JPH0231792Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の目的 本考案はフレキシブルプリント基配線基材の考
案に係り、誘電率が低く、しかも寸法安定性に優
れたプリント配線基材を提供しようとするもので
ある。

産業上の利用分野 電子機器その他に用いられ、高強度でしかも熱
などによる寸法安定性に優れたプリント配線基
材。

従来の技術 プリント配線基材にその誘電率を小さくするこ
とは近時におけるガリウム砒素ICなどの超高速
素子の開発に伴いその配線板における高速化目的
からして伝播時間遅延を避ける上からして枢要で
あり、従来からそれなりに検討されているところ
であるが、この従来のものの誘電率は3.5〜７（at
1MHz）と相当に大きい。

一方このような誘電率の低いものとしてはビス
マレイミド−トリアジン樹脂が知られている。

又本考案者等はこのようなビスマレイミド−ト
リアジン樹脂とポリテトラフルオロエチレン樹脂
多孔質膜を用い、フレキシブルでしかも誘電率の
低いプリント配線基材を実願昭60−169832号（実
開昭62−78777号公報）として先願している。

考案が解決しようとする問題点 前記したような従来一般のプリント配線基材で
は上述したような近時の超高速素子な即応した低
誘電率の製品が得られない。

ビスマレイミド−トリアジン樹脂は成程低誘電
率であつても加工性に劣り、特にリジツトな製品
しか得られないので上述したような超高速素子を
用いた近時の多様な製品に対し適切な利用状態を
形成し難い。

これらの不利を解消すべく提案された本考案者
等の先願（実願昭60−169832号）のものはフレキ
シブル性を有し、しかも低誘電率であつて好まし
いプリント配線基材と言えるがこのものが温度変
化条件下においては寸法ないし形状安定性に劣
り、特に回路を形成する銅などの熱膨脹率と相当
に異つた特性を示すので銅張板とした場合熱によ
りプリント配線基材がカーリングし、このことか
らその利用面が制約される。

「考案の構成」 問題点を解決するための手段 ポリテトラフルオロエチレン樹脂とビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂およびガラスクロスより成
り、ポリテトラフルオロエチレン樹脂の圧延また
は延伸の何れか一方または双方による多孔質材の
組識中にビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸
させたものとガラスクロスとを交互に積層し前記
ビスマレイミド−トリアジン樹脂を硬化させて一
体化したことを特徴とするプリント配線基材。

作 用 ポリテトラフルオロエチレン多孔質材の組織中
にビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸させる
ことにより、ビスマレイミド−トリアジン樹脂の
剛性が緩和され、適宜にフレキシブル性を具備す
る素材片となる。

上記素材片にガラスクロスを積層一体化するこ
とによつて寸法ないし回路形成のための銅箔の接
着一体化されたものとして形状安定性の優れた製
品となる。

上記のようにビスマレイミド−トリアジン樹脂
が用いられることにより誘電率の低い製品となり
超高速素子を用いた電気回路を有する配線基板に
おいて伝播時間遅延を避け、高速化目的を達す
る。

実施例 上記したような本考案によるものの具体的な実
施態様を添附図面に示すものについて説明する
と、本考案では前記ビスマレイミド−トリアジン
樹脂の低誘電率特性を利用するものであるが、こ
のビスマレイミド−トリアジン樹脂にポリテトラ
フルオロエチレン樹脂の多孔質膜を併用し、しか
もガラスクロスを積層せしめたものである。即ち
前記ポリテトラフルオロエチレン樹脂膜を圧延ま
たは延伸の何れか一方又は双方を併用して処理す
るならば微細組織的に略整然とした一定状態を以
てフイブリル化し、第１，２図にその代表例を示
すように無数の微小結節部１１の間に無数の微細
繊維１２が形成され、それらの間に空隙１３の形
成された空隙率50〜95％のような組織体として得
られる。

この第１，２図に示すようなポリテトラフルオ
ロエチレン多孔質材１に対しその多孔質繊維状組
織に前記ビスマレイミド−トリアジン樹脂２を含
浸させて成形することにより、低誘電率素材たる
ビスマレイミド−トリアジン樹脂は前記微細繊維
１２の組織中に有効に浸入すると共に絡み合つて
結合し一体化したシート状基材が得られる。

