JP2002151821A - 可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路部材との接続信頼性が高い可撓性配線基
板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機
器を提供することにある。 【解決手段】 可撓性配線基板の接続方法は、接合部１
６を含む第１の配線１４がベース基板１２に形成され、
接合部１６を有する第１の部分２０と、第１の部分２０
に接続された第２の部分２２と、ベース基板１２の端部
を含み第１の部分２０に接続された第３の部分２４と、
を含み、第１の配線１４が第１の部分２０から第３の部
分２４に至るまで連続してなる可撓性配線基板１０を使
用し、第１の配線１４が外側になる向きに屈曲させて第
１の部分２０と第３の部分２４とを重ねる第１工程と、
治具４０を第３の部分２４に押し当て、加熱することに
より接合部１６を第２の配線が形成された部材３０に接
合する第２工程と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性配線基板の
接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器に
関する。

【０００２】

【発明の背景】液晶の表示装置などでは、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）やＦＰＣ（Flexible Printed Cir
cuit）と呼ばれる可撓性配線基板にドライバＩＣが搭載
され、可撓性配線基板の端部が液晶パネルに接続され
る。可撓性配線基板は、異方性導電材料などで液晶パネ
ルに接着されることが多い。

【０００３】しかし、接続時の加熱によって、可撓性配
線基板が大きく熱膨張してしまい、液晶パネルと正確な
位置で接続できない場合があった。そして、正確な位置
で接続できないことによって、接続後に可撓性配線基板
が液晶パネルから剥離する場合があった。また、接続時
の熱によって、液晶パネルの各部品が熱ストレスを受け
ることがあった。

【０００４】本発明はこの問題点を解決するためのもの
であり、その目的は、部材との接続信頼性が高い可撓性
配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに
電子機器を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る可撓
性配線基板の接続方法は、接合部を含む第１の配線がベ
ース基板に形成され、前記接合部を有する第１の部分
と、前記第１の部分に接続された第２の部分と、前記ベ
ース基板の端部を含み前記第１の部分に接続された第３
の部分と、を含み、前記第１の配線が前記第１の部分か
ら前記第３の部分に至るまで連続してなる可撓性配線基
板を使用し、前記第１の配線が外側になる向きに屈曲さ
せて前記第１の部分と前記第３の部分とを重ねる第１工
程と、治具を前記第３の部分に押し当て、加熱すること
により前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合
する第２工程と、を含む。

【０００６】本発明によれば、治具を第３の部分に押し
当て加熱するので、第１の部分を直接高温に加熱しなく
て済む。これによって、第１の部分の過度の熱膨張を抑
えて、正確な位置で接合部を接合できる。また、第１の
部分の過度の熱膨張を抑えることで、その後のストレス
で可撓性配線基板が部材から剥離することを防止でき
る。

【０００７】（２）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第３の部分は、前記第１の部分の外形よりも
大きい外形をなし、前記第１工程で、前記第３の部分で
前記第１の部分を覆うように重ねてもよい。

【０００８】これによれば、第１の部分に治具を接触さ
せなくて済むので、第１の部分の過度の熱膨張を抑える
ことができる。

【０００９】（３）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第２工程で、前記第１の部分と前記第３の部
分との間に、前記第１の配線よりも熱伝導率の低いシー
トを介在させて行ってもよい。

【００１０】これによれば、より一層、第１の部分の過
度の熱膨張を抑えることができる。

【００１１】（４）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記ベース基板には、複数の前記第１の配線の少
なくとも１つと電気的に接続された金属箔が形成され、
前記金属箔は、前記第１の配線よりも大きい幅で前記第
３の部分に設けられてもよい。

【００１２】これによれば、治具で、第１の配線よりも
幅の大きい金属箔を加熱することで、第１の配線の熱伝
導を促進することができる。

【００１３】（５）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記可撓性配線基板には、前記第１の部分と前記
第３の部分とが重なることで、前記第１部分と前記第３
の部分との接続部からなる屈曲部が形成され、前記第２
工程後に、前記屈曲部を切断して前記第３の部分を除去
する第３工程をさらに含んでもよい。

【００１４】第３の部分は、後に切断されるので過度に
熱膨張しても構わない。

【００１５】（６）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第３工程で、前記屈曲部を除去するように切
断してもよい。

【００１６】（７）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記第３工程で、前記屈曲部の一部を残すように
切断してもよい。

【００１７】（８）本発明に係る可撓性配線基板の接続
方法は、接合部を含む第１の配線がベース基板に形成さ
れ、前記接合部を有する第１の部分と、前記第１の部分
に接続された第２の部分と、前記ベース基板の端部を含
み、前記第１の部分に対して屈曲して接続されてなる第
３の部分と、を含む可撓性配線基板を使用し、前記第１
の部分に治具を押し当て、前記接合部を第２の配線が形
成された部材に接合する工程を含む。

【００１８】本発明によれば、第３の部分は第１の部分
に対して屈曲しているので、治具の輻射熱による周囲の
温度上昇を抑制することができる。これによって、例え
ば部材の各部品などに熱ストレスを与えることを防止で
きる。

【００１９】（９）この可撓性配線基板の接続方法にお
いて、前記接合部を接合する工程後に、前記可撓性配線
基板を切断して前記第３の部分を除去する工程をさらに
含んでもよい。

【００２０】第３の部分は、後に切断されるので治具の
熱で過度に膨張しても構わない。

【００２１】（１０）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記第３の部分を、前記第１の部分から斜めに
立ち上げてもよい。

【００２２】（１１）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記接合部を接合する工程で、前記第１の部分
を前記部材の端部に配置し、かつ、前記第３の部分を前
記部材の中央側に向けて行ってもよい。

【００２３】これによって、部材の中央側に対して熱を
遮ることができる。

【００２４】（１２）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記部材は、中央側に部品が搭載されてもよ
い。

【００２５】これによって、部材の部品に熱ストレスを
与えることを防止できる。

【００２６】（１３）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合
してもよい。

【００２７】（１４）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記第１の部分を、接着部材を介して接着して
もよい。

【００２８】（１５）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散され
た異方性導電材料であり、前記接合部を、前記導電粒子
を介して前記部材に接合してもよい。

【００２９】（１６）この可撓性配線基板の接続方法に
おいて、前記第２の部分に半導体チップが設けられても
よい。

【００３０】（１７）本発明に係る可撓性配線基板の接
続構造は、上記方法で接続されてなる。

【００３１】（１８）本発明に係る電子部品は、上記可
撓性配線基板の接続構造を含む。

【００３２】（１９）本発明に係る電子機器は、上記可
撓性配線基板の接続構造を含む。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、
以下の実施の形態に限定されるものではない。

【００３４】（第１の実施の形態）図１〜図８は、本発
明を適用した第１の実施の形態に係る可撓性配線基板の
接続方法を説明するための図である。

【００３５】図１及び図２に示すように、可撓性配線基
板１０を用意する。可撓性配線基板１０は、ベース基板
１２と、接合部（例えば第１の接合部１６）を含む複数
の配線１４（第１の配線）と、を含む。配線１４はベー
ス基板１２に形成される。接合部（例えば第１の接合部
１６）は、配線（第２の配線）が形成された部材（例え
ば回路部材）と接合するための配線１４の一部である。
例えば、複数の配線１４は、第１及び第２の接合部１
６、１８を有してもよい。

【００３６】可撓性配線基板１０は、ＦＰＣ（Flexible
Printed Circuit）と呼ばれるフレキシブル基板であっ
てもよく、ＴＡＢ技術が適用される場合にはＴＡＢ用基
板（フィルムキャリアテープ）であってもよい。あるい
は、これらに限定されず、ＣＯＦ（Chip On Film）用基
板あってもよい。

【００３７】可撓性配線基板１０には、図示しない半導
体チップが一部（図２では省略部）に設けられていても
よい。ＴＡＢ技術が適用される場合は、可撓性配線基板
１０に半導体チップの外形以上の大きさのデバイスホー
ルが形成され、その内側に半導体チップが配置される。
あるいは、デバイスホールが半導体チップの外形よりも
小さく形成され、その内側に半導体チップの一部が配置
されてもよい。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基
板である場合には、可撓性配線基板１０上に半導体チッ
プがフェースダウンボンディングされる。

【００３８】ベース基板１２は、フレキシブル性を有す
る。ベース基板１２は、ポリイミド樹脂で形成されるこ
とが多いがそれ以外の周知の材料を使用してもよい。ベ
ース基板１２の外形は、矩形をなしてもよく、あるいは
複数の四角形が組み合わせられた形状をなしてもよい。

【００３９】複数の配線１４は、ベース基板１２の一方
の面に形成されることが多いが、両方の面に形成されて
もよい。複数の配線１４は、箔状に形成された銅系材料
をエッチングすることにより形成してもよい。複数の配
線１４が所定の形状で引き廻されることで、図２に示す
ようにベース基板１２に１つの配線パターンが形成され
る。可撓性配線基板１０は、配線パターンが図示しない
接着剤を介してベース基板１２に接着されて３層基板を
なしてもよい。あるいは、可撓性配線基板１０は、接着
剤なしで配線パターンがベース基板１２上に直接形成さ
れて２層基板をなしてもよい。

【００４０】複数の配線１４は、半導体チップが設けら
れる領域（図２では省略部）から、一方の側（例えば図
２の省略部の左側）とそれとは異なる側（例えば図２の
省略部の右側）に形成される。ＴＡＢ技術が適用される
場合には、複数の配線１４は、デバイスホールの内側に
一部が突出する。そして、突出する一部（インナーリー
ド）が半導体チップの電極（多くの場合はバンプ）に圧
着される。また、可撓性配線基板１０がＣＯＦ用基板で
ある場合には、半導体チップは、ベース基板１２上に搭
載され、ベース基板１２にて支持される配線１４の一部
と電気的に接続する。半導体チップと配線１４との電気
的接続には、Ａｕ−Ｓｎなどの共晶接合、Ａｕ−Ａｕや
ロウ材の溶融による金属接合、異方性導電材料などの導
電ペーストなどを使用してもよい。また、半導体チップ
の少なくとも一部は、耐湿性向上のため樹脂で覆われる
ことが多い。

【００４１】複数の配線１４を含む１つの配線パターン
は、ベース基板１２上にて１つ又は２つ以上の方向（多
くの場合は１方向）に延長して形成される。例えば、図
２に示すように、配線パターンは半導体チップの搭載領
域を間に挟んで１方向に延びて形成されてもよい。ある
いは、配線パターンは一部で直角に曲がって２方向に
（Ｌ字状に）延びて形成されてもよい。なお、各配線１
４は、例えば配線パターンの延長方向が１方向であって
も、必要に応じて屈曲して形成されてもよい。こうする
ことで、複数の配線１４のピッチを自由に変換すること
ができる。

【００４２】可撓性配線基板１０の平面形状は、複数の
配線１４の全体形状（配線パターン）を含む輪郭で打ち
抜かれた形状であればよい。なお、配線パターンの延長
方向は、図２に示すようにベース基板１２の長手方向で
あってもよく、あるいは短手方向であってもよい。

