JP2012059796A - 電子部品装着装置及び装着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に電子部品を装着して回路基板を生産する工程において、多品種少量生産の際に頻繁に生じる種類の変更を伴う生産基板の切換えに有効な部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板Ｓに装着される複数の電子部品の種類及び各種類の電子部品が装着される各基板上の装着位置が、記録された装着座標データ４３が、複数種の基板について各基板種を示す基板識別符号と対応付けして記憶された統合装着座標データ４７と、電子部品の種類と各該種類の電子部品が収納された部品供給部２８の識別符号との対応データ４９と、を記録した統合装着プログラムデータ４１と、装着位置に搬入された基板の、基板識別装置１８によって識別された識別符号に基づいて、統合装着プログラムデータの搬入された基板の基板識別符号に対応する装着座標データを読み出して装着位置に搬入された基板上に電子部品を装着する装着実行手段１０とを備えたこと。
【選択図】 図４

Description

本発明は、基板に電子部品を装着して回路基板を生産する工程において、多品種少量生産の際に頻繁に生じる種類の変更を伴う生産基板の切換えに有効な部品装着装置及びその装置に使用される装着方法に関する。

基板に電子部品を装着する部品装着装置においては、基板の装着箇所に対応する装着位置データと装着される電子部品の部品番号とを組み合わせたデータで構成される装着座標データを、部品装着装置の作動を制御する作動制御装置に読み込み、データが読み込まれた作動制御装置により部品移載装置等を作動させて電子部品の装着がおこなわれる。この装着座標データは、装着位置データと電子部品の部品番号との組み合わせにより異なるデータとなる。そして、装着位置データ及び電子部品の部品番号の夫々の一部のデータが異なる基板（異なる基板種）に電子部品の装着を行う場合でも、異なった膨大な数の装着座標データとなるため、同じような別の装着座標データを何回も作成しなければならない。また、複数の基板種の基板を生産する場合、基板種数相当の装着座標データを部品装着装置の作動制御装置に記憶させておき、生産基板種切換毎に電子部品装着データを切り換えるために、そのデータの読み込み時間、切換え時間が時には分単位で生じ、基板の生産に使用される時間が長くなるという問題があった。

このような問題に対応するため、特許文献１の装着方法によると、装着座標データの各ステップ（装着される電子部品毎）を複数のグループに分類して各ステップデータにグループの識別データを付加しておき、かつ部品装着装置に実行すべきグループの識別データを予め登録しておき、複数のステップデータから或るステップを選択可能とすることが記載されている。これによると、基板における装着位置が同じで電子部品が異なる複数の基板種の基板を生産する場合に、電子部品の装着動作に先立って生産する基板の種類に応じて識別データを登録することにより１つの装着プログラムを用いて任意の種類の基板を切換え時間なしで生産できるとする。

また、特許文献２の装着方法によると、基板ＣＡＤデータから基板における装着位置を、装着データベースから部品等の情報を、仕向け地別装着部品指示表から各仕向け地別に基板種毎の電子部品の搭載の有無をそれぞれ読み込む。そして、装着システムの各設備に電子部品を振り分けて作業負荷が均等になるように各設備での装着順序を決定し、電子部品を仕向け地別の搭載有無のパターンでグループ化する。そして、各グループ毎に装着禁止をするスキップ命令を決定して仕向け地別電子部品スキップ命令対応表を作成する。この仕向け地別電子部品スキップ命令対応表を参照してスキップ命令を付与した各設備の動作データ（仕向け地統合動作データ）を生成し、その仕向け地統合動作データに基づいて電子部品を装着することが記載されている。これによると、仕向け地統合動作データにより、同じようなデータを何回も作成するという多大な労力を必要とせず、また、仕向け地毎にデータを管理するための多くの記録媒体や労力が必要でなく、仕向け地毎の生産切換えによる設備の部品配列の段取り替え作業が不要となり稼働率が向上するものとしている。

特開２０００−１９６２９６号公報 特開平８−２３６９９６号公報

しかし、特許文献１の装着方法は、基板における装着位置が同じである等の関連あるグループ毎に、識別コードを付与するための識別データを作成するという余分な手間がかかる。また、特許文献２の装着方法は、装着データ（電子部品装着データ）全体を各設備に振り分け、実装時間が最小となるように装着順序を定めその後スキップデータを付加している。そのため、このあとから付加されたスキップデータの影響により、実際の基板の生産時には各設備間の生産タクトがアンバランスとなったり、各設備における装着順序が最適ではなくなったりして生産効率が低下するという問題があった。

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、基板に電子部品を装着して実装基板を生産する工程において、多品種少量生産の際に頻繁に生じる種類の変更を伴う生産基板の切換えに有効な部品装着装置及び装着方法を提供するものである。

