TWM451782U - 用於印刷電路板之覆蓋結構 - Google Patents

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Chien-Hui Lee
Chih-Ming Lin
Meng-Hao Chang
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Asia Electronic Material Co
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用於印刷電路板之覆蓋結構
本創作係有關一種用於印刷電路板之覆蓋結構，尤係關於一種具有遮蔽電路效果及降低翹曲高度之保護膜。
軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)可用來搭載電子元件，使該電子產品能夠發揮其既定的功能。由於軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小及可撓曲性的發展趨勢下，目前被廣泛應用於電腦及其週邊設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。
近幾年來，電子產品朝小型化、高功能及輕量薄型化發展，且隨著軟性印刷電路板進入超高密度線路的技術逐漸明朗化，因此，對於用於軟性印刷電路板之材料的要求也更加嚴苛。
習知技術中，軟性印刷電路板係以黑色聚醯亞胺(PI)保護材料進行線路的遮蔽保護。然而，該黑色聚醯亞胺保護材料在使用過程容易在印刷電路板之基材表面有污染的問題。此外，目前傳統的保護材料產品與用於印刷電路板之基材的顏色一致，因此在使用過程中不易辨識到該保護材料產品，會造成人工使用時投錯料，而不利於快速大量生產。
另一方面，該保護材料在貼覆至用於軟性印刷電路板之基材後，亦會有產生翹曲現象問題。因此，仍需要開發 一種具有遮蔽電路佈局效果，且在貼覆至軟性印刷電路板後，容易被辨識且不易產生翹曲現象之覆蓋膜產品。
鑒此，本創作提供一種用於印刷電路板之覆蓋結構，包括：基底；以及包括有色聚酯層以及黏著層之保護膜，且該保護膜係藉由該黏著層貼合於該基底上。
於一具體實施例中，該基底係補強板，包括相互貼合之聚醯亞胺複合膜及黑色聚醯亞胺層。
於另一具體實施例中，該基底係聚醯亞胺複合膜。
於上述態樣中，該聚醯亞胺複合膜包括：複數聚醯亞胺層；以及複數接著劑層，各該接著劑層係形成於任二該聚醯亞胺層之間，且該聚醯亞胺複合膜之總厚度Z符合下式(I)之關係：mX+nY=Z (I)式中，X係表示厚度為1至2 mil之單層聚醯亞胺膜；m係表示X之聚醯亞胺層層數，n係表示該複合膜中之接著劑層層數；以及Y係表示各該接著劑層之厚度，且該Y係根據特定Z值而定，其中，該Z值為3至11 mil。
於又一具體實施例中，該基底係包括聚醯亞胺層；膠層；以及離型層之覆蓋膜。
本創作之保護膜係包括有色聚酯層以及黏著層，其中，該黏著層之材質為壓克力系樹脂，且該黏著層之厚度係介於5至25微米。於一具體實施例中，該黏著層之黏著 力係介於5至40克/5公分間。
本創作的進一步技術方案為，該保護膜具有辨識效果，其中，該保護膜之有色聚酯層的顏色為白色、乳白色、磨砂乳白色、黃色、藍色、紅色或綠色。
據此，本創作之覆蓋結構中，係於基底上形成具有有色聚酯層以及黏著層的保護膜，解決容易產生翹曲現象及覆蓋膜產品不易被辨別之問題。
以下係藉由特定的具體實例說明本創作之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之優點及功效。本創作亦可以其他不同的方式予以實施，即，在不悖離本創作所揭示之範疇下，能予不同之修飾與改變。
參照第1圖，本創作係以補強板作為形成於印刷電路板上之基底之例示說明。於此實例中，本創作用於印刷電路板之覆蓋結構，包括形成於印刷電路板15上之基底10；以及保護膜100，係包括有色聚酯層101以及黏著層102，且該保護膜100係藉由該黏著層102貼合於該基底10上。
於上述例示性實例中，該基底10係補強板，包括：黑色聚醯亞胺層11；聚醯亞胺複合膜110，係形成於該黑色聚醯亞胺層11上，使該黑色聚醯亞胺層11夾置於聚醯亞胺複合膜110與保護膜100之間，該聚醯亞胺複合膜110包括至少一層或複數層聚醯亞胺層12及接著劑層13；以及用以使該基底10(亦即，補強板)黏附於印刷電路板15 上之黏著劑層14，該黏著劑層14係形成於該聚醯亞胺複合膜110上，使該聚醯亞胺複合膜110夾置於該黏著劑層14與黑色聚醯亞胺層11之間。
於本創作第1圖所示之補強板實例中，X係表示厚度為1至2 mil之單層聚醯亞胺層；以及Y係表示各該接著劑層之厚度，且該Y係根據特定Z值而定，其中，該Z值為3至11 mil。此外，該黑色聚醯亞胺層之厚度係介於1至2 mil間。
參照第2圖，本創作係以聚醯亞胺複合膜作為形成於印刷電路板上之基底之例示說明。於此實例中，本創作用於印刷電路板之覆蓋結構，包括形成於印刷電路板25上之基底20；以及保護膜200，係包括有色聚酯層201以及黏著層202，且該保護膜200係藉由該黏著層202貼合於該基底20上。
於上述例示性實例中，該形成於印刷電路板25上之基底20(亦即，聚醯亞胺複合膜)包括：複數聚醯亞胺層22；以及形成於各該聚醯亞胺層22之間的接著劑層23。
於本創作第2圖所示之聚醯亞胺複合膜實例中，X係表示厚度為1至2 mil之單層聚醯亞胺層；以及Y係表示各該接著劑層之厚度，且該Y係根據特定Z值而定，其中，該Z值為3至11 mil。
於上述聚醯亞胺複合膜之實例中，所使用之接著劑種類並無特別之限制，較佳係使用不含鹵素之接著劑。
參照第3圖，本創作係以覆蓋膜作為形成於印刷電路 板上之基底之例示說明。於此實例中，本創作用於印刷電路板之覆蓋結構，包括形成於印刷電路板35上之基底30；以及保護膜300，係包括有色聚酯層301以及黏著層302，且該保護膜300係藉由該黏著層302貼合於該基底30上。
於上述例示性實例中，該形成於印刷電路板35上之基底30(亦即，覆蓋膜)包括：離型層36、聚醯亞胺層32以及膠層34。
於上述態樣中，該離型層36之厚度係介於5至12.5微米之間，該聚醯亞胺層32之厚度係介於8至25微米間，以及該膠層34之厚度係介於10至60微米間。此外，所使用之離型層之材質之實例包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或聚醯亞胺；所使用之聚醯亞胺層之材質係選自聚醯亞胺；且無特別限制所使用之膠層之黏著劑種類，較佳係使用不含鹵素之接著劑。
於製造過程中，係利用捲軸連續式製程系統(roll to roll)，連續地自保護膜剝除離形部分，再以保護膜之黏著層朝向軟性印刷電路板之補強板、聚醯亞胺複合膜或覆蓋膜的表面的方式，連續地進行壓合，以使該保護膜藉由黏著層貼合至該軟性印刷電路板之補強板、聚醯亞胺複合膜或覆蓋膜的表面。藉此，以在表面黏著有色保護膜的加工製程中，對該印刷電路板的補強板或聚醯亞胺複合膜或覆蓋膜表面端提供保護作用，降低作業過程中油污或粉塵等的污染發生，且能達到材料辨別作用，並具有遮蔽電路及 降低翹曲高度的效果。
測試例1
依下表一至三中之數據製備補強板、聚醯亞胺複合膜及覆蓋膜，並利用捲軸連續式制程系統連續地自本創作之保護膜剝除離形部分，再以該保護膜的接著層朝向該補強板、聚醯亞胺複合膜及覆蓋膜的方式，連續地進行壓合。最後，壓合完成組成本創作設計的樣品，其中，該保護膜之黏著力是介於5至40克/5公分間。另外，製備對照例樣品，該對照例樣品之保護膜係琥珀色之聚醯亞胺薄膜。
接著，將實施例及對照例之樣品裁切為25 cm×25 cm之尺寸，並於180℃之條件下壓合至74.5±1 um之軟性銅箔基板上，再以160℃之條件進行熟化，再將各個實施例樣品置於光滑平面上，靜置20分鐘後，量測四個邊角的翹曲高度(公分)，進行平坦度測試，結果紀錄於表一至表三。
如表一至三結果所示，本創作之保護膜的翹曲高度相對較小，因而具有較佳之平坦性。此外，由於該保護膜具有有色聚酯層，亦具有遮蔽電路效果。
上述說明書及實施例僅為例示性說明本創作之原理及其功效，而非用於限制本創作。本創作之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
10、20、30‧‧‧基底
100、200、300‧‧‧保護膜
101、201、301‧‧‧有色聚酯層
102、202、302‧‧‧黏著層
11‧‧‧黑色聚醯亞胺層
110‧‧‧聚醯亞胺複合膜
12、22、32‧‧‧聚醯亞胺層
13、23‧‧‧接著劑層
14‧‧‧黏著劑層
15、25、35‧‧‧印刷電路板
34‧‧‧膠層
36‧‧‧離型層
X‧‧‧聚醯亞胺層之厚度
Y‧‧‧接著劑層之厚度
Z‧‧‧聚醯亞胺複合膜之總厚度
第1圖係顯示本創作之保護膜與形成於印刷電路板上之補強板貼合之剖面結構示意圖；第2圖係顯示本創作之保護膜與形成於印刷電路板上之聚醯亞胺複合膜貼合之剖面結構示意圖；以及第3圖係顯示本創作之保護膜與形成於印刷電路板上之覆蓋膜貼合之剖面結構示意圖。
10‧‧‧基底
100‧‧‧保護膜
101‧‧‧有色聚酯層
102‧‧‧黏著層
110‧‧‧聚醯亞胺複合膜
11‧‧‧黑色聚醯亞胺層
12‧‧‧聚醯亞胺層
13‧‧‧接著劑層
14‧‧‧黏著劑層
15‧‧‧印刷電路板
X‧‧‧聚醯亞胺層之厚度
Y‧‧‧接著劑層之厚度
Z‧‧‧聚醯亞胺複合膜之總厚度

Claims (11)

  1. 一種用於印刷電路板之覆蓋結構，包括：基底；以及保護膜，係包括有色聚酯層以及黏著層，且該保護膜係藉由該黏著層貼合於該基底上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋結構，其中，該基底係補強板。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之覆蓋結構，其中，該補強板包括相互貼合之聚醯亞胺複合膜及黑色聚醯亞胺層，其中，該聚醯亞胺複合膜包括：複數聚醯亞胺層；以及複數接著劑層，各該接著劑層係形成於任二該聚醯亞胺層之間，且該聚醯亞胺複合膜之總厚度Z符合下式(I)之關係：mX+nY=Z (I)式中，X係表示厚度為1至2 mil之單層聚醯亞胺層；m係表示X之聚醯亞胺層層數；n係表示該複合膜中之接著劑層層數；以及Y係表示各該接著劑層之厚度，且該Y係根據特定Z值而定，其中，該Z值為3至11 mil。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋結構，其中，該基底係聚醯亞胺複合膜。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之覆蓋結構，其中，該聚醯亞胺複合膜包括：複數聚醯亞胺層；以及 複數接著劑層，各該接著劑層係形成於任二該聚醯亞胺層之間，且該聚醯亞胺複合膜之總厚度Z符合下式(I)之關係：mX+nY=Z (I)式中，X係表示厚度為1至2 mil之單層聚醯亞胺層；m係表示X之聚醯亞胺層層數；n係表示該複合膜中之接著劑層層數；以及Y係表示各該接著劑層之厚度，且該Y係根據特定Z值而定，其中，該Z值為3至11 mil。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋結構，其中，該基底係覆蓋膜。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之覆蓋結構，其中，該覆蓋膜係包括聚醯亞胺層；膠層；以及離型層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋結構，其中，該黏著層之厚度係介於5至25微米間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋結構，其中，該黏著層之黏著力係介於5至40克/5公分。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋結構，其中，該黏著層為壓克力系樹脂。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之覆蓋結構，其中，該有色聚酯層的顏色為白色、乳白色、磨砂乳白色、黃色、藍色、紅色或綠色。
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