JPS6152387A - 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 - Google Patents
高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法Info
- Publication number
- JPS6152387A JPS6152387A JP17230584A JP17230584A JPS6152387A JP S6152387 A JPS6152387 A JP S6152387A JP 17230584 A JP17230584 A JP 17230584A JP 17230584 A JP17230584 A JP 17230584A JP S6152387 A JPS6152387 A JP S6152387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- electrolytic
- sulfuric acid
- electrolytic copper
- during heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷回路基板用銅箔、特に多層印刷回路基板用
として、優れた実用性能を備えた電解銅箔の製造方法に
関するものである。
として、優れた実用性能を備えた電解銅箔の製造方法に
関するものである。
周知の如く、電解槽銅箔を合成樹脂含浸暴利に貼り合わ
せた銅張積層板は各種電子機器の印刷回路基板として多
用されている。特に最近では電子機器の多機能化、軽薄
短小化に伴い、多層印刷回路基板（以下多層板と言う）
の使用が広がっている。更に多層板においても、より高
密度細線化したパターンとなり、またそのスペースも小
さくなって来ている。このため事故が発生ずると、その
発見が困難であり、配線回路として信頼性かより重要視
されている。多層板で発生ずる事故のなかで、最も厄介
なのは、内層信号回路を形成する銅箔の断線である。こ
の事故は半田処理などの加熱状態でしかも特別の注意を
払わなければ発見出来ないと言う厄介な事故で、電子機
器の信頼性を著しく損なうものである。その為導通信頼
性の試験方法として特別の温度サイクル試験か一般に採
用されている。この試験においてスルーホール内に半田
や半田付けした部品か存在するとスルーボールメッキ層
でのコーナークラックやバレルクラ。
せた銅張積層板は各種電子機器の印刷回路基板として多
用されている。特に最近では電子機器の多機能化、軽薄
短小化に伴い、多層印刷回路基板（以下多層板と言う）
の使用が広がっている。更に多層板においても、より高
密度細線化したパターンとなり、またそのスペースも小
さくなって来ている。このため事故が発生ずると、その
発見が困難であり、配線回路として信頼性かより重要視
されている。多層板で発生ずる事故のなかで、最も厄介
なのは、内層信号回路を形成する銅箔の断線である。こ
の事故は半田処理などの加熱状態でしかも特別の注意を
払わなければ発見出来ないと言う厄介な事故で、電子機
器の信頼性を著しく損なうものである。その為導通信頼
性の試験方法として特別の温度サイクル試験か一般に採
用されている。この試験においてスルーホール内に半田
や半田付けした部品か存在するとスルーボールメッキ層
でのコーナークラックやバレルクラ。
りが発生ずるより、内部導体特に一般に信号回路層とよ
ばれている２層目導体に亀裂あるいは破断が発生するこ
とが確認されている。これは、温度サイクルと共にボー
ドの膨張、収縮が起こり、スルーボールメッキを施した
穴の付近では、−、ンティング・ストレスが発生し、表
面に近い程、Ｚ軸″垂直方向”の膨張が大きい為、２層
目導体に亀裂あるいは破断が生じると考えられる。これ
は使用した電解銅箔の物性と大きな関係がある。
ばれている２層目導体に亀裂あるいは破断が発生するこ
とが確認されている。これは、温度サイクルと共にボー
ドの膨張、収縮が起こり、スルーボールメッキを施した
穴の付近では、−、ンティング・ストレスが発生し、表
面に近い程、Ｚ軸″垂直方向”の膨張が大きい為、２層
目導体に亀裂あるいは破断が生じると考えられる。これ
は使用した電解銅箔の物性と大きな関係がある。
内部導体の亀裂、破断を防止する電解銅箔の品質につい
て、種々の物性試験方法が行われ、結晶粒界の強い、ま
た高温時の延性が良好な銅箔が有利であるとされている
。
て、種々の物性試験方法が行われ、結晶粒界の強い、ま
た高温時の延性が良好な銅箔が有利であるとされている
。
多層板に使用出来る銅箔の物性（抗張力・伸び率）につ
いて、ＩＰＣ規格では次のように規定されている。
いて、ＩＰＣ規格では次のように規定されている。
Ｉ Ｐ Ｃ−ＣＦ−１５０Ｅ Ｔｙｐｅ−Ｅ Ｃ１
ａｓｓ−３＊ Ｌｂｓ／ｉｎ２をｋｇ／１Ｉｌ１１１２
に換算して示す。
ａｓｓ−３＊ Ｌｂｓ／ｉｎ２をｋｇ／１Ｉｌ１１１２
に換算して示す。
従来より、印刷回路基板用に使用する電解銅箔は、硫酸
銅及び硫酸を主成分とする酸性鋼メンキ液に、にかわ、
ゼラチン、チオ尿素などの有機添化剤を添加し、印刷回
路基板用としての使用目的に応じた硬さ、伸び率を与え
ることが行われてきた。しかし、これら添加剤を用いて
調整した液から析出した銅箔は、ＩＰＣ規格に規定した
伸び率を満足させうるものではない。当然のことながら
、印刷回路基板用として使用する電解銅箔は、その抗張
力、伸び率が大きいだけでは良好と言えず、電解銅箔の
どこを使用しても安定した抗張力、伸び率が得られるこ
とが必要である。
銅及び硫酸を主成分とする酸性鋼メンキ液に、にかわ、
ゼラチン、チオ尿素などの有機添化剤を添加し、印刷回
路基板用としての使用目的に応じた硬さ、伸び率を与え
ることが行われてきた。しかし、これら添加剤を用いて
調整した液から析出した銅箔は、ＩＰＣ規格に規定した
伸び率を満足させうるものではない。当然のことながら
、印刷回路基板用として使用する電解銅箔は、その抗張
力、伸び率が大きいだけでは良好と言えず、電解銅箔の
どこを使用しても安定した抗張力、伸び率が得られるこ
とが必要である。
本発明は、印刷回路用に使用する電解銅箔としての特性
を損なうことなく、しかも高温加熱時における伸び率が
格段に優れた電解銅箔の製造方法を種々検討した結果、
完成したものである。
を損なうことなく、しかも高温加熱時における伸び率が
格段に優れた電解銅箔の製造方法を種々検討した結果、
完成したものである。
〔問題点を解決する為の手段〕 〔作用〕本発明は、硫
酸酸性メッキ液に、トリイソプロパツールアミンを２〜
１０ｐｐｍとゼラチン０．０５〜０．２ｐｐｍを併用添
加した電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造
方法である。
酸酸性メッキ液に、トリイソプロパツールアミンを２〜
１０ｐｐｍとゼラチン０．０５〜０．２ｐｐｍを併用添
加した電解液を用いることを特徴とする電解銅箔の製造
方法である。
本発明では、硫酸酸性メッキ液は、通常使用されている
もので、硫酸（５結晶水塩）５０〜３５０ｇ／β、硫酸
３０〜１５０ ｇ／βを含み、液温３０〜５０℃、電流
密度５〜６０Ａ／ｄｍ”で電解を行うものである。
もので、硫酸（５結晶水塩）５０〜３５０ｇ／β、硫酸
３０〜１５０ ｇ／βを含み、液温３０〜５０℃、電流
密度５〜６０Ａ／ｄｍ”で電解を行うものである。
トリイソプロパツールアミン（以下Ｔ、１．Ｐ、八と略
記する）を２〜１０ｐｐｍと規定した理由は、２ｐｐｍ
以下では、得られた電解銅箔の特に加熱時の伸び率が不
安定になったり、粗面が不均一となったりして、印刷回
路用として、不適当なものとなる為であり、一方１０ｐ
ｐｍを越えるとゼラチンと併用した際に、本発明が目的
とする、微細な粗面とならない欠点を生じる為好ましく
ない。
記する）を２〜１０ｐｐｍと規定した理由は、２ｐｐｍ
以下では、得られた電解銅箔の特に加熱時の伸び率が不
安定になったり、粗面が不均一となったりして、印刷回
路用として、不適当なものとなる為であり、一方１０ｐ
ｐｍを越えるとゼラチンと併用した際に、本発明が目的
とする、微細な粗面とならない欠点を生じる為好ましく
ない。
ゼラチンの添加量を０．０５〜ｏ、ｚｐｐｍとした理由
は、０、Ｏ５ｐｐｍより少なくなると高温加熱時の伸び
率か２０％を越え、しかも変動が大きくなり、また微細
な粗面がｆＢられない。またｏ、２ｐｐｍを越えると、
充分満足し得る３％以上の高温加熱時の伸び率か得られ
ない為である。
は、０、Ｏ５ｐｐｍより少なくなると高温加熱時の伸び
率か２０％を越え、しかも変動が大きくなり、また微細
な粗面がｆＢられない。またｏ、２ｐｐｍを越えると、
充分満足し得る３％以上の高温加熱時の伸び率か得られ
ない為である。
更に、Ｔ、１．Ｐ、Ａとゼラチンのいずれか一方が添加
されないと、電解銅箔は微細粗面とならないか、あるい
は高温加熱時の伸び率が極端に大きくなって変動が大幅
となり、目的とする安定した伸び率が得られない。
されないと、電解銅箔は微細粗面とならないか、あるい
は高温加熱時の伸び率が極端に大きくなって変動が大幅
となり、目的とする安定した伸び率が得られない。
本発明で得られた電解銅箔の粗面が、緻密、微細である
ことにより、公知の電解粗面化処理により形成する、粗
面化処理層も緻密微細なものとなる特徴がある。
ことにより、公知の電解粗面化処理により形成する、粗
面化処理層も緻密微細なものとなる特徴がある。
以下、本発明の実施例を示す。
〔実施例１〕
硫酸銅（５結晶水塩） ２５０ ｇ／ ｅ、硫酸１３０
ｇ／ ｅを含む液にＴ、１．Ｐ、Ａを３ｐｐｆｆｌとゼ
ラチンｏ、２ｐｐ＋＠添加した電解液を用いて、液温４
５℃、電流密度４０Ａ／ｄｍ”で電解し、チタン陰極表
面上に３５μｍの銅箔を電着させた。この銅箔は常温で
の抗張力は３８．７ｋｇ／ｎ＋ｎ＋２で伸び率１２．５
％であり、平均粗面粗さは０．７９μｍのものであった
。高温加熱時の物性は第１表に示す。
ｇ／ ｅを含む液にＴ、１．Ｐ、Ａを３ｐｐｆｆｌとゼ
ラチンｏ、２ｐｐ＋＠添加した電解液を用いて、液温４
５℃、電流密度４０Ａ／ｄｍ”で電解し、チタン陰極表
面上に３５μｍの銅箔を電着させた。この銅箔は常温で
の抗張力は３８．７ｋｇ／ｎ＋ｎ＋２で伸び率１２．５
％であり、平均粗面粗さは０．７９μｍのものであった
。高温加熱時の物性は第１表に示す。
〔実施例２〕
実施例１と同じ、硫酸銅、硫酸を含む液にＴ、Ｉ。
Ｐ、Ａを４ｐｐｍとゼラチン０．１ρｐｉ添加した電解
液を用いて、実施例１と同じ条件で３５μｍの銅箔を電
着させた。この銅箔は常温での抗張力は３８．４ ｋｇ
／ｍｍ２で伸び率１３．１％であり、平均粗面粗さは０
．７８μｍのものであった。
液を用いて、実施例１と同じ条件で３５μｍの銅箔を電
着させた。この銅箔は常温での抗張力は３８．４ ｋｇ
／ｍｍ２で伸び率１３．１％であり、平均粗面粗さは０
．７８μｍのものであった。
〔実施例３〕
実施例１と同じ、硫酸銅、硫酸を含む液にＴ、Ｉ。
Ｐ、八を１０ｐｐｍとゼラチン０．１５ ｐｐｍ添加し
た電解液を用いて、実施例１と同じ条件で３５μｍの銅
箔を電着させた。この銅箔は常温での抗張力は３７．１
ｋｇ／ｍｍ２で伸び率１１．２％であり、平均粗面粗さ
は０．７５μｍのものであった。
た電解液を用いて、実施例１と同じ条件で３５μｍの銅
箔を電着させた。この銅箔は常温での抗張力は３７．１
ｋｇ／ｍｍ２で伸び率１１．２％であり、平均粗面粗さ
は０．７５μｍのものであった。
〔実施例４〕
実施例１と同じ、硫酸銅、硫酸を含む液にＴ、 Ｉ。
Ｐ、Ａを１０ｐｐｍとゼラチン０．０５ ｐｐｍ添加し
た電解液を用いて、実施例１と同じ条件で３５μｍの銅
箔を電着させた。ごの銅箔は常温での抗張力は３８．０
ｋｇ／ｍｍ２で伸び率１３．３％であり、平均粗面粗さ
は０．７１μｍのものであった。
た電解液を用いて、実施例１と同じ条件で３５μｍの銅
箔を電着させた。ごの銅箔は常温での抗張力は３８．０
ｋｇ／ｍｍ２で伸び率１３．３％であり、平均粗面粗さ
は０．７１μｍのものであった。
〔実施例５〕
硫酸銅２５ｈ／ ７！、硫酸１２０ｇ／ Ａを含む液に
、Ｔ。
、Ｔ。
１、Ｐ、八を４ｐＰＩＩｌとゼラチン９．１５ ｐｐｍ
添加し、液温４５℃、電流密度４０Ａ／ｄｍ２で電解し
、チタン陰極表面上に７０μｍの銅箔を電着させた。こ
の銅箔の常温での抗張力は３８．１ ｋｇ／ｍｍ２、伸
び率１４．０％であり、平均粗面粗さは１．２μｍのも
のであった。
添加し、液温４５℃、電流密度４０Ａ／ｄｍ２で電解し
、チタン陰極表面上に７０μｍの銅箔を電着させた。こ
の銅箔の常温での抗張力は３８．１ ｋｇ／ｍｍ２、伸
び率１４．０％であり、平均粗面粗さは１．２μｍのも
のであった。
〔比較例１〕
硫酸銅２６０ｇ／β、硫酸１２０ｇ／ Ａを含む液に、
セラチン２ルｐｍ添加し、液温４５℃、電流密度４〇八
／ｄｎ１２でチタン陰極表面上に厚さ３５μｍの銅箔を
電着させた。この銅箔の常温での抗張力は３Ｇ、５ Ｊ
／ｍｍ２、伸び率７．８％であり、平均粗面粗さは１，
０μｍであった。
セラチン２ルｐｍ添加し、液温４５℃、電流密度４〇八
／ｄｎ１２でチタン陰極表面上に厚さ３５μｍの銅箔を
電着させた。この銅箔の常温での抗張力は３Ｇ、５ Ｊ
／ｍｍ２、伸び率７．８％であり、平均粗面粗さは１，
０μｍであった。
〔比較例２〕
硫酸銅２５０ｇ／β、硫酸１２０ｇ／ ７！を含む液に
、Ｔ。
、Ｔ。
１、Ｐ、Ａを４ｐｐｍ添加した電解液を使用し液温４５
℃、電流密度４０Ａ／ｄｍ”で電解し、チタン陰極表面
上に厚さ３５μｍの銅箔を電着させた。この銅箔の常温
での抗張力は３８．６ ｋｇ／ｍ１１１２、伸び率１５
．０％Ｔ： ア’）、平均粗面粗さは０．７０μｍであ
った０以上の実施例１〜５及び比較例１．２の各銅箔に
ついて、１８０℃加熱雰囲気中で、その抗張力と伸び率
をＩＰＣ規格に基き測定した結果は第１表の通りであっ
た。
℃、電流密度４０Ａ／ｄｍ”で電解し、チタン陰極表面
上に厚さ３５μｍの銅箔を電着させた。この銅箔の常温
での抗張力は３８．６ ｋｇ／ｍ１１１２、伸び率１５
．０％Ｔ： ア’）、平均粗面粗さは０．７０μｍであ
った０以上の実施例１〜５及び比較例１．２の各銅箔に
ついて、１８０℃加熱雰囲気中で、その抗張力と伸び率
をＩＰＣ規格に基き測定した結果は第１表の通りであっ
た。
第１表
〔発明の効果〕
第１表により明らかなように、本発明の製造方法によっ
て得られた電解銅箔は、高温加熱時の伸び率が充分満足
し得るものであり、しかも安定し更に、粗面も緻密微細
なものである。
て得られた電解銅箔は、高温加熱時の伸び率が充分満足
し得るものであり、しかも安定し更に、粗面も緻密微細
なものである。
従って、本発明の方法によって得られる電解銅箔は、多
層板用として適用し得る信転性の高いものである。
層板用として適用し得る信転性の高いものである。
Claims (1)
- （１）硫酸酸性銅メッキ液に、トリイソプロパノール・
アミンを２〜１０ｐｐｍとゼラチン０．０５〜０．２ｐ
ｐｍを併用添加した電解液を用いることを特徴とする、
高温加熱時の伸び率が優れた印刷回路用電解銅箔の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17230584A JPS6152387A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17230584A JPS6152387A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6152387A true JPS6152387A (ja) | 1986-03-15 |
| JPH0225995B2 JPH0225995B2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=15939455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17230584A Granted JPS6152387A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6152387A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0524152A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| JPH0610181A (ja) * | 1985-07-05 | 1994-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電解銅箔 |
| US5431803A (en) * | 1990-05-30 | 1995-07-11 | Gould Electronics Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same |
| US5958209A (en) * | 1996-05-13 | 1999-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | High tensile strength electrodeposited copper foil and process of electrodepositing thereof |
| US7777078B2 (en) | 2002-12-18 | 2010-08-17 | Nikko Materials Co., Ltd. | Copper electrolytic solution and electrolytic copper foil produced therewith |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP17230584A patent/JPS6152387A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0610181A (ja) * | 1985-07-05 | 1994-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電解銅箔 |
| US5431803A (en) * | 1990-05-30 | 1995-07-11 | Gould Electronics Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same |
| JPH0524152A (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
| US5958209A (en) * | 1996-05-13 | 1999-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | High tensile strength electrodeposited copper foil and process of electrodepositing thereof |
| US6194056B1 (en) | 1996-05-13 | 2001-02-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | High tensile strength electrodeposited copper foil |
| US7777078B2 (en) | 2002-12-18 | 2010-08-17 | Nikko Materials Co., Ltd. | Copper electrolytic solution and electrolytic copper foil produced therewith |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0225995B2 (ja) | 1990-06-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101154203B1 (ko) | 전해 동박, 그 전해 동박을 이용한 표면 처리 동박 및 그 표면 처리 동박을 이용한 동박 적층판 및 그 전해 동박의 제조 방법 | |
| US5114543A (en) | Method of making thin copper foil for printed wiring board | |
| KR100299392B1 (ko) | 고항장력전해구리박및그제조방법 | |
| US7052779B2 (en) | Copper foil for fine pattern printed circuits and method of production of same | |
| JP3058445B2 (ja) | 特性の調整された、印刷回路基板用の電着された箔並びにそれを製造するための方法及び電解槽溶液 | |
| EP1182278A2 (en) | Manufacturing method of electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil | |
| JP5301886B2 (ja) | 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 | |
| US20020015833A1 (en) | Manufacturing method of electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil | |
| KR20230129209A (ko) | 표면처리 전해동박, 이의 제조방법, 및 이의 용도 | |
| JPS63310990A (ja) | 電解銅箔の製造方法 | |
| US7976956B2 (en) | Laminated circuit board | |
| JP2009246120A (ja) | 回路基板積層用キャリア付き合金箔、及び回路基板積層用キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板 | |
| US20130189538A1 (en) | Method of manufacturing copper foil for printed wiring board, and copper foil printed wiring board | |
| JPS63310989A (ja) | 電解銅箔の製造方法 | |
| CN114836797A (zh) | 一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺 | |
| JPS6152387A (ja) | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 | |
| TW201637527A (zh) | 厚銅層與其形成方法 | |
| KR101247475B1 (ko) | 전해 동박 제조용 전해액 | |
| JP3238278B2 (ja) | 電解銅箔の製造方法 | |
| US3812020A (en) | Electrolyte and method for electroplating an indium-copper alloy and printed circuits so plated | |
| US4976826A (en) | Method of making electrodeposited copper foil | |
| JPH0610181A (ja) | 電解銅箔 | |
| KR101768799B1 (ko) | 전착도금에 의한 구리/철-니켈계 합금 접합박판 및 이의 제조방법 | |
| US3332754A (en) | Printed circuit | |
| KR0140156B1 (ko) | 극박의 전해동박 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |