JPH0220857Y2 - - Google Patents
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- JPH0220857Y2 JPH0220857Y2 JP16983285U JP16983285U JPH0220857Y2 JP H0220857 Y2 JPH0220857 Y2 JP H0220857Y2 JP 16983285 U JP16983285 U JP 16983285U JP 16983285 U JP16983285 U JP 16983285U JP H0220857 Y2 JPH0220857 Y2 JP H0220857Y2
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- JP
- Japan
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- resin
- base material
- polytetrafluoroethylene
- bismaleimide triazine
- triazine resin
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- Expired
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の目的
本考案はフレキシブルプリント配線基材の考案
に係り、誘電率が低く、しかもフレシキブルなプ
リント配線基材を提供しようとするものである。
に係り、誘電率が低く、しかもフレシキブルなプ
リント配線基材を提供しようとするものである。
産業上の利用分野
電子機器その他に用いられるプリント配線板の
基材。
基材。
従来の技術
プリント配線基材においてフレシキブル性を得
しめることは該配線基材などを限られた空間、特
に屈曲した隙間などを利用して設定せしめ、又適
宜に異つた形態してセツトし得ることから設計自
由度が大となり、薄型、短小化などが重視される
近時においてはその使用範囲が次第に拡大してい
る。
しめることは該配線基材などを限られた空間、特
に屈曲した隙間などを利用して設定せしめ、又適
宜に異つた形態してセツトし得ることから設計自
由度が大となり、薄型、短小化などが重視される
近時においてはその使用範囲が次第に拡大してい
る。
然して斯かるフレシキブルプリント配線基材と
しては従来ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂な
どが用いられている。又近時ガリウム砒素ICな
どの超高速素子が開発され、このような素子を用
いて機器を高速化するために基材の誘電率の小さ
いことが要望され、このような要望に即応すべく
ビスマレイミドートリアジン樹脂によるプリント
配線基材が用いられている。
しては従来ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂な
どが用いられている。又近時ガリウム砒素ICな
どの超高速素子が開発され、このような素子を用
いて機器を高速化するために基材の誘電率の小さ
いことが要望され、このような要望に即応すべく
ビスマレイミドートリアジン樹脂によるプリント
配線基材が用いられている。
考案が解決しようとする問題点
ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂による配線
基材は誘電率が3.5〜4.0（at 1MHz）と相当に大き
く、前記したような超高速素子による機器高速化
の要望に即応し難い。
基材は誘電率が3.5〜4.0（at 1MHz）と相当に大き
く、前記したような超高速素子による機器高速化
の要望に即応し難い。
又上記したビスマレイミドートリアジン樹脂に
よるものは低誘電率でこのような高速化要望に即
応し得るが、このものはリジツドな基材としてし
か利用できず、即ち薄いフイルム状の如きに加工
することが困難で、フレシキブル状を得難いので
前記したような設計自由度の高い配線基材が得ら
れない。
よるものは低誘電率でこのような高速化要望に即
応し得るが、このものはリジツドな基材としてし
か利用できず、即ち薄いフイルム状の如きに加工
することが困難で、フレシキブル状を得難いので
前記したような設計自由度の高い配線基材が得ら
れない。
「考案の構成」
問題点を解決するための手段
ポリテトラフルオロエチレン樹脂とビスマレイ
ミドートリアジン樹脂より成り、ポリテトラフル
オロエチレン樹脂の圧延又は延伸の何れか一方又
は双方による多孔膜の組織中にビスマレイミドー
トリアジン樹脂を含浸硬化させて成ることを特徴
とするフレシキブルプリント配線基材。
ミドートリアジン樹脂より成り、ポリテトラフル
オロエチレン樹脂の圧延又は延伸の何れか一方又
は双方による多孔膜の組織中にビスマレイミドー
トリアジン樹脂を含浸硬化させて成ることを特徴
とするフレシキブルプリント配線基材。
作 用
ビスマレイミドートリアジン樹脂およびポリテ
トラフルオロエチレン樹脂は何れも誘電率が頗る
小で、これらの樹脂を含浸複合させたものは充分
な低誘電率を有し、信号伝達速度を高速化した配
線基材を得しめる。
トラフルオロエチレン樹脂は何れも誘電率が頗る
小で、これらの樹脂を含浸複合させたものは充分
な低誘電率を有し、信号伝達速度を高速化した配
線基材を得しめる。
ポリテトラフルオロエチレン樹脂が圧延又は延
伸の何れか一方又は双方により多孔質化された膜
材はそのフイブリル化した組織によつて強度的に
優れたものとなり、又このようなフイブリル化組
織中にビスマレイミドートリアジン樹脂を含浸硬
化させることによりビスマレイミドートリアジン
樹脂のリジツド性が緩和され、且つポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂多孔質化膜の柔軟性が適度に
硬化されて配線基材として好ましい形態保持性と
フレシキブル性を共に具備させることができる。
伸の何れか一方又は双方により多孔質化された膜
材はそのフイブリル化した組織によつて強度的に
優れたものとなり、又このようなフイブリル化組
織中にビスマレイミドートリアジン樹脂を含浸硬
化させることによりビスマレイミドートリアジン
樹脂のリジツド性が緩和され、且つポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂多孔質化膜の柔軟性が適度に
硬化されて配線基材として好ましい形態保持性と
フレシキブル性を共に具備させることができる。
実施例
上記したような本考案によるものの具体的な実
施態様を添附図面に示すものについて説明する
と、本考案においては前記したビスマレイミドー
トリアジン樹脂を用い該樹脂による低誘電率特性
を利用するものであるが、このビスマレイミドー
トリアジン樹脂にポリテトラフルオロエチレン樹
脂を併用し、しかもこのポリテトラフルオロエチ
レン樹脂を多孔質膜として採用する。即ちこのポ
リテトラフルオロエチレン樹脂を圧延または延伸
の何れか一方又は双方を併用することによつてフ
イブリル化し、第１，２図にその代表例を示すよ
うに無数の微小結節部１１の間に無数の微細繊維
１２が形成され、それらの間に空隙１３の形成さ
れた空隙率50〜95％のような組織体として得られ
る。
施態様を添附図面に示すものについて説明する
と、本考案においては前記したビスマレイミドー
トリアジン樹脂を用い該樹脂による低誘電率特性
を利用するものであるが、このビスマレイミドー
トリアジン樹脂にポリテトラフルオロエチレン樹
脂を併用し、しかもこのポリテトラフルオロエチ
レン樹脂を多孔質膜として採用する。即ちこのポ
リテトラフルオロエチレン樹脂を圧延または延伸
の何れか一方又は双方を併用することによつてフ
イブリル化し、第１，２図にその代表例を示すよ
うに無数の微小結節部１１の間に無数の微細繊維
１２が形成され、それらの間に空隙１３の形成さ
れた空隙率50〜95％のような組織体として得られ
る。
この第１，２図に示すようなポリテトラフルオ
ロエチレン多孔質材１に対しその多孔質繊維状組
織に前記ビスマレイミドートリアジン樹脂２を含
浸させて成形することにより、第３図に示すよう
にビスマレイミドートリアジン樹脂は前記微細繊
維１２の組織中に有効に浸入すると共に絡み合つ
て結合し一体化したシート状基材が得られる。
ロエチレン多孔質材１に対しその多孔質繊維状組
織に前記ビスマレイミドートリアジン樹脂２を含
浸させて成形することにより、第３図に示すよう
にビスマレイミドートリアジン樹脂は前記微細繊
維１２の組織中に有効に浸入すると共に絡み合つ
て結合し一体化したシート状基材が得られる。
前記のようにフイブリル化した微細繊維１２は
充分な引張強度を有し、しかもこのような微細繊
維１２と微小結節部１１との集合体であるポリテ
トラフルオロエチレン多孔質材１は充分な柔軟性
を有している。このような柔軟性多孔質組織中に
上記ビスマレイミドートリアジン樹脂２は該多孔
質組織によつてそのリジツト性が緩和されて適切
なフレシキブル性を帯びる。前記した多孔質材１
は0.25〜0.5mmのような薄層フイルムとして形成
され、このものにビスマレイミドートリアジン樹
脂２を含浸させたものはその厚さが0.015〜0.3mm
のような薄い配線基板として得られる。勿論多孔
質材１を複数板用いて0.15〜1.0mmのような所要
の厚みを有するものとして成形し、しかもフレシ
キブル性を維持させることができる。得られた製
品におけるビスマレイミドートリアジン樹脂２の
含浸量は一般的に30〜60wt％であるが、ポリテ
トラフルオロエチレン樹脂も誘電率は樹脂２と同
程度に小であるからこの範囲を多少ずれて含浸附
着させてもプリント配線基材としての信号伝達速
度を高速化し得る性能上は支障がなく、フレシキ
ブル性を適宜に選ぶことができる。
充分な引張強度を有し、しかもこのような微細繊
維１２と微小結節部１１との集合体であるポリテ
トラフルオロエチレン多孔質材１は充分な柔軟性
を有している。このような柔軟性多孔質組織中に
上記ビスマレイミドートリアジン樹脂２は該多孔
質組織によつてそのリジツト性が緩和されて適切
なフレシキブル性を帯びる。前記した多孔質材１
は0.25〜0.5mmのような薄層フイルムとして形成
され、このものにビスマレイミドートリアジン樹
脂２を含浸させたものはその厚さが0.015〜0.3mm
のような薄い配線基板として得られる。勿論多孔
質材１を複数板用いて0.15〜1.0mmのような所要
の厚みを有するものとして成形し、しかもフレシ
キブル性を維持させることができる。得られた製
品におけるビスマレイミドートリアジン樹脂２の
含浸量は一般的に30〜60wt％であるが、ポリテ
トラフルオロエチレン樹脂も誘電率は樹脂２と同
程度に小であるからこの範囲を多少ずれて含浸附
着させてもプリント配線基材としての信号伝達速
度を高速化し得る性能上は支障がなく、フレシキ
ブル性を適宜に選ぶことができる。
本考案によるものの具体的な製造例について説
明すると、厚さが50μmで空隙率が75％であり、
平均孔径が0.4μmとして圧延と延伸により製造さ
れたポリテトラフルオロエチレン多孔質膜に、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂をポリテトラフル
オロエチレン多孔質膜体積の40％含浸させてから
硬化させて厚さが25μmの基材を得た。この基材
について誘電率を測定したところ2.5と非常に低
誘電率であり、又屈曲半径を4.8mmとして折曲し
ても亀裂や損傷を生ずることのないものであつ
て、フレキシブル性の良好なプリント配線基材で
あることが確認された。
明すると、厚さが50μmで空隙率が75％であり、
平均孔径が0.4μmとして圧延と延伸により製造さ
