JPH10110298A - 電解液の浄化方法 - Google Patents
電解液の浄化方法Info
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- JPH10110298A JPH10110298A JP28461896A JP28461896A JPH10110298A JP H10110298 A JPH10110298 A JP H10110298A JP 28461896 A JP28461896 A JP 28461896A JP 28461896 A JP28461896 A JP 28461896A JP H10110298 A JPH10110298 A JP H10110298A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅メッキや銅箔製造に用いられる電解液にお
いて液中のチオ尿素系の添加剤及び／又はその分解物濃
度を一定範囲に維持するための容易な技術を確立するこ
と。 【解決手段】 チオ尿素系の添加剤及び／又はその分解
物を含む電解液中に金属銅を添加し、チオ尿素系の添加
剤及び／又はその分解物を少なくとも部分的に除去する
ことを特徴とする電解液の浄化方法を提供する。電解液
の代表例は銅メッキ用及び銅箔製造用硫酸酸性硫酸銅溶
液である。０．０１〜１００ｐｐｍのチオ尿素系の添加
剤及び／又はその分解物を含む電解液１リットルに対し
て０．１ｇ以上の銅粉または１ｇ以上の銅箔等の金属銅
が電解液に対して連続的に或いは間欠的に添加する。
いて液中のチオ尿素系の添加剤及び／又はその分解物濃
度を一定範囲に維持するための容易な技術を確立するこ
と。 【解決手段】 チオ尿素系の添加剤及び／又はその分解
物を含む電解液中に金属銅を添加し、チオ尿素系の添加
剤及び／又はその分解物を少なくとも部分的に除去する
ことを特徴とする電解液の浄化方法を提供する。電解液
の代表例は銅メッキ用及び銅箔製造用硫酸酸性硫酸銅溶
液である。０．０１〜１００ｐｐｍのチオ尿素系の添加
剤及び／又はその分解物を含む電解液１リットルに対し
て０．１ｇ以上の銅粉または１ｇ以上の銅箔等の金属銅
が電解液に対して連続的に或いは間欠的に添加する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解液の浄化方法
に関するものであり、特には銅メッキや銅箔製造に用い
られる硫酸酸性硫酸銅溶液において液中のチオ尿素系の
添加剤及び／又はその分解物濃度を一定範囲に維持する
ために金属銅を添加することを特徴とする電解液の浄化
方法に関する。特には、本発明は、プリント回路基板
（ＰＣＢ）の製造に有用な電解銅箔の製造に際し、有機
添加剤として広く用いられているチオ尿素が電解によっ
て分解し、電析物である銅箔の特性に悪影響を与えるよ
うになることに鑑み、このチオ尿素分解物を銅粉、銅箔
等の金属銅の添加により除去する方法を提供する。
に関するものであり、特には銅メッキや銅箔製造に用い
られる硫酸酸性硫酸銅溶液において液中のチオ尿素系の
添加剤及び／又はその分解物濃度を一定範囲に維持する
ために金属銅を添加することを特徴とする電解液の浄化
方法に関する。特には、本発明は、プリント回路基板
（ＰＣＢ）の製造に有用な電解銅箔の製造に際し、有機
添加剤として広く用いられているチオ尿素が電解によっ
て分解し、電析物である銅箔の特性に悪影響を与えるよ
うになることに鑑み、このチオ尿素分解物を銅粉、銅箔
等の金属銅の添加により除去する方法を提供する。
【０００２】
【従来の技術】電解銅箔は、アノードと回転するカソー
ドとの間に電解液を流しながら電圧を加え、銅を回転す
るカソード上に析出させ、析出した銅被膜を剥ぎ取るこ
とにより製造される。電解銅箔は、表面粗さの大きなマ
ット面と表面粗さの小さなシャイニー面とを有する。そ
して、電解銅箔のマット面側をエポキシ樹脂等の絶縁性
