JP2002171069A - 多層配線基板、及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板、及びその製造方法Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一層内での厚さのバラツキが少なくかつ製
造工程が簡易な多層配線基板及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 可撓性フィルムによって形成された絶縁
層１は、所定の折返し部分６で折り返されることによ
り、厚さ方向に積層されている。この絶縁層１の一面側
には、導体回路層４が形成されており、絶縁層１の折返
し操作に伴って多層化されている。両導体回路層４Ａ，
４Ｂ間を絶縁する層間絶縁層７には、層間接続調整ビア
１７が設けられている。また、絶縁層１には導体回路層
４Ａ，４Ｂに到達する孔部８Ａ，８Ｂ，９が開口され、
この孔部８Ａ，８Ｂ，９内に導電性部材１２が充填され
て接続部１３，１４が設けられている。接続部１３，１
４は、電子部品１０及びマザーボード１１の端子部１０
Ａ，１１Ａと接続されることによって、導体回路層４と
接続されている。
造工程が簡易な多層配線基板及びその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 可撓性フィルムによって形成された絶縁
層１は、所定の折返し部分６で折り返されることによ
り、厚さ方向に積層されている。この絶縁層１の一面側
には、導体回路層４が形成されており、絶縁層１の折返
し操作に伴って多層化されている。両導体回路層４Ａ，
４Ｂ間を絶縁する層間絶縁層７には、層間接続調整ビア
１７が設けられている。また、絶縁層１には導体回路層
４Ａ，４Ｂに到達する孔部８Ａ，８Ｂ，９が開口され、
この孔部８Ａ，８Ｂ，９内に導電性部材１２が充填され
て接続部１３，１４が設けられている。接続部１３，１
４は、電子部品１０及びマザーボード１１の端子部１０
Ａ，１１Ａと接続されることによって、導体回路層４と
接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板及び
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板の技術分野において
は、ＩＣチップの小型化及び高密度化に伴って、複数の
導体回路を基板の厚さ方向に設けた多層配線基板が多く
使用されている。
は、ＩＣチップの小型化及び高密度化に伴って、複数の
導体回路を基板の厚さ方向に設けた多層配線基板が多く
使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、そのような
多層配線基板を製造するには、例えばコアとなる片面銅
張積層板に対して、導体回路の一層毎に、エッチング工
程・メッキ工程・絶縁層形成工程・スルーホール形成工
程等の多くの工程を経る必要がある。また、絶縁層と導
体回路層とを順次に積層していく製造方法の場合には、
積層する層（上層）において、積層される層（下層）の
凸凹等の影響を受けやすいために、同一層内において厚
さにバラツキが発生しやすい。
多層配線基板を製造するには、例えばコアとなる片面銅
張積層板に対して、導体回路の一層毎に、エッチング工
程・メッキ工程・絶縁層形成工程・スルーホール形成工
程等の多くの工程を経る必要がある。また、絶縁層と導
体回路層とを順次に積層していく製造方法の場合には、
積層する層（上層）において、積層される層（下層）の
凸凹等の影響を受けやすいために、同一層内において厚
さにバラツキが発生しやすい。
【０００４】本発明は、上記した事情に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、同一層内での厚さのバラツキ
が少なく、かつ製造工程が簡易な多層配線基板及びその
製造方法を提供することにある。
ものであり、その目的は、同一層内での厚さのバラツキ
が少なく、かつ製造工程が簡易な多層配線基板及びその
製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに第１の発明に係る多層配線基板は、可撓性フィルム
で形成され所定の折返し部分で折り返されることにより
厚さ方向に積層された絶縁層と、この絶縁層の少なくと
も片面側に設けられて前記絶縁層の折返しに伴って多層
化された導体回路層と、互いに対向する面側に設けられ
た一対の前記導体回路層の間に設けられて両導体回路層
間を絶縁する層間絶縁層とを備えたものであって、前記
層間絶縁層には、この層間絶縁層を挟んで設けられた前
記両導体回路層間を接続する層間接続調整ビアが設けら
れていることを特徴とする。「可撓性フィルム」は、例
えば絶縁性の樹脂を薄いシート状に形成したものを使用
することができる。「導体回路層」は、絶縁層の片面側
のみに設けられていてもよく、両面側に設けられていて
もよい。また、絶縁層及び導体回路層は、少なくとも二
層に積層されていればよく、三層以上の多層に積層され
ていてもよい。「層間絶縁層」は、積層された絶縁層間
を固定しておく接着層を兼ねるものとすることができ
る。また、「層間絶縁層」を剥離可能な絶縁性シートに
よって構成した場合には、多層配線基板をリサイクルす
る際に絶縁性シートを剥離して、絶縁層の折返し部分を
展開した状態とした後に、導体回路層の回収が可能とな
るので、リサイクルの容易な多層配線基板とできる。
めに第１の発明に係る多層配線基板は、可撓性フィルム
で形成され所定の折返し部分で折り返されることにより
厚さ方向に積層された絶縁層と、この絶縁層の少なくと
も片面側に設けられて前記絶縁層の折返しに伴って多層
化された導体回路層と、互いに対向する面側に設けられ
