JP4815296B2 - 基板間配線パターンの接続方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施の形態)
図1は第1の基板11を示し、この第1の基板11には、配線パターンとして、ピッチP0の間隔で、幅がP10で一定の複数の電極パターン12が形成されている。
図2は第2の基板21を示し、この第2の基板21には、ピッチP0の間隔で、幅がP20(>P10)で一定の複数の電極パターン22が形成されている。
なお、前述した実施の形態と同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図6に示すように、第1の基板11の上にバンプ15を形成した電極パターン122を形成している。前記電極パターン122の幅は、これに接続する第2の基板21の電極パターン22の幅P20と略等しいか、大きく形成されている。
なお、前述した実施の形態と同一の部分には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
図7及び図8に示すように、第1の基板11として、幅が一定の複数の電極パターン123をレーザ加工によって形成するとともに各電極パターン123の中央にレーザ加工によってスポット状の孔16を形成する。これにより、孔16の周囲にバンプ17を形成する。なお、図8は図7におけるA−A断面図である。
Claims (2)
- 表面に導電部となる金属膜を形成した第1の基板に対し、第1の配線パターンを形成する金属膜に熱エネルギーを照射しその金属膜を溶かして膜表面に盛り上がったバンプを形成し、
続いて、前記第1の配線パターンに対し、間に熱硬化型樹脂接着剤を介在させて、表面に第2の配線パターンを形成した第2の基板の前記第2の配線パターンを対向配置させ、
この状態で加圧及び加熱して前記第2の配線パターンを前記第1の配線パターンの前記バンプに押圧し、前記熱硬化型樹脂接着剤を前記第1の基板と第2の基板との隙間において熱硬化させることで前記第1の配線パターンと第2の配線パターンを接続することを特徴とする基板間配線パターンの接続方法。 - 前記第1の基板は、前記バンプを配線パターンの中央部に形成したことを特徴とする請求項1記載の基板間配線パターンの接続方法。
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JP2003273497A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Kyocera Corp | 転写シートおよびその製造方法ならびに配線基板およびその製造方法 |
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