KR20090065642A - 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 및 코어리스 기판 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 제작과 이를 이용하여 코어리스 기판을 제작하는 방법에 관한 것으로, 캐리어 CCL 또는 CAC만을 사용해서 캐리어를 분리하는 공법을 제공한다. 본 발명은 종래 기술과 달리 트림 공정을 필요로 하지 않으므로, 트림 절단으로 인한 기판 손실을 방지하고 공정을 단순화하고 제조 원가를 낮추는 효과를 기대할 수 있다.

코어리스 기판, 릴리스 필름, 캐리어, 초박판 기판, 인쇄회로기판.

Description

코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 및 코어리스 기판 가공 방법{CARRIER FOR CORELESS SUBSTRATE PROCESSING AND PROCESS TECHNOLOGY THEREOF}

본 발명은 코어리스 기판(coreless substrate) 가공을 위한 캐리어(carrier) 제작 방법 및 이를 이용한 코어리스 기판에 관한 것으로서, 코어가 없는 기판(coreless substrate; "코어리스 기판"이라 칭함) 형태의 기판을 제조하기 위하여 캐리어(carrier)를 제작하고 가공하는 기술에 관한 것이다.

최근 들어, 전자제품이 소형화 되어감에 따라 반도체 칩을 웨이퍼 레벨에서 실장하는 기판의 두께가 100 ㎛ 이하로 초박형화 하고 있다. 그렇다고 해서, 기판의 두께를 얇게 하면 인쇄회로 기판 제조 공정 단계에서 기판이 휘어지거나, 장비 사이로 끼어 들어가는 경우가 발생하므로 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 기판을 적층, 식각, 도금하는 제반 단위 공정을 진행하는 과정에서는 캐리어 위에 기판을 가공함으로써 기판의 두께를 적정 수준으로 유지하다가, 기판 가공 프로세스를 완료하고 나면 캐리어를 제거하여 기판의 두께를 얇게 가져가는 방식이 사용되고 있다.

도1a 내지 도1d는 종래 기술에 따른 캐리어 제작 방법을 나타낸 도면이다. 도1a를 참조하면, 종래 기술은 경화된 CCL(copper cladded layer; 10)을 재단하고 동일한 두께의 미경화된 레진(20), 예를 들어 프리프레그를 창호 형태로 재단하여 동박(30)과 레이업 적층하여 도1b와 같이 캐리어를 제작한다. 이어서, 캐리어 상부 및 하부 표면에 적층 및 기판 가공 프로세스를 진행하여 기판(50)을 형성하고 나면 도1d에서와 같이 절단면(40)으로 기판을 트림(trim) 절단함으로써 경화된 레진(10) 부위에 진공이 빠지면서 기판이 상하 두 개로 박리하게 된다.

그런데, 종래 기술의 경우 도1d에서 보는 바와 같이 트림 절단 공정 시에 양 모서리에서 잘려 버려지는 손실이 발생하므로 공정 효율이 양호하지 못한 단점이 있다. 실제로, 원판 사이즈가 510 mm x 407 mm 인 경우에 트림 절단을 하고 나면 기판 사이즈가 480 mm x 377 mm 정도가 된다. 또한, 종래 기술은 프리프레그 외에 CCL 층을 재단하여야 하므로 공정 비용이 상승하고 공정 시간이 길어지는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어를 제작하는 공법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 트림 공정으로 인하여 기판이 잘리는 손실을 최소화하여 기판의 어레이(array) 연배 비율을 향상하는 캐리어 제작 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 절연층에 동박이 피복된 레이어 (CCL; copper cladded layer) 캐리어 또는 CAC(Cu-Al-Cu) 원판의 전면 및 측면 전체에 동도금 또는 니켈 도금을 실시하여 밀봉(seal)하고, 피복된 도금층의 두께를 증가시켜 캐리어(carrier)를 제작한다. 이어서, 본 발명은 캐리어의 상하면에 기판을 적층하여 형성하고 기판 가공이 완료되면 알칼리 에칭 또는 니켈 선택 에칭을 통해 노출되어 있는 기판의 측면 동박 또는 니켈층을 식각하여 캐리어를 구성하는 중간 절연층의 밀봉을 해제하여 진공이 빠지도록 한다. 그리고 나면, 캐리어 동박을 기판으로부터 벗겨 냄으로써 기판을 캐리어와 분리하게 된다.

이상과 같이, 본 발명은 동박 원판과 프리프레그 만을 사용해서, 종래 기술과 달리 CCL 및 프리프레그를 재단하는 대신에 릴리스 필름만을 재단하므로 기판을 효율적으로 사용할 수 있는 장점과 함께 공정을 단순화할 수 있다. 본 발명에 따른 캐리어를 사용하는 경우 종래 기술과 달리 트림 공정을 필요로 하지 아니하므로, 원판 사이즈가 510 mm x 407 mm 인 경우, 최종 사이즈는 전혀 기판 손실 없이 510 mm x 407 mm 으로 할 수 있다.