れたポリテトラフルオロエチレン多孔質膜に、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂をポリテトラフル
オロエチレン多孔質膜体積の40％含浸させてから
硬化させて厚さが25μmの基材を得た。この基材
について誘電率を測定したところ2.5と非常に低
誘電率であり、又屈曲半径を4.8mmとして折曲し
ても亀裂や損傷を生ずることのないものであつ
て、フレキシブル性の良好なプリント配線基材で
あることが確認された。
「考案の効果」
以上説明したような本考案によるときは誘電率
が2.3〜3.2程度で頗る低誘電率であつて近時開発
された超高速素子などと相俟つて電子機器などに
おける信号伝達特性を大幅に高速化した回路を形
成することができ、しかも好ましいフレキシブル
性を備えていて自在な形態で機器内に組込むこと
が可能であり、その設計を自由化し、又好ましい
小型、軽量化を得しめるものであつて、工業的に
その効果の大きい考案である。
が2.3〜3.2程度で頗る低誘電率であつて近時開発
された超高速素子などと相俟つて電子機器などに
おける信号伝達特性を大幅に高速化した回路を形
成することができ、しかも好ましいフレキシブル
性を備えていて自在な形態で機器内に組込むこと
が可能であり、その設計を自由化し、又好ましい
小型、軽量化を得しめるものであつて、工業的に
その効果の大きい考案である。
図面は本考案の実施態様を示すものであつて、
第１図と第２図は本考案において用いるポリテト
ラフルオロエチレン多孔質膜の繊維形状を示した
顕微鏡写真、第３図は本考案によるものの構成を
示した断面図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラ
フルオロエチレン多孔質材、２はビスマレイミド
ートリアジン樹脂、１１は微小結節部、１２は微
細繊維、１３は空隙を示すものである。
第１図と第２図は本考案において用いるポリテト
ラフルオロエチレン多孔質膜の繊維形状を示した
顕微鏡写真、第３図は本考案によるものの構成を
示した断面図である。 然してこれらの図面において、１はポリテトラ
フルオロエチレン多孔質材、２はビスマレイミド
ートリアジン樹脂、１１は微小結節部、１２は微
細繊維、１３は空隙を示すものである。
Claims (1)
- ポリテトラフルオロエチレン樹脂とビスマレイ
ミドートリアジン樹脂より成り、ポリテトラフル
オロエチレン樹脂の圧延又は延伸の何れか一方又
は双方による多孔膜の組織中にビスマレイミドー
トリアジン樹脂を含浸硬化させて成ることを特徴
とするフレシキブルプリント配線基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983285U JPH0220857Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983285U JPH0220857Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278777U JPS6278777U (ja) | 1987-05-20 |
| JPH0220857Y2 true JPH0220857Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=31104000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983285U Expired JPH0220857Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220857Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016152149A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | タツタ電線株式会社 | 樹脂含浸物、複合材及び銅張積層体の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246061Y2 (ja) * | 1986-03-17 | 1990-12-05 | ||
| US5319244A (en) * | 1991-12-13 | 1994-06-07 | International Business Machines Corporation | Triazine thin film adhesives |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP16983285U patent/JPH0220857Y2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016152149A1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-09-29 | タツタ電線株式会社 | 樹脂含浸物、複合材及び銅張積層体の製造方法 |
| JP6017750B1 (ja) * | 2015-03-23 | 2016-11-02 | タツタ電線株式会社 | 樹脂含浸物、複合材及び銅張積層体の製造方法 |
| US10059083B2 (en) | 2015-03-23 | 2018-08-28 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Method of manufacturing resin impregnated material, composite material and copper-clad laminate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6278777U (ja) | 1987-05-20 |
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