JPS63310990A - 電解銅箔の製造方法 - Google Patents
電解銅箔の製造方法Info
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Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電解銅箔およびその製造方法に関し、さらに詳
しくは、硫酸銅と硫酸を主成分とする酸性銅メッキ浴に
３種類の添加剤を配合して、電解処理を行うことにより
得られた、特に多層プリント配線板に好適な品質を具備
する電解銅箔とその製造方法に関する。
しくは、硫酸銅と硫酸を主成分とする酸性銅メッキ浴に
３種類の添加剤を配合して、電解処理を行うことにより
得られた、特に多層プリント配線板に好適な品質を具備
する電解銅箔とその製造方法に関する。
近年、電子機器等に使用される銅張積層板の需要増加は
著しく、技術的には高密度化、高多層化傾向へ移行しつ
つある。
著しく、技術的には高密度化、高多層化傾向へ移行しつ
つある。
特に多層プリント配線板はコンピューター等に広く使用
され、その品質は信頼性の高いものが要求され、これに
用いられるプリント回路用銅箔も、それに適した特性を
有するものが要望されている。
され、その品質は信頼性の高いものが要求され、これに
用いられるプリント回路用銅箔も、それに適した特性を
有するものが要望されている。
例えば、銅箔自体のもつ物理的特性の中に、抗張力、伸
び、あらさ、硬さ等があげられるが、多層プリント配線
板に使用される銅箔に必要とされる特性として、加熱時
（１８０℃雰囲気）における伸び率の優れたものが望ま
れる。その理由は、銅箔を内層回路として使用し、基材
、例えば、エポキシ樹脂含浸ガラス基材と積層する場合
、形成させた銅箔の内層回路が半田処理などの熱ストレ
スを受けると、銅箔回路と樹脂の熱膨張率の差により銅
箔自身に亀裂を生じたり、ややもすると破断したりする
致命的な事故が発生し、品質の信頼性を損なうこととな
るからである。
び、あらさ、硬さ等があげられるが、多層プリント配線
板に使用される銅箔に必要とされる特性として、加熱時
（１８０℃雰囲気）における伸び率の優れたものが望ま
れる。その理由は、銅箔を内層回路として使用し、基材
、例えば、エポキシ樹脂含浸ガラス基材と積層する場合
、形成させた銅箔の内層回路が半田処理などの熱ストレ
スを受けると、銅箔回路と樹脂の熱膨張率の差により銅
箔自身に亀裂を生じたり、ややもすると破断したりする
致命的な事故が発生し、品質の信頼性を損なうこととな
るからである。
そのような実情からＩＰＣ規格のＩ ＰＣ−ＣＦ−１５
０Ｅクラス４の要求特性には、常［（２３℃）抗張力１
４．６ｋｇ／鶴２以上、同伸び率３％以上、加熱時（１
８０℃雰囲気）においては、抗張力１０．５５ｋｇ／ｍ
■２以上、同伸び率４％以上（何れも換算値）と規定さ
れている。
０Ｅクラス４の要求特性には、常［（２３℃）抗張力１
４．６ｋｇ／鶴２以上、同伸び率３％以上、加熱時（１
８０℃雰囲気）においては、抗張力１０．５５ｋｇ／ｍ
■２以上、同伸び率４％以上（何れも換算値）と規定さ
れている。
また一方では、多層プリント配線板の高密度化に伴って
狭小回路となれば、当然のことながら銅箔の粗面側は均
一性を有する凹凸のある形状、即ち具体的には、あらさ
を形づくる一つ一つの凹凸が電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観
察した場合（倍率１０００倍）、それぞれに円錐形を有
していることが、銅箔の剥離強度等を高める上で実用上
有利とされている。
狭小回路となれば、当然のことながら銅箔の粗面側は均
一性を有する凹凸のある形状、即ち具体的には、あらさ
を形づくる一つ一つの凹凸が電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観
察した場合（倍率１０００倍）、それぞれに円錐形を有
していることが、銅箔の剥離強度等を高める上で実用上
有利とされている。
さて、電解銅箔の製造方法は、主として銅イオンを含む
酸性銅メッキ浴を用いて、限界電流密度を超えない範囲
において陰極面上に銅の薄膜を形成させる第１工程と、
ついで形成銅薄膜（銅箔）を陰極面上から剥離し、該銅
箔の粗面側を限界電流密度を超える範囲とそれ以下の範
囲を併用して電解処理を施し、該粗面側に樹脂基材との
剥離強度を向上させる目的で、いわゆるアンカー効果を
十分発揮させるため樹枝状もしくは粒状の銅を電着させ
る第２工程と、さらに耐熱性、耐薬品性等の特性を高め
るため、例えば、クロメート処理、キレート剤処理、亜
鉛等の金属を被着させる等の表面処理を施す第３工程と
を経て製造されている。
酸性銅メッキ浴を用いて、限界電流密度を超えない範囲
において陰極面上に銅の薄膜を形成させる第１工程と、
ついで形成銅薄膜（銅箔）を陰極面上から剥離し、該銅
箔の粗面側を限界電流密度を超える範囲とそれ以下の範
囲を併用して電解処理を施し、該粗面側に樹脂基材との
剥離強度を向上させる目的で、いわゆるアンカー効果を
十分発揮させるため樹枝状もしくは粒状の銅を電着させ
る第２工程と、さらに耐熱性、耐薬品性等の特性を高め
るため、例えば、クロメート処理、キレート剤処理、亜
鉛等の金属を被着させる等の表面処理を施す第３工程と
を経て製造されている。
従って、特に多層プリント配線板に必要とされる前記し
た特性の向上をはかるためには、まず第１工程で形成さ
れる銅箔の製造条件を考慮し管理することが重要である
。
た特性の向上をはかるためには、まず第１工程で形成さ
れる銅箔の製造条件を考慮し管理することが重要である
。
この第１工程で形成されるＵＡ箔は従来、銅イオンを含
む酸性銅メッキ浴を用いて電解処理して得られるが、こ
のとき、好ましい特性を得るため一般的には何らかの特
定な添加剤をメッキ浴に配合させる０例えば、ゼラチン
、にかわ等を添加することにより目的に応じた特性を具
えた銅箔が得られる。そのため、これまでにいくつかの
提案がなされている。−例を挙げると、特公昭４９−３
１４１４号公報ニハ、硫酸ｗ４３００ｇ／Ｊ！、硫酸１
００ｇ／ｌからなる酸性銅メツキ液中にピロリン酸０．
２ｇ／ｌとポリエチレングレコール０．４ｇ／Ｅ等を添
加した電解液を用いて銅箔を製造する方法が開示されて
いる。この方法により得られた銅箔は靭性、耐熱性に優
れているものの、満足するものは得られていない。
む酸性銅メッキ浴を用いて電解処理して得られるが、こ
のとき、好ましい特性を得るため一般的には何らかの特
定な添加剤をメッキ浴に配合させる０例えば、ゼラチン
、にかわ等を添加することにより目的に応じた特性を具
えた銅箔が得られる。そのため、これまでにいくつかの
提案がなされている。−例を挙げると、特公昭４９−３
１４１４号公報ニハ、硫酸ｗ４３００ｇ／Ｊ！、硫酸１
００ｇ／ｌからなる酸性銅メツキ液中にピロリン酸０．
２ｇ／ｌとポリエチレングレコール０．４ｇ／Ｅ等を添
加した電解液を用いて銅箔を製造する方法が開示されて
いる。この方法により得られた銅箔は靭性、耐熱性に優
れているものの、満足するものは得られていない。
また、特開昭６１−５２３８７号公報には、硫酸酸性銅
メッキ液にトリイソプロパツールアミンを添加して、高
温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法が開示さ
れている。しかし、この方法により得られる銅箔は高温
加熱時の伸び率が優れ、しかも、粗面側は微細粗面とな
るが、その形状は不定形であり、均一性を欠き、剥離強
度等を高めるための配慮が不十分であるという難点があ
る。
メッキ液にトリイソプロパツールアミンを添加して、高
温加熱時の伸び率が優れた電解銅箔の製造方法が開示さ
れている。しかし、この方法により得られる銅箔は高温
加熱時の伸び率が優れ、しかも、粗面側は微細粗面とな
るが、その形状は不定形であり、均一性を欠き、剥離強
度等を高めるための配慮が不十分であるという難点があ
る。
本発明は基材と組み合わせて、特に、多層プリント配線
板としたときに、加熱時の伸び率が優れていることによ
り内層回路としての使用に十分耐えられ、なおかつ、粗
面側を形成する凹凸が円錐形を有し、しかもそれらが均
一性を保つことにより、剥離強度等の品質が高められる
という双方の利点を併せもつ電解銅箔とその製造方法を
提供することを目的とする。
板としたときに、加熱時の伸び率が優れていることによ
り内層回路としての使用に十分耐えられ、なおかつ、粗
面側を形成する凹凸が円錐形を有し、しかもそれらが均
一性を保つことにより、剥離強度等の品質が高められる
という双方の利点を併せもつ電解銅箔とその製造方法を
提供することを目的とする。
本発明は硫酸銅と硫酸を主成分とする酸性銅メッキ浴に
、トリイソアミルアミン、塩素イオン、およびゼラチン
を添加したメッキ浴を用いた電解処理により得られた電
解銅箔と、硫酸銅と硫酸を主成分とする酸性銅メッキ浴
を用いて電解銅箔を製造するにあたり、該メッキ浴に、
トリイソアミルアミン、塩素イオン、およびゼラチンを
添加して電解処理を行うことを特徴とする電解銅箔の製
造方法に関する。
、トリイソアミルアミン、塩素イオン、およびゼラチン
を添加したメッキ浴を用いた電解処理により得られた電
解銅箔と、硫酸銅と硫酸を主成分とする酸性銅メッキ浴
を用いて電解銅箔を製造するにあたり、該メッキ浴に、
