KR102268762B1 - 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법 - Google Patents

플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법 Download PDF

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다카유키 마야마
나오키 스즈키
다카시 미와
슈이치 후지타
겐지 나카무라
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가부시키가이샤 아리사와 세이사쿠쇼
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Abstract

플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서, (a) 비열가소성 폴리이미드층과, 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 포함하며, 상기 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 상기 접착층이 설치된 폴리이미드 수지 필름과, 금속박을 접합함으로써 적층체를 얻는 공정과, (b) 상기 공정 (a)에서 얻어진 적층체를, 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98Mpa의 압력 하에, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-20℃ 내지 Tg+50℃의 온도에서 열 처리하는 공정을 포함하는, 제조 방법.

Description

플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법
본 발명은, 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 전자 재료 분야에서는, 전기 절연성을 갖는 폴리이미드 필름이나 폴리아미드 필름 등의 수지층, 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지를 주성분으로 하는 접착제층, 도전성을 갖는 구리박, 은박, 알루미늄박 등의 금속박층 등을 적절히 조합한, 커버 레이나 플렉시블 금속 피복 적층판 등의 플렉시블 프린트 배선판(FPC)용 재료가 사용되고 있다. 플렉시블 금속 피복 적층판으로서는, 주로, 금속층과 폴리이미드 수지층으로 이루어진 2층 플렉시블 금속 피복 적층판과, 금속층과 폴리이미드 수지층과 접착층으로 이루어진 3층 플렉시블 금속 적층판이 알려져 있다.
근년, 전자 기기의 가일층의 소형화나 경량화를 달성하기 위해서, 기판에 설치되는 배선의 미세화가 진행되고 있고, 실장하는 부품도 소형화, 고밀도화된 것이 탑재되도록 되고 있다. 그 때문에, 미세한 배선을 형성한 후에 큰 치수 변화가 발생하면, 부품의 탑재 위치가 설계 단계의 것으로부터 어긋나, 부품과 기판이 양호하게 접속되지 않게 된다고 하는 문제가 일어날 수 있다. 지금까지, 치수 변화를 억제하는 시도로서, 라미네이트 압력을 제어하거나, 접착 필름의 장력을 제어하는 것 등이 행하여지고 있다. 그러나, 이들의 수단에 의해 치수 변화는 어느 정도 개선되지만, 아직 충분하지 않고, 추가적인 치수 변화의 억제가 요구되고 있었다.
상기 문제점을 해결하는 수단으로서, 특허문헌 1에는, 라미네이트 후에 보호 재료와 플렉시블 금속 피복 적층판이 밀착하고 있는 적층체를, MD 방향으로 특정한 장력을 가한 상태에서 반송함으로써, 치수 변화를 억제할 수 있는 것이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는, 유리 전이 영역에서 관찰되는 흡열 피크의 열량을 특정한 범위로 조절함으로써, 플렉시블 금속박 적층체의 열수축에 의한 치수 변화율 및 그 변동을 작게 할 수 있는 것이 개시되어 있고, 그러한 적층체는, 수지의 유리 전이점 Tg보다도 5 내지 50℃ 낮은 온도에서 8시간 이상 열 처리함으로써 얻어지는 것이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2015-51636호 공보 일본 특허 공개 제2005-119178호 공보
그러나, 특허문헌 1의 플렉시블 금속 피복 적층판은, 어떤 특정한 영역에서의 치수 변화는 억제되지만, 치수 변화율에 변동이 있어, 적층판 전체에 걸쳐서 치수 변화가 균일하게 억제되고 있다고는 할 수 없다.
또한, 특허문헌 2의 플렉시블 프린트 금속박 적층체는, 8시간 이상이라고 하는 장시간의 열 처리가 필요해서, 생산성이 떨어진다. 또한, 가령, 열 처리의 시간을 짧게 하기 위해서, 보다 고온에서 열 처리를 행한 경우, 적층체 중에 포함되는 공기가 팽창함으로써 표면에 팽창이 발생하여, 외관이 떨어진다는 문제가 발생한다.
상기 사정을 감안하여, 본 발명은 적층체 전체에 걸쳐서 치수 변화가 균일하게 억제되고, 또한 표면에 팽창이 없는 플렉시블 금속 피복 적층판을 효율적으로 생산할 수 있는, 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과, 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 설치한 폴리이미드 수지 필름과, 금속박을 접합한 후, 얻어진 적층체를, 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98MPa의 압력 하에, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-20℃ 내지 Tg+50℃의 온도에서 열 처리함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 이하와 같다.
