JP3339357B2 - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗、ＩＣ等のチ
ップ部品の表面実装用プリント配線板の基板に適した積
層板または金属箔張り積層板に関するものである。
ップ部品の表面実装用プリント配線板の基板に適した積
層板または金属箔張り積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、高密度化
の点より、プリント配線板に搭載して使用される電子部
品が表面実装部品（リードレスチップ部品）へ急速に移
行し、プリント配線板への実装方式は表面実装方式が主
流となってきた。また、電子機器の小型化、多機能化へ
の要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用
するプリント配線板の配線密度が高くなっている。配線
密度を高くするために、プリント配線板を、絶縁層を介
して内層にも回路を配置した多層板とし、その層数を増
やしたり回路幅の微細化を行なってきた。これに伴っ
て、絶縁層を介して配置された回路を電気的に接続する
スルーホール（多層板を貫通する穴）の個数も多くなっ
ている。このスルーホールの個数が多くなると回路の配
置に利用できる面積が減少するので、高密度配線ができ
なくなる。
の点より、プリント配線板に搭載して使用される電子部
品が表面実装部品（リードレスチップ部品）へ急速に移
行し、プリント配線板への実装方式は表面実装方式が主
流となってきた。また、電子機器の小型化、多機能化へ
の要求は著しく高まっており、電子機器に組込んで使用
するプリント配線板の配線密度が高くなっている。配線
密度を高くするために、プリント配線板を、絶縁層を介
して内層にも回路を配置した多層板とし、その層数を増
やしたり回路幅の微細化を行なってきた。これに伴っ
て、絶縁層を介して配置された回路を電気的に接続する
スルーホール（多層板を貫通する穴）の個数も多くなっ
ている。このスルーホールの個数が多くなると回路の配
置に利用できる面積が減少するので、高密度配線ができ
なくなる。
【０００３】そこで、絶縁層を介して配置された回路の
接続をレーザ光などで形成した非貫通穴で行ない、回路
設計の自由度を高めた芳香族ポリアミド繊維（アラミド
繊維）不織布基材エポキシ樹脂多層板が提案されてい
る。アラミド繊維不織布などの耐熱性合成樹脂繊維基材
には、通常ビスフェノール系エポキシ樹脂を含浸して絶
縁層を構成している。しかし、ビスフェノール系エポキ
シ樹脂は水分拡散係数が大きいため、この様な基材と樹
脂の組合せで構成した積層板をプリント配線板の基板と
するときは、部品実装時のリフロー炉内の熱で基板に付
着した水分が膨張し、基板の層間剥離が起こりやすく、
実用には不十分であった。また、リフロー炉内の熱で基
板が反りやすく、耐熱性を上げるためにビスフェノール
系エポキシ樹脂の代わりに多官能エポキシ樹脂を使用す
ると、吸湿性が大きくなるという不都合もある。
接続をレーザ光などで形成した非貫通穴で行ない、回路
設計の自由度を高めた芳香族ポリアミド繊維（アラミド
繊維）不織布基材エポキシ樹脂多層板が提案されてい
る。アラミド繊維不織布などの耐熱性合成樹脂繊維基材
には、通常ビスフェノール系エポキシ樹脂を含浸して絶
縁層を構成している。しかし、ビスフェノール系エポキ
シ樹脂は水分拡散係数が大きいため、この様な基材と樹
脂の組合せで構成した積層板をプリント配線板の基板と
するときは、部品実装時のリフロー炉内の熱で基板に付
着した水分が膨張し、基板の層間剥離が起こりやすく、
実用には不十分であった。また、リフロー炉内の熱で基
板が反りやすく、耐熱性を上げるためにビスフェノール
系エポキシ樹脂の代わりに多官能エポキシ樹脂を使用す
ると、吸湿性が大きくなるという不都合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する第一の課題は、熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊
維不織布の層を加熱加圧成形した積層板をプリント配線
板の基板に使用したときに、部品実装時のリフロー炉内
の熱で基板の層間剥離が起こらないようにすることであ
る。加えて、第二の課題は、リフロー炉内の熱で基板が
反らないようにすることである。
する第一の課題は、熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊
維不織布の層を加熱加圧成形した積層板をプリント配線
板の基板に使用したときに、部品実装時のリフロー炉内
の熱で基板の層間剥離が起こらないようにすることであ
る。加えて、第二の課題は、リフロー炉内の熱で基板が
反らないようにすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層板また
は金属箔張り積層板は、積層板の水分拡散係数を小さく
することにより上記第一の課題を解決する。すなわち、
熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の層を加熱
加圧成形した積層板において、積層板の水分拡散係数を
１．３×１０−８cm２／秒以下にする。前記のように水
分拡散係数を小さくした積層板は、熱硬化性樹脂がシク
