CN1632648A

CN1632648A - 玻璃基板的识别芯片及其制造方法

Info

Publication number: CN1632648A
Application number: CN 200410081974
Authority: CN
Inventors: 林启进
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2004-12-29
Filing date: 2004-12-29
Publication date: 2005-06-29
Anticipated expiration: 2024-12-29
Also published as: CN100489605C

Abstract

提供了一种玻璃基板的识别芯片，其利用在一基板上划分出的多个独立的金属块作为一识别部和多个测试部，且每一测试部连接有一测试线，在金属块上方覆盖一保护层并填满金属块之间的间隔，在保护层中形成多个通孔以对应地裸露出测试部的表面，在保护层上方与测试部对应处形成透明电极(ITO)，且这些透明电极填满通孔。应用本发明不但兼顾识别功能和测试功能，且可有效提高空间利用率。

Description

玻璃基板的识别芯片及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种识别芯片及其制造方法，尤其涉及具有测试功能的玻璃基板识别芯片及其制造方法。

背景技术

由于外型轻薄、低压低功耗、无辐射、高亮度、高对比度等优点，液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)的消费市场成长快速，需求量也越来越大。对中小尺寸的液晶显示面板，如手机屏幕或个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)的显示屏来说，里面的电子电路组件的布局空间并不宽阔，因此有些组件如测试垫(Cell Test Pad)可能没有空间置放。若是因生产线要求，使某些产品必须置放识别芯片(Chip ID，上面载有芯片序号)，必定会影响到测试垫的空间。

请参照图1，其表示一种传统显示面板的示意图。显示面板1具有一显示区域10和一非显示区域12。其中非显示区域12可放置一些电子电路组件，如识别芯片或测试垫。放置的区域例如是左下角的第一设置区域14和右上角的第二设置区域16。图2A为图1中第一设置区域的放大示意图。图2B为图1中第二设置区域的放大示意图。识别芯片可以放在第一设置区域14或第二设置区域16。

一般而言，第一设置区域14是用以置放共同电极电压测试垫(V_COM TestPad)、红色数据测试垫(Data Red Test Pad)、绿色数据测试垫(Data Green TestPad)和蓝色数据测试垫(Data Blue Test Pad)，以测试面板1的源极信号(Source Signal)，若识别芯片也放在第一设置区域14，如位置141所示，共同电极电压测试垫放在位置143，则剩下的空间(图中虚线框起来的范围)并不足以置放R、G、B等测试垫。

第二设置区域16则用以置放一共同电极电压测试垫(Vcom Test Pad)、一偶数扫描线测试垫(Scan Even test Pad)和一奇数扫描线测试垫(Scan OddTest Pad)，以测试面板1的扫描信号(Scan Signal)。若识别芯片放在第二设置区域16，如位置161所示，则剩下的空间(图中虚线框起来的范围)并不足以置放这些测试垫，例如若将共同电极电压测试垫放在位置163，会与识别芯片161抵触。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种具有测试功能的玻璃基板识别芯片及其制造方法，通过整合测试垫和识别芯片，以使空间达到最佳的利用率。

根据本发明的目的，提出一种具有测试功能的识别芯片的制造方法，其中识别芯片设置在一面板上，制造方法至少包括如下步骤：

形成一基板于面板上；

形成一识别部和多个测试部于基板上，且识别部和该些测试部之间具有一间隔，且每一测试部连接有一测试线；

覆盖一保护层于识别部和该些测试部上，并填满间隔；

形成多个通孔(Through Hole)于保护层中，以对应地裸露出测试部的表面；以及

在保护层上方与该些测试部对应处，形成多个透明电极(ITO)，其中该些透明电极填满该些通孔。

根据本发明的目的，提出一种具有测试功能的识别芯片(Chip ID)，设置在一面板上。识别芯片包括：一识别部，具有一二维条码(2D Code)；和多个测试部，各测试部分别连接一测试线以提供测试信号的功能，且识别部与该些测试部两两之间具有一间隔。

为了让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示一种传统显示面板的示意图；

图2A为图1中第一设置区域的放大示意图；

图2B为图1中第二设置区域的放大示意图；

图3A～8B绘示依照本发明一优选实施例的具有测试功能的识别芯片的制造方法，其中，图3A、4A、6、7A、8A为侧视图；图3B为图3A的上视图；图4B为图4A的上视图；图7B为图7A的上视图；图8B为图8A的上视图；

图9绘示依照本发明一优选实施例的显示面板的示意图；

图10A为图9中第一设置区域的放大示意图；

图10B为图9中第二设置区域的放大示意图。

具体实施方式

本发明是将多个测试垫和识别芯片整合在一起，通过特殊的制造方法制造出具有测试功能的识别芯片，达到节省空间的目的。以下以优选实施例说明本发明的识别芯片的制造方法和制成产品。

