CN101348575A - 预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供通过使与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂浸含于薄纤维基材，来获得尺寸稳定性与耐热性优良，可弯曲且能以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。本发明的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而获得。

Description

预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板

本申请是分案申请，其母案申请的申请号：2005800069472，申请日：2005.3.4，发明名称：预浸体、贴金属箔层叠板及使用它们的印刷电路板

技术领域

本发明有关于预浸体以及使用其的贴金属箔层叠板与印刷电路板。

背景技术

印刷配线板用层叠板是将以电绝缘性的树脂组合物作为基体的预浸体层叠给定张数，加热加压使其一体化而成的。通过消去法(subtractivemethod)来形成印刷电路时使用贴金属层叠板。此贴金属层叠板是在预浸体的表面(单面或两面)上重叠铜箔等的金属箔，再通过加压加热来制造。一般常用如酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂等热固性树脂来作为电绝缘性树脂。此外，也可使用如含氟树脂或聚亚苯基醚树脂等热塑性树脂。

另一方面，伴随着个人计算机与携带电话等信息终端机器的普及，搭载于这些机器上的印刷电路板逐渐转变为小型化、高密度化。其封装形态由栓插入型发展为表面封装型，进而发展为以使用塑料基板的BGA(球栅阵列封装)为首的区域阵列型。就直接安装如BGA裸芯片的基板而言，芯片与基板的连接一般是通过利用热超声波压接的引线接合法来进行。此时，因安装裸芯片的基板将曝露于150℃以上的高温下，故电绝缘性树脂需要具有某种程度的耐热性。

从环境保护的观点来看，焊锡无铅化的研究逐渐受人重视且大力进行，由此焊锡的熔融温度逐渐地高温化。为此，在基板方面更高的耐热性将被要求。此外，材料的无卤素化的要求逐年提高，因此溴类阻燃剂的使用也逐渐变难。

更者，对于印刷电路板，有时也要求所谓可拆卸已安装芯片的修复性(Repair characteristics)。此时，基板在修复时受到与芯片封装时同等程度的热，其后实施用于再次进行芯片安装的热处理。若施以这样的处理，就以往所使用的电绝缘性树脂系而言，在纤维基材与树脂间将可能产生剥离。因此，就修复性被要求的基板而言，高温下循环使用所需的耐热冲击性也被要求。

为了提高具有优异耐热冲击性、耐回流性、耐龟裂性的微细配线的形成性，提出了在纤维基材中浸含以聚酰胺酰亚胺为必须成分的树脂组合物而形成的预浸体(参照特开2003-55486号公报)。

另外，伴随着电子机器的小型化、高性能化，需要在限定空间内收纳实施了部件封装的印刷电路板。对此，采用将多个印刷电路板分配成多级后，再通过电线束或弹性配线板来相互连接的方法。此外，也使用以聚酰亚胺为主要成分的弹性基板和以往的刚性基板多层化所形成的刚性-挠性基板。

发明内容

鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的目的在于提供通过将与金属箔或纤维基材间的粘接性优良、耐热性优良的挠性高的树脂含浸于薄纤维基材中，能够获得尺寸稳定性与耐热性优良、可弯曲、且能够以高密度收容于电子机器筐体内的印刷电路板的预浸体、以及使用了该预浸体的贴金属箔层叠板、以及印刷电路板。

为了实现上述目的，本发明的预浸体的特征是，将含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中来形成。

就此预浸体而言，若具有酰亚胺结构的树脂是具有硅氧烷结构的树脂则更佳。

又，具有酰亚胺结构的树脂也可以是具有下述通式(1)结构的树脂。

【化1】

进而，具有酰亚胺结构的树脂若为聚酰胺酰亚胺树脂则更佳。

更具体地说，具有酰亚胺结构的树脂若是含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应而得的聚酰胺酰亚胺树脂，则较佳，所述含二酰亚胺二羧酸的是使含有硅氧烷二胺及下述通式(2a)或(2b)所表示的二胺的混合物与偏苯三酸酐进行反应而得。

【化2】

[式(2a)或(2b)中，X²¹表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基、单键、下述通式(3a)所表示的2价基或下述通式(3b)所表示的2价基，X²²表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基或羰基、R²¹、R²²及R²³各自独立或相同，表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤化甲基。

【化3】

其中，式(3a)中，X³¹表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基或单键〕。

此外，具有酰亚胺结构的树脂也可为，含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应所得的聚酰胺酰亚胺树脂，所述二酰亚胺二羧酸是使含下述通式(4)所表示的二胺、硅氧烷二胺、以及下述通式(5a)或(5b)所表示的二胺的混合物，与偏苯三酸酐进行反应而得的。

[化4]

[化5]

〔式(5a)或(5b)中，X⁵¹表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基、单键、下述通式(6a)所表示的2价基或下述通式(6b)所表示的2价基，X⁶²表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基或羰基、R⁵¹、R⁵²及R⁵³各自独立或相同，表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤化甲基。

【化6】

但，式(6a)中，X⁶¹表示碳数1～3的脂肪族烃基、碳数1～3的卤化脂肪族烃基、磺酰基、醚基、羰基或单键〕。

又，具有上述酰亚胺结构的树脂也可为，具有下述通式(7)所表示的结构的聚酰亚胺树脂、或具有下述通式(7)所表示的结构及下述通式(8)所表示的结构的聚酰亚胺树脂。

[化7]

[化8]

〔式(7)或(8)中，Ar¹表示4价芳香族基，Ar²表示2价芳香族基，R⁷¹及R⁷²各自独立或相同，表示2价烃基；R⁷³、R⁷⁴、R⁷⁵及R⁷⁶各自独立或相同，表示碳数1～6的烃基；n表示1～50的整数〕。

此外，具有酰亚胺结构的树脂也可为，具有下述通式(9)所表示的结构的聚酰胺酰亚胺树脂。这样的聚酰胺酰亚胺树脂将成为在分子中含上述通式(1)所表示的结构的树脂。

【化9】

〔式(9)中，R⁹¹、R⁹²、R⁹³及R⁹⁴分别表示构成聚酰胺酰亚胺树脂的环状结构或链状结构的一部分碳原子〕。

在本发明的预浸体中，树脂组合物所含的热固性树脂优选环氧树脂。其中，若为具有2个以上的环氧丙基的环氧树脂则更佳。

此外，上述树脂组合物优选进一步含有含磷化合物的树脂组合物，在这样的树脂组合物中，对于100重量份具有酰亚胺结构的树脂而言，若含有1～140重量份的热固性树脂且树脂固体成分中含有0.1～5重量％的磷更佳。

又，树脂组合物若更进一步含有受阻酚系(Hindered Phenols)或硫有机化合物系抗氧化剂，则更佳。

作为这样的抗氧化剂，最好为选自由丁基化羟基甲氧苯、2，6-二-叔丁基-4-乙基苯酚、2，2’-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-硫代双-(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、四-〔亚甲基-3-(3’，5’-二叔丁基-4’-羟基苯基丙酸酯)甲烷、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂酰酯所组成的一组中的至少1种。

此外，本发明的预浸体在通过固化形成了基材时，其UL-94的VTM试验中燃烧距离优选100mm以下。

另外，本发明提供使用上述本发明预浸体所得的贴金属箔层叠板。也即，本发明的贴金属箔层叠板是将上述本发明预浸体重叠给定张数，并在其单侧或两侧上配置金属箔，进行加热加压而得。

此外，本发明提供使用上述本发明的贴金属箔层叠板所得的印刷电路板。也即，本发明的印刷电路板是对上述本发明的贴金属箔层叠板中的所述金属箔进行电路加工而得。

由本发明的预浸体所得的贴金属箔层叠板与印刷电路板，可任意地弯曲，具有优良的尺寸安定性、耐热性及耐PCT性。此外，因在作成印刷电路板时可弯曲，故能以高密度收容于电子机器的筐体内。

附图说明

图1是表示预浸体的一个实施形态的部分立体图。

图2是表示贴金属箔层叠板的一个实施形态的部分截面图。

图3是表示印刷电路板的一个实施形态的部分截面视图。

图中：

3：强化纤维树脂层

10：金属箔

30：基板

60：金属镀层

70：贯通孔

100：预浸体

200：贴金属箔层叠板

300：印刷电路板

具体实施方式

以下，根据需要一边参照附图，一边对本发明最佳实施方式做详细的说明。

〔预浸体〕

首先，对预浸体加以说明。本实施形态的预浸体是将含有具有酰亚胺结构的树脂及热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而形成。以下，首先对树脂组合物中所含的各成分加以说明。