【００４３】複数の第１及び第２の接合部１６、１８
は、可撓性配線基板１０の外部接続用の入出力端子であ
る。例えば、第１の接合部１６は出力端子として液晶パ
ネルに電気的に接続され、第２の接合部１８は入力端子
としてマザーボード（プリント配線基板）に電気的に接
続されてもよい。第１の接合部１６又は第２の接合部１
８は、ベース基板１２にて支持されてもよく、あるいは
アウターリードホール（図示しない）上をまたいで形成
されてもよい。配線１４のうち少なくとも第１及び第２
の接合部１６、１８には、接合を良好にするためにスズ
又はハンダメッキされる。なお、本実施の形態におい
て、第２の接合部１８は、必ずしも必要ではなく形成さ
れていなくてもよい。

【００４４】可撓性配線基板１０は、第１の部分２０
と、第２の部分２２と、第３の部分２４と、を含む。各
部分は、ベース基板１２の一部を含み、互いに接続され
て一体的に形成される。

【００４５】第１〜第３の部分２０、２２、２４は、１
つ又は２つ以上の方向（多くの場合は１方向）に延長し
て接続される。すなわち、配線パターンの延長方向と同
一方向に第１〜第３の部分２０、２２、２４は接続され
る。

【００４６】図２に示すように、第１の部分２０は、第
２の部分２２と、第３の部分２４と、に接続される。す
なわち、第２の部分２２は第１の部分２０に接続され、
第３の部分２４は第１の部分２０に接続される。言い換
えると、第２の部分２２は、第１の部分２０を介して第
３の部分２４に接続される。

【００４７】例えば、図２に示すように、第３の部分２
４は、第２の部分２２とは反対側（１８０度反転する
側）で第１の部分２０に接続されてもよい。すなわち、
可撓性配線基板１０は、一直線に延びる形状をなしても
よい。この場合に、第１〜第３の部分２０、２２、２４
は、図２に示すように可撓性配線基板１０の長手方向に
並んでもよく、あるいは短手方向に並んで配置されても
よい。

【００４８】あるいは、第３の部分２４は、第２の部分
２２が接続された側とは９０度回転する側で第１の部分
２０に接続されてもよい。すなわち、可撓性配線基板１
０はＬ字形状をなしてもよい。

【００４９】図２に示すように、第１〜第３の部分２
０、２２、２４の各形状は矩形をなし、それぞれの平行
端部が連続して、矩形をなす可撓性配線基板１０の一対
の平行辺をなしてもよい。あるいは、第１〜第３の部分
２０、２２、２４は、矩形以外の四角形（台形など）で
あってもよく、それ以外の形状であってもよい。

【００５０】第３の部分２４は、ベース基板１２の端部
を含む。詳しくは、第３の部分２４は、第２の部分２２
が接続された側とは反対側にベース基板１２の端部を有
する。

【００５１】図２に示す例では、第１の部分２０は第１
の接合部１６を有し、第２の部分２２は第２の接合部１
８を有する。なお、図示する例では第２の部分２２に半
導体チップが設けられる。

【００５２】各配線１４は、第１の部分２０から第３の
部分２４に至るまで連続して設けられる。また、各配線
１４は、第１の接合部１６が設けられた第１の部分２０
と、第２の接合部１８が設けられた第２の部分２２と、
に連続して延びる。すなわち、各配線１４は、第２の部
分２２から第１の部分２０を通って第３の部分２４に至
るまで連続して延びる。

【００５３】本実施の形態では、一例として、上述の可
撓性配線基板１０を液晶パネル３０（回路部材）に接続
する方法を説明する。第１の部分２０は、少なくとも第
１の接合部１６において液晶パネル３０に接続される。
第２の部分２２は、第１の部分２０から液晶パネル３０
の外側に延出される。第３の部分２４は、第１の部分２
０と重ねる部分であり、加熱治具４０で押し当てられ
る。なお、第２の部分２２の第２の接合部１８は、図示
しない他の回路部材（例えばマザーボード）に接合され
てもよい。

【００５４】（第１工程）図１に示すように、可撓性配
線基板１０を屈曲させて重ねる。詳しくは、第１の部分
２０と第３の部分２４とを重ねる。可撓性配線基板１０
は、重ねたときに配線１４の形成された面が外側になる
向きに屈曲させる。配線１４がベース基板１２の片面に
形成される場合には、可撓性配線基板１０を配線１４が
形成されない面同士を対向させる向きに屈曲させる。

【００５５】第３の部分２４の大きさは、第１の部分２
０の外形以上の大きさを有してもよい。そして、第３の
部分２４を、それによって第１の部分２０を覆うように
重ねてもよい。例えば、第３の部分２４は、第１の部分
２０と並ぶ方向とは直交する方向の幅において、第１の
部分２０の幅以上の大きさを有してもよい。この場合
に、図２に示すように第３の部分２４は、第１の部分２
０の幅と同一の幅で延設されてもよい。第３の部分２４
で第１の部分２０の全部を覆うことで、第３の部分２４
に加熱治具４０を押し当てるときに、加熱治具４０を第
１の部分２０に接触させることがない。したがって、第
１の部分２０を過度に熱膨張させることがない。

【００５６】こうして、可撓性配線基板１０には、第１
の部分２０に第３の部分２４が積み重ねられた重なり部
分２６が形成される。そして、第１の部分２０と第３の
部分２４との接続部からなる屈曲部２８が形成される。
屈曲部２８は、配線１４が形成された外側の面が湾曲し
てもよく、あるいは折れ曲がっていてもよいが、第１の
部分２０と第３の部分２４とを接続している。

【００５７】第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合
するために、可撓性配線基板１０と、液晶パネル３０
と、を位置合わせする。位置合わせは、第１の部分２０
と第３の部分２４とを重ねた後であってもよく、重ねる
前であってもよい。いずれにしても、第１の接合部１６
を接合するときに、第３の部分２４は第１の部分２０に
重ねられている。

【００５８】ここで、液晶パネル３０は、配線パターン
３１が形成された下層ガラス基板３２と、シール剤３３
で接着され下層ガラス基板３２と対をなす上層ガラス基
板３４と、上層及び下層ガラス基板３２、３４の間の液
晶層３６と、を含む。また、上層ガラス基板３４の外側
の面には偏光板３５が形成されている。なお、下層ガラ
ス基板３２は、一部において上層ガラス基板３４からは
み出している。

【００５９】図示する例では、可撓性配線基板１０を下
層ガラス基板３２に接続する。詳しくは、第１の部分２
０における第１の接合部１６を下層ガラス基板３２上の
配線パターン３１に電気的に接続させる。第１の接合部
１６は、下層ガラス基板３２における上層ガラス基板３
４からはみ出す部分に接合する。こうして、可撓性配線
基板１０に設けられた半導体チップと、液晶パネル３０
と、を電気的に接続して、液晶パネル３０を駆動させる
ことができる。この形態によれば、半導体チップの不良
が発生した場合には、可撓性配線基板１０を廃棄すれば
よいので、液晶パネル３０を無駄に廃棄させずに済む。

【００６０】第１の部分２０は、下層ガラス基板３２の
端部に配置することが好ましい。下層ガラス基板３２の
端部であれば、可撓性配線基板１０を他の回路部材（例
えばマザーボード）に接続するために外側に引き出す分
の長さ（第２の部分２２の長さ）を短くできる。

【００６１】図１に示す例では、第１の部分２０を、接
着部材を介して下層ガラス基板３２に配置する。接着部
材は、可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に機械的に
接続するためのものである。接着部材は、可撓性配線基
板１０の第１の部分２０と、液晶パネル３０の下層ガラ
ス基板３２と、の少なくともいずれか一方に設ければよ
い。接着部材は、異方性導電材料５０であってもよい。
これによれば、可撓性配線基板１０と液晶パネル３０と
の電気的接続と、両者の機械的接続と、の両方を同時に
図ることができる。

【００６２】異方性導電材料５０は、接着剤（バイン
ダ）に導電粒子５２（導電フィラー）が分散されたもの
で、分散剤が添加される場合もある。異方性導電材料の
接着剤として、熱硬化性の接着剤が使用されることが多
い。異方性導電材料は、可撓性配線基板１０側の配線パ
ターン（第１の接合部１６）と、液晶パネル３０側の配
線パターン３１と、の間で押しつぶされて、導電粒子５
２によって両者間での電気的導通を図るようになってい
る。異方性導電材料は、シート状の異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）であってもよく、液状又はゲル状の異方性導電ペー
スト（ＡＣＰ）であってもよい。なお、接着部材は、熱
で接着力を発現させるものであればその材料は限定され
ない。

【００６３】あるいは、接着部材なしで第１の部分２０
を下層ガラス基板３２に配置してもよい。この場合に、
第１の接合部１６を、例えばロウ材（ハンダを含む）に
よって下層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合し
てもよい。ロウ材としてハンダを使用する場合には、予
め第１の接合部１６をハンダメッキしてもよい。

【００６４】（第２工程）次に、第１の接合部１６を下
層ガラス基板３２の配線パターン３１に接合する。例え
ば図３に示すように、可撓性配線基板１０の第１の部分
２０を、接着部材を介して、液晶パネル３０の下層ガラ
ス基板３２に接着してもよい。異方性導電材料５０を使
用した場合には、接着剤（バインダ）によって第１の部
分２０と下層ガラス基板３２とを機械的に接続し、導電
粒子５２によって第１の接合部１６と配線パターン３１
とを接合する。

【００６５】本工程は、第１及び第３の部分２０、２４
の重なり部分２６に治具（例えば加熱治具４０）で加熱
することで行う。詳しくは、加熱治具４０を重なり部分
２６の第３の部分２４に押し当てる。すなわち、加熱治
具４０で第３の部分２４を加熱し、かつ、下層ガラス基
板３２に向く方向に加圧する。第３の部分２４には、第
１の部分２０に至るように連続して複数の配線１４が形
成されているので、第３の部分２４を加熱治具４０で接
触すれば、各配線１４を介して熱伝導させて第１の部分
２０を加熱することができる。

【００６６】加熱治具４０は、ヒータを内蔵してもよ
く、外部に熱源を有するものであってもよい。加熱治具
４０は、可撓性配線基板１０に押し当てる部分において
約２７０〜３００℃に加熱される。加熱治具４０は、重
なり部分２６の平面視において、複数の第１の接合部１
６を含む範囲で第３の部分２４に押し当てることが好ま
しい。これによって、複数の第１の接合部１６を同時に
加圧することができる。

【００６７】加熱治具４０は、第３の部分２４において
各配線１４に接触させる。この場合に、各配線１４の少
なくとも一部分と接触し、かつ、複数の配線１４の全て
と接触させることが好ましい。こうすることで、複数の
配線１４を介して、加熱治具４０の熱を複数の第１の接
合部１６に熱伝導させることができる。また、ベース基
板１２を構成する材料（例えばポリイミド樹脂）より
も、複数の配線１４を構成する材料（例えば銅）の熱膨
張係数が低いので、可撓性配線基板１０の熱膨張による
反りを抑えることができる。

