JP3943214B2 - 銀を含む電解銅箔 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板(PCB)の製造に用いられる電解銅箔に関するものであり、特には20〜5200ppmの銀を含有させることにより室温及び180℃での機械的特性を向上させた電解銅箔に関する。
【0002】
【従来の技術】
電解銅箔は、回転するカソードとそれに対向するアノードとの間に電解液を流しながら電圧を加え、そして銅を回転するカソード上に析出させ、そして所定厚さとなった析出銅をカソードから剥ぎ取ることにより製造される。電解液は銅イオンと硫酸イオンを含有し、これに有機添加剤を加えて、また塩素イオン濃度を管理することにより銅箔の特性を制御している。
【0003】
例えば、特開平4−501887号は、ゼラチン(具体的には、ニカワ)及び活性硫黄含有成分(具体的には、チオ尿素)を添加することにより、低プロファイルで、かつ、IPC1級又は3級と同等以上の特性を持つ銅箔の製造について記載する。
特開平5−502062号は、塩素イオンを20ppm以下、ゼラチン(具体的には、ニカワ)及び/又は活性硫黄含有成分(具体的には、チオ尿素)を微量(具体的には、0〜4ppm)添加することにより、高温(180℃)での伸び率5.5%以上、室温での引張り強度の大きい(60000psi以上)銅箔を製造することを記載する。
更に、特開平8−53789号は、0.05〜2.0ppmのチオ尿素若しくはその誘導体、0.08〜12ppmの高分子多糖類及び分子量10000以下の膠を0.03〜4ppm添加することにより、ロープロファイルで、常温及び高温における伸び率が高く、かつ抗張力が高い銅箔の製造について記載する。
このように、ニカワ、チオ尿素等の有機物を添加することにより、銅箔の室温及び/又は高温での機械的特性の改善がなされてきた。
【0004】
しかしながら、ニカワ、チオ尿素等の有機物は、電解酸化等により分解され、電解液中でその濃度を一定に保つことが難しい、或いは、分解物の影響により製造される銅箔の特性が一定のものを得ることが難しい、更には、分解物の影響により電解銅箔の特性が悪化する場合もある等の問題点があった。
例えば、チオ尿素は熱および電解により分解し、この分解物は電析物である銅箔の性質、例えば室温での抗張力、および180℃での破断伸びを低下させ、特性に悪影響を与える。
銅箔の抗張力は取扱い易さを表す1つの指標であり、この値が低くなると、一般に銅箔は柔らかく、取扱いの際にシワができ易くなる。シワができた銅箔をPCBに用いると、シワの部分で電気的な接触不良が発生する場合がある。
近年の電子機器の小型、軽量化に伴い、より高密度の電子回路の形成が求められ、これに応えるために、複数の基板を張り合わせた積層板が広く用いられているが、この積層板の作製には、約180℃の熱を約1時間かけて基板と銅箔を張り合わせる工程がある。この工程では、基板と銅箔の熱膨張率の違いから、銅箔の180℃破断伸びが小さいと、銅箔が基板の膨張に追随することができずにクラックが発生し、電気的な接触不良が発生する場合がある。
【0005】
このため電解液中の有機物、特に、ニカワについては、その濃度管理のために過剰分を活性炭等で除去することが一般的に行われてきた。
又、チオ尿素については、特願平8−284618号において、電解液中に金属銅を添加することにより、チオ尿素及び/又はその分解物を除去することにより濃度管理を行うことが提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このようにニカワ、チオ尿素等の有機物の添加は、銅箔の特性を向上させることが出来るという反面、その濃度管理及び分解物の除去が必要であり、銅箔の特性を一定に保つことが難しいという問題点があった。
従って、本発明の課題は、こうした有機物の添加に頼ることなく室温及び高温での特性に優れた銅箔を製造することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
そこで、これら課題を解決するため、本発明者等が鋭意検討した結果、濃度管理が容易な無機イオン、特には、銅箔に取り込まれても銅の電気的特性を損なわない銀イオンを添加することで、室温及び高温での特性に優れた銅箔を製造することが出来ることを見出した。電解銅箔に銀を20〜5200ppm共析させることにより、電解銅箔の機械特性が向上する。
かくして、本発明は20〜5200ppmの銀を含む電解銅箔を提供する。
【0008】
【発明の実施の形態】
電解銅箔は、円筒状の回転するカソードとカソードに沿ってカソードとほぼ一定の距離に保たれて配置されるアノードとの間に銅イオンと硫酸イオンを含有する硫酸酸性硫酸銅溶液から成る電解液を流し、カソードに銅が電析するように有効な量の電圧を印加し、回転するカソード周囲に銅を電着していくことにより製造される。所定の厚さとなった薄膜はカソードからはぎ取られる。カソード面側がシャイニー面を構成しそして電着面側がマット面を構成する。
【0009】
硫酸酸性硫酸銅溶液の銅イオン濃度は一般に70〜120g/lでありそして硫酸濃度は一般に50〜120g/lである。
電流密度Dkは特には限定されず、通常範囲、50〜200A/dm2 、特には100〜150A/dm2 で十分である。
硫酸酸性硫酸銅溶液の液温度もまた特には限定されるものではなく、通常40〜80℃、特には50〜60℃範囲に管理される。
硫酸酸性硫酸銅溶液の液流速もまた特には限定されるものではなく、通常1.5m/sec以上、好ましくは2.0〜5m/secとされる。
【0010】
本発明に従えば、電解液中に銀を含有させ、銀を電解銅箔中に共析させることにより、20〜5200ppmの銀を含む電解銅箔を製造する。電解液中に銀イオンを1〜50ppmの範囲で添加することにより、電解銅箔中の銀濃度を20〜5200ppmに管理することができる。電解銅箔中の銀濃度が20ppm未満の場合には、室温及び180℃での機械特性を向上させる効果が少ない。又、5200ppmを超える場合には、機械特性を向上させる効果が少なくなる上、銀添加のコストが高くなり経済的に不利となる。銀イオンは、電解液に可溶な銀塩、例えば硫酸銀の形で電解液中に添加することができる。
銀を電解銅箔中に含ませることにより、室温の伸び率を損なうことなく、室温の抗張力を増大させ、また180℃での抗張力及び伸び率を増大させることができる。
【0011】
【実施例】
表1は、電解液中に銀イオンを1〜50ppmを添加し、電流密度:120A/dm2 、電解液温度:57℃、液流速:2m/secとした場合の電解銅箔中に共析する銀濃度並びに室温及び180℃での機械的性質(抗張力及び伸び率)を調べた結果である。
【0012】
【表1】
【0013】
この結果、銀が共析することにより、室温の伸び率を損なうことなく、室温の抗張力は、増大していることが分かる。また、180℃の抗張力は、大きく増大し、180℃伸び率も、銀濃度5200ppmでも銀を含まないものより大きいことが分かる。特に、銀箔中の銀濃度20〜2500ppmのものは180℃抗張力及び伸び率も無添加より大きく優れている。
【0014】
【発明の効果】
濃度管理が容易な無機イオンとして銅箔に取り込まれても銅の電気的特性を損なわない銀イオンを添加することで、室温及び180℃での機械的特性に優れた銅箔を製造することが出来る。
Claims (2)
- 20〜5200ppmの銀を含む電解銅箔。
- 電解液として、該電解液中の銀イオン濃度が1〜50ppmとなるように該電解液に可溶な銀塩を添加した硫酸酸性硫酸銅溶液を使用することを特徴とする請求項1に記載の電解銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32967497A JP3943214B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 銀を含む電解銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32967497A JP3943214B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 銀を含む電解銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11152593A JPH11152593A (ja) | 1999-06-08 |
JP3943214B2 true JP3943214B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=18224010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32967497A Expired - Fee Related JP3943214B2 (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 銀を含む電解銅箔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3943214B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150107735A (ko) | 2013-01-24 | 2015-09-23 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전해 구리박과 그 제조 방법 |
US9428840B2 (en) | 2011-10-31 | 2016-08-30 | Furukawa Electric Co., Ltd. | High strength, high heat resistance electrodeposited copper foil and manufacturing method for same |
EP3309881A1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-04-18 | Ls Mtron Ltd. | Easily handleable electrolytic copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BR112012025011A2 (pt) * | 2010-03-30 | 2019-09-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | compósito de blindagem eletromagnética |
KR20150097821A (ko) * | 2011-07-29 | 2015-08-26 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전해 동합금박, 그 제조 방법, 그것의 제조에 이용하는 전해액, 그것을 이용한 2차 전지용 음극 집전체, 2차 전지 및 그 전극 |
JP5697051B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2015-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅合金箔、その製造方法、その製造に用いる電解液、二次電池用負極集電体、二次電池及びその電極 |
CN103469258B (zh) * | 2013-08-02 | 2016-01-06 | 东莞华威铜箔科技有限公司 | 一种超厚电解铜箔用添加剂、制备方法及应用 |
KR102130011B1 (ko) * | 2015-06-23 | 2020-07-03 | 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 | 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 |
KR102691091B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2024-08-01 | 에스케이넥실리스 주식회사 | 말림이 최소화된 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP32967497A patent/JP3943214B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US10811689B2 (en) | 2016-10-12 | 2020-10-20 | Kcf Technologies Co., Ltd. | Easily handleable electrolytic copper foil, electrode comprising the same, secondary battery comprising the same, and method for manufacturing the same |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11152593A (ja) | 1999-06-08 |
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Legal Events
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A521 | Written amendment |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051228 |
|
A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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