[1]
플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서,
(a) 비열가소성 폴리이미드층과, 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 포함하며, 상기 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 상기 접착층이 설치된 폴리이미드 수지 필름과, 금속박을 접합함으로써 적층체를 얻는 공정과,
(b) 상기 공정 (a)에서 얻어진 적층체를, 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98Mpa의 압력 하에, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-20℃ 내지 Tg+50℃의 온도에서 열 처리하는 공정
을 포함하는, 제조 방법.
[2]
상기 공정 (a)에 있어서, 폴리이미드 수지 필름과 금속박을 라미네이트에 의해 접합하는, 상기 [1]에 기재된 제조 방법.
[3]
상기 공정 (b)에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-10℃ 내지 Tg+30℃의 온도에서 열 처리하는, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 제조 방법.
[4]
상기 공정 (b)에 있어서의 열 처리 시간이 60 내지 420분인, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 제조 방법.
[5]
상기 공정 (b)에 있어서 적층체가 롤상인, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 제조 방법.
[6]
상기 공정 (b)를 오토클레이브 내에서 행하는, 상기 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 제조 방법.
[7]
상기 열가소성 폴리이미드의 Tg가 240 내지 290℃인, 상기 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 제조 방법.
[8]
상기 플렉시블 금속 피복 적층판이 편면 금속 피복 적층판인, 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 제조 방법.
[9]
상기 플렉시블 금속 피복 적층판이 양면 금속 피복 적층판인, 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 제조 방법.
본 발명의 제조 방법에 의하면, 적층체 전체에 걸쳐서 치수 변화가 균일하게 억제되고, 또한 표면에 팽창이 없는 플렉시블 금속 피복 적층판을, 단시간에 효율적으로 생산할 수 있다.
도 1은, 치수 변화율의 측정에 사용한 샘플의 모식도를 나타낸다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 「본 실시 형태」라고 함)에 대해서 상세하게 기재한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지의 범위 내에서 여러가지 변형되어 실시할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법은,
플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서,
(a) 비열가소성 폴리이미드층과, 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 포함하며, 상기 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 상기 접착층이 설치된 폴리이미드 수지 필름과, 금속박을 접합함으로써 적층체를 얻는 공정과,
(b) 상기 공정 (a)에서 얻어진 적층체를, 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98Mpa의 압력 하에, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-20℃ 내지 Tg+50℃의 온도에서 열 처리하는 공정
을 포함한다.
이하, 상기 공정 (a) 및 공정 (b)를, 각각 「적층 공정」 및 「열 처리 공정」이라고도 한다.
[공정 (a)]
본 실시 형태의 제조 방법에 있어서의 공정 (a)는, 비열가소성 폴리이미드층과, 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 포함하며, 상기 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 상기 접착층이 설치된 폴리이미드 수지 필름과, 금속박을 접합함으로써 적층체를 얻는 공정이다.
비열가소성 폴리이미드층에 사용되는 비열가소성 폴리이미드는, 예를 들어 산 이무수물과 디아민을 공중합함으로써 얻어진다. 산 이무수물 및 디아민으로서는 지방족 화합물, 지환식 화합물, 방향족 화합물 중 어느 것도 사용할 수 있지만, 내열성의 관점에서는, 산 이무수물로서는 방향족 테트라카르복실산 이무수물이 바람직하고, 디아민으로서는 방향족 디아민이 바람직하다.
비열가소성 폴리이미드를 구성하는 산 이무수물로서는, 예를 들어 피로멜리트산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시디프탈산 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 이무수물, p-페닐렌비스(트리멜리트산 모노에스테르산 무수물), 에틸렌비스(트리멜리트산 모노에스테르산 무수물), 비스페놀 A 비스(트리멜리트산 모노에스테르산 무수물)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 산 이무수물을 들 수 있고, 상기한 것 중에서도, 내열성, 치수 안정성의 관점에서, 피로멜리트산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 산 이무수물이 바람직하다.
비열가소성 폴리이미드를 구성하는 디아민으로서는, 예를 들어 4,4'-디아미노디페닐프로판, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 벤지딘, 3,3'-디클로로벤지딘, 3,3'-디메틸벤지딘, 2,2'-디메틸벤지딘, 3,3'-디메톡시벤지딘, 2,2'-디메톡시벤지딘, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-옥시디아닐린, 3,3'-옥시디아닐린, 3,4'-옥시디아닐린, 1,5-디아미노나프탈렌, 2,6-디아미노나프탈렌, 4,4'-디아미노디페닐디에틸실란, 4,4'-디아미노디페닐실란, 4,4'-디아미노디페닐에틸포스핀옥시드, 4,4'-디아미노디페닐N-메틸아민, 4,4'-디아미노디페닐N-페닐아민, 1,4-디아미노벤젠(p-페닐렌디아민), 1,3-디아미노벤젠, 1,2-디아미노벤젠, 비스{4-(4-아미노페녹시)페닐}술폰, 비스{4-(3-아미노페녹시)페닐}술폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐)]프로판으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 디아민을 들 수 있고, 상기한 것 중에서도, 내열성, 치수 안정성의 관점에서, 3,3'-디메틸벤지딘, 2,2'-디메틸벤지딘, 3,3'-디메톡시벤지딘, 2,2'-디메톡시벤지딘, 1,5-디아미노나프탈렌, 1,4-디아미노벤젠(p-페닐렌디아민)으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 디아민을 함유하는 것이 바람직하다.
