JPH0610181A - 電解銅箔 - Google Patents
電解銅箔Info
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- JPH0610181A JPH0610181A JP5054589A JP5458993A JPH0610181A JP H0610181 A JPH0610181 A JP H0610181A JP 5054589 A JP5054589 A JP 5054589A JP 5458993 A JP5458993 A JP 5458993A JP H0610181 A JPH0610181 A JP H0610181A
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- electrolyte
- electrolytic solution
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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- Fats And Perfumes (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の電解銅箔では得られなかった、常温お
よび熱間での伸びをもち、圧延銅箔と同等またはそれ以
上の機械的性質を備えた電解銅箔を提供する。 【構成】 １８０℃熱間伸び率が８．５％以上であるこ
とを特徴とする電解銅箔。
よび熱間での伸びをもち、圧延銅箔と同等またはそれ以
上の機械的性質を備えた電解銅箔を提供する。 【構成】 １８０℃熱間伸び率が８．５％以上であるこ
とを特徴とする電解銅箔。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解銅箔に関し、詳しく
は伸び、耐折り曲げ性等を大幅に向上させた銅張積層板
等に用いられる電解銅箔に関する。
は伸び、耐折り曲げ性等を大幅に向上させた銅張積層板
等に用いられる電解銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電算機を始めとする電子工業の分
野において、回路の高密度化、高信頼性化を図るため、
回路の多層化が盛んに行なわれつつあり、特に多層プリ
ント基板が使用されている。
野において、回路の高密度化、高信頼性化を図るため、
回路の多層化が盛んに行なわれつつあり、特に多層プリ
ント基板が使用されている。
【０００３】従来、このプリント基板に用いられる銅張
積層板用の銅箔としては、一般に電解銅箔が用いられて
いる。この電解銅箔は、回転する陰極ドラムを使用し、
電解槽中に膠などの添加物を加えた電解液を通し、回転
する陰極ドラム上に、銅を電着させ、ドラムを回転させ
つつ、銅箔を剥ぎ取る連続電解方式が用いられている。
積層板用の銅箔としては、一般に電解銅箔が用いられて
いる。この電解銅箔は、回転する陰極ドラムを使用し、
電解槽中に膠などの添加物を加えた電解液を通し、回転
する陰極ドラム上に、銅を電着させ、ドラムを回転させ
つつ、銅箔を剥ぎ取る連続電解方式が用いられている。
【０００４】この従来法により製造された電解銅箔は、
１７０℃前後の低温での熱処理によって、機械的性質が
大きく改良されることはなく、圧延銅箔と比較して折り
曲げにより破断し易い。
１７０℃前後の低温での熱処理によって、機械的性質が
大きく改良されることはなく、圧延銅箔と比較して折り
曲げにより破断し易い。
【０００５】また、この電解銅箔は特に熱間時（例えば
１８０℃雰囲気）の伸びが３．０％前後またはそれ以下
と低く、銅箔のＡＮＳＩ規格であるＩＰＣ−ＣＦ−１５
０Ｅでは、性能によりクラス１〜４の分類を設けてい
る。特にクラス４では銅箔を熱処理することにより、１
８０℃熱間伸び率が４．０％以上である品種を設けてお
り、熱処理しなければ１８０℃での伸び率を４．０％以
上にするのは困難とされていた。
１８０℃雰囲気）の伸びが３．０％前後またはそれ以下
と低く、銅箔のＡＮＳＩ規格であるＩＰＣ−ＣＦ−１５
０Ｅでは、性能によりクラス１〜４の分類を設けてい