た一対の前記導体回路層の間に設けられて両導体回路層
間を絶縁する層間絶縁層とを備えたものであって、前記
層間絶縁層には、この層間絶縁層を挟んで設けられた前
記両導体回路層間を接続する層間接続調整ビアが設けら
れていることを特徴とする。「可撓性フィルム」は、例
えば絶縁性の樹脂を薄いシート状に形成したものを使用
することができる。「導体回路層」は、絶縁層の片面側
のみに設けられていてもよく、両面側に設けられていて
もよい。また、絶縁層及び導体回路層は、少なくとも二
層に積層されていればよく、三層以上の多層に積層され
ていてもよい。「層間絶縁層」は、積層された絶縁層間
を固定しておく接着層を兼ねるものとすることができ
る。また、「層間絶縁層」を剥離可能な絶縁性シートに
よって構成した場合には、多層配線基板をリサイクルす
る際に絶縁性シートを剥離して、絶縁層の折返し部分を
展開した状態とした後に、導体回路層の回収が可能とな
るので、リサイクルの容易な多層配線基板とできる。
【０００６】第２の発明は、第１の発明に記載のもので
あって、前記絶縁層には、少なくとも相異なる二層以上
の前記導体回路層に接続する電子部品が搭載されている
ことを特徴とする。第３の発明は、第１の発明に記載の
多層配線基板を製造する方法であって、(a)可撓性フィ
ルムの少なくとも片面側に導体回路を形成する回路形成
工程、(b)前記導体回路の表面に、層間絶縁層を形成す
る層間絶縁層形成工程、(c)前記層間絶縁層に、この層
間絶縁層の厚さ方向に貫通すると共に、当該層間絶縁層
を挟んで対向する一対の導体回路間を接続可能な層間接
続調整ビアを形成するビア形成工程、(d)前記可撓性フ
ィルムを所定の折返し部分で折り返すことにより、厚さ
方向に積層された絶縁層と、前記導体回路を多層化した
導体回路層とを形成する折返し工程、を含むことを特徴
とする。
あって、前記絶縁層には、少なくとも相異なる二層以上
の前記導体回路層に接続する電子部品が搭載されている
ことを特徴とする。第３の発明は、第１の発明に記載の
多層配線基板を製造する方法であって、(a)可撓性フィ
ルムの少なくとも片面側に導体回路を形成する回路形成
工程、(b)前記導体回路の表面に、層間絶縁層を形成す
る層間絶縁層形成工程、(c)前記層間絶縁層に、この層
間絶縁層の厚さ方向に貫通すると共に、当該層間絶縁層
を挟んで対向する一対の導体回路間を接続可能な層間接
続調整ビアを形成するビア形成工程、(d)前記可撓性フ
ィルムを所定の折返し部分で折り返すことにより、厚さ
方向に積層された絶縁層と、前記導体回路を多層化した
導体回路層とを形成する折返し工程、を含むことを特徴
とする。
【０００７】第４の発明は、第２の発明に記載の多層配
線基板を製造する方法であって、請求項３に記載の製造
方法に加えて、更に、(e)前記絶縁層の外側から所定の
前記導体回路層に到達する孔部を形成する孔部形成工
程、(f)前記孔部を導電性部材で充填して接続部を形成
した後、この接続部に前記電子部品の端子部を接続する
部品実装工程、を含むことを特徴とする。なお、第４の
発明において、(d)折返し工程と(e)孔部形成工程との順
番は、必ずしも(d)(e)である必要はなく、(e)(d)の順番
であってもよい。但し、(d)折返し工程を行った後に、
(e)孔部形成工程を行う場合には、折返しに伴う位置ず
れが発生した場合にも、孔部を所定の位置に形成しやす
いので、折返しに対する誤差の許容幅が広くなり、製造
が容易とできる。
線基板を製造する方法であって、請求項３に記載の製造
方法に加えて、更に、(e)前記絶縁層の外側から所定の
前記導体回路層に到達する孔部を形成する孔部形成工
程、(f)前記孔部を導電性部材で充填して接続部を形成
した後、この接続部に前記電子部品の端子部を接続する
部品実装工程、を含むことを特徴とする。なお、第４の
発明において、(d)折返し工程と(e)孔部形成工程との順
番は、必ずしも(d)(e)である必要はなく、(e)(d)の順番
であってもよい。但し、(d)折返し工程を行った後に、
(e)孔部形成工程を行う場合には、折返しに伴う位置ず
れが発生した場合にも、孔部を所定の位置に形成しやす
いので、折返しに対する誤差の許容幅が広くなり、製造
が容易とできる。
【０００８】
【発明の作用、および発明の効果】第１の発明によれ
ば、可撓性フィルムで形成された絶縁層の少なくとも片
面側に導体回路層を形成した後に、絶縁層を所定の折返
し部分で折り返すことにより、絶縁層と導体回路層とが
多層化される。このように、折り返す前の展開された絶
縁層上に一層の導体回路層を形成することで、導体回路
層を多層化できるので、従来のように順次に多層化する
製造工程に比べると、簡易な製造工程で済む。また、層
間絶縁層には、この層間絶縁層を挟んで設けられた一対
の導体回路層間を接続する層間接続調整ビアが設けられ
ているので、多層配線基板の一層の高密度化が容易とな
る。
ば、可撓性フィルムで形成された絶縁層の少なくとも片
面側に導体回路層を形成した後に、絶縁層を所定の折返
し部分で折り返すことにより、絶縁層と導体回路層とが
多層化される。このように、折り返す前の展開された絶
縁層上に一層の導体回路層を形成することで、導体回路
層を多層化できるので、従来のように順次に多層化する
製造工程に比べると、簡易な製造工程で済む。また、層
間絶縁層には、この層間絶縁層を挟んで設けられた一対
の導体回路層間を接続する層間接続調整ビアが設けられ
ているので、多層配線基板の一層の高密度化が容易とな
る。
【０００９】第２の発明によれば、電子部品は少なくと
も相異なる二層以上の導体回路層に接続されているの
で、高密度化された多層配線基板を提供することが容易
となる。第３の発明によれば、第１の発明に記載の多層
配線基板を提供できる。また、第４の発明によれば、第
２の発明に記載の多層配線基板を提供できる。