请参照图3A～8B，其绘示依照本发明一优选实施例的具有测试功能的识别芯片的制造方法。图3A、4A、6、7A、8A为侧视图。图3B为图3A的上视图。图4B为图4A的上视图。图7B为图7A的上视图。图8B为图8A的上视图。

首先，提供一基板31，并在基板31上形成一金属层33，如图3A、3B所示。接着，蚀刻金属层33，形成多个独立的金属块，以作为一识别部和多个测试部。在此实施例中，是以形成5个独立的金属块为例，这些金属块包括一第一测试部41、一第二测试部42、一第三测试部43、一第四测试部44和一识别部45。且第一测试部41和第二测试部42之间相隔一距离d1，第二测试部42和识别部45之间相隔一距离d2，识别部45和第三测试部43之间相隔一距离d3，第三测试部43和第四测试部44之间相隔一距离d4，如图4A、4B所示。其中，两两之间的间隔可以是d1≠d2≠d3≠d4，也可以是d1＝d2＝d3＝d4，并没有特别限制。在一实际应用例中，当基板31尺寸为2000μm×10000μm时，间隔d1＝d2＝d3＝d4＝30μm，即可有效使各个金属块隔离。

而第一测试部41、第二测试部42、第三测试部43和第四测试部44则分别连接有一第一测试线51、一第二测试线52、一第三测试线53和一第四测试线54，如图5所示。第一测试部41、第二测试部42、第三测试部43和第四测试部44分别透过第一测试线51、第二测试线52、第三测试线53和第四测试线54以提供测试信号的功能。

接着，在第一测试部41、第二测试部42、第三测试部43、第四测试部44和识别部45上方形成一保护层(Passivation Layer)60，且保护层60亦填满金属块之间的空隙，如图6所示。

然后，形成多个通孔(Through Hole)于保护层60中，例如通孔61可对应地裸露出第一测试部41的表面，通孔62可对应地裸露出第二测试部42的表面，通孔63可对应地裸露出第三测试部43的表面，通孔64可对应地裸露出第四测试部44的表面，如图7A、7B所示。

接着，在保护层60上方与第一测试部41、第二测试部42、第三测试部43和第四测试部44对应处，形成一第一透明电极(ITO)81、一第二透明电极82、一第三透明电极83和一第四透明电极84。且第一透明电极81填满通孔61，第二透明电极82填满通孔62，第三透明电极83填满通孔63，第四透明电极84填满通孔64，如图8A、8B所示。

图8A、8B是分别绘示依照本发明一优选实施例所制成的识别芯片的测试图和上视图。识别芯片的基板31上包括：具有二维条码(2D Code)的识别部45和多个测试部，如第一测试部41、第二测试部42、第三测试部43和第四测试部44，且各测试部分别连接一测试线，并两两相距一间隔以电性隔离。在识别部和多个测试部上方具有一保护层，其上具有多个通孔(Through Hole)61、62、63、64，分别对应于第一测试部41、第二测试部42、第三测试部43和第四测试部44。在保护层上具有多个电极，如第一透明电极81、第二透明电极82、第三透明电极83和第四透明电极84，且分别填满通孔61、62、63和64。

如图8B所示，具有测试功能的识别芯片制成后可应用在显示面板上。请参照图9，其绘示依照本发明一优选实施例的显示面板的示意图。显示面板9具有一显示区域90和一非显示区域92。具有测试功能的识别芯片可放置在左下角的第一设置区域94和右上角的第二设置区域96。图10A为图9中第一设置区域的放大示意图。图10B为图9中第二设置区域的放大示意图。

若识别芯片决定放置在第一设置区域94，则依上述工艺方式的识别芯片上具有第一测试部101、第二测试部102、第三测试部103、第四测试部104和一识别部105，如图10A所示。其中，通过连接测试线(如图5所示)，第一测试部101、第二测试部102、第三测试部103、第四测试部104可分别具有一共同电极电压测试垫(V_COM Test Pad)、一红色数据测试垫(Data RedTest Pad)、一绿色数据测试垫(Data Green Test Pad)和一蓝色数据测试垫(DataBlue Test Pad)，以分别测试面板9的共同电极电压的源极信号(SourceSignal)、红色数据的源极信号、绿色数据的源极信号和蓝色数据的源极信号。至于识别部105则具有一二维条码(2D Code)，载明面板9的编码，以供机台判读。

若识别芯片决定放置在第二设置区域96，则依上述工艺方式的识别芯片上的第一测试部111、第二测试部112、第三测试部113可分别具有一共同电极电压测试垫(V_COM Test Pad)、一偶数扫描线测试垫(Scan Even test Pad)和一奇数扫描线测试垫(Scan Odd Test Pad)，并透过测试线，以分别测试面板9的共同电极电压的扫描信号、偶数扫描线的扫描信号和奇数扫描线的扫描信号。至于识别部115则具有一二维条码(2D Code)，载明面板9的编码，以供机台判读。