る。特にクラス４では銅箔を熱処理することにより、１
８０℃熱間伸び率が４．０％以上である品種を設けてお
り、熱処理しなければ１８０℃での伸び率を４．０％以
上にするのは困難とされていた。
【０００６】さらに、このような電解銅箔では、プリン
ト基板、特に多層プリント基板の製造時に、熱応力がか
かる工程で銅箔にクラックが入ったり、また耐折り曲げ
性を重視するフレキシブルプリント配線板に供用するに
は、信頼性が不足していた。
ト基板、特に多層プリント基板の製造時に、熱応力がか
かる工程で銅箔にクラックが入ったり、また耐折り曲げ
性を重視するフレキシブルプリント配線板に供用するに
は、信頼性が不足していた。
【０００７】
【発明が解決しようする課題】本発明の目的は、従来の
電解銅箔では得られなかった、常温および熱間での伸び
をもち、圧延銅箔と同等またはそれ以上の機械的性質を
備えた電解銅箔を提供することにある。
電解銅箔では得られなかった、常温および熱間での伸び
をもち、圧延銅箔と同等またはそれ以上の機械的性質を
備えた電解銅箔を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、以前から
ＭＩＬ−Ｐ−５５１０Ｃで要求されている熱応力を受け
た状態でクラックが発生しないような、いわゆる熱間
（例えば１８０℃雰囲気中）での伸びが高い電解銅箔の
製造について数十回に亘る試験を重ねてきた。
ＭＩＬ−Ｐ−５５１０Ｃで要求されている熱応力を受け
た状態でクラックが発生しないような、いわゆる熱間
（例えば１８０℃雰囲気中）での伸びが高い電解銅箔の
製造について数十回に亘る試験を重ねてきた。
【０００９】その中で、電解液の清浄を目的とした活性
炭処理を実施した際、電解に供する電解液の６０容量％
以上を連続して活性炭処理した電解液を使って、直ちに
電解すると、非常に特異な機械的性質をもつ電解銅箔が
作成できることを見い出し、本発明に至った。
炭処理を実施した際、電解に供する電解液の６０容量％
以上を連続して活性炭処理した電解液を使って、直ちに
電解すると、非常に特異な機械的性質をもつ電解銅箔が
作成できることを見い出し、本発明に至った。
【００１０】すなわち本発明は、１８０℃熱間伸び率が
８．５％以上であることを特徴とする電解銅箔にある。
８．５％以上であることを特徴とする電解銅箔にある。
【００１１】本発明の電解銅箔を得るには、電解に供す
る電解液の６０容量％以上が活性炭処理したものを用い
る。活性炭処理したものが６０容量％未満においては、
高い熱間伸び率を有する電解銅箔が得られない。また、
この活性炭処理した電解液は、活性炭処理後２０分以内
のものを用いることが必要で、２０分を超えたものを用
いても同様に高い熱間伸び率を有する電解銅箔は得られ
ない。なお、電解液の清浄を目的として、活性炭処理を
行なうことは従来より行なわれているが、この活性炭処
理した電解液を本発明のごとく２０分以内に電解するこ
とはなく、少なくとも １日以上ドラム罐等に貯蔵する
ことが通常である。
る電解液の６０容量％以上が活性炭処理したものを用い
る。活性炭処理したものが６０容量％未満においては、
高い熱間伸び率を有する電解銅箔が得られない。また、
この活性炭処理した電解液は、活性炭処理後２０分以内
のものを用いることが必要で、２０分を超えたものを用
いても同様に高い熱間伸び率を有する電解銅箔は得られ
ない。なお、電解液の清浄を目的として、活性炭処理を
行なうことは従来より行なわれているが、この活性炭処
理した電解液を本発明のごとく２０分以内に電解するこ
とはなく、少なくとも １日以上ドラム罐等に貯蔵する
ことが通常である。
【００１２】次に本発明の電解銅箔の製造方法を図１に
基づき説明する。
基づき説明する。
【００１３】図１は本発明の電解銅箔を製造する連続電
解方式の装置の一例を示す概略図であり、１は電解液導
入ライン、２は活性炭充填塔、３は電解槽、４は陰極ド
ラム、５は不溶性陽極、６は電解銅箔をそれぞれ示し、
また矢線は電解液の流れを示す。
解方式の装置の一例を示す概略図であり、１は電解液導
入ライン、２は活性炭充填塔、３は電解槽、４は陰極ド
