JPS6055692A - プリント回路用金属張基板 - Google Patents

プリント回路用金属張基板

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JPS6055692A
JPS6055692A JP16458983A JP16458983A JPS6055692A JP S6055692 A JPS6055692 A JP S6055692A JP 16458983 A JP16458983 A JP 16458983A JP 16458983 A JP16458983 A JP 16458983A JP S6055692 A JPS6055692 A JP S6055692A
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JP
Japan
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metal
printed circuit
substrate
present
fluororesin
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JP16458983A
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JPH0318754B2 (ja
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政勝 佐藤
鎌田　長生
大森　信夫
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景と目的〕 本発明は、プリント回路用金属張基板の改良に関するも
のである。
電気φ電子機器には、各種のプリント配線板が組み込ま
れているが、機器の小型化、高性能化に伴ない、これら
配線板の電気的特性および機械的強度にも、より一層の
信頼性向上化がめられている。なかでも、高周波無線回
路やマイクロ波回路用の配線板においては、特に電気的
特性が重視され、高周波数帯域における誘電正接の極め
て低い配線板が望まれている。
しかして、従来、プリント回路用金属張基板には、主と
してガラスクロスで強化されたポリテトラフロロエチレ
ンと銅箔を積層した基板が用いられているが、ポリテト
ラフロロエチレンは、通常の溶融加工で成形することが
難しく、途中でポリテトラフロロエチレンデッスバージ
ョンを用いた含浸焼成加工を必要とするため、製造工程
が複雑化し、この主基板を極めて高価なものとしていた
。
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであって、
その目的とするところは、電気的特性および機械的強度
のいずれかの点でも信頼性が得られることは勿論、経済
性の点で特にすぐれた、置所性に適したプリント回路用
金属張基板を提供しようとするもので、上記目的を達成
するため、本発明は、フッ素樹脂シートと金属板とを、
融点が２６０℃以上の熱可塑性フッ素樹脂層を介して一
体的に接合積層してかることを特徴とするものである。
〔実施例〕
以下、本発明を、下記の実施例にもとづいて詳細に説明
する。
（実施例１） 実施例１では、下記の素材を１１１１Ｉ次重ね合せて熱
ブ１ノスに挿入し、３００℃で１０分間加圧・加熱して
基暑ｋを製；冑した。
（＋）表面粗化銅箔　（，３５１Ｌ） （２）テトラクロ０エチレン〜パーフロロアルコキシエ
チ１ノン共小台体フ９イルノ、　（５０μ）（３）カラ
スフし１ス　（［（ＯＩｔ　）（４）テトラフ１月１エ
チレン〜パーフロロアルコキシエチレン共市合体フィル
ム　（５０ｔｔ　）（５）ボリテＩ・ラフｒ１ロエチレ
ンジート（７００ｔｔ　） （ゴアγ１テトラエツチング処理） （６）テトラフロ１１工チレン〜パーフロロアルコキシ
エチレン共重合体フィルム　（５０μ）（７〉ガラスク
ロス　（６０μ） （８）テトラフロロエチレンルバーフロロアルコキシエ
チレン共重体フィルム　（５０Ｂ　）（９）表面粗化銅
箔　（３５ｔｔ　） （実施例２） 実施例２では、下記の素材を順次重ね合せて熱プレスに
挿入し、実施例１と同様、３６０℃で１０分間加圧・加
熱して基板を製造した。
（＋）表面粗化銅箔　（３５μ） （２）ガラスクロスとテトラフロロエチレンルバーフロ
ロアルコキシエチレン共重合体の複合フィルム　（８０
μ） （スパッタエツチング処理） （３）ポリテトラフロロエチレンシート（７００μ） （スパッタエツチング処理） （４）ガラスクロスとテトラフロロエチレンルバーフロ
ロアルコキシエチレン共重合体の複合フィルム　（８０
μ） （スパッタエツチング処理） （５）表面粗化銅箔　（３５μ） 上記実施例（ｌおよび２）にもとづいて製造された基板
の特性を評価して得られた結果は、次のとおりであった
。
汀１　：　Ａ　Ｓ　１’　Ｍ　Ｄ　３３８０に準じて測
定した。
注２　：　Ｊ　Ｉ　５Ｃ６７１８４の規定に準じて測定
した。
なお、本発明において、融点２６０℃以上の熱５− 可塑性フッ素樹脂としては、テトラフロロエチレン−ヘ
キサフロロプロピレン共重合体、テトラフロロエチレン
ルバーフロロアルコキシエチレン共重合体、テトラフロ
ロエチレン〜ヘキサフロロプロピレン〜パーフロロアル
コキシエチレン二元共重合体など、溶融加工の可能なフ
ッ素樹脂を云い、また本発明において、熱可塑性フッ素
樹脂の融点を２６０℃以上に限定した理由は、プリント
配線板の製造過程でおこなわれるはんだ処理の温度（２
６０℃）に当該フッ素樹脂が耐えられるようにする必要
があるためである。
さらに、本発明において、基板を構成するフッ素樹脂シ
ートとは、主としてポリテトラフロロエチレンからなる
シートを対象としているが、これに代えて上記したごと
き熱可塑性フッ素樹脂からなるシートを使用してもよい
。一方、金属板は、一般に、銅箔が使用されるが、これ
に代えて他の金属、例えばアルミニウム、錫、鋼などを
使用してもよく、これらの金属板は、接合性をよくする
ために表面を粗面化したものを用いるのがよい。
６一 さらに、基数の１１法安定ｆ１を向」−させるためには
、熱可塑性フッ素樹脂１−にガラスクロス、芳香族ポリ
アミド繊紺繊イ１１、あるいは不繊布なとを複合さＵる
とよい。
〔発明の効果〕 本発明は以、１−のごときであり、本発明によれば、が
え述の金主１、＋Ｉｔ’ｌ計価結果からも明らかなよう
に、電気的特性および機械的強度にすぐれたプリント回
路用金属張Ｊｌ（板が４：＃られるものであって、特に
本発明においては、基板にポリテトラフロロエチ１ノン
をイリ！用（〕でいないので、従来のように、裁板製造
途中でボリテトう゛１１１０エチレンディスパージョン
に、Ｌる含浸焼成ｈＬｒ−を必要とするものではない。
したがって、その製造工程を従来よりも大幅に簡略化し
、この秒基板を安価に１に供できるものであって、本発
明に１１、れば、経済性の点で特にずくれた、改題性に
適したプリント回路用金属張基数を１：することができ
る。
７−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （＋）フッ素樹脂シートと金属板とを、融点が２６０℃
    以上の熱可塑性フッ素樹脂層を介して一体的に接合積層
    してなることを特徴とするプリント回路用金属張基板。
JP16458983A 1983-09-07 1983-09-07 プリント回路用金属張基板 Granted JPS6055692A (ja)

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JPS6055692A true JPS6055692A (ja) 1985-03-30
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Cited By (1)

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