樹脂上に接着して形成される銅張積層板の形態でＰＣＢ
製造業者に供給される。銅張積層板の銅箔の部分をＰＣ
Ｂの導電性回路を形成するようにエッチングし、エッチ
ングにより形成された銅の導電性回路は、電子部品の種
々の部分間の電気的接続を提供する。
ドとの間に電解液を流しながら電圧を加え、銅を回転す
るカソード上に析出させ、析出した銅被膜を剥ぎ取るこ
とにより製造される。電解銅箔は、表面粗さの大きなマ
ット面と表面粗さの小さなシャイニー面とを有する。そ
して、電解銅箔のマット面側をエポキシ樹脂等の絶縁性
樹脂上に接着して形成される銅張積層板の形態でＰＣＢ
製造業者に供給される。銅張積層板の銅箔の部分をＰＣ
Ｂの導電性回路を形成するようにエッチングし、エッチ
ングにより形成された銅の導電性回路は、電子部品の種
々の部分間の電気的接続を提供する。
【０００３】電解液は、銅イオンと硫酸イオンとを含有
し、これに例えばニカワ、チオ尿素のような有機添加剤
及び塩化物イオンを加えて箔の特性を制御している。有
機添加剤としては、チオ尿素が広く用いられており、チ
オ尿素は熱及び電解により分解することが知られてい
る。本発明者らは、検討の結果、過剰なチオ尿素及びそ
の分解物は、電析物である銅箔の性質、例えば１８０℃
での破断伸びを低下させ、また、チオ尿素の分解物は室
温での抗張力を低下させる等、特性に悪影響を与えるこ
とを見出した。
し、これに例えばニカワ、チオ尿素のような有機添加剤
及び塩化物イオンを加えて箔の特性を制御している。有
機添加剤としては、チオ尿素が広く用いられており、チ
オ尿素は熱及び電解により分解することが知られてい
る。本発明者らは、検討の結果、過剰なチオ尿素及びそ
の分解物は、電析物である銅箔の性質、例えば１８０℃
での破断伸びを低下させ、また、チオ尿素の分解物は室
温での抗張力を低下させる等、特性に悪影響を与えるこ
とを見出した。
【０００４】銅箔の抗張力は取扱い易さを表す１つの指
標であり、この値が低くなると、一般に銅箔は柔らか
く、取扱いの際にシワができ易くなる。シワができた銅
箔をＰＣＢに用いると、シワの部分で電気的な接触不良
が発生する場合があり、問題である。近年の電子機器の
小型、軽量化に伴い、より高密度の電子回路の形成が求
められ、これに応えるために、複数の基板を張り合わせ
た積層板が広く用いられている。積層板の作製には、約
１８０℃の熱を約１時間かけて基板と銅箔を張り合わせ
る工程がある。この工程では、基板と銅箔の熱膨張率の
違いから、銅箔の１８０℃破断伸び率が小さいと、銅箔
が基板の膨張に追随することができずにクラックが発生
し、電気的な接触不良が発生する場合があり、問題であ
る。このような問題が起きないためには、銅箔の１８０
℃破断伸びが大きいことが必要である。そのためには、
ニカワ、チオ尿素及び塩化物イオン等の添加剤の濃度管
理が必要である。
標であり、この値が低くなると、一般に銅箔は柔らか
く、取扱いの際にシワができ易くなる。シワができた銅
箔をＰＣＢに用いると、シワの部分で電気的な接触不良
が発生する場合があり、問題である。近年の電子機器の
小型、軽量化に伴い、より高密度の電子回路の形成が求
められ、これに応えるために、複数の基板を張り合わせ
た積層板が広く用いられている。積層板の作製には、約
１８０℃の熱を約１時間かけて基板と銅箔を張り合わせ
る工程がある。この工程では、基板と銅箔の熱膨張率の
違いから、銅箔の１８０℃破断伸び率が小さいと、銅箔
が基板の膨張に追随することができずにクラックが発生
し、電気的な接触不良が発生する場合があり、問題であ
る。このような問題が起きないためには、銅箔の１８０
℃破断伸びが大きいことが必要である。そのためには、
ニカワ、チオ尿素及び塩化物イオン等の添加剤の濃度管
理が必要である。
【０００５】一方では、電気メッキにおいてもチオ尿素
が光沢剤として用いられることが多い。硫酸銅メッキ浴