も相異なる二層以上の導体回路層に接続されているの
で、高密度化された多層配線基板を提供することが容易
となる。第３の発明によれば、第１の発明に記載の多層
配線基板を提供できる。また、第４の発明によれば、第
２の発明に記載の多層配線基板を提供できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】＜第１実施形態＞次に本発明の第
１実施形態について、図１〜図５を参照しつつ、詳細に
説明する。図１には、可撓性フィルムである絶縁層１の
表面に、導体回路層４を形成したときの様子を示した。
このものは、図２に示すように、折り紙のようにして、
所定の位置で折り曲げることにより、多層配線基板３と
なる。次に、多層配線基板３の製造方法について説明す
る。図３（Ａ）には、ポリイミドからなる可撓性フィル
ムを絶縁層１とし、その絶縁層１の片面に圧延銅箔２を
設けたものを示した。絶縁層１は、約５０μｍ程度の厚
さとされている。また、圧延銅箔２は、約９μｍ程度の
厚さとされている。圧延銅箔２から形成される導体回路
層４は、予め折り曲げられることが予定されていること
から、電解メッキで形成した電解銅、または無電解メッ
キで形成した無電解銅に比べると、より延性に富む圧延
銅箔２を使用するのが好ましい。
１実施形態について、図１〜図５を参照しつつ、詳細に
説明する。図１には、可撓性フィルムである絶縁層１の
表面に、導体回路層４を形成したときの様子を示した。
このものは、図２に示すように、折り紙のようにして、
所定の位置で折り曲げることにより、多層配線基板３と
なる。次に、多層配線基板３の製造方法について説明す
る。図３（Ａ）には、ポリイミドからなる可撓性フィル
ムを絶縁層１とし、その絶縁層１の片面に圧延銅箔２を
設けたものを示した。絶縁層１は、約５０μｍ程度の厚
さとされている。また、圧延銅箔２は、約９μｍ程度の
厚さとされている。圧延銅箔２から形成される導体回路
層４は、予め折り曲げられることが予定されていること
から、電解メッキで形成した電解銅、または無電解メッ
キで形成した無電解銅に比べると、より延性に富む圧延
銅箔２を使用するのが好ましい。
【００１１】次に、圧延銅箔２の表面に図示しないフォ
トレジストフィルムを設けた状態で、回路パターンを露
光・現像し、圧延銅箔２をエッチングすることにより、
導体回路を形成した後、フォトレジストフィルムを剥離
する（回路形成工程）。こうして、図３（Ｂ）に示すよ
うに、絶縁層１の一面側に導体回路層４を備えた二層状
の原板５が製造される。
トレジストフィルムを設けた状態で、回路パターンを露
光・現像し、圧延銅箔２をエッチングすることにより、
導体回路を形成した後、フォトレジストフィルムを剥離
する（回路形成工程）。こうして、図３（Ｂ）に示すよ
うに、絶縁層１の一面側に導体回路層４を備えた二層状
の原板５が製造される。
【００１２】次に、導体回路層４の表面に層間絶縁層７
を形成する（層間絶縁層形成工程）。原板５の折返し
は、導体回路層４Ａ，４Ｂが互いに対向する面側に位置
するようになされており、これら上下一対の導体回路層
４Ａ，４Ｂの間に、両導体回路層４Ａ，４Ｂ間を絶縁す
る層間絶縁層７を設ける。
を形成する（層間絶縁層形成工程）。原板５の折返し
は、導体回路層４Ａ，４Ｂが互いに対向する面側に位置
するようになされており、これら上下一対の導体回路層
４Ａ，４Ｂの間に、両導体回路層４Ａ，４Ｂ間を絶縁す
る層間絶縁層７を設ける。
【００１３】層間絶縁層７は、ポリイミド製の両面接着
フィルムであり、両導体回路層４Ａ，４Ｂを接着する接
着層を兼ねる構成となっている。また、層間絶縁層７の
厚さは、約５０μｍである。なお、層間絶縁層７に設け
られた接着剤は、多層配線基板３の使用が終了した後
に、導体回路層４の回収のために、剥離可能なものを使
用することが好ましい。層間絶縁層７の片面側の接着面
（図示せず）を、折返した後に下面側となる導体回路層
４Ｂの位置に接着する。そして、所定の位置に層間絶縁
層７を厚さ方向に貫通し、導体回路層４Ｂに到達するす
るビアホール１６を開口する（図３（Ｃ））。このビア
ホール１６は、例えば炭酸ガスレーザを使用することに
より形成することが可能である。その場合の条件は、パ
ルスエネルギーが０．５ｍＪ〜１００ｍＪ、パルス幅が
１μｓ〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、シ
ョット数が３〜５０の範囲であることが好ましい。な
お、ビアホール１６の内壁面から樹脂残滓を取り除くた
めに、例えばプラズマ放電、コロナ放電等を用いたデス
ミア処理を行うことが好ましい。
フィルムであり、両導体回路層４Ａ，４Ｂを接着する接
着層を兼ねる構成となっている。また、層間絶縁層７の
厚さは、約５０μｍである。なお、層間絶縁層７に設け
られた接着剤は、多層配線基板３の使用が終了した後
に、導体回路層４の回収のために、剥離可能なものを使
用することが好ましい。層間絶縁層７の片面側の接着面
（図示せず）を、折返した後に下面側となる導体回路層
４Ｂの位置に接着する。そして、所定の位置に層間絶縁
層７を厚さ方向に貫通し、導体回路層４Ｂに到達するす
るビアホール１６を開口する（図３（Ｃ））。このビア
ホール１６は、例えば炭酸ガスレーザを使用することに
より形成することが可能である。その場合の条件は、パ
ルスエネルギーが０．５ｍＪ〜１００ｍＪ、パルス幅が
１μｓ〜１００μｓ、パルス間隔が０．５ｍｓ以上、シ
ョット数が３〜５０の範囲であることが好ましい。な
お、ビアホール１６の内壁面から樹脂残滓を取り除くた
めに、例えばプラズマ放電、コロナ放電等を用いたデス
ミア処理を行うことが好ましい。
【００１４】次に、図４（Ｄ）に示すように、ビアホー
ル１６の内側空間に導電性部材１２を充填して、両導体
