JPS6347136A - 積層板の製法 - Google Patents
積層板の製法Info
- Publication number
- JPS6347136A JPS6347136A JP19187686A JP19187686A JPS6347136A JP S6347136 A JPS6347136 A JP S6347136A JP 19187686 A JP19187686 A JP 19187686A JP 19187686 A JP19187686 A JP 19187686A JP S6347136 A JPS6347136 A JP S6347136A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluororesin
- laminate
- melting point
- prepreg
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 19
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFLOTYSKFUPZQB-UHFFFAOYSA-N 1,2-difluoroethene Chemical group FC=CF WFLOTYSKFUPZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000016941 Rho Guanine Nucleotide Exchange Factors Human genes 0.000 description 1
- 108010053823 Rho Guanine Nucleotide Exchange Factors Proteins 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、積層板の製法に関する。
従来、プリント配線板材料等に用いられている積層板は
、たとえば、第４図にみるように、ガラス布等の基材に
フッ素樹脂が含浸されたプリプレグ１′と銅箔２とフッ
素樹脂からなる樹脂フィルム３とをそれぞれ所定枚重ね
合わせ、フッ素樹脂が溶融する温度で成形するようにし
てつくられていた。
、たとえば、第４図にみるように、ガラス布等の基材に
フッ素樹脂が含浸されたプリプレグ１′と銅箔２とフッ
素樹脂からなる樹脂フィルム３とをそれぞれ所定枚重ね
合わせ、フッ素樹脂が溶融する温度で成形するようにし
てつくられていた。
このようにしてつくられた積層板は、フッ素樹脂を樹脂
分としているので誘電率が低いものであった。しかし、
前記方法によれば、成形時にフッ素樹脂が溶融してしま
うので、寸法変化率が大きくなり、得られる積層板の寸
法安定性が悪かった〔発明の目的〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、得られる積層板の寸
法安定性を向上させることができる積層板の製法を提供
することを目的とする。
分としているので誘電率が低いものであった。しかし、
前記方法によれば、成形時にフッ素樹脂が溶融してしま
うので、寸法変化率が大きくなり、得られる積層板の寸
法安定性が悪かった〔発明の目的〕 以上の事情に鑑みて、この発明は、得られる積層板の寸
法安定性を向上させることができる積層板の製法を提供
することを目的とする。
前記目的を達成するため、この発明は、基材に第１のフ
ッ素樹脂を保持させたのち、その第１のフッ素樹脂より
融点の低い第２のフッ素樹脂を保持させてプリプレグを
つくり、このプリプレグを所定枚、第１のフッ素樹脂の
融点より低く、第２のフッ素樹脂の融点より高い温度で
積層成形して積層板を得るようにする積層板の製法をそ
の要旨としている。
ッ素樹脂を保持させたのち、その第１のフッ素樹脂より
融点の低い第２のフッ素樹脂を保持させてプリプレグを
つくり、このプリプレグを所定枚、第１のフッ素樹脂の
融点より低く、第２のフッ素樹脂の融点より高い温度で
積層成形して積層板を得るようにする積層板の製法をそ
の要旨としている。
以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。
照しながら詳しく説明する。
第１図はこの発明にかかる積層板の製法の一実施例に用
いられるプリプレグの断面を模式的にあられしている。
いられるプリプレグの断面を模式的にあられしている。
図にみるように、プリプレグ１は、基材１０に第１のフ
ッ素樹脂１１および第２のフッ素樹脂１２が保持されて
いる。第２のフッ素樹脂１２は、主として第１のフッ素
樹脂１１の外側に保持されている。このように基材１０
に第１のフッ素樹脂１１および第２のフッ素樹脂１２を
保持させるには、基材１０に第１のフッ素樹脂１１を含
浸させ、乾燥したのち、さらに、第２のフッ素樹脂１２
を含浸させ、乾燥するようにすればよい。ただし、これ
に限られるものではなく、塗布等による方法によって基
材にフッ素樹脂を保持させるようにしてもよい。第２の
フッ素樹脂１２は、その融点が第１のフッ素樹脂１１の
融点より低いものが用いられている。たとえば、第１の
フッ素樹脂１１に４フツ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ、融
点３２７’ｃ）が用いられ、第２のフッ素樹脂１２に４
フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル
共重合樹脂（ＰＦＡ、融点３１０℃）または４フッ化エ
チレン−６フツ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ、融点
２７０℃）が用いられている。第１のフッ素樹脂１ｔに
４フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共Ｍ合樹脂（Ｐ ＦＡ、融点３１０℃）を用いる場合
は、第２のフッ素樹脂１２に４フッ化エチレン−６フッ
化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ、融点２７０℃）を用
いるようにする。基材は、ガラス布、ガラス不織布等を
用いればよい。