비열가소성 폴리이미드의 유리 전이 온도(Tg)는, 플렉시블 금속 피복 적층판의 용도에 의존하기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 290℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 320℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 340℃ 이상이다. 비열가소성 폴리이미드의 Tg가 290℃ 이상이면, 내열성이 양호해지는 경향이 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 유리 전이 온도(Tg)는, 동적 점탄성 측정 장치(DMA)에 의해 측정한 저장 탄성률의 변곡점 값에 의해 구할 수 있고, 구체적으로는, 후술하는 실시예의 방법에 따라서 측정할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 접착층은, 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 설치되고, 열가소성 폴리이미드를 함유하는 층이다. 접착층에 사용되는 열가소성 폴리이미드로서는, 열가소성 폴리이미드, 열가소성 폴리아미드이미드, 열가소성 폴리에테르이미드, 열가소성 폴리에스테르이미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 저흡습 특성의 관점에서, 열가소성 폴리에스테르이미드가 바람직하다. 열가소성 폴리이미드는, 예를 들어 산 이무수물과 디아민을 공중합함으로써 얻어진다.
열가소성 폴리이미드를 구성하는 산 이수물로서는, 예를 들어 피로멜리트산 이무수물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 이무수물, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시디프탈산 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 1,1-비스(2,3-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 1,1-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(2,3-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 1,2-비스(3,4-디카르복시페닐)에탄 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 이무수물, p-페닐렌비스(트리멜리트산 모노에스테르산 무수물), 에틸렌비스(트리멜리트산 모노에스테르산 무수물), 비스페놀 A 비스(트리멜리트산 모노에스테르산 무수물)로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있고, 상기한 것 중에서도, 접착성, 입수 용이성의 관점에서, 2,2',3,3'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-옥시디프탈산 이무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
열가소성 폴리이미드를 구성하는 디아민으로서는, 예를 들어 4,4'-디아미노디페닐프로판, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 벤지딘, 3,3'-디클로로벤지딘, 3,3'-디메틸벤지딘, 2,2'-디메틸벤지딘, 3,3'-디메톡시벤지딘, 2,2'-디메톡시벤지딘, 4,4'-디아미노디페닐술피드, 3,3'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 4,4'-옥시디아닐린, 3,3'-옥시디아닐린, 3,4'-옥시디아닐린, 1,5-디아미노나프탈렌, 2,6-디아미노나프탈렌, 4,4'-디아미노디페닐디에틸실란, 4,4'-디아미노디페닐실란, 4,4'-디아미노디페닐에틸포스핀옥시드, 4,4'-디아미노디페닐N-메틸아민, 4,4'-디아미노디페닐N-페닐아민, 1,4-디아미노벤젠(p-페닐렌디아민), 1,3-디아미노벤젠, 1,2-디아미노벤젠, 비스{4-(4-아미노페녹시)페닐}술폰, 비스{4-(3-아미노페녹시)페닐}술폰, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)비페닐, 4,4'-비스(3-아미노페녹시)비페닐, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 들 수 있고, 상기한 것 중에서도, 접착성, 입수 용이성의 관점에서, 2,2-비스-[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 4,4'-옥시디아닐린, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
열가소성 폴리이미드의 Tg는, 플렉시블 금속 피복 적층판의 용도에 의존하기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 240 내지 290℃이고, 보다 바람직하게는 260 내지 290℃이고, 더욱 바람직하게는 280 내지 290℃이다. 열가소성 폴리이미드의 Tg가 240℃ 이상이면, 내열성이 양호해지는 경향이 있고, 290℃ 이하이면, 금속박과의 접합이 용이하게 되는 경향이 있다.
비열가소성 폴리이미드층과, 열가소성 폴리이미드를 포함하는 접착층을 포함하는 폴리이미드 수지 필름의 두께는, 플렉시블 금속 피복 적층판의 용도에 의존하기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 12.5 내지 50㎛이고, 보다 바람직하게는 12.5 내지 25㎛이다. 폴리이미드 수지 필름의 두께가 12.5㎛ 미만이면, 절연성이 떨어지는 경향이 있고, 또한 인열·찢어짐 등의 기계적 특성이 낮아지는 경향이 있다. 한편, 폴리이미드 수지 필름의 두께가 50㎛를 초과하면, 열 처리 시에 발포를 발생하기 쉬워지거나, 유연성이 손상되는 경향이 있다.