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、異なる種類の電子部品を夫々収容して供給する複数の部品供給部が設けられた部品供給装置と、前記各部品供給部から電子部品を採取して前記装着位置に搬送された基板に装着する部品移載装置と、搬入される基板種を識別する基板識別装置と、前記基板搬送装置、前記部品供給装置、前記部品移載装置及び前記基板識別装置の作動を制御する作動制御装置と、を備えた部品装着装置において、基板に装着される複数の電子部品の種類及び各種類の電子部品が装着される各基板上の装着位置が前記複数種類の電子部品の前記基板への装着順に記録された装着座標データが、複数種の基板について各基板種を示す基板識別符号と対応付けして記憶された統合装着座標データと、前記電子部品の種類と各該種類の電子部品が収納された部品供給部の識別符号との対応データと、を記録した統合装着プログラムデータと、前記装着位置に搬入された前記基板の、前記基板識別装置によって識別された識別符号に基づいて、前記統合装着プログラムデータの搬入された前記基板の基板識別符号に対応する前記装着座標データを読み出して前記装着位置に搬入された前記基板上に電子部品を装着する装着実行手段と、を備えたことである。

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記部品装着装置が、複数配置され、前記基板搬送装置が、前記各基板装着装置間で前記基板を搬入・搬出し、前記複数の部品装着装置の前記各作動制御装置に接続され、前記統合装着プログラムデータを前記各作動制御装置に伝送する統括制御装置を設け、前記基板識別装置は、前記複数の基板装着装置に少なくとも最初に前記基板が搬入される前に該搬入される基板の基板識別符号を読み取ることである。

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記統合部品装着データは、記憶した前記複数種類の装着座標データの種類に対応する複数種類のスキップデータを有することにより、複数種類の前記装着座標データを前記基板識別符号と対応付けすることである。

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、異なる種類の電子部品を夫々収容して供給する複数の部品供給部が装着された部品供給装置と、前記各部品供給部から電子部品を採取して前記装着位置に搬送された基板に装着する部品移載装置と、搬入される基板種を識別する基板識別装置と、前記基板搬送装置、前記部品供給装置、前記部品移載装置及び前記基板識別装置の作動を制御する作動制御装置とを備えた複数の部品装着装置を含んだ装着システムにおいて、基板に装着される複数の電子部品の種類及び各種類の電子部品が装着される各基板上の装着位置が前記複数種類の電子部品の前記基板への装着順に記録された装着座標データを、複数の前記部品装着装置の各々に対して個々の作業負荷が均等になるように分配することで最適化する装着座標データ最適化工程と、前記最適化工程により最適化された装着座標データを複数種の基板について各基板種を示す基板識別符号と対応付けして作成する統合装着座標データ作成工程と、前記電子部品の種類と各該種類の電子部品が収納された部品供給部の識別符号とを対応付けする対応データ作成工程と、前記装着位置に搬入された前記基板の基板識別符号を前記基板識別装置によって識別する基板種識別工程と、前記識別された基板識別符号に基づいて、搬入された前記基板の基板識別符号に対応する前記統合装着座標データの前記装着座標データを読み出す装着座標データ読出し工程と、読み出された前記装着座標データに基づいて前記装着位置に搬入された前記基板上に、前記対応データに基づいて前記部品供給部から採取された電子部品を装着する電子部品装着工程と、を備えていることである。

請求項１に係る発明によると、部品装着装置には、複数の電子部品の種類及び装着座標データが、複数種の基板について各基板種を示す基板識別符号と対応付けして記憶された統合装着座標データと、電子部品の種類と収納された部品供給部の識別符号との対応データとを記録した統合装着プログラムデータが記憶されている。そのため、或る種類の基板が搬入された場合に、まず、基板識別装置によって基板の種類が識別されると、統合装着プログラムデータに記録されている統合装着座標データから搬入された基板の基板識別符号に対応する装着座標データを読み出し、統合装着プログラムデータに記録されている対応データにより装着する電子部品を供給する部品供給部を読み出し、基板に電子部品を装着する装着作業を実施する。次に、別の種類の基板が搬入された場合にも、基板の種類を識別し、同様に基板の基板識別符号に対応する装着座標データを読み出し、装着する電子部品を供給する部品供給部を読み出し、基板に電子部品を装着する装着作業を実施する。そのため、複数種の基板が次々に搬入された場合にも、従来多くの時間が費やされた基板種毎にプログラムを切替えて伝送する時間や切り替えたデータをチェックするための時間を必要とすることなく、複数種の基板の装着作業を迅速に行うことができる。また、複数の基板種に対するデータが１つの統合装着プログラムデータに統合されているので、データベースの管理上、全体のデータ量が装着座標データを個々に持つ場合に比べて少なくなる。そのため、データの変更をする場合、例えば電子部品の種類と部品供給部との対応データを変更する場合にも容易に行うことができる。