ロペンタジエンエポキシ樹脂又はシクロペンタジエンシ
アネートエステル樹脂を主成分とし、その硬化剤が分子
骨格の一部ないし全部にシクロアルカン類を含有する。
は金属箔張り積層板は、積層板の水分拡散係数を小さく
することにより上記第一の課題を解決する。すなわち、
熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の層を加熱
加圧成形した積層板において、積層板の水分拡散係数を
１．３×１０−８cm２／秒以下にする。前記のように水
分拡散係数を小さくした積層板は、熱硬化性樹脂がシク
ロペンタジエンエポキシ樹脂又はシクロペンタジエンシ
アネートエステル樹脂を主成分とし、その硬化剤が分子
骨格の一部ないし全部にシクロアルカン類を含有する。
【０００６】ここで、水分拡散係数は、以下のようにし
て求められるものである。まず、厚さｄ（cm）の積層板
を６０℃−９０％ＲＨの雰囲気に時間ｔ（秒）置いて吸
湿させる。そして、吸湿処理時間ｔ（秒）における吸湿
率を（数１）により求める。
て求められるものである。まず、厚さｄ（cm）の積層板
を６０℃−９０％ＲＨの雰囲気に時間ｔ（秒）置いて吸
湿させる。そして、吸湿処理時間ｔ（秒）における吸湿
率を（数１）により求める。
【０００７】
【数１】
【０００８】次に、（ｔ1/2／ｄ）を横軸とし吸湿率を
縦軸として、吸湿処理時間ｔ（秒）における吸湿率をプ
ロットして吸湿曲線を作成する。作成した吸湿曲線か
ら、当該曲線の最初の直線部分の傾きｍを求める。ま
た、それ以上吸湿率が増えない飽和吸湿率Ｍを求める。
これらの準備をした上で、水分拡散係数Ｄは、 Ｄ＝π（ｍ／４Ｍ）2 により求めたものである。
縦軸として、吸湿処理時間ｔ（秒）における吸湿率をプ
ロットして吸湿曲線を作成する。作成した吸湿曲線か
ら、当該曲線の最初の直線部分の傾きｍを求める。ま
た、それ以上吸湿率が増えない飽和吸湿率Ｍを求める。
これらの準備をした上で、水分拡散係数Ｄは、 Ｄ＝π（ｍ／４Ｍ）2 により求めたものである。
【０００９】アラミド繊維などの合成樹脂繊維で構成さ
れた不織布は、吸湿率が大きいため、水分拡散係数が大
きい積層板をプリント配線板の基板に使用すると、基板
表面より進入した水分が合成樹脂繊維と熱硬化性樹脂の
界面に付着し、急激な加熱により水分が膨張し基板の層
間剥離を発生させる心配がある。積層板の水分拡散係数
が１．３×１０-8cm2／秒を越えると空気中の水分は積
層板（基板）表面より容易に侵入することになる。
れた不織布は、吸湿率が大きいため、水分拡散係数が大
きい積層板をプリント配線板の基板に使用すると、基板
表面より進入した水分が合成樹脂繊維と熱硬化性樹脂の
界面に付着し、急激な加熱により水分が膨張し基板の層
間剥離を発生させる心配がある。積層板の水分拡散係数
が１．３×１０-8cm2／秒を越えると空気中の水分は積
層板（基板）表面より容易に侵入することになる。
【００１０】第一の課題に加えて第二の課題を解決する
ために、熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の
層を加熱加圧成形した積層板において、積層板の水分拡
散係数を１．３×１０-8cm2／秒以下にするとともに、
積層板のガラス転移温度（ＴＭＡ法で測定）を１５０℃
以上にする。
ために、熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の
層を加熱加圧成形した積層板において、積層板の水分拡
散係数を１．３×１０-8cm2／秒以下にするとともに、
積層板のガラス転移温度（ＴＭＡ法で測定）を１５０℃
以上にする。
【００１１】
【発明の実施の形態】アラミド繊維などの合成樹脂繊維
で構成された不織布は吸湿率が大きいので、これらの不
織布に熱硬化性樹脂を含浸して成形した積層板の水分拡
散係数を小さくして、空気中の水分が積層板（基板）表
面からできるだけ侵入しないようにしなければならな
い。
で構成された不織布は吸湿率が大きいので、これらの不
織布に熱硬化性樹脂を含浸して成形した積層板の水分拡
散係数を小さくして、空気中の水分が積層板（基板）表
面からできるだけ侵入しないようにしなければならな
い。
【００１２】第一の課題を解決するために、本発明の実
施に用いる熱硬化性樹脂は、ポリイミド、フェノール樹
脂、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステルなどで特に限定しないが、上記のような観点
から、合成樹脂繊維で構成された不織布に含浸する熱硬
化性樹脂は、酸素、窒素、燐などの双極子を有する原子
をできるだけ分子骨格から排除し、脂肪族系の炭化水素
で構成する。具体的には、熱硬化性樹脂の分子骨格の一
部ないし全部にシクロアルカン類を含有するものを主成
分とする。分子骨格の一部ないし全部にシクロアルカン
類を含有する熱硬化性樹脂を複数種類混合して使用して
もよい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を主成分とすると
きは、当該エポキシ樹脂とその硬化剤の一方または両方
にシクロアルカン類を含有させることができる。この場
合、シクロアルカン類は、分子骨格の一部に含有させて
もよいし全部に含有させてもよい。分子骨格にシクロア
