JPH0728109B2 - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0728109B2 JPH0728109B2 JP12363590A JP12363590A JPH0728109B2 JP H0728109 B2 JPH0728109 B2 JP H0728109B2 JP 12363590 A JP12363590 A JP 12363590A JP 12363590 A JP12363590 A JP 12363590A JP H0728109 B2 JPH0728109 B2 JP H0728109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- clad laminate
- copper
- surface treatment
- coupling agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は表面にカップリング剤と界面活性剤を混合し
た表面処理剤塗膜が形成されたプリプレグを用いて製造
される銅張積層板の製造方法に関するものである。
た表面処理剤塗膜が形成されたプリプレグを用いて製造
される銅張積層板の製造方法に関するものである。
近年、銅張積層板の諸特性に対する要求は厳しくなって
きており、例えばプリント配線板の高密度化の要求によ
り信号線の巾は益々細くなり、プリント配線板の信頼性
確保のため、銅箔とプリプレグ間或いはプリプレグ同士
間の高いしかも安定した接着強度が要求されている。
きており、例えばプリント配線板の高密度化の要求によ
り信号線の巾は益々細くなり、プリント配線板の信頼性
確保のため、銅箔とプリプレグ間或いはプリプレグ同士
間の高いしかも安定した接着強度が要求されている。
第４図及び第５図に従来のガラスエポキシプリプレグ製
造工程と製造装置の構成図を示す。第４図および第５図
において、１はガラスクロス、２はエポキシ樹脂液、３
は含浸槽、４は乾燥炉、８はカッタ、９はプリプレグで
あり、101はエポキシ樹脂含浸工程、102は乾燥工程、10
5は裁断工程である。
造工程と製造装置の構成図を示す。第４図および第５図
において、１はガラスクロス、２はエポキシ樹脂液、３
は含浸槽、４は乾燥炉、８はカッタ、９はプリプレグで
あり、101はエポキシ樹脂含浸工程、102は乾燥工程、10
5は裁断工程である。
従来のガラスエポキシ銅張積層板は、先ずエポキシ樹脂
含浸工程101においてガラスクロス１をエポキシ樹脂液
２を満たした含浸槽３に浸積し通過させ、乾燥工程102
で乾燥炉４を通して硬化させ、Ｂステージ状態にして所
定寸法にカッタ８で裁断したプリプレグ９を所定枚数重
ね合わせ、その重ね合わせたプリプレグ９の片面または
両面に銅箔を積層して加熱加圧することにより接着成形
して製造される。
含浸工程101においてガラスクロス１をエポキシ樹脂液
２を満たした含浸槽３に浸積し通過させ、乾燥工程102
で乾燥炉４を通して硬化させ、Ｂステージ状態にして所
定寸法にカッタ８で裁断したプリプレグ９を所定枚数重
ね合わせ、その重ね合わせたプリプレグ９の片面または
両面に銅箔を積層して加熱加圧することにより接着成形
して製造される。
従来のガラスエポキシ銅張積層板は以上のようにして製
造されているので、プリプレグ９の表面処理がなされて
いなかったため、このプリプレグ９を用いたエポキシ銅
張積層板の銅箔とプリプレグ９間の密着力およびプリプ
レグ９同士間の密着力が弱く、はんだ耐熱試験でふくれ
やはがれを生じたり、密着力にばらつきが生じることが
あり、銅張積層板の信頼性を損うという問題があった。
造されているので、プリプレグ９の表面処理がなされて
いなかったため、このプリプレグ９を用いたエポキシ銅
張積層板の銅箔とプリプレグ９間の密着力およびプリプ
レグ９同士間の密着力が弱く、はんだ耐熱試験でふくれ
やはがれを生じたり、密着力にばらつきが生じることが
あり、銅張積層板の信頼性を損うという問題があった。
この発明は、上記のような従来例の問題点を解消するた
めになされたもので、プリプレグの表面に均一にカップ
リング剤と界面活性剤を混合した表面処理剤塗膜を形成
し、このプリプレグと銅箔を積層して成形することによ
り、銅張積層板の銅箔とプリプレグ間およびプリプレグ
同士間の接着力を向上させ、その接着力のばらつきを少
なくすることができる銅張積層板の製造方法を提供する
ことを目的としている。
めになされたもので、プリプレグの表面に均一にカップ
リング剤と界面活性剤を混合した表面処理剤塗膜を形成
し、このプリプレグと銅箔を積層して成形することによ
り、銅張積層板の銅箔とプリプレグ間およびプリプレグ
同士間の接着力を向上させ、その接着力のばらつきを少
なくすることができる銅張積層板の製造方法を提供する
ことを目的としている。
このため、この発明に係る銅張積層板の製造方法は、樹
脂を含浸乾燥したプリプレグ基材にカップリング剤と界
面活性剤を混合した表面処理溶液を塗布乾燥し、前記基
材の表面に表面処理剤塗膜を被着してプリプレグを形成
し、このプリプレグと銅箔を積層して成形することによ
り前記の目的を達成しようとするものである。
脂を含浸乾燥したプリプレグ基材にカップリング剤と界
面活性剤を混合した表面処理溶液を塗布乾燥し、前記基
材の表面に表面処理剤塗膜を被着してプリプレグを形成
し、このプリプレグと銅箔を積層して成形することによ
り前記の目的を達成しようとするものである。
以上のような構成としたこの発明に係る銅張積層板の製
造方法は、表面にカップリング剤と界面活性剤を混合し
た表面処理剤塗膜を被着したプリプレグと銅箔を積層し
て成形するので、銅張積層板の銅箔とプリプレグ間およ
びプリプレグ同士間の接着強度が著しく向上する。
造方法は、表面にカップリング剤と界面活性剤を混合し
た表面処理剤塗膜を被着したプリプレグと銅箔を積層し
て成形するので、銅張積層板の銅箔とプリプレグ間およ
びプリプレグ同士間の接着強度が著しく向上する。
以下に、この発明の一実施例を図に基づいて説明する。
（構成） 第１図はこの発明の実施例の銅張積層板に用いるプリプ
レグの製造工程図、第２図はこの発明の銅張積層板に用
いるプリプレグの部分断面図、第３図は、上記のプリプ
レグの製造装置構成図である。なお、従来例と同一また
は相当部分は同一符号で表わす。
レグの製造工程図、第２図はこの発明の銅張積層板に用
いるプリプレグの部分断面図、第３図は、上記のプリプ
レグの製造装置構成図である。なお、従来例と同一また
は相当部分は同一符号で表わす。
第１図ないし第３図において、５は表面処理液塗布槽、
６はカップリング剤に界面活性剤を混合した表面処理
液、７は乾燥炉、9aはプリプレグ重量に対して0.001重
量％から0.1重量％の表面処理剤塗膜Ａを表面に形成さ
れたプリプレグ、Ｇはプリプレグ基材であり、103は表
面処理液６の塗布工程、104は乾燥工程である。
６はカップリング剤に界面活性剤を混合した表面処理
液、７は乾燥炉、9aはプリプレグ重量に対して0.001重
量％から0.1重量％の表面処理剤塗膜Ａを表面に形成さ
れたプリプレグ、Ｇはプリプレグ基材であり、103は表
面処理液６の塗布工程、104は乾燥工程である。
（動作） 以上の構造に基づいて動作を説明する。
ガラスクロス１にエポキシ樹脂を含浸乾燥するまでは従
来例と同様なので説明を省略する。
来例と同様なので説明を省略する。
第１図および第２図において、エポキシ樹脂を含浸乾燥
してＢステージ状態にしたプリプレグ基材Ｇを塗布工程
103において塗布槽５の表面処理液、即ち、何れも重量
％でカップリング剤（例えば、信越化学社製KBM−403）
３％，エタノール60％，水37.5％，酢酸0.5％を混合
し、これに0.5％のふっそ系界面活性剤（例えばスリー
エム社製フロラードFC−43）を加えて１時間攪拌した表
面処理液６中に浸漬して、プリプレグ基材Ｇ表面に表面
処理液６を塗布する。続いて、乾燥工程104において、1
10℃の乾燥炉７で15分間加熱し、塗布された表面処理液
６の稀釈溶剤を揮発乾燥する。このプリプレグ基材Ｇを
裁断工程105でカッタ８によって所定のサイズに裁断し
てプリプレグ9aが製造される。このプリプレグ9aを所定
板数重ねた上に銅箔（図示せず）を積層して加圧加熱す
ることにより、ガラスエポキシ銅張積層板が成形製造さ
れる。
してＢステージ状態にしたプリプレグ基材Ｇを塗布工程
103において塗布槽５の表面処理液、即ち、何れも重量
％でカップリング剤（例えば、信越化学社製KBM−403）
３％，エタノール60％，水37.5％，酢酸0.5％を混合
し、これに0.5％のふっそ系界面活性剤（例えばスリー
エム社製フロラードFC−43）を加えて１時間攪拌した表
面処理液６中に浸漬して、プリプレグ基材Ｇ表面に表面
処理液６を塗布する。続いて、乾燥工程104において、1
10℃の乾燥炉７で15分間加熱し、塗布された表面処理液
６の稀釈溶剤を揮発乾燥する。このプリプレグ基材Ｇを
裁断工程105でカッタ８によって所定のサイズに裁断し
てプリプレグ9aが製造される。このプリプレグ9aを所定
板数重ねた上に銅箔（図示せず）を積層して加圧加熱す
ることにより、ガラスエポキシ銅張積層板が成形製造さ
れる。
このようにして製造された銅張積層板と従来の銅張積層
板のプリプレグ間の引きはがし強さと、はんだ耐熱性試
験をJIS−Ｃ−6481に準拠して行った結果の比較データ
を下記の表に示す。
板のプリプレグ間の引きはがし強さと、はんだ耐熱性試
験をJIS−Ｃ−6481に準拠して行った結果の比較データ
を下記の表に示す。
以上で明らかなように、この発明によって製造されたガ
ラスエポキシ銅張積層板の引きはがし強さとはんだ耐熱
性が、従来品に比べて著しく向上することがわかる。
ラスエポキシ銅張積層板の引きはがし強さとはんだ耐熱
性が、従来品に比べて著しく向上することがわかる。
なお、表面処理液の組成は、カップリング剤に対する界
面活性剤の重量比が0.01％から0.5％とするのが好適で
ある。
面活性剤の重量比が0.01％から0.5％とするのが好適で
ある。
また、プリプレグ9Aに対する表面処理剤塗膜Ａの付着量
をプリプレグ9A重量に対して0.001重量％から0.1重量％
としたのは、0.001重量％以下では少なすぎてプリプレ
グ9A上に均一な表面処理剤塗膜Ａを形成できず、0.1重
量％以上では表面処理剤塗膜Ａが厚くなって塗膜内で凝
集破壊が起り、逆に接着強さが低下するためである。
をプリプレグ9A重量に対して0.001重量％から0.1重量％
としたのは、0.001重量％以下では少なすぎてプリプレ
グ9A上に均一な表面処理剤塗膜Ａを形成できず、0.1重
量％以上では表面処理剤塗膜Ａが厚くなって塗膜内で凝
集破壊が起り、逆に接着強さが低下するためである。
さらに、表面処理液に使用するカップリング剤は、上述
のように、シランカップリング剤を用いるか、これに代
えてチターネートカップリング剤を用いても良く、或い
は両方のカップリング剤を適宜混合したものを用いても
良い。
のように、シランカップリング剤を用いるか、これに代
えてチターネートカップリング剤を用いても良く、或い
は両方のカップリング剤を適宜混合したものを用いても
良い。
以上説明したように、この発明によれば、樹脂を含浸乾
燥したプリプレグ基剤にカップリング剤と界面活性剤を
混合した表面処理溶液を塗布し乾燥して、表面に表面処
理剤塗膜を被着して形成したプリプレグを用いて銅張積
層板を製造したので、接着された銅張積層板の銅箔とプ
リプレグ間およびプリプレグ同士間の接着力が格段に強
化され、銅張積層板の品質を著しく向上させることがで
きる。これによって、プリント配線板の品質と信頼性を
著しく向上することができる。
燥したプリプレグ基剤にカップリング剤と界面活性剤を
混合した表面処理溶液を塗布し乾燥して、表面に表面処
理剤塗膜を被着して形成したプリプレグを用いて銅張積
層板を製造したので、接着された銅張積層板の銅箔とプ
リプレグ間およびプリプレグ同士間の接着力が格段に強
化され、銅張積層板の品質を著しく向上させることがで
きる。これによって、プリント配線板の品質と信頼性を
著しく向上することができる。
第１図はこの発明の実施例の銅張積層板に用いるプリプ
レグの製造工程図、第２図はこの発明の銅張積層板に用
いるプリプレグの部分断面図、第３図は同じく上記のプ
リプレグの製造装置構成図、第４図は従来の銅張積層板
に用いるプリプレグの製造工程図、第５図は同じく製造
装置構成図である。 ５は表面処理液塗布槽、６は表面処理液、７は乾燥炉、
9,9aはプリプレグ、103は表面処理液の塗布工程、104は
乾燥工程、Ａは表面処理剤塗膜、Ｇはプリプレグ基材で
ある。 なお、図中、同一または相当部分は同一符号で表わす。
レグの製造工程図、第２図はこの発明の銅張積層板に用
いるプリプレグの部分断面図、第３図は同じく上記のプ
リプレグの製造装置構成図、第４図は従来の銅張積層板
に用いるプリプレグの製造工程図、第５図は同じく製造
装置構成図である。 ５は表面処理液塗布槽、６は表面処理液、７は乾燥炉、
9,9aはプリプレグ、103は表面処理液の塗布工程、104は
乾燥工程、Ａは表面処理剤塗膜、Ｇはプリプレグ基材で
ある。 なお、図中、同一または相当部分は同一符号で表わす。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 守英 神奈川県相模原市宮下１丁目１番57号 三 菱電機エンジニアリング株式会社東京事業 所相模支所内 (56)参考文献 特開 昭61−285786（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−148546（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−123850（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂を含浸乾燥したプリプレグ基材にカッ
プリング剤と界面活性剤を混合した表面処理溶液を塗布
乾燥し、前記基材の表面に表面処理剤塗膜を被着してプ
リプレグを形成し、このプリプレグと銅箔を積層して得
ることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12363590A JPH0728109B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12363590A JPH0728109B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423385A JPH0423385A (ja) | 1992-01-27 |
| JPH0728109B2 true JPH0728109B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=14865467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12363590A Expired - Lifetime JPH0728109B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728109B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4522560B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-08-11 | エルナー株式会社 | 多層配線基板とその製造方法 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP12363590A patent/JPH0728109B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423385A (ja) | 1992-01-27 |
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