【００６８】異方性導電材料５０の接着剤は、複数の配
線１４を介した熱伝導によって、その接着力が発現す
る。しかも、第１の部分２０と第３の部分２４との屈曲
部２８による複数の配線１４の屈曲形状によって、異方
性導電材料５０の接着剤を屈曲部２８の少なくとも一部
に至るまで吸い上げることができる。詳しくは、配線１
４の熱伝導によって、屈曲部２８の第３の部分２４に近
い上部が第１の部分２０に近い下部よりも高温に加熱さ
れ、接着剤が屈曲部２８の上部に向かって吸い上がる。
これによって、接着部材を重なり部分２６の側端部に至
るまで設けることができる。したがって、剥離しやすい
第１の部分２０の端部付近で、液晶パネル３０との接着
面積を大きくすることで両者の接着強度を高めることが
できる。

【００６９】これによれば、各配線１４を介して熱伝導
させるので、第１の部分２０を直接高温に加熱しなくて
も可撓性配線基板１０を液晶パネル３０に接続すること
ができる。これによって、熱膨張係数の差によって生じ
る両者の位置ずれを最小限に留めることができる。すな
わち、第１の部分２０の第１の接合部１６と、液晶パネ
ル３０の配線パターン３１と、を正確な位置でボンディ
ングすることができる。また、第１の部分２０の過度の
熱膨張を抑えることで、接続後のストレスで可撓性配線
基板１０が液晶パネル３０から剥離することを防止でき
る。

【００７０】図４は、本実施の形態の第２工程における
変形例を示す図である。本変形例では、加熱治具４０で
加熱する前に、重なり部分２６の第１の部分２０と第３
の部分２４との間にシート６０を介在させる。

【００７１】シート６０は、配線１４よりも熱伝導率の
低い部材であってもよい。これによって、加熱治具４０
で第１の部分２０のベース基板１２に、より一層熱を伝
導させにくくすることができ、第１の部分２０の過度の
熱膨張を抑えることができる。例えば、シート６０は、
ベース基板１０（例えばポリイミド樹脂）を構成する材
料からなる部材であってもよい。また、シート６０は、
断熱部材であってもよく、周知の断熱材を使用してもよ
い。

【００７２】シート６０の外形は、第１の部分２０の外
形以上の大きさをなすことが好ましい。シート６０は、
重なり部分２６の第１及び第３の部分２０、２４の間に
何も介在させない場合よりも、熱が上下方向に伝導しに
くい部材であればよく、その材料は限定されない。

【００７３】図５及び図６は、本実施の形態に使用する
可撓性配線基板７０、７２の変形例を示す図である。図
に示す例では、第３の部分２４に金属箔６２が配置され
ている。

【００７４】図５に示すように、金属箔６２は、ベース
基板１２上に形成され、複数の配線１４が形成された面
に形成される。金属箔６２は、各配線１４よりも大きい
幅で形成される。例えば、金属箔６２は、複数の配線１
４のうち、最も外側に延びる両側の２つの配線１４の間
隔以上の幅を有してもよい。金属箔６２は、第３の部分
２４とほぼ同じ形状をなしてもよい。

【００７５】金属箔６２は、複数の配線１４の少なくと
も１つと接続される。例えば図５に示す例では、複数の
配線１４の全部が金属箔６２と接続される。すなわち、
金属箔６２は、各配線１４を介して、全ての第１の接合
部１６と接続される。

【００７６】なお、金属箔６２は、配線１４を構成する
材料（例えば銅）からなる部材であってもよい。この場
合に、金属箔６２は、複数の配線１４の形成と同時に一
体的にベース基板１２に形成されてもよい。

【００７７】このような可撓性配線基板７０を使用して
第３の部分２４を加熱する。すなわち、加熱治具４０を
金属箔６２に接触させる。こうすることで、金属箔６２
によって配線１４の熱伝導を促進することができる。金
属箔６２の形状は、加熱治具４０が接触する領域とほぼ
同一の形状であってもよい。

【００７８】あるいは、図６に示すように、金属箔６２
は、複数の配線１４の全部ではないが、そのうちの１つ
又は２つ以上と接続されてもよい。この場合には、例え
ば複数の配線１４のうち、グランドなどに接続する共通
の１つ又は２つ以上の配線１４を金属箔６２に接続して
もよい。なお、この場合には、第３工程とは別に、第１
の接合部１６の接合後に第３の部分２４を除去しないで
製品として残しておくこともできる。

【００７９】（第３工程）次に図７に示すように、第１
及び第３の部分２０、２４の間の屈曲部２８を切断し
て、第３の部分２４を除去する。第３の部分２４は、加
熱治具４０を接触させることで熱を配線１４を介して熱
伝導させ、第１の部分２０の第１の接合部１６を加熱す
るために必要な部分である。言い換えれば、第３の部分
２４は、加熱治具４０で直接的に第１の部分２０を加熱
する場合よりも第１の部分２０の温度上昇を抑えるため
に必要な部分である。したがって、第３の部分２４は、
第１の接合部１６が接合された後には切断しても構わな
い部分である。

【００８０】図７に示すように、第１及び第３の部分２
０、２４の屈曲部２８の一部を残して切断してもよい。
この場合に、第１の部分２０におけるベース基板１２の
端部が回路部材（例えば液晶パネル３０）との接続面か
ら離れる方向に反るように切断する。接着部材を使用し
て第１の部分２０を接着した場合には、屈曲部２８を、
接着部材が吸い上げられた境界のラインで切断してもよ
い。こうすることで、第１の部分２０の端部、特に配線
１４の端部を接着部材で覆うことができる。なお、必要
に応じて、第１の部分２０の端部（特に配線１４の端
部）を樹脂などで改めてコーティングしてもよい。