ルカン類を含有するエポキシ樹脂は、例えば（化１）に
示す分子構造式のシクロペンタジエンエポキシ樹脂（大
日本インキ製「ＨＰ−７２００」，エポキシ当量：２６
４）である。分子骨格にシクロアルカン類を含有するエ
ポキシ樹脂の硬化剤は、例えば（化２）に示す分子構造
式のフェノール付加ポリブタジエン（日本石油化学製
「ＰＰ−７００−３００」，水酸基当量３１７）であ
る。分子骨格にシクロアルカン類を含有する他の熱硬化
性樹脂は、例えば（化３）に示す分子構造式のシクロペ
ンタジエンシアネートエステル樹脂（シアネートエステ
ル当量：２３３）である。
施に用いる熱硬化性樹脂は、ポリイミド、フェノール樹
脂、シアネートエステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステルなどで特に限定しないが、上記のような観点
から、合成樹脂繊維で構成された不織布に含浸する熱硬
化性樹脂は、酸素、窒素、燐などの双極子を有する原子
をできるだけ分子骨格から排除し、脂肪族系の炭化水素
で構成する。具体的には、熱硬化性樹脂の分子骨格の一
部ないし全部にシクロアルカン類を含有するものを主成
分とする。分子骨格の一部ないし全部にシクロアルカン
類を含有する熱硬化性樹脂を複数種類混合して使用して
もよい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を主成分とすると
きは、当該エポキシ樹脂とその硬化剤の一方または両方
にシクロアルカン類を含有させることができる。この場
合、シクロアルカン類は、分子骨格の一部に含有させて
もよいし全部に含有させてもよい。分子骨格にシクロア
ルカン類を含有するエポキシ樹脂は、例えば（化１）に
示す分子構造式のシクロペンタジエンエポキシ樹脂（大
日本インキ製「ＨＰ−７２００」，エポキシ当量：２６
４）である。分子骨格にシクロアルカン類を含有するエ
ポキシ樹脂の硬化剤は、例えば（化２）に示す分子構造
式のフェノール付加ポリブタジエン（日本石油化学製
「ＰＰ−７００−３００」，水酸基当量３１７）であ
る。分子骨格にシクロアルカン類を含有する他の熱硬化
性樹脂は、例えば（化３）に示す分子構造式のシクロペ
ンタジエンシアネートエステル樹脂（シアネートエステ
ル当量：２３３）である。
【００１３】
【化１】
【００１４】
【化２】
【００１５】
【化３】
【００１６】上記の熱硬化性樹脂には、難燃性をもたせ
るために、ハロゲン含有有機化合物などの難燃剤や酸化
アンチモン等の難燃助剤、その他の有機又は無機充填
材、着色剤等を添加してもよい。
るために、ハロゲン含有有機化合物などの難燃剤や酸化
アンチモン等の難燃助剤、その他の有機又は無機充填
材、着色剤等を添加してもよい。
【００１７】不織布を構成する合成樹脂繊維も吸湿率が
できるだけ小さいものが望ましい。例えば、ポリエステ
ル繊維、ナイロン６６、ｍ−フェニレンイソフタラミド
繊維（メタ系アラミド繊維）、ｐ−フェニレンテレフタ
ラミド繊維（パラ系アラミド繊維）などの合成樹脂繊維
をそれぞれ単独で用いて、もしくは混抄して不織布を構
成することができる。また、部品実装時のリフロー温度
で溶融しない耐熱性を有するアラミド繊維は好ましいも
のである。
できるだけ小さいものが望ましい。例えば、ポリエステ
ル繊維、ナイロン６６、ｍ−フェニレンイソフタラミド
繊維（メタ系アラミド繊維）、ｐ−フェニレンテレフタ
ラミド繊維（パラ系アラミド繊維）などの合成樹脂繊維
をそれぞれ単独で用いて、もしくは混抄して不織布を構
成することができる。また、部品実装時のリフロー温度
で溶融しない耐熱性を有するアラミド繊維は好ましいも
のである。
【００１８】本発明に係る積積層板は、上記熱硬化性樹
脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の層を加熱加圧成形し
て製造される。このとき、表面に金属箔を一体化するこ
とができ、当該金属箔として、銅箔、アルミニウム箔、
ニッケル箔等を採用することができる。導電性の良好な
金属箔であれば種類、厚みとも特に限定しない。また、
必要により接着剤付き金属箔を用いることができる。こ
の場合、接着剤としては、フェノール樹脂系、エポキシ
樹脂系、ブチラール樹脂系、ポリエステル系、ポリウレ
タン系あるいはその混合物など、汎用の金属箔用接着剤
を用いることができる。本発明に係る積積層板は、プリ
ント配線板同士の間に上記熱硬化性樹脂を含浸した合成
樹脂繊維不織布の層を介在させて加熱加圧成形した多層
板をその概念に含む。また、プリント配線板と金属箔の
間に上記熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の
層を介在させて加熱加圧成形した多層板をその概念に含
む。
脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の層を加熱加圧成形し
て製造される。このとき、表面に金属箔を一体化するこ
とができ、当該金属箔として、銅箔、アルミニウム箔、
ニッケル箔等を採用することができる。導電性の良好な
金属箔であれば種類、厚みとも特に限定しない。また、
必要により接着剤付き金属箔を用いることができる。こ
の場合、接着剤としては、フェノール樹脂系、エポキシ
樹脂系、ブチラール樹脂系、ポリエステル系、ポリウレ
タン系あるいはその混合物など、汎用の金属箔用接着剤
を用いることができる。本発明に係る積積層板は、プリ
ント配線板同士の間に上記熱硬化性樹脂を含浸した合成
樹脂繊維不織布の層を介在させて加熱加圧成形した多層
板をその概念に含む。また、プリント配線板と金属箔の
間に上記熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織布の
層を介在させて加熱加圧成形した多層板をその概念に含
む。
【００１９】第一の課題に加えて第二の課題を解決する
ためには、上記第一の課題を解決するための積層板の構
成において、積層板のガラス転移温度を１５０℃以上に
するために、熱硬化性樹脂として多官能（三官能以上）
エポキシ樹脂を用いることが好ましい。そして、多官能
エポキシ樹脂の硬化剤として、分子骨格の一部ないし全
部にシクロアルカン類を含有する硬化剤、例えば、上記
（化２）に示した分子構造式のフェノール付加ポリブタ
ジエン（日本石油化学製「ＰＰ−７００−３００」，水
酸基当量３１７）を用いる。多官能エポキシ樹脂の配合
量は、シクロアルカン類を含有する硬化剤１００重量部
に対し８０〜１１０重量部が好ましい。前記８０重量部
は積層板のガラス転移温度を１５０℃以上に維持する上
で考慮する配合量であり、１１０重量部は積層板の吸湿
性を抑える上で考慮する配合量である。このような樹脂
配合において、さらに好ましくは、水酸基当量／エポキ
シ当量を１〜１．５とする。エポキシ樹脂組成物を含浸
乾燥した合成樹脂繊維不織布（プリプレグ）の外観が良
くなるからである。
ためには、上記第一の課題を解決するための積層板の構
成において、積層板のガラス転移温度を１５０℃以上に
するために、熱硬化性樹脂として多官能（三官能以上）
エポキシ樹脂を用いることが好ましい。そして、多官能
エポキシ樹脂の硬化剤として、分子骨格の一部ないし全
部にシクロアルカン類を含有する硬化剤、例えば、上記
（化２）に示した分子構造式のフェノール付加ポリブタ
ジエン（日本石油化学製「ＰＰ−７００−３００」，水
酸基当量３１７）を用いる。多官能エポキシ樹脂の配合
量は、シクロアルカン類を含有する硬化剤１００重量部
に対し８０〜１１０重量部が好ましい。前記８０重量部
は積層板のガラス転移温度を１５０℃以上に維持する上
で考慮する配合量であり、１１０重量部は積層板の吸湿
性を抑える上で考慮する配合量である。このような樹脂
配合において、さらに好ましくは、水酸基当量／エポキ
シ当量を１〜１．５とする。エポキシ樹脂組成物を含浸
乾燥した合成樹脂繊維不織布（プリプレグ）の外観が良
くなるからである。
【００２０】
【実施例】参考例１ （化１）に示した分子構造式のシクロペンタジエンエポ
キシ樹脂１００重量部、硬化剤としてクレゾールノボラ
ック樹脂４５重量部、触媒として２−エチル４−メチル
イミダゾールを０．２重量部配合しワニス（Ａ）を調製
した。厚さ１００μｍのメタ系アラミド繊維不織布に、
ワニス（Ａ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプ
リプレグ（Ａ）を得た。上記のプリプレグ（Ａ）を８枚
重ね合せ、その上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、
温度１７０℃、圧力４０kgf／cm２の条件で６０分間加
熱加圧成形して、板厚０．８mmの銅張り積層板（Ａ）を
得た。
キシ樹脂１００重量部、硬化剤としてクレゾールノボラ
ック樹脂４５重量部、触媒として２−エチル４−メチル
イミダゾールを０．２重量部配合しワニス（Ａ）を調製
した。厚さ１００μｍのメタ系アラミド繊維不織布に、
ワニス（Ａ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプ
リプレグ（Ａ）を得た。上記のプリプレグ（Ａ）を８枚
重ね合せ、その上下に銅箔（厚さ１８μｍ）を載置し、
温度１７０℃、圧力４０kgf／cm２の条件で６０分間加
熱加圧成形して、板厚０．８mmの銅張り積層板（Ａ）を
得た。
【００２１】実施例１ 参考 例１で使用したシクロペンタジエンエポキシ樹脂１
００重量部、硬化剤として（化２）に示した分子構造式
のフェノール付加ポリブタジエン１２０重量部、触媒と
して２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重量部
配合しワニス（Ｂ）を調製した。参考例１で使用したメ
タ系アラミド繊維不織布に、ワニス（Ｂ）を含浸乾燥
し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ（Ｂ）を得た。
プリプレグ（Ｂ）を用い、以下参考例１と同様に板厚
０．８mmの銅張り積層板（Ｂ）を得た。
００重量部、硬化剤として（化２）に示した分子構造式
のフェノール付加ポリブタジエン１２０重量部、触媒と
して２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重量部
配合しワニス（Ｂ）を調製した。参考例１で使用したメ
タ系アラミド繊維不織布に、ワニス（Ｂ）を含浸乾燥
し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ（Ｂ）を得た。