ラム、５は不溶性陽極、６は電解銅箔をそれぞれ示し、
また矢線は電解液の流れを示す。
【００１４】連続電解方式自体は従来法とほとんど変化
ないが、電解液を電解直前に一定量以上活性炭充填層を
通して、例えば空塔速度３０ｃｍ／ｓｅｃ以下で処理
し、２０分以内に電解に供することに特徴がある。すな
わち、電解液供給ライン１より導入された電解液の一定
量を活性炭充填塔２に導入し、活性炭処理を行ない、こ
の活性炭処理を行なって２０分以内の電解液を、未処理
の電解液と共に合流させて電解槽３に導入し、電解を行
なう。この電解の際に、電解槽３中の電解液の６０容量
％以上が活性炭処理を行なって２０分以内の電解液であ
ることが本発明においては必要である。この電解は、陰
極ドラム４と不溶性陽極５を用いて電解を行ない、陰極
ドラム４に電解銅箔６を析出させる。この電解の際の電
解液組成、電解時間、電流密度、浴温等は所望により適
宜定められる。陰極ドラム４に析出した電解銅箔６は剥
ぎ取られ、銅張積層板等の用途に用いられる。
ないが、電解液を電解直前に一定量以上活性炭充填層を
通して、例えば空塔速度３０ｃｍ／ｓｅｃ以下で処理
し、２０分以内に電解に供することに特徴がある。すな
わち、電解液供給ライン１より導入された電解液の一定
量を活性炭充填塔２に導入し、活性炭処理を行ない、こ
の活性炭処理を行なって２０分以内の電解液を、未処理
の電解液と共に合流させて電解槽３に導入し、電解を行
なう。この電解の際に、電解槽３中の電解液の６０容量
％以上が活性炭処理を行なって２０分以内の電解液であ
ることが本発明においては必要である。この電解は、陰
極ドラム４と不溶性陽極５を用いて電解を行ない、陰極
ドラム４に電解銅箔６を析出させる。この電解の際の電
解液組成、電解時間、電流密度、浴温等は所望により適
宜定められる。陰極ドラム４に析出した電解銅箔６は剥
ぎ取られ、銅張積層板等の用途に用いられる。
【００１５】このようにして製造した電解銅箔は、電解
液の活性炭による清浄効果と、電解液中の金属陽イオン
の酸化還元作用に起因すると思われる効果の両者によ
り、従来とは異なる電着状態が形成され、従来の電解銅
箔に比べ、機械的性質はすべてにおいて良好で、圧延銅
箔と比較しても、同等以上の物性値を表わす。特に熱間
伸びは、従来の電解銅箔に比して飛躍的に増大してお
り、また熱後の耐折り曲げ性も極めて良好である。
液の活性炭による清浄効果と、電解液中の金属陽イオン
の酸化還元作用に起因すると思われる効果の両者によ
り、従来とは異なる電着状態が形成され、従来の電解銅
箔に比べ、機械的性質はすべてにおいて良好で、圧延銅
箔と比較しても、同等以上の物性値を表わす。特に熱間
伸びは、従来の電解銅箔に比して飛躍的に増大してお
り、また熱後の耐折り曲げ性も極めて良好である。
【００１６】なお、ここでいう電解液の活性炭による洗
浄効果とは、従来より公知の活性炭による有機物の吸着
除去効果をいう。また、電解液中の金属陽イオンの酸化
還元に起因すると思われる効果とは、次のような効果を
いう。すなわち、電解液中に含まれる３価の鉄イオンや
６価のクロムイオンは電解時に陰極（銅箔析出面）で還
元され、２価の鉄イオンや３価のクロムイオンとなる
が、この還元によって銅の析出結晶面が乱され不規則な
結晶となり、銅析出物（銅箔）が脆くなるものと推定さ
れるが、活性炭処理によってこれら３価の鉄イオンや６
価のクロムイオンが予め還元されるため、電解時に陰極
で還元される金属が殆ど銅のみとなるので得られる銅箔
の熱間伸び等が良好になるものと推定される。なお、活
性炭処理後、２０分を超えた場合には、還元された２価
の鉄イオンや３価のクロムイオンが大気中から溶存した
酸素によって酸化されるために、このような効果が発揮
し得ないものと考えられる。
浄効果とは、従来より公知の活性炭による有機物の吸着
除去効果をいう。また、電解液中の金属陽イオンの酸化
還元に起因すると思われる効果とは、次のような効果を
いう。すなわち、電解液中に含まれる３価の鉄イオンや
６価のクロムイオンは電解時に陰極（銅箔析出面）で還
元され、２価の鉄イオンや３価のクロムイオンとなる
が、この還元によって銅の析出結晶面が乱され不規則な
