CH494824A - Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer hoher Duktilität - Google Patents
Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer hoher DuktilitätInfo
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Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1056369A CH494824A (de) | 1969-07-10 | 1969-07-10 | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer hoher Duktilität |
US52730A US3660251A (en) | 1969-07-10 | 1970-07-06 | Method for the electrolytical deposition of highly ductile copper |
DE19702034144 DE2034144A1 (de) | 1969-07-10 | 1970-07-09 | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von porenfreiem Kupfer hoher Duktilität und Reinheit |
AT626370A AT302763B (de) | 1969-07-10 | 1970-07-09 | Verfahren zur Herstellung von porenfreien metallischen Kupferüberzügen hoher Duktilität |
GB3335270A GB1316846A (en) | 1969-07-10 | 1970-07-09 | Method for the electrolytical deposition of highly ductile copper |
FR707025502A FR2051660B3 (de) | 1969-07-10 | 1970-07-09 | |
NL7010237A NL7010237A (de) | 1969-07-10 | 1970-07-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1056369A CH494824A (de) | 1969-07-10 | 1969-07-10 | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer hoher Duktilität |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH494824A true CH494824A (de) | 1970-08-15 |
Family
ID=4364536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH1056369A CH494824A (de) | 1969-07-10 | 1969-07-10 | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer hoher Duktilität |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3660251A (de) |
AT (1) | AT302763B (de) |
CH (1) | CH494824A (de) |
DE (1) | DE2034144A1 (de) |
FR (1) | FR2051660B3 (de) |
GB (1) | GB1316846A (de) |
NL (1) | NL7010237A (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4549950A (en) * | 1984-11-13 | 1985-10-29 | Olin Corporation | Systems for producing electroplated and/or treated metal foil |
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EP0283681A1 (de) * | 1987-02-23 | 1988-09-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Galvanisiereinrichtung zur Erzeugung von Höckern auf Chip-Bauelementen |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4956053A (en) * | 1988-05-26 | 1990-09-11 | Olin Corporation | Apparatus and process for the production of micro-pore free high ductility metal foil |
DE69712999T2 (de) * | 1996-07-26 | 2003-01-23 | Nec Corp., Tokio/Tokyo | Festelektrolytkondensator mit vorplattierten Leiteranschlüssen und dessen Herstellungsverfahren |
GB2564149A (en) * | 2017-07-05 | 2019-01-09 | Skf Ab | Electroplated cage for rolling element bearing |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA715549A (en) * | 1965-08-10 | Martin Rudolf | Electro-deposition assemblies | |
US1798994A (en) * | 1929-01-04 | 1931-03-31 | Gen Electric | Electroplating apparatus |
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BE621297A (de) * | 1961-08-10 | |||
US3208921A (en) * | 1962-01-02 | 1965-09-28 | Sperry Rand Corp | Method for making printed circuit boards |
US3186932A (en) * | 1962-12-10 | 1965-06-01 | Audio Matrix Inc | Apparatus for forming phonograph record masters, mothers, and stampers |
US3532801A (en) * | 1965-02-23 | 1970-10-06 | Burroughs Corp | Method and apparatus for fabricating laminated circuit boards |
-
1969
- 1969-07-10 CH CH1056369A patent/CH494824A/de not_active IP Right Cessation
-
1970
- 1970-07-06 US US52730A patent/US3660251A/en not_active Expired - Lifetime
- 1970-07-09 GB GB3335270A patent/GB1316846A/en not_active Expired
- 1970-07-09 FR FR707025502A patent/FR2051660B3/fr not_active Expired
- 1970-07-09 AT AT626370A patent/AT302763B/de not_active IP Right Cessation
- 1970-07-09 DE DE19702034144 patent/DE2034144A1/de active Pending
- 1970-07-10 NL NL7010237A patent/NL7010237A/xx unknown
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EP0207244A3 (en) * | 1985-07-05 | 1988-05-25 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Electrodeposited copper foil |
EP0283681A1 (de) * | 1987-02-23 | 1988-09-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Galvanisiereinrichtung zur Erzeugung von Höckern auf Chip-Bauelementen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2051660A7 (de) | 1971-04-09 |
NL7010237A (de) | 1971-01-12 |
FR2051660B3 (de) | 1973-04-27 |
AT302763B (de) | 1972-10-25 |
DE2034144A1 (de) | 1971-02-11 |
GB1316846A (en) | 1973-05-16 |
US3660251A (en) | 1972-05-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PL | Patent ceased |