プリプレグ（Ｂ）を用い、以下参考例１と同様に板厚
０．８mmの銅張り積層板（Ｂ）を得た。
【００２２】参考例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ
−１００１」，エポキシ当量：５００）１００重量部、
硬化剤として実施例１で使用したフェノール付加ポリブ
タジエン６３重量部、触媒として２−エチル４−メチル
イミダゾールを０．２重量部配合したワニス（Ｃ）を調
製した。参考例１で使用したメタ系アラミド繊維不織布
に、ワニス（Ｃ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％
のプリプレグ（Ｃ）を得た。プリプレグ（Ｃ）を用い、
以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板
（Ｃ）を得た。
−１００１」，エポキシ当量：５００）１００重量部、
硬化剤として実施例１で使用したフェノール付加ポリブ
タジエン６３重量部、触媒として２−エチル４−メチル
イミダゾールを０．２重量部配合したワニス（Ｃ）を調
製した。参考例１で使用したメタ系アラミド繊維不織布
に、ワニス（Ｃ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％
のプリプレグ（Ｃ）を得た。プリプレグ（Ｃ）を用い、
以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板
（Ｃ）を得た。
【００２３】実施例２ 参考 例１で使用したシクロペンタジエンエポキシ樹脂１
００重量部、（化３）に示した分子構造式のシクロペン
タジエンシアネートエステル樹脂１３０重量部、触媒と
して２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重量部
およびナフテン酸亜鉛を０．２重量部配合したワニス
（Ｄ）を調製した。参考例１で使用したメタ系アラミド
繊維不織布に、ワニス（Ｄ）を含浸乾燥し、樹脂含有量
４８重量％のプリプレグ（Ｄ）を得た。プリプレグ
（Ｄ）を用い、以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅
張り積層板（Ｄ）を得た。
００重量部、（化３）に示した分子構造式のシクロペン
タジエンシアネートエステル樹脂１３０重量部、触媒と
して２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重量部
およびナフテン酸亜鉛を０．２重量部配合したワニス
（Ｄ）を調製した。参考例１で使用したメタ系アラミド
繊維不織布に、ワニス（Ｄ）を含浸乾燥し、樹脂含有量
４８重量％のプリプレグ（Ｄ）を得た。プリプレグ
（Ｄ）を用い、以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅
張り積層板（Ｄ）を得た。
【００２４】参考例３ 参考 例１で使用したワニス（Ａ）をポリエステル繊維不
織布に含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ
（Ｅ）を得た。プリプレグ（Ｅ）を用い、以下参考例１
と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｅ）を得た。
織布に含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ
（Ｅ）を得た。プリプレグ（Ｅ）を用い、以下参考例１
と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｅ）を得た。
【００２５】参考例４ 参考 例１で使用したワニス（Ａ）を厚さ１００μｍのメ
タ系アラミド繊維・ポリエステル繊維混抄不織布（メタ
系アラミド繊維７０重量％，ポリエステル繊維３０重量
％）に含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ
（Ｆ）を得た。プリプレグ（Ｆ）を用い、以下参考例１
と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｆ）を得た。
タ系アラミド繊維・ポリエステル繊維混抄不織布（メタ
系アラミド繊維７０重量％，ポリエステル繊維３０重量
％）に含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ
（Ｆ）を得た。プリプレグ（Ｆ）を用い、以下参考例１
と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｆ）を得た。
【００２６】従来例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ
−１００１」，エポキシ当量：５００）１００重量部、
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂２１重量部、触
媒として２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重
量部配合したワニス（Ｇ）を調製した。参考例１で使用
したメタ系アラミド繊維不織布に、ワニス（Ｇ）を含浸
乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ（Ｇ）を得
