除対象の取得データ（画像データ）を非可逆圧縮すると良い。
　また、データ管理装置８０は、削除部８４および圧縮部の両方を備えることもできる。この場合、例えば、度数分布の中央値に近い階級に属する取得データ（画像データ）ほど削除部８４によって削除され、度数分布の中央値から離れた階級に属する取得データ（画像データ）ほど圧縮部によって圧縮保存されると良い。
　２．その他
　図７は、評価指標（部品９２の幅寸法の計測値）と取得データ（画像データ）の度数の関係の一例を示している。同図は、評価指標が部品９２の幅寸法の計測値であり、図６に示す許容範囲ＲＡ２の代わりに、許容範囲ＲＡ１が図示されている。また、図７は、曲線Ｌ２０で示すように、複数の分布（同図では、曲線Ｌ２１および曲線Ｌ２２で示される二つの正規分布）を含む度数分布（度数関連情報）を示している点で、図６に示す度数分布と異なる。なお、評価指標は、既述した部品９２の他の計測値であっても良い。
　複数の分布を含む度数分布（度数関連情報）は、例えば、部品９２の製造者、部品９２の製造ロットなどの相違に起因して生じる可能性がある。例えば、一の製造者が製造した部品９２の度数分布（度数関連情報）が曲線Ｌ２１の正規分布で示され、他の製造者が製造した部品９２の度数分布（度数関連情報）が曲線Ｌ２２の正規分布で示される場合が想定される。また、部品９２について上述したことは、部品９２を用いた対基板作業についても生じる可能性がある。
　例えば、図２に示す部品供給装置１２において搭載位置が異なるフィーダ１２１から部品９２が採取された場合に、キャリアテープの送り精度などの相違に起因して生じる可能性がある。また、同一のフィーダ１２１から部品９２が採取される場合であっても、部品移載装置１３の直動機構の熱膨張などに起因して生じる可能性もある。さらに、部品９２を撮像する部品カメラ１４の個体差、複数の部品装着機ＷＭ３が使用される場合の部品装着機ＷＭ３の個体差などに起因して生じる可能性もある。
　複数の分布を含む度数分布（度数関連情報）が得られる可能性がある場合、データ管理装置８０は、階級抽出部を備えると良い。階級抽出部は、隣接する階級に属する取得データ（画像データ）の度数の変化率に基づいて、複数の分布の中から一の分布が含まれる階級を順に抽出する。例えば、階級抽出部は、上記変化率が所定値以上に増加してから上記変化率がゼロになり、その後、上記変化率が所定値以上に減少して上記変化率が所定値以内に収束するまでの階級を抽出する。
　取得部８１は、階級抽出部によって抽出された分布ごとに度数関連情報を取得して、選定部８２は、分布ごとの度数関連情報を用いて、削除対象の取得データ（画像データ）を選定することができる。また、対基板作業機ＷＭ（部品装着機ＷＭ３）は、例えば、対象物ＴＧ０（部品９２）の製造者、製造ロット、対基板作業に関する情報などの付加情報を取得データ（画像データ）に付加することもできる。この場合、階級抽出部は、取得データ（画像データ）に付加されている付加情報に基づいて、複数の分布の中から付加情報に対応する分布を選出して、当該分布が属する階級を抽出することもできる。このように、複数の分布を含む多峰性の度数分布（度数関連情報）が得られる場合であっても、既述した事項を適用することができる。
　また、既述した対基板作業機ＷＭ、対基板作業、取得データ（画像データ）および対象物ＴＧ０は、一例であり、既述したものに限定されない。例えば、対基板作業機ＷＭが、基板９０に部品９２を装着する部品装着機ＷＭ３の場合、基板９０の位置決め作業は、対基板作業に含まれる。また、図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、位置決めされた基板９０の位置決め基準部９０Ｍを撮像する基板カメラ１５を備えている。
　この場合、取得データは、例えば、基板カメラ１５によって撮像された撮像画像の画像データである。また、評価指標は、対象物ＴＧ０である位置決め基準部９０Ｍの所定位置に対する位置ずれ量の計測値であり、評価指標（位置ずれ量の計測値）に基づいて基板９０の位置決め作業が評価されても良い。
　図１に示すように、対基板作業機ＷＭが、基板９０に印刷されたはんだ９１の印刷状態を検査する印刷検査機ＷＭ２の場合、印刷機ＷＭ１によるはんだ９１の印刷作業は、対基板作業に含まれる。また、印刷検査機ＷＭ２は、はんだ９１を撮像する検査カメラＣＵ１を備えている。
　この場合、取得データは、例えば、検査カメラＣＵ１によって撮像された撮像画像の画像データである。また、評価指標は、対象物ＴＧ０であるはんだ９１の面積、高さおよび体積の各々についての目標値に対する偏差の計測値であり、評価指標（偏差の計測値）に基づいてはんだ９１の印刷作業が評価されても良い。
　図１に示すように、対基板作業機ＷＭが、基板９０に装着された部品９２の装着状態を検査する外観検査機ＷＭ５の場合、部品装着機ＷＭ３による部品９２の装着作業は、対基板作業に含まれる。また、外観検査機ＷＭ５は、部品９２を撮像する検査カメラＣＵ２を備えている。