の光沢剤としては、チオ尿素を含む種々の硫黄化合物、
界面活性剤、染料などを組み合わせたものが多い。光沢
剤の過剰は変色、密着不良などの事故を起こし易く、他
方不足は光沢、レベリング、ツキ回りが低下するので常
に通電量に合わせて補給し、濃度を管理する必要があ
る。
が光沢剤として用いられることが多い。硫酸銅メッキ浴
の光沢剤としては、チオ尿素を含む種々の硫黄化合物、
界面活性剤、染料などを組み合わせたものが多い。光沢
剤の過剰は変色、密着不良などの事故を起こし易く、他
方不足は光沢、レベリング、ツキ回りが低下するので常
に通電量に合わせて補給し、濃度を管理する必要があ
る。
【０００６】電解液中のチオ尿素等の添加剤の分解物
等、電析物に悪影響を及ぼす不純物の除去には、これま
で、活性炭などを用いてのろ過作業により除去すること
が広く一般的に行われてきた。
等、電析物に悪影響を及ぼす不純物の除去には、これま
で、活性炭などを用いてのろ過作業により除去すること
が広く一般的に行われてきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、活性炭
等を用いたチオ尿素のろ過作業による除去では、除去効
果が即応的でなく、また処理速度を大きくすることは困
難である。本発明の課題は、銅メッキや銅箔製造におけ
る電析物の外観、或いは機械的な性質を一定に保つた
め、電解液において液中のチオ尿素系の添加剤及び／又
はその分解物濃度を一定範囲に維持するための容易な技
術を確立することである。
等を用いたチオ尿素のろ過作業による除去では、除去効
果が即応的でなく、また処理速度を大きくすることは困
難である。本発明の課題は、銅メッキや銅箔製造におけ
る電析物の外観、或いは機械的な性質を一定に保つた
め、電解液において液中のチオ尿素系の添加剤及び／又
はその分解物濃度を一定範囲に維持するための容易な技
術を確立することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、理由は解明
されていないが、チオ尿素系の添加剤及び／又はその分
解物を除去するには銅粉、銅箔等の金属銅の添加により
除去するのが非常に効果的であるとの知見を得た。この
知見に基づいて、本発明は、チオ尿素系の添加剤及び／
又はその分解物を含む電解液中に金属銅を添加し、チオ
尿素系の添加剤及び／又はその分解物を少なくとも部分
的に除去することを特徴とする電解液の浄化方法を提供
する。電解液の代表例は銅メッキ用及び銅箔製造用硫酸
酸性硫酸銅溶液である。本発明はまた、電解液中にチオ
尿素系の添加剤を連続的にまたは間欠的に添加しながら
電解銅箔を製造する方法において、電解後に金属銅を添
加し、チオ尿素系の添加剤及び／又はその分解物を少な
くとも部分的に除去した後、電解液として用いることを
特徴とする電解銅箔の製造方法をも提供する。電解液の
代表例は硫酸酸性硫酸銅溶液である。０．０１〜１００
ｐｐｍのチオ尿素系の添加剤及び／又はその分解物を含
む電解液１リットルに対して０．１ｇ以上の銅粉または
１ｇ以上の銅箔等の金属銅を電解液に対して連続的に或
いは間欠的に添加する。ここで、チオ尿素系の添加剤と
は、チオ尿素及び／またはその誘導体を包含するもので
ある。
されていないが、チオ尿素系の添加剤及び／又はその分
解物を除去するには銅粉、銅箔等の金属銅の添加により
除去するのが非常に効果的であるとの知見を得た。この
知見に基づいて、本発明は、チオ尿素系の添加剤及び／
又はその分解物を含む電解液中に金属銅を添加し、チオ
尿素系の添加剤及び／又はその分解物を少なくとも部分
的に除去することを特徴とする電解液の浄化方法を提供
する。電解液の代表例は銅メッキ用及び銅箔製造用硫酸
酸性硫酸銅溶液である。本発明はまた、電解液中にチオ
尿素系の添加剤を連続的にまたは間欠的に添加しながら
電解銅箔を製造する方法において、電解後に金属銅を添
加し、チオ尿素系の添加剤及び／又はその分解物を少な
