CN101570679B - 一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂，其特征在于：其由四羧酸二酐、芳香族二胺和溶剂组成；其中四羧酸二酐和芳香族二胺的重量比为1∶0.7-1.3；其中四羧酸二酐选自联二苯四羧酸二酐、二苯酮四羧酸二酐和均苯四羧酸二酐中的至少两种；所述的芳香族二胺选自对苯二胺、4，4’-二胺基二苯酮、4，4’-二胺基二苯醚、二苯胺甲烷、4，4’-二氨基苯甲酰苯胺或间苯二胺的至少两种。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂，生产过程中只需涂布一次本发明无填料聚酰亚胺黏合剂就能生产出具有高耐热性、高黏结性、高平坦性和透光性好的二层柔性覆铜板。
Description
技术领域
本发明涉及一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂，特别涉及一种用于一次性涂布生产具有高耐热性、高黏结性和高平坦性二层柔性覆铜板的无填料聚酰亚胺黏合剂。
背景技术
便携式电子通讯及信息产品不断发展，以及半导体的高密度IC封装需求，带动软板不断发展，尤其高密度的软板因其有着特殊的特性，在电子电气上的应用有着无可取代的重要性。随着电子产品向多功能化、小型化发展，需在电路板上负担更多的功能，线路日趋微细化，因此相应具有高热尺寸稳定性，高焊锡耐热性的二层软性印刷电路基板也得到快速发展。
目前大多数二层软性印刷电路基板都是以聚酰亚胺的前驱体聚酰胺酸涂布到铜箔上进行加热干燥，然后固化得到聚酰亚胺膜直接黏结在铜箔上。通常聚酰胺酸是由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺反应合成得到。为了得到高耐热性的无接着剂软性印刷电路基板，通常需要有高耐热性的聚酰亚胺结构，因此需要该结构的主链结构呈现高刚性，行业共识是用高刚性的均苯四酸二酐、对苯二胺单体可以获得优异耐热性的聚酰亚胺，但是加入过量的这些单体，使得聚酰亚胺结构主链刚直、密度高，从而导致加工性降低，溶解性变差，黏结性差。另一方面如果用过多的长链芳香族四羧酸二酐或芳香族二胺来提高黏结性的话，会大大降低其耐热性并且使得其膨胀系数过大导致二层软性印刷电路基板卷曲。为了解决印刷电路基板卷曲的问题现有技术中通常通过添加填料来改善其热膨胀系数，改善卷曲问题，但添加填料会使聚酰亚胺膜的强度和透明度都下降。
目前二层软性印刷电路基板生产中一般需要进行多次涂布，这使得生产效率相对比较低。
故此，现有的用于二层柔性覆铜板的黏合剂有待于进一步完善。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂，生产过程中只需涂布一次本发明无填料聚酰亚胺黏合剂就能生产出具有高耐热性、高黏结性、高平坦性和透光性好的二层柔性覆铜板。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂，其特征在于：其由四羧酸二酐、芳香族二胺和溶剂组成；其中四羧酸二酐和芳香族二胺的重量比为1∶0.7-1.3；其中四羧酸二酐选自联二苯四羧酸二酐、二苯酮四羧酸二酐和均苯四羧酸二酐中的至少两种；所述的芳香族二胺选自对苯二胺、4，4’-二胺基二苯酮、4，4’-二胺基二苯醚、二苯胺甲烷、4，4’-二氨基苯甲酰苯胺或间苯二胺的至少两种。
如上述的无填料聚酰亚胺黏合剂，其中所述的联二苯羧酸二酐和二苯酮四酸二酐其结构式分别为下述I和：
如上所述的无填料聚酰亚胺黏合剂，其中所述的四羧酸二酐为联二苯羧酸二酐和均苯四羧酸二酐，其摩尔比为1∶0.2～5。
如上所述的无填料聚酰亚胺黏合剂，其中所述的芳香族二胺为对苯二胺和二胺基二苯醚，其摩尔比为1∶0.2～5。
如上所述的无填料聚酰亚胺黏合剂，其中所述的芳香族二胺为对苯二胺和4，4’-二胺基二苯酮，其摩尔比为1∶0.2～5。
如上所述的无填料聚酰亚胺黏合剂，其中所述的溶剂为N-甲基吡咯烷酮或二甲基乙酰胺中的一种或两种，其中溶剂的用量70-90％。
如上所述的无填料聚酰亚胺黏合剂，其中所述的溶剂为二甲基乙酰胺。
如上所述的无填料聚酰亚胺黏合剂，其适用于一次性涂布就能满足产品要求。
利用本发明产品聚酰胺酸溶液一次性涂布于铜箔上，各种厚度的聚酰胺酸在铜箔粗糙面经过高温固化形成各种厚度的聚酰亚胺薄膜，可以生产出二层柔性覆铜板。
综上所述，本发明的有益效果：本发明无填料聚酰亚胺黏合剂，具有一次性涂布，效率高，耐高温的性能，利用本发明产品生产出的二层柔性覆铜板具有高耐热性、高黏结性、高平坦性和透光性好等特点。
具体实施方式。