폴리이미드 수지 필름으로서는, 시판품을 사용해도 되고, 예를 들어 가네까사제 상품명 「피쿠시오 FRS」 시리즈, 「피쿠시오 FC」 시리즈나, 우베 고산사제 상품명 「유필렉스 NVT」 시리즈 등을 적합한 것으로서 들 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 금속박으로서는, 특별히 한정되지 않고, 전해 구리박, 압연 구리박, 알루미늄박, 스테인리스강박 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 도전성, 회로 가공성의 관점에서, 전해 구리박, 압연 구리박이 바람직하다. 금속박의 두께는, 플렉시블 금속 피복 적층판의 용도에 의존하기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 35㎛이고, 보다 바람직하게는 9 내지 18㎛이다. 금속박의 두께가 1㎛ 미만이면, 회로 기판을 제작했을 때에 핀 홀이나 찢어짐 등으로 회로 결손을 야기하기 쉬워지는 경향이 있고, 35㎛를 초과하면, 폴리이미드 수지 필름과의 접합 온도가 높아져 생산성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 금속박의 표면에는, 아연 도금, 크롬 도금 등에 의한 무기 표면 처리, 실란 커플링제 등에 의한 유기 표면 처리를 실시해도 된다.
금속박으로서는 시판품을 사용해도 되고, 예를 들어 JX 킨조꾸사제 상품명 「압연 구리박 BHY」, 후쿠다 킨조꾸사제 상품명 「압연 구리박 ROFL」 등을 적합한 것으로서 들 수 있다.
적층 공정에 있어서는, 비열가소성 폴리이미드층의 편면 또는 양면에, 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 통해 금속박을 접합한다. 접합의 수순으로서는, 예를 들어 (i) 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 접착층을 형성하여 폴리이미드 수지 필름을 얻은 후, 금속박과 접합하는 방법, (ii) 접착층을 시트상으로 성형하고, 이것을 비열가소성 폴리이미드층에 접합하여 폴리이미드 수지 필름을 얻은 후, 금속박과 접합하는 방법, (iii) 접착층을 시트상으로 성형하고, 금속박과 비열가소성 폴리이미드층 사이에 끼워서 접합하는 방법 등을 들 수 있다.
상기 (i)의 방법의 경우, 폴리이미드 수지 필름은, 예를 들어 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에, 열가소성 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산 용액을 도포하고, 가열, 건조하여 이미드화함으로써 얻을 수 있다.
비열가소성 폴리이미드층에는 필요에 따라, 접착층을 설치하기 전에 코로나 처리, 플라스마 처리, 커플링 처리 등의 각종 표면 처리를 실시해도 된다. 또한, 비열가소성 폴리이미드층 및 접착층에는, 유기 또는 무기 필러 등의 그 밖의 성분이 1종 이상 포함되어 있어도 된다.
적층 공정에 있어서, 폴리이미드 수지 필름과 금속박을 접합하는 방법으로서는 프레스, 라미네이트 등을 사용할 수 있지만, 롤화나 생산성의 관점에서, 라미네이트를 사용하는 것이 바람직하다. 라미네이트는, 예를 들어 한 쌍 이상의 금속 롤을 갖는 열 롤 라미네이트 장치나 더블벨트프레스(DBP)에 의해 행할 수 있고, 그 중에서도, 열 롤 라미네이트 장치는, 구성이 단순하여 보수 비용면에서 유리하다는 이점을 갖는다. 여기에서 말하는 「한 쌍 이상의 금속 롤을 갖는 열 롤 라미네이트 장치」란, 재료를 가열 가압하기 위한 금속 롤을 갖고 있는 장치이면 되고, 그 구체적인 장치 구성은 특별히 한정되지 않는다.
또한, 적층 공정 전에, 피적층 재료를 송출하는 송출 장치를 형성해도 되고, 적층 공정 후에, 피적층 재료를 권취하는 권취 장치를 설치해도 된다. 이들의 장치를 설치함으로써, 플렉시블 금속 피복 적층판의 생산성을 보다 한층 향상시킬 수 있다. 송출 장치 및 권취 장치의 구체적인 구성은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 폴리이미드 수지 필름이나 금속박, 또는 얻어지는 적층체를 권취할 수 있는 공지된 롤상 권취기 등을 들 수 있다.
