JP2002292663A - 多層積層板の製造方法 - Google Patents
多層積層板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔に給電して抵抗加熱によって成形をする
多層積層板の製造方法にあって、生産性の向上を実現で
きる多層積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 長尺の銅箔１とプリプレグ２を対とした
表層材１２が複数重に折り返して連なっており、プリプ
レグ２とプリプレグ２の間に内層用回路板３を、銅箔１
と銅箔１の間に成形用プレート９を配し、成形用プレー
ト９を最外側として、上記表層材１２の間に内層用回路
板３と成形用プレート９を交互に配置して形成された被
圧体１０をプレスして上記銅箔１に給電して抵抗加熱に
よって加熱、加圧成形すると共に、上記プリプレグ２は
折り返し部分が樹脂含浸不足域２ｂとする。
多層積層板の製造方法にあって、生産性の向上を実現で
きる多層積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 長尺の銅箔１とプリプレグ２を対とした
表層材１２が複数重に折り返して連なっており、プリプ
レグ２とプリプレグ２の間に内層用回路板３を、銅箔１
と銅箔１の間に成形用プレート９を配し、成形用プレー
ト９を最外側として、上記表層材１２の間に内層用回路
板３と成形用プレート９を交互に配置して形成された被
圧体１０をプレスして上記銅箔１に給電して抵抗加熱に
よって加熱、加圧成形すると共に、上記プリプレグ２は
折り返し部分が樹脂含浸不足域２ｂとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
利用される多層積層板の製造方法に関し、具体的には、
銅箔に給電して抵抗加熱によって加熱、加圧成形をする
多層積層板の製造方法に関するものである。
利用される多層積層板の製造方法に関し、具体的には、
銅箔に給電して抵抗加熱によって加熱、加圧成形をする
多層積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に利用される多層積層板
は、内層用回路板にプリプレグ及び外層に銅箔を配して
形成した積層体を成形用プレートに挟み、加熱加圧して
プリプレグの樹脂を硬化させ、一体化することで作製さ
れる。上記加熱加圧する方法としては、銅箔に給電し
て、抵抗加熱により加熱しながら加圧する方法が知られ
ている（例えば、特表平８−５０６２８９号公報等）。
この抵抗加熱は、電気抵抗を有する導電体に電流を流
し、ジュール効果で発生する熱により加熱する方法であ
る。
は、内層用回路板にプリプレグ及び外層に銅箔を配して
形成した積層体を成形用プレートに挟み、加熱加圧して
プリプレグの樹脂を硬化させ、一体化することで作製さ
れる。上記加熱加圧する方法としては、銅箔に給電し
て、抵抗加熱により加熱しながら加圧する方法が知られ
ている（例えば、特表平８−５０６２８９号公報等）。
この抵抗加熱は、電気抵抗を有する導電体に電流を流
し、ジュール効果で発生する熱により加熱する方法であ
る。
【０００３】この抵抗加熱により加熱しながら加圧する
方法としては、例えば、図６に示すように、銅箔２１と
して長尺のものを用い、この銅箔２１を複数重ね折り返
し屈曲させると共に、屈曲して対向する銅箔２１間に、
内層用回路板２３を内包したプリプレグ２２と、成形用
プレート２９を交互に複数配置して被圧体３０を作製す
る。次いで、上記方法は、この被圧体３０をプレスし
て、加圧した状態で銅箔２１に給電すると、抵抗加熱に
よりプリプレグ２２が加熱され、一体化する。
方法としては、例えば、図６に示すように、銅箔２１と
して長尺のものを用い、この銅箔２１を複数重ね折り返
し屈曲させると共に、屈曲して対向する銅箔２１間に、
内層用回路板２３を内包したプリプレグ２２と、成形用
プレート２９を交互に複数配置して被圧体３０を作製す
る。次いで、上記方法は、この被圧体３０をプレスし
て、加圧した状態で銅箔２１に給電すると、抵抗加熱に
よりプリプレグ２２が加熱され、一体化する。
【０００４】上記抵抗加熱による成形法は、銅箔２１を
熱源として直接に加熱することができるため、一つの被
圧体３０に多数の多層積層板を成形しても、それぞれを
均一に加熱することができるので、品質のばらつきの少
ない多層積層板を得ることができるものである。
熱源として直接に加熱することができるため、一つの被
圧体３０に多数の多層積層板を成形しても、それぞれを