下面结合具体实施方式对本发明做进一步描述：
一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂，其由四羧酸二酐、芳香族二胺和溶剂组成；其中四羧酸二酐和芳香族二胺的重量比为1∶0.7-1.3；其中四羧酸二酐选自联二苯四羧酸二酐、二苯酮四羧酸二酐和均苯四羧酸二酐中的至少两种；所述的芳香族二胺选自对苯二胺、4，4’-二胺基二苯酮、4，4’-二胺基二苯醚、二苯胺甲烷、4，4’-二氨基苯甲酰苯胺或间苯二胺的至少两种。
实施例1
在装有水夹套的500ml反应器中装入二甲基乙酰胺(DMAC)200ml，以200r/mi n的转速匀速搅拌，缓慢将对苯二胺(PPDA)7.45g(2.357mol)、二胺基二苯醚(ODA)3.95g(0.681mol)和4，4’-二胺基二苯酮6.83g(0.572mol)加入反应器，温度保持20℃不变，搅拌2h，然后缓慢加入联二苯羧酸二酐(BPDA)15.21g(1.76mol)和均苯四羧酸二酐(PMDA)16.65g(1.76mol)，搅拌速度调至300r/min继续搅拌，反应3h后停止。
将上述所得聚酰胺酸溶液一次涂布在由日矿公司制造，型号为：BHY22BT，厚度为18um的铜箔上，然后在160℃烘烤10分钟，并且在氮气保护下分别依次在120℃、160℃、200℃、250℃、300℃、380℃加热20min，聚酰胺酸可以酰胺化生成聚酰亚胺膜，所制得膜厚度25um，得到无接着剂柔性覆铜板。
实施例2
在装有水夹套的500ml反应器中装入二甲基乙酰胺(DMAC)200ml，以200r/min的转速匀速搅拌，缓慢将对苯二胺(PPDA)7.45g(2.357mol)、二胺基二苯醚(ODA)3.95g(0.681mol)和4，4’-二胺基二苯酮6.83g(0.572mol)加入反应器，温度保持20℃不变，搅拌2h，然后缓慢加入联二苯四羧酸二酐(BPDA)24.33g和均苯四羧酸二酐(PMDA)6.66g，搅拌速度调至300r/min继续搅拌，反应3h后停止。
将上述所得聚酰胺酸溶液一次涂布在由日矿公司制造，型号为：BHY22BT，厚度为18um的铜箔上，然后在160℃烘烤10分钟，并且在氮气保护下分别依次在120℃、160℃、200℃、250℃、300℃、380℃加热20min，聚酰胺酸可以酰胺化生成聚酰亚胺膜，所制得膜厚度25um，得到无接着剂柔性覆铜板。
实施例3
在装有水夹套的500ml反应器中装入二甲基乙酰胺(DMAC)200ml，以200r/min的转速匀速搅拌，缓慢将对苯二胺(PPDA)7.45g(2.357mol)、二胺基二苯醚(ODA)3.95g(0.681mol)和4，4’-二胺基二苯酮6.83g(0.572mol)加入反应器，温度保持20℃不变，搅拌2h，然后缓慢加入二苯酮四羧酸二酐(BTDA)18.04g和均苯四羧酸二酐(PMDA)6.66g，搅拌速度调至300r/min继续搅拌，反应3h后停止。
将上述所得聚酰胺酸溶液一次涂布在由日矿公司制造，型号为：BHY22BT，厚度为18um的铜箔上，然后在160℃烘烤10分钟，并且在氮气保护下分别依次在120℃、160℃、200℃、250℃、300℃、380℃加热20min，聚酰胺酸可以酰胺化生成聚酰亚胺膜，所制得膜厚度25um，得到无接着剂柔性覆铜板。
实施例4
在装有水夹套的500ml反应器中装入二甲基乙酰胺(DMAC)200ml，以200r/min的转速匀速搅拌，缓慢将对苯二胺(PPDA)4.56g、二胺基二苯醚(ODA)2.11g和4，4’-二胺基二苯酮21.62g加入反应器，温度保持20℃不变，搅拌2h，然后缓慢加入二苯酮四羧酸二酐(BTDA)18.04g和均苯四羧酸二酐(PMDA)6.66g，搅拌速度调至300r/min继续搅拌，反应3h后停止。
将上述所得聚酰胺酸溶液一次涂布在由日矿公司制造，型号为：BHY22BT，厚度为18um的铜箔上，然后在160℃烘烤10分钟，并且在氮气保护下分别依次在120℃、160℃、200℃、250℃、300℃、380℃加热20min，聚酰胺酸可以酰胺化生成聚酰亚胺膜，所制得膜厚度25um，得到无接着剂柔性覆铜板。
实施例5
在装有水夹套的500ml反应器中装入二甲基乙酰胺(DMAC)200ml，以200r/min的转速匀速搅拌，缓慢将对苯二胺(PPDA)10.26g和二胺基二苯醚(ODA)2.11g加入反应器，温度保持20℃不变，搅拌2h，然后缓慢加入联二苯四羧酸二酐(BPDA)24.33g和均苯四羧酸二酐(PMDA)6.66g，搅拌速度调至300r/min继续搅拌，反应3h后停止。