(具有酰亚胺结构的树脂)

具有酰亚胺结构的树脂是指在分子内至少具有一个酰亚胺结构的化合物，例如优选聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂或马来酸酐缩亚胺树脂

首先，对聚酰胺酰亚胺树脂加以说明。聚酰胺酰亚胺树脂，是指含酰亚胺基及酰胺基重复单元的树脂。作为这样的聚酰胺酰亚胺树脂，是以在重复单元中具有硅氧烷结构的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂最适合。

作为具有这样的硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺树脂，优选使含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物、与芳香族二异氰酸酯化合物进行反应所得的树脂，所述二酰亚胺二羧酸，是使含有硅氧烷二胺及上述通式(2a)或(2b)所表示的具有2个以上芳香族环的二胺(芳香族二胺)的混合物、与偏苯三酸酐进行反应而得。

就具有硅氧烷结构的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的合成而言，具有2个以上芳香族环的二胺a与硅氧烷二胺b的混合比率，是以a/b＝99.9/0.1～0/100(摩尔比)较佳，a/b＝95/5～30/70更佳，a/b＝90/10～40/60最佳。若硅氧烷二胺b的混合比率过高，则将使Tg降低。若过低，则在制作预浸体时，将使残存于树脂中的浸含溶剂量变多。

作为芳香族二胺，可以举出例如2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷(BAPP)、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜、2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕六氟丙烷、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、4，4-双(4-氨基苯氧基)联苯、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕酮、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、2，2’-二甲基联苯-4，4’-二胺、2，2’-双(三氟甲基)联苯-4，4’-二胺、2，6，2’，6’-四甲基-4，4’-二胺、5，5’-二甲基-2，2’-磺酰-联苯-4，4’-二胺、3，3’-二羟基联苯-4，4’-二胺、(4，4’-二氨基)二苯基醚、(4，4’-二氨基)二苯基砜、(4，4’-二氨基)二苯甲酮、(3，3’-二氨基)二苯甲酮、(4，4’-二氨基)二苯基甲烷、(4，4’-二氨基)二苯基醚、(3，3’-二氨基)二苯基醚等。

又，作为硅氧烷二胺，可以举出如下记通式(10a)～(10b)所示的化合物。

【化10】

作为上记通式(10a)所示的硅氧烷二胺，可以举出如X-22-161AS(胺当量450)、X-22-161A(胺当量840)、X-22-161B(胺当量1500)(以上，信越化学工业株式会社制商品名)、BY16-853(胺当量650)、BY16-853B(胺当量2200)(以上，東レダウコ一ニングシリコ一ン株式会社制商品名)等。作为上记通式(10d)所示的硅氧烷二胺，可以举出如X-22-9409(胺当量700)、X-22-1660B-3(胺当量2200)(以上，信越化学工业株式会社制商品名)等。

作为制造聚酰胺酰亚胺树脂所使用的二异氰酸酯化合物，可以举出如下记通式(11)所示的化合物。

【化11】

OCN-D-NCO    …(11)

式(11)中，D是指具有至少1个芳香环的有机基或者是2价的脂肪族烃基，其中优选从由-C₆H₄-CH₂-C₆H₄-所示的基、甲代亚苯基、亚萘基、六亚甲基、2，2，4-三甲基六亚甲基及异佛尔酮基组成的一组中选择的至少1种基团。

作为上记通式(11)所示的二异氰酸酯化合物，虽可使用脂肪族二异氰酸酯或芳香族二异氰酸酯，然而以使用芳香族二异氰酸盐较佳，最佳为两者并用。

作为芳香族二异氰酸酯，可以举出例如4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、亚萘基-1，5-二异氰酸酯、2，4-甲代亚苯基二聚物等，其中以使用MDI最佳。通过使用MDI作为芳香族二异氰酸酯，即可提高所得的聚酰胺酰亚胺树脂的弯曲性。

作为脂肪族二异氰酸酯，可以举出例如1，6-己二异氰酸酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮基二异氰酸酯等。

在并用芳香族二异氰酸酯与脂肪族二异氰酸酯的情况下，相对于芳香族二异氰酸酯，添加5～10摩尔％左右的脂肪族二异氰酸酯较佳。通过并用，可更进一步地提高所得的聚酰胺酰亚胺树脂的耐热性。

作为含于树脂组合物中的聚酰胺酰亚胺树脂，具有含上记通式(1)所示脂肪族环的结构的聚酰胺酰亚胺树脂也较佳。其中，尤以具有上述所示硅氧烷结构及含脂肪族环结构两者的聚酰胺酰亚胺树脂最佳。这样的聚酰胺酰亚胺树脂形成含上记通式(9)所示结构的树脂。

作为这样的具有硅氧烷结构及含脂肪族环结构两者的聚酰胺酰亚胺树脂，优选含有如下的二酰亚胺二羧酸的混合物与二异氰酸酯化合物进行反应所得的聚酰胺酰亚胺树脂，所述二酰亚胺二羧酸是使包含上述通式(4)所表示的含脂肪族环的脂环族二胺、硅氧烷二胺、以及上述通式(5a)或(5b)所表示的具有2个以上芳香族环的二胺(芳香族二胺)的混合物，与偏苯三酸酐进行反应而得的。

上述通式(4)所示的脂环族二胺是指4，4’-二氨基二环己基甲烷，与其有关且易获得的化合物有例如ワンダミン(新日本理化株式会社制商品名)。又，作为上述反应所用的硅氧烷二胺与芳香族二胺，可举出与上述相同的化合物。就具有这样的硅氧烷结构及含脂肪族环结构两者的聚酰胺酰亚胺树脂的合成而言，上述通式(4)所示的二胺a(摩尔)，与具有2个以上芳香族环的二胺及硅氧烷二胺的合计b(摩尔)的混合比例，是以a/b＝0.1/99.9～99.9/0.1(摩尔比)较佳，a/b＝10/90～50/50更佳，a/b＝20/80～40/60最佳。

在含有上述硅氧烷结构和/或通式(1)所示结构的聚酰胺酰亚胺树脂的制造中，除加入硅氧烷二胺、芳香族二胺、脂环族二胺等之外，也可使用脂肪族二胺类。作为这样的脂肪族二胺，可以举出如下记通式(12)所示化合物。

【化12】

式(12)中，X¹²¹表示亚甲基、磺酰基、醚基、羰基或单键、R¹²¹及R¹²分别表示氢原子、烷基、苯基或取代苯基，p表示1～50的整数。

作为R¹²¹及R¹²²的具体例，是以氢原子、碳数1～3的烷基、苯基或取代苯基较佳，作为可以结合于苯基的取代基，可举出碳数1～3的烷基、卤原子等。从同时满足低弹性模量及高Tg的观点来看，脂肪族二胺是以上述通式(12)中X¹²¹为醚基的脂肪族二胺为较佳。

作为这样的脂肪族二胺，可以举出如ジエフア一ミンD-400(胺当量400)、ジエフア一ミンD-2000(胺当量1000，以上太阳科技化学(Sun-technolchemical)株式会社制商品名)等。

作为上述聚酰胺酰亚胺树脂，优选含有70摩尔％以上的在一个分子中含10个以上酰胺基的聚酰胺酰亚胺分子的聚酰胺酰亚胺树脂。其范围可由聚酰胺酰亚胺树脂的GPC(凝胶渗透色谱法)所得的色谱图，以及另外所求得的单位重量中的酰胺基的摩尔数(A)来获得。例如基于聚酰胺酰亚胺树脂(a)g中所含的酰胺基的摩尔数(A)，以10×a/A作为一个分子中含10个酰胺基的聚酰胺酰亚胺的分子量(C)，则通过GPC所得的色谱图中数平均分子量为C以上的区域达到70％以上的情况，相当于含有70摩尔％以上在一个分子中含10个以上酰胺基的聚酰胺酰亚胺分子。酰胺基的定量方法可利用NMR、IR、氧肟酸-铁呈色反应法、N-溴酰胺法等。

接着，对聚酰亚胺树脂加以说明。聚酰亚胺树脂是指重复单元中含酰亚胺结构的树脂。而作为聚酰亚胺树脂，优选在重复单元中更进一步地具有硅氧烷结构，其中更优选具有上述通式(7)所示结构的聚酰亚胺树脂，或者是具有上述通式(7)所示的结构及下述通式(8)所示的结构。这样的聚酰亚胺树脂可通过二胺化合物与四羧酸二酐的反应来获得。

作为用于获得具有上述通式(7)所示结构的聚酰亚胺树脂的二胺化合物，可举出硅氧烷二胺。作为这样的硅氧烷二胺，可举出与制造上述聚酰胺酰亚胺树脂所用的化合物相同的化合物。

此外，作为用于获得同时具有上述通式(7)所示结构及上述通式(8)所示结构的聚酰亚胺树脂的二胺化合物，可举出硅氧烷二胺与芳香族二胺的组合物。作为硅氧烷二胺，可举出与制造上述聚酰胺酰亚胺树脂所用的化合物相同的化合物。另外，作为芳香族二胺，可以举出如间-亚苯基二胺、对-亚苯基二胺、4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基丙烷、联苯胺、4，4’-二氨基二苯基硫化物、4，4’-二氨基二苯基砜、3，3’-二氨基二苯基砜、4，4’-二氨基二苯基醚、4，4’-二氨基-对-联三苯、2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷(BAPP)、双〔4-(3-氨基苯氧基)苯基〕砜、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕砜、2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕六氟丙烷、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕甲烷、4，4-双(4-氨基苯氧基)联苯、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕醚、双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕酮、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、2，2’-二甲基联苯-4，4’-二胺、2，2’-双(三氟甲基)联苯-4，4’-二胺、2，6，2’，6’-四甲基-4，4’-二胺、5，5’-二甲基-2，2’-磺酰-联苯-4，4’-二胺、3，3’-二羟基联苯-4，4’-二胺、(4，4’-二氨基)二苯基醚、(4，4’-二氨基)二苯基砜、(4，4’-二氨基)二苯甲酮、(3，3’-二氨基)二苯甲酮、(4，4’-二氨基)二苯基甲烷、(4，4’-二氨基)二苯基醚、(3，3’-二氨基)二苯基醚等。

这样地组合硅氧烷二胺与芳香族二胺来使用的情况下，芳香族二胺a与硅氧烷二胺b的混合比例，是以a/b＝99.9/0.1～0/100(摩尔比)较佳，a/b＝95/5～30/70更佳，a/b＝90/10～50/50最佳。若硅氧烷二胺b的混合比例过高，则将使Tg降低。若过低，则在制作预浸体时，将使残存于树脂中的浸含溶剂量变多。

又，作为四羧酸二酐，可以举出如3，3’，4，4’-二苯基醚四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯基砜四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2，2’，3，3’-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐、2，2’，3，4’-联苯四羧酸二酐、均苯四甲酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、1，4，5，6-萘四羧酸二酐、3，4，9，10-苝四羧酸二酐、3，3，6，7-蒽四羧酸二酐、1，2，7，8-菲四羧酸二酐、4，4’-(六氟异亚丙基)邻苯二甲酸二酐等。

其次，对马来酸酐缩亚胺树脂加以说明。作为马来酸酐缩亚胺树脂，可以举出如将二胺化合物与马来酸酐以1∶2的摩尔比进行反应来形成双马来酸酐缩亚胺后，再与三嗪类或其它的热固性树脂混合而成的树脂。作为二胺化合物，可以举出与上述同样的化合物。

(热固性树脂)

作为本发明中所用的热固性树脂，可以举出如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、双马来酸酐缩亚胺树脂、三嗪-双马来酸酐缩亚胺树脂、酚醛树脂等。例如，在使用聚酰胺酰亚胺树脂作为具有酰亚胺结构的树脂的情形下，相对于100重量份的聚酰胺酰亚胺树脂，以使用1～200重量份的热固性树脂较佳，使用1～140重量份更佳。

作为热固性树脂，优选具有可与聚酰胺酰亚胺树脂的酰胺基反应的有机基团的树脂。特别是作为聚酰胺酰亚胺树脂，如上所述，优选硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂，此时，作为热固性树脂，优选具有可与硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂中的酰胺基反应的有机基团的树脂。更具体地说，优选具有环氧丙基的环氧树脂。相对于100重量份的聚酰胺酰亚胺树脂，热固性树脂的含有量，若低于1重量份，则将使耐溶剂性劣化。另一方面，若超过200重量份，则因未反应的热固性树脂将降低Tg，或使耐热性变为不充分，或降低其挠性，故不佳。因此，热固性树脂的含有量，相对于100重量份的聚酰胺酰亚胺树脂，优选3～100重量份，更优选10～60重量份。

作为环氧树脂，可以举出如双酚A、清漆用酚醛型酚树脂、邻甲酚清漆用酚醛型酚树脂等多价酚或者是1，4-丁二醇等多价醇和环氧氯丙烷进行反应而得的聚环氧丙基醚，与邻苯二甲酸、六氢化邻苯二甲酸等的多元酸和环氧氯丙烷进行反应而得的聚环氧丙基酯，具有胺、酰胺或杂环氮碱的化合物的N-环氧丙基衍生物，脂环式环氧树脂等。

通过使用环氧树脂作为热固性树脂，预浸体可在180℃以下的温度下固化。又，作为环氧树脂，为了通过与硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的酰胺基的反应，来提高热、机械、电气的特性，最好使用具有2个以上环氧丙基的环氧树脂与其固化剂、具有2个以上环氧丙基的环氧树脂与其固化促进剂、或者是具有2个以上环氧丙基的环氧树脂与其固化剂以及固化促进剂的组合。环氧丙基越多越好，若3个以上更好。依环氧丙基的数量，热固性树脂的配合量不同，环氧丙基越多，即使配合量少也可。

环氧树脂的固化剂、固化促进剂，只要是与环氧树脂反应的物质或者是促进固化的物质即可，并无任何限制，例如可使用胺类、咪唑类、多官能酚类、酸酐类等。作为胺类，可使用二氰基二酰胺、二氨基二苯基甲烷、脒基尿素等。作为多官能酚类，可使用对苯二酚、间苯二酚、双酚A及这些物质的卤代化合物，并且可使用作为与甲醛的缩合物的清漆用酚醛型酚树脂、可溶酚醛型酚树脂等。作为酸酐类，可使用邻苯二甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、降冰片烯二酸甲酯等。作为固化促进剂，可使用作为咪唑类的烷基取代咪唑、苯并咪唑等。

关于这些固化剂或固化促进剂的需要量，在氨类的情况下，最好是使氨的活化氢的当量与环氧树脂的环氧当量大致相等的量。在固化促进剂为咪唑类的情况下，并非简单地考虑与活化氢的当量比，相对于100重量份的环氧树脂，其含量优选0.001～10重量份。在多官能酚类或酸酐类的情况下，相对于1当量的环氧树脂，必须使用0.6～1.2当量的酚性羟基或羧基。这些固化剂或固化促进剂的量，若太少则将残留未固化的环氧树脂，降低Tg(玻璃转移温度)；若过多则将残留未反应的固化剂及固化促进剂，降低绝缘性。关于环氧树脂的环氧当量，因也可与硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的酰胺基反应，因此优选考虑该因素。

(其它成分)

在树脂组合物中，除了上述具有酰亚胺构造的树脂及热固性树脂以下还可含有其它成分。作为这样的其它成分，首先可举出含磷化合物。

含磷化合物是可提高预浸体的阻燃性的成分，具体而言，以磷系阻燃剂(含磷填料)较佳。作为磷系阻燃剂，可以举出如OP930(クラリアント公司制商品名、磷含量23.5重量％)、HCA-HQ(三光株式会社制商品名、磷含量9.6重量％)、多磷酸三聚氰胺PMP-100(磷含量13.8重量％)PMP-200(磷含量9.3重量％)PMP-300(磷含量9.8重量％)以上日产化学株式会社制商品名等。

作为含磷化合物的磷系阻燃剂的添加量，若多虽可更进一步地提高阻燃性，然而若过多则或降低基材的挠性，或降低做成印刷电路板时的耐热性。可添加的磷系阻燃剂的量，虽随浸含了树脂组合物的纤维基材的材质或厚度而有不同，例如作为后述预浸体中所使用的纤维基材，在使用厚度5～50μm的纤维基材(例如，纤维布)情况下，磷系阻燃剂的量优选被调整为，利用该预浸体所制造的层叠板在UL-94的VTM试验中可获得燃烧距离为100mm以下的阻燃性。这样的层叠板在挠性方面具有足够的性能，并且在热冲击试验等耐热性方面也具有足够的性能。

如上述，树脂组合物含有聚酰胺酰亚胺树脂与热固性树脂的情况下，该聚酰胺酰亚胺树脂中的酰胺基或酰亚胺基成为氮源，有利于阻燃性。此时，关于配合于树脂组合物中的磷系阻燃剂等含磷化合物的量，在树脂组合物的树脂固态成分总重量中，磷的含有量是以0.1～5重量％较佳，2～4重量％更佳。因此，磷系阻燃剂的含量可考虑被含于其中的磷含量来决定。

又，在树脂组合物中，也可含有受阻酚系抗氧化剂以及硫有机化合物系抗氧化剂中的一个以上的抗氧化剂。例如，若使用受阻酚系抗氧化剂，则不仅不会降低钻孔(drill)加工性等的其它特性，也可提高电绝缘特性。

作为受阻酚系抗氧化剂，有丁基化羟基甲氧苯、2，6-二-叔丁基-4-乙基苯酚等单酚系，是2，2’-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-硫代双-(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)等双酚系，以及1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-丁基苯基)丁烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、四-〔亚甲基-3-(3’，5’-二叔丁基-4’-羟基苯基丙酸酯)甲烷等高分子型酚系。又，作为硫有机化合物系抗氧化剂，有硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂酰酯等。抗氧化剂优选从上述抗氧化剂组中至少选出1种，此外也可合并多种来使用。又，相对于100重量份的热固性树脂，抗氧化剂的配合量优选0.1～20重量份。特别是，相对于100重量份的环氧树脂，抗氧化剂的配合量更优选0.1～20重量份。抗氧化剂的配合量低于0.1重量份，将无法提高绝缘性；若超过20重量份，相反地将降低绝缘性。

如上所述，本实施形态的预浸体是使含有具有酰亚胺结构的树脂、热固性树脂、以及其它成分的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而形成。图1为表示预浸体的实施形态的部分立体图。图1所示的预浸体100是以纤维基材与浸含于其中的树脂组合物所构成的薄片状的预浸体。

这样的预浸体，可通过将预浸体用树脂组合物混合、溶解、分散于有机溶剂中，然后再将所得的清漆浸含于纤维基材中、干燥来获得。作为这样的有机溶剂，只要是具有相对树脂组合物的溶解性或分散性的即可，并无特别地限制，可举出例如二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内脂、环丁砜、环己酮等。

预浸体用树脂组合物虽为上述树脂组合物，其中优选如下的树脂组合物，即含有100重量份具有酰亚胺结构的树脂(硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂，具有上记式(1)所示的结构的聚酰胺酰亚胺树脂或聚酰亚胺树脂)与1～200重量份(优选1～140重量份)热固性树脂的树脂组合物。由此，树脂组合物中清漆溶剂的挥发速度变快，即使在无法促进热固性树脂的固化反应的150℃以下的低温下，也可能使残留溶剂成份在5重量％以下。又，这样的树脂组合物，与纤维基材或铜箔间具有良好的密着性。特别是对于硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂而言，因使耐热性高的聚酰胺酰亚胺树脂进行硅氧烷改性，故可获得良好的效果。如此一来，因可使残留溶剂成份减少，故在与铜箔的层叠工序中，预浸体除使因溶剂挥发所产生的起泡变少外，也具有优良的焊锡耐热性。

更具体来说，预浸体可通过使树脂组合物的清漆浸含于纤维基材中，于80～180℃的范围下干燥来制造。作为纤维基材，只要是可使用于制造贴金属箔层叠板与多层印刷电路板的基材即可，并无特别地限制，可举出例如织布或无纺布等纤维基材。作为纤维基材的材质，可举出如玻璃、氧化铝、石绵、硼、硅氧化铝玻璃、硅玻璃、基拉诺(Tyranno)、碳化硅、氮化硅、氧化锆等无机纤维，或芳族聚酰胺、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、石墨、纤维素等有机纤维等以及这些物质的混纺丝，其中以使用玻璃纤维织布最佳。

其中，作为使用于预浸体的纤维基材，是以具有5～50μm厚度的玻璃布最适。通过使用厚度5～50μm的玻璃布，能得到可任意弯曲的印刷电路板，且伴随制造工序中的温度、吸湿等，也可使其尺寸变化减小。

虽然对这样的预浸体的制造条件等并无特别地限制，然而优选设为清漆中所使用的溶剂挥发80重量％以上程度的条件。对制造方法或干燥条件等也无特别的限制，例如可将干燥时的温度设为80～180℃，时间也可兼顾清漆凝胶化时间来调整。又，对纤维基材的浸漆量优选被设为，相对于清漆固体成份与纤维基材的总量，清漆固体成份为30～80重量％。

所述预浸体，在使该预浸体固化作为基材的情况下优选具有在UL-94的VTM试验中的燃烧距离为100mm以下的阻燃性。特别是在树脂组合物含有上述含磷化合物的情况下，若满足这样的条件则更佳。

阻燃性的评价可通过UL-94的VTM试验来进行。试验用的材料例如可通过如下方法制作，即，蚀刻除去使用上述预浸体制作成的两面附铜层叠板上的铜之后，切取长度200mm、宽度50mm，再将其卷在直径12.7mm的心轴，并以胶带固定离一端125mm的位置，使其成筒状，其后拔出心轴。

然后按照如下方法测定，即，使该试样垂直，将其上端用弹簧封闭进行固定后，使下端接触由甲烷气体燃烧器产生的20mm蓝色火焰3秒钟，并测定残火时间与燃烧距离。在此测定中，若显示燃烧距离为100mm以下的阻燃性的，可视其为具有充分挠性或热冲击试验等耐热性充分的预浸体

〔贴金属箔层叠板〕

通过使用上述预浸体，即可获得绝缘板、层叠板、贴金属箔层叠板。换言之，例如，可通过将上述预浸体单独或将其多张层叠制成层叠体，根据需要在其单面或两面上重叠金属箔，在150～280℃、最好是180～250℃温度的范围下，以及0.5～20MPa、最好是1～8MPa压力的范围下加热加压成形，来制造绝缘板、层叠体、贴金属箔层叠板。特别是使用金属箔时可获得贴金属箔层叠板。

作为金属箔，可使用铜箔或铝箔，可使用5～200μm的金属箔。又，作为金属箔，也可使用以镍、镍-磷、镍-锡合金、镍-铁合金、铅、铅-锡合金等作为中间层，并在其两面上设置了0.5～15μm的铜层与10～300μm的铜层而形成的3层构造复合箔，以及将铝与铜箔复合所形成的2层构造复合箔。

图2是表示贴金属箔层叠板的一个实施形态的部分截面图。贴金属箔层叠板200是加热、加压给定张数(在此为3张)的预浸体100的层叠体和配置于其两侧的铜箔10来形成的，其由以强化纤维树脂层3的层叠体构成的薄片状基板30与密着于此基板30两面的2张金属箔10构成。

〔印刷电路板〕

更者，通过使用上述贴金属箔层叠板即可获得印刷电路板。换言之，通过由贴金属箔层叠板的金属箔进行电路的形成(电路加工)，即可获得印刷电路板。这样的电路加工，可通过消去法(subtractive)等公知方法来进行。

图3是表示印刷电路板的一个实施形态的部分截面视图。图3所示的印刷电路板300，主要是由与上述相同的基板30以及接合于基板30两面的2张金属箔10所构成，在金属箔上其一部份被除去来形成配线图案。并且，在印刷电路板300上形成有以大致直行的方向贯通该电路板300主面的多个贯通孔70。在此贯通孔70的孔壁上给定厚度的金属镀层60被形成。此外，在印刷电路板300上通常封装有给定的电路部件(未图示)。

实施例

以下，虽通过实施例来更详细地说明本发明，然而本发明并非仅限于这些实施例。

(合成例1A)

在1L可分离式烧瓶中添加31.0g(0.10摩尔)的3，3’，4，4’-二苯基醚四羧酸二酐、200g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)、200g的间二甲苯，于室温(25℃)下搅拌。接着，使用滴液漏斗滴入34.4g(0.04摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)。于搅拌下冰冷此反应溶液，添加24.6g(0.06摩尔)作为芳香族二胺的BAPP(2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷)，并于室温下搅拌2小时，获得聚酰胺酸。将此聚酰胺酸溶液升温至190℃，加热搅拌20小时，使其伴随亚胺环化所生成的水与间二苯共沸来加以除去。反应结束后，即可获得聚酰亚胺树脂的NMP溶液。

(合成例2A)

在1L可分离式烧瓶中添加29.4g(0.10摩尔)的3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、200g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)、200g的间二甲苯，于室温下搅拌。接着，使用滴液漏斗滴入34.4g(0.04摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)。于搅拌下冰冷此反应溶液，再添加24.6g(0.06摩尔)作为芳香族二胺的BAPP(2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷)，并于室温(25℃)下搅拌2小时，获得聚酰胺酸。将此聚酰胺酸溶液升温至190℃，加热搅拌20小时，使伴随亚胺环化所生成的水与间二甲苯共沸加以除去。反应结束后，即可获得聚酰亚胺树脂的NMP溶液。

(实施例1A)

将265.0g(树脂固体成份30.2重量％)合成例1A的聚酰亚胺树脂的NMP溶液、40.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂的NC3000(日本化药株式会社制商品名)、0.2g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。其后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为树脂组合物清漆。

(实施例2A)

将216.8g(树脂固体成份36.9重量％)合成例2A的聚酰亚胺树脂的NMP溶液、40.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂的NC3000(日本化药株式会社制商品名)、0.2g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。其后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为树脂组合物清漆。

(实施例3A)

将248.3g(树脂固体成份30.2重量％)合成例1A的聚酰亚胺树脂的NMP溶液、50.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂的DER331L(大日本油墨株式会社制商品名)、0.25g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。其后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为树脂组合物清漆。

(预浸体与贴金属箔层叠板的制作)

将实施例1A～3A中所制作的树脂组合物清漆浸含于厚度0.028mm的玻璃布(旭シユエ一ベル株式会社制、商品名1037)后，于150℃下加热15分钟、干燥，获得树脂成份为70重量％的预浸体。在该预浸体的两侧将厚度12μm的电解铜箔(古河电工株式会社制、商品名F2-WS-12)使其接合面与预浸体相合而重叠，在200℃、90分钟、4.0MPa的压制条件下，制作两面贴铜层叠板。

(比较例1A)

将实施例1A的树脂组合物清漆浸含于厚度0.10mm(100μm)的玻璃布(日东纺绩株式会社制、商品名7010)中后，于150℃下加热25分钟并干燥之，获得树脂成份70重量％的预浸体。在该预浸体的两侧将厚度12μm的电解铜箔(古河电工株式会社制、商品名F2-WS-12)使其接合面与预浸体相合而重叠，在200℃、90分钟、4.0MPa的压制条件下，制作两面贴铜层叠板。

使用所得的两面贴铜层叠板来进行以下所示的评价。

(评价项目)

(1)测定所得的两面贴铜层叠板的铜箔剥离强度(铜箔剥落强度，peel strength)。

(2)浸渍于260℃、288℃及300℃的焊锡浴中5分钟，观察是否有膨胀、剥落等异常现象。评价的基准如下所示。○：无异常；×：有异常。

(3)将通过腐蚀除去铜箔之后的层叠板弯曲，评价其挠性。评价的基准如下所示。○：无断裂；×：有断裂。

(4)对两面贴铜层叠板进行电路加工，制作雏菊链型图案的试验片。对各试验片进行1000次以-65℃/30分钟、125℃/30分钟作为1个循环的热冲击试验，测定其电阻值变化。评价的基准如下所示。○：电阻值变化10％以内；×：电阻值变化超过10％。所得的结果显示于表1。

表1

项目	单位	实施例1A	实施例2A	实施例3A	比较例1A
						聚酰亚胺树脂	-	合成例1A	合成例2A	合成例1A	合成例1A
环氧树脂	-	NC3000	NC3000	DER331L	NC3000
						聚酰亚胺/环氧	重量份	80/20	80/20	75/25	80/20
挠性	-	○	○	○	×
						焊锡耐热性	-	○	○	○	○
热冲击试验	-	○	○	○	○
						铜箔剥离强度	kN/m	1.2	0.9	1.0	1.1

实施例1A～3A的所有预浸体，皆显示出高达0.9～1.2kN/m铜箔剥离强度，故良好。又，焊锡耐热性(260℃焊锡、288℃焊锡、300℃焊锡)无论在哪一温度下进行5分钟以上，皆无观察到膨胀、剥落等异常现象，故良好。又，在热冲击试验中，即使进行1000次循环，电阻值变化皆在10％以内，连接可靠性良好。此外，富有挠性，可任意地弯曲。

相对于此，比较例1A的两面贴铜层叠板无挠性，试着弯曲时，在玻璃布与树脂的部分产生了裂纹。并且发生了翘曲。

(合成例1B)

在备有连接了回流冷凝器的带旋塞的25ml水分定量接受器、温度计、搅拌器的1L可分离式烧瓶中，添加14.9g(0.06摩尔)作为具有2个以上芳香族环的二胺的DDS(二氨基二苯基砜)、43.0g(0.05摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)、72.0g(0.36摩尔)作为脂肪族二胺的ジエフア一ミンD-2000(太阳科技化学(Sun-technolchemical)株式会社制商品名，胺当量1000)、11.3g(0.054摩尔)作为通式(4)所示的二胺的ワンダミン(新日本理化株式会社制商品名)、80.7g(0.42摩尔)TMA(偏苯三酸酐)，并作为非质子性极性溶剂加入589g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)，于80℃下搅拌30分钟。

接着，投入作为可与水共沸的芳香族烃的甲苯150ml后，提高温度，于约160℃下使其回流2小时。确认在水分定量接受器中积水至7.2ml以上、观察不到水的馏出时，一边除去积存于水分定量接受器中的馏出液，一边将温度提高至约190℃，以此除去甲苯。其后，将溶液温度降回室温(25℃)，投入55.1g(0.22摩尔)作为芳香族二异氰酸酯的MDI(4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，于190℃下反应2小时。反应结束后，获得了聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液。

(合成例2B)

在备有连接了回流冷凝器的带旋塞的25ml水分定量接受器、温度计、搅拌器的1L可分离式烧瓶中，添加14.9g(0.06摩尔)作为具有2个以上芳香族环的二胺的DDS(二氨基二苯基砜)、51.6g(0.06摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)、52.0g(0.26摩尔)作为脂肪族二胺的ジエフア一ミンD-2000(太阳科技化学(Sun-technolchemical)株式会社制商品名，胺当量1000)、11.3g(0.054摩尔)作为通式(4)所示的二胺的ワンダミン(新日本理化株式会社制商品名)、80.7g(0.42摩尔)TMA(偏苯三酸酐)，并作为非质子性极性溶剂加入575g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)，于80℃下搅拌30分钟。

接着，投入作为可与水共沸的芳香族烃的甲苯150ml后，提高温度，于约160℃下使其回流2小时。确认在水分定量接受器中积水至7.2ml以上、观察不到水的馏出时，一边除去积存于水分定量接受器中的馏出液，一边将温度提高至约190℃，以此除去甲苯。其后，将溶液温度降回室温(25℃)，投入55.1g(0.22摩尔)作为芳香族二异氰酸酯的MDI(4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，于190℃下反应2小时。反应结束后，获得了聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液。

(合成例3B)

在备有连接了回流冷凝器的带旋塞的25ml水分定量接受器、温度计、搅拌器的1L可分离式烧瓶中，添加14.9g(0.06摩尔)作为具有2个以上芳香族环的二胺的DDS(二氨基二苯基砜)、43.0g(0.05摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)、72.0g(0.36摩尔)作为脂肪族二胺的ジエフア一ミンD-2000(太阳科技化学(Sun-technolchemical)株式会社制商品名，胺当量1000)、11.3g(0.054摩尔)作为通式(4)所示的二胺的ワンダミン(新日本理化株式会社制商品名)、80.7g(0.42摩尔)TMA(偏苯三酸酐)，并作为非质子性极性溶剂加入599g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)，于80℃下搅拌30分钟。

接着，投入作为可与水共沸的芳香族烃的甲苯150ml后，提高温度，于约160℃下使其回流2小时。确认在水分定量接受器中积水至7.2ml以上、观察不到水的馏出时，一边除去积存于水分定量接受器中的馏出液，一边将温度提高至约190℃，以此除去甲苯。其后，将溶液温度降回室温(25℃)，投入60.1g(0.24摩尔)作为芳香族二异氰酸酯的MDI(4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，于190℃下反应2小时。反应结束后，获得了聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液。

(实施例1B)

将250.0g(树脂固体成份32重量％)合成例1B的聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液、以及40.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂(Ep)的NC3000(日本化药株式会社制商品名)、0.2g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为树脂组合物清漆。

(实施例2B)

除使用合成例2B的聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液来取代合成例1B的聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)外，其余皆以同于实施例1B的方法来制作树脂组合物清漆。

(实施例3B)

除使用合成例3B的聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液来取代合成例1B的聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)外，其余皆以同于实施例1B的方法来制作树脂组合物清漆。

(参考例1B)

除使用作为不具有通式(1)构造的聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的KS6600(日立化成工业株式会社制，商品名)的NMP溶液来取代合成例1B的聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)外，其余皆以同于实施例1B的方法来制作树脂组合物清漆。

(预浸体与贴金属箔层叠板的制作)

将实施例1B～3B及参考例1B中所制作的树脂组合物清漆浸含于厚度0.028mm的玻璃布(旭シユエ一ベル株式会社制、商品名1037)后，于15℃下加热15分钟并干燥，获得树脂成份为70重量％的预浸体。

在该预浸体的两侧将厚度12μm的电解铜箔(古河电工株式会社制、商品名F2-WS-12)使其接合面与预浸体相合而重叠，在230℃、90分钟、4.0MPa的压制条件下，制作两面贴铜层叠板。使用所得的两面贴铜层叠板来进行以下所示的评价。

(评价项目)

(1)测定所得的两面贴铜层叠板的铜箔剥离强度(铜箔剥落强度，peel strength)。

(2)浸渍于260℃、288℃的焊锡浴中，测定到发生膨胀、剥落等异常现象为止的时间。

(3)将通过腐蚀除去铜箔之后的层叠板弯曲，评价其挠性。评价的基准如下所示。○：无断裂；×：有断裂。

(4)将通过腐蚀除去铜箔后的层叠板，施以121℃、2大气压的PCT饱和条件的吸湿处理1小时后，再浸渍于260℃的焊锡浴中20秒，观察层叠板是否有膨胀、剥落等的异常现象(耐PCT性)。评价的基准如下所示。○：无异常；×：有异常。

所得的结果显示于表2。

表2

项目	单位	实施例1B	实施例2B	实施例3B	参考例1B
						PAI	-	合成例1B	合成例2B	合成例3B	KS6600
PAI/Ep	重量份	80/20	80/20	80/20	80/20
						挠性	-	○	○	○	×
260℃焊锡	秒	＞300	＞300	＞300	150
						288℃焊锡	秒	＞300	＞300	＞300	60
耐PCT	-	○	○	○	×
						铜箔剥离强度	kN/m	1.0	0.8	0.9	0.6

含有具有通式(1)的构造的聚酰胺酰亚胺树脂的实施例1B～3B的所有预浸体，皆显示出高达0.8～1.0kN/m的铜箔剥离强度(铜箔剥落强度)，故良好。又，焊锡耐热性(260℃焊锡、288℃焊锡)无论在哪一温度下进行5分钟以上，皆无观察到膨胀、剥落等的异常现象，故良好。并且富有挠性，可任意地弯曲层叠板。此外即使进行121℃、2大气压的PCT饱和条件的吸湿处理，再浸渍于260℃的焊锡浴中20秒，也观察不到膨胀或剥落等的异常。

相对于此，参考例1B的预浸体或贴金属箔层叠板具有较低的铜箔剥离强度0.6kN/m。并且缺乏挠性，在弯曲层叠板时产生了断裂。此外，有关其焊锡耐热性及耐PCT性上也差，可观察到膨胀或剥落等的异常。

(合成例1C)

在备有连接了回流冷凝器的带旋塞的25ml水分定量接受器、温度计、搅拌器的1L可分离式烧瓶中，添加29.8g(0.12摩尔)作为具有2个以上芳香族环的二胺的DDS(二氨基二苯基砜)、34.4g(0.04摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)、80.0g(0.04摩尔)ジエフア一ミンD-2000(太阳科技化学株式会社制商品名，胺当量1000)、80.7g(0.42摩尔)TMA(偏苯三酸酐)，并作为非质子性极性溶剂加入605g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)，于80℃下搅拌30分钟。

接着，投入作为可与水共沸的芳香族烃的甲苯150ml后，提高温度，于约160℃下使其回流2小时。确认在水分定量接受器中积水至7.2ml以上、观察不到水的馏出时，一边除去积存于水分定量接受器中的馏出液，一边将温度提高至约190℃，以此除去甲苯。其后，将溶液温度降回室温(25℃)，投入60.1g(0.24摩尔)作为芳香族二异氰酸酯的MDI(4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，于190℃下反应2小时。反应结束后，获得了硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液。

(合成例2C)

在备有连接了回流冷凝器的带旋塞的25ml水分定量接受器、温度计、搅拌器的1L可分离式烧瓶中，添加41.1g(0.10摩尔)作为具有2个以上芳香族环的二胺的BAPP(2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷)、43.0g(0.05摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)、100.0g(0.05摩尔)ジエフア一ミンD-2000(太阳科技化学株式会社制商品名，胺当量1000)、80.7g(0.42摩尔)TMA(偏苯三酸酐)，并作为非质子性极性溶剂加入603g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)，于80℃下搅拌30分钟。

接着，投入作为可与水共沸的芳香族烃的甲苯150ml后，提高温度，于约160℃下使其回流2小时。确认在水分定量接受器中积水至7.2ml以上、观察不到水的馏出时，一边除去积存于水分定量接受器中的馏出液，一边将温度提高至约190℃，以此除去甲苯。其后，将溶液温度降回室温(25℃)，投入60.1g(0.24摩尔)作为芳香族二异氰酸酯的MDI(4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，于190℃下反应2小时。反应结束后，获得了硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液。

(实施例1C)

将250.0g(树脂固体成份32重量％)合成例1C的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液、以及40.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂(Ep)的NC3000(日本化药株式会社制商品名)、0.2g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。接着，将作为含磷化合物(磷系阻燃剂)的20g OP930(クラリアント社制商品名)以甲基乙基酮的浆料形式添加，并搅拌1小时。最后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为含磷量3.92重量％的树脂组合物清漆。

(实施例2C)

将228.6g(树脂固体成份35重量％)合成例2C的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液、以及40.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂(Ep)的NC3000(日本化药株式会社制商品名)、0.2g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。接着，将作为含磷化合物(磷系阻燃剂)的20g OP930(クラリアント社制商品名)以甲基乙基酮的浆料形式添加，进一步搅拌1小时。最后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为含磷量3.92重量％的树脂组合物清漆。

(实施例3C)

将250.0g(树脂固体成份32重量％)合成例1C的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液、以及40.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂(Ep)的DER331L(ダウ化学株式会社制商品名)、0.2g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。接着，将作为含磷化合物(磷系阻燃剂)的20g OP930(クラリアント社制商品名)以甲基乙基酮的浆料形式添加，进一步搅拌1小时。最后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为含磷量3.92重量％的树脂组合物清漆。

(实施例4C)

将250.0g(树脂固体成份32重量％)合成例1C的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液、以及40.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂(Ep)的DER331L(ダウ化学株式会社制商品名)、0.2g的2-乙基-4-甲基咪唑配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。接着，将作为含磷化合物(磷系阻燃剂)的30g OP930(クラリアント社制商品名)和10.0g的HCA-HQ(三光化学株式会社商品名)以甲基乙基酮的浆料形式添加，进一步搅拌1小时。最后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为含磷量5.72重量％的树脂组合物清漆。

(参考例1C)

作为含磷化合物，除使用液状磷化合物(商品名：レオフオス110(味之素株式会社制))外，其余皆以同于实施例1C的方法进行，即可制作含磷量0.06重量％的树脂组合物清漆。

(参考例2C)