이하에서는, 첨부도면 도2a 내지 도2c를 참조하여 본 발명에 따른 코어리스 기판 제조 방법의 양호한 실시예를 상세히 설명한다.

우선, 본 발명은 CAC(Cu-Al-Cu) 원판 또는 캐리어 CCL에 동도금 또는 니켈 도금을 실시하여 밀봉(seal)을 진행하고, 피복된 도금층의 두께를 증대시킨다. 이 하에서는, 설명의 편의를 위해 CCL 캐리어에 동도금을 실시하는 것을 바람직한 실시예로 하여 예시하여 설명하기로 하지만, 니켈 도금을 실시하여 캐리어를 제작할 수도 있다.

도2a는 본 발명의 양호한 실시예에 따라, 중간 절연층(210) 상부면과 하부면에 동박(200)이 도포된 CCL을 나타내고 있다. 도2a의 CCL의 전체 표면 및 측면에 대해 동도금을 실시해서 도2b에서와 같이 동박(220)의 두께를 원하는 소정의 두께가 되도록 한다.

본 발명의 양호한 실시예에 따라, CAC 원판의 경우에는 전기동 또는 전해 니켈 도금을 실시할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 전기동 또는 전해 니켈 도금을 실시한 경우 동박(220)을 얻고, CCL의 경우에는 화학 동도금을 실시한 후 전기동 또는 전해 니켈 도금을 원하는 두께의 동박(220)을 얻는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 캐리어를 형성하고 나면, 캐리어 양 표면에 적층 공정, 포토 작업, 패턴 형성 공정, 식각 공정, 도금 공정 등의 인쇄 회로 기판 프로세스를 진행하여 캐리어 위에 기판(230)을 형성한다. 이때에, 캐리어의 두께가 두꺼우므로 기판 프로세스를 진행하는 과정에서 기판이 파손되는 문제는 없다.

이와 같이하여 기판 가공 프로세스가 완료되면, 캐리어를 분리 제거하여 기판을 만들게 되는데, 본 발명은 가공된 기판을 알칼리 에칭 용액에 담구어서 노출된 캐리어의 측면 동박을 식각 제거함으로써, 진공 밀봉되었던 캐리어 절연층에 대기압을 제공한다.

도2c는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 알칼리 에칭으로 캐리어 측면 동박 이 제거된 모습(231)을 나타내고 있다. 그리고 나면, 캐리어 동박의 진공 밀봉이 해제되어 손으로 붙잡고 쉽게 캐리어를 필 오프 박리할 수 있게 된다. 이때에, 니켈 도금이 사용되었다면, 알칼리 에칭 대신에 니켈 박리제를 사용하여야 한다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 종래 기술과 달리 트림 공정이 필요하지 않으므로 트림 절단으로 인한 기판의 손실을 최소화할 수 있으며, 기판 연배 활용도 증대할 수 있게 된다.

도1a 내지 도1d는 종래 기술에 따른 캐리어 제작 방법을 나타낸 도면.

도2a 내지 도2c를 본 발명의 양호한 실시예에 따른 코어리스 기판 제조 방법을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 경화된 레진

20: 미경화된 레진

30, 200, 220: 동박

40: 절단면

50, 230: 기판

210: 절연층

Claims (3)

1. 코어리스 기판을 제조하는 방법에 있어서,

   (a) CCL 또는 CAC에 대해 전면, 후면 및 측면 전체에 대해 동도금을 실시하여 전체 표면을 동도금 또는 니켈 도금으로 밀봉하고, 상기 도금된 표면의 도금층 두께를 선정된 두께 만큼으로 증대시키는 단계;

   (b) 상기 캐리어의 상부면 및 하부면 위에 적층, 포토, 패턴 형성, 식각, 도금 등 기판 가공 프로세스를 진행하여 기판을 형성하는 단계; 및

   (c) 상기 캐리어 위에 기판이 형성된 구조에 대해 알칼리 에칭 또는 니켈 선택 에칭을 실시하여 상기 캐리어의 측면에 도포된 노출 도금을 식각 제거하여 캐리어를 구성하는 절연층의 측면 밀봉을 해제하고, 동박을 필 오프 박리하여 기판을 상기 캐리어로부터 분리하는 단계

   를 포함하는 코어리스 기판 제조 방법.
2. 코어리스 기판 가공용 캐리어에 있어서, 상기 캐리어는 CCL 또는 CAC에 대해 전면, 후면 및 측면 전체에 대해 동도금 또는 니켈 도금을 실시하여 전체 표면을 선정된 두께만큼 도금하여 밀봉하여 제작하고, 상기 캐리어의 상하 표면에 기판을 형성한 후, 상기 캐리어 측면 도금층을 제거함으로써 캐리어를 구성하는 절연층의 측면 밀봉을 해제하여 동박을 필 오프 박리하여 기판을 상기 캐리어로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 코어리스 기판 가공용 캐리어.
3. 제2항에 따른 캐리어를 사용하여 제작한 인쇄회로기판.

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