JPH0318754B2 - - Google Patents
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- JPH0318754B2 JPH0318754B2 JP58164589A JP16458983A JPH0318754B2 JP H0318754 B2 JPH0318754 B2 JP H0318754B2 JP 58164589 A JP58164589 A JP 58164589A JP 16458983 A JP16458983 A JP 16458983A JP H0318754 B2 JPH0318754 B2 JP H0318754B2
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- Japan
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- polytetrafluoroethylene
- metal
- substrate
- tetrafluoroethylene
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
〔発明の背景と目的〕
本発明は、プリント回路用金属張基板の改良に
関するものである。 電気・電子機器には、各種のプリント配線板が
組み込まれているが、機器の小型化、高性能化に
伴ない、これら配線板の電気的特性および機械的
強度にも、より一層の信頼性向上化が求められて
いる。なかでも、高周波無線回路やマイクロ波回
路用の配線板においては、特に電気的特性が重視
され、高周波数帯域における誘電正接の極めて低
い配線板が望まれている。 しかして、従来、プリント回路用金属張基板に
は、主としてガラスクロスで強化されたポリテト
ラフロロエチレンと銅箔を積層した基板が用いら
れているが、ポリテトラフロロエチレンは、通常
の溶融加工で成形することが難しく、途中でポリ
テトラフロロエチレンデツスパージヨンを用いた
含浸焼成加工を必要とするため、製造工程が複雑
化し、この主基板を極めて高価なものとしてい
た。 本発明は、以上の点を考慮してなされたもので
あつて、その目的とするところは、電気的特性お
よび機械的強度のいずれかの点でも信頼性が得ら
れることは勿論、経済性の点で特にすぐれた、量
産性に適したプリント回路用金属張基板を提供し
ようとするもので、上記目的を達成するため、本
発明は、ポリテトラフロロエチレンシートと金属
板とを、融点が260℃以上の熱可塑性フツ素樹脂
層を介して一体的に接合積層してかることを特徴
とするものである。 〔実施例〕 以下、本発明を、下記の実施例にもとづいて詳
細に説明する。 実施例 １ 実施例１では、下記の素材を順次重ね合せて熱
プレスに挿入し、360℃で10分間加圧・加熱して
基板を製造した。 (1) 表面粗化銅箔 （35μ） (2) テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキ
シエチレン共重合体フイルム （50μ） (3) ガラスクロス （60μ） (4) テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキ
シエチレン共重合体フイルム （50μ） (5) ポリテトラフロロエチレンシート （700μ） （ゴア社テトラエツチング処理） (6)テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキシ
エチレン共重合体フイルム （50μ） (7) ガラスクロス （60μ） (8) テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキ
シエチレン共重体フイルム （50μ） (9) 表面粗化銅箔 （35μ） 実施例 ２ 実施例２では、下記の素材を順次重ね合せて熱
プレスに挿入し、実施例１と同様、360℃で10分
間加圧・加熱して基板を製造した。 (1) 表面粗化銅箔 （35μ） (2) ガラスクロスとテトラフロロエチレン〜パー
フロロアルコキシエチレン共重合体の複合フイ
ルム （80μ） （スパツタエツチング処理） (3) ポリテトラフロロエチレンシート （700μ） （スパツタエツチング処理） (4) ガラスクロスとテトラフロロエチレン〜パー
フロロアルコキシエチレン共重合体フイルム
（80μ） （スパツタエツチング処理） (5) 表面粗化銅箔 （35μ） 上記実施例（１および２）にもとづいて製造さ
れた基板の特性を評価して得られた結果は、次の
とおりであつた。
関するものである。 電気・電子機器には、各種のプリント配線板が
組み込まれているが、機器の小型化、高性能化に
伴ない、これら配線板の電気的特性および機械的
強度にも、より一層の信頼性向上化が求められて
いる。なかでも、高周波無線回路やマイクロ波回
路用の配線板においては、特に電気的特性が重視
され、高周波数帯域における誘電正接の極めて低
い配線板が望まれている。 しかして、従来、プリント回路用金属張基板に
は、主としてガラスクロスで強化されたポリテト
ラフロロエチレンと銅箔を積層した基板が用いら
れているが、ポリテトラフロロエチレンは、通常
の溶融加工で成形することが難しく、途中でポリ
テトラフロロエチレンデツスパージヨンを用いた
含浸焼成加工を必要とするため、製造工程が複雑
化し、この主基板を極めて高価なものとしてい
た。 本発明は、以上の点を考慮してなされたもので
あつて、その目的とするところは、電気的特性お
よび機械的強度のいずれかの点でも信頼性が得ら
れることは勿論、経済性の点で特にすぐれた、量
産性に適したプリント回路用金属張基板を提供し
ようとするもので、上記目的を達成するため、本
発明は、ポリテトラフロロエチレンシートと金属
板とを、融点が260℃以上の熱可塑性フツ素樹脂
層を介して一体的に接合積層してかることを特徴
とするものである。 〔実施例〕 以下、本発明を、下記の実施例にもとづいて詳
細に説明する。 実施例 １ 実施例１では、下記の素材を順次重ね合せて熱
プレスに挿入し、360℃で10分間加圧・加熱して
基板を製造した。 (1) 表面粗化銅箔 （35μ） (2) テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキ
シエチレン共重合体フイルム （50μ） (3) ガラスクロス （60μ） (4) テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキ
シエチレン共重合体フイルム （50μ） (5) ポリテトラフロロエチレンシート （700μ） （ゴア社テトラエツチング処理） (6)テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキシ
エチレン共重合体フイルム （50μ） (7) ガラスクロス （60μ） (8) テトラフロロエチレン〜パーフロロアルコキ
シエチレン共重体フイルム （50μ） (9) 表面粗化銅箔 （35μ） 実施例 ２ 実施例２では、下記の素材を順次重ね合せて熱
プレスに挿入し、実施例１と同様、360℃で10分
間加圧・加熱して基板を製造した。 (1) 表面粗化銅箔 （35μ） (2) ガラスクロスとテトラフロロエチレン〜パー
フロロアルコキシエチレン共重合体の複合フイ
ルム （80μ） （スパツタエツチング処理） (3) ポリテトラフロロエチレンシート （700μ） （スパツタエツチング処理） (4) ガラスクロスとテトラフロロエチレン〜パー
フロロアルコキシエチレン共重合体フイルム
（80μ） （スパツタエツチング処理） (5) 表面粗化銅箔 （35μ） 上記実施例（１および２）にもとづいて製造さ
れた基板の特性を評価して得られた結果は、次の
とおりであつた。
本発明は以上のごときであり、本発明によれ
ば、既述の各主特性評価結果からも明らかなよう
に、電気的特性および機械的強度にすぐれたプリ
ント回路用金属張基板が得られるものであつて、
特に本発明においては、基板にポリテトラフロロ
エチレンを使用していないので、従来のように、
基板製造途中でポリテトラフロロエチレンデイス
パージヨンによる含浸焼成加工を必要とするもの
ではない。したがつて、その製造工程を従来より
も大幅に簡略化し、この種基板を安価に提供でき
るものであつて、本発明によれば、径済的の点で
特にすぐれた、量産性に適したプリント回路用金
属張基板を得ることができる。
ば、既述の各主特性評価結果からも明らかなよう
に、電気的特性および機械的強度にすぐれたプリ
ント回路用金属張基板が得られるものであつて、
特に本発明においては、基板にポリテトラフロロ
エチレンを使用していないので、従来のように、
基板製造途中でポリテトラフロロエチレンデイス
パージヨンによる含浸焼成加工を必要とするもの
ではない。したがつて、その製造工程を従来より
も大幅に簡略化し、この種基板を安価に提供でき
るものであつて、本発明によれば、径済的の点で
特にすぐれた、量産性に適したプリント回路用金
属張基板を得ることができる。
Claims (1)
- １ ポリテトラフロロエチレンシートと金属板と
を、融点が260℃以上の熱可塑性フツ素樹脂層を
介して一体的に接合積層してなることを特徴とす
るプリント回路用金属張積層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16458983A JPS6055692A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | プリント回路用金属張基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16458983A JPS6055692A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | プリント回路用金属張基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6055692A JPS6055692A (ja) | 1985-03-30 |
| JPH0318754B2 true JPH0318754B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=15796046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16458983A Granted JPS6055692A (ja) | 1983-09-07 | 1983-09-07 | プリント回路用金属張基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6055692A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0712652B2 (ja) * | 1986-08-15 | 1995-02-15 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3946136A (en) * | 1973-03-06 | 1976-03-23 | Hoechst Aktiengesellschaft | Process for connecting shaped structures containing polytetrafluoroethylene |
| JPS51119780A (en) * | 1975-04-14 | 1976-10-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | A composite sheet |
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
| JPS5636064A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-09 | Thompson Christopher John | Position disappearance emission type image piackup device |
| JPS57163555A (en) * | 1981-04-02 | 1982-10-07 | Mitsui Fluorochemicals Co Ltd | Manufacture of polytetrafluoroethylene resin laminated board |
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS5884874A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-21 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | ポリテトラフルオロエチレン成形体用溶接棒 |
| JPS59232847A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板とその製造法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48106452U (ja) * | 1972-03-17 | 1973-12-10 |
-
1983
- 1983-09-07 JP JP16458983A patent/JPS6055692A/ja active Granted
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3946136A (en) * | 1973-03-06 | 1976-03-23 | Hoechst Aktiengesellschaft | Process for connecting shaped structures containing polytetrafluoroethylene |
| JPS51119780A (en) * | 1975-04-14 | 1976-10-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | A composite sheet |
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
| JPS5636064A (en) * | 1979-08-27 | 1981-04-09 | Thompson Christopher John | Position disappearance emission type image piackup device |
| JPS57163555A (en) * | 1981-04-02 | 1982-10-07 | Mitsui Fluorochemicals Co Ltd | Manufacture of polytetrafluoroethylene resin laminated board |
| JPS5831742A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-24 | 日立電線株式会社 | プリント回路基板用銅張積層板 |
| JPS5884874A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-21 | Du Pont Mitsui Fluorochem Co Ltd | ポリテトラフルオロエチレン成形体用溶接棒 |
| JPS59232847A (ja) * | 1983-06-15 | 1984-12-27 | 松下電工株式会社 | 電気配線板用積層板とその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6055692A (ja) | 1985-03-30 |
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