トリイソアミルアミン、塩素イオン、およびゼラチンを
添加して電解処理を行うことを特徴とする電解銅箔の製
造方法に関する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるメッキ浴は、硫酸銅と硫酸を主成分とす
る酸性銅メッキ浴であり、硫酸銅（ＣｕＳＯ，・５Ｈ，
Ｏ）の濃度は、１００〜４００ｇ／ｌの範囲とすること
が好ましい、濃度が１００ｇ／Ｉ！未満の場合は、高電
流密度で生産性を高める場合、水素ガスの発生を伴うい
わゆるヤケメッキとなり、銅箔自体の特性、例えば、抗
張力、伸び率等の品質が低下し、また、濃度が４００
ｇ／ｌを超える場合は、タンク、配管等の装置や、機器
類に硫酸銅が再結晶しやすくなる。一方、硫酸（Ｈ！
Ｓ ０４ ）の濃度は５０〜１５０ ｇ／Ｊの範囲が好
ましい、濃度が５０ｇ／１未満の場合は浴電圧の上昇を
伴い、製造原価が増大し、１５０ｇ／ｌを超える場合は
、電解装置、とりわけ、陽極側の鉛電極、陰極側のチタ
ンドラムの腐食が大となる。
る酸性銅メッキ浴であり、硫酸銅（ＣｕＳＯ，・５Ｈ，
Ｏ）の濃度は、１００〜４００ｇ／ｌの範囲とすること
が好ましい、濃度が１００ｇ／Ｉ！未満の場合は、高電
流密度で生産性を高める場合、水素ガスの発生を伴うい
わゆるヤケメッキとなり、銅箔自体の特性、例えば、抗
張力、伸び率等の品質が低下し、また、濃度が４００
ｇ／ｌを超える場合は、タンク、配管等の装置や、機器
類に硫酸銅が再結晶しやすくなる。一方、硫酸（Ｈ！
Ｓ ０４ ）の濃度は５０〜１５０ ｇ／Ｊの範囲が好
ましい、濃度が５０ｇ／１未満の場合は浴電圧の上昇を
伴い、製造原価が増大し、１５０ｇ／ｌを超える場合は
、電解装置、とりわけ、陽極側の鉛電極、陰極側のチタ
ンドラムの腐食が大となる。
さて、このメッキ浴に前記の添加剤を配合させるが、本
発明においては、トリイソアミルアミン、塩素イオン、
およびゼラチンの３種類の添加剤を併用する。
発明においては、トリイソアミルアミン、塩素イオン、
およびゼラチンの３種類の添加剤を併用する。
添加剤のそれぞれの作用について説明すると、まず、ト
リイソアミルアミンは、加熱時の伸び率を増大させるた
めに有効な必須成分である。その添加濃度は０．５〜１
５ｐｐｍの範囲が好ましい、濃度が０．５ ｐｐｍ未満
の場合、または、濃度が１ｓｐｐ閣を超える場合におい
ては、いずれも加熱時の伸び率の効果が減少する傾向に
ある。そして、この４度の特に好ましい範囲は１〜１０
ｐｐｍである。
リイソアミルアミンは、加熱時の伸び率を増大させるた
めに有効な必須成分である。その添加濃度は０．５〜１
５ｐｐｍの範囲が好ましい、濃度が０．５ ｐｐｍ未満
の場合、または、濃度が１ｓｐｐ閣を超える場合におい
ては、いずれも加熱時の伸び率の効果が減少する傾向に
ある。そして、この４度の特に好ましい範囲は１〜１０
ｐｐｍである。
また、塩素イオンは、銅の結晶を大きくさせる効果と、
その形状を円錐形にするために有効な必須成分である。
その形状を円錐形にするために有効な必須成分である。
その添加濃度は１〜３０ｐｐｍの範囲が好ましい。濃度
は１ ｐｐｍ未満の場合は、上記する効果は十分には得
られず、３０ｐｐｍを超える場合は、その効果は飽和域
に達し、むしろ、陰極ドラム等を腐食させる要因となる
ことがある。そしてこの濃度の特に好ましい範囲は５〜
１５ｐｐ＋＊である。塩素イオンの供給源としては、特
に制限はされないが、通常塩酸、塩化ナトリウム、塩化
カリウム、塩化銅等が用いられる。
は１ ｐｐｍ未満の場合は、上記する効果は十分には得
られず、３０ｐｐｍを超える場合は、その効果は飽和域
に達し、むしろ、陰極ドラム等を腐食させる要因となる
ことがある。そしてこの濃度の特に好ましい範囲は５〜
１５ｐｐ＋＊である。塩素イオンの供給源としては、特
に制限はされないが、通常塩酸、塩化ナトリウム、塩化
カリウム、塩化銅等が用いられる。
一方、ゼラチンは銅の結晶成長を抑止させ、均一化させ
る効果がある。その添加濃度は０．１〜５１）Ｉ）ＩＩ
の範囲が好ましい、濃度が０．１０ｐｍ未満の場合は、
上記効果が減少し、ｓ ｐｐｍを超える場合は伸び率が
低下する。そして、この濃度の特に好ましい範囲は０．
５〜２ ｐＩ）１ｍである。
る効果がある。その添加濃度は０．１〜５１）Ｉ）ＩＩ
の範囲が好ましい、濃度が０．１０ｐｍ未満の場合は、
上記効果が減少し、ｓ ｐｐｍを超える場合は伸び率が
低下する。そして、この濃度の特に好ましい範囲は０．
５〜２ ｐＩ）１ｍである。
上記の３種類の添加剤を添加することにより、加熱時の
伸び率が優れ、なおかつ、粗面側の銅の結晶を円錐形に
形成することができ、しかもその均一性を保つことがで
きる。