【００８１】あるいは、図８に示すように、第１及び第
３の部分２０、２４の屈曲部２８を除去してもよい。す
なわち、第１の部分２０の屈曲する部分を残さずに切断
してもよい。接着部材を使用して第１の部分２０を接着
した場合には、接着部材が屈曲部分２８の屈曲形状に沿
って吸い上げられて残ってもよい。なお、この場合にも
必要に応じて、第１の部分２０の端部（特に配線１４の
端部）を樹脂などで改めてコーティングしてもよい。

【００８２】なお、第３の部分２４は、除去せずに完成
品として残してもよい。例えば、図６に示したように、
可撓性配線基板７２における金属箔６２をグランドとし
て利用してもよい。第３の部分２４を残す場合には、外
側に露出する複数の配線１４又は金属箔６２は、樹脂な
どでコーティングすることが好ましい。

【００８３】本実施の形態によれば、加熱治具４０によ
る影響を少なくすることで、可撓性配線基板１０と回路
部材（例えば液晶パネル３０）との接続部分の信頼性を
高めることができる。なお、本実施の形態における可撓
性配線基板の接続構造は、複数の配線１４がベース基板
１２に形成された可撓性配線基板１０と、可撓性配線基
板１０と接続された回路部材（例えば液晶パネル３０）
と、を含む。可撓性配線基板の接続構造は、上述の方法
で接続されてなるものでもよい。なお、構成及び効果
は、上述の接続方法で説明した通りである。

【００８４】なお、以上の説明では、可撓性配線基板の
接続構造を含む電子部品として、液晶パネル３０を含む
部品を示したが、本発明はこれに限定されるものではな
い。例えば、後述するインクジェットヘッドを含む部品
であってもよく、あるいはマザーボード（プリント配線
基板）を含む部品であってもよい。

【００８５】（第２の実施の形態）図９及び図１０は、
本発明を適用した第２の実施の形態に係る可撓性配線基
板の接続方法を説明するための図である。本実施の形態
では、上述の実施の形態（変形例を含む）を可能な限り
適用することができ、重複する記載は省略する。以下に
説明する例では、可撓性配線基板１０をインクジェット
ヘッド８０に電気的に接続する。

【００８６】インクジェットヘッド８０は、静電アクチ
ュエータの構造を有し、詳しくはマイクロマシニング技
術による微細加工技術を用いて形成された微小構造のア
クチュエータを有する。このような微小構造のアクチュ
エータとしては、その駆動源として静電気力を用いてい
る。インクジェットヘッド８０は、静電気力を利用して
ノズル８２からインク液滴８４を吐出させる。なお、図
９はインクジェットヘッド８０の断面を含む図であり、
図１０はインクジェットヘッド８０の内部構造を説明す
るための平面図である。

【００８７】詳しく説明すると、ノズル８２に連通する
インク流路８６の底面が、弾性変形可能な振動子となる
振動板８８として形成され、振動板８８には所定の間隔
でガラス基板９０が対向して配置され、ガラス基板９０
上には配線パターン９２が形成されている。そして、配
線パターン９２に電圧を印加すると、配線パターン９２
と振動板８８の間に静電気力が発生し、振動板８８はガ
ラス基板９０側に静電吸引されて振動する。この振動板
８８の振動によって、インク流路８６の内圧変動でノズ
ル８２からインク液滴８４が吐出される。

【００８８】インクジェットヘッド９０は、インク流路
８６が形成されたシリコン基板９４を挟んで、上側にシ
リコン製のノズルプレート９６が配置され、下側にホウ
珪酸ガラス製のガラス基板９０が配置されることで３層
構造をなしている。

【００８９】３層構造の中央部に配置されたシリコン基
板９４には、独立した複数のインク室９８と、各インク
室９８に連通する共通インク室１００と、各インク室９
８と共通インク室１００とを接続するインク供給路１０
２と、がエッチングによって溝として形成される。これ
らの溝は、ノズルプレート９６によって塞がれ、各部分
が区画形成されている。また、シリコン基板９４におけ
るこれらの溝が形成された面とは反対の面には、エッチ
ングによって、各インク室９８ごとに独立した振動室１
０４が形成されている。

【００９０】なお、共通インク室１００には、図示しな
いインクタンクからインクを供給するためのインク供給
口１０６が形成されている。

【００９１】ノズルプレート９６には、各インク室９８
に対応する位置にノズル８２が形成され、ノズル８２は
各インク室９８に連通する。そして、各インク室９８ご
とに形成された振動室１０４によって、各ノズル８２か
らインク液滴８４が吐出する。

【００９２】なお、封止部１０８は、ガラス基板９０の
配線パターン９２と、シリコン基板９４と、の間に形成
される隙間を封止するためのものである。

【００９３】図９に示すように、このようなインクジェ
ットヘッド８０におけるガラス基板９０に、可撓性配線
基板１０を接続してもよい。本実施の形態でも、上述の
効果を得ることができる。なお、以上に説明したインク
ジェットヘッド８０の構成は一例であり、これに限定さ
れるものではない。

【００９４】（第３の実施の形態）図１１（Ａ）及び図
１１（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係
る可撓性配線基板の接続方法を説明するための図であ
る。本実施の形態では、上述の実施の形態（変形例を含
む）を可能な限り適用することができ、重複する記載は
省略する。

【００９５】本実施の形態では、上述の実施の形態で説
明した可撓性配線基板１０を使用することができる。可
撓性配線基板１０は、第１の接合部１６を回路部材（例
えば液晶パネル３０）に接合する。なお、本実施の形態
で使用する可撓性配線基板は、複数の配線１４が第３の
部分２４に設けられていなくてもよい。

【００９６】以下に説明する例では、可撓性配線基板１
０を液晶パネル３０に接続する方法を示すが、液晶パネ
ル３０に替えてインクジェットヘッド８０などに接続し
てもよい。