回路層４Ａ，４Ｂ間を電気的に接続するための層間接続
調整ビア１７を形成する（ビア形成工程）。導電性部材
１２としては、例えば、金・銀・銅等の導電性金属粒を
含有した導電性ペースト、ハンダボール、ハンダペース
ト、電解法または無電解法による各種金属メッキ、ボン
ディングワイヤ等を単独あるいは組み合わせて用いるこ
とができる。次に、折り紙の要領で、原板５の所定の折
返し部分６で折返し、熱プレスすることにより、図４
（Ｅ）に示すように、絶縁層１及び導体回路層４を厚さ
方向に積層する（折返し工程）。この熱プレスは、例え
ば１８０℃、７０分で低圧下（真空度２０Torr）におい
て行う。熱プレスにより層間接続層７の接着剤が硬化し
て絶縁層１と導体回路層４Ａ，４Ｂとが一体化する。な
お、折返し工程に先立ち、原版５を折り曲げやすくする
ために、折返し部分６の絶縁層１をあらかじめ除去して
おくこともできる。こうして、層間絶縁層７を挟んで、
一対の導体回路層４Ａ，４Ｂが積層されると共に、両導
体回路層４Ａ，４Ｂ間は層間接続調整ビア１７を介して
接続される。
ル１６の内側空間に導電性部材１２を充填して、両導体
回路層４Ａ，４Ｂ間を電気的に接続するための層間接続
調整ビア１７を形成する（ビア形成工程）。導電性部材
１２としては、例えば、金・銀・銅等の導電性金属粒を
含有した導電性ペースト、ハンダボール、ハンダペース
ト、電解法または無電解法による各種金属メッキ、ボン
ディングワイヤ等を単独あるいは組み合わせて用いるこ
とができる。次に、折り紙の要領で、原板５の所定の折
返し部分６で折返し、熱プレスすることにより、図４
（Ｅ）に示すように、絶縁層１及び導体回路層４を厚さ
方向に積層する（折返し工程）。この熱プレスは、例え
ば１８０℃、７０分で低圧下（真空度２０Torr）におい
て行う。熱プレスにより層間接続層７の接着剤が硬化し
て絶縁層１と導体回路層４Ａ，４Ｂとが一体化する。な
お、折返し工程に先立ち、原版５を折り曲げやすくする
ために、折返し部分６の絶縁層１をあらかじめ除去して
おくこともできる。こうして、層間絶縁層７を挟んで、
一対の導体回路層４Ａ，４Ｂが積層されると共に、両導
体回路層４Ａ，４Ｂ間は層間接続調整ビア１７を介して
接続される。
【００１５】次に、図４（Ｆ）に示すように、上下両面
に露出された絶縁層１の外側から導体回路層４Ａ，４Ｂ
に貫通する孔部８Ａ，８Ｂ，９を開口する（孔部形成工
程）。この工程では、上述のビアホール１６の形成時と
同様に、例えば炭酸ガスレーザを使用することができ
る。なお、孔部８Ａ，８Ｂ，９の内壁面から樹脂残滓を
取り除くために、例えばプラズマ放電、コロナ放電等を
用いたデスミア処理を行うことが好ましい。
に露出された絶縁層１の外側から導体回路層４Ａ，４Ｂ
に貫通する孔部８Ａ，８Ｂ，９を開口する（孔部形成工
程）。この工程では、上述のビアホール１６の形成時と
同様に、例えば炭酸ガスレーザを使用することができ
る。なお、孔部８Ａ，８Ｂ，９の内壁面から樹脂残滓を
取り除くために、例えばプラズマ放電、コロナ放電等を
用いたデスミア処理を行うことが好ましい。
【００１６】孔部８Ａ，８Ｂ，９のうち、図示上面側に
設けられた小径の孔部８Ａ，８Ｂは、約２０μｍ程度の
直径を備えており、電子部品１０を接続するために使用
される。また、下面側に設けられた大径の孔部９は、約
１００μｍ程度の直径を備えており、他の部材（例え
ば、マザーボード１１）との接続を行うために使用され
る。また、小径の孔部８Ａ，８Ｂのうち、より浅い孔部
８Ａは、最も外側（上面側）に位置する絶縁層１のみを
貫通しており、図示上側の導体回路層４Ａに到達してい
る。一方、より深い孔部８Ｂは、絶縁層１と層間絶縁層
７とを貫通しており、下側の導体回路層４Ｂに到達して
いる。なお、詳細には図示しないが、導体回路層４Ａ，
４Ｂにおいて、孔部８Ａ，８Ｂ，９が貫通している場所
には、所定の面積を備えた接続用ランド１５が設けられ
ている。
設けられた小径の孔部８Ａ，８Ｂは、約２０μｍ程度の
直径を備えており、電子部品１０を接続するために使用
される。また、下面側に設けられた大径の孔部９は、約
１００μｍ程度の直径を備えており、他の部材（例え
ば、マザーボード１１）との接続を行うために使用され
る。また、小径の孔部８Ａ，８Ｂのうち、より浅い孔部
８Ａは、最も外側（上面側）に位置する絶縁層１のみを
貫通しており、図示上側の導体回路層４Ａに到達してい
る。一方、より深い孔部８Ｂは、絶縁層１と層間絶縁層
７とを貫通しており、下側の導体回路層４Ｂに到達して
いる。なお、詳細には図示しないが、導体回路層４Ａ，
４Ｂにおいて、孔部８Ａ，８Ｂ，９が貫通している場所
には、所定の面積を備えた接続用ランド１５が設けられ
ている。
【００１７】次に、図５（Ｇ）に示すように、孔部８
Ａ，８Ｂ，９の内側空間に導電性部材１２を充填して、
導体回路層４を電気的に外部に接続するための接続部１
３，１４を形成する。導電性部材１２としては、例え
ば、金・銀・銅等の導電性金属粒を含有した導電性ペー
スト、ハンダボール、ハンダペースト、電解法または無
電解法による各種金属メッキ、ボンディングワイヤ等を
単独あるいは組み合わせて用いることができる。このと
き、接続部１３，１４は、最外層の絶縁層１の表面から
僅かに突設した状態とすることにより、電子部品１０ま
たはマザーボード１１との接続を行いやすくなる。こう
して、多層配線基板３の製造が完了する。
Ａ，８Ｂ，９の内側空間に導電性部材１２を充填して、
導体回路層４を電気的に外部に接続するための接続部１
３，１４を形成する。導電性部材１２としては、例え
ば、金・銀・銅等の導電性金属粒を含有した導電性ペー
スト、ハンダボール、ハンダペースト、電解法または無
電解法による各種金属メッキ、ボンディングワイヤ等を
単独あるいは組み合わせて用いることができる。このと