伸び率が優れ、なおかつ、粗面側の銅の結晶を円錐形に
形成することができ、しかもその均一性を保つことがで
きる。
上記の電解処理にあたっては、前記添加剤に加えて、ポ
リエチレングリコール等の他の有機添加剤を加えること
も可能である。
リエチレングリコール等の他の有機添加剤を加えること
も可能である。
また、電解処理における電流密度は、硫酸銅、および硫
酸の濃度、浴温、液流速等によって、それぞれ変動した
値を示すので、−概には決められないが、生産速度をも
考慮にいれて、好ましい範囲は、電流密度は１０〜３０
０Ａ／ｄｒｒｒ、浴温は３５〜８０℃、流速は０．１〜
５ｍ／秒の範囲であり、この範囲のうちから適宜選択さ
れる。
酸の濃度、浴温、液流速等によって、それぞれ変動した
値を示すので、−概には決められないが、生産速度をも
考慮にいれて、好ましい範囲は、電流密度は１０〜３０
０Ａ／ｄｒｒｒ、浴温は３５〜８０℃、流速は０．１〜
５ｍ／秒の範囲であり、この範囲のうちから適宜選択さ
れる。
このようにして、得られた銅箔は、必要に応じて、前記
第２工程、第３工程の処理を経て、多層プリント配線板
に好適に使用できる銅箔とすることができる。
第２工程、第３工程の処理を経て、多層プリント配線板
に好適に使用できる銅箔とすることができる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
実施例１
硫酸銅２７０ｇ／ｆｆ、硫酸１００ｇ／ｌを含む酸性銅
メッキ浴に添加剤としてトリイソアミルアミン（試薬１
級ＪＩＳ Ｋ−８６６３）２ｐｐｍ。
メッキ浴に添加剤としてトリイソアミルアミン（試薬１
級ＪＩＳ Ｋ−８６６３）２ｐｐｍ。
塩素イオン（塩酸中の塩素イオンとして）３ｐｐｍ、お
よびゼラチン０．５ ｐｐｍを添加し電解液を作成した
。
よびゼラチン０．５ ｐｐｍを添加し電解液を作成した
。
゛ この電解液を試験用製箔装置（直径３５０ｉｎ、長
さ３５０ 鵞＊のチタン製回転ドラムを陰極となし、該
ドラムの下方半分に近接させて半円型の純鉛陽極を対向
配置させその両極の間隙、即ち、極間距離を５ｆｌとし
た）を用い、上記のとおり調整された電解液を浴温４゛
５℃に保持し、両極の間を液流速０．５ｍ／ｓ秒循環さ
せた。
さ３５０ 鵞＊のチタン製回転ドラムを陰極となし、該
ドラムの下方半分に近接させて半円型の純鉛陽極を対向
配置させその両極の間隙、即ち、極間距離を５ｆｌとし
た）を用い、上記のとおり調整された電解液を浴温４゛
５℃に保持し、両極の間を液流速０．５ｍ／ｓ秒循環さ
せた。
次に銅箔の厚みが３０μになるようにチタン製回転ドラ
ムを回転させ、電流密度３０Ａ／ｄｍ”で通電し、該陰
極上に銅を電解析出させ、これをはがし電解銅箔を製造
した。
ムを回転させ、電流密度３０Ａ／ｄｍ”で通電し、該陰
極上に銅を電解析出させ、これをはがし電解銅箔を製造
した。
この銅箔をサンプルとして、下記の特性について測定し
、その結果を一括して表に示す。
、その結果を一括して表に示す。
（１） 抗張力（ｋｇ／鶴ｔ）
Ａ、常温時（２３℃）における測定値
Ｂ、加熱時（１８０℃雰囲気）における測定値
（２） 伸び率（％）
Ａ、常温時（２３℃）における測定値
Ｂ、加熱時（１８０℃雰囲気）における測定値
（１）、 （２）いずれもＪＩＳ Ｚ−２２０１（
金属材料引張試験片）の５号試験片を作成し、ＪＩＳＺ
−２２４１（金属材料引張試験方法）を準用して測定し
た。
金属材料引張試験片）の５号試験片を作成し、ＪＩＳＺ
−２２４１（金属材料引張試験方法）を準用して測定し
た。
（３） 粗面側の凹凸の形状および均一性走査型電子顕
微鏡（ＳＥＭ）を用い、倍率１０００倍により粗面側の
電析状態を観察した。
微鏡（ＳＥＭ）を用い、倍率１０００倍により粗面側の
電析状態を観察した。
表面の凹凸状態の形状は、円錐形、不定形のものが観察
され、この中で円錐形のもの銅箔の剥離性（剥離強度）
が優れている。
され、この中で円錐形のもの銅箔の剥離性（剥離強度）
が優れている。
また、均一性については、○は凹凸状態が均一なもの、
×は凹凸状態が不均一なものである。
×は凹凸状態が不均一なものである。
実施例２〜５、比較例１〜７
メッキ浴濃度、添加剤濃度、電解条件を表示のように変
化させて実施例１と同様の製箔装置を用い、各種の銅箔
を製造した。
化させて実施例１と同様の製箔装置を用い、各種の銅箔
を製造した。
これら各銅箔につき、実施例１と同様仕様で各特性を測
定しその結果を一括して表に示す。
定しその結果を一括して表に示す。
本発明により得られた電解銅箔は、表から明らかなよう
に加熱時の伸び率が優れており、なおかつ、粗面側の電
析状態の観察から形状が円錐形をしており、またその均