적층 공정을 라미네이트에 의해 행하는 경우의 라미네이트 온도는, 열가소성 폴리이미드 수지의 Tg+50℃ 이상의 온도인 것이 바람직하고, Tg+70℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. Tg+50℃ 이상의 온도인 경우, 폴리이미드 수지 필름과 금속박의 접착성이 양호해지는 경향이 있고, Tg+70℃ 이상의 온도인 경우, 라미네이트 속도를 상승시켜서 그 생산성을 보다 향상시킬 수 있는 경향이 있다. 라미네이트 온도의 상한으로서는 특별히 한정되지 않지만, 너무 높으면 수지가 분해될 우려가 있다.
라미네이트에 있어서의 라미네이트 속도는, 0.5m/분 이상인 것이 바람직하고, 1.0m/분 이상인 것이 보다 바람직하다. 0.5m/분 이상인 경우, 접착성이 양호해지는 경향이 있고, 1.0m/분 이상인 경우, 생산성이 보다 한층 향상되는 경향이 있다.
라미네이트 압력은, 높으면 높을수록 라미네이트 온도를 낮게, 또한 라미네이트 속도를 빨리할 수 있는 이점이 있으나, 일반적으로 라미네이트 압력이 너무 높으면 얻어지는 금속 피복 적층판의 치수 변화가 악화되는 경향이 있다. 또한, 반대로, 라미네이트 압력이 너무 낮으면 얻어지는 적층판의 접착성이 떨어지는 경향이 있다. 따라서, 라미네이트 압력은, 500kg/m 내지 5000kg/m의 범위 내인 것이 바람직하고, 1000kg/m 내지 3000kg/m의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 여기서, 라미네이트 압력이란 금속 롤이 재료에 부여하는 압력을 의미한다.
라미네이트 시의 폴리이미드 수지 필름 장력은, 0.1 내지 20kg/m인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2 내지 15kg/m이고, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10kg/m이다. 장력이 0.1kg/m 미만이면, 외관이 양호한 플렉시블 금속 피복 적층판을 얻는 것이 곤란해지는 경향이 있고, 20kg/m을 초과하면 치수 안정성이 떨어지는 경향이 있다. 여기서, 폴리이미드 수지 필름 장력이란, 라미네이트 전의 폴리이미드 수지 필름에 부여되는 장력이다.
[공정 (b)]
본 실시 형태에 있어서의 공정 (b)는, 상기 공정 (a)에서 얻어진 적층체를, 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98MPa의 압력 하에서, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-20℃ 내지 Tg+50℃의 온도에서 열 처리하는 공정이다.
공정 (b)에 있어서의 열 처리는, 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98MPa의 압력 하에서 행한다. 종래, 구리박과 기재가 되는 수지가 적층된 구리 피복 적층판을, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기 하에서 열 처리하는 것은 알려져 있었지만, 수지의 Tg 부근보다도 높은 온도에서 열 처리를 행한 경우, 적층체 중에 포함되는 공기가 팽창하여 표면에 팽창이 발생하고, 또한 수지가 열분해하는 리스크가 있다. 따라서, 예를 들어 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이, 수지의 Tg보다도 낮은 온도에서 장시간 열 처리하지 않으면 안되고, 플렉시블 금속 피복 적층판의 생산성이 양호하다고는 할 수 없다.
본 발명자들은, 금속박과 기재 수지 사이에 열가소성 폴리이미드를 포함하는 접착층을 설치하고, 얻어진 적층체를 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98MPa의 압력 하에서 열 처리함으로써, 종래보다도 고온에서 열 처리를 실시하는 것이 가능하게 되고, 품질이 우수한 플렉시블 금속 피복 적층판의 생산성을 현저하게 향상시킬 수 있는 것을 발견하였다.
본 실시 형태에 있어서의 열 처리 공정은, 불활성 가스 분위기 하에서 행한다. 열 처리 공정을 대기 중에서 행한 경우, 고온에서의 열 처리 시에 금속박이 산화해 버린다는 문제가 발생하고, 진공 중에서 행한 경우, 적층체 중에 포함되는 공기가 팽창하여 표면에 팽창이 발생한다. 불활성 가스로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 질소 가스, 아르곤 가스 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 입수성·경제성의 관점에서, 질소 가스가 바람직하다.
열 처리 공정에서의 압력은, 0.20 내지 0.98MPa이고, 바람직하게는 0.50 내지 0.98MPa이고, 보다 바람직하게는 0.70 내지 0.98MPa이고, 더욱 바람직하게는 0.90 내지 0.98MPa이다. 열 처리 공정에서의 압력이 0.20MPa 미만이면, 고온에서 열 처리를 행한 경우에 적층판 표면에 팽창이 발생하고, 한편, 압력이 0.98MPa를 초과하면, 설비 구조가 복잡해진다는 문제가 발생한다.
열 처리 공정에서의 압력은, 일반적인 압력계에 의해 측정할 수 있다.
열 처리 공정에서의 열 처리 온도는, 열가소성 폴리이미드의 Tg-20℃ 내지 Tg+50℃이고, 바람직하게는 Tg-20℃ 내지 Tg+30℃, 보다 바람직하게는 Tg-10℃ 내지 Tg+30℃이다. 열 처리 온도가 Tg-20℃ 미만이면, 플렉시블 금속 피복 적층판의 생산성이 악화되고, Tg+50℃를 초과하면, 팽창의 발생이나 수지의 분해가 일어나는 리스크가 높아진다.
열 처리 공정에서의 열 처리 시간은, 열가소성 폴리이미드의 종류나, 플렉시블 금속 피복 적층판의 용도에 의존하기 때문에 특별히 한정되지 않지만, 통상 60 내지 420분, 바람직하게는 90 내지 300분, 보다 바람직하게는 120 내지 240분이다. 열처리 시간이 60분 이상이면, 플렉시블 금속 적층판 전체에 걸쳐서 치수 변화가 균일하게 억제되는 경향이 있고, 420분 이하이면, 플렉시블 금속 적층판의 생산성이 향상되는 경향이 있다.
열 처리를 실시하는 적층체는, 권취 장치에 의해 권취된 후의 롤상의 적층체여도, 롤을 풀은 후의 편평한 시트상의 적층체여도 되지만, 생산성의 관점에서는, 롤상의 적층체에 열 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
열 처리 공정은, 특히 오토클레이브 내에서 행하는 것이 바람직하다. 오토클레이브를 사용함으로써 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.98MPa의 압력 하라고 하는 조건에서 열 처리를 행하는 것이 용이하게 되고, 플렉시블 금속 피복 적층판의 생산성이 보다 한층 향상되는 경향이 있다.
본 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 플렉시블 금속 적층판은, 적층체 전체에 걸쳐서 치수 변화가 균일하게 억제된 것이지만, 각 재료의 선팽창 계수를 고려함으로써, 이 효과가 더욱 현저해진다. 구체적으로는, 비열가소성 폴리이미드의 선팽창 계수는, 통상, 금속박의 선팽창 계수와 동등 또는 그 이하이고, 열가소성 폴리이미드의 선팽창 계수는, 금속박보다도 커진다. 따라서, 특히 선팽창 계수가 큰 열가소성 폴리이미드와 선팽창 계수가 작은 비열가소성 폴리이미드와 조합하여 폴리이미드 수지 필름을 제작함으로써, 이것과 접합하는 금속박의 선팽창 계수와의 차가 작아지고, 그 결과, 치수 변화의 변동이 보다 저감되는 경향이 있다.
열가소성 폴리이미드의 선팽창 계수는, 바람직하게는 20 내지 100ppm이고, 보다 바람직하게는 30 내지 70ppm이고, 더욱 바람직하게는 40 내지 60ppm이다. 또한, 비열가소성 폴리이미드의 선팽창 계수는, 바람직하게는 20ppm 이하이고, 보다 바람직하게는 18ppm 이하이고, 더욱 바람직하게는 16ppm 이하이다.
여기서, 선팽창 계수는, TMA(예를 들어, (주)시마즈 세이사쿠쇼사제 상품명 「TMA-60」)에 의해 측정할 수 있고, 승온 속도 10℃/분으로, 100℃에서 150℃의 범위에 얻어진 측정값으로부터 구한다.
본 실시 형태의 제조 방법에 있어서는, 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 설치한다. 여기서, 비열가소성 폴리이미드층의 편면만에 접착층을 설치하는 경우, 얻어지는 플렉시블 금속 피복 적층판은, 비열가소성 폴리이미드층-접착층-금속박의 3층 구조를 갖는 편면 금속 피복 적층판이 되고, 비열가소성 폴리이미드층의 양면에 접착층을 설치하는 경우, 금속박-접착층-비열가소성 폴리이미드층-접착층-금속박의 양면 3층(5층) 구조를 갖는 양면 금속 피복 적층판이 된다. 또한, 접착층-비열가소성 폴리이미드층-접착층-금속박의 4층 구조를 갖는 적층판도 편면 금속 피복 적층판에 포함된다.
본 실시 형태에 있어서의 플렉시블 금속 피복 적층판의 금속층을 소정 형상으로 에칭하여 얻어진 에칭면을 금속박 회로 피복용의 커버 레이로 피복하여 플렉시블 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 커버 레이로서는, 금속박 회로를 피복하는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니고, 폴리이미드 등의 필름에 접착제를 도포한 커버 레이, 액상 레지스트, 드라이 필름 레지스트 등을 사용할 수 있다. 플렉시블 프린트 배선판은, 예를 들어 IC칩 실장용의 소위 칩 온 플렉시블 프린트 배선판으로서 적합하게 사용된다.