くとも部分的に除去した後、電解液として用いることを
特徴とする電解銅箔の製造方法をも提供する。電解液の
代表例は硫酸酸性硫酸銅溶液である。０．０１〜１００
ｐｐｍのチオ尿素系の添加剤及び／又はその分解物を含
む電解液１リットルに対して０．１ｇ以上の銅粉または
１ｇ以上の銅箔等の金属銅を電解液に対して連続的に或
いは間欠的に添加する。ここで、チオ尿素系の添加剤と
は、チオ尿素及び／またはその誘導体を包含するもので
ある。
【０００９】
【発明の実施の形態】電解銅箔の製造を例にとると、電
解銅箔は、円筒状の回転するカソードとカソードに沿っ
てカソードとほぼ一定の距離に保たれて配置されるアノ
ードとの間に銅イオンと硫酸イオンを含有する硫酸酸性
硫酸銅溶液から成る電解液を流し、カソードに銅が電析
するように有効な量の電圧を印加し、回転するカソード
周囲に銅を電着させていくことにより製造される。所定
の厚さとなった薄膜はカソードから剥ぎ取られる。カソ
ード面側がシャイニー面を構成しそして電着面側がマッ
ト面を構成する。先に述べた理由により、室温での抗張
力並びに１８０℃での破断伸びの大きな銅箔が求められ
ている。そのために、幾つかの提案があるが、例えば、
特願平８−２０７６８１号においては、電解液としての
硫酸酸性硫酸銅溶液が塩化物イオン濃度が５ｐｐｍ以
下、好ましくは０．１〜４ｐｐｍ、チオ尿素及び／又は
その誘導体濃度が０．５〜２ｐｐｍ未満、好ましくは
０．５〜１．５ｐｐｍの硫酸酸性硫酸銅溶液を用いるこ
とにより、銅箔に取り込まれる不純物としての塩素およ
び硫黄両方の不純物量を塩素含有量が４０ｐｐｍ以下そ
して硫黄含有量が３０ｐｐｍ以下にコントロールするこ
とが提唱されている。塩素含有量が４０ｐｐｍを超える
か或いは硫黄含有量が３０ｐｐｍを超えると、１８０℃
での伸び率が５％未満となる。
解銅箔は、円筒状の回転するカソードとカソードに沿っ
てカソードとほぼ一定の距離に保たれて配置されるアノ
ードとの間に銅イオンと硫酸イオンを含有する硫酸酸性
硫酸銅溶液から成る電解液を流し、カソードに銅が電析
するように有効な量の電圧を印加し、回転するカソード
周囲に銅を電着させていくことにより製造される。所定
の厚さとなった薄膜はカソードから剥ぎ取られる。カソ
ード面側がシャイニー面を構成しそして電着面側がマッ
ト面を構成する。先に述べた理由により、室温での抗張
力並びに１８０℃での破断伸びの大きな銅箔が求められ
ている。そのために、幾つかの提案があるが、例えば、
特願平８−２０７６８１号においては、電解液としての
硫酸酸性硫酸銅溶液が塩化物イオン濃度が５ｐｐｍ以
下、好ましくは０．１〜４ｐｐｍ、チオ尿素及び／又は
その誘導体濃度が０．５〜２ｐｐｍ未満、好ましくは
０．５〜１．５ｐｐｍの硫酸酸性硫酸銅溶液を用いるこ
とにより、銅箔に取り込まれる不純物としての塩素およ
び硫黄両方の不純物量を塩素含有量が４０ｐｐｍ以下そ
して硫黄含有量が３０ｐｐｍ以下にコントロールするこ
とが提唱されている。塩素含有量が４０ｐｐｍを超える
か或いは硫黄含有量が３０ｐｐｍを超えると、１８０℃
での伸び率が５％未満となる。
【００１０】チオ尿素は（ＮＨ2 ）2 Ｃ＝Ｓで示される
硫黄含有物質であり、この硫黄が銅箔中に取り込まれ
る。硫黄原子が硫酸銅溶液中の銅イオンと反応して銅錯
体が形成されることにより、或いはメッキ界面に作用し
て過電圧を上昇させることにより銅の結晶を微細化し、
室温抗張力が高い電着物を形成するものと考えられる。
チオ尿素誘導体としては、ジエチルチオ尿素、アリルチ
オ尿素、アセチルチオ尿素、ジメチルチオ尿素、チオセ
ミカルバジド等が好適例である。
硫黄含有物質であり、この硫黄が銅箔中に取り込まれ
る。硫黄原子が硫酸銅溶液中の銅イオンと反応して銅錯
体が形成されることにより、或いはメッキ界面に作用し
て過電圧を上昇させることにより銅の結晶を微細化し、
室温抗張力が高い電着物を形成するものと考えられる。