一性が優れている。 他方、比較例においては、添加剤
が無添加状態のときは、銅箔自体にピンホール、銅粒が
発生しやすく、また、添加剤の種類が１種または２種の
ときには、目的とする特性を同時に満足することはでき
ない。
に加熱時の伸び率が優れており、なおかつ、粗面側の電
析状態の観察から形状が円錐形をしており、またその均
一性が優れている。 他方、比較例においては、添加剤
が無添加状態のときは、銅箔自体にピンホール、銅粒が
発生しやすく、また、添加剤の種類が１種または２種の
ときには、目的とする特性を同時に満足することはでき
ない。
本発明により得られた電解銅箔は、加熱時の伸び率と粗
面側の表面状態に優れたものであり、この電解銅箔は、
特に多層プリント配線板に用いた場合、信顛性、および
剥離強度に優れた配線板が得られ、その工業的価値は極
めて大である。
面側の表面状態に優れたものであり、この電解銅箔は、
特に多層プリント配線板に用いた場合、信顛性、および
剥離強度に優れた配線板が得られ、その工業的価値は極
めて大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、硫酸銅と硫酸を主成分とする酸性銅メッキに、トリ
イソアミルアミン、塩素イオン、およびゼラチンを添加
したメッキ浴を用いた電解処理により得られた電解銅箔
。 ２、メッキ浴中の添加剤濃度が、トリイソアミルアミン
０．５〜１５ｐｐｍ塩素イオン１〜３０ｐｐｍおよびゼ
ラチン０．１〜５ｐｐｍである特許請求の範囲第１項記
載の電解銅箔。 ３、硫酸銅と硫酸を主成分とする酸性銅メッキ浴を用い
て電解銅箔を製造するにあたり、該メッキ浴に、トリイ
ソアミルアミン、塩素イオン、およびゼラチンを添加し
て電解処理を行うことを特徴とする電解銅箔の製造方法
。 ４、メッキ浴中の添加剤濃度が、トリイソアミルアミン
０．５〜１５ｐｐｍ、塩素イオン１〜３０ｐｐｍおよび
ゼラチン０．１〜５ｐｐｍである特許請求の範囲第３項
記載の電解銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14698687A JPH0649958B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 電解銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14698687A JPH0649958B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 電解銅箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310990A true JPS63310990A (ja) | 1988-12-19 |
| JPH0649958B2 JPH0649958B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=15420035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14698687A Expired - Lifetime JPH0649958B2 (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 電解銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649958B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991004358A1 (en) * | 1989-09-13 | 1991-04-04 | Gould, Inc. | Electrodeposited foil with controlled properties for printed circuit board applications and procedures and electrolyte bath solutions for preparing the same |
| WO1991019024A1 (en) * | 1990-05-30 | 1991-12-12 | Gould, Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having low chloride ion concentrations |
| US5181770A (en) * | 1989-04-19 | 1993-01-26 | Olin Corporation | Surface topography optimization through control of chloride concentration in electroformed copper foil |
| US5403465A (en) * | 1990-05-30 | 1995-04-04 | Gould Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having controlled additions of chloride ions and organic additives |
| US5431803A (en) * | 1990-05-30 | 1995-07-11 | Gould Electronics Inc. | Electrodeposited copper foil and process for making same |
| GB2325673A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-02 | Fukuda Metal Foil Powder | Copper foil formed from electrolyte containing nitrogen-containing organic compound |
| US5958209A (en) * | 1996-05-13 | 1999-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | High tensile strength electrodeposited copper foil and process of electrodepositing thereof |
| EP1065298A2 (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-03 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manfacturing electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil |
| WO2001048272A1 (fr) * | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Trace metallique cuivre electrolytique |
| EP1182278A2 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd | Manufacturing method of electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil |
| US7378160B2 (en) | 2002-07-23 | 2008-05-27 | Nikko Materials Co., Ltd. | Copper electrolytic solution containing amine compound having specific skeleton and organosulfur compound as additives, and electrolytic copper foil produced using the same |
| JP6067910B1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-01-25 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005154815A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電解銅箔製造用銅電解液及び電解銅箔の製造方法 |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP14698687A patent/JPH0649958B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (24)
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| US6194056B1 (en) | 1996-05-13 | 2001-02-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | High tensile strength electrodeposited copper foil |
| US5958209A (en) * | 1996-05-13 | 1999-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | High tensile strength electrodeposited copper foil and process of electrodepositing thereof |
| US6231742B1 (en) | 1997-05-30 | 2001-05-15 | Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd. | Electrolytic Copper foil and process for producing the same |
| GB2325673A (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-02 | Fukuda Metal Foil Powder | Copper foil formed from electrolyte containing nitrogen-containing organic compound |
| GB2325673B (en) * | 1997-05-30 | 2002-04-10 | Fukuda Metal Foil Powder | Electrolytic copper foil and process for producing it |
| EP1065298A3 (en) * | 1999-06-30 | 2003-11-26 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manfacturing electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil |
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| US6544663B1 (en) * | 1999-12-28 | 2003-04-08 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil |
| EP1182278A2 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd | Manufacturing method of electrodeposited copper foil and electrodeposited copper foil |
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| US7378160B2 (en) | 2002-07-23 | 2008-05-27 | Nikko Materials Co., Ltd. | Copper electrolytic solution containing amine compound having specific skeleton and organosulfur compound as additives, and electrolytic copper foil produced using the same |
| US8449751B2 (en) | 2002-07-23 | 2013-05-28 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Copper electrolytic solution containing amine compound having specific skeleton and organosulfur compound as additives, and electrolytic copper foil produced using the same |
| JP6067910B1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-01-25 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池 |
| WO2017078125A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | 古河電気工業株式会社 | 電解銅箔、その電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池 |
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