　この場合、取得データは、例えば、検査カメラＣＵ２によって撮像された撮像画像の画像データである。また、評価指標は、対象物ＴＧ０である部品９２の計測値または部品９２の所定位置に対する位置ずれ量若しくは回転角度の計測値であり、評価指標（部品９２の計測値または位置ずれ量若しくは回転角度の計測値）に基づいて、部品９２または部品９２の装着作業が評価されても良い。
　このように、本実施形態の取得データは、対基板作業機ＷＭが対象物ＴＧ０を撮像した撮像画像の画像データである。また、評価指標は、画像データから取得される対象物ＴＧ０の計測値であり、当該計測値に基づいて対象物ＴＧ０が評価される。上述したいずれの場合も、対基板作業機ＷＭは、部品９２の計測値と同様にして、対象物ＴＧ０を評価することができる。
　また、評価指標は、画像データから取得される対象物ＴＧ０の所定位置に対する位置ずれ量若しくは回転角度の計測値であり、当該計測値に基づいて対象物ＴＧ０を用いた対基板作業が評価されても良い。上述したいずれの場合も、対基板作業機ＷＭは、部品９２の位置ずれ量若しくは回転角度の計測値と同様にして、対象物ＴＧ０を用いた対基板作業を評価することができる。
　３．データ管理方法
　データ管理装置８０について既述したことは、データ管理方法についても同様に言える。具体的には、データ管理方法は、取得工程と、選定工程とを備える。取得工程は、取得部８１が行う制御に相当する。選定工程は、選定部８２が行う制御に相当する。また、データ管理方法は、良否判断工程および削除工程のうちの少なくとも一方を備えると好適である。良否判断工程は、良否判断部８３が行う制御に相当し、削除工程は、削除部８４が行う制御に相当する。
　４．実施形態の効果の一例
　データ管理装置８０によれば、取得部８１および選定部８２を備える。これにより、データ管理装置８０は、記憶装置ＤＢに保存されている同種の複数の取得データについて、評価指標の各階級に属する取得データの度数を算出した度数関連情報を用いる統計的手法によって、削除対象の取得データを選定することができる。データ管理装置８０について上述したことは、データ管理方法についても同様に言える。
８０：データ管理装置、８１：取得部、８２：選定部、８３：良否判断部、
８４：削除部、９０：基板、ＤＢ：記憶装置、ＲＡ１，ＲＡ２：許容範囲、
ＴＧ０：対象物、ＷＭ：対基板作業機。

Claims (13)

  1. 　基板に所定の対基板作業を行う対基板作業機が取得した複数の取得データが保存されている記憶装置から削除対象の前記取得データを選定するデータ管理装置であって、
    　前記取得データから抽出される対象物または前記対象物を用いた前記対基板作業を評価する際の評価指標を複数の階級に区分して前記記憶装置に保存されている同種の複数の前記取得データについて各階級に属する前記取得データの度数を算出した度数関連情報を取得する取得部と、
    　前記取得部によって取得された前記度数関連情報を用いて、度数が高い前記取得データほど前記削除対象の前記取得データに選定する選定部と、
    を備えるデータ管理装置。
  2. 　前記選定部は、前記複数の階級のうちの一部の階級であって前記対象物の計測値の許容範囲または前記対象物を用いた前記対基板作業の許容範囲として設定されている階級に属する前記取得データを前記削除対象の前記取得データに選定する請求項１に記載のデータ管理装置。
  3. 　前記選定部は、前記複数の階級の各々について設定されている前記取得データの最大保存数を超えて保存されている前記取得データを前記削除対象の前記取得データに選定する請求項１または請求項２に記載のデータ管理装置。
  4. 　前記度数関連情報は、前記評価指標の階級と前記取得データの度数が階級ごとに記録されている度数分布データまたは前記度数分布データに基づいて作成される度数分布若しくは相対度数分布である請求項１～請求項３のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  5. 　前記対基板作業機は、前記取得データに基づいて前記対基板作業の良否を判断する良否判断部を備え、
    　前記良否判断部が前記対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた前記取得データを良好取得データとし、前記良否判断部が前記対基板作業の作業結果を不良と判断したときに用いられた前記取得データを不良取得データとするとき、
    　前記選定部は、前記不良取得データと比べて、前記良好取得データを前記削除対象の前記取得データに選定する請求項１～請求項４のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  6. 　前記選定部は、前記不良取得データと関連する前記良好取得データである関連良好取得データと比べて、前記関連良好取得データ以外の前記良好取得データを前記削除対象の前記取得データに選定する請求項５に記載のデータ管理装置。