【００９７】図１１（Ａ）に示すように、可撓性配線基
板１０を屈曲させて、第３の部分２４を第１の部分２０
から立ち上げる。詳しくは、第３の部分２４を、液晶パ
ネル３０の下層ガラス基板３２上にほぼ平坦に配置され
る第１の部分２０から、一定の角度を以って立ち上げ
る。第３の部分２４は、第１の部分２０から斜めに立ち
上げてもよく、あるいは垂直に立ち上げてもよい。第３
の部分２４は、屈曲する前の第３の部分２４から、一定
の角度（例えば約４５度〜９０度）で立ち上げられても
よい。あるいは、第１の部分２０から、一定の角度（例
えば約９０度〜１３５度）で立ち上げられているという
こともできる。

【００９８】第１の接合部１６を液晶パネル３０に接合
するために、可撓性配線基板１０と、液晶パネル３０
と、を位置合わせする。位置合わせは、第３の部分２４
を第１の部分２０から立ち上げた後であってもよく、立
ち上げる前であってもよい。いずれにしても、第１の部
分２０に加熱治具４０を押し当てるときに、第３の部分
２４は第１の部分２０から立ち上げられている。

【００９９】第１の部分２０は、液晶パネル３０におけ
る下層ガラス基板３２の端部に配置することが好まし
い。そして、第３の部分２４を下層ガラス基板３２の中
央側に向けて配置する。ここで、下層ガラス基板３２の
中央側には、上層ガラス基板３４と間に挟まれた液晶３
６、又は上層ガラス基板３４の面に形成された偏光板３
５などが配置されている。すなわち、第３の部分２４
を、下層ガラス基板３２の中央側に配置された各部品へ
の輻射熱（放射熱）を遮る作用を有するように立ち上げ
ておく。

【０１００】図１１（Ａ）に示すように、第１の部分２
０を加熱治具４０で加熱して、第１の接合部１６を液晶
パネル３０に接合する。第１の接合部１６は、ロウ材に
よって接合してもよく、あるいは導電粒子５２を介して
接合してもよい。図示する例では、異方性導電材料５０
によって第１の部分２０を液晶パネル３０に接着する。

【０１０１】加熱治具４０は、第１の部分２０における
第１の接合部１６が形成された面とは反対側に押し当て
る。これによって、ロウ材を溶融することができる、あ
るいは接着部材（例えば異方性導電材料５０）の接着力
を発現させることができる。そして、第１の部分２０を
加熱するときには、第３の部分２４が立ち上げられてい
るので、これにより加熱治具４０の輻射熱を遮ることが
できる。

【０１０２】第３の部分２４は、下層ガラス基板３２の
中央側の各部品を覆うように立ち上げられてもよい。言
い換えると、第３の部分２４は、第１の部分２０に接触
する加熱治具４０の周囲を覆うように立ち上げる。これ
によって、各部品に与えられる熱ストレスによるダメー
ジを減らすことができる。なお、熱ストレスから保護す
るための各部品は、樹脂からなる部品であってもよい。

【０１０３】第１の部分２０を加熱するときに、図１１
（Ａ）に示す例とは別に、第３の部分２４に断熱作用を
有するシート（図示しない）を設けてもよい。シート
は、ベース基板１２を構成する材料（例えばポリイミド
樹脂）であってもよい。すなわち、第３の部分２４は、
ベース基板１２が２重以上に重なって構成されてもよ
い。この場合に、第３の部分２４は、１つのベース基板
１２が屈曲して重なってもよく、別々に切り離されたも
のが積層して重なってもよい。

【０１０４】あるいは、第３の部分２４に金属箔６２が
形成された可撓性配線基板７０、７２などを使用して本
実施の形態を適用してもよい。

【０１０５】図１１（Ｂ）に示すように、第１の接合部
１６を接合した後に、必要に応じて第３の部分２４を除
去する。第３の部分２４は、加熱後に除去してもよいの
で加熱治具４０によって過度に熱膨張しても構わない。
可撓性配線基板１０は、カッタなどで切断することがで
きる。

【０１０６】本実施の形態によれば、第３の部分２４を
遮熱板として立ち上げた状態で第１の部分２０を加熱す
るので、加熱治具４０の輻射熱による周囲の温度上昇を
抑制することができる。これによって、例えば液晶パネ
ル３０の各部品に熱ストレスを与えることを防止でき
る。

【０１０７】本発明を適用した可撓性配線基板の接続構
造を有する電子機器として、図１２にはパーソナルコン
ピュータ２００、図１３には携帯電話３００が示されて
いる。なお、パーソナルコンピュータ２００及び携帯電
話３００は、上述の液晶パネル３０を有する。そして、
図１４には、上述のインクジェットヘッド８０を有する
インクジェットプリンタ４００が示されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。

【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
おいて使用する可撓性配線基板を示す図である。

【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続方法を示す図である。

【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態の
変形例に係る可撓性配線基板の接続方法を示す図であ
る。

【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態の
変形例において使用する可撓性配線基板を示す図であ
る。

【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態の
変形例において使用する可撓性配線基板を示す図であ
る。

【図７】図７は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図
である。

【図８】図８は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図
である。

【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を示す図
である。

【図１０】図１０は、本発明を適用した第２の実施の形
態に係る可撓性配線基板の接続構造を含む電子部品を説
明するための図である。

【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、本発明を
適用した第３の実施の形態に係る可撓性配線基板の接続
方法を示す図である。

【図１２】図１２は、本発明を適用した実施の形態に係
る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図で
ある。

【図１３】図１３は、本発明を適用した実施の形態に係
る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図で
ある。

【図１４】図１４は、本発明を適用した実施の形態に係
る可撓性配線基板の接続構造を含む電子機器を示す図で
ある。

【符号の説明】

１０ 可撓性配線基板 １２ ベース基板 １４ 配線 １６ 第１の接合部 １８ 第２の接合部 ２０ 第１の部分 ２２ 第２の部分 ２４ 第３の部分 ２６ 重なり部分 ２８ 屈曲部 ３０ 液晶パネル ４０ 加熱治具 ５０ 異方性導電材料 ５２ 導電粒子 ６０ シート ６２ 金属箔 ７０ 可撓性配線基板 ７２ 可撓性配線基板 ８０ インクジェットヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 GA51 GA55 HA26 MA32 NA18 NA25 NA29 PA04 5E344 AA01 AA02 AA15 AA22 AA28 BB02 BB04 BB12 CC07 CC17 CD04 DD06 DD10 DD13 EE01 EE16 EE23 5G435 AA16 BB12 EE40 EE42 EE43 LL07 LL08

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接合部を含む第１の配線がベース基板に
   形成され、前記接合部を有する第１の部分と、前記第１
   の部分に接続された第２の部分と、前記ベース基板の端
   部を含み前記第１の部分に接続された第３の部分と、を
   含み、前記第１の配線が前記第１の部分から前記第３の
   部分に至るまで連続してなる可撓性配線基板を使用し、
   前記第１の配線が外側になる向きに屈曲させて前記第１
   の部分と前記第３の部分とを重ねる第１工程と、 治具を前記第３の部分に押し当て、加熱することにより
   前記接合部を第２の配線が形成された部材に接合する第
   ２工程と、 を含む可撓性配線基板の接続方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の可撓性配線基板の接続方
   法において、 前記第３の部分は、前記第１の部分の外形よりも大きい
   外形をなし、 前記第１工程で、前記第３の部分で前記第１の部分を覆
   うように重ねる可撓性配線基板の接続方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２のいずれかに記載
   の可撓性配線基板の接続方法において、 前記第２工程で、前記第１の部分と前記第３の部分との
   間に、前記第１の配線よりも熱伝導率の低いシートを介
   在させて行う可撓性配線基板の接続方法。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の可撓性配線基板の接続方法において、 前記ベース基板には、複数の前記第１の配線の少なくと
   も１つと電気的に接続された金属箔が形成され、 前記金属箔は、前記第１の配線よりも大きい幅で前記第
   ３の部分に設けられた可撓性配線基板の接続方法。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
   の可撓性配線基板の接続方法において、 前記可撓性配線基板には、前記第１の部分と前記第３の
   部分とが重なることで、前記第１部分と前記第３の部分
   との接続部からなる屈曲部が形成され、 前記第２工程後に、前記屈曲部を切断して前記第３の部
   分を除去する第３工程をさらに含む可撓性配線基板の接
   続方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の可撓性配線基板の接続方
   法において、 前記第３工程で、前記屈曲部を除去するように切断する
   可撓性配線基板の接続方法。
7. 【請求項７】 請求項５記載の可撓性配線基板の接続方
   法において、 前記第３工程で、前記屈曲部の一部を残すように切断す
   る可撓性配線基板の接続方法。
8. 【請求項８】 接合部を含む第１の配線がベース基板に
   形成され、前記接合部を有する第１の部分と、 前記第１の部分に接続された第２の部分と、 前記ベース基板の端部を含み、前記第１の部分に対して
   屈曲して接続されてなる第３の部分と、 を含む可撓性配線基板を使用し、 前記第１の部分に治具を押し当て、前記接合部を第２の
   配線が形成された部材に接合する工程を含む可撓性配線
   基板の接続方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載の可撓性配線基板の接続方
   法において、 前記接合部を接合する工程後に、 前記可撓性配線基板を切断して前記第３の部分を除去す
   る工程をさらに含む可撓性配線基板の接続方法。
10. 【請求項１０】 請求項８又は請求項９に記載の可撓性
    配線基板の接続方法において、 前記第３の部分を、前記第１の部分から斜めに立ち上げ
    る可撓性配線基板の接続方法。
11. 【請求項１１】 請求項８から請求項１０のいずれかに
    記載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記接合部を接合する工程で、前記第１の部分を前記部
    材の端部に配置し、かつ、前記第３の部分を前記部材の
    中央側に向けて行う可撓性配線基板の接続方法。
12. 【請求項１２】 請求項８から請求項１１のいずれかに
    記載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記部材は、中央側に部品が搭載された可撓性配線基板
    の接続方法。
13. 【請求項１３】 請求項１から請求項１２のいずれかに
    記載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記接合部を、ロウ材によって前記部材に接合する可撓
    性配線基板の接続方法。
14. 【請求項１４】 請求項１から請求項１３のいずれかに
    記載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記第１の部分を、接着部材を介して接着する可撓性配
    線基板の接続方法。
15. 【請求項１５】 請求項１４記載の可撓性配線基板の接
    続方法において、 前記接着部材は、接着剤に導電粒子が分散された異方性
    導電材料であり、 前記接合部を、前記導電粒子を介して前記部材に接合す
    る可撓性配線基板の接続方法。
16. 【請求項１６】 請求項１から請求項１５のいずれかに
    記載の可撓性配線基板の接続方法において、 前記第２の部分に半導体チップが設けられた可撓性配線
    基板の接続方法。
17. 【請求項１７】 請求項１から請求項１６のいずれかに
    記載の方法で接続された可撓性配線基板の接続構造。
18. 【請求項１８】 請求項１７記載の可撓性配線基板の接
    続構造を含む電子部品。
19. 【請求項１９】 請求項１７記載の可撓性配線基板の接
    続構造を含む電子機器。