또한, 본 명세서 중의 각 물성은, 특히 명기하지 않는 한, 이하의 실시예에 기재된 방법에 준하여 측정할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예만에 한정되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예에 있어서 사용한 각 성분·재료는 이하와 같다.
(폴리이미드 수지 필름)
(1) 폴리이미드 수지 필름 A
가네까사제 상품명 「FRS-142#SW」 두께 25㎛
열가소성 폴리이미드의 Tg=290℃
(2) 폴리이미드 수지 필름 B
가네까사제 상품명 「FC-142」 두께 25㎛
열가소성 폴리이미드의 Tg=240℃
(구리박)
JX 금속사제 상품명 「압연 구리박 BHY」 두께 12㎛
각 평가 방법 및 측정 방법은 이하와 같다.
[유리 전이 온도(Tg)]
Tg의 측정에 있어서는, 플렉시블 구리 피복 적층판의 구리박 부분을 에칭에 의해 제거하고, 건조시킨 것을 샘플로 하였다. 측정 장치로서는 TA Instruments사제 상품명 「RSA-G2」를 사용하고, 승온 온도 10℃/분으로 측정을 행하여, 얻어진 tanδ의 피크를 Tg(℃)로 하였다.
[치수 변화율]
JIS C 6471의 9.6항에 준거하여 측정하였다. 구체적으로는 이하와 같이 측정하였다.
플렉시블 금속 피복 적층판 500mm 폭에서 폭 방향으로 2장 샘플을 잘라내고, 도 1에 도시하는 대로, MD-L1, L2, L3, L4의 길이를 측정하였다(초기 길이). 구리박 에칭 후, 표준 상태에서 12시간 이상 방치한 후, 다시 MD-L1, L2, L3, L4의 길이를 측정하였다(에칭 후 길이). MD-L1, L2, L3, L4의 치수 변화율을 하기 식에 따라서 산출하였다.
치수 변화율(％)=(에칭 후 길이-초기 길이)/초기 길이×100
이어서, MD-L1, L2, L3, L4의 치수 변화율의 최댓값과 최솟값의 차를 구하고, 그 차가 0.05％ 이내인 경우를 「○」라고 평가하고, 0.05％를 초과하는 경우를 「×」라고 평가하였다.
[외관(팽창)]
플렉시블 금속 피복 적층판의 표면을 눈으로 보아 관찰하고, 열 처리 전후에서 팽창의 개수에 변화가 없었을 경우를 「○」라고 평가하고, 열 처리 후에 팽창의 개수가 증가했을 경우를 「×」라고 평가하였다.
[판정]
치수 변화율, 외관의 평가가 모두 「○」였던 것을 「○」라고 평가하고, 어느 한쪽 혹은 양쪽의 평가가 「×」였던 것을 「×」라고 평가하였다.
[실시예 1]
양면에 접착층을 갖는 폴리이미드 수지 필름 A와, 구리박을, 한 쌍의 금속 롤을 갖는 열 라미네이트 장치(유리 롤사제 상품명 「플렉시블 프린트 기판용 고온 라미네이터」)에 의해 접합하였다. 얻어진 적층체를, 질소 가스 분위기의 오토클레이브 내에 넣고, 온도 270℃, 압력 0.9MPa로 120분 열 처리를 행함으로써, 5층 구조를 갖는 양면 플렉시블 구리 피복 적층판을 얻었다.
얻어진 플렉시블 구리 피복 적층판을 사용하여 치수 변화율, 외관의 평가를 행하고, 결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 5]
열 처리 온도 및 압력을 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 플렉시블 구리 피복 적층판을 얻고, 치수 변화율, 외관의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
[실시예 7 내지 10, 비교예 6 내지 8]
폴리이미드 수지 필름 A 대신에 폴리이미드 수지 필름 B를 사용하고, 열 처리 온도, 압력을 대신한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 양면 플렉시블 구리 피복 적층판을 얻고, 치수 변화율, 외관의 평가를 행하였다. 결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112018128325251-pct00001
Figure 112018128325251-pct00002
표 1 및 표 2에 나타낸 결과로부터, 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 설치한 폴리이미드 수지 필름과, 금속박을 접합하여 얻어진 적층체를, 불활성 가스 분위기 또한 특정한 온도 및 압력 하에서 열 처리함으로써, 적층체 전체에 걸쳐서 치수 변화가 균일하게 억제되고, 또한 표면에 팽창이 없는 플렉시블 금속 피복 적층판을, 단시간에 효율적으로 생산할 수 있는 것을 알 수 있었다.
본 출원은, 2016년 6월 3일에 일본 특허청에 출원된 일본 특허 출원(특원 제2016-111447호)에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.
본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 금속 피복 적층판은, 플렉시블 프린트 배선판에 사용되는 부재로서의 산업상 이용 가능성을 갖는다.

Claims (9)

  1. 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법으로서,
    (a) 선팽창 계수가 20ppm 이하인 비열가소성 폴리이미드층과, 선팽창 계수가 20 내지 100ppm인 열가소성 폴리이미드를 함유하는 접착층을 포함하며, 상기 비열가소성 폴리이미드층의 적어도 편면에 상기 접착층이 설치된 폴리이미드 수지 필름과, 금속박을 접합함으로써 적층체를 얻는 공정과,
    (b) 상기 공정 (a)에서 얻어진 적층체를, 불활성 가스 분위기 또한 0.20 내지 0.90Mpa의 압력 하에, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-20℃ 내지 Tg℃의 온도에서 열 처리하는 공정
    을 포함하고,
    하기 식에서 산출되는 치수 변화율의 최댓값과 최솟값의 차가 0.05％ 이내인, 플렉시블 금속 피복 적층판의 제조 방법.
    [치수 변화율]
    JIS C 6471의 9.6항에 준거하여, 플렉시블 금속 피복 적층판에서 폭 방향으로 샘플을 잘라내 복수의 지점에서 초기 길이를 측정하고, 금속박 에칭 후 표준 상태에서 12시간 이상 방치한 후, 다시 에칭 후 길이를 측정하여 산출함
    치수 변화율(％)=(에칭 후 길이-초기 길이)/초기 길이×100
  2. 제1항에 있어서, 상기 공정 (a)에 있어서, 폴리이미드 수지 필름과 금속박을 라미네이트에 의해 접합하는, 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정 (b)에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg-10℃ 내지 Tg℃의 온도에서 열 처리하는, 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정 (b)에 있어서의 열 처리 시간이 60 내지 420분인, 제조 방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정 (b)에 있어서 적층체가 롤상인, 제조 방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 공정 (b)를 오토클레이브 내에서 행하는, 제조 방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열가소성 폴리이미드의 Tg가 240 내지 290℃인, 제조 방법.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판이 편면 금속 피복 적층판인, 제조 방법.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 플렉시블 금속 피복 적층판이 양면 금속 피복 적층판인, 제조 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112019005062T5 (de) * 2018-10-09 2021-06-24 Dupont Electronics, Inc. Thermische Substrate
CN112600050B (zh) * 2020-10-20 2022-04-22 陕西斯瑞新材料股份有限公司 一种高抗撕裂性能铜箔软连接金属辅助加工工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004090247A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Mitsui Chemicals Inc フレキシブル両面金属積層板の製造方法
JP2006306973A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kaneka Corp 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002210903A (ja) * 2001-01-19 2002-07-31 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ボンディングシート
TW200500204A (en) * 2002-12-05 2005-01-01 Kaneka Corp Laminate, printed circuit board and method for manufacturing them
JP4731107B2 (ja) 2003-10-17 2011-07-20 日本メクトロン株式会社 フレキシブル金属箔積層体
JP4271563B2 (ja) 2003-12-26 2009-06-03 株式会社カネカ フレキシブル金属張積層板の製造方法
JP4410021B2 (ja) * 2004-04-19 2010-02-03 株式会社カネカ 生産性が向上されたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板
WO2006033267A1 (ja) * 2004-09-24 2006-03-30 Kaneka Corporation 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板
JP4692758B2 (ja) 2006-02-24 2011-06-01 信越化学工業株式会社 フレキシブル積層板及びその製造方法
JP5162379B2 (ja) * 2008-08-29 2013-03-13 株式会社有沢製作所 ポリアミック酸及び非熱可塑性ポリイミド樹脂
KR20100048474A (ko) * 2008-10-31 2010-05-11 에스케이에너지 주식회사 연성금속박적층체 및 이의 제조방법
JP5524475B2 (ja) * 2008-11-28 2014-06-18 株式会社有沢製作所 ２層両面フレキシブル金属積層板及びその製造方法
JP5364414B2 (ja) * 2009-03-30 2013-12-11 三井化学株式会社 ポリイミド樹脂組成物、それを用いた金属積層体
KR101416782B1 (ko) * 2012-04-24 2014-07-08 에스케이이노베이션 주식회사 연성 금속박 적층체
JP6297011B2 (ja) * 2014-08-28 2018-03-20 株式会社有沢製作所 ３層フレキシブル金属張積層板及び両面３層フレキシブル金属張積層板
JP5918822B2 (ja) 2014-09-18 2016-05-18 株式会社カネカ 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004090247A (ja) * 2002-08-29 2004-03-25 Mitsui Chemicals Inc フレキシブル両面金属積層板の製造方法
JP2006306973A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Kaneka Corp 新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板

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