き、接続部１３，１４は、最外層の絶縁層１の表面から
僅かに突設した状態とすることにより、電子部品１０ま
たはマザーボード１１との接続を行いやすくなる。こう
して、多層配線基板３の製造が完了する。
【００１８】次に、図５（Ｈ）に示すように、上側の接
続部１３と電子部品１０の端子部１０Ａとを接続して、
電子部品１０を多層配線基板３に実装し（部品実装工
程）、更に、下側の接続部１４とマザーボード１１の端
子部１１Ａとを接続することにより、多層配線基板３を
マザーボード１１に接続する。部品実装工程において実
装された電子部品１０は、上側及び下側の両導体回路層
４Ａ，４Ｂのいずれに対しても、直接的に接続されてい
る。
続部１３と電子部品１０の端子部１０Ａとを接続して、
電子部品１０を多層配線基板３に実装し（部品実装工
程）、更に、下側の接続部１４とマザーボード１１の端
子部１１Ａとを接続することにより、多層配線基板３を
マザーボード１１に接続する。部品実装工程において実
装された電子部品１０は、上側及び下側の両導体回路層
４Ａ，４Ｂのいずれに対しても、直接的に接続されてい
る。
【００１９】このように、本実施形態によれば、可撓性
フィルムで形成された絶縁層１の片面側に導体回路層４
を形成した後に、絶縁層１を所定の折返し部分６で折り
返すことにより、絶縁層１と導体回路層４Ａ，４Ｂとが
多層化される。このように、折り返す前の展開された絶
縁層１上に一層の導体回路層４を形成することで、導体
回路層４Ａ，４Ｂを多層化できるので、従来のように順
次に多層化する製造工程に比べると、簡易な製造工程で
済む。また、層間絶縁層７には、この層間絶縁層７を挟
んで設けられた一対の導体回路層４Ａ，４Ｂ間を接続す
る層間接続調整ビア１７が設けられているので、多層配
線基板３の一層の高密度化が容易となる。
フィルムで形成された絶縁層１の片面側に導体回路層４
を形成した後に、絶縁層１を所定の折返し部分６で折り
返すことにより、絶縁層１と導体回路層４Ａ，４Ｂとが
多層化される。このように、折り返す前の展開された絶
縁層１上に一層の導体回路層４を形成することで、導体
回路層４Ａ，４Ｂを多層化できるので、従来のように順
次に多層化する製造工程に比べると、簡易な製造工程で
済む。また、層間絶縁層７には、この層間絶縁層７を挟
んで設けられた一対の導体回路層４Ａ，４Ｂ間を接続す
る層間接続調整ビア１７が設けられているので、多層配
線基板３の一層の高密度化が容易となる。
【００２０】また、一層のみの導体回路層４を形成すれ
ばよいので、下層の影響を受けることがなく、層内での
厚さのバラツキの少ない導体回路層４を形成しやすい。
加えて、そのようにバラツキが少なく均一化された導体
回路層４が折返しによって多層化されるので、層間での
バラツキも小さくできる。さらに、導体回路層４の厚さ
のバラツキが少ないので、従来のように凸凹した表面に
順次多層化して導体回路を形成する場合に比べると、ピ
ッチが小さな回路基板を形成しやすい。
ばよいので、下層の影響を受けることがなく、層内での
厚さのバラツキの少ない導体回路層４を形成しやすい。
加えて、そのようにバラツキが少なく均一化された導体
回路層４が折返しによって多層化されるので、層間での
バラツキも小さくできる。さらに、導体回路層４の厚さ
のバラツキが少ないので、従来のように凸凹した表面に
順次多層化して導体回路を形成する場合に比べると、ピ
ッチが小さな回路基板を形成しやすい。
【００２１】また、電子部品１０は少なくとも相異なる
二層以上の導体回路層４Ａ，４Ｂに接続されているの
で、より高密度化された多層配線基板３を提供すること
ができる。また、導体回路層４は、層内での厚さのバラ
ツキが少ないので、絶縁層１を折返したときに位置決め
精度が向上するため、電子部品１０を接続するための導
体回路層４Ａ，４Ｂ上の接続用ランド１５の面積（通
常、孔部８Ａ，８Ｂ，９の位置ずれを見込んで、孔部８
Ａ，８Ｂ，９の径よりも大きく形成されている）を小さ
くすることができ、高密度化に寄与しうる。
二層以上の導体回路層４Ａ，４Ｂに接続されているの
で、より高密度化された多層配線基板３を提供すること
ができる。また、導体回路層４は、層内での厚さのバラ
ツキが少ないので、絶縁層１を折返したときに位置決め
精度が向上するため、電子部品１０を接続するための導
体回路層４Ａ，４Ｂ上の接続用ランド１５の面積（通
常、孔部８Ａ，８Ｂ，９の位置ずれを見込んで、孔部８
Ａ，８Ｂ，９の径よりも大きく形成されている）を小さ
くすることができ、高密度化に寄与しうる。
【００２２】また、本実施形態では、層間絶縁層７を剥
離可能な構成としてあるので、多層配線基板３の使用が
終了した後には、折返した絶縁層１を展開した後に、導
体回路層４を回収することができる。このため、多層配
線基板３のリサイクルが容易となる。
離可能な構成としてあるので、多層配線基板３の使用が
終了した後には、折返した絶縁層１を展開した後に、導
体回路層４を回収することができる。このため、多層配
線基板３のリサイクルが容易となる。
【００２３】＜第２実施形態＞次に、本発明の第２実施
形態について、図６を参照しつつ説明する。なお、本実
施形態と第１実施形態とにおいて、同一の構成には同一
の符号を付して、説明を省略する。図６に示した多層配
線基板２０についても、絶縁層１の一面側に導体回路層
４が設けられ、その絶縁層１が折り紙のように所定の折
返し部分６で折り返されることで、絶縁層１が互いに対
向する面側に導体回路層４Ａ，４Ｂが位置している。ま
た両導体回路層４Ａ，４Ｂの間には、層間絶縁層７が設
けられている。この層間絶縁層７には、両導体回路層４
Ａ，４Ｂ間を接続する層間接続調整ビア１７が設けられ
ている。
形態について、図６を参照しつつ説明する。なお、本実
施形態と第１実施形態とにおいて、同一の構成には同一
