JPH07114083B2 - 電気絶縁用シート - Google Patents
電気絶縁用シートInfo
- Publication number
- JPH07114083B2 JPH07114083B2 JP63325016A JP32501688A JPH07114083B2 JP H07114083 B2 JPH07114083 B2 JP H07114083B2 JP 63325016 A JP63325016 A JP 63325016A JP 32501688 A JP32501688 A JP 32501688A JP H07114083 B2 JPH07114083 B2 JP H07114083B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass fiber
- thickness
- fiber woven
- electrical insulation
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント配線の基板として適した電気絶縁用
シートに関する。
シートに関する。
従来の技術 従来、電子機器の回路を構成する何枚かの硬質プリント
配線板を接続するために、ポリイミドフィルムをベース
とするフレキシブル配線板やコネクター付きリード線が
用いられていた。しかしながら、それらを接続配線する
際、誤配線が起こりやすく、作業工数も増大する。この
問題を解決するために、ガラス繊維含有ポリエステル繊
維不織布基材に可撓性エポキシ樹脂を含浸させたフレキ
シブル積層板が提案されている（特開昭58−184587号公
報）。これは、ある程度剛性を有し、折り曲げも可能な
ものであるが、プリント配線板への加工時の寸法安定性
が不十分で、高密度プリント配線板には適していない。
配線板を接続するために、ポリイミドフィルムをベース
とするフレキシブル配線板やコネクター付きリード線が
用いられていた。しかしながら、それらを接続配線する
際、誤配線が起こりやすく、作業工数も増大する。この
問題を解決するために、ガラス繊維含有ポリエステル繊
維不織布基材に可撓性エポキシ樹脂を含浸させたフレキ
シブル積層板が提案されている（特開昭58−184587号公
報）。これは、ある程度剛性を有し、折り曲げも可能な
ものであるが、プリント配線板への加工時の寸法安定性
が不十分で、高密度プリント配線板には適していない。
一方、ガラス繊維織布に通常使用される２官能以上のエ
ポキシ樹脂組成物を含浸して得たプリプレグを複数枚積
層して製造した硬質積層板は、寸法安定性は良好である
が、折り曲げて使用する用途には適していなかった。
ポキシ樹脂組成物を含浸して得たプリプレグを複数枚積
層して製造した硬質積層板は、寸法安定性は良好である
が、折り曲げて使用する用途には適していなかった。
発明が解決しようとする課題 本発明は、上記の問題点を解決し、プリント配線の基板
として適した寸法安定性、曲げ性の優れた電気絶縁用シ
ートを提供することを目的とする。
として適した寸法安定性、曲げ性の優れた電気絶縁用シ
ートを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 すなわち、本発明に係る電気絶縁用シートは、１枚のガ
ラス繊維織布に２官能以上のエポキシ樹脂を含浸させて
なる。そして、その両表面に、前記ガラス繊維織布を含
まない10〜150μｍ厚の同じ厚さの樹脂層を有するもの
である。また、前記シートの少なくとも一方の表面に金
属箔を一体化した構成も本発明のひとつである。
ラス繊維織布に２官能以上のエポキシ樹脂を含浸させて
なる。そして、その両表面に、前記ガラス繊維織布を含
まない10〜150μｍ厚の同じ厚さの樹脂層を有するもの
である。また、前記シートの少なくとも一方の表面に金
属箔を一体化した構成も本発明のひとつである。
作用 本発明では、ガラス繊維織布を基材とし、２官能以上の
エポキシ樹脂を使用していることから、優れた寸法安定
性と剛性も有している。
エポキシ樹脂を使用していることから、優れた寸法安定
性と剛性も有している。
また、折り曲げ性については、折り曲げる際の応力分布
が第１図のようになっており、理想的な形となってい
る。すなわち、電気絶縁用シート１を折り曲げるとき、
応力分布は、中心線２を境に、折り曲げの凸側と凹側で
引っ張り応力３と圧縮応力４に分かれ、表面近くになる
に従って、それぞれの応力が大きくなっている。従っ
て、折り曲げに対して適していないガラス繊維織布５を
応力の小さい中心に配し、これより軟質の樹脂層６を両
表面に配した構成が折り曲げに対して適したものとなっ
ている。
が第１図のようになっており、理想的な形となってい
る。すなわち、電気絶縁用シート１を折り曲げるとき、
応力分布は、中心線２を境に、折り曲げの凸側と凹側で
引っ張り応力３と圧縮応力４に分かれ、表面近くになる
に従って、それぞれの応力が大きくなっている。従っ
て、折り曲げに対して適していないガラス繊維織布５を
応力の小さい中心に配し、これより軟質の樹脂層６を両
表面に配した構成が折り曲げに対して適したものとなっ
ている。
樹脂層６の厚さは、10μｍ未満では、折り曲げた際にガ
ラス繊維織布５が折れやすく、150μｍを越えると、シ
ートの製造に際して両表面の厚さを同じに保つのが難し
くなる。尚、たとえ薄くても、ガラス繊維織布を２枚以
上重ねた場合には、ガラス繊維織布が前記中心線２から
離れたところに位置することになるので、折り曲げに対
して適さなくなる。
ラス繊維織布５が折れやすく、150μｍを越えると、シ
ートの製造に際して両表面の厚さを同じに保つのが難し
くなる。尚、たとえ薄くても、ガラス繊維織布を２枚以
上重ねた場合には、ガラス繊維織布が前記中心線２から
離れたところに位置することになるので、折り曲げに対
して適さなくなる。
実施例 本発明に使用する２官能以上のエポキシ樹脂は、ビスフ
ェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
エポキシ化ノボラック樹脂などの通常使用されているも
ので、２官能以上のエポキシ樹脂であれば時に限定しな
い。難燃化をするために、エポキシ樹脂をブロム化した
ものを使用してもよい。
ェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
エポキシ化ノボラック樹脂などの通常使用されているも
ので、２官能以上のエポキシ樹脂であれば時に限定しな
い。難燃化をするために、エポキシ樹脂をブロム化した
ものを使用してもよい。
本発明に使用するガラス繊維織布は、電気絶縁用に通常
使用するもので、特に限定しない。一般には、Ｅガラス
を使用したヤーンを平織りしたものである。
使用するもので、特に限定しない。一般には、Ｅガラス
を使用したヤーンを平織りしたものである。
本発明に使用する金属箔は、銅箔、ニッケル箔、アルミ
箔などであるが、特に限定しない。
箔などであるが、特に限定しない。
以下、実施例を比較例と共に詳細に説明する。
実施例１ ブロム化エポキシ樹脂YDB−500（エポキシ当量:514、臭
素含率:21.7％、東都化成製）を85重量部、クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂YDCN−704（エポキシ当量:21
0、東都化成製）を15重量部、及びジシアンジアミドを
2.5重量部配合し、ワニスを作製した。これを、ガラス
繊維織布（厚み:0.28mm、平織り）に含浸、乾燥してプ
リプレグ（樹脂量:60％）を得た。
素含率:21.7％、東都化成製）を85重量部、クレゾール
ノボラックエポキシ樹脂YDCN−704（エポキシ当量:21
0、東都化成製）を15重量部、及びジシアンジアミドを
2.5重量部配合し、ワニスを作製した。これを、ガラス
繊維織布（厚み:0.28mm、平織り）に含浸、乾燥してプ
リプレグ（樹脂量:60％）を得た。
前記プリプレグ１枚の両面に35μ厚の銅箔を配置し、圧
力30kg/cm2、温度150℃で成形して板厚0.39mmの銅張板
を得た。その特性を第１表に示す。
力30kg/cm2、温度150℃で成形して板厚0.39mmの銅張板
を得た。その特性を第１表に示す。
実施例２ 実施例１で作製したワニスを、ガラス繊維織布（厚み:
0.18mm、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂
量:42％）を得た。以下、実施例１と同様にして、板厚
0.20mmの銅張板を得た。特性を第１表に示す。
0.18mm、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂
量:42％）を得た。以下、実施例１と同様にして、板厚
0.20mmの銅張板を得た。特性を第１表に示す。
比較例１ 実施例１で作製したワニスを、ガラス繊維織布（厚み:
0.28mm平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量20
％）を得た。以下実施例１と同様にして、板厚0.29mmの
銅張板を得た。特性を第１表に示す。
0.28mm平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量20
％）を得た。以下実施例１と同様にして、板厚0.29mmの
銅張板を得た。特性を第１表に示す。
比較例２ 実施例１で作製したワニスを、ガラス繊維織布（厚み:
0.18mm、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量
42％）を得た。このプリプレグを２枚積層した両面に35
μ厚の銅箔を配置し、以下、実施例１と同様にして、0.