請求項２に係る発明によると、複数台の部品装着装置が並べられた装着ラインにおいても、複数種の基板が搬入される場合に、最初に或る種類の基板が搬入される前に当該搬入される基板の基板識別符号を読み取ることで、読み取られた基板の種類が統括制御装置に伝送され、統括制御装置より各作動制御装置に搬入される基板の種類が伝送される。各部品装着装置において、識別された基板の種類が伝送されると、統合装着プログラムデータに記録されている統合装着座標データから搬入された基板の基板識別符号に対応する装着座標データを読み出し、統合装着プログラムデータに記録されている対応データにより装着する電子部品を供給する部品供給部を読み出し、各部品装着装置は基板に電子部品を装着する装着作業を実施する。そのため、複数配置された部品装着装置において、複数種の基板が搬入された場合にも、従来多くの時間が費やされた基板種毎にプログラムを切替えて伝送する時間や切り替えたデータをチェックするための時間を必要とすることなく、複数種の基板の装着作業を迅速に行うことができる。

請求項３に係る発明によると、記憶した前記複数種類の装着座標データの種類に対応する複数種類のスキップデータにより、対応付けされた基板識別符号に対応する装着座標データをスキップすることで、搬入された複数種の基板夫々に必要な装着座標データのみを読出して装着作業を実行する。このようなスキップマークという簡単なマークを基板に付与することによって、複数の基板種の基板についての装着作業を迅速に行うことができる。

請求項４に係る発明によると、装着座標データ最適化工程により装着座標データを各部品装着装置に対して個々に最適化し、統合装着座標データ作成工程により最適化された装着座標データを複数種の基板について各基板種を示す基板識別符号と対応付けして作成し、対応データ作成工程により電子部品の種類と各該種類の電子部品が収納された部品供給部の識別符号とを対応付けし、統合装着プログラムデータ作成工程により前記統合装着座標データと前記対応データとより統合装着プログラムデータを作成している。

そして、基板種識別工程により装着位置に搬入された基板の基板識別符号を基板識別装置によって識別し、装着座標データ読出し工程により前記識別された基板識別符号に基づいて、搬入された基板の基板識別符号に対応する統合装着プログラムデータの装着座標データを読み出し、電子部品装着工程により読み出された前記装着座標データに基づいて前記装着位置に搬入された前記基板上に電子部品を装着する。

そのため、或る種類の基板が搬入された場合に、まず、基板識別装置によって基板の種類が識別されると、統合装着プログラムデータに記録された統合装着座標データから搬入された基板の基板識別符号に対応する装着座標データを読み出し、統合装着プログラムデータに記録された対応データにより装着する電子部品を供給する部品供給部を読み出し、基板に電子部品を装着する装着作業を実施する。次に、別の種類の基板が搬入された場合にも、基板の種類を識別して、同様に基板の基板識別符号に対応する装着座標データを読み出し、装着する電子部品を供給する部品供給部を読み出し、基板に電子部品を装着する装着作業を実施する。そのため、異なった複数の基板種が搬入されても、従来多くの時間が費やされた基板種毎にプログラムを切り替えて伝送する時間や切り替えたデータをチェックするための時間を必要とすることなく、複数の基板種の装着作業を迅速に連続して行うことができる。また、複数の基板種に対するデータが１つの統合装着プログラムデータに統合されているので、データベースの管理上、全体のデータ量が装着座標データを個々に持つ場合に比べて少なくなる。そのため、データの変更をする場合、例えば電子部品の種類と部品供給部との対応データを変更する場合にも、各部品装着装置毎に変更作業を行なう必要なく容易に行うことができる。

本発明に係る部品装着装置を４台並べて構成した装着システムの概要を示す図。 ホストコンピュータの各部の概要を示す図。 統合装着プログラムデータの例を示す図。 複数の装着座標データから統合装着座標データを統合し、さらに統合装着プログラムデータを統合する過程を示す説明図。 基板種に対するＪｏｂ名と基板種番号の対応表の例を示す図。 基板に付与されるスキップマークの例を示す図。 基板に付与されるスキップマークの別例を示す図。

（実施例１）以下、本発明に係る電子部品装着方法を部品装着装置に実施した第１実施形態について、図に基づいて以下に説明する。

実施形態の部品装着装置２は、図１に示すように、上流側（図１において左側）からＳＴ１，ＳＴ２，ＳＴ３，ＳＴ４の４台のモジュラータイプの部品装着装置２が順に並べられて装着システム１を構成している。各部品装着装置２は、基板搬送装置４、部品供給部を備えた部品供給装置８、部品移載装置１０、基板認識用カメラ１２、基板搬送装置４、部品供給装置８、部品移載装置１０の作動を制御する作動制御装置１４、を夫々備えている。各作動制御装置１４は、部品装着装置２を含む装着ライン１全体の管理を行うホストコンピュータ（統括制御装置）１６に連絡されている。また、搬入される各基板Ｓには例えば二次元コードで基板識別符号が夫々付与され、一番上流側にある部品装着装置２の直前の位置には搬入される基板Ｓの基板種を識別するリーダ（基板識別装置）１８が設けられている。