た。プリプレグ（Ｇ）を用い、以下参考例１と同様に板
厚０．８mmの銅張り積層板（Ｇ）を得た。
−１００１」，エポキシ当量：５００）１００重量部、
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂２１重量部、触
媒として２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重
量部配合したワニス（Ｇ）を調製した。参考例１で使用
したメタ系アラミド繊維不織布に、ワニス（Ｇ）を含浸
乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ（Ｇ）を得
た。プリプレグ（Ｇ）を用い、以下参考例１と同様に板
厚０．８mmの銅張り積層板（Ｇ）を得た。
【００２７】参考例５ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（四官能以
上の多官能が主成分）５０重量部、グリシジル化トリフ
ェニロール型三官能エポキシ樹脂５０重量部、難燃剤と
してテトラブロモビスフェノールＡ８３重量部、硬化剤
として実施例１で使用したフェノール付加ポリブタジエ
ン１００重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミ
ダゾールを０．２重量部配合したワニス（Ｈ）を調製し
た。水酸基当量／エポキシ当量は１．３である。参考例
１で使用したメタ系アラミド繊維不織布に、ワニス
（Ｈ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレ
グ（Ｈ）を得た。プリプレグ（Ｈ）を用い、以下参考例
１と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｈ）を得た。
上の多官能が主成分）５０重量部、グリシジル化トリフ
ェニロール型三官能エポキシ樹脂５０重量部、難燃剤と
してテトラブロモビスフェノールＡ８３重量部、硬化剤
として実施例１で使用したフェノール付加ポリブタジエ
ン１００重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミ
ダゾールを０．２重量部配合したワニス（Ｈ）を調製し
た。水酸基当量／エポキシ当量は１．３である。参考例
１で使用したメタ系アラミド繊維不織布に、ワニス
（Ｈ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレ
グ（Ｈ）を得た。プリプレグ（Ｈ）を用い、以下参考例
１と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｈ）を得た。
【００２８】参考例６ グリシジル化トリフェニロール型三官能エポキシ樹脂９
５重量部、難燃剤としてテトラブロモビスフェノールＡ
７４重量部、硬化剤として実施例１で使用したフェノー
ル付加ポリブタジエン１００重量部、触媒として２−エ
チル４−メチルイミダゾールを０．２重量部配合したワ
ニス（Ｉ）を調製した。水酸基当量／エポキシ当量は
１．３である。参考例１で使用したメタ系アラミド繊維
不織布に、ワニス（Ｉ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８
重量％のプリプレグ（Ｉ）を得た。プリプレグ（Ｉ）を
用い、以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅張り積層
板（Ｉ）を得た。
５重量部、難燃剤としてテトラブロモビスフェノールＡ
７４重量部、硬化剤として実施例１で使用したフェノー
ル付加ポリブタジエン１００重量部、触媒として２−エ
チル４−メチルイミダゾールを０．２重量部配合したワ
ニス（Ｉ）を調製した。水酸基当量／エポキシ当量は
１．３である。参考例１で使用したメタ系アラミド繊維
不織布に、ワニス（Ｉ）を含浸乾燥し、樹脂含有量４８
重量％のプリプレグ（Ｉ）を得た。プリプレグ（Ｉ）を
用い、以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅張り積層
板（Ｉ）を得た。
【００２９】参考例７ 参考例５ で使用したワニス（Ｈ）を厚さ１００μｍのメ
タ系アラミド繊維・ポリエステル繊維混抄不織布（メタ
系アラミド繊維７０重量％，ポリエステル繊維３０重量
％）に含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ
（Ｊ）を得た。プリプレグ（Ｊ）を用い、以下参考例１
と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｊ）を得た。
タ系アラミド繊維・ポリエステル繊維混抄不織布（メタ
系アラミド繊維７０重量％，ポリエステル繊維３０重量
％）に含浸乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ
（Ｊ）を得た。プリプレグ（Ｊ）を用い、以下参考例１
と同様に板厚０．８mmの銅張り積層板（Ｊ）を得た。
【００３０】参考例８ グリシジル化トリフェニロール型三官能エポキシ樹脂１
０重量部、臭素化ビスフェノールＡノボラック型エポキ
シ樹脂（四官能以上の多官能が主成分，エポキシ当量：