の符号を付して、説明を省略する。図６に示した多層配
線基板２０についても、絶縁層１の一面側に導体回路層
４が設けられ、その絶縁層１が折り紙のように所定の折
返し部分６で折り返されることで、絶縁層１が互いに対
向する面側に導体回路層４Ａ，４Ｂが位置している。ま
た両導体回路層４Ａ，４Ｂの間には、層間絶縁層７が設
けられている。この層間絶縁層７には、両導体回路層４
Ａ，４Ｂ間を接続する層間接続調整ビア１７が設けられ
ている。
【００２４】本実施形態と第１実施形態との構成上の主
たる相違は、(1)孔部２１，２２の形状と、(2)電子部品
１０の取付け状態である。孔部２１，２２は、その奥部
分（外表面から遠ざかる部分）においては、第１実施形
態と同様に導体回路層４Ａ，４Ｂに貫通する部分からほ
ぼ同径状に設けられているが、その表面部分は拡開点２
１Ｂ，２２Ｂから拡開方向に拡げられて、奥部分の径よ
りも大径の大径部２１Ａ，２２Ａが設けられている。こ
のようにして、大径部２１Ａ，２２Ａを設けることによ
り、孔部２１，２２の内側空間に充填される導電性部材
１２が孔部２１，２２から溢れ出すことを規制する、い
わば「流出防止ダム」として機能させることが可能とな
る。
たる相違は、(1)孔部２１，２２の形状と、(2)電子部品
１０の取付け状態である。孔部２１，２２は、その奥部
分（外表面から遠ざかる部分）においては、第１実施形
態と同様に導体回路層４Ａ，４Ｂに貫通する部分からほ
ぼ同径状に設けられているが、その表面部分は拡開点２
１Ｂ，２２Ｂから拡開方向に拡げられて、奥部分の径よ
りも大径の大径部２１Ａ，２２Ａが設けられている。こ
のようにして、大径部２１Ａ，２２Ａを設けることによ
り、孔部２１，２２の内側空間に充填される導電性部材
１２が孔部２１，２２から溢れ出すことを規制する、い
わば「流出防止ダム」として機能させることが可能とな
る。
【００２５】また、絶縁層１において、電子部品１０が
取り付けられるべき場所には、電子部品１０の外形とほ
ぼ同形状の部品装着凹部２３が凹設されている。この部
品装着凹部２３は、絶縁層１の表面から、絶縁層１の全
層厚の約１／４程度まで掘り込まれており、その奥面
（電子部品１０が装着される面）には、電子部品１０の
端子部１０Ａを接続する接続部１３が設けられている。
このようにして、電子部品１０を絶縁層１に埋め込んだ
状態で装着することにより、電子部品１０からの発熱が
多層配線基板２０に伝わりやすくなり、多層配線基板２
０に設けられた放熱板（図示せず）への伝熱が容易とな
る。
取り付けられるべき場所には、電子部品１０の外形とほ
ぼ同形状の部品装着凹部２３が凹設されている。この部
品装着凹部２３は、絶縁層１の表面から、絶縁層１の全
層厚の約１／４程度まで掘り込まれており、その奥面
（電子部品１０が装着される面）には、電子部品１０の
端子部１０Ａを接続する接続部１３が設けられている。
このようにして、電子部品１０を絶縁層１に埋め込んだ
状態で装着することにより、電子部品１０からの発熱が
多層配線基板２０に伝わりやすくなり、多層配線基板２
０に設けられた放熱板（図示せず）への伝熱が容易とな
る。
【００２６】＜第３実施形態＞次に、本発明の第３実施
形態について、図７を参照しつつ説明する。なお、本実
施形態と、第１実施形態または第２実施形態とにおい
て、同一の構成には同一の符号を付して、説明を省略す
る。本実施形態の多層配線基板３０では、８層の導体回
路層３１Ａ〜３１Ｄ、３２Ａ〜３２Ｄが設けられてい
る。この多層配線基板３０を構成する絶縁層１には、展
開状態において表裏両面に圧延銅箔が設けられており、
その圧延銅箔が所定の形状の導体回路層に形成されてい
る。そして、絶縁層１が所定の折返し部分６で折り紙の
ようにして折り返されることにより、表裏両面の導体回
路層が積層されている。なお、図中には、折返す前の絶
縁層１において、表面または裏面のうち同一面上に設け
られた圧延銅箔から形成された導体回路層について、３
１または３２の同一符号で示してある。
形態について、図７を参照しつつ説明する。なお、本実
施形態と、第１実施形態または第２実施形態とにおい
て、同一の構成には同一の符号を付して、説明を省略す
る。本実施形態の多層配線基板３０では、８層の導体回
路層３１Ａ〜３１Ｄ、３２Ａ〜３２Ｄが設けられてい
る。この多層配線基板３０を構成する絶縁層１には、展
開状態において表裏両面に圧延銅箔が設けられており、
その圧延銅箔が所定の形状の導体回路層に形成されてい
る。そして、絶縁層１が所定の折返し部分６で折り紙の
ようにして折り返されることにより、表裏両面の導体回
路層が積層されている。なお、図中には、折返す前の絶
縁層１において、表面または裏面のうち同一面上に設け
られた圧延銅箔から形成された導体回路層について、３
１または３２の同一符号で示してある。
【００２７】また、本実施形態の多層配線基板３０で
は、上下一対の導体回路層（３２Ａと３２Ｂ、または３
１Ｂと３１Ｃ）の間に設けられた層間絶縁層７には、こ
の層間絶縁層７を挟んで対向する表裏一対の導体回路層
を接続する層間接続調整ビア１７が設けられている。ま
た、層間絶縁層７の内部には、電子部品３３が内蔵され
ている。各電子部品３３の端子部３３Ａには、導体回路
３２Ａが直接に、または孔部８内に充填された導電性部
材１２によって形成された接続部１３に接続されてい
る。また、導体回路層３１Ａ、３１Ｂ（の一部）におい
て、図中右下方端部（マザーボード１１に近接している
部分）は、グランド層Ｇとして使用されている。なお、
図示はしないが、グランド層Ｇの上面側に、カバーレイ
等の保護層を形成することが好ましい。さらに、その保
護層は剥離可能としておくことにより、多層配線基板３
０のリサイクルを容易とできる。
は、上下一対の導体回路層（３２Ａと３２Ｂ、または３
１Ｂと３１Ｃ）の間に設けられた層間絶縁層７には、こ