  7. 　前記対基板作業において使用される使用機器、前記対基板作業の作業条件、並びに、前記対基板作業において用いられる前記対象物の種類、前記対象物の製造者および前記対象物の製造ロットのうちの少なくとも一つが同一である前記良好取得データは、前記不良取得データと関連する請求項６に記載のデータ管理装置。
  8. 　前記良否判断部が前記対基板作業の作業結果を不良と判断し前記対基板作業の再試行が行われ、前記良否判断部が再試行時の前記対基板作業の作業結果を良好と判断したときに用いられた前記取得データである再試行時良好取得データは、前記関連良好取得データである請求項６または請求項７に記載のデータ管理装置。
  9. 　前記選定部によって選定された前記削除対象の前記取得データのうち、前記記憶装置に保存された時点から起算した経過時間が長い前記取得データから削除させる削除部をさらに備える請求項１～請求項８のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  10. 　前記選定部によって選定された前記削除対象の前記取得データのうち、最後に参照された時点から起算した経過時間が長い前記取得データから削除させる削除部をさらに備える請求項１～請求項９のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  11. 　前記選定部によって選定された前記削除対象の前記取得データのうち、参照された回数が少ない前記取得データから削除させる削除部をさらに備える請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  12. 　前記取得データは、前記対基板作業機が前記対象物を撮像した撮像画像の画像データであり、
    　前記評価指標は、前記画像データから取得される前記対象物の計測値であり、当該計測値に基づいて前記対象物が評価される請求項１～請求項１１のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
  13. 　前記取得データは、前記対基板作業機が前記対象物を撮像した撮像画像の画像データであり、
    　前記評価指標は、前記画像データから取得される前記対象物の所定位置に対する位置ずれ量若しくは回転角度の計測値であり、当該計測値に基づいて前記対象物を用いた前記対基板作業が評価される請求項１～請求項１１のいずれか一項に記載のデータ管理装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022208800A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 株式会社Fuji データ保存システム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0528202A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Nec Corp 画像データ検索システム
JP2004172203A (ja) * 2002-11-18 2004-06-17 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2012169394A (ja) 2011-02-14 2012-09-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機
JP2013074575A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Kyocera Document Solutions Inc 画像形成装置及びジョブ制御プログラム
WO2018087932A1 (ja) * 2016-11-14 2018-05-17 株式会社Ｆｕｊｉ 保存画像の再分類システム及び再分類方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2750226B2 (ja) * 1991-02-19 1998-05-13 大日本スクリーン製造株式会社 二値化閾値の設定方法
JP4212328B2 (ja) * 2002-10-18 2009-01-21 富士機械製造株式会社 対基板作業機、対基板作業機モニタリングシステムおよび対基板作業機モニタリング方法
JP4255115B2 (ja) * 2003-06-04 2009-04-15 富士機械製造株式会社 電子部品実装機の撮像画像処理装置及び撮像画像処理方法
JP4159583B2 (ja) * 2006-05-26 2008-10-01 シャープ株式会社 複合機、及び該複合機を複数備えた情報取得システム
TW200803498A (en) * 2006-06-30 2008-01-01 Inventec Corp Data management system and method
JP2008052337A (ja) * 2006-08-22 2008-03-06 Koji Hirano デジタルデータファイル多属性評価分類操作管理プログラム
JP4896655B2 (ja) * 2006-10-17 2012-03-14 ヤマハ発動機株式会社 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置
JP5138621B2 (ja) * 2009-03-02 2013-02-06 日本電信電話株式会社 情報処理装置及び不満解決商品発見方法及びプログラム
JP5415791B2 (ja) * 2009-03-12 2014-02-12 富士機械製造株式会社 撮像装置および電子回路部品装着機
JP5779906B2 (ja) * 2011-02-25 2015-09-16 オムロン株式会社 検査システム、管理サーバ、検査装置および検査データ管理方法
JP5781835B2 (ja) * 2011-05-31 2015-09-24 富士機械製造株式会社 電気回路製造支援装置および電気回路製造支援方法
JP2013045872A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Panasonic Corp 実装部品検査装置及び実装部品検査方法
CN105473979B (zh) * 2013-08-22 2018-09-28 富士机械制造株式会社 基板的生产作业方法、基板的拍摄条件决定方法及基板的生产作业装置
WO2016020998A1 (ja) * 2014-08-06 2016-02-11 富士機械製造株式会社 対基板作業装置
JP6451142B2 (ja) * 2014-08-20 2019-01-16 オムロン株式会社 品質管理装置および品質管理装置の制御方法
JP6424236B2 (ja) * 2014-12-22 2018-11-14 株式会社Ｆｕｊｉ 対基板作業管理装置
CN106657762A (zh) * 2016-09-30 2017-05-10 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种基于双摄像头的缩略图生成方法及系统
JP6880843B2 (ja) * 2017-03-09 2021-06-02 オムロン株式会社 管理装置および管理プログラム
JP7095379B2 (ja) * 2018-04-23 2022-07-05 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 情報処理装置及びプログラム
EP3869931A4 (en) * 2018-10-16 2021-11-17 Fuji Corporation DATA MANAGEMENT DEVICE AND DATA MANAGEMENT PROCEDURES
WO2021048933A1 (ja) * 2019-09-11 2021-03-18 株式会社Ｆｕｊｉ トレース支援装置およびトレース支援方法
JP7236550B2 (ja) * 2019-09-20 2023-03-09 株式会社Fuji 保管庫
JP7153804B2 (ja) * 2019-09-27 2022-10-14 株式会社Fuji シミュレーション装置およびシミュレーション方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0528202A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Nec Corp 画像データ検索システム
JP2004172203A (ja) * 2002-11-18 2004-06-17 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2012169394A (ja) 2011-02-14 2012-09-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装機
JP2013074575A (ja) * 2011-09-29 2013-04-22 Kyocera Document Solutions Inc 画像形成装置及びジョブ制御プログラム
WO2018087932A1 (ja) * 2016-11-14 2018-05-17 株式会社Ｆｕｊｉ 保存画像の再分類システム及び再分類方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4007479A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022208800A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 株式会社Fuji データ保存システム
JP7426540B2 (ja) 2021-03-31 2024-02-01 株式会社Fuji データ保存システム

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