除使用114.3g(树脂固体成份32重量％)合成例1C的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)的NMP溶液、以及120.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为环氧树脂(Ep)的NC3000(日本化药株式会社制商品名)外，其余皆以同于实施例1C的方法进行，即可制作含磷量3.92重量％的树脂组合物。

(预浸体与贴金属箔层叠板的制作)

将实施例1C～4C及参考例1C、2C中所制作的树脂组合物清漆浸含于厚度0.028mm的玻璃布(旭シユエ一ベル株式会社制、商品名1037)后，于150℃下加热15分钟、干燥，即可获得树脂成份为70重量％的预浸体。

在该预浸体的两侧将厚度12μm的电解铜箔(古河电工株式会社制、商品名F2-WS-12)使其接合面与预浸体相合而重叠，在230℃、90分钟、4.0MPa的压制条件下，制作两面贴铜层叠板。使用所得的两面贴铜层叠板来进行以下所示的评价。

(评价项目)

(1)测定所得的两面贴铜层叠板的铜箔剥离强度(铜箔剥落强度，peel strength)。

(2)浸渍于260℃、288℃的焊锡浴中，测定到发生膨胀、剥落等异常现象为止的时间。

(3)将通过腐蚀除去铜箔之后的层叠板弯曲，评价其挠性。评价的基准如下所示。○：无断裂；△：稍微有断裂×：有断裂。

(4)阻燃性的评价通过UL-94的VTM试验来进行。即，首先蚀刻除去两面附铜层叠板上的铜之后，切取长度200mm、宽度50mm，再将其卷在直径12.7mm的心轴上，并以胶带固定离一端125mm的位置，使其成筒状，其后拔出心轴，制作了试样。然后使该试样垂直，将其上端用弹簧封闭进行固定后，使下端接触由甲烷气体燃烧器产生的20mm蓝色火焰3秒钟，并测定残火时间与燃烧距离。

(5)对两面贴铜层叠板进行电路加工，制作雏菊链型图案的试验片。对各试验片进行1000次以-65℃/30分钟、125℃/30分钟作为1个循环的热冲击试验，测定其电阻值变化。评价的基准如下所示。○：电阻值变化10％以内；×：电阻值变化超过10％。各评价结果示于表3。

表3

项目	单位	实施例1C	实施例2C	实施例3C	实施例4C	参考例1C	参考例2C
								PAI	-	合成例1C	合成例2C	合成例1C	合成例1C	合成例1C	合成例1C
PAI/Ep	重量份	80/20	80/20	80/20	80/20	80/20	37/60
								含P化合物	-	OP930	OP930	OP930	OP930HCA-HQ	レオフオス110	OP930
含P量	重量％	3.92	3.92	3.92	5.72	0.06	3.92
								挠性	-	○	○	○	○	△	×
阻燃性	-	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0	HB	-

燃烧距离*	mm	80	80	80	80	125	-
								260℃焊锡	秒	＞300	＞300	＞300	＞300	40	50
288℃焊锡	秒	＞300	＞300	＞300	＞300	10	20
								热冲击试验	-	○	○	○	○	×	×
铜箔剥离强度	kN/m	1.0	1.0	0.9	0.8	0.6	0.5

^*：UL-94的VTM试验

实施例1C～4C的所有预浸体，皆显示出高达0.8～1.0kN/m的铜箔剥离强度(铜箔剥落强度)，故良好。又，焊锡耐热性(260℃焊锡、288℃焊锡)无论在哪一温度下进行5分钟以上，皆无观察到膨胀、剥落等的异常现象，故良好。又，根据UL94的VTM试验测定的直径12.7mm试验片的燃烧距离为100mm以下(80mm)，所有实验例的阻燃性皆为VTM-0。此外，在热冲击试验上，即使进行1000次循环，电阻值变化皆在10％以内，连接信赖性良好。

相对于此，含磷量0.06重量％的参考例1C的预浸体，具有较低的铜箔剥离强度0.6kN/m，并且阻燃性为HB，燃烧距离为125mm。又，相对于100重量份聚酰胺酰亚胺树脂，热固性树脂(环氧树脂)为162重量份的参考例2C，缺乏挠性，在弯曲层叠板时产生了断裂。因此，无法制作阻燃性的评价用的试料，故无法测定燃烧距离。又，有关其焊锡耐热性上参考例1C、2C皆差，可观察到膨胀或剥落等的异常，且于热冲击试验中，电阻值变化大。此外，在热冲击试验中，于参考例1C与2C中，各自进行200次与100次循环，其抵抗值变化皆超过10％。

(合成例1D)

在备有连接了回流冷凝器的带旋塞的25ml水分定量接受器、温度计、搅拌器的1L可分离式烧瓶中，添加12.4g(0.05摩尔)作为具有2个以上芳香族环的二胺的DDS(二氨基二苯基砜)、51.6g(0.06摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量430)、72.0g(0.036摩尔)ジエフア一ミンD-2000(太阳科技化学株式会社制商品名，胺当量1000)、11.34g(0.054摩尔)ワンダミン(新日本理化株式会社制商品名)、80.68g(0.42摩尔)TMA(偏苯三酸酐)，并作为非质子性极性溶剂加入612g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)，于80℃下搅拌30分钟。

接着，投入作为可与水共沸的芳香族烃的甲苯150ml后，提高温度，于约160℃下使其回流2小时。确认在水分定量接受器中积水至7.2ml以上、观察不到水的馏出时，一边除去积存于水分定量接受器中的馏出液，一边将温度提高至约190℃，以此除去甲苯。其后，将溶液温度降回室温(25℃)，投入60.1g(0.24摩尔)作为芳香族二异氰酸酯的MDI(4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，于190℃下反应2小时。反应结束后，获得了硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液。

(合成例2D)

在备有连接了回流冷凝器的带旋塞的25ml水分定量接受器、温度计、搅拌器的1L可分离式烧瓶中，添加24.63g(0.06摩尔)作为具有2个以上芳香族环的二胺的BAPP(2，2-双〔4-(4-氨基苯氧基)苯基〕丙烷)、124.6g(0.14摩尔)作为硅氧烷二胺的反应性硅油KF-8010(信越化学工业株式会社制商品名、胺当量445)、80.68g(0.42摩尔)TMA(偏苯三酸酐)，并作为非质子性极性溶剂加入539g的NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)，于80℃下搅拌30分钟。

接着，投入作为可与水共沸的芳香族烃的甲苯150ml后，提高温度，于约160℃下使其回流2小时。确认在水分定量接受器中积水至7.2ml以上、观察不到水的馏出时，一边除去积存于水分定量接受器中的馏出液，一边将温度提高至约190℃，以此除去甲苯。其后，将溶液温度降回室温(25℃)，投入60.07g(0.24摩尔)作为芳香族二异氰酸酯的MDI(4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯)，于190℃下反应2小时。反应结束后，获得了硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液。

(实施例1D)

将218.75g(树脂固体成份32重量％)合成例1D的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液、60.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为热固化树脂的NC3000(环氧树脂，日本化药株式会社制商品名)、0.3g的2-乙基-4-甲基咪唑、以及0.5g作为受阻酚系抗氧化剂的4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基酚)配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。接着，以40g的甲基乙基酮使20g作为含磷填料的OP930(クラリアント社制商品名)作成浆状来添加，进一步搅拌1小时。最后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为树脂组合物清漆。

(实施例2D)

将218.75g(树脂固体成份32重量％)合成例1D的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液、60.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为热固性树脂的DER331L(环氧树脂，ダウ化学株式会社制商品名)、0.3g的2-乙基-4-甲基咪唑、以及0.5g作为受阻酚系抗氧化剂的1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。接着，以30g的甲基乙基酮使15g作为含磷填料的OP930(クラリアント社制商品名)作成浆状来添加，进一步搅拌1小时。最后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为树脂组合物清漆。

(实施例3D)

将218.75g(树脂固体成份32重量％)合成例1D的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液、60.0g(树脂固体成份50重量％的二甲基乙酰胺溶液)作为热固性树脂的ZX-1548-2(环氧树脂，东都化成株式会社制商品名)、0.3g的2-乙基-4-甲基咪唑、以及0.5g作为硫有机化合物系抗氧化剂的硫代丙酸二月桂酯配合后，搅拌约1小时至树脂成均匀为止。接着，以40g的甲基乙基酮使20g作为含磷填料的OP930(クラリアント社制商品名)作成浆状来添加，进一步搅拌1小时。最后，为了脱泡，于室温(25℃)下静置24小时，即可作为树脂组合物清漆。

(实施例4D)

除使用200.0g(树脂固体成份35重量％)合成例2D的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液来取代合成例1D的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂外，其余皆以同于实施例1D的方法来制作树脂组合物清漆。

(实施例5D)

除使用200.0g(树脂固体成份35重量％)合成例2D的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的NMP溶液来取代合成例1D的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂外，其余皆以同于实施例2D的方法来制作树脂组合物清漆。

(参考例1D)

除不配合作为受阻酚系抗氧化剂的4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)外，其余皆以同于实施例1D的方法来制造树脂组合物清漆。

(参考例2D)

除不配合作为受阻酚系抗氧化剂的1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷外，其余皆以同于实施例2D的方法来制造树脂组合物清漆。

(参考例3D)

除不配合作为硫有机化合物系抗氧化剂的硫代丙酸二月桂酯外，其余皆以同于实施例3D的方法来制造树脂组合物清漆。

(参考例4D)

除不配合受阻酚系抗氧化剂的4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)外，其余皆以同于实施例4D的方法来制造树脂组合物清漆。

(参考例5D)

除不配合作为受阻酚系抗氧化剂的1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷外，其余皆以同于实施例5D的方法来制造树脂组合物清漆。

(预浸体与贴两面铜层叠板的制作)

将实施例1D～5D及参考例1D～5D中所制作的树脂组合物清漆浸含于含于厚度0.028mm的玻璃布(旭シユエ一ベル株式会社制、商品名1037)后，于150℃下加热15分钟、干燥，即可获得树脂成份为70重量％的预浸体。在1张该预浸体的两侧将厚度12μm的电解铜箔(古河电工株式会社制、商品名F2-WS-12)使其接合面与预浸体相合而重叠，在230℃、90分钟、4.0MPa的压制条件下，制作两面贴铜层叠板。此外，将此预浸体重叠8张，在其两侧将厚度12μm的电解铜箔(古河电工株式会社制、商品名F2-WS-12)使其接合面与预浸体相合而重叠，在230℃、90分钟、4.0MPa的压制条件下，制作两面贴铜层叠板。此外，使用以1张预浸体所制成的两面贴铜层叠板来进行下述(1)～(4)的评价。又使用以8张预浸体所制成的两面贴铜层叠板来进行下述(5)、(6)的评价。

(评价项目)

(1)测定所得的两面贴铜层叠板的铜箔剥离强度(铜箔剥落强度，peel strength)。

(2)浸渍于260℃、300℃的焊锡浴中，测定到发生膨胀、剥落等异常现象为止的时间。

(3)将通过腐蚀除去铜箔之后的层叠板弯曲，评价其挠性。评价的基准如下所示。○：无断裂；△：稍微有断裂×：有断裂。

(4)阻燃性的评价通过UL-94的VTM试验来进行。即，首先蚀刻除去两面附铜层叠板上的铜之后，切取长度200mm、宽度50mm，再将其卷在直径12.7mm的心轴上，并以胶带固定离一端125mm的位置，使其成筒状，其后拔出心轴，制作了试样。然后使该试样垂直，将其上端用弹簧封闭进行固定后，使下端接触由甲烷气体燃烧器产生的20mm蓝色火焰3秒钟，并测定残火时间与燃烧距离。将燃烧距离为100mm以下的定为阻燃性VTM-0。

(5)对两面贴铜层叠板进行电路加工，制作雏菊链型图案的试验片。对各试验片进行1000次以-65℃/30分钟、125℃/30分钟作为1个循环的热冲击试验，测定其电阻值变化。评价的基准如下所示。OK：电阻值变化10％以内；NG：电阻值变化超过10％。

(6)对两面贴铜层叠板进行电路加工，进行了迁移(migration)试验。通孔(through hole)洞的制造是使用0.9mm直径的钻头，以60000rpm转数，钻进速度1.800mm/min的条件下进行。孔壁间隔设为350μm，对各试料，随时间测定了400个孔(通孔与通孔的间隔有200处)的绝缘电阻。在85℃/90％RH气氛中，于100V外加电压的实验条件下，测定在通孔与通孔之间发生断路所需的天数。并且，绝缘电阻的测定是以100V/1分钟来进行，而在变为小于10的8次方Ω以下时判定为断路。各评价结果示于表4。

表4

项目	单位	实施例1D	实施例2D	实施例3D	实施例4D	实施例5D	参考例1D	参考例2D	参考例3D	参考例4D	参考例5D
												断路所需的天数	天	＞60	＞60	＞60	＞60	＞60	30	7	10	35	11
铜箔剥离强度	kN/m	1.1	0.9	1.0	0.8	0.9	0.8	0.8	0.8	0.8	0.8
												260℃焊锡耐热性	秒	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300
300℃焊锡耐热性	秒	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300	＞300
												热冲击试验	-	OK	OK	OK	OK	OK	OK	OK	OK	OK	OK
挠性	-	○	○	○	○	○	○	○	○	○	○
												阻燃性	-	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0	VTM-0

实施例1D～5D的两面贴铜层叠板，皆显示出高达0.8～1.1kN/m的铜箔剥离强度(铜箔剥落强度)，故良好。又，焊锡耐热性(260℃焊锡、300℃焊锡)无论在哪一温度下进行5分钟以上，皆无观察到膨胀、剥落等的异常现象，故良好。又，根据UL94的VTM试验测定的直径12.7mm的试验片的燃烧距离为100mm以下，所有实施例的阻燃性皆为VTM-0。又，在热冲击试验中，即使进行1000次循环，电阻值变化皆在10％以内，连接可靠性良好。并且富有挠性，可任意地弯曲层叠板。又，在配合(c)防氧化剂的实施例1D～5D中，即使经过60天也无断路发生，与参考例1D～5D相比，显示高的绝缘特性。此外，在经过60天后，于实施例1D～5D中绝缘电阻为10的11次方Ω以上。

Claims (10)

1.一种预浸体，其特征在于，使含有具有酰亚胺结构的树脂及除所述具有酰亚胺结构的树脂以外的热固性树脂的树脂组合物浸含于厚度为5～50μm的纤维基材中而形成，

其中所述具有酰亚胺结构的树脂为具有下述通式(7)所表示的结构的聚酰亚胺树脂、或具有下述通式(7)所表示的结构及下述通式(8)所表示的结构的聚酰亚胺树脂；

化1

化2

式(7)或(8)中，Ar¹表示4价芳香族基，Ar²表示2价芳香族基，R⁷¹及R⁷²各自独立或相同，表示2价烃基，R⁷³、R⁷⁴、R⁷⁵及R⁷⁶各自独立或相同，表示碳数1～6的烃基，n表示1～50的整数。

2.根据权利要求1所述的预浸体，其中所述具有酰亚胺结构的树脂具有硅氧烷结构。

3.根据权利要求1所述的预浸体，其中所述热固性树脂为环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的预浸体，其中所述热固化树脂为具有2个以上的环氧丙基的环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的预浸体，其中所述树脂组合物还含有含磷化合物，该树脂组合物中相对于100重量份的所述具有酰亚胺结构的树脂，含有1～140重量份的所述热固性树脂；且在树脂固体成分的总重量中磷占0.1～5重量％。

6.根据权利要求1所述的预浸体，其中所述树脂组合物还含有受阻酚系或硫有机化合物系抗氧化剂。

7.根据权利要求6所述的预浸体，其中所述抗氧化剂为，选自由丁基化羟基甲氧苯、2，6-二-叔丁基-4-乙基苯酚、2，2’-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-硫代双-(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-亚丁基双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟基苄基)苯、四-〔亚甲基-3-(3’，5’-二叔丁基-4’-羟基苯基丙酸酯)甲烷、硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二硬脂酰酯所组成的一组中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的预浸体，其中通过固化形成了基材时，UL-94的VTM试验中的燃烧距离为100mm以下。

9.一种贴金属箔层叠板，其特征在于，将权利要求1记载的预浸体重叠给定张数，并在其单侧或两侧上配置金属箔，进行加热加压而得。

10.一种印刷电路板，其特征在于，对权利要求9中记载的贴金属箔层叠板中的所述金属箔进行电路加工而得。

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