前記のようにフイブリル化した微細繊維１２は
充分な引張強度を有し、しかもこのような微細繊
維１２と微小結節部１１との集合体であるポリテ
トラフルオロエチレン多孔質材１は充分な柔軟性
を有している。このような柔軟性多孔質組織中に
上記ビスマレイミド−トリアジン樹脂２は該多孔
質組織によつてそのリジツト性が緩和されて適切
なフレキシブル性および低誘電率性を帯びる。前
記した多孔質材１は一般的には0.005〜1.0mm、好
ましくは0.01〜0.3mmのような薄層フイルムとし
て形成され、このものにビスマレイミド−トリア
ジン樹脂２を含浸させたものはその厚さが一般的
には0.005〜1.0mm、好ましくは0.01〜0.3mmのよう
な薄い素材片３として得られる。

本考案においては上記のような素材片３に対し
てガラスクロス４を積層接着せしめる。具体的に
は前記のようにビスマレイミド−トリアジン樹脂
２を含浸させた上記素材片３の未硬化状態でガラ
スクロス４を重合して硬化させることにより一体
化した製品として得られる。勿論ガラスクロス４
にもビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸させ
たものとして重合硬化させて接着一体化させてよ
い。このような積層重合は第３図に示すように少
くともガラスクロス４の表裏に素材片３を夫々重
合し、或いは第４図に示すように上記両層３，４
を交互に数層ないし数十層積層させたものとして
得ることができるが、多孔質ポリテトラフルオロ
エチレン樹脂フイルムのフレキシブル性とビスマ
レイミド−トリアジン樹脂の硬さとが融合一体化
された特性を素材片３において得しめると共にガ
ラスクロス４による強度およびそれが結合一体化
されたことにより銅箔などによる導電層の形成さ
れたものとしての寸法ないし形状安定性が得ら
れ、温度変化状況下においても安定した利用をな
すことのできる製品が得られる。

本考案によるものの具体的な製造例について説
明すると以下の如くである。

製造例 １ 空孔率80％で厚さが0.08mmの延伸多孔質ポリテ
トラフルオロエチレンフイルムにビスマレイミド
−トリアジン樹脂のMEKとDMFの混合溶液（樹
脂分60wt％）を含浸させてからその溶剤分を除
去しプリプレグを作成した。このプリプレグにお
けるビスマレイミド−トリアジン樹脂の含浸率は
約60％であり、これを厚さ0.05mmのガラスクロス
４の両側に重合し熱プレスして硬化一体化して第
３図に示したような断面構造の製品とした。

製造例 ２ 製造例１におけると同じに準備されたプリプレ
グ３と厚さ0.05mmのガラスクロス４とを交互に21
枚積層せしめ、熱プレスによつて硬化一体化させ
て製品とした。

然して上記したような製造例１，２によつて得
られた製品についてその特性を測定した結果は、
誘電正接が何れも0.002で、又体積抵抗率は何れ
も１×10¹⁶Ω−cmであり、誘電率は製造例１のも
のが2.5で、製造例２のものは2.7であつて、非常
に低い誘電率を示し、更に銅箔を接着したプリン
ト配線板とした場合において−20〜140℃の温度
変動によつてもカーリングないし彎曲することの
ない好ましい製品であることが確認された。

「考案の効果」 以上説明したような本考案によるときは低誘電
率で伝播時間遅延を避け、近時における配線基板
の高速化目的に適合したフレキシブル性およびリ
ジツト性のプリント配線基板を適切に得しめ、し
かも寸法ないし形状安定性を有効に確保し得るも
のであるから工業的にその効果の大きい考案であ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の技術的内容を示すものであつ
て、第１図は本考案において用いるポリテトラフ
ルオロエチレン多孔質フイルムの繊維形状１例の
顕微鏡写真、第２図はその別の例についての同様
な顕微鏡写真、第３図と第４図はそれぞれ本考案
によるものの層構成を示した拡大断面図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラ
フルオロエチレン多孔質材、２はビスマレイミド
−トリアジン樹脂、３は素材片、４はガラスクロ
ス、１１は微小結節部、１２は微細繊維、１３は
空隙を示すものである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ポリテトラフルオロエチレン樹脂とビスマレイ
   ミド−トリアジン樹脂およびガラスクロスより成
   り、ポリテトラフルオロエチレン樹脂の圧延また
   は延伸の何れか一方または双方による多孔質材の
   組識中にビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸
   させたものとガラスクロスとを交互に積層し前記
   ビスマレイミド−トリアジン樹脂を硬化させて一
   体化したことを特徴とするプリント配線基材。