の層間絶縁層７を挟んで対向する表裏一対の導体回路層
を接続する層間接続調整ビア１７が設けられている。ま
た、層間絶縁層７の内部には、電子部品３３が内蔵され
ている。各電子部品３３の端子部３３Ａには、導体回路
３２Ａが直接に、または孔部８内に充填された導電性部
材１２によって形成された接続部１３に接続されてい
る。また、導体回路層３１Ａ、３１Ｂ（の一部）におい
て、図中右下方端部（マザーボード１１に近接している
部分）は、グランド層Ｇとして使用されている。なお、
図示はしないが、グランド層Ｇの上面側に、カバーレイ
等の保護層を形成することが好ましい。さらに、その保
護層は剥離可能としておくことにより、多層配線基板３
０のリサイクルを容易とできる。
【００２８】本実施形態のように、折返し部分６を折返
して、絶縁層１が厚さ方向に三層以上となるように構成
すれば、三層以上の導体回路層を備えた多層配線基板３
０を容易に形成することができる。また、層間絶縁層７
を剥離可能としておけば、導体回路層３１Ａ〜３１Ｄ，
３２Ａ〜３２Ｄの回収が容易となり、リサイクルが簡単
な多層配線基板３０を提供できる。また、層間絶縁層７
がほぼ同じ高さにある展開状態で層間接続調整ビア１７
を形成しておけばよいので、ビア１７を製造する工程が
容易となる。
して、絶縁層１が厚さ方向に三層以上となるように構成
すれば、三層以上の導体回路層を備えた多層配線基板３
０を容易に形成することができる。また、層間絶縁層７
を剥離可能としておけば、導体回路層３１Ａ〜３１Ｄ，
３２Ａ〜３２Ｄの回収が容易となり、リサイクルが簡単
な多層配線基板３０を提供できる。また、層間絶縁層７
がほぼ同じ高さにある展開状態で層間接続調整ビア１７
を形成しておけばよいので、ビア１７を製造する工程が
容易となる。
【００２９】本発明の技術的範囲は、上記した実施形態
によって限定されるものではなく、例えば、次に記載す
るようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その
他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶもの
である。 （１）上記の実施形態では、絶縁層１の周囲は露出され
た状態となっているが、絶縁層の周囲を、例えば射出成
形法によって、樹脂で硬化させてもよい。 （２）上記の実施形態では、折り紙のようにして絶縁層
を所定の折返し部分で折返すことにより、導体回路層を
多層化する構成を示したが、これに加えて、折り紙のそ
の他の方法、例えば折返した後の不要部分の切断・展開
・再度の折返し・立体化等の手法を用いることにより、
複雑な多層配線基板を簡易に製造することが可能とな
る。 （３）上記の実施形態では、絶縁層１をポリイミドから
なる可撓性フィルムとしたが、リサイクルし易い可撓性
フィルムを使用することも可能である。特に、熱可塑性
材料を使用すると，層間絶縁層７に接着性のないものを
使用することもできる。 （４）上記の実施形態では、最終製品である多層配線基
板３を全て本発明により構成しているが、本発明と公知
の配線基板製造技術を組合わせて、最終製品を完成させ
ることも可能である。
によって限定されるものではなく、例えば、次に記載す
るようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その
他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶもの
である。 （１）上記の実施形態では、絶縁層１の周囲は露出され
た状態となっているが、絶縁層の周囲を、例えば射出成
形法によって、樹脂で硬化させてもよい。 （２）上記の実施形態では、折り紙のようにして絶縁層
を所定の折返し部分で折返すことにより、導体回路層を
多層化する構成を示したが、これに加えて、折り紙のそ
の他の方法、例えば折返した後の不要部分の切断・展開
・再度の折返し・立体化等の手法を用いることにより、
複雑な多層配線基板を簡易に製造することが可能とな
る。 （３）上記の実施形態では、絶縁層１をポリイミドから
なる可撓性フィルムとしたが、リサイクルし易い可撓性
フィルムを使用することも可能である。特に、熱可塑性
材料を使用すると，層間絶縁層７に接着性のないものを
使用することもできる。 （４）上記の実施形態では、最終製品である多層配線基
板３を全て本発明により構成しているが、本発明と公知
の配線基板製造技術を組合わせて、最終製品を完成させ
ることも可能である。
【図１】第１実施形態において、折返し前の可撓性フィ
ルムの斜視図
ルムの斜視図
【図２】第１実施形態において、可撓性フィルムを折り
返すときの様子を示す斜視図
返すときの様子を示す斜視図
【図３】第１実施形態の製造工程を説明する側断面図
（１）
（１）
【図４】第１実施形態の製造工程を説明する側断面図
（２）
（２）
【図５】第１実施形態の製造工程を説明する側断面図
（３）
（３）
【図６】第２実施形態の多層配線基板とマザーボードと
を接続したときの側断面図
を接続したときの側断面図
【図７】第３実施形態の多層配線基板とマザーボードと
を接続したときの側断面図
を接続したときの側断面図
１…絶縁層 ３，２０，３０…多層配線基板 ４…導体回路層 ６…折返し部分 ７…層間絶縁層 ８，９…孔部 １０，３３…電子部品 １０Ａ，１１Ａ…端子部 １３，１４…接続部 １７…層間接続調整ビア
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｆ 1/18 3/40 Ｋ 3/40 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ Ｆターム(参考） 5E317 AA01 AA24 BB03 BB11 CC17 CC25 CC31 CD27 CD31 CD32 CD34 GG01 GG16 5E336 AA04 AA14 BB03 BB12 BB15 BC21 BC28 BC34 CC31 GG30 5E338 AA03 AA12 AA16 BB02 BB13 BB25 BB51 BB75 CC01 CD33 CD40 EE21 EE32 5E346 AA12 AA15 AA16 AA43 BB11 BB16 CC08 CC31 DD02 DD32 EE01 EE06 EE42 FF03 FF04 FF18 FF19 FF45 GG15 GG17 GG19 GG28 GG40 HH21 HH32
Claims (4)
- 【請求項１】 可撓性フィルムで形成され所定の折返し
部分で折り返されることにより厚さ方向に積層された絶
縁層と、この絶縁層の少なくとも片面側に設けられて前
記絶縁層の折返しに伴って多層化された導体回路層と、
互いに対向する面側に設けられた一対の前記導体回路層
の間に設けられて両導体回路層間を絶縁する層間絶縁層
とを備えた多層配線基板であって、 前記層間絶縁層には、この層間絶縁層を挟んで設けられ
た前記両導体回路層間を接続する層間接続調整ビアが設
けられていることを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】 前記絶縁層には、少なくとも相異なる二
層以上の前記導体回路層に接続する電子部品が搭載され
ていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基
板。 - 【請求項３】 請求項１に記載の多層配線基板を製造す
る方法であって、 (a)可撓性フィルムの少なくとも片面側に導体回路を形
成する回路形成工程、 (b)前記導体回路の表面に、層間絶縁層を形成する層間
絶縁層形成工程、 (c)前記層間絶縁層に、この層間絶縁層の厚さ方向に貫
通すると共に、当該層間絶縁層を挟んで対向する一対の
導体回路間を接続可能な層間接続調整ビアを形成するビ
ア形成工程、 (d)前記可撓性フィルムを所定の折返し部分で折り返す
ことにより、厚さ方向に積層された絶縁層と、前記導体
回路を多層化した導体回路層とを形成する折返し工程、
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項２に記載の多層配線基板を製造す
る方法であって、請求項３に記載の製造方法に加えて、
更に、 (e)前記絶縁層の外側から所定の前記導体回路層に到達
する孔部を形成する孔部形成工程、 (f)前記孔部を導電性部材で充填して接続部を形成した
後、この接続部に前記電子部品の端子部を接続する部品
実装工程、を含むことを特徴とする請求項３記載の多層
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368872A JP2002171069A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 多層配線基板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368872A JP2002171069A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 多層配線基板、及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171069A true JP2002171069A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18839009
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000368872A Withdrawn JP2002171069A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 多層配線基板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171069A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165691A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Hitachi Cable Ltd | 半導体パッケージ用多層基板及びその製造方法 |
| US7288722B2 (en) | 2002-12-09 | 2007-10-30 | Fujitsu Limited | Packaging structure and packaging method of electronic components |
| JP2008210885A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Hitachi Cable Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
| WO2022069608A1 (en) * | 2020-10-01 | 2022-04-07 | Signify Holding B.V. | Multilayer assembly with electrical component |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000368872A patent/JP2002171069A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
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