CN108684159A - 一种解决spi不良的维修方法 - Google Patents
一种解决spi不良的维修方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108684159A CN108684159A CN201810524913.1A CN201810524913A CN108684159A CN 108684159 A CN108684159 A CN 108684159A CN 201810524913 A CN201810524913 A CN 201810524913A CN 108684159 A CN108684159 A CN 108684159A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- type
- spi
- test
- printing
- maintenance method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 8
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2805—Bare printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/173—Adding connections between adjacent pads or conductors, e.g. for modifying or repairing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作。实施例的方法能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及表面贴装技术领域。
背景技术
目前在SMT表面贴装技术领域中，PCBA(焊接电路板、板卡或主板)的品质重要管控环节为SMT的印刷工站，可以说印刷工站是整个SMT生产流程的第一工序，也是最重要的一个工序。PCB(印刷电路板)印刷品质的好坏直接影响着PCBA的焊接品质，从而关系着整个SMT的生产良率问题，生产良率低下，效率就低，品质不好，客户不满意，就没有订单，关系着公司的利益。
在生产单位，品质是一个公司的命脉，也是赖以生存的生命线。这样，PCB印刷工站就尤为重要。然而，当PCB印刷不良的时候，如何进行有效的处理、如何正确的进行不良维修是非常关键的问题。
下面先举几个PCB印刷不良的例子，图1、图2和图3为PCB印刷不良的图示。此不良是通过SPI(Solder Paste Inspection，锡膏印刷光学检查)检查所得到的不良画面(短路、少锡、偏位)，当出现此画面时，SPI就会自动判定为失效(Fail)。
现在的工厂大部分在PCB印刷不良之后，都没有很好的方法进行管控，会造成诸多PCB发生不良。
发明内容
本发明为解决SPI不良维修的技术问题。为此，本发明提供一种解决SPI不良的维修方法，它具有解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本的优点。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案。
提供一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：
对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。
所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；
所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；
所述第二类操作针对非BGA(球形阵列排布芯片)短路，执行用探针修复；
所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；
所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作。
所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过后流向贴装环节，不通过的进行洗板，洗板后进入印刷环节。
本发明实施例的有益效果：能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。
根据目前的情况，找到问题所在，通过设计制定SPI不良的维修流程，就可以解决PCB印刷不良的问题。
此发明的导入，节约了大量成本。不仅从产能上可以达到提升，而且还从人力上降低了成本，不良率低了，维修也就少了，成本自然就得到了提升。
附图说明
图1～图3是PCB印刷不良示图。
图4是实施例1的工作流程图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：
对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过(PASS)进入贴装环节，对于SPI测试不通过的(FAIL)，执行层别维修方法。
所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；
所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；少锡是指SPI检查测试值V≤20％或H≤40％。
所述第二类操作针对非BGA(球形阵列排布芯片)短路，执行用探针修复；
所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；多锡是指SPI检查测试值V≥140％或H≥160％。
所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作。上报问题操作包括通知工程师，工程师根据上报信息调整印刷机等。
所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过(OK)后流向贴装环节，不通过(NG)的进行洗板，洗板后进入印刷环节。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
Claims (2)
1.一种解决SPI不良的维修方法，其特征在于，包含步骤：
对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法；
所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；
所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；
所述第二类操作针对非BGA短路，执行用探针修复；
所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；
所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作；
所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过后流向贴装环节，不通过的进行洗板，洗板后进入印刷环节。
2.如权利要求1所述的SPI不良的维修方法，其特征在于，洗板后需要检查后转入印刷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810524913.1A CN108684159A (zh) | 2018-05-28 | 2018-05-28 | 一种解决spi不良的维修方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810524913.1A CN108684159A (zh) | 2018-05-28 | 2018-05-28 | 一种解决spi不良的维修方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108684159A true CN108684159A (zh) | 2018-10-19 |
Family
ID=63808880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810524913.1A Pending CN108684159A (zh) | 2018-05-28 | 2018-05-28 | 一种解决spi不良的维修方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108684159A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114928956A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-19 | 新华三技术有限公司 | 锡膏量优化方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2728991A2 (en) * | 2012-11-06 | 2014-05-07 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus system and board inspection method |
| CN104780720A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-15 | 四川盟宝实业有限公司 | 一种基于smt技术的电路板制作工艺 |
| CN107231762A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-10-03 | 江苏久正光电有限公司 | 一种smt的加工系统及其工艺 |
-
2018
- 2018-05-28 CN CN201810524913.1A patent/CN108684159A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2728991A2 (en) * | 2012-11-06 | 2014-05-07 | Koh Young Technology Inc. | Board inspection apparatus system and board inspection method |
| CN104780720A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-15 | 四川盟宝实业有限公司 | 一种基于smt技术的电路板制作工艺 |
| CN107231762A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-10-03 | 江苏久正光电有限公司 | 一种smt的加工系统及其工艺 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 无: "SMT异常处理规范", 《SMT异常处理规范》 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114928956A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-19 | 新华三技术有限公司 | 锡膏量优化方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4493421B2 (ja) | プリント回路基板検査装置とプリント回路基板組み立て検査ラインシステムおよびプログラム | |
| CN118817720A (zh) | 一种印刷电路板在线自动测试方法及系统 | |
| CN101961825A (zh) | 主板维修方法 | |
| CN108882550A (zh) | 一种提高pcba制造aoi良率的方法 | |
| CN105307419A (zh) | 一种有效降低pcba制造成本的制造方法 | |
| US20110216186A1 (en) | Solder printing inspection apparatus and solder printing system | |
| CN116072775A (zh) | 芯片固晶方法及芯片固晶装置 | |
| CN108684159A (zh) | 一种解决spi不良的维修方法 | |
| US12035474B2 (en) | Method and system for stacking printed circuit board | |
| CN205067680U (zh) | Bga芯片测试系统 | |
| CN103596364A (zh) | 用于高速板上电路板测试、确认及验证的集成电路组合 | |
| KR20060046257A (ko) | 도체 패턴의 전기검사용 전처리 방법, 도체 패턴의전기검사 방법, 도체 패턴의 전기검사용 전처리 장치, 도체패턴의 전기검사 장치, 검사완료 프린트 배선판, 및검사완료 반도체 장치 | |
| CN101146402A (zh) | 电路焊垫结构 | |
| CN103037630A (zh) | 一种smt-aoi设备双屏实现方法 | |
| CN208094935U (zh) | Pcb的钢网 | |
| CN105196690A (zh) | 一种smt焊接工艺及smt印刷钢网 | |
| KR101094411B1 (ko) | 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법 | |
| CN108333496B (zh) | 飞针机电容法精度能力的快速测试方法 | |
| CN206116354U (zh) | 一种探针卡 | |
| CN100443901C (zh) | 测试转接卡及其测试设备 | |
| CN111475991B (zh) | Pcb设计中自动检查pip零件可制造性的方法及系统 | |
| Shioiri et al. | Application of machine learning to printed circuit board external inspection | |
| CN103604834B (zh) | 一种表贴内存条插座焊接检测装置及方法 | |
| CN112888146A (zh) | 一种线路板漏印字符的检测方法 | |
| KR100801899B1 (ko) | 인쇄회로기판 검사방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181019 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |