JPH0738492B2 - フレキシブル配線基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器の回路構成に用いられるフレキシブ
ル配線基板に関するものである。

従来の技術 従来、電子機器の回路基板として、基材のないポリエス
テルまたはポリイミド等のフィルムを材料とするフレキ
シブルな配線基板、あるいは、厚さが0.1〜0.5mmのガラ
ス布基材に酸無水物硬化エポキシ樹脂を含浸したセミフ
レキシブルな配線基板が用いられている。

また、配線基板が基板の両面に配線層をもつ両面形のフ
レキシブル配線基板であるときには、スルーホールを設
け、この孔内壁の銅等のめっき膜あるいは銀粉と酸無水
物硬化エポキシ樹脂とからなる導電性接着剤の塗布膜を
形成し、両面の配線層を接続している。

発明が解決しようとする問題点 ポリエステルフィルムは、耐熱性がないためプリント配
線板への部品のはんだ付けによる装着接続の信頼性がな
い。

ポリイミドフィルムは、非常に高価であり、また、耐ア
ルカリ性がよくないために銅箔配線層のパターニング用
エッチング液としてアルカリ性のエッチング液を用いる
ことができない。さらに、ポリイミドフィルムは、高湿
中で表面抵抗が急速に低下するので高インピーダンス回
路に使えない。

このような不都合に加えて、ポリエステルフィルムやポ
リイミドフィルムの厚さを0.025〜0.1mmと薄くして柔軟
性をもたせた場合、折り曲げに対しては丈夫であるが、
これを両面配線基板の材料として用いると銅めっきによ
るスルーホール部分あるいは銀粉と酸無水物硬化エポキ
シ樹脂とから成る導電性接着剤によるスルーホール部分
が２〜３回の折り曲げで破壊される不都合が派生する。

また、厚さが0.1〜0.5mmのガラス布基材に酸無水物エポ
キシ樹脂を含浸させたセミフレキシブルな配線基板は、
直径1mmのコロを用いた０°から180°の折り曲げを１〜
２回施すことで簡単に折れてしまう不都合があった。

問題点を解決するための手段 本発明のフレキシブル配線基板は、厚さが0.025〜0.5mm
のアーラミド繊維布基材に芳香族アミン硬化剤をアダク
トしたエポキシ樹脂を含浸させて形成したフレキシブル
な基板の片面もしくは両面に金属箔の配線層を形成した
ものである。

また、金属配線層が基板の両面に形成されている場合に
は、両面の配線層を接続するためのスルーホールを設
け、この貫通孔に芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエ
ポキシ樹脂および銀粉とから成る導電性接着剤を塗布し
た構造としたものである。

作用 本発明のフレキシブル配線基板は、アーラミド繊維布基
材を用いているためガラス布基材に比べて安価であり、
また、可撓性に富んでいる。さらに、アーラミド繊維布
はエポキシ樹脂に対して相溶性があるので熱衝撃によっ
て布とエポキシン樹脂が分離してミーズリングを起こす
こともない。

また、基材に含浸する樹脂として芳香族アミン硬化剤を
アダクトしたエポキシ樹脂を使用しているためフレキシ
ブル性に富んでいる。

実施例 本発明のフレキシブル配線基板の実施例である両面配線
基板について第１図の断面図と第２図の製造工程図を参
照して説明する。

基板の厚さが0.1mmのアーラミド繊維布基材に芳香族ア
ミン硬化剤をアダクトしたエポキシ樹脂含浸の基板１の
上面と下面に銅箔による第１の配線層２と第２の配線層
３が形成され、さらに、レーザ加工により形成した貫通
孔４に芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキシ樹脂
に重量比で70〜85％の銀粉を添加した導電性接着剤５を
詰め込み第１の配線層２と第２の配線層３を接続した構
造である。なお導電性接着剤の銀粉の量は導電性と硬化
性を考え重量比で70〜85％が適している。

次に、第２図によりこの構造を得るための製造工程を説
明する。

厚さが0.1mmのアーラミド繊維布基材に芳香族アミン硬
化剤をアダクトしたエポキシ樹脂を含浸させたＢステー
ジ状態の基板１を準備し、この両面に銅箔を接着し、熱
処理を施こして樹脂をＢステージからＣステージにして
銅箔を基板１に固着する。

次に、銅箔を選択的にエッチングしてパターニングを行
い、基板の上面と下面に第１の配線層２と第２の配線層
３を形成する（第２図ａ）。

さらに、基板１の両面で配線層2,3が存在しない領域に
ソフトレーザ加工により貫通孔４を設ける（第２図
ｂ）。なお、ソフトレーザ加工位置は銅箔の領域では、
銅の光学的反射のため良好な貫通孔が得られないため上
記の位置に特定される。レーザ加工により形成した貫通
孔は、プレスやドリル加工で形成した貫通孔のようにば
りの発生がないので、スルーホールとして貫通孔に導電
性接着剤を塗布する際、基板平面に円滑な塗布面が形成
される。

次に、芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキシ樹脂
に重量比で70〜85％の銀粉を添加した導電性接着剤５を
貫通孔４に塗布し、この後、145℃の温度で30分間熱処
理を施こして導電性接着剤５を硬化させ第１の配線層２
と第２の配線層３とを電気的に接続する（第２図ｃ）。

以上の過程を経てフレキシブル両面配線基板が完成す
る。なお実施例では基板の厚さを0.1mmとしたが基板の
延伸性から厚さ0.025mm以上で、フレキシブル性から厚
さ0.5mm以下の基板厚さが適している。

次に、従来のフレキシブル両面配線基板と本発明のフレ
キシブル両面配線基板との折り曲げ耐久試験の結果を表
１および表２に示す。

表１は、基板本体に直径1mmのコロを用いて０°から180
°の折り曲げを繰り返して施し、基板本体が破損するま
での回数を示した表である。基板材料Ａは、アーラミド
繊維布基材に芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキ
シ樹脂を含浸させた本発明の基板であり、基板材料Ｂ
は、ガラス繊維布基材に酸無水物硬化エポキシ樹脂を含
浸させた従来の基板である。

表１からわかるように本発明の基板は従来の基板と比べ
て折り曲げに対して耐久性が向上している。

表２は直径1mmのスルーホール部での折り曲げ耐久性試
験結果の表である。材料Ａはアーラミド繊維布基材に芳
香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキシ樹脂含浸の基
板と、スルーホール形成用芳香族アミン硬化剤をアダク
トしたエポキシ樹脂と銀粉を混合した導電性接着剤によ
る本発明の材料である。材料Ｂはポリイミドフィルムの
基板と、スルーホール形成用の銅めっきによる従来の材
料である。

表２からわかるように本発明の基板材料およびスルーホ
ール材料によりスルーホール部での折り曲げ耐久性が飛
躍的に向上している。

発明の効果 本発明のフレキシブル配線基板はアーラミド繊維布基材
に芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキシ樹脂含浸
の基板を使用しているため、耐熱性，耐アルカリ性に強
く、かつフレキシブル性に富んでいる。

また、基板の両面の配線層を接続するスルーホール部の
形成に、芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキシ樹
脂と銀粉を混合した導電性接着剤を使用しているためフ
レキシブル性に富み、かつスルーホール部での折り曲げ
に対して強くなり、耐久性が増加する効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフレキシブル配線基板の実施例である
両面配線基板の断面図、第２図は本発明のフレキシブル
配線基板の実施例である両面配線基板の製造工程図であ
る。 １……アーラミド繊維布基材に芳香族アミン硬化剤をア
ダクトしたエポキシ樹脂含浸の基板、２……第１の配線
層、３……第２の配線層、４……レーザ加工による貫通
孔、５……芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキシ
樹脂と銀粉を混合した導電性接着剤。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】厚さが0.025〜0.5mmのアーラミド繊維布基
   材に芳香族アミン硬化剤をアダクトしたエポキシ樹脂を
   含浸させて形成したフレキシブルな基板と、同基板の片
   面もしくは両面に形成された金属箔の配線層とを備えた
   ことを特徴とするフレキシブル配線基板。
2. 【請求項２】基板の両面に形成された金属箔の配線層
   が、貫通孔とこれを充填する導電性接着剤とで接続され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
   フレキシブル配線基板。
3. 【請求項３】導電性接着剤が芳香族アミン硬化剤をアダ
   クトしたエポキシ樹脂に重量比で70〜85％の銀粉を添加
   して形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第
   ２項に記載のフレキシブル配線基板。