均一に加熱することができるので、品質のばらつきの少
ない多層積層板を得ることができるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年の薄物化、高密度
化の高まりに伴い、多層積層板は、製造に際して内層用
回路板の両側にプリプレグを１枚のみ配設して銅箔を積
層したものが採用されている。そのため、上記給電して
抵抗加熱によって加熱、加圧成形をする方法において
も、被圧体を組み合せする生産性の向上の観点から、長
尺のプリプレグを用いてこのプリプレグを折り返す方法
が試みられているが、プリプレグを折り返すと、プリプ
レグの折れた個所から半硬化状態の樹脂粉が飛散し、こ
の飛散した樹脂粉が銅箔面に付着して外観不良を生じる
恐れがある。
化の高まりに伴い、多層積層板は、製造に際して内層用
回路板の両側にプリプレグを１枚のみ配設して銅箔を積
層したものが採用されている。そのため、上記給電して
抵抗加熱によって加熱、加圧成形をする方法において
も、被圧体を組み合せする生産性の向上の観点から、長
尺のプリプレグを用いてこのプリプレグを折り返す方法
が試みられているが、プリプレグを折り返すと、プリプ
レグの折れた個所から半硬化状態の樹脂粉が飛散し、こ
の飛散した樹脂粉が銅箔面に付着して外観不良を生じる
恐れがある。
【０００６】一方、予め銅箔に樹脂を塗工して樹脂層を
形成した樹脂付き銅箔が知られている。多層積層板の製
造に際して、プリプレグを用いることなく、内層用回路
板の両側に樹脂付き銅箔を積層したものが採用されてい
る。上記給電して抵抗加熱によって加熱、加圧成形をす
る方法においても、被圧体を組み合せする生産性の向上
の観点から、樹脂付き銅箔を採用することが試みられて
いるが、樹脂付き銅箔は樹脂層が厚くて折り返し難く、
また、成形後に切断する際、樹脂層が柔らかくて切断し
難いものである。
形成した樹脂付き銅箔が知られている。多層積層板の製
造に際して、プリプレグを用いることなく、内層用回路
板の両側に樹脂付き銅箔を積層したものが採用されてい
る。上記給電して抵抗加熱によって加熱、加圧成形をす
る方法においても、被圧体を組み合せする生産性の向上
の観点から、樹脂付き銅箔を採用することが試みられて
いるが、樹脂付き銅箔は樹脂層が厚くて折り返し難く、
また、成形後に切断する際、樹脂層が柔らかくて切断し
難いものである。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、銅箔に給電して抵抗加熱
によって成形をする多層積層板の製造方法にあって、生
産性の向上を実現できる多層積層板の製造方法を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、銅箔に給電して抵抗加熱
によって成形をする多層積層板の製造方法にあって、生
産性の向上を実現できる多層積層板の製造方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の多層積層
板の製造方法は、樹脂含浸域と樹脂含浸不足域とを有す
る長尺のプリプレグを用い、このプリプレグと長尺の銅
箔とで対となる表層材を複数重に折り返して連ね、この
折り返し個所のプリプレグを上記樹脂含浸不足域とする
と共に、上記プリプレグの樹脂含浸域と樹脂含浸域の間
に内層用回路板を、銅箔と銅箔の間に成形用プレートを
配し、成形用プレートを最外側として、上記表層材の間
に内層用回路板と成形用プレートを交互に配置して被圧
体を形成し、次いで、この被圧体をプレスして上記銅箔
に給電することによって加熱、加圧成形することを特徴
とする。
板の製造方法は、樹脂含浸域と樹脂含浸不足域とを有す
る長尺のプリプレグを用い、このプリプレグと長尺の銅
箔とで対となる表層材を複数重に折り返して連ね、この
折り返し個所のプリプレグを上記樹脂含浸不足域とする
と共に、上記プリプレグの樹脂含浸域と樹脂含浸域の間
に内層用回路板を、銅箔と銅箔の間に成形用プレートを
配し、成形用プレートを最外側として、上記表層材の間
に内層用回路板と成形用プレートを交互に配置して被圧
体を形成し、次いで、この被圧体をプレスして上記銅箔
に給電することによって加熱、加圧成形することを特徴
とする。
【０００９】なお、プリプレグの樹脂含浸域とは、多層
積層板が得られた際に樹脂層を形成するに十分な脂量を
含有した領域を示すものである。また、プリプレグの樹
脂含浸不足域とは、樹脂の含浸が殆どない未含浸の領
域、又は、樹脂を含浸していても極端に少ない領域を示
すものである。