ッ素樹脂１１および第２のフッ素樹脂１２が保持されて
いる。第２のフッ素樹脂１２は、主として第１のフッ素
樹脂１１の外側に保持されている。このように基材１０
に第１のフッ素樹脂１１および第２のフッ素樹脂１２を
保持させるには、基材１０に第１のフッ素樹脂１１を含
浸させ、乾燥したのち、さらに、第２のフッ素樹脂１２
を含浸させ、乾燥するようにすればよい。ただし、これ
に限られるものではなく、塗布等による方法によって基
材にフッ素樹脂を保持させるようにしてもよい。第２の
フッ素樹脂１２は、その融点が第１のフッ素樹脂１１の
融点より低いものが用いられている。たとえば、第１の
フッ素樹脂１１に４フツ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ、融
点３２７’ｃ）が用いられ、第２のフッ素樹脂１２に４
フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル
共重合樹脂（ＰＦＡ、融点３１０℃）または４フッ化エ
チレン−６フツ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ、融点
２７０℃）が用いられている。第１のフッ素樹脂１ｔに
４フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共Ｍ合樹脂（Ｐ ＦＡ、融点３１０℃）を用いる場合
は、第２のフッ素樹脂１２に４フッ化エチレン−６フッ
化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ、融点２７０℃）を用
いるようにする。基材は、ガラス布、ガラス不織布等を
用いればよい。
この積層板の製法は、以上のようなプリプレグ１を所定
枚、第２図にみるように、必要に応じて、銅箔等の金属
箔２とともに重ね合わせ、第１のフッ素樹脂１１の融点
より低く、第２のフッ素樹脂１２の融点より高い温度で
成形して、積層板を得るようにするのである。
枚、第２図にみるように、必要に応じて、銅箔等の金属
箔２とともに重ね合わせ、第１のフッ素樹脂１１の融点
より低く、第２のフッ素樹脂１２の融点より高い温度で
成形して、積層板を得るようにするのである。
以上にみるように、この積層板の製法は、基材１０に第
１のフッ素樹脂１１を保持させたのち、その第１のフッ
素樹脂１１より融点の低い第２のフッ素樹脂１２を保持
させてプリプレグをつくり、このプリプレグ１を所定枚
、第１のフッ素樹脂１１の融点より低く、第２のフッ素
樹脂１２の融点より高い温度で積層成形して積層板を得
るようにしているので、寸法安定性の良い積層板を得る
ことができる。これは、成形時に第１のフッ素樹脂１１
がほとんど溶融しないため、プリプレグ自体が補強材の
役目を果たすからである。寸法安定性を良くするために
は、第１のフッ素樹脂１１を多くして、第２のフッ素樹
脂１２を可能な限り少なくするようにすることが望まし
い。
１のフッ素樹脂１１を保持させたのち、その第１のフッ
素樹脂１１より融点の低い第２のフッ素樹脂１２を保持
させてプリプレグをつくり、このプリプレグ１を所定枚
、第１のフッ素樹脂１１の融点より低く、第２のフッ素
樹脂１２の融点より高い温度で積層成形して積層板を得
るようにしているので、寸法安定性の良い積層板を得る
ことができる。これは、成形時に第１のフッ素樹脂１１
がほとんど溶融しないため、プリプレグ自体が補強材の
役目を果たすからである。寸法安定性を良くするために
は、第１のフッ素樹脂１１を多くして、第２のフッ素樹
脂１２を可能な限り少なくするようにすることが望まし
い。
従来使われていた樹脂フィルムは、製造工程上、均一厚
みのものを得にくい。そのため、従来のように、樹脂フ
ィルムを用いれば、板厚精度が悪くなるが、この積層板
の製法のようにして、かつ、第２のフッ素樹脂１２を多
くすれば、樹脂フィルムを使用せずに積層板を得ること
ができる。そのため、板厚精度を向上させることができ
るとともにコストの低下もできる。
みのものを得にくい。そのため、従来のように、樹脂フ
ィルムを用いれば、板厚精度が悪くなるが、この積層板
の製法のようにして、かつ、第２のフッ素樹脂１２を多
くすれば、樹脂フィルムを使用せずに積層板を得ること
ができる。そのため、板厚精度を向上させることができ
るとともにコストの低下もできる。
この発明に用いられるフッ素樹脂としては、前述した４
フツ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン−
６フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、４フッ化エ
チレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹
脂（ＰＦＡ）があげられるが、３フッ化エチレン樹脂、
２フツ化エチレン樹脂等であってもよい。
フツ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン−
６フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、４フッ化エ
チレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹
脂（ＰＦＡ）があげられるが、３フッ化エチレン樹脂、
２フツ化エチレン樹脂等であってもよい。
つぎに、実施例と比較例とを示す。
（実施例１）
ガラス布（日東紡績■製ＷＥ−１１６Ｂ）にＰＴＦＥ
（ダイキン化学■製Ｄ−２）を４５ｗｔ％含浸させ、乾
燥（約４００℃）した後、さらに、ＦＥＰ（ダイキン化
学■製ＮＤ−１）を合計樹脂分６５−ｔ％になるように
含浸させ、乾燥してプリプレグを得た。第２図にみるよ
うに、このプリプレグ１と銅箔（厚み１８μｍ）２とを
重ね合わせ、温度３００℃、圧力１５ｋｇ／ｃ＋ａ、時
間９０分の条件で成形し、積層板を得た。
（ダイキン化学■製Ｄ−２）を４５ｗｔ％含浸させ、乾
燥（約４００℃）した後、さらに、ＦＥＰ（ダイキン化
学■製ＮＤ−１）を合計樹脂分６５−ｔ％になるように
含浸させ、乾燥してプリプレグを得た。第２図にみるよ
うに、このプリプレグ１と銅箔（厚み１８μｍ）２とを
重ね合わせ、温度３００℃、圧力１５ｋｇ／ｃ＋ａ、時
間９０分の条件で成形し、積層板を得た。
（実施例２）
ガラス布（日東紡績■製ＷＥ−０５Ｂ）にＰＴＦＥ（ダ
イキン化学■製Ｄ−２）を４５ｗｔ％含浸させ、乾燥（
約４００°Ｃ）した後、さらに、ＦＥＰ（ダイキン化学
■製ＮＤ−１）を合計樹脂分６５ｗｔ％になるように含
浸させ、乾燥してプリプレグを得た。第３図にみるよう
に、このプリプレグ１と銅箔（厚み１８μｍ）２とを重
ね合わせ、温度３００℃、圧力２０ｋｇ／ｃｎＴ、時間
９０分の条件で成形し、積層板を得た。
イキン化学■製Ｄ−２）を４５ｗｔ％含浸させ、乾燥（
約４００°Ｃ）した後、さらに、ＦＥＰ（ダイキン化学
■製ＮＤ−１）を合計樹脂分６５ｗｔ％になるように含
浸させ、乾燥してプリプレグを得た。第３図にみるよう
に、このプリプレグ１と銅箔（厚み１８μｍ）２とを重
ね合わせ、温度３００℃、圧力２０ｋｇ／ｃｎＴ、時間
９０分の条件で成形し、積層板を得た。
（比較例）
ガラス布（日東紡績■製ＷＥ−０５Ｅ）にＦＥＰ（ダイ
キン化学■製ＮＤ−１）を６０ｗｔ％含浸させ、乾燥（
約４００°Ｃ）してプリプレグを得た。第４図にみるよ
うに、このプリプレグ１′と銅箔（厚み１８μｍ）２と
ＦＥＰからなる樹脂フィルム（厚み３０μｍ＞３とを重
ね合わせ、温度３７０°Ｃ１圧力１５１ｇ ／ ｃｔ、
時間９０分の条件で成形し、積層板を得た。
キン化学■製ＮＤ−１）を６０ｗｔ％含浸させ、乾燥（
約４００°Ｃ）してプリプレグを得た。第４図にみるよ
うに、このプリプレグ１′と銅箔（厚み１８μｍ）２と
ＦＥＰからなる樹脂フィルム（厚み３０μｍ＞３とを重
ね合わせ、温度３７０°Ｃ１圧力１５１ｇ ／ ｃｔ、
時間９０分の条件で成形し、積層板を得た。
以上、得られた積層板について、寸法変化率を測定した
ところ、比較例と比べて、実施例１は５％、実施例２は
２％それぞれ改良されていた。また、板厚精度を測定し
たところ、比較例と比べて、実施例１、実施例２ともに
０．３％改良されていた。なお、寸法変化率は、２５０
１四方の試料を１２０℃で２分−１５分冷却→１２０°
Ｃで１５分−３０分冷却して、その寸法変化を測定した
。
ところ、比較例と比べて、実施例１は５％、実施例２は
２％それぞれ改良されていた。また、板厚精度を測定し
たところ、比較例と比べて、実施例１、実施例２ともに
０．３％改良されていた。なお、寸法変化率は、２５０
１四方の試料を１２０℃で２分−１５分冷却→１２０°
Ｃで１５分−３０分冷却して、その寸法変化を測定した
。
この結果かられかるように、実施例１．２は、比較例と
比べて、寸法安定性が向上している。しかも、実施例１
．２は、比較例と比べて、板厚精度も向上している。
比べて、寸法安定性が向上している。しかも、実施例１
．２は、比較例と比べて、板厚精度も向上している。
この発明にかかる積層板の製法は、前記実施例に限定さ
れない。
れない。
以上に説明してきたように、この発明にかかる積層板の
製法は、基材に第１のフッ素樹脂を保持させたのち、そ
の第１のフッ素樹脂より融点の低い第２のフッ素樹脂を
保持させてプリプレグをつくり、このプリプレグを所定
枚、第１のフッ素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹
脂の融点より高い温度で積層成形して積層板を得るよう
にしているので、得られる積層板の寸法安定性を向上さ
せることができる。
製法は、基材に第１のフッ素樹脂を保持させたのち、そ
の第１のフッ素樹脂より融点の低い第２のフッ素樹脂を
保持させてプリプレグをつくり、このプリプレグを所定
枚、第１のフッ素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹
脂の融点より高い温度で積層成形して積層板を得るよう
にしているので、得られる積層板の寸法安定性を向上さ
せることができる。
第１図はこの発明にかかる積層板の製法の一実施例に用
いられるプリプレグの断面を模式的にあられす説明図、
第２図は前記実施例において、積層板を得る際の構成を
模式的にあられす側面図、第３図は別の実施例において
、積層板を得る際の構成を模式的にあられす側面図、第
４図は従来の製法において、積層板を得る際の構成を模
式的にあられす側面図である。 １・・・プリプレグ １０・・・基材 １１・・・第１
のフッ素樹脂 １２・・・第２のフッ素構脂代理人 弁
理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図
いられるプリプレグの断面を模式的にあられす説明図、
第２図は前記実施例において、積層板を得る際の構成を
模式的にあられす側面図、第３図は別の実施例において
、積層板を得る際の構成を模式的にあられす側面図、第
４図は従来の製法において、積層板を得る際の構成を模
式的にあられす側面図である。 １・・・プリプレグ １０・・・基材 １１・・・第１
のフッ素樹脂 １２・・・第２のフッ素構脂代理人 弁
理士 松 本 武 彦 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）基材に第１のフッ素樹脂を保持させたのち、その
第１のフッ素樹脂より融点の低い第２のフッ素樹脂を保
持させてプリプレグをつくり、このプリプレグを所定枚
、第１のフッ素樹脂の融点より低く、第２のフッ素樹脂
の融点より高い温度で積層成形して積層板を得るように
する積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191876A JPH0712652B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61191876A JPH0712652B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347136A true JPS6347136A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0712652B2 JPH0712652B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=16281943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61191876A Expired - Fee Related JPH0712652B2 (ja) | 1986-08-15 | 1986-08-15 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712652B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157965A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Junkosha Co Ltd | 弗素樹脂積層基板 |
| JP2012184422A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Daikin Industries Ltd | 含浸体の製造方法、及び、多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055692A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | 日立電線株式会社 | プリント回路用金属張基板 |
| JPS60257594A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS6183913U (ja) * | 1984-11-08 | 1986-06-03 |
-
1986
- 1986-08-15 JP JP61191876A patent/JPH0712652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6055692A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | 日立電線株式会社 | プリント回路用金属張基板 |
| JPS60257594A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS6183913U (ja) * | 1984-11-08 | 1986-06-03 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157965A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Junkosha Co Ltd | 弗素樹脂積層基板 |
| JP4545682B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2010-09-15 | 株式会社潤工社 | 弗素樹脂積層基板 |
| JP2012184422A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Daikin Industries Ltd | 含浸体の製造方法、及び、多層プリント配線板用積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0712652B2 (ja) | 1995-02-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60307360T2 (de) | Verwendung einer Trennfolie | |
| JPS6347136A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS6348340A (ja) | 積層板 | |
| JPS6347135A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH074822B2 (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH0753420B2 (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH0231792Y2 (ja) | ||
| JPS6347134A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPS59232846A (ja) | 電気配線板用積層板及びその製造法 | |
| JP2001030279A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03239389A (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2935758B2 (ja) | 絶縁材料 | |
| JP2001126534A (ja) | 低誘電率フィルム | |
| JPH0657440B2 (ja) | 多層プリント配線板用積層板 | |
| JPH0518054U (ja) | 印刷配線板用積層材 | |
| JPS60240437A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JP3482807B2 (ja) | プリプレグの製造法 | |
| JPS6219450A (ja) | フツ素樹脂積層板 | |
| JPS61285230A (ja) | ガラス布基材樹脂積層板 | |
| JPS6287329A (ja) | 電気用積層板の製法 | |
| JPS63224936A (ja) | 積層板 | |
| JPS6369637A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6044342A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0666057U (ja) | 印刷回路用プリプレグ | |
| JPS5928462B2 (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |