JP2021193706A - 部品実装装置および部品反り検出方法 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 65
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 25
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 58
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/32—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring the deformation in a solid
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
26 実装ヘッド
28 部品認識カメラ
28A 右カメラ
28B 左カメラ
40 制御部
41 記憶部
42 機構駆動部
43 撮像処理部
43B 欠陥ボール判定部
43C ボール高さ計測部
43D 部品反り検出部
43E 不良部品判定部
BP,BP1,BP2 ボール部品
B1,B2,B3,B4,B5,B6 半田ボール
F1,F2 撮像画像
P 部品
UP,UP1,UP2 下面
W 基板
Claims (4)
- 実装ヘッドにより保持された部品の下面に備えられた複数のボールのそれぞれを複数の異なる方向から撮像する撮像部と、
前記撮像部により前記複数の異なる方向から撮像された複数の撮像画像のそれぞれに基づいて、前記複数のボールのそれぞれが欠陥ボールであるか否かを判定する欠陥ボール判定部と、
前記欠陥ボール判定部により前記欠陥ボールと判定されなかったそれぞれのボールの高さを計測するボール高さ計測部と、
前記ボール高さ計測部により計測されたそれぞれの前記ボールの高さに基づいて、前記部品の反りを検出する部品反り検出部と、を備える、
部品実装装置。 - 前記欠陥ボール判定部は、前記複数の撮像画像のそれぞれに映る前記ボールごとの真円度を算出し、算出された真円度が所定値以下のボールを前記欠陥ボールと判定する、
請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記部品反り検出部により検出された前記部品の反りに基づいて、前記部品が不良であるか否かを判定する不良部品判定部、をさらに備える、
請求項1に記載の部品実装装置。 - 実装ヘッドにより保持された部品の下面に備えられた複数のボールのそれぞれを複数の異なる方向から撮像し、
前記複数の異なる方向から撮像された複数の撮像画像のそれぞれに基づいて、前記複数のボールのそれぞれが欠陥ボールであるか否かを判定し、
前記欠陥ボールと判定されなかったそれぞれのボールの高さを計測し、
計測されたそれぞれの前記ボールの高さに基づいて、前記部品の反りを検出する、
部品反り計測方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020099532A JP7417864B2 (ja) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 部品実装装置および部品反り検出方法 |
CN202110639781.9A CN114088716A (zh) | 2020-06-08 | 2021-06-08 | 部件安装装置以及部件翘曲检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020099532A JP7417864B2 (ja) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 部品実装装置および部品反り検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021193706A true JP2021193706A (ja) | 2021-12-23 |
JP7417864B2 JP7417864B2 (ja) | 2024-01-19 |
Family
ID=79168849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020099532A Active JP7417864B2 (ja) | 2020-06-08 | 2020-06-08 | 部品実装装置および部品反り検出方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7417864B2 (ja) |
CN (1) | CN114088716A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11266100A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Juki Corp | 電子部品の認識方法及び装置 |
JP2000205818A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Hokuyo Automatic Co | 高さ計測装置及びこれを用いた半導体パッケ―ジの検査装置 |
JP2003065754A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置実装体の平坦度検査方法及び装置 |
JP2005340648A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機および部品検査装置 |
-
2020
- 2020-06-08 JP JP2020099532A patent/JP7417864B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-08 CN CN202110639781.9A patent/CN114088716A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11266100A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Juki Corp | 電子部品の認識方法及び装置 |
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JP2005340648A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機および部品検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114088716A (zh) | 2022-02-25 |
JP7417864B2 (ja) | 2024-01-19 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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