チオ尿素誘導体としては、ジエチルチオ尿素、アリルチ
オ尿素、アセチルチオ尿素、ジメチルチオ尿素、チオセ
ミカルバジド等が好適例である。
【００１１】銅箔製造の場合、硫酸酸性硫酸銅溶液の銅
イオン濃度は一般に７０〜１２０ｇ／リットルでありそ
して硫酸濃度は一般に５０〜１２０ｇ／リットルであ
る。電流密度Ｄｋは特には限定されず、通常範囲、５０
〜２００Ａ／ｄｍ2 、特には１００〜１５０Ａ／ｄｍ2
で十分である。硫酸酸性硫酸銅溶液の液温度もまた特に
は限定されるものではなく、通常４０〜８０℃、特には
５０〜６０℃範囲に管理される。硫酸酸性硫酸銅溶液の
液流速もまた特には限定されるものではなく、通常１．
５ｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは２．０〜５ｍ／ｓｅｃと
される。
イオン濃度は一般に７０〜１２０ｇ／リットルでありそ
して硫酸濃度は一般に５０〜１２０ｇ／リットルであ
る。電流密度Ｄｋは特には限定されず、通常範囲、５０
〜２００Ａ／ｄｍ2 、特には１００〜１５０Ａ／ｄｍ2
で十分である。硫酸酸性硫酸銅溶液の液温度もまた特に
は限定されるものではなく、通常４０〜８０℃、特には
５０〜６０℃範囲に管理される。硫酸酸性硫酸銅溶液の
液流速もまた特には限定されるものではなく、通常１．
５ｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは２．０〜５ｍ／ｓｅｃと
される。
【００１２】メッキ電解液の場合でも、チオ尿素は、光
沢剤として用いられ、光沢剤の過剰は変色、密着不良な
どの事故を起こし易く、他方不足は光沢、レベリング、
ツキ回りが低下するので、常に通電量に合わせて補給す
る必要がある。
沢剤として用いられ、光沢剤の過剰は変色、密着不良な
どの事故を起こし易く、他方不足は光沢、レベリング、
ツキ回りが低下するので、常に通電量に合わせて補給す
る必要がある。
【００１３】本発明に従えば、分解前のチオ尿素換算
で、０．０１〜１００ｐｐｍのチオ尿素系の添加剤及び
／又はその分解物を含む電解液１リットルに対して０．
１ｇ以上の銅粉または１ｇ以上の銅箔等の金属銅が電解
液に対して連続的に或いは間欠的に添加される。ここ
で、電解液に対して連続的に或いは間欠的にとは、電解
液中にバッチ処理的に金属銅を添加すること、及び金属
銅をカラム等に充填し、これに電解液を通液すること等
をその処理方法として含むものである。電解液中にチオ
尿素系の添加剤を連続的にまたは間欠的に添加しながら
電解銅箔を製造する方法においては、電解後の電解液を
金属銅で処理し、チオ尿素系の添加剤及び／又はその分
解物を部分的に少なくとも部分的に除去した後、電解液
として用いるものとされる。
で、０．０１〜１００ｐｐｍのチオ尿素系の添加剤及び
／又はその分解物を含む電解液１リットルに対して０．
１ｇ以上の銅粉または１ｇ以上の銅箔等の金属銅が電解
液に対して連続的に或いは間欠的に添加される。ここ
で、電解液に対して連続的に或いは間欠的にとは、電解
液中にバッチ処理的に金属銅を添加すること、及び金属
銅をカラム等に充填し、これに電解液を通液すること等
をその処理方法として含むものである。電解液中にチオ
尿素系の添加剤を連続的にまたは間欠的に添加しながら
電解銅箔を製造する方法においては、電解後の電解液を
金属銅で処理し、チオ尿素系の添加剤及び／又はその分
解物を部分的に少なくとも部分的に除去した後、電解液
として用いるものとされる。
【００１４】以上の条件の下で電解を実施することによ
り、ＰＣＢ応用品に適応可能なタイプの、より品質の高
い銅箔を製造することができる。得られる銅箔は、室温
抗張力が高く、また１８０℃での伸び率が５％以上であ
る。銅箔の抗張力は取扱い易さを表す１つの指標であ
り、この値が低くなると、一般に銅箔は柔らかく、取扱
いの際にシワができ易くなる。積層板の作製に当たって