３９８）７３重量部、硬化剤として実施例１で使用した
フェノール付加ポリブタジエン１００重量部、触媒とし
て２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重量部配
合しワニス（Ｋ）を調製した。水酸基当量／エポキシ当
量は１．３である。参考例１で使用したメタ系アラミド
繊維不織布に、ワニス（Ｋ）を含浸乾燥し、樹脂含有量
４８重量％のプリプレグ（Ｋ）を得た。プリプレグ
（Ｋ）を用い、以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅
張り積層板（Ｋ）を得た。
０重量部、臭素化ビスフェノールＡノボラック型エポキ
シ樹脂（四官能以上の多官能が主成分，エポキシ当量：
３９８）７３重量部、硬化剤として実施例１で使用した
フェノール付加ポリブタジエン１００重量部、触媒とし
て２−エチル４−メチルイミダゾールを０．２重量部配
合しワニス（Ｋ）を調製した。水酸基当量／エポキシ当
量は１．３である。参考例１で使用したメタ系アラミド
繊維不織布に、ワニス（Ｋ）を含浸乾燥し、樹脂含有量
４８重量％のプリプレグ（Ｋ）を得た。プリプレグ
（Ｋ）を用い、以下参考例１と同様に板厚０．８mmの銅
張り積層板（Ｋ）を得た。
【００３１】参考例９ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ
−８２８１」，エポキシ当量：１８９）１２重量部、臭
素化ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（四官
能以上の多官能が主成分，エポキシ当量：３９８）７０
重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール
を０．２重量部配合したワニス（Ｌ）を調製した。水酸
基当量／エポキシ当量は１．３である。参考例１で使用
したメタ系アラミド繊維不織布に、ワニス（Ｌ）を含浸
乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ（Ｌ）を得
た。プリプレグ（Ｌ）を用い、以下参考例１と同様に板
厚０．８mmの銅張り積層板（Ｌ）を得た。
−８２８１」，エポキシ当量：１８９）１２重量部、臭
素化ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（四官
能以上の多官能が主成分，エポキシ当量：３９８）７０
重量部、触媒として２−エチル４−メチルイミダゾール
を０．２重量部配合したワニス（Ｌ）を調製した。水酸
基当量／エポキシ当量は１．３である。参考例１で使用
したメタ系アラミド繊維不織布に、ワニス（Ｌ）を含浸
乾燥し、樹脂含有量４８重量％のプリプレグ（Ｌ）を得
た。プリプレグ（Ｌ）を用い、以下参考例１と同様に板
厚０．８mmの銅張り積層板（Ｌ）を得た。
【００３２】上記実施例、参考例および従来例における
板厚０．８mmの銅張り積層板の耐湿耐熱性を以下のよう
にして調査した。まず、銅箔を全面エッチングして除去
後６０℃−９０％ＲＨの雰囲気に７２時間置く。その
後、リフロー装置に通し（最大温度２５０℃，通過時間
３０秒）、積層板の層間に剥離があるかどうかを観察し
た。観察の結果、剥離なしを「○」、剥離ありを「×」
で、水分拡散係数（×１０−８cm２／秒）とともに表１
に示した。また、表１には、全面エッチングした積層板
のＴＭＡ法によるガラス転移温度（Ｔｇ）測定値と、上
記リフロー装置に通した積層板の反り測定値を併せて示
した。
板厚０．８mmの銅張り積層板の耐湿耐熱性を以下のよう
にして調査した。まず、銅箔を全面エッチングして除去
後６０℃−９０％ＲＨの雰囲気に７２時間置く。その
後、リフロー装置に通し（最大温度２５０℃，通過時間
３０秒）、積層板の層間に剥離があるかどうかを観察し
た。観察の結果、剥離なしを「○」、剥離ありを「×」
で、水分拡散係数（×１０−８cm２／秒）とともに表１
に示した。また、表１には、全面エッチングした積層板
のＴＭＡ法によるガラス転移温度（Ｔｇ）測定値と、上
記リフロー装置に通した積層板の反り測定値を併せて示
した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
積層板は、その水分拡散係数を１．３×１０-8cm2／秒
以下にしたことにより、積層板（基板）表面から水分が
侵入するのを抑制して、熱による積層板（基板）の層間
剥離が起こらないすることができる。特に、合成樹脂繊
維で構成された不織布に熱硬化性樹脂を含浸して加熱加
圧成形した積層板において、耐湿耐熱性が顕著になり表
面実装を行なうプリント配線板の基板として有用なもの
である。さらに、積層板のガラス転移温度を１５０℃以
上にすると、積層板（基板）の反りも小さく抑制するこ
とができる。
積層板は、その水分拡散係数を１．３×１０-8cm2／秒
以下にしたことにより、積層板（基板）表面から水分が
侵入するのを抑制して、熱による積層板（基板）の層間
剥離が起こらないすることができる。特に、合成樹脂繊
維で構成された不織布に熱硬化性樹脂を含浸して加熱加
圧成形した積層板において、耐湿耐熱性が顕著になり表
面実装を行なうプリント配線板の基板として有用なもの
である。さらに、積層板のガラス転移温度を１５０℃以