基板搬送装置４は、基板ＳをＸ軸方向に搬送し、第１搬送装置２０と第２搬送装置２２とを並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第１搬送装置２０（第２搬送装置２２）は、基台２０上に一対のガイドレール２６を互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール２６によりそれぞれ案内される基板Ｓを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置４には所定の停止位置まで搬送された基板Ｓを押し上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によって基板Ｓが装着位置（電子部品が基板Ｓに装着される位置）で位置決め固定されようになっている。

部品供給装置８は、前記基板搬送装置４の側部（図１において手前側）に複数のカセット式フィーダ（部品供給部）２８を並設して構成したものである。部品供給装置８はカセット式フィーダ２８を整列して配設するためのデバイステーブルを有し、デバイステーブルには各カセット式フィーダ２８を取付けるための複数のスロット（図略）が設けられている。そして、これらの各スロットの位置関係は、電子部品の供給を制御する作動制御装置に予め記録されている。各スロットにはカセット式フィーダの後述するコードを読み取るリーダが設けられている。カセット式フィーダ２８はこれらの複数のスロットのいずれかに取付けられることによって、部品供給装置８における所定の位置つまり作動制御装置１４に認識される位置に配設されることとなる。カセット式フィーダ２８は、前記スロットに離脱可能に取り付けたケース部（図略）と、ケース部の後部に設けた供給リール（図略）と、ケース部の先端に設けた部品取出部（図略）を備えている。供給リールには電子部品（例えば電子部品・シールド部品等）が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部に順次送り込まれる。カセット式フィーダ２８にはコード（識別符号）が貼着され、このコードと電子部品のＩＤ・部品番号・封入数等との対応データが、作動制御装置１４にホストコンピュータから伝送された統合装着プログラムデータ（後述）に予め記録されている。また、このコードのデータが各スロットに設けられたリーダにより読み取られて作動制御装置１４に信号として送信され、カセット式フィーダ２８に封入されている電子部品の数量等が記録される。また、作動制御装置１４はＪｏｂ（生産プログラム）のスケジュールにおける基板種、その順番、生産数等を把握して電子部品の供給を制御する。このようにして、送信されてきた各スロットにおける電子部品のデータと生産される基板種に使用される電子部品のデータとにより、電子部品の円滑な供給を図る。

部品供給装置８の上方に配置可能に、後述する部品移載装置１０に付設された基板認識用カメラ１２が設けられる。この基板認識用カメラ１２は、ＣＣＤカメラであり、基板搬送装置４により搬送されて装着位置でクランプされた基板Ｓの位置を、基板Ｓに設けられたマーク（図略）より認識し、基板Ｓ上の位置に部品Ｐを正確に装着させる修正作業を行わせるためのものである。また、この基板認識用カメラは基板に付与される後述するスキップマーク（スキップデータ）を読み取るスキップマーク読取装置を構成する。

また、部品供給装置８と基板搬送装置４の間には、図略の部品認識用カメラが設けられている。この部品認識用カメラは、ＣＣＤカメラであり、垂直方向であるＺ方向と平行な光軸を有している。この部品認識用カメラは、採取された電子部品の採取姿勢の良否、電子部品自体の良否を判定するのに使用される。

前記基板搬送装置４の上方には、基板Ｓの搬送方向であるＸ方向に直交するＹ方向に細長いスライド３０が、Ｘ方向に延びる図略の１対の固定レールにより移動可能に案内支持され（図１参照）、スライド３０のＸ方向移動はボールねじを介して図略のＸ方向サーボモータにより駆動される。スライド３０の一側面には基板認識用カメラ１２と部品移載装置１０とが取り付けられる移動台３２がＹ方向に移動可能に案内支持されて、その移動はボールねじを介して図略のＹ方向サーボモータにより駆動される。

部品移載装置１０は、移動台３２に着脱可能に取り付けられる支持ベース（図略）と、この支持ベースにＸ方向及びＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に案内支持されてボールねじを介して図略のＺ方向サーボモータにより昇降が制御される装着ヘッド３４と、この装着ヘッド３４から下方に突出して設けられて下端に電子部品を吸着保持する円筒状の吸着ノズル（図略）と、により構成される。装着ヘッド３４には複数本（例えば４本）の円筒状のノズルホルダ（図略）が軸線回りに回転可能に取り付けられている。ノズルホルダには上下方向に往復運動可能な前記吸着ノズルが取り付けられ、各吸着ノズルは図略の圧縮スプリングにより上方へ付勢されている。また、ノズルホルダは図略のモータによって吸着ノズルが所定位置で停止するように間欠的に回転される。また、各吸着ノズルには、スピンドル（図略）を介して図示しない吸着ノズル駆動装置から負圧が供給されるようになっている。これにより、各吸着ノズルは、前記部品供給装置８において部品取出部３０に取り出された各電子部品を先端部で吸着する。この部品移載装置１０と作動制御装置１４とにより装着実行手段が構成される。

作動制御装置１４は、基板搬送装置４におけるコンベヤベルトおよびクランプ装置の駆動を制御し、部品移載装置１０の駆動、基板認識用カメラ１２及び部品認識用カメラの撮像・画像処理を制御し、生産される基板種等を把握して電子部品の供給を制御する。各部品装着装置２の作動制御装置１４はホストコンピュータ１６に連絡されている。図２に示すように、ホストコンピュータ１６は、後述する統合装着プログラムデータ４１を作成編集するデータ作成編集部３６、作成編集された統合装着プログラムデータ４１を記憶するデータ記憶部３８、及び統合装着プログラムデータ４１を各部品装着装置２の作動制御装置１４に伝送する伝送部４０を備えている。さらにデータ作成編集部３６は、装着座標データ４３（図３参照）を各部品装着装置２の装着作業量が均等になるよう最適化する装着座標データ最適化部４２、最適化された複数の装着座標データ４３を基板種識別符号と対応付けて統合することで統合装着座標データ４７を作成する統合装着座標データ作成部４４、及び電子部品の種類とスロット或いはカセット式フィーダ２８のコードとを対応付けして対応データ４９を作成する対応データ作成部４６を備えている。なお、統合装着座標データ作成部４４により作成された統合装着座標データ４５と対応データ作成部４６により作成された対応データ４７とにより統合装着プログラムデータ４１が構成される。

図３には、統合装着プログラムデータ４１の例が示されている。統合装着プログラムデータ４１には装着される電子部品のＸＹ座標、装着角度Θ、電子部品の番号Ｐが記録され、部品配置データには使用されるスロット番号と電子部品の番号Ｐとの対応が記録されている。また、吸着ヘッドのノズルが複数あって交換可能である場合には、交換のための複数のノズルをストックしておくノズルの配置が記録される。

次に、基板種ＡのＪｏｂＡについての装着座標データ４３ａ、基板種ＢのＪｏｂＢについての装着座標データ４３ｂ及び基板種ＣのＪｏｂＣについての装着座標データ４３ｃから統合装着座標データ４７を統合する場合を説明する。装着座標データ４３ａには装着される電子部品のＸＹ座標、装着角度Θ、電子部品の番号Ｐが記録され、部品配置データには使用されるスロット番号と電子部品の番号Ｐとの対応が記録されている。装着座標データ４３ｂには装着される電子部品のＸＹ座標、装着角度Θ、電子部品の番号Ｐが記録され、使用されるスロットの番号２，３，４，５が記録されている。装着座標データ４３ｃには装着される電子部品のＸＹ座標、装着角度Θ、電子部品の番号Ｐが記録され、部品配置データには使用されるスロット番号と電子部品の番号Ｐとの対応が記録されている。

そして、各装着座標データ４３ａ，４３ｂ，４３ｃは、各部品装着装置２毎に、作業負荷が均等になるように各部品装着装置ＳＴ１，ＳＴ２，ＳＴ３，ＳＴ４夫々において装着される電子部品を分配する（装着座標データ最適化工程）。

また、基板種番号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と装着される電子部品のＸＹ座標、装着角度Θ、電子部品の番号Ｐとを対応付けするデータ４５ａ、４５ｂ、４５ｃが記録されている。

次に、装着座標データ４３ａ、４３ｂ、４３ｃを基板種番号毎に対応付けしながら統合する（統合装着座標データ４７・統合装着座標データ作成工程）。使用されるスロットについては、重複を除くとともに、電子部品の種類（部品番号Ｐ）とスロットの番号１，２，３，４，５とを対応付けて統合する（対応データ４９・対応データ作成工程）。このスロット番号はスロットの位置を示すが、各スロットに着脱可能に組み付けられるカセット式フィーダ２８のコードを各スロットのリーダが読み取ることで、スロット番号とカセット式フィーダ２８に封入された電子部品の部品番号との対応が記録される。

また、そして、上記統合装着座標データ４７と上記対応データ４９とを統合することで統合装着プログラムデータ４１として記録する。

また、ホストコンピュータ１６は部品装着装置２間の連絡、部品装着装置２の上流側にある図略のプリント印刷機からの受け渡し、及び下流側にある図略のリフロー装置への受け渡しの制御をもおこなう。

また、この作動制御装置１４により、前記部品供給装置８におけるスロット位置と電子部品の種類の対応関係の情報が部品移載装置１０に送信され、送信された部品移載装置１０は、受信した情報を基にしてカセット式フィーダ２８の制御指令を送信して電子部品の基板Ｓへの装着を行う。

また、部品移載装置１０より生産情報が作動制御装置１４に送信される。この生産情報には、電子部品の移動が完了した基板枚数の情報や、供給された電子部品の数量の情報が含まれる。

上記のように構成された部品装着装置２の作動について、図に基づき以下に説明する。まず、本実施形態は、基板種ＡについてのＪｏｂＡ、基板種ＢについてのＪｏｂＢ、基板種ＣについてのＪｏｂＣの生産であり、作動制御装置には、ホストコンピュータからＪｏｂＡ、ＪｏｂＢ、ＪｏｂＣについての統合装着プログラムデータ（ＪｏｂＡＢＣ）４１が予め伝送され記憶されている。

上流側にあるプリント印刷機により表面に半田が印刷された基板Ｓには、基板Ｓの表面に基板識別符号ＩＤ−ＡＡＡが２次元コードにより表記されている。一番上流側（図１において左端）の部品装着装置（ＳＴ１）２に基板Ｓが搬入される際に、リーダ１８により基板識別符号がＩＤ−ＡＡＡと読み取られる。そして、ＪｏｂＡＢＣについての生産であり基板識別符号がＩＤ−ＡＡＡであることから、作動制御装置１４に記憶されている対応表（図５参照）より基板種番号が１であることが認識される（基板種識別工程）。

そして基板Ｓは第１搬送装置２０又は第２搬送装置２２のコンベヤベルトにより所定の停止位置まで搬送される。停止位置において基板Ｓはクランプ装置によりクランプされ、基板Ｓはクランプされた状態で装着位置まで上昇される。その間に、統合装着プログラムデータ４１に含まれる統合装着座標データ４７より、基板種番号が１に対応する電子部品の装着座標データ４３と電子部品が収納されるスロット（カセット式フィーダ２８）とが読み出される（装着座標データ読出し工程）。

そして、基板Ｓは装着位置で保持され、部品移載装置１０によって電子部品が装着される。この電子部品の装着は作動制御装置１４に組み込まれた装着座標データ４３に従って行われる。作動制御装置１４は部品供給装置８において、前記読み出されたスロット（カセット式フィーダ２８）より装着が予定されている電子部品を順に取り出して部品取出部（図略）に位置決めさせる。作動制御装置１４は部品移載装置１０において、前記装着ヘッド３４を前記電子部品が取り出された部品取出部に移動し、電子部品を間欠回転する吸着ノズルの１つに吸着する。続いて、電子部品が取り出された部品取出部に順に移動して必要な電子部品を吸着ノズルに吸着する。次に、装着ヘッド３４を部品認識用カメラ１２の上方に位置決めし、部品認識用カメラ１２で各電子部品を撮像することで吸着ノズルに吸着された各電子部品の吸着姿勢の良否・部品自体の良否を判断する。例えば、吸着姿勢が不良であるが装着可能な場合は、装着時に基板Ｓへの装着位置を修正して装着する。次に、電子部品を吸着した部品移載装置１０を基板Ｓ上方に移動させ、装着ヘッド３４に並設された基板認識用カメラ１２により基板Ｓの表面に設けられた基準マークを認識する。そして認識された基準マークより基板Ｓ上の装着位置を前記読み出された装着座標データに基づき位置決めし、基板Ｓの表面に電子部品を装着する（電子部品装着工程）。装着が予定される他の電子部品について、同様にして基板上に装着される。このようにして装着が完了した基板Ｓは、装着位置から下降されて第１搬送装置２０（第２搬送装置２２）に移載され、第１搬送装置２０（第２搬送装置２２）によって機外に搬出される。

上記のように構成された部品装着装置２によると、各部品装着装置２には、複数の電子部品の種類Ｐ及び装着座標データ４３が、複数種の基板Ｓについて各基板種を示す基板識別符号Ｓ１、Ｓ２，Ｓ３と対応付けして記憶された統合装着座標データ４７と、電子部品の種類と収納されたスロット（カセット式フィーダ２８のコード）との対応データ４９と、を記録した統合装着プログラムデータ４１とが、記憶されている。そのため、或る種類の基板Ｓが搬入された場合に、まず、リーダ（基板識別装置）１８によって基板Ｓの種類が識別されると、統合装着プログラムデータ４１の搬入された基板Ｓの基板識別符号ＩＤ−ＡＡＡに対応する装着座標データ４３ａを読み出し、前記対応データ４９により装着する電子部品を供給するスロット（カセット式フィーダ２８のコード）を読み出し、基板Ｓに電子部品を装着する装着作業を実施する。次に、別の種類の基板Ｓが搬入された場合にも、基板Ｓの種類を識別して、装着作業のためのプログラムを変更することなく同様に基板Ｓの基板識別符号ＩＤ−ＢＢＢに対応する装着座標データ４３ｂを読み出し、装着する電子部品を供給するスロット（カセット式フィーダ２８のコード）を読み出し、基板Ｓに電子部品を装着する装着作業を実施する。そのため、複数種の基板Ｓが次々に搬入された場合にも、従来多くの時間が費やされた基板種毎にプログラムを切替えて伝送する時間や切り替えたデータをチェックするための時間を必要とすることなく、複数種の基板Ｓの装着作業を迅速に行うことができる。

また、複数台の部品装着装置２が並べられた装着ライン１においても、複数種の基板Ｓが搬入される場合に、最初に或る種類の基板Ｓが搬入される前に当該搬入される基板Ｓの基板識別符号ＩＤ−ＡＡＡを読み取ることで、読み取られた基板Ｓの種類がホストコンピュータ（統括制御装置）１６に伝送され、ホストコンピュータ１６より各作動制御装置１４に搬入される基板Ｓの種類が伝送される。各部品装着装置２において、識別された基板Ｓの種類が伝送されると、各部品装着装置２の作動制御装置１４において、統合装着プログラムデータ４１の搬入された基板Ｓの基板識別符号ＩＤ−ＡＡＡに対応する装着座標データ４３ａを読み出し、前記対応データ４９により装着する電子部品を供給するスロット（カセット式フィーダ２８のコード）を読み出し、各部品装着装置２は基板Ｓに電子部品を装着する装着作業を実施する。次に別の種類の基板Ｓが搬入された場合にも、装着作業のためのプログラムを変更することなく同様に電子部品の装着を行うことができる。そのため、複数配置された部品装着装置２において複数種の基板Ｓが搬入された場合にも、従来多くの時間が費やされた基板種毎にプログラムを切替えて伝送する時間や切り替えたデータをチェックするための時間を必要とすることなく、複数種の基板Ｓの装着作業を迅速に行うことができる。

また、複数の基板種に対するデータが１つの統合装着プログラムデータ４１に統合されているので、データベースの管理上、全体のデータ量は装着座標データを各部品装着装置２が個々に持つ場合に比べて少なくなる。そのため、データの変更をする場合、例えば電子部品の種類とスロットとの対応データを変更する場合にも、各部品装着装置２毎に変更作業を行なう必要なく容易に行うことができる。

（実施例２）次に、本発明に係る電子部品装着方法を部品装着装置に実施した第２実施形態について、図に基づいて以下に説明する。
本実施形態においては、電子部品が装着される基板Ｓには、図６に示すように、表面右端にスキップマーク５５が付与されている。統合されたＪｏｂＡＢＣについての統合装着プログラムデータ４１には基板種Ａ、基板種Ｂ、基板種Ｃの装着座標データ４３が含まれ、搬入された基板Ｓの基板種はＢであり基板種番号２であったとすると、基板種Ｂの基板Ｓには基板種番号１，３に対応した矩形状のスキップマーク５５（図６において５５（Ａ）及び５５（Ｃ））に暗色をつけておく。つけられたスキップマーク５５の明暗差を例えば基板認識用カメラ１２で読むことで、対応する基板種番号２以外のデータをスキップする。この場合、基板認識用カメラ１２が基板種識別装置となる。なお、この場合、図１に示すリーダ１８、及び図５に示す第１実施形態にある基板種と基板種番号との対応を知らせる対応表のデータは不要になる。その他の構成及び作動については第１実施形態と同様であるのでその説明を省略する。

このように、データ記憶部５０に記憶した複数種類の装着座標データ４３の種類に対応する複数種類のスキップデータ５５により、対応付けされた基板識別符号（基板種番号１，３）を付与された基板Ｓのデータをスキップすることで、搬入された複数種の基板Ｓのうち装着作業が必要なデータについてのみ装着作業を実行することができ、このような簡単なスキップマーク５５を基板Ｓに付与することで装着作業の迅速化を図ることができる。

なお、スキップマークは統合された統合装着プログラムデータに含まれる基板種が４種類である場合には、図７に示すように、４つのスキップマーク５７とし、基板種Ａが搬入された場合に、他の３つのスキップマーク５７（Ｂ）、５７（Ｃ）、５７（Ｄ）を例えば塗りつぶすことにより、対応する装着座標データ４７をスキップして装着作業をおこなうことができる。逆に対応するスキップマークのみを塗りつぶし、対応する装着座標データ以外をスキップしてもよい。

また、電子部品を収納するフィーダとして、電子部品が封入されたテープが巻回されたカセット式フィーダとしたが、これに限定されず、例えば、電子部品をトレイに収納したトレイ式フィーダなど既知のフィーダを使用することができる。

