JPH02170305A - 電気絶縁用シート - Google Patents
電気絶縁用シートInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線の基板として通した電気絶縁用
シートに関する。
シートに関する。
従来の技術
従来、電子機器の回路を構成する何枚かの硬質プリント
配線板を接続するために、ポリイミドフィルムをベース
とするフレキシブル配線板やコネクター付きリード線が
用いられていた。
配線板を接続するために、ポリイミドフィルムをベース
とするフレキシブル配線板やコネクター付きリード線が
用いられていた。
しかしながら、それらを接続配線する際、誤配線が起こ
りやすく、作業工数も増大する。この問題を解決するた
めに、ガラス繊維含有ポリエステル繊維不織布基材に可
撓性エポキシ樹脂を含浸させたフレキシブル積層板が提
案されている（特開昭５８−１８４５８７号公報）。こ
れは、ある程度剛性を有し、折り曲げも可能なものであ
るが、プリント配線板への加工時の寸法安定性が不十分
で、高密度プリント配線板には適していない。
りやすく、作業工数も増大する。この問題を解決するた
めに、ガラス繊維含有ポリエステル繊維不織布基材に可
撓性エポキシ樹脂を含浸させたフレキシブル積層板が提
案されている（特開昭５８−１８４５８７号公報）。こ
れは、ある程度剛性を有し、折り曲げも可能なものであ
るが、プリント配線板への加工時の寸法安定性が不十分
で、高密度プリント配線板には適していない。
一方、ガラス繊維織布に通常使用される２官能以上のエ
ポキシ樹脂組成物を含浸して得たプリプレグを複数枚積
層して製造した硬質積層板は、寸法安定性は良好である
が、折り曲げて使用する用途には適してはいなかった。
ポキシ樹脂組成物を含浸して得たプリプレグを複数枚積
層して製造した硬質積層板は、寸法安定性は良好である
が、折り曲げて使用する用途には適してはいなかった。
発明が解決しようとする課題
本発明は、上記の問題点を解決し、プリント配線の基板
として適した寸法安定性、曲げ性の優れた電気絶縁用シ
ートを提供することを目的とする。
として適した寸法安定性、曲げ性の優れた電気絶縁用シ
ートを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
すなわち、本発明に係る電気絶縁用シートは、１枚のガ
ラス繊維織布に２官能以上のエポキシ樹脂を含浸させて
なる。そして、その両表面に、前記ガラス繊維織布を含
まない１０〜１５０μｍ厚の同じ厚さの樹脂層を有する
ものである。また、前記シートの少なくとも一方の表面
に金属箔を一体化した構成も本発明のひとつである。
ラス繊維織布に２官能以上のエポキシ樹脂を含浸させて
なる。そして、その両表面に、前記ガラス繊維織布を含
まない１０〜１５０μｍ厚の同じ厚さの樹脂層を有する
ものである。また、前記シートの少なくとも一方の表面
に金属箔を一体化した構成も本発明のひとつである。
作用
本発明では、ガラス繊維織布を基材とし、２官能以上の
エポキシ樹脂を使用していることがら、優れた寸法安定
性と剛性も有している。
エポキシ樹脂を使用していることがら、優れた寸法安定
性と剛性も有している。
また、折り曲げ性については、折り曲げる際の応力分布
が第１図のようになっており、理想的な形となっている
。すなわち、電気絶縁用シート１を折り曲げるとき、応
力分布は、中心線２を境に、折り曲げの凸側と凹側で引
っ張り応力３と圧縮応力４に分かれ、表面近くになるに
従って、それぞれの応力が大きくなっている。
が第１図のようになっており、理想的な形となっている
。すなわち、電気絶縁用シート１を折り曲げるとき、応
力分布は、中心線２を境に、折り曲げの凸側と凹側で引
っ張り応力３と圧縮応力４に分かれ、表面近くになるに
従って、それぞれの応力が大きくなっている。
従って、折り曲げに対して適していないガラス繊維織布
５を応力の小さい中心に配し、これより軟質の樹脂層６
を両表面に配した構成が折り曲げに対して適したものと
なっている。
５を応力の小さい中心に配し、これより軟質の樹脂層６
を両表面に配した構成が折り曲げに対して適したものと
なっている。
樹脂層６の厚さは、１０μｍ未満では、折り曲げた際に
ガラス繊維織布５が折れやすく、１５０μｍを越えると
、シートの製造に際して両表面の厚さを同じに保つのが
難しくなる。尚、たとえ薄くても、ガラス繊維織布を２
枚以上重ねた場合には、ガラス繊維織布が前記中心線２
から離れたところに位置することになるので、折り曲げ
に対して適さなくなる。
ガラス繊維織布５が折れやすく、１５０μｍを越えると
、シートの製造に際して両表面の厚さを同じに保つのが
難しくなる。尚、たとえ薄くても、ガラス繊維織布を２
枚以上重ねた場合には、ガラス繊維織布が前記中心線２
から離れたところに位置することになるので、折り曲げ
に対して適さなくなる。
実施例
本発明に使用する２官能以上のエポキシ樹脂は、ビスフ
ェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
エポキシ化ノボラック樹脂などの通常使用されているも
ので、２官能以上のエポキシ樹脂であれば時に限定しな
い。難燃イーするために、エポキシ樹脂をブロム化した
ものを使用してもよい。
ェノールＡ型またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
エポキシ化ノボラック樹脂などの通常使用されているも
ので、２官能以上のエポキシ樹脂であれば時に限定しな
い。難燃イーするために、エポキシ樹脂をブロム化した
ものを使用してもよい。
本発明に使用するガラス繊維織布は、電気絶縁用に通常
使用するもので、特に限定しない。
使用するもので、特に限定しない。
一般には、Ｅガラスを使用したヤーンを平織りしたもの
である。
である。
本発明に使用する金属箔は、銅箔、ニッケル箔、アルミ
箔などであるが、特に限定しない。
箔などであるが、特に限定しない。
以下、実施例を比較例と共に詳細に説明する。
実施例１
ブロム化エポキシ樹脂ＹＤＢ−５００（エポキシ当量：
５１４、臭素含率： ２１．７％、東部化成製）を８５
重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂ＹＤＣＮ−
７０４（エポキシ当量：２１Ｏ１東部化成製）を１５重
量部、及びジシアンジアミドを２．５重量部配合し、フ
ェスを作製した。これを、ガラス繊維織布（厚み？０．
２８ａｕｎ、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹
脂量＝６０％）を得た。
５１４、臭素含率： ２１．７％、東部化成製）を８５
重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂ＹＤＣＮ−
７０４（エポキシ当量：２１Ｏ１東部化成製）を１５重
量部、及びジシアンジアミドを２．５重量部配合し、フ
ェスを作製した。これを、ガラス繊維織布（厚み？０．
２８ａｕｎ、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹
脂量＝６０％）を得た。
前記プリプレグ１枚の両面に３５μ厚の銅箔を配置し、
圧力３０ｋｇ／ｃｆｆｌ、温度１５０°Ｃで成形して板
厚０．３９Ｍの銅張板を得た。その特性を第１表に示す
。
圧力３０ｋｇ／ｃｆｆｌ、温度１５０°Ｃで成形して板
厚０．３９Ｍの銅張板を得た。その特性を第１表に示す
。
実施例２
実施例１で作製したフェスを、ガラス繊維織布（厚み：
０．１８ｍｍ、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（
樹脂量：４２％）を得た。以下、実施例１と同様にして
、板厚０．２０ｍｍの銅張板を得た。特性を第１表に示
す。
０．１８ｍｍ、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（
樹脂量：４２％）を得た。以下、実施例１と同様にして
、板厚０．２０ｍｍの銅張板を得た。特性を第１表に示
す。
比較例１
実施例１で作製したフェスを、ガラス繊維織布（厚み：
０．２８Ｍ平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹
脂量２０％）を得た。以下実施例１と同様にして、板厚
０．２９ｍｍの銅張板を得た。特性を第１表に示す。
０．２８Ｍ平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹
脂量２０％）を得た。以下実施例１と同様にして、板厚
０．２９ｍｍの銅張板を得た。特性を第１表に示す。
比較例２
実施例１で作製したフェスを、ガラス繊維織布（厚み３
０．１８Ｍ、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹
脂量４２％）を得た。このプリプレグを２枚積層した両
面に３５μ厚の銅箔を配置し、以下、実施例１と同様に
して、０．４２ｍｍの銅張板を得た。特性を第１表に示
す。
０．１８Ｍ、平織り）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹
脂量４２％）を得た。このプリプレグを２枚積層した両
面に３５μ厚の銅箔を配置し、以下、実施例１と同様に
して、０．４２ｍｍの銅張板を得た。特性を第１表に示
す。
比較例３
実施例１で作製したフェスをアラミド繊維織布（厚み：
０．１７ｍｍ）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量＝
４０％）を得た。これを２枚積層した両面に３５μ厚の
銅箔を配置し、以下、実施例１と同様にして、０．４印
の銅張板を得た。特性を第１表に示す。
０．１７ｍｍ）に含浸、乾燥してプリプレグ（樹脂量＝
４０％）を得た。これを２枚積層した両面に３５μ厚の
銅箔を配置し、以下、実施例１と同様にして、０．４印
の銅張板を得た。特性を第１表に示す。
（）内は、２枚の基材間の樹脂層厚さを示す。
第１表において、寸法安定性は、試片の銅箔を全面エツ
チングして除去し、Ｅ −０，５／１５０ 処理前後の
寸法変化を測定した。また、折り曲げ性は、残銅率４０
％の試片を円柱棒に巻き付け（円柱棒の径は、巻き付け
たとき試片が折れない最小径とする）、その力を解除し
たとき保持している折り曲げの半径を測定した。
チングして除去し、Ｅ −０，５／１５０ 処理前後の
寸法変化を測定した。また、折り曲げ性は、残銅率４０
％の試片を円柱棒に巻き付け（円柱棒の径は、巻き付け
たとき試片が折れない最小径とする）、その力を解除し
たとき保持している折り曲げの半径を測定した。
第２図には、表面の樹脂層の厚さと折り曲げ性の関係を
示した。
示した。
発明の効果
上述のように本発明に係る電気絶縁用シートは、１枚の
ガラス繊維織布を基材とし、その両表面に同じ厚さの１
０〜１５０μｍの厚の２官能以上のエポキシ樹脂の層を
形成したものである。
ガラス繊維織布を基材とし、その両表面に同じ厚さの１
０〜１５０μｍの厚の２官能以上のエポキシ樹脂の層を
形成したものである。
前記基材と折り曲げの際の応力の小さい中心層にあるこ
とにより、シートの折り曲げに際しての支障はなく、前
記基材の存在により寸法安定性も良好なものとなってい
る。高密度配線の折り曲げ可能なプリント配線基板とし
て適したものである点、その工業的価値は極めて大であ
る。
とにより、シートの折り曲げに際しての支障はなく、前
記基材の存在により寸法安定性も良好なものとなってい
る。高密度配線の折り曲げ可能なプリント配線基板とし
て適したものである点、その工業的価値は極めて大であ
る。
第１図は、本発明に係る電気絶縁用シートを折り曲げた
ときの応力分布を示す説明図、第２図は、樹脂層の厚さ
と折り曲げ性（曲げ保持半径）の関係を示す曲線図であ
る。 １は電気絶縁用シート、５はガラス繊維織布、６は樹脂
層
ときの応力分布を示す説明図、第２図は、樹脂層の厚さ
と折り曲げ性（曲げ保持半径）の関係を示す曲線図であ
る。 １は電気絶縁用シート、５はガラス繊維織布、６は樹脂
層
Claims (2)
- １．１枚のガラス繊維織布に２官能以上のエポキシ樹脂
を含浸させてなり、その両表面に前記ガラス繊維織布を
含まない１０〜１５０μｍ厚の同じ厚さの樹脂層を有す
る電気絶縁用シート。 - ２．少なくとも一方の表面に金属箔が一体化された請求
項１記載の電気絶縁用シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325016A JPH07114083B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電気絶縁用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325016A JPH07114083B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電気絶縁用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170305A true JPH02170305A (ja) | 1990-07-02 |
| JPH07114083B2 JPH07114083B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=18172199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325016A Expired - Lifetime JPH07114083B2 (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 電気絶縁用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07114083B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006773A (ja) * | 2002-04-02 | 2004-01-08 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231907A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-10 | Nippon Steel Corp | Feeding apparatus of electric resistance heater for molten steel degas vessel |
| JPS5512754A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Nec Corp | Semiconductor device manufacturing method |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63325016A patent/JPH07114083B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231907A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-10 | Nippon Steel Corp | Feeding apparatus of electric resistance heater for molten steel degas vessel |
| JPS5512754A (en) * | 1978-07-13 | 1980-01-29 | Nec Corp | Semiconductor device manufacturing method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006773A (ja) * | 2002-04-02 | 2004-01-08 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07114083B2 (ja) | 1995-12-06 |
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