結晶となり、銅析出物（銅箔）が脆くなるものと推定さ
れるが、活性炭処理によってこれら３価の鉄イオンや６
価のクロムイオンが予め還元されるため、電解時に陰極
で還元される金属が殆ど銅のみとなるので得られる銅箔
の熱間伸び等が良好になるものと推定される。なお、活
性炭処理後、２０分を超えた場合には、還元された２価
の鉄イオンや３価のクロムイオンが大気中から溶存した
酸素によって酸化されるために、このような効果が発揮
し得ないものと考えられる。
【００１７】また、電解時に陽極酸化により２価の鉄イ
オンや３価のクロムイオンは酸化され、新たに３価の鉄
イオンや６価のクロムイオンが生成されるため、電解液
を活性炭で処理した後、２０分以内（短時間内）に電解
に供する必要がある。
オンや３価のクロムイオンは酸化され、新たに３価の鉄
イオンや６価のクロムイオンが生成されるため、電解液
を活性炭で処理した後、２０分以内（短時間内）に電解
に供する必要がある。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例および比較例に基づき
具体的に説明する。
具体的に説明する。
【００１９】実施例１ 電解液として、硫酸銅（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ）２８０〜
３６０ｇ／ｌ、硫酸１００〜１５０ｇ／ｌの硫酸酸性の
硫酸銅溶液を用い、液温約５０℃、電流密度５０〜１０
０Ａ／ｄｍ2で電解した。
３６０ｇ／ｌ、硫酸１００〜１５０ｇ／ｌの硫酸酸性の
硫酸銅溶液を用い、液温約５０℃、電流密度５０〜１０
０Ａ／ｄｍ2で電解した。
【００２０】電解は空塔速度３０ｃｍ／ｓｅｃで、電解
に供する電解液の８０容量％を連続活性炭処理をしなが
ら連続電解を施した。なお、活性炭処理後電解に供する
までの時間は５分間とした。
に供する電解液の８０容量％を連続活性炭処理をしなが
ら連続電解を施した。なお、活性炭処理後電解に供する
までの時間は５分間とした。
【００２１】このようにして得られた３５μｍ電解銅箔
の常態（２３℃）、熱後（１８０℃、１時間加熱後）、
熱間（１８０℃）の抗張力、伸び、ＭＩＴ耐折り曲げ性
をＩＰＣ−ＣＦ−１５０Ｅに規定するクラス１〜４の規
格と共に表１に示すと共に、常態および熱後の電解銅箔
の金属組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）を図２
（ａ）および（ｂ）に示す。
の常態（２３℃）、熱後（１８０℃、１時間加熱後）、
熱間（１８０℃）の抗張力、伸び、ＭＩＴ耐折り曲げ性
をＩＰＣ−ＣＦ−１５０Ｅに規定するクラス１〜４の規
格と共に表１に示すと共に、常態および熱後の電解銅箔
の金属組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）を図２
（ａ）および（ｂ）に示す。
【００２２】比較例１ 電解液として実施例１と同様のものを用い、活性炭処理
を全く行なわず、実施例１と同様の電解条件で連続電解
を施した。
を全く行なわず、実施例１と同様の電解条件で連続電解
を施した。
【００２３】このようにして得られた３５μｍ電解銅箔
の常態、熱後（１８０℃、１時間加熱後）、熱間（１８
０℃）の抗張力、伸び、ＭＩＴ耐折り曲げ性を表１に示
すと共に、常態および熱後の電解銅箔の顕微鏡写真（１
０００倍）を図３（ａ）および（ｂ）に示す。
の常態、熱後（１８０℃、１時間加熱後）、熱間（１８
０℃）の抗張力、伸び、ＭＩＴ耐折り曲げ性を表１に示
すと共に、常態および熱後の電解銅箔の顕微鏡写真（１
０００倍）を図３（ａ）および（ｂ）に示す。
【００２４】比較例２ ３５μｍの圧延銅箔（プリント回路用圧延銅箔、ＴＰＣ
−３５、三井金属鉱業株式会社製）を用い、常態、熱後
（１８０℃、１時間加熱後）、熱間（１８０℃）の抗張
力、伸び、ＭＩＴ耐折り曲げ性を表１に示すと共に、常
態および熱後の圧延銅箔の顕微鏡写真（１０００倍）を
図４（ａ）および（ｂ）に示す。
−３５、三井金属鉱業株式会社製）を用い、常態、熱後
（１８０℃、１時間加熱後）、熱間（１８０℃）の抗張
力、伸び、ＭＩＴ耐折り曲げ性を表１に示すと共に、常