42mmの銅張板を得た。特性を第１表に示す。
0.18mm、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量
42％）を得た。このプリプレグを２枚積層した両面に35
μ厚の銅箔を配置し、以下、実施例１と同様にして、0.
42mmの銅張板を得た。特性を第１表に示す。
比較例３ 実施例１で作製したワニスをアラミド繊維織布（厚み:
0.17mm）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量:40％）
を得た。これを２枚積層した両面に35μ厚の銅箔を配置
し、以下、実施例１と同様にして、0.4mmの銅張板を得
た。特性を第１表に示す。
0.17mm）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量:40％）
を得た。これを２枚積層した両面に35μ厚の銅箔を配置
し、以下、実施例１と同様にして、0.4mmの銅張板を得
た。特性を第１表に示す。
第１表において、寸法安定性は、試片の銅箔を全面エッ
チングして除去し、Ｅ−0.5/150処理前後の寸法変化を
測定した。また、折り曲げ性は、残銅率40％の試片を円
柱棒に巻き付け（円柱棒の径は、巻き付けたとき試片が
折れない最小径とする）、その力を解除したとき保持し
ている折り曲げの半径を測定した。
チングして除去し、Ｅ−0.5/150処理前後の寸法変化を
測定した。また、折り曲げ性は、残銅率40％の試片を円
柱棒に巻き付け（円柱棒の径は、巻き付けたとき試片が
折れない最小径とする）、その力を解除したとき保持し
ている折り曲げの半径を測定した。
第２図には、表面の樹脂層の厚さと折り曲げ性の関係を
示した。
示した。
発明の効果 上述のように本発明に係る電気絶縁用シートは、１枚の
ガラス繊維織布を基材とし、その両表面に同じ厚さの10
〜150μｍの厚の２官能以上のエポキシ樹脂の層を形成
したものである。前記基材と折り曲げの際の応力の小さ
い中心層にあることにより、シートの折り曲げに際して
の支障はなく、前記基材の存在により寸法安定性も良好
なものとなっている。高密度配線の折り曲げ可能なプリ
ント配線基板として適したものである点、その工業的価
値は極めて大である。
ガラス繊維織布を基材とし、その両表面に同じ厚さの10
〜150μｍの厚の２官能以上のエポキシ樹脂の層を形成
したものである。前記基材と折り曲げの際の応力の小さ
い中心層にあることにより、シートの折り曲げに際して
の支障はなく、前記基材の存在により寸法安定性も良好
なものとなっている。高密度配線の折り曲げ可能なプリ
ント配線基板として適したものである点、その工業的価
値は極めて大である。
第１図は、本発明に係る電気絶縁用シートを折り曲げた
ときの応力分布を示す説明図、第２図は、樹脂層の厚さ
と折り曲げ性（曲げ保持半径）の関係を示す曲線図であ
る。 １は電気絶縁用シート、５はガラス繊維織布、６は樹脂
層
ときの応力分布を示す説明図、第２図は、樹脂層の厚さ
と折り曲げ性（曲げ保持半径）の関係を示す曲線図であ
る。 １は電気絶縁用シート、５はガラス繊維織布、６は樹脂
層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 昭55−12754（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭52−31907（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (2)
- 【請求項１】ガラス繊維織布に２官能以上のエポキシ樹
脂を含浸させたもの１枚からなり、その両表面に前記ガ
ラス繊維織布を含まない10〜150μｍ厚の同じ厚さの樹
脂層を有する電気絶縁用シート。 - 【請求項２】少なくとも一方の表面に金属箔が一体化さ
れた請求項１記載の電気絶縁用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325016A JPH07114083B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電気絶縁用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325016A JPH07114083B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電気絶縁用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170305A JPH02170305A (ja) | 1990-07-02 |
| JPH07114083B2 true JPH07114083B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=18172199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325016A Expired - Lifetime JPH07114083B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電気絶縁用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114083B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4269746B2 (ja) * | 2002-04-02 | 2009-05-27 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231907A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-10 | Nippon Steel Corp | Feeding apparatus of electric resistance heater for molten steel degas vessel |
| JPS5512754A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Nec Corp | Semiconductor device manufacturing method |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63325016A patent/JPH07114083B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02170305A (ja) | 1990-07-02 |
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