JPH03211893A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、加熱加圧成形した積層板をアフターベーキン
グすることにより加熱加圧成形時に生じた歪みを解消し
寸法安定性に優れた印刷回路用積層板の製造方法に関す
るものである。

〈従来の技術〉 印刷回路用積層板として、ガラス不織布を中間層基材と
しガラス織布を表面層基材とし、これら基材にエポキシ
樹脂を含浸させ加熱加圧した積層板（以下、コンポジッ
ト積層板という）が多量に使用されるようになった。

ガラス織布のみの基材にエポキシ樹脂を含浸させた積層
板は機械的強度、寸法安定性、耐熱性等に優れ、スルー
ホールメツキの信鎖性が高いので、電子計算機、通信機
、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用されている
。しかし基材にガラス織布のみを使用するので、印刷回
路板の加工工程の一つである孔あけ工程では打抜加工が
不可能であり、ドリル加工されているのが実情である。

一方、コンポジット積層板はガラス織布基材の積層板よ
り経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加工が可能な点が
優れており、加工性の良いガラス基材積層板として注目
をあびたが、スルーホールメツキの信幀性がガラス織布
基材積層板より低いと評価されていた。その理由として
、ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は、有機物であ
るエポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約４０　：　６０である。この場合エポキシ樹脂が主に
各種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度
寸法安定性などの機械的性能を良好にしていると考えら
れる。

ところで一般のコンポジット積層板は、中間層にガラス
不織布が基材として用いられており、織布基材を使用し
た積層板に比べて加熱加圧成形時の歪みを生し易いため
、寸法安定性が劣るという問題がある。

〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は、加熱加圧成形した後アフターヘーキングを施
すことにより、従来のコンポジット積層板の優れた特長
を失うことなく、積層板加工時の寸法収縮をガラス織布
基材使用積層板と同等にすることを目的とする。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、表面層は熱硬化性樹脂含浸ガラス織布プリプ
レグからなり、中間層は熱硬化性樹脂含浸ガラス不織布
　プリプレグからなり、これら表面層と中間層とを加熱
加圧成形した後アフターベーキング処理を施すことを特
徴とする印刷回路用積層板の製造方法である。

く作　用〉 従来のコンポジット積層板は中間層の基材にガラス不織
布が用いられているため、ガラス織布基材の積層板に比
して積層板加工工程での寸法安定性が劣る問題があった
。

本発明はこの欠点を解決するものであり、アフターベー
キング処理を施すことにより、加熱加圧成形時に生じた
材料の歪みを是正して、加工時の寸法安定性をガラス織
布基材の積層板と同等レベル迄向上させることができる
。

本発明においてのアフターベーキング条件は温度１３０
〜２００°Ｃで処理時間１０〜１２０分が望ましい。

温度１３０’Ｃ以下では歪みの解消ができず、２００℃
以上では電気特性など、他の特性に悪影響を与える。

処理時間は１０分以下では歪みの解消に迄至らず、１２
０分以上では時間が長すぎて電気特性など他の特性に悪
影響を及ぼす。特に望ましいアフターベーキング条件は
次の通りである。

温度（°Ｃ）　　　　処理時間（分） １３１〜１．４０　　　　　４０〜８０１４１〜１５０
　　　　　３０〜６０ １５１〜１６０　　　　　２０〜４０ １６１−１８０　　　　　１５〜３０ １８１〜２００　　　　　１０〜２０ 〈実施例〉 エポキシ樹脂ワニスの組成は次の通りである。

第 表 上記材料を混合して均一なフ二スを作製した。

次に表面層用として配合した咳ワニスを力゛ラス織布（
Ｂｍ紡製ＷＥ−１８Ｋ　−ＲＢＨ３）　ニｅｌ脂含Ｗｉ
ｉが４２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス織布
プリプレグを得た。

続いて、中間層用として同様に配合したりニスに樹脂分
１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、攪拌混
合し＠機充填剤含有ワニスを作製した。

シリカ 〔北森製　クリスタライｌ−Ｖ　Ｘ　−３）　　２５部
水酸化アルミニウム（Ａ　ｌ　ｘｏｘ・３ＨｔＯ）　　
７０部超微粉末シリカ （ジオツギ製薬製　カープレックス）　５部この無機充
填剤含有ワニスをガラス不織布基材（日本バイリーン製
）に樹脂及び無機充填剤の含有〒が９０％になるように
含浸乾燥し”ζプリプレグを得た。

ガラス不織布哉材プリプレグを中間層とし、」二下表面
層に前記ガラス織布プリプレグを配置し、さらにその上
に金属箔を重ね、成形温度１６５°Ｃ１圧力フ０ｋｇ／
ｃａ！テ９０分間積層成形ｔ、テ、、ａさ１．６−の銅
張積層板を得た。

く比較例〉 して厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を得た。得られた銅張
積層板について回路板での加工工程におりる寸法変化率
（収縮率）を測定した。

その結果を第２表に示す。

第　　　　２　　　　表 第２表からも明らかなように、アフターベーキング処理
した銅張積層板は寸法安定性に優れていることがわかる
。

〈発明の効果〉 本発明による積層板は、加熱加圧成形後アフターベーキ
ング処理を施して得られるので、従来のコンポジット積
層板に比べ寸法収縮率が大幅に低減し、ガラス織布基材
ａ層板と同等レベルとなり工業的な印刷回路用積層板の
製造方法として好適である。

また得られた積ｉｉは反り、ねじれ等の変形も改善され
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面層は熱硬化性樹脂を含浸したガラス織布から
   なり、中間層は熱硬化性樹脂に対してフィラーが１０〜
   ２００重量％含有されている樹脂を含浸したガラス織布
   からなる積層板において、加熱加圧成形後、アフターベ
   ーキングを実施することを特徴とする印刷回路用積層板
   の製造方法。