態および熱後の圧延銅箔の顕微鏡写真（１０００倍）を
図４（ａ）および（ｂ）に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示されるごとく、実施例１の電解銅
箔は、熱処理することなくＩＰＣ−ＣＦ−１５０Ｅのク
ラス１〜４のすべての要求物性を満足し、かつ耐折り曲
げ性も好ましい範囲にある。これに対して比較例１の電
解銅箔は、クラス２の常態伸びやクラス３および４の熱
間伸びを満足しておらず、熱処理をすることが必要であ
り、耐折り曲げ性も実施例１に比べて低い値を示す。ま
た比較例２の圧延銅箔は、クラス１〜４の常態伸びを満
足しておらず、熱処理をすることが必要であり、耐折り
曲げ性も実施例１に比べて低い値を示す。
箔は、熱処理することなくＩＰＣ−ＣＦ−１５０Ｅのク
ラス１〜４のすべての要求物性を満足し、かつ耐折り曲
げ性も好ましい範囲にある。これに対して比較例１の電
解銅箔は、クラス２の常態伸びやクラス３および４の熱
間伸びを満足しておらず、熱処理をすることが必要であ
り、耐折り曲げ性も実施例１に比べて低い値を示す。ま
た比較例２の圧延銅箔は、クラス１〜４の常態伸びを満
足しておらず、熱処理をすることが必要であり、耐折り
曲げ性も実施例１に比べて低い値を示す。
【００２７】また、実施例１および比較例１〜２の銅箔
の常態および熱後の金属組織は、図２〜４（ａ）および
（ｂ）にそれぞれ示されるごとく、実施例１の電解銅箔
では、１８０℃、１ｈｒ加熱後に明らかに比較例１の電
解銅箔と異なる巨晶化が認められ（図２（ｂ）参照）、
比較例２の圧延銅箔と同様な現象を生じる。このとき表
１に示すごとく、熱処理後の伸びは１９％と高く、フレ
キシブルプリント基板に要求される耐折り曲げ性は非常
に改良される。
の常態および熱後の金属組織は、図２〜４（ａ）および
（ｂ）にそれぞれ示されるごとく、実施例１の電解銅箔
では、１８０℃、１ｈｒ加熱後に明らかに比較例１の電
解銅箔と異なる巨晶化が認められ（図２（ｂ）参照）、
比較例２の圧延銅箔と同様な現象を生じる。このとき表
１に示すごとく、熱処理後の伸びは１９％と高く、フレ
キシブルプリント基板に要求される耐折り曲げ性は非常
に改良される。
【００２８】なお、本試験は３５μｍの銅箔について行
なったが、１８μｍおよび７０μｍの銅箔においてもほ
ぼ同様の結果が得られた。
なったが、１８μｍおよび７０μｍの銅箔においてもほ
ぼ同様の結果が得られた。
【００２９】実施例２〜４および比較例３〜４ 電解液として、硫酸銅（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ）２５０〜
２８０ｇ／ｌ、硫酸９０〜１２０ｇ／ｌの硫酸酸性の硫
酸銅溶液を用い、液温約５０℃、電流速度５０〜１５０
Ａ／ｄｍ2で電解した。
２８０ｇ／ｌ、硫酸９０〜１２０ｇ／ｌの硫酸酸性の硫
酸銅溶液を用い、液温約５０℃、電流速度５０〜１５０
Ａ／ｄｍ2で電解した。
【００３０】電解は空塔速度３０ｃｍ／ｓｅｃで行な
い、電解液の一部または全部を連続活性炭処理をしたも
のを用い、連続電解を施した。なお、活性炭処理後電解
に供するまでの時間は５分間とした。
い、電解液の一部または全部を連続活性炭処理をしたも
のを用い、連続電解を施した。なお、活性炭処理後電解
に供するまでの時間は５分間とした。
【００３１】このようにして得られた３５μｍ電解銅箔
の熱間（１８０℃）伸びおよび電解に供する電解液の活
性炭処理した割合を表２に示す。
の熱間（１８０℃）伸びおよび電解に供する電解液の活
性炭処理した割合を表２に示す。
【００３２】
【表２】
【００３３】表２に示されるように、活性炭処理した電
解液の割合が６０容量％以上の電解液を用いて電解して
得られた実施例２〜４の電解銅箔は、熱間伸びが高いの
に対し、活性炭処理した電解液の割合が６０容量％未満
の電解液を用いて電解して得られた比較例３〜４の電解
銅箔は、熱間伸びが低いことが判る。このことから、本
発明においては、活性炭処理した電解液の割合が６０容
量％以上の電解液を用いて電解することが必要である。
解液の割合が６０容量％以上の電解液を用いて電解して
得られた実施例２〜４の電解銅箔は、熱間伸びが高いの