上にすると、積層板（基板）の反りも小さく抑制するこ
とができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｂ３２Ｂ 27/38 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ (56)参考文献 特開 平７−118413（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−100660（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−4628（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−156130（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−103616（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−266921（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−221537（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−156131（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−116420（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−80801（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−216196（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−71678（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 C08L 63/00 - 63/10
Claims (4)
- 【請求項１】熱硬化性樹脂を含浸した合成樹脂繊維不織
布の層を加熱加圧成形した積層板において、熱硬化性樹脂がシクロペンタジエンエポキシ樹脂又はシ
クロペンタジエンシアネートエステル樹脂を主成分と
し、その硬化剤が分子骨格の一部ないし全部にシクロア
ルカン類を含有し、 積層板の水分拡散係数が１．３×１０−８cm２／秒以下
であることを特徴とする積層板。 - 【請求項２】シクロアルカン類を含有する硬化剤が、シ
クロアルカン類フェノール付加物である請求項１記載の
積層板。 - 【請求項３】合成樹脂繊維不織布を構成する繊維の一部
ないし全部が芳香族ポリアミド繊維であることを特徴と
する請求項１又は２記載の積層板。 - 【請求項４】少なくとも片側表面に金属箔が一体化され
ている請求項１〜３のいずれかに記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10755897A JP3339357B2 (ja) | 1996-09-12 | 1997-04-24 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-241456 | 1996-09-12 | ||
| JP24145696 | 1996-09-12 | ||
| JP10755897A JP3339357B2 (ja) | 1996-09-12 | 1997-04-24 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10138381A JPH10138381A (ja) | 1998-05-26 |
| JP3339357B2 true JP3339357B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=26447581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10755897A Ceased JP3339357B2 (ja) | 1996-09-12 | 1997-04-24 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339357B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3869559B2 (ja) | 1998-09-28 | 2007-01-17 | 新神戸電機株式会社 | 電気絶縁用不織布ならびにプリプレグ及び積層板 |
| KR100644749B1 (ko) | 2005-07-22 | 2006-11-14 | 삼성전기주식회사 | 동박적층판 및 다층 인쇄회로 기판 |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP10755897A patent/JP3339357B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10138381A (ja) | 1998-05-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |