JPH03165596A

JPH03165596A - 多層積層板

Info

Publication number: JPH03165596A
Application number: JP30518889A
Authority: JP
Inventors: Hideto Misawa; 英人三澤; Takayoshi Koseki; 高好小関; Toshiharu Takada; 高田　俊治
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-11-25
Filing date: 1989-11-25
Publication date: 1991-07-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂を用いた
金属張多層積層板に関するものである。

さらに詳しくは、この発明は、電気機器、電子機器等に
用いられる配線板として有用な、低誘電率特性とともに
金属箔およびその回路の接着性にも優れたポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂金属張多層積層板とそのプリント配
線板に関するものである。

（従来の技術）精密Ｒ器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板に
ついては、演算処理の高速化、高信頼化、回路の高密度
化、小形化の要求が高まっており、これらの要求に対応
するために配線板の多層化、高精度微細化が急速に進ん
でいる。

従来、このような配線板には、それを構成するａ脂とし
て、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、低誘電率樹脂と
してのフッ素ｔｌ）１脂あるいはポリブタジェン樹脂等
が用いられてきており、またその特性の改善も精力的に
進められてきている。

たとえば、配線の高密度化に対応し、多層配線板にも使
用することのできる樹脂としてポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂が注目されており、これを用いて低誘電率で高
速信号処理を安定して行うことができ、配線の多層高密
度化を図ることのできる新しい金属張多層積層板の実現
が検討されてきている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、このポリフェニレンオキサイド系樹脂を
基材層として多層積層板に用いる場合には、内層材の表
面の回路形成用の金属箔との接着力が不足するため、品
質の良いポリフェニレンオキサイド系樹脂金Ｂ張多層積
層板を得ることは困ｎであった。また、耐熱性にも問題
があった。

通常このような金属張多層積層板に用いる内層材金属箔
は、たとえば市販の電解銅箔や圧延銅箔等のいづれのも
のも、樹脂基材層との接着力の向上のためにその金属箔
や回路の表面を黒化処理、粗化処理等を行うことで改善
しようと工夫してきているが、ポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂の場合には、どうしても従来の手段によっては
接着力の向上、さらにはｕ（熱性の点で不充分であると
いう欠点があった。

この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもめで
あり、従来のポリフェニレンオキサイド系金属張多層積
層板の欠点を解決し、ポリフェニレンオキサイド系樹脂
の特長を生かしつつ、しかも内層材回路との接着力や耐
熱性を向上させることのできる改善された金属張多層積
層板とそれを用いたプリント配線板を提供することを目
的としている。

（課題を解決するための手段）この発明は、上記の課題を解決するものとして、内層材
の回路形成前の金属箔表面にカップリング剤処理を施し
、ポリフェニレンオキサイド系樹脂基材および金属箔と
を積層一体化してなることを特徴とするボリフエニレン
オヘサイド系金属張多層′１ｆａＭ４板と、これを用い
て回路形成してなる多層プリント配線板を提供する。

また、この発明は、内層材表面の回路形成後にカップリ
ング剤処理を施し、ポリフェニレンオキサイド系樹脂基
材および金属箔とを積層一体化してなる多層積層板とそ
のプリント配線板をも提供する。

カップリング剤としては、シランカップリング剤を用い
ることを好ましい態様としてもいる。

さらには、この発明の内層材と配設一体化するポリフェ
ニレンオキサイド系樹脂としては、ポリフェニレンオキ
サイド、架橋性のポリマーおよび／またはモノマー、さ
らに必要に応じて難燃剤または難燃剤と雑燃助剤、反応
開始剤等を含有する組成物を好適なものとしてもいる。

この発明の樹脂基材層を形成するポリフェニレンオキサ
イドは、ガラス転移点が比較的高く低誘電率、低誘電損
失の樹脂であり、さらに安価であることから近年注目さ
れているものである。このポリフェニレンオキサイドは
、多層積層板の樹脂基材として用いられるとともに、内
層材の基材層として使用することもできる。もちろん内
層材は、それ以外にも、エポキシ系、ポリイミド系等の
樹脂からなる基材によって構成してもよい。

また、このポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物に難
燃剤または難燃剤と離燃助剤を添加することにより、そ
の低誘電率性を維持させつつ難燃性を改善できることが
見出され、さらにはポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物に難燃剤を含有させるに際して、架橋性ポリマーお
よび／まなはモノマーを含有させると、樹脂の耐熱性、
耐薬品性、加工性、寸法安定性も優れたものとなること
が見出されてもいる。

この発明で使用するポリフェニレンオキサイドとしては
、たとえば、つぎの一般式（１）［Ｒは、水素または炭素数１〜３の炭化水素基を表し、
各Ｒは、同じであってもよく、異なってもよい、］で表されるものを使用することができ、その−例として
は、ポリ（２，６−シメチルー１．４−フェニレンオキ
サイド）を挙げることができる。

その分子量は特に限定するものではないが、たとえば、
重量平均分子１１（Ｍｗ＞が５０，０００、分子足分布
Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ　＝　４．２（Ｍ　ｎは数平均分子
量）であることが好ましい。

このようなポリフェニレンオキサイドは、たとえば上記
ポリ（２，６−シメチルー１．４〜フエニレンオキサイ
ド）については、２．６−キシンノールを触媒の存在下
で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップリン
グ反応させることにより得ることができる。ここで、触
媒としては、別（Ｉ）化合物、Ｎ、Ｎ′−ジーｔｅｒｔ
−ブチルエチレンジアミン、ブチルジメチルアミンおよ
び臭化水素を含む、また、メタノールは、これを基準に
して２〜１５重景％の水を反応混合系に加え、メタノー
ルと水の合計が５〜２５重量％の重合溶媒となるように
して用いる。

架橋性ポリマーとしては、たとえば、１．２−ポリブタ
ジェン、１．４−ポリブタジェン、スチレンブタジェン
コポリマ、変性１．２−ポリブタジェン（マレイン変性
、アクリル変性、エポキシ変性）、ゴム類、ポリトリア
リルイソシアヌレート、ポリトリアリルシアヌレートな
どがあげられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて
用いることができる。これらのポリマーの状態は、エラ
ストマーでもラバーでもよい。

ただし、この発明の積層板を後述するキャスティング法
により成形したフィルムを用いて製造する場合には、そ
のフィルムの成膜性を良くするという点から、比較的高
分子量のポリスチレンを用いることが好ましい。

なお、ポリトリアリルイソシアヌレートまたはポリアリ
ルシアヌレートのポリマーは、溶液重合または塊状重合
の方法によって合成することができる。

この場合の／８液重合は、坤状重合法に比べて反応が穏
かであり、分子量調整が容易なものである。

トリアリルイソシアヌレートモノマーまたはトリアリル
シアヌレートモノマーを溶媒に溶解し、ラジカル開始剤
を混入して適当な分子量になるまでｍ打しながら反応さ
せ、必要に応じて加熱する方法によって実施することが
できる。その際に、還流器を用いて、また酸素が存在し
ない雰囲気下で、反応させるのが好ましい。

反応雰囲気としては、たとえば窒素流通雰囲気とするこ
とができる。また、溶媒としては、ベンゼン、トルエン
、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、メチ
ルエチルゲトン、ヘプタン、四塩化炭素、ジクロロメタ
ン、トリクロロエチレンなどを用いることができる。

ラジカル開始剤としては、従来公知のものをはじめとし
て適宜なものを用いることができ、たとえば、ベンゾイ
ルパーオキサイド、２．５−ジメチル−２，５−ジ（ベ
ンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、ジクミルパーオキシドなどを例示するこ
とができる。

たとえば、トリアリルイソシアヌレートプレポリマーは
次のようにして合成することができる。

（例　１）トリアリルイソシアヌレートモノマー２８０ｇにペンゾ
イルバーオＡシト１１ｇ、ベンゼン１０８７　ｇを加え
、撹拌機、還流冷却器付反応器を用いて、窒素雰囲気下
で沸騰させながら６時間反応させる。

ベンゼンを減圧回収した後にメタノールを加え、重合物
を回収し、減圧乾燥する。　１３９　ｇの重合物を得る
。数平均分子量は約１０．０００である。

（例　２）トリアリルイソシアヌレート２２５ｇにジクミルパーオ
キシド１ｏｇ、トルエン５２７ｇを加え、例１と同様に
してプレポリマーを得る。数平均分子量は約４，０００
である。

たとえば以上のようにして合成することのできるトリア
リルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌレートの
プレポリマーの数平均分子量は１０．０００以下とする
のが好ましい。

また、架橋性モノマーとしては、たとえば、■エステル
アクリレート類、エポキシアクリレート類、ウレタンア
クリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンアク
リレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリ
レート類などのアクリレート類、■トリアリルシアヌレ
ート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコー
ルジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタ
レートなどの多官能モノマー、■ビニルトルエン、エチ
ルビニルベンゼン、スチレン、バラメチルスチレンなど
の単官能モノマー、■多官能エポキシ類などが挙げられ
、それぞれ、単独であるいは２秤量」−併せて用いるこ
とができる。このうち、トリアリルシアヌレートおよび
／またはトリアリルイソシアヌレートが、ポリフェニレ
ンオキサイドと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性
および誘電特性を向上させるので好ましい。

このトリアリルシアヌレートとトリアリルイソシアヌレ
ートとは、化学構造的には異性体の関係にあり、はぼ同
様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを有するので
、いずれか一方ずつまたは両方ともに同様に使用するこ
とができる。

以上のような架橋性ポリマーおよび架橋性モノマーは、
いずれか一方のみを用いるようにしてもよいし、併用す
るようにしてもよいが、併用するほうがより特性改首に
効果がある。

鉗燃剤を使用する場合には、通常、ｎ燃剤を難燃助剤と
共に添加した後のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の比誘電率を４．０以下にでき、かつその難燃性をＵ
Ｌ９４１燃性試験法に基づく特性としてＶ−１あるいは
■−０にできるものを使用するのが好ましい。

たとえば、臭素化ジフェニルエーテル系、あるいは臭素
化ポリカーボネイト系、または、臭素化ビスフェノール
系、さらには、臭素化シアヌル酸系を例示することがで
きる。

これらのｎ燃剤は単独で使用してもよく、また併用して
も良い。

この発明においては、必要に応じてこのような難燃剤と
共に難燃助剤を併用し、これにより、難燃化に相乗効果
をもたらすこともできる。

離燃助剤としては、例えば、酸化アンチモン（三酸化ア
ンチモン、五酸化アンチモン）、酸化ジルコニウム等を
用いることができる。これらの難燃助剤は単独で使用し
てもよく、また併用してもよい、これらの難燃助剤は、
単独または併用によりｎ燃剤として使用できる場合もあ
る。

なお、酸化アンチモンを使用する場合には、有Ｒ溶媒に
分散させて用いるのが取扱を容易にするうえで好ましい
。

以上のような架橋性ポリマーおよび／またはモノマー、
ｎ燃剤またはｎ燃剤と難燃助剤をポリフェニレンオキサ
イドに含有させるに際しては、さらに開始剤を用いるこ
とができる。

開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を紫外線硬化型かまたは熱硬化型にするかにより以下の
２通りのものを選ぶことができるが、これらに限定され
ることはない。

紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの）としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ペンジルメ
チルゲタール、２，２−ジェトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、ｐ　−ｔｅｒｔ−ブチル
トリクロロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシカ
ルボニル）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーゲトン、テトラメチ
ルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルな
どが使用できる。

また熱硬化型の開始剤（すなわち、熱によりラジカルを
発生ずるもの）としては、ジクミルパーオキサイド、ｔ
ｅｒｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、２
．５−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキシン−３，２゜５−ジメチル−２，５−ジ
ー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α′
−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−インプロビ
ル）ベンゼン［１゜４（または１，３）−ビス（ｔｅｒ
ｔ−ブチルパーオキシイソプロビル）ベンゼンともいう
コなどの過酸化物、１−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルエドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ル−プロパン−１−オン、１−（４−インプロビルフェ
ニル）−２−しドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、２−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフォ
ーメート、４．４−とスジメチルアミノベンゾフェノン
（ミヒラーゲトン）、ベンゾインメチルエーテル、メチ
ル−〇−ペイゾイルベンゾエート、α−アジロキシムエ
ステル、日本油脂■のビスクミルなどを使用できる。

これらの開始剤は、それぞれ、単独でまたは２種以上併
せて用いてもよい。

また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもかまわない。

以上のポリフェニレンオキサイド、架橋性のポリマーお
よび／またはモノマー、難燃剤または難燃剤と難燃助剤
、さらには反応開始剤の配合割合は、通常、好適にはポ
リフェニレンオキサイド５〜９５重量％、架橋性ポリマ
ー／モノマー１〜９５重量％、難燃剤１〜９０重量％、
難燃助剤１〜５０重量％とする。また、このような配合
に加えて含有させる反応開始剤の配合割合は、０〜１０
重量％とするのが好ましい。

さらにまた、種々の無機充填剤を含有させることによっ
て、樹脂の誘電率等の特性を変化させてもよい。このよ
うな無機充填剤としては、たとえば、二酸化チタン系セ
ラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛
系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、
チタン故カルシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラ
ミックなどを単独または複数併せて使用することができ
る。

このようなポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物は、
通常、溶剤に溶かして分散し、混合する。

この場合、溶剤の使用量は、ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物の５〜５０重量％溶液（または、溶剤に対
し、樹脂同形分量１０〜３００〜３０重量）となるよう
にするのが好ましい、溶剤としては、トリク１７１７エ
チレン、トリクロロエタン、クロロボルム、塩化メチレ
ン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素、ベンゼ
ン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセト
ン、四塩化炭素などを使用でき、特にトリクロロエチレ
ンが好ましい、これらはそれぞれ単独でまた２種以上混
合して用いることができる。

このポリフェニレンオキサイド系樹脂を用１）てこの発
明の金属張多層積層板を製造するに際しては、まず、ポ
リフェニレンオキサイド系樹脂組成物からシートを形成
し、またはこれを基材に含浸させてプリプレグを形成し
、さらに必要によりそれらシート、プリプレグ等の基材
層形成材から内層材を製造し、次いで、常法に従って他
の基材、フィルム、プリプレグ、金属箔等とともに多層
積層一体化することにより製造することができる。

樹脂組成物からシートを形成するに際しては、例えば、
キャスティング法を用いることができる。

キャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流延ま
たは塗布等により薄層にした後その溶剤を除去すること
により硬化物とする方法である。

キャスティング法によればコストがかかるカレンダー法
によらず、しかも低温で硬化物を得ることができる。こ
のキャスティング法をより具体的に説明すると、溶剤に
混合した状態のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物
を鏡面処理したた鉄板またはキャスティング用キャリア
ーフィルムなどの上に、たとえば、５〜７００（好まし
くは、５〜５００）μｍの厚みに流延（または、塗布）
し、十分に乾燥させて溶剤を除去することによりシート
を得るというものである。

キャスティング用キャリアーフィルムとしては、特に限
定するわけではないが、ポリエチレンテレフタレート（
以下、ｒ　Ｐ　Ｅ　’ｆ’　、と略す）フィルム、ポリ
エチレンフィルム、ボリプロビレンフィルム、ポリエス
テルフィルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶
のものが好ましく、かつ、離型処理したものが好ましい
。

乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う、その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低い、か、または、
キャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度よりも
低くすること（キャスティング用キャリアーフィルム上
で乾燥を行う場合）が好ましい。

また下限は乾燥時間や処理性などによって決めるものと
し、たとえば、トリク１７０エチレシを溶剤とし、ＰＥ
Ｔフィルムをキャスティング用キャリアーフィルムとし
て用いる場合には、室温から８０℃までの範囲にするの
が好ましい、なお、この範囲内で温度を高くすれば乾燥
時間の短縮が可能となる。

ポリフェニレンオキサイド系樹脂機組成物を基材に含浸
させてプリプレグを製造するに際しては、−ａに以下の
ような方法をとることができる。

すなわち、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の溶
剤分散液中に基材を浸漬（ディッピング）するなどして
、基材にポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を含浸
させ付着させる。そして乾燥などにより溶剤を除去する
か、あるいは半硬化させてＢステージにする。この場合
のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の含浸量は、
特に限定しないが、３０〜８０重凰％とするのが好まし
い。

基材は、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリニスデル
クロス、ナイロンクロス等樹脂含浸可能なりロス状物、
それらの材質からなるマット状物および／まなは不縁布
などの繊維状物、クラフト紙、リンター紙などの紙など
を用いることができ、これらに限定されない。

この発明の金属張多層積層板を形成する場合に用いる内
層材および最外層の回路形成用の金属箔としては、通常
配線板に用いるものを広く使用することができる。たと
えば、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔を用いることが
できる。

この発明は、これらの内層材の回路形成用金属箔もしく
はそれから形成した回路について、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂基材との積層一体化に先立って、あらかじめ
カップリング剤処理を施しておくことを特徴としており
、この処理によって、通常の黒化処理、粗面化等の手段
によっては充分なものとならないポリフェニレンオキサ
イド樹脂基材との接着力を向上させる。また耐熱性も向
上させる。

この場合のカップリンク剤としては、ビニル基、エポキ
シ基、アミノ基、アクリル基、メルカプト基等の有機官
能基や、アルキル基、加水分解基、たとえばメトキシ基
、エトキシ基等を有するシラン化合物を好適なものとし
て例示することができる。

このカップリング剤の水溶液等を塗布した後に乾燥して
、水分を除去する。このような塗布処理によって、積層
−本化後の金属張積層板の金属箔引き剥し強度は大きく
向上し、この積層板を用いたプリント配線板の信頼性を
著しく高めることになる。耐熱性も良好となる。

金属張多層積層板を製造する方法としては、たとえば第
１図に示したように、以下のような方法を用いることが
できる。

＜ａ＞　　すなわち、まずシートおよび／またはプリプ
レグからなる基材（１）を所定の設計厚みとなるように
所定枚組み合わせ、これを金属箔（２）と積層し、加熱
圧締して内層材用の積層体とする。

このときの加熱で反応開始剤による架橋反応が生じるよ
うにすれば、いっそう強固な接着が得られる。そのよう
な、架橋反応は紫外線照射などの光架橋、熱架橋、放射
線照射による架橋等により行うことができる。金属箔（
２）は、８ｉ層化に先立ってあらかじめ片面または両面
黒化しておいてもよい。こうすることで、接着性はさら
に向上する。

続いて、この内層材表面の金属箔（２）の表面をカップ
リング剤（３）によって処理する。この時、内層材（４
）表面の全面処理の態様となる。

カップリング剤は溶液状で塗布し、乾燥して水分を除去
する。

＜ｂ＞　　次いで、内層材（４）の金属箔（２）表面を
エツチングして回路（５）を形成し、シートポリフェニ
レンオキサイド系樹脂からなるシートおよび／またはグ
リプレク基材（１）と金属箔（２）とを積層一体化成形
して多層積層板とする。

あるいはまた、この発明においては、第２図に示したよ
うに、内層材（４）の表面の金属箔（２）をエツチング
して回路（５）を形成し、次いで、カップリング剤（３
）の処理を施すようにしてもよい。

この場合、金属箔（２）は、あらかじめ粗化処理して配
設したものであってもよいし、あるいは、回路形成後に
、カップリンク剤（３）処理前に黒化、粗面化処理して
おいてもよい。

いずれの方法においても、内層材（４）を構成する基材
（１）、および内層材（４）の外側に配設する基材（１
）は、いずれもポリフェニレンオキサイド系樹脂によっ
て構成してもよいし、内層材（４）の構成基材（１）に
ついては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の他の樹脂
によって偶成してもよい。

内層材（４）の成形、あるいは多層成形のいずれにおい
ても、加熱圧締の際の温度は、金属箔とフィルム、シー
トあるいはプリプレグの組合せ等によるが、たとえば、
積層圧締温度は１６０〜３００℃程度の範囲とするのが
好ましい。

また、乾燥器の中に入れて加熱するなどにより架橋する
場合、架橋反応は、使用する開始剤の反応温度等に依存
するので、加熱温度及び加熱時間は開始剤の種類に応じ
て選ぶ、たとえば、温度１５０〜３００°Ｃ１時間１０
〜６０分間程度である。

圧締条件は必要に応じて選択する。

たとえば、圧力４０〜８０　ｋｓｒ　／　ａａ程度にす
ることができる。

（作　用）この発明のポリフェニレンオキサイド系金属張多層積層
板は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物が有する
優れた寸法安定性、耐薬品性及び低誘電率性を保持し、
かつ難燃性およびプリント配線板用の樹脂特性を発揮す
るとともに、金属箔のカップリング剤処理により、樹脂
基材との接着力、さらには耐熱性を向上させることがで
きる。

従って、この発明のポリフェニレンオキサイド系多層積
層板は、高精度加工が容易であり、高速１λ号処理に適
し、高密度多層化を実現できる。高品質なプリント配線
板が実現される。

次に実施例を示し、この発明の金属張多層積層板につい
てさらに説明する。

（実施例）実施例くプリプレグの製造〉減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド（ＧＥ　
　ＰＰ０）１００　ｇ、スチレンブタジェンコポリマ（
旭化成工業■：ソルプレンＴ４０６　）　４０ｇ、トリ
アリルイソシアヌレート（日本化成＠Ｊ：ゴＡＩＣ）４
０ｇ、ジクミルパーオキサイド（日本油脂：パークミル
Ｄ）２ｇ、さらにトリクロロエチレン（東亜合成化学工
業＠Ｊ：トリクレン）７５０ｇを加えて、均一溶液にな
るまで充分撹拌し、脱泡してポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物を得た。

このポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を、ガラス
クロス（日東紡績：ＷＥ−１１６Ｅ）に含浸させ、樹脂
量を５０重量％となるようにした。

８０℃で３０分間乾燥し、プリプレグシートを得た。

く内層材とその処理〉多ＭｆＪ積層板成形のための内層材として、第１図に示
した手順に従ってのものと、第２図の手順に従ったもの
との次の３種を用意した。

（ア）　両面粗化銅箔を用いて、上記のポリフェニレン
オキサイドプリプレグと積層一体化し、次いで、表面銅
箔の全面にカップリング剤処理を施し、その後回路形成
する。

（イ）　両面層化銅箔とエポキシ樹脂系基材層とを積層
一体化し、次いで回路形成した後に、回路表面にカンプ
リング剤処理を施す。

（つ）　ポリフェニレンオキサイド系樹脂基材を用いる
以外は、上記（イ）と同様にする。

いずれの内層材についてもカップリング剤は、１０ｔ／
ｊの水溶液とし、塗布後８０℃で乾燥して水分を除去し
た。

この各々の内層材（ア）（イ）（つ）について、カップ
リング剤の種類を表１の通りに変えて処理をｈ色した。

〈多層成形〉上記のプリプレグシー１−４枚と、カップリング処理し
た内層材、そして、ポリフェニレンオキサイド系片面張
積層板とを２００°Ｃ１３０１ｑｒ／−の圧力で積層−
・体化する。

く特性評価〉得られた多層積層板について、内層材表面とポリフェニ
レンオキサイド樹脂基材との接着性について評価した。

内層材、カップリング剤の種類によるビール強度の差異
を表１に示した。

また、比較のために、カップリング処理しないものにつ
いても示した。

この表１から明らかなように、この発明の多層積層板の
場合には１、接着力は大きく向上する。

また、耐熱性も良好となり、半田耐熱性評価では、カッ
プリング処理により、全て、２６０℃で１２０秒以上の
成績が得られるが、カップリングしない場合には、まっ
たくの不良となった。

表（注）カップリング剤二東芝シリコン社製（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明した通り、ポリフェニ
レンオキサイド系樹脂の特長を生かし、寸法安定性、耐
薬品性に優れ、加工性が良好で、しかも低誘電率でかつ
離燃性の付与にも優れた多層積層板が実現され、さらに
、内層材回路とこれら樹脂基材との接着力を向上させた
金属張多層積層板を提供することかできる。耐熱性も良
好となる。

従って、この発明のポリフェニレンオキサイド系多層積
層板は、配線板としての高精度加工ができ、実装時の耐
熱性に加えて高信頼性の多層プリント配線板として有利
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明のカップリング剤処理による多層積
層板成形の一例を示した工程断面図である。第２図は、
この発明のカップリング剤処理の別の例を示した工程断
面図である。１・・・シートおよび／またはプリプレグ基材２・・・
金　　属　　箔３・・・カップリング剤４・・・内層材５・・・回路

Claims

【特許請求の範囲】

（１）内層材の回路形成前金属箔表面にカップリング剤
処理を施し、ポリフェニレンオキサイド系樹脂基材およ
び金属箔とを積層一体化してなることを特徴とするポリ
フェニレンオキサイド系金属張多層積層板。
（２）両面粗化金属箔を内層材に配設してなる請求項（
１）記載の多層積層板。
（３）表面粗化後にカップリング剤処理してなる請求項
（１）記載の多層積層板。
（４）内層材表面の回路形成後にカップリング剤処理を
施し、ポリフェニルオキサイド系樹脂基材および金属箔
とを積層一体化してなることを特徴とするポリフェニル
オキサイド系金属張多層積層板。
（５）両面粗化金属箔から回路形成してなる請求項（４
）記載の多層積層板。
（６）表面粗化後にカップリング剤処理してなる請求項
（４）記載の多層積層板。
（７）カップリング剤がシラン系カップリング化合物で
ある請求項（１）または（４）記載の多層積層板。
（８）最外層金属箔にもカップリング剤処理してなる請
求項（１）または（４）記載の多層積層板。
（９）内層材の樹脂基材がエポキシ系、ポリイミド系、
またはポリフェニレンオキサイド系の樹脂からなる請求
項（１）または（４）記載の多層積層板。
（１０）請求項（１）または（４）記載の多層積層板に
回路形成してなる多層プリント配線板。