に対し、活性炭処理した電解液の割合が６０容量％未満
の電解液を用いて電解して得られた比較例３〜４の電解
銅箔は、熱間伸びが低いことが判る。このことから、本
発明においては、活性炭処理した電解液の割合が６０容
量％以上の電解液を用いて電解することが必要である。
【００３４】実施例５〜７および比較例５ 電解液として、硫酸銅（ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ）２５０〜
２８０ｇ／ｌ、硫酸９０〜１２０ｇ／ｌの硫酸酸性の硫
酸銅溶液を用い、液温約５０℃、電流密度５０〜１５０
Ａ／ｄｍ2で電解した。
２８０ｇ／ｌ、硫酸９０〜１２０ｇ／ｌの硫酸酸性の硫
酸銅溶液を用い、液温約５０℃、電流密度５０〜１５０
Ａ／ｄｍ2で電解した。
【００３５】電解は空塔速度３０ｃｍ／ｓｅｃで、電解
に供する電解液の８０容量％を連続活性炭処理をしなが
ら連続電解を施した。また電解液の活性炭処理後電解に
供するまでの時間をそれぞれ２．５分、１０分、２０
分、３０分間とした。
に供する電解液の８０容量％を連続活性炭処理をしなが
ら連続電解を施した。また電解液の活性炭処理後電解に
供するまでの時間をそれぞれ２．５分、１０分、２０
分、３０分間とした。
【００３６】このようにして得られた３５μｍ電解銅箔
の熱間（１８０℃）伸びおよび活性炭処理した電解液の
電解までの時間を表３に示す。
の熱間（１８０℃）伸びおよび活性炭処理した電解液の
電解までの時間を表３に示す。
【００３７】
【表３】
【００３８】表３に示されるように、活性炭処理してか
ら２０分以内の電解液を用いて電解して得られた実施例
５〜７の電解銅箔は、熱間伸びが高いのに対し、活性炭
処理した後３０分後の電解液を用いて電解して得られた
比較例５の電解銅箔は、熱間伸びが低いことが判る。こ
のことから、本発明においては、活性炭処理した後２０
分以内の電解液を用いて電解することが必要である。
ら２０分以内の電解液を用いて電解して得られた実施例
５〜７の電解銅箔は、熱間伸びが高いのに対し、活性炭
処理した後３０分後の電解液を用いて電解して得られた
比較例５の電解銅箔は、熱間伸びが低いことが判る。こ
のことから、本発明においては、活性炭処理した後２０
分以内の電解液を用いて電解することが必要である。
【００３９】
【発明の効果】このように、活性炭処理された後２０分
以内の電解液を６０容量％以上含有する電解液を用いて
得られる本発明の電解銅箔は、常態および熱間におい
て、高い抗張力および伸びを示すことから、多層プリン
ト基板等に使用すれば熱工程での熱応力によるクラック
発生の心配もなく、また、本発明の電解銅箔は耐折り曲
げ性も良好であるため、フレキシブルプリント配線板へ
の用途としても、高信頼性を発揮できる。
以内の電解液を６０容量％以上含有する電解液を用いて
得られる本発明の電解銅箔は、常態および熱間におい
て、高い抗張力および伸びを示すことから、多層プリン
ト基板等に使用すれば熱工程での熱応力によるクラック
発生の心配もなく、また、本発明の電解銅箔は耐折り曲
げ性も良好であるため、フレキシブルプリント配線板へ
の用途としても、高信頼性を発揮できる。
【図１】 本発明の電解銅箔を製造する連続電解方式の
装置の一例を示す概略図。
装置の一例を示す概略図。
【図２】 実施例１の常態および熱後の電解銅箔の金属
組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）。
組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）。
【図３】 比較例１の常態および熱後の電解銅箔の金属
組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）。
組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）。
【図４】 比較例２の常態および熱後の圧延銅箔の金属
組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）。
組織を示す顕微鏡写真（１０００倍）。
【符号の説明】 １：電解液導入ライン、２：活性炭充填塔、３：電解
槽、４：陰極ドラム、５：不溶性陽極、６：電解銅箔。
槽、４：陰極ドラム、５：不溶性陽極、６：電解銅箔。
Claims (1)
- 【請求項１】 １８０℃熱間伸び率が８．５％以上であ
ることを特徴とする電解銅箔。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP60146623A JPS6210291A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 電解銅箔 |
| JP5054589A JPH0610181A (ja) | 1985-07-05 | 1993-02-22 | 電解銅箔 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60146623A JPS6210291A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 電解銅箔 |
| JP5054589A JPH0610181A (ja) | 1985-07-05 | 1993-02-22 | 電解銅箔 |
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| JP60146623A Division JPS6210291A (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | 電解銅箔 |
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|---|---|
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2004269950A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電解銅箔の製造方法 |
Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6152387A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-15 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
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- 1986-07-04 FI FI862842A patent/FI862842A/fi not_active Application Discontinuation
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5054589A patent/JPH0610181A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6152387A (ja) * | 1984-08-17 | 1986-03-15 | Fukuda Kinzoku Hakufun Kogyo Kk | 高温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4837764A (en) * | 1987-03-26 | 1989-06-06 | Bunker Ramo Corporation | Programmable apparatus and method for testing computer peripherals |
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| DE3687089D1 (de) | 1992-12-17 |
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| ATE82333T1 (de) | 1992-11-15 |
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