将上述所得聚酰胺酸溶液一次涂布在由日矿公司制造，型号为：BHY22BT，厚度为18um的铜箔上，然后在160℃烘烤10分钟，并且在氮气保护下分别依次在120℃、160℃、200℃、250℃、300℃、380℃加热20min，聚酰胺酸可以酰胺化生成聚酰亚胺膜，所制得膜厚度25um，得到无接着剂柔性覆铜板。
实施例6
在装有水夹套的500ml反应器中装入二甲基乙酰胺(DMAC)200ml，以200r/min的转速匀速搅拌，缓慢将对苯二胺(PPDA)9.12g、和4，4’-二胺基二苯酮3.66g加入反应器，温度保持20℃不变，搅拌2h，然后缓慢加入二苯酮四羧酸二酐(BTDA)18.04g和均苯四羧酸二酐(PMDA)6.66g，搅拌速度调至300r/min继续搅拌，反应3h后停止。
将上述所得聚酰胺酸溶液一次涂布在由日矿公司制造，型号为：BHY22BT，厚度为18um的铜箔上，然后在160℃烘烤10分钟，并且在氮气保护下分别依次在120℃、160℃、200℃、250℃、300℃、380℃加热20min，聚酰胺酸可以酰胺化生成聚酰亚胺膜，所制得膜厚度25um，得到无接着剂柔性覆铜板。
对实施例1至实施例6中各无接着剂柔性覆铜板进行测定，具体的测定方法如下：
测试方法
1.剥离强度
按照IPC-TM-6502.4.9方法测试剥离强度，通过如下方式：将无接着剂柔性覆铜板蚀刻成0.375mm宽的线路，在常温下与聚酰亚胺膜表面成90度角的方向上测量铜箔以50mm/min的速度剥离所需最小的力，用该力除于0.375可得出剥离强度的值；
2.焊接耐热性
按照IPC-TM-650 2.4.13方法测试焊接耐热性，将无接着剂柔性覆铜板裁成5cm×5cm样品，在400℃焊条浴浸10S，观察是否分层来判断；
3.卷曲外观
按照IPC-TM-650 2.4.22方法测试蚀刻前后的卷曲，将无接着剂柔性覆铜板裁成25cm×25cm样品，样品贴放在竖直平面上，用尺子测量四角翘起的距离，得到的四个数值相加除于得出卷曲值判断卷曲情况，小于9cm即使平整。
上述测试结果见表1：
其中表1中
BPDA：联二苯四羧酸二酐 BTDA：二苯酮四羧酸二酐
PMDA：均苯四羧酸二酐 PPDA：对苯二胺
ODA：二胺基二苯醚 4，4’-二胺基二苯酮
表1为各实施例中各组分含量以及个实施例中无接着剂柔性覆铜板的性能
从表中数据可见，本发明产品具有良好的外观、高耐热性、高黏结性、高平坦性和透光性好等优点。
Claims (1)
1.一种适用于一次性涂布的无填料聚酰亚胺黏合剂，其特征在于：
在装有水夹套的500ml反应器中装入二甲基乙酰胺200ml，以200r/min的转速匀速搅拌，缓慢将对苯二胺7.45g、二胺基二苯醚3.95g和4，4’-二胺基二苯酮6.83g加入反应器，温度保持20℃不变，搅拌2h，然后缓慢加入联二苯羧酸二酐(BPDA)15.21g和均苯四羧酸二酐(PMDA)16.65g，搅拌速度调至300r/min继续搅拌，反应3h后停止。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6133408A (en) * | 1999-01-15 | 2000-10-17 | Wirex Corporation | Polyimide resin for cast on copper laminate and laminate produced therefrom |
| CN1770439A (zh) * | 2004-11-04 | 2006-05-10 | 新日铁化学株式会社 | Cof用敷铜箔板以及cof用载置带 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6133408A (en) * | 1999-01-15 | 2000-10-17 | Wirex Corporation | Polyimide resin for cast on copper laminate and laminate produced therefrom |
| CN1989008A (zh) * | 2004-07-27 | 2007-06-27 | 株式会社钟化 | 粘接膜及其应用 |
| CN101035875A (zh) * | 2004-10-05 | 2007-09-12 | 株式会社钟化 | 粘接片材及覆铜层压板 |
| CN1770439A (zh) * | 2004-11-04 | 2006-05-10 | 新日铁化学株式会社 | Cof用敷铜箔板以及cof用载置带 |
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