約１８０℃の熱を約１時間かけて基板と銅箔を張り合わ
せる工程において、銅箔の１８０℃破断伸び率が大きい
ため、銅箔が基板の膨張に追随することができ、クラッ
クが発生しない。メッキの場合にも、所要量の光沢剤を
電解液中に維持して、変色、密着不良などの事故を防止
し、必要な光沢、レベリング、ツキ回り等を維持する。
り、ＰＣＢ応用品に適応可能なタイプの、より品質の高
い銅箔を製造することができる。得られる銅箔は、室温
抗張力が高く、また１８０℃での伸び率が５％以上であ
る。銅箔の抗張力は取扱い易さを表す１つの指標であ
り、この値が低くなると、一般に銅箔は柔らかく、取扱
いの際にシワができ易くなる。積層板の作製に当たって
約１８０℃の熱を約１時間かけて基板と銅箔を張り合わ
せる工程において、銅箔の１８０℃破断伸び率が大きい
ため、銅箔が基板の膨張に追随することができ、クラッ
クが発生しない。メッキの場合にも、所要量の光沢剤を
電解液中に維持して、変色、密着不良などの事故を防止
し、必要な光沢、レベリング、ツキ回り等を維持する。
【００１５】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を示す。
【００１６】（実施例１）表１は、有機添加剤としてチ
オ尿素３ｐｐｍを添加し、電流密度：１５０Ａ／ｄｍ
2 、電解液温度：５７℃、液流速：２ｍ／ｓｅｃとし
て、０．９オンス相当箔を製造した場合の製箔枚数と電
解銅箔の室温抗張力及び１８０℃破断伸びを調べた結果
である。製箔枚数の増加と共に、電解液中のチオ尿素の
分解も進み、銅箔の室温抗張力が低下する。１８０℃破
断伸びは、チオ尿素が分解してもしなくても、その分解
物も含めたトータルの濃度に依存するために、電解液中
のトータル濃度が変わらなければ、ほとんど変化しな
い。１１枚目の後に銅粉を電解液１リットルに対し１ｇ
を添加した。これを用いて銅箔を製造した場合の室温抗
張力及び１８０℃破断伸びを調べた結果を併せて示す。
銅箔添加後に、銅箔の室温抗張力及び１８０℃破断伸び
が増大している。銅箔添加後の特性は、電解液にチオ尿
素１ｐｐｍを添加して得られる電解銅箔の特性に相当す
る。
オ尿素３ｐｐｍを添加し、電流密度：１５０Ａ／ｄｍ
2 、電解液温度：５７℃、液流速：２ｍ／ｓｅｃとし
て、０．９オンス相当箔を製造した場合の製箔枚数と電
解銅箔の室温抗張力及び１８０℃破断伸びを調べた結果
である。製箔枚数の増加と共に、電解液中のチオ尿素の
分解も進み、銅箔の室温抗張力が低下する。１８０℃破
断伸びは、チオ尿素が分解してもしなくても、その分解
物も含めたトータルの濃度に依存するために、電解液中
のトータル濃度が変わらなければ、ほとんど変化しな
い。１１枚目の後に銅粉を電解液１リットルに対し１ｇ
を添加した。これを用いて銅箔を製造した場合の室温抗
張力及び１８０℃破断伸びを調べた結果を併せて示す。
銅箔添加後に、銅箔の室温抗張力及び１８０℃破断伸び
が増大している。銅箔添加後の特性は、電解液にチオ尿
素１ｐｐｍを添加して得られる電解銅箔の特性に相当す
る。
【００１７】
【表１】
【００１８】（実施例２）表−２は、有機添加剤として
チオ尿素３ｐｐｍを添加し、電流密度：１５０Ａ／ｄｍ
2 、電解液温度：５７℃、液流速：２ｍ／ｓｅｃとし
て、０．９オンス相当箔を製造した場合の銅箔投入前後
での電解銅箔の室温抗張力及び１８０℃破断伸びを調べ
た結果である。チオ尿素分解物除去用の銅箔は電解液１
リットルに対し３３ｇを添加した。銅箔投入後に、銅箔
の室温抗張力及び１８０℃破断伸びが増大していること
がわかる。
チオ尿素３ｐｐｍを添加し、電流密度：１５０Ａ／ｄｍ
2 、電解液温度：５７℃、液流速：２ｍ／ｓｅｃとし
て、０．９オンス相当箔を製造した場合の銅箔投入前後
での電解銅箔の室温抗張力及び１８０℃破断伸びを調べ
た結果である。チオ尿素分解物除去用の銅箔は電解液１
リットルに対し３３ｇを添加した。銅箔投入後に、銅箔