当然，就设置在第二设置区域96的识别芯片来说，由于只需要三个测试垫，因此在工艺期间可在蚀刻金属层时，将基板31分成4个独立的金属块，以作为三个测试部和一个识别部。因此，基板上独立的金属块数目并没有限制，而是依实际应用状况做决定。

应用本发明的识别芯片，不但兼顾了测试垫和识别芯片序号的功能，且有效地整合了测试垫和识别芯片所占的空间，使应用的面板达到最佳的空间利用率。

综上所述，虽然本发明已经以优选实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可作各种修改与变化，因此本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

Claims

1.一种识别芯片的制造方法，其中该识别芯片是设置在一面板上，该制造方法至少包括如下步骤：

形成一基板于该面板上；

形成一识别部和多个测试部于该基板上，且该识别部和该些测试部之间具有一间隔，且每一测试部连接有一测试线；

覆盖一保护层于该识别部和该些测试部上，并填满该间隔；

形成多个通孔于该保护层中，以对应地裸露出该些测试部的表面；以及

在该保护层上方与该些测试部对应处，形成多个透明电极(ITO)，其中该些透明电极填满该些通孔。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中形成该识别部和该些测试部的步骤为：

形成一金属层于该基板上；

蚀刻该金属层而形成多个独立的金属块，分别定义该些金属块为该识别部和该些测试部。

3.一种识别芯片的制造方法，其中该识别芯片是设置在一面板上，该制造方法至少包括如下步骤：

提供一基板，并形成一金属层于该基板上；

蚀刻该金属层，以形成多个独立的金属块，该些金属块至少包括：

一识别部，具有一二维条码；

一第一测试部，连接一第一测试线；

一第二测试部，连接一第二测试线；和

一第三测试部，连接一第三测试线，其中该第一测试部、该第二测试部和该第三测试部是分别透过该第一测试线、该第二测试线和该第三测试线以提供测试信号的功能；

形成一保护层以覆盖该些金属块；

形成多个通孔于该保护层，并对应地裸露出该第一测试部、该第二测试部和该第三测试部的表面；以及

形成一第一透明电极(ITO)、一第二透明电极和一第三透明电极于该保护层上方，并分别对应于该第一测试部、该第二测试部和该第三测试部，其中该第一透明电极、该第二透明电极和该第三透明电极填满该些通孔。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中该些金属块还包括一第四测试部。

5.一种玻璃基板的识别芯片，该识别芯片包括：

一识别部，具有一二维条码；

多个测试部，该各测试部分别连接一测试线；

该识别部与该些测试部两两之间具有一间隔。

6.如权利要求5所述的识别芯片，其中该些测试部包括有：第一测试部、第二测试部及第三测试部，该第一测试部，该第二测试部和该第三测试部是分别用以测试一共同电极电压的扫描信号、一偶数扫描线的扫描信号、一奇数扫描线的扫描信号。

7.如权利要求6所述的识别芯片，还包括一第四测试部。

8.如权利要求7所述的识别芯片，其中该第一测试部，该第二测试部、该第三测试部和该第四测试部是分别用以测试一共同电极电压的源极信号、一红色数据的源极信号、一绿色数据的源极信号和一蓝色数据的源极信号。

9.如权利要求5所述的识别芯片，其中该识别部与该些测试部的该间隔距离约30μm。

10.一种识别芯片，设置在一面板上，该识别芯片包括：

一基板；

多个独立的金属块，形成于该基板上，包括：

一第一金属块，连接一第一测试线；

一第二金属块，连接一第二测试线；和

一第三金属块，连接一第三测试线；

一第四金属块，具有一二维条码；

一保护层，形成于该些金属块上，其上具有多个通孔，分别对应于该第一金属块、该第二金属块和该第三金属块；

多个电极，形成于该保护层上，该些电极包括：

一第一透明电极(ITO)，位于该保护层上方对应于该第一金属块；

一第二透明电极，位于该保护层上方对应于该第二金属块；和

一第三透明电极，位于该保护层上方对应于该第三金属块，且该第一透明电极、该第二透明电极和该第三透明电极填满该些通孔。

11.如权利要求10所述的识别芯片，其中该第一金属块，该第二金属块和该第三金属块是分别作为一共同电极电压测试垫、一偶数扫描线测试垫和一奇数扫描线测试垫。

12.如权利要求11所述的识别芯片，其中该共同电极电压测试垫、该偶数扫描线测试垫和该奇数扫描线测试垫是用以测试该面板的扫描信号。

13.如权利要求10所述的识别芯片，还包括一第五金属块，连接一第四测试线。

14.如权利要求13所述的识别芯片，其中该第一金属块，该第二金属块、该第三金属块和该第五金属块是分别作为一共同电极电压测试垫、一红色数据测试垫、一绿色数据测试垫和一蓝色数据测试垫。

15.如权利要求14所述的芯片序号板，其中该共同电极电压测试垫、该红色数据测试垫、该绿色数据测试垫和该蓝色数据测试垫是用以测试该面板的源极信号。