また、基板識別符号を二次元コードによるものとしたが、これに限定されず、例えばバーコードやＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）によるものでもよい。

また、上記実施形態においては、４台の部品装着装置２が直列に並べられているものとしたが、これに限定されず、例えば５台以上の部品装着装置が並べられて装着システムを構成してもよく、逆に１台の部品装着装置であってもよい。

斯様に、上記した実施の形態で述べた具体的構成は、本発明の一例を示したものにすぎず、本発明はそのような具体的構成に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の態様を採り得るものである。

１…装着システム、２…部品装着装置、４…基板搬送装置、８…部品供給装置、１０…装着実行手段・部品移載装置、１４…作動制御装置、１６…統括制御装置（ホストコンピュータ）、１８…基板識別装置、２８…部品供給部（カセット式フィーダ）、４１…統合装着プログラムデータ、４３…装着座標データ、４７…統合装着座標データ、４９…対応データ、５５…スキップデータ（スキップマーク）、５７…スキップデータ（スキップマーク）、Ｓ…基板。

Claims (4)

1. 基板を搬送方向に搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、異なる種類の電子部品を夫々収容して供給する複数の部品供給部が設けられた部品供給装置と、前記各部品供給部から電子部品を採取して前記装着位置に搬送された基板に装着する部品移載装置と、搬入される基板種を識別する基板識別装置と、前記基板搬送装置、前記部品供給装置、前記部品移載装置及び前記基板識別装置の作動を制御する作動制御装置と、を備えた部品装着装置において、
   基板に装着される複数の電子部品の種類及び各種類の電子部品が装着される各基板上の装着位置が前記複数種類の電子部品の前記基板への装着順に記録された装着座標データが、複数種の基板について各基板種を示す基板識別符号と対応付けして記憶された統合装着座標データと、
   前記電子部品の種類と各該種類の電子部品が収納された部品供給部の識別符号との対応データと、
   を記録した統合装着プログラムデータと、
   前記装着位置に搬入された前記基板の、前記基板識別装置によって識別された識別符号に基づいて、前記統合装着プログラムデータの搬入された前記基板の基板識別符号に対応する前記装着座標データを読み出して前記装着位置に搬入された前記基板上に電子部品を装着する装着実行手段と、
   を備えたことを特徴とする電子部品装着装置。
2. 請求項１において、前記部品装着装置が、複数配置され、
   前記基板搬送装置が、前記各基板装着装置間で前記基板を搬入・搬出し、
   前記複数の部品装着装置の前記各作動制御装置に接続され、前記統合装着プログラムデータを前記各作動制御装置に伝送する統括制御装置を設け、
   前記基板識別装置は、前記複数の基板装着装置に少なくとも最初に前記基板が搬入される前に該搬入される基板の基板識別符号を読み取ることを特徴とする電子部品装着装置。
3. 請求項１において、前記統合部品装着データは、記憶した前記複数種類の装着座標データの種類に対応する複数種類のスキップデータを有することにより、複数種類の前記装着座標データを前記基板識別符号と対応付けすることを特徴とする電子部品装着装置。
4. 基板を搬送方向に搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置と、異なる種類の電子部品を夫々収容して供給する複数の部品供給部が装着された部品供給装置と、前記各部品供給部から電子部品を採取して前記装着位置に搬送された基板に装着する部品移載装置と、搬入される基板種を識別する基板識別装置と、前記基板搬送装置、前記部品供給装置、前記部品移載装置及び前記基板識別装置の作動を制御する作動制御装置とを備えた複数の部品装着装置を含んだ装着システムにおいて、
   基板に装着される複数の電子部品の種類及び各種類の電子部品が装着される各基板上の装着位置が前記複数種類の電子部品の前記基板への装着順に記録された装着座標データを、複数の前記部品装着装置の各々に対して個々の作業負荷が均等になるように分配することで最適化する装着座標データ最適化工程と、
   前記最適化工程により最適化された装着座標データを複数種の基板について各基板種を示す基板識別符号と対応付けして作成する統合装着座標データ作成工程と、
   前記電子部品の種類と各該種類の電子部品が収納された部品供給部の識別符号とを対応付けする対応データ作成工程と、
   前記装着位置に搬入された前記基板の基板識別符号を前記基板識別装置によって識別する基板種識別工程と、
   前記識別された基板識別符号に基づいて、搬入された前記基板の基板識別符号に対応する前記統合装着座標データの前記装着座標データを読み出す装着座標データ読出し工程と、
   読み出された前記装着座標データに基づいて前記装着位置に搬入された前記基板上に、前記対応データに基づいて前記部品供給部から採取された電子部品を装着する電子部品装着工程と、
   を備えていることを特徴とする電子部品装着方法。

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