の室温抗張力及び１８０℃破断伸びが増大していること
がわかる。
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】チオ尿素系の添加剤及び／又はその分解
物を含む電解液に対して銅粉または銅箔等の金属銅を添
加するという簡易な手段で、液中のチオ尿素系の添加剤
及び／又はその分解物濃度を一定範囲に維持することに
より、ＰＣＢ応用品に適応可能なタイプの、より品質の
高い銅箔を製造することができる。得られる銅箔は、室
温抗張力が高く、また１８０℃での伸び率が５％以上で
ある。銅箔の高い抗張力はシワをできにくくし、取扱の
容易さを増進する。積層板の作製に当たって約１８０℃
の熱を約１時間かけて基板と銅箔を張り合わせる工程に
おいて、銅箔の１８０℃破断伸び率が大きいため、銅箔
が基板の膨張に追随することができ、クラックが発生し
ない。メッキの場合にも、所要量の光沢剤を電解液中に
維持して、変色、密着不良などの事故を防止し、必要な
光沢、レベリング、ツキ回り等を維持する。
物を含む電解液に対して銅粉または銅箔等の金属銅を添
加するという簡易な手段で、液中のチオ尿素系の添加剤
及び／又はその分解物濃度を一定範囲に維持することに
より、ＰＣＢ応用品に適応可能なタイプの、より品質の
高い銅箔を製造することができる。得られる銅箔は、室
温抗張力が高く、また１８０℃での伸び率が５％以上で
ある。銅箔の高い抗張力はシワをできにくくし、取扱の
容易さを増進する。積層板の作製に当たって約１８０℃
の熱を約１時間かけて基板と銅箔を張り合わせる工程に
おいて、銅箔の１８０℃破断伸び率が大きいため、銅箔
が基板の膨張に追随することができ、クラックが発生し
ない。メッキの場合にも、所要量の光沢剤を電解液中に
維持して、変色、密着不良などの事故を防止し、必要な
光沢、レベリング、ツキ回り等を維持する。
Claims (7)
- 【請求項１】 チオ尿素系の添加剤及び／又はその分解
物を含む電解液中に金属銅を添加し、チオ尿素系の添加
剤及び／又はその分解物を少なくとも部分的に除去する
ことを特徴とする電解液の浄化方法。 - 【請求項２】 電解液が銅メッキ用硫酸酸性硫酸銅溶液
であることを特徴とする請求項１記載の電解液の浄化方
法。 - 【請求項３】 電解液が銅箔製造用硫酸酸性硫酸銅溶液
であることを特徴とする請求項１記載の電解液の浄化方
法。 - 【請求項４】 ０．０１〜１００ｐｐｍのチオ尿素系の
添加剤及び／又はその分解物を含む電解液１リットルに
対して０．１ｇ以上の銅粉または１ｇ以上の銅箔等の金
属銅を電解液に対して連続的に或いは間欠的に添加する
請求項１記載の電解液の浄化方法。 - 【請求項５】 電解液中にチオ尿素系の添加剤を連続的
にまたは間欠的に添加しながら電解銅箔を製造する方法
において、電解後に金属銅を添加し、チオ尿素系の添加
剤及び／又はその分解物を少なくとも部分的に除去した
後、電解液として用いることを特徴とする電解銅箔の製
造方法。 - 【請求項６】 電解液が硫酸酸性硫酸銅溶液であること
を特徴とする請求項５記載の電解銅箔の製造方法。 - 【請求項７】 ０．０１〜１００ｐｐｍのチオ尿素系の
添加剤及び／又はその分解物を含む電解液１リットルに
対して０．１ｇ以上の銅粉または１ｇ以上の銅箔等の金
属銅を電解液に対して連続的に或いは間欠的に添加する
請求項５記載の電解銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461896A JPH10110298A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 電解液の浄化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28461896A JPH10110298A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 電解液の浄化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10110298A true JPH10110298A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17680804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28461896A Withdrawn JPH10110298A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 電解液の浄化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10110298A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088228A1 (fr) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Appareil d'electrolyse pour feuille de cuivre electrolytique et feuille de cuivre electrolytique produite au moyen dudit appareil d'electrolyse |
| CN102009169A (zh) * | 2009-09-07 | 2011-04-13 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 电解铜粉以及该电解铜粉的制造方法 |
| CN102423566A (zh) * | 2011-09-02 | 2012-04-25 | 梅县金象铜箔有限公司 | 一种电解液的过滤设备及其过滤方法 |
-
1996
- 1996-10-08 JP JP28461896A patent/JPH10110298A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001088228A1 (fr) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Appareil d'electrolyse pour feuille de cuivre electrolytique et feuille de cuivre electrolytique produite au moyen dudit appareil d'electrolyse |
| EP1221498A1 (en) * | 2000-05-18 | 2002-07-10 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrolysis apparatus for electrolytic copper foil and electrolytic copper foil produced in the electrolysis apparatus |
| EP1221498A4 (en) * | 2000-05-18 | 2003-07-30 | Mitsui Mining & Smelting Co | ELECTROLYSIS DEVICE FOR THE PRODUCTION OF COPPER FILM AND CORRESPONDLY PRODUCED COPPER FILM |
| CN102009169A (zh) * | 2009-09-07 | 2011-04-13 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 电解铜粉以及该电解铜粉的制造方法 |
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