積層板が得られた際に樹脂層を形成するに十分な脂量を
含有した領域を示すものである。また、プリプレグの樹
脂含浸不足域とは、樹脂の含浸が殆どない未含浸の領
域、又は、樹脂を含浸していても極端に少ない領域を示
すものである。
【００１０】上記によって、プリプレグの樹脂含浸不足
域で折り返しをするので、この折り返し個所から樹脂粉
が飛散することを抑えることができるものである。その
結果、上記製造方法は、長尺のプリプレグを用いて被圧
体を形成するので、成形にかかる作業時間を短くするこ
とができるため、生産性が向上するものである。
域で折り返しをするので、この折り返し個所から樹脂粉
が飛散することを抑えることができるものである。その
結果、上記製造方法は、長尺のプリプレグを用いて被圧
体を形成するので、成形にかかる作業時間を短くするこ
とができるため、生産性が向上するものである。
【００１１】請求項２記載の多層積層板の製造方法は、
請求項１記載の多層積層板の製造方法において、上記プ
リプレグの樹脂含浸不足域の樹脂含有量が２０質量％以
下であることを特徴とする。
請求項１記載の多層積層板の製造方法において、上記プ
リプレグの樹脂含浸不足域の樹脂含有量が２０質量％以
下であることを特徴とする。
【００１２】請求項３記載の多層積層板の製造方法は、
片面側に樹脂を塗工して樹脂層を形成した塗工域と、塗
工がされていない非塗工域とを有する長尺の銅箔を用
い、この銅箔を複数重に折り返して連ね、この折り返し
個所を上記非塗工域とすると共に、上記銅箔の樹脂層と
樹脂層の間に内層用回路板を、その反対面側の銅箔と銅
箔の間に成形用プレートを配し、成形用プレートを最外
側として、上記銅箔の間に内層用回路板と成形用プレー
トを交互に配置して被圧体を形成し、次いで、この被圧
体をプレスして上記銅箔に給電することによって加熱、
加圧成形することを特徴とする。
片面側に樹脂を塗工して樹脂層を形成した塗工域と、塗
工がされていない非塗工域とを有する長尺の銅箔を用
い、この銅箔を複数重に折り返して連ね、この折り返し
個所を上記非塗工域とすると共に、上記銅箔の樹脂層と
樹脂層の間に内層用回路板を、その反対面側の銅箔と銅
箔の間に成形用プレートを配し、成形用プレートを最外
側として、上記銅箔の間に内層用回路板と成形用プレー
トを交互に配置して被圧体を形成し、次いで、この被圧
体をプレスして上記銅箔に給電することによって加熱、
加圧成形することを特徴とする。
【００１３】上記によって、銅箔の非塗工域で折り返し
をするので、折り返しが容易にできるものである。その
結果、上記製造方法は、樹脂付き銅箔を用いて被圧体を
形成するので、成形にかかる作業時間を短くすることが
できる。その結果、上記製造方法は、生産性が向上する
ものである。
をするので、折り返しが容易にできるものである。その
結果、上記製造方法は、樹脂付き銅箔を用いて被圧体を
形成するので、成形にかかる作業時間を短くすることが
できる。その結果、上記製造方法は、生産性が向上する
ものである。
【００１４】請求項４記載の多層積層板の製造方法は、
請求項１乃至請求項３いずれか記載の多層積層板の製造
方法において、上記成形用プレートが、アルミニウム板
の表面に絶縁被覆を施したものであることを特徴とす
る。
請求項１乃至請求項３いずれか記載の多層積層板の製造
方法において、上記成形用プレートが、アルミニウム板
の表面に絶縁被覆を施したものであることを特徴とす
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１、２に係る発明
を図に基づいて説明する。図１〜３は、請求項１に係る
発明の実施の形態の一例を示し、図１は多層積層板の製
造方法を説明する説明図、図２はプリプレグの断面を模
式的に示した断面説明図、図３は多層積層板の断面図で
ある。
を図に基づいて説明する。図１〜３は、請求項１に係る
発明の実施の形態の一例を示し、図１は多層積層板の製
造方法を説明する説明図、図２はプリプレグの断面を模
式的に示した断面説明図、図３は多層積層板の断面図で
ある。
【００１６】本発明の対象となる多層積層板は、図３に
示す如く、絶縁基板４の表面に回路５を形成した内層用
回路板３を内蔵し、この内層用回路板３の上下面に樹脂
が硬化した絶縁層６を配し、表層に銅箔１を積層したも
のである。本発明の製造方法は、成形の際に、銅箔１に
給電することによって、抵抗加熱による加熱、及び、加
圧で多層積層板を得る方法である。
示す如く、絶縁基板４の表面に回路５を形成した内層用
回路板３を内蔵し、この内層用回路板３の上下面に樹脂
が硬化した絶縁層６を配し、表層に銅箔１を積層したも
のである。本発明の製造方法は、成形の際に、銅箔１に
給電することによって、抵抗加熱による加熱、及び、加
圧で多層積層板を得る方法である。
【００１７】上記多層積層板の製造方法に用いるプリプ
レグ２は、ガラス織物等の基材７にエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸させ、この樹脂８をＢステージ状態に
半硬化させたものである。上記プリプレグ２は、図２に
模式的に示す如く、長尺の長さ方向にわたって横断的
に、樹脂含浸域２ａと、樹脂含浸不足域２ｂとを形成し
ている。上記プリプレグ２の樹脂含浸域２ａは、上記多
層積層板が得られた際に、絶縁層６を形成するに十分な
樹脂量を含有した領域であり、具体的には、樹脂含有量
が４０〜６０質量％程度に含浸した領域である。上記プ
リプレグ２の樹脂含浸不足域２ｂは、樹脂の含浸が殆ど
ない未含浸の領域、又は、樹脂を含浸していても極端に
少ない、例えば、樹脂含有量が２０質量％以下の領域で
ある。上記樹脂含有量が２０質量％以下の領域は、基材
７がガラス織物の場合、樹脂が繊維と繊維の間に浸透し
ていくので、表面の多大な領域で繊維が露出した状態に
観察されるものである。
レグ２は、ガラス織物等の基材７にエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸させ、この樹脂８をＢステージ状態に
半硬化させたものである。上記プリプレグ２は、図２に
模式的に示す如く、長尺の長さ方向にわたって横断的
に、樹脂含浸域２ａと、樹脂含浸不足域２ｂとを形成し
ている。上記プリプレグ２の樹脂含浸域２ａは、上記多
層積層板が得られた際に、絶縁層６を形成するに十分な
樹脂量を含有した領域であり、具体的には、樹脂含有量
が４０〜６０質量％程度に含浸した領域である。上記プ
リプレグ２の樹脂含浸不足域２ｂは、樹脂の含浸が殆ど
ない未含浸の領域、又は、樹脂を含浸していても極端に
少ない、例えば、樹脂含有量が２０質量％以下の領域で
ある。上記樹脂含有量が２０質量％以下の領域は、基材
７がガラス織物の場合、樹脂が繊維と繊維の間に浸透し
ていくので、表面の多大な領域で繊維が露出した状態に
観察されるものである。
【００１８】上記プリプレグ２は、長尺の基材７に熱硬
化性樹脂を含有した樹脂組成物を貯えた含浸槽に導入
し、樹脂組成物を含浸した基材７を絞りロールで絞りな
がら、加熱機で加熱させる含浸方法の場合、絞りロール
の間隔を所定間隔に調整することで、樹脂含浸域２ａと
樹脂含浸不足域２ｂを作製することができる。また、上
記プリプレグ２は、上記含浸方法にあって、所定間隔で
含浸槽に貯えた樹脂組成物に含浸されないよう基材７が
流れる経路を変動されることで、樹脂含浸域２ａと樹脂
含浸不足域２ｂを作製してもよい。
化性樹脂を含有した樹脂組成物を貯えた含浸槽に導入
し、樹脂組成物を含浸した基材７を絞りロールで絞りな
がら、加熱機で加熱させる含浸方法の場合、絞りロール
の間隔を所定間隔に調整することで、樹脂含浸域２ａと
樹脂含浸不足域２ｂを作製することができる。また、上
記プリプレグ２は、上記含浸方法にあって、所定間隔で
含浸槽に貯えた樹脂組成物に含浸されないよう基材７が
流れる経路を変動されることで、樹脂含浸域２ａと樹脂
含浸不足域２ｂを作製してもよい。
【００１９】上記多層積層板の製造方法は、プリプレグ
２の樹脂含浸域２ａを、内層用回路板３の上面及び下面
に接して配設し、プリプレグ２の樹脂含浸不足域２ｂを
製品外となる個所に配設し、上記プリプレグ２の樹脂含
浸不足域２ｂで折り返す。
２の樹脂含浸域２ａを、内層用回路板３の上面及び下面
に接して配設し、プリプレグ２の樹脂含浸不足域２ｂを
製品外となる個所に配設し、上記プリプレグ２の樹脂含
浸不足域２ｂで折り返す。
【００２０】上記製造方法は、図１に示す如く、長尺の
銅箔１、１と、樹脂含浸域２ａと樹脂含浸不足域２ｂを
有する長尺のプリプレグ２、２とで対となる表層材１
２、１２を形成する。上記表層材１２、１２は、内層用
回路板３の両側に１対として用いることができる。上記
製造方法は、内層用回路板３の上面及び下面に接してプ
リプレグ２の樹脂含浸域２ａを配置し、その外側に銅箔
１を配置し、さらに、その外側に成形用プレート９を配
置する。上記製造方法は、プリプレグ２の樹脂含浸不足
域２ｂで、複数重ね折り返し屈曲させることで、成形用
プレート９を最外側として、表層材１２の間に内層用回
路板３と成形用プレート９を交互に配置した被圧体１０
が得られる。次いで、上記製造方法は、この被圧体１０
をプレスして上記銅箔１に給電する。なお、このとき、
必要に応じて、被圧体１０の外側にクッション材や熱伝
導調整材を配してもよい。上記製造方法は、銅箔１に給
電し、抵抗加熱により加熱しながら加圧することで、プ
リプレグ２の樹脂含浸域２ａの樹脂が硬化し、多層積層
板が作製される。
銅箔１、１と、樹脂含浸域２ａと樹脂含浸不足域２ｂを
有する長尺のプリプレグ２、２とで対となる表層材１
２、１２を形成する。上記表層材１２、１２は、内層用
回路板３の両側に１対として用いることができる。上記
製造方法は、内層用回路板３の上面及び下面に接してプ
リプレグ２の樹脂含浸域２ａを配置し、その外側に銅箔
１を配置し、さらに、その外側に成形用プレート９を配
置する。上記製造方法は、プリプレグ２の樹脂含浸不足
域２ｂで、複数重ね折り返し屈曲させることで、成形用
プレート９を最外側として、表層材１２の間に内層用回
路板３と成形用プレート９を交互に配置した被圧体１０
が得られる。次いで、上記製造方法は、この被圧体１０
をプレスして上記銅箔１に給電する。なお、このとき、
必要に応じて、被圧体１０の外側にクッション材や熱伝
導調整材を配してもよい。上記製造方法は、銅箔１に給
電し、抵抗加熱により加熱しながら加圧することで、プ
リプレグ２の樹脂含浸域２ａの樹脂が硬化し、多層積層
板が作製される。
【００２１】上記製造方法に使用される成形用プレート
９は、アルミニウム板の表面に絶縁被覆を施したもの
が、絶縁性及び熱伝導性に優れ、多層積層板を効率的に
加熱できるので、最適である。
９は、アルミニウム板の表面に絶縁被覆を施したもの
が、絶縁性及び熱伝導性に優れ、多層積層板を効率的に
加熱できるので、最適である。
【００２２】上記製造方法は、プリプレグ２を折り返す
個所が樹脂含浸不足域２ｂであるので、折れた個所から
半硬化した樹脂粉が飛散するのを抑えることができる。
その結果、上記製造方法は、内層用回路板３の両側にプ
リプレグ２を１枚のみ配設して多層積層板を製造するに
際し、長尺のプリプレグ２を折り返して使用することが
できるため、被圧体１０を組み合せが容易となり、生産
性が向上するものである。
個所が樹脂含浸不足域２ｂであるので、折れた個所から
半硬化した樹脂粉が飛散するのを抑えることができる。
その結果、上記製造方法は、内層用回路板３の両側にプ
リプレグ２を１枚のみ配設して多層積層板を製造するに
際し、長尺のプリプレグ２を折り返して使用することが
できるため、被圧体１０を組み合せが容易となり、生産
性が向上するものである。
【００２３】因みに、プリプレグ２として、厚み０．１
ｍｍのガラス織物の基材にエポキシ樹脂組成物を用い、
樹脂含浸量が５８質量％の樹脂含浸域２ａと、樹脂含浸
量が１８〜２０質量％の樹脂含浸不足域２ｂを、絞りロ
ールの間隔を調整することで作製した。厚み０．１ｍｍ
の内層用回路板３、厚み０．０１８ｍｍの銅箔、及び、
厚さ１．０ｍｍのアルミニウム板の表面に絶縁被覆を施
した成形用プレート９を用い、多層積層板を１０セット
組みあがるようにして作業したところ、従来の切断した
プリプレグを用いた場合に比較し、作業時間を２０％削
減することができた。
ｍｍのガラス織物の基材にエポキシ樹脂組成物を用い、
樹脂含浸量が５８質量％の樹脂含浸域２ａと、樹脂含浸
量が１８〜２０質量％の樹脂含浸不足域２ｂを、絞りロ
ールの間隔を調整することで作製した。厚み０．１ｍｍ
の内層用回路板３、厚み０．０１８ｍｍの銅箔、及び、
厚さ１．０ｍｍのアルミニウム板の表面に絶縁被覆を施
した成形用プレート９を用い、多層積層板を１０セット
組みあがるようにして作業したところ、従来の切断した
プリプレグを用いた場合に比較し、作業時間を２０％削
減することができた。
【００２４】次に、本発明の請求項３に係る発明を図に
基づいて説明する。図４〜５は、請求項３に係る発明の
実施の形態の一例を示し、図４は多層積層板の製造方法
を説明する説明図、図５は樹脂付き銅箔の断面を模式的
に示した断面説明図である。上記実施の形態と異なる点
のみ説明する。
基づいて説明する。図４〜５は、請求項３に係る発明の
実施の形態の一例を示し、図４は多層積層板の製造方法
を説明する説明図、図５は樹脂付き銅箔の断面を模式的
に示した断面説明図である。上記実施の形態と異なる点
のみ説明する。
【００２５】上記多層積層板の製造方法に用いる銅箔１
１は、図５に示す如く、長尺の長さ方向にわたって横断
的に、片面側に樹脂を塗工した塗工域１１ａと、塗工が
されていない非塗工域１１ｂとを有している。上記銅箔
１１の塗工域１１ａは、銅箔の片面（粗化面）にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を塗工し
て樹脂層１４を形成している。この樹脂層１４は、上記
多層積層板が得られた際に、絶縁層６を形成するに十分
な厚みを有する樹脂量が塗工されているものであり、具
体的には、上記樹脂層１４の厚みが約０．０５〜０．１
５ｍｍ程度で形成される。上記銅箔１１の非塗工域１１
ｂは、樹脂の塗工がされず銅箔１１が露出した状態とな
っている。
１は、図５に示す如く、長尺の長さ方向にわたって横断
的に、片面側に樹脂を塗工した塗工域１１ａと、塗工が
されていない非塗工域１１ｂとを有している。上記銅箔
１１の塗工域１１ａは、銅箔の片面（粗化面）にエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物を塗工し
て樹脂層１４を形成している。この樹脂層１４は、上記
多層積層板が得られた際に、絶縁層６を形成するに十分
な厚みを有する樹脂量が塗工されているものであり、具
体的には、上記樹脂層１４の厚みが約０．０５〜０．１
５ｍｍ程度で形成される。上記銅箔１１の非塗工域１１
ｂは、樹脂の塗工がされず銅箔１１が露出した状態とな
っている。
【００２６】上記銅箔１１は、長尺の銅箔の片面（粗化
面）に樹脂組成物を転写ロールで塗工することで塗工域
１１ａを作製し、この転写ロールを銅箔に非接触するこ
とで非塗工域１１ｂを作製する。上記銅箔１１は、加熱
機で加熱させて塗工した樹脂を半硬化させて樹脂層１４
を形成するものである。
面）に樹脂組成物を転写ロールで塗工することで塗工域
１１ａを作製し、この転写ロールを銅箔に非接触するこ
とで非塗工域１１ｂを作製する。上記銅箔１１は、加熱
機で加熱させて塗工した樹脂を半硬化させて樹脂層１４
を形成するものである。
【００２７】上記多層積層板の製造方法は、銅箔１１の
樹脂層１４を内層用回路板３の上面及び下面に接して配
設し、銅箔１１の非塗工域１１ｂを製品外となる個所に
配設し、この銅箔１１の非塗工域１１ｂで折り返す。
樹脂層１４を内層用回路板３の上面及び下面に接して配
設し、銅箔１１の非塗工域１１ｂを製品外となる個所に
配設し、この銅箔１１の非塗工域１１ｂで折り返す。
【００２８】上記製造方法は、図４に示す如く、１対の
樹脂付き銅箔１１を用い、内層用回路板３の上面及び下
面に樹脂層１４が接するようにして銅箔１１の塗工域１
１ａを配置し、その外側に成形用プレート９を配置す
る。上記製造方法は、銅箔１１の非塗工域１１ｂで複数
重ね折り返し屈曲させることで、成形用プレート９を最
外側として、樹脂付き銅箔１１の間に内層用回路板３と
成形用プレート９を交互に配置した被圧体１５が得られ
る。次いで、上記製造方法は、この被圧体１５をプレス
して上記銅箔１に給電する。上記製造方法は、銅箔１１
に給電し、抵抗加熱により加熱しながら加圧すること
で、樹脂層１４の樹脂が硬化し、多層積層板が作製され
る。
樹脂付き銅箔１１を用い、内層用回路板３の上面及び下
面に樹脂層１４が接するようにして銅箔１１の塗工域１
１ａを配置し、その外側に成形用プレート９を配置す
る。上記製造方法は、銅箔１１の非塗工域１１ｂで複数
重ね折り返し屈曲させることで、成形用プレート９を最
外側として、樹脂付き銅箔１１の間に内層用回路板３と
成形用プレート９を交互に配置した被圧体１５が得られ
る。次いで、上記製造方法は、この被圧体１５をプレス
して上記銅箔１に給電する。上記製造方法は、銅箔１１
に給電し、抵抗加熱により加熱しながら加圧すること
で、樹脂層１４の樹脂が硬化し、多層積層板が作製され
る。
【００２９】上記製造方法は、銅箔１１を折り返す個所
が、樹脂層１４を形成していない非塗工域１１ｂとする
ので、折り返しが容易である。その結果、上記製造方法
は、内層用回路板３の両側に樹脂付き銅箔１１を配設し
て多層積層板を成形することができるため、生産性が向
上するものである。
が、樹脂層１４を形成していない非塗工域１１ｂとする
ので、折り返しが容易である。その結果、上記製造方法
は、内層用回路板３の両側に樹脂付き銅箔１１を配設し
て多層積層板を成形することができるため、生産性が向
上するものである。
【００３０】因みに、樹脂付き銅箔１１として、厚み
０．０１８ｍｍの銅箔の片面（粗化面）にエポキシ樹脂
を含有した樹脂組成物を転写ロールで塗工して、厚み
０．０８ｍｍ程度の樹脂層１４を形成した塗工域１１ａ
と、転写ロールを非接触として樹脂組成物が塗工されな
い非塗工域１１ｂを作製した。。厚み０．１ｍｍの内層
用回路板３、及び、厚さ１．０ｍｍのアルミニウム板の
表面に絶縁被覆を施した成形用プレート９を用い、多層
積層板を１０セット組みあがるようにして作業したとこ
ろ、従来の切断したプリプレグと通常の銅箔のみを用い
た場合に比較し、作業時間を３０％削減することができ
た。
０．０１８ｍｍの銅箔の片面（粗化面）にエポキシ樹脂
を含有した樹脂組成物を転写ロールで塗工して、厚み
０．０８ｍｍ程度の樹脂層１４を形成した塗工域１１ａ
と、転写ロールを非接触として樹脂組成物が塗工されな
い非塗工域１１ｂを作製した。。厚み０．１ｍｍの内層
用回路板３、及び、厚さ１．０ｍｍのアルミニウム板の
表面に絶縁被覆を施した成形用プレート９を用い、多層
積層板を１０セット組みあがるようにして作業したとこ
ろ、従来の切断したプリプレグと通常の銅箔のみを用い
た場合に比較し、作業時間を３０％削減することができ
た。
【００３１】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の多層積層板の製
造方法は、長尺のプリプレグを用いて折り返しをして
も、折り返す個所がプリプレグの樹脂含浸不足域である
ので、折れた個所から半硬化状態の樹脂粉が飛散するの
を抑えることができるため、生産性の向上を実現でき
る。
造方法は、長尺のプリプレグを用いて折り返しをして
も、折り返す個所がプリプレグの樹脂含浸不足域である
ので、折れた個所から半硬化状態の樹脂粉が飛散するの
を抑えることができるため、生産性の向上を実現でき
る。
【００３２】本発明の請求項３記載の多層積層板の製造
方法は、長尺の樹脂付き銅箔を用いても、折り返す個所
が非塗工域であるので、折り返しが容易であるため、生
産性の向上を実現できる。
方法は、長尺の樹脂付き銅箔を用いても、折り返す個所
が非塗工域であるので、折り返しが容易であるため、生
産性の向上を実現できる。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、多層積層板
の製造方法を説明する説明図である。
の製造方法を説明する説明図である。
【図２】同上で用いるプリプレグの断面を模式的に示し
た断面説明図である。
た断面説明図である。
【図３】多層積層板の断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の一例を示し、多層積
層板の製造方法を説明する説明図である。
層板の製造方法を説明する説明図である。
【図５】同上で用いる樹脂付き銅箔の断面を模式的に示
した断面説明図である。
した断面説明図である。
【図６】従来の製造方法を説明する説明図である。
１ 銅箔 ２ プリプレグ ２ａ 樹脂含浸域 ２ｂ 樹脂含浸不足域 ３ 内層用回路板 ６ 絶縁層 9 成形用プレート １０、１５ 被圧体 １１ 樹脂付きの銅箔 １１ａ 塗工域 １１ｂ 非塗工域 １２ 表層材 １４ 樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｆターム(参考） 4F204 AA39 AD03 AD04 AD16 AG03 AH36 FA01 FB01 FB13 FF01 FF05 FN11 FQ08 5E346 CC04 CC32 DD12 EE02 EE09 HH31
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂含浸域と樹脂含浸不足域とを有する
長尺のプリプレグを用い、このプリプレグと長尺の銅箔
とで対となる表層材を複数重に折り返して連ね、この折
り返し個所のプリプレグを上記樹脂含浸不足域とすると
共に、上記プリプレグの樹脂含浸域と樹脂含浸域の間に
内層用回路板を、銅箔と銅箔の間に成形用プレートを配
し、成形用プレートを最外側として、上記表層材の間に
内層用回路板と成形用プレートを交互に配置して被圧体
を形成し、次いで、この被圧体をプレスして上記銅箔に
給電することによって加熱、加圧成形することを特徴と
する多層積層板の製造方法。 - 【請求項２】 上記プリプレグの樹脂含浸不足域の樹脂
含有量が２０質量％以下であることを特徴とする請求項
１記載の多層積層板の製造方法。 - 【請求項３】 片面側に樹脂を塗工して樹脂層を形成し
た塗工域と、塗工がされていない非塗工域とを有する長
尺の銅箔を用い、この銅箔を複数重に折り返して連ね、
この折り返し個所を上記非塗工域とすると共に、上記銅
箔の樹脂層と樹脂層の間に内層用回路板を、その反対面
側の銅箔と銅箔の間に成形用プレートを配し、成形用プ
レートを最外側として、上記銅箔の間に内層用回路板と
成形用プレートを交互に配置して被圧体を形成し、次い
で、この被圧体をプレスして上記銅箔に給電することに
よって加熱、加圧成形することを特徴とする多層積層板
の製造方法。 - 【請求項４】 上記成形用プレートが、アルミニウム板
の表面に絶縁被覆を施したものであることを特徴とする
請求項１乃至請求項３いずれか記載の多層積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097830A JP2002292663A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 多層積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001097830A JP2002292663A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 多層積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002292663A true JP2002292663A (ja) | 2002-10-09 |
Family
ID=18951561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001097830A Pending JP2002292663A (ja) | 2001-03-30 | 2001-03-30 | 多層積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002292663A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001305A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 |
| FR3043358A1 (fr) * | 2015-11-09 | 2017-05-12 | Airbus Operations Sas | Outillage de formage d'une ebauche en materiau composite et procede de fabrication d'une piece en materiau composite utilisant ledit outillage |
-
2001
- 2001-03-30 JP JP2001097830A patent/JP2002292663A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001305A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 |
| KR100979860B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2010-09-02 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 인쇄 배선판용 프리프레그, 금속박장 적층판 및 인쇄배선판, 및 다층 인쇄 배선판의 제조 방법 |
| US7947332B2 (en) | 2004-06-23 | 2011-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2011103480A (ja) * | 2004-06-23 | 2011-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2011109122A (ja) * | 2004-06-23 | 2011-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造方法 |
| FR3043358A1 (fr) * | 2015-11-09 | 2017-05-12 | Airbus Operations Sas | Outillage de formage d'une ebauche en materiau composite et procede de fabrication d'une piece en materiau composite utilisant ledit outillage |
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