CN110536563B - 飞尾阶梯结构刚挠结合板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种飞尾阶梯结构刚挠结合板及制作方法，首先提供两个阶梯刚挠子板；再提供两个配板结构，将配板结构配合在内层刚性板上。由于配板结构上设有第一穿孔，因此，当配板结构配合在内层刚性板上时，阶梯结构从第一穿孔伸出，如此，有效避免阶梯刚挠子板在压合过程中，配板结构对阶梯结构造成干涉。又由于配板结构背向内层刚性板的一侧面与阶梯结构表面齐平或者基本齐平，因此，通过配板结构填补了阶梯结构与内层刚性板之间的高度差，使得阶梯刚挠子板在压合过程中，受压均匀，从而有效解决阶梯刚挠子板压合时出现失压分层问题，使得飞尾阶梯结构刚挠结合板的成品率得到保障。

Description

飞尾阶梯结构刚挠结合板及制作方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种飞尾阶梯结构刚挠结合板及制作方法。

背景技术

刚挠结合板因其体积小、结构灵活、立体组装的便利性等特点，越来越受大众所关注。为了满足客户定制化产品需求，比如，安装灵活多变的需求、匹配客户空间合理的安装要求等，因此，飞尾阶梯结构刚挠结合板也随之应运而生。

由于飞尾阶梯结构刚挠结合板的内层刚性板表面存在严重的高度差，比如，存在半槽结构、阶梯结构等，导致阶梯刚挠子板在压合过程中，板面各区域受力不均，导致阶梯刚挠子板局部失压分层，从而造成刚挠结合板直接报废，大大降低了刚挠结合板的成品率，严重影响刚挠结合板的生产进度。

发明内容

基于此，有必要提供一种飞尾阶梯结构刚挠结合板及制作方法，有效解决阶梯刚挠子板压合时失压分层问题，有利于提高飞尾阶梯结构刚挠结合板的成品率。

其技术方案如下：

一种飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，包括如下步骤：提供两个阶梯刚挠子板，并将所述阶梯刚挠子板依次划分为刚挠区、挠性区及飞尾区，其中，所述阶梯刚挠子板包括内层刚性板、挠性板、外层刚性板及阶梯结构，所述阶梯结构位于所述飞尾区中；提供两个配板结构，并对所述配板结构进行开孔，形成第一穿孔；开孔后，将所述配板结构配合在所述内层刚性板上，使得所述阶梯结构穿入所述第一穿孔中，并保证所述配板结构背向所述内层刚性板一侧面与所述阶梯结构的表面齐平或者基本齐平；配合后，将两个所述阶梯刚挠子板进行压合，形成刚挠结合母板；对所述刚挠结合母板进行后续加工处理。

上述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，首先提供两个阶梯刚挠子板；再提供两个配板结构，将配板结构配合在内层刚性板上。由于配板结构上设有第一穿孔，因此，当配板结构配合在内层刚性板上时，阶梯结构从第一穿孔伸出，如此，有效避免阶梯刚挠子板在压合过程中，配板结构对阶梯结构造成干涉。又由于配板结构背向内层刚性板的一侧面与阶梯结构表面齐平或者基本齐平，因此，通过配板结构填补了阶梯结构与内层刚性板之间的高度差，使得阶梯刚挠子板在压合过程中，受压均匀，从而有效解决阶梯刚挠子板压合时出现失压分层问题，使得飞尾阶梯结构刚挠结合板的成品率得到保障。

下面结合上述方案对本发明的原理、效果进一步说明：

在其中一个实施例中，所述开孔后，将所述配板结构配合在所述内层刚性板上，使得所述阶梯结构穿入所述第一穿孔中，并保证所述配板结构背向所述内层刚性板一侧面与所述阶梯结构的表面齐平或者基本齐平的步骤，包括：将所述配板结构中的第一配板嵌入在所述挠性区中的所述挠性板上；嵌入后，将所述配板结构中的第二配板通过所述第一穿孔套在所述阶梯结构上、并将所述第二配板贴合在所述第一配板上；保证所述第二配板上背向所述第一配板的一侧面与所述阶梯结构的表面齐平或者基本齐平。

在其中一个实施例中，所述第一配板的厚度h₁与所述内层刚性板的厚度h₂之差的绝对值小于0.1mm。

在其中一个实施例中，所述第二配板的厚度h₃与所述阶梯结构的厚度h₄之差的绝对值小于0.1mm。

在其中一个实施例中，所述配合后，将两个所述阶梯刚挠子板进行压合，形成刚挠结合母板的步骤，包括：配合后，在两个所述阶梯刚挠子板之间设置垫板，并使得所述垫板位于所述刚挠区中；在所述垫板的两侧均设有半固化片，并对两个所述阶梯刚挠子板、及所述垫板进行压合。

在其中一个实施例中，所述提供两个阶梯刚挠子板的步骤，包括：提供刚挠结合子板，并对所述刚挠结合子板依次划分为刚挠区、挠性区及飞尾区，其中，所述刚挠结合子板包括外层刚性板、挠性板及内层刚性板；对所述内层刚性板表面进行蚀刻；将阶梯结构通过半固化片压合在飞尾区中的内层刚性板上；压合后，对所述阶梯结构进行线路加工、阻焊层印制及固化；固化后，对挠性区中的所述内层刚性板进行揭盖处理，形成所述阶梯刚挠子板。

在其中一个实施例中，所述将阶梯结构通过半固化片压合在飞尾区中的内层刚性板上的步骤，包括：在阶梯结构与所述内层刚性板之间设置半固化片；对第三配板进行开孔，形成第二穿孔；将所述第三配板配合在所述内层刚性板上，并将所述阶梯结构穿入所述第二穿孔中；对所述阶梯结构与所述刚挠结合子板进行压合。

在其中一个实施例中，所述配合后，将两个所述阶梯刚挠子板进行压合，形成刚挠结合母板的步骤之前，还包括：对所述阶梯结构的表面贴保护层。

在其中一个实施例中，所述对所述刚挠结合母板进行后续加工处理的步骤，包括：对所述刚挠结合母板进行钻孔、电镀及线路加工；对外层刚性板的表面进行阻焊层印制，并将所述挠性区内的外层刚性板进行揭盖处理；对外层刚性板的阻焊层进行固化。

一种采用以上任意一项所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法制作的飞尾阶梯结构刚挠结合板。

上述的飞尾阶梯结构刚挠结合板，采用以上的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，首先提供两个阶梯刚挠子板；再提供两个配板结构，将配板结构配合在内层刚性板上。由于配板结构上设有第一穿孔，因此，当配板结构配合在内层刚性板上时，阶梯结构从第一穿孔伸出，如此，有效避免阶梯刚挠子板在压合过程中，配板结构对阶梯结构造成干涉。又由于配板结构背向内层刚性板的一侧面与阶梯结构表面齐平或者基本齐平，因此，通过配板结构填补了阶梯结构与内层刚性板之间的高度差，使得阶梯刚挠子板在压合过程中，受压均匀，从而有效解决阶梯刚挠子板压合时出现失压分层问题，使得飞尾阶梯结构刚挠结合板的成品率得到保障。

附图说明

图1为本发明一实施例所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法流程图一；

图2为本发明一实施例所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法流程图二；

图3为本发明一实施例所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法流程图三；

图4为本发明一实施例所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法流程图四；

图5为本发明一实施例所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法流程图五；

图6为本发明一实施例所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法流程图六；

图7为本发明一实施例所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板结构示意图；

图8为本发明一实施例所述的未揭盖的阶梯刚挠子板结构示意图；

图9为本发明一实施例所述的第三配板结构示意图；

图10为本发明一实施例所述的未揭盖的飞尾阶梯结构刚挠结合板结构示意图。

附图标记说明：

100、飞尾阶梯结构刚挠结合板，110、阶梯刚挠子板，111、刚挠结合子板，1111、外层刚性板，1112、挠性板，1113、内层刚性板，112、阶梯结构，120、刚挠区，130、挠性区，140、飞尾区，150、半固化片，160、垫板，170、配板结构，171、第一配板，172、第二配板，1721、第一穿孔，180、第三配板，181、第二穿孔，190、保护层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

在一个实施例中，请参考图1、图7及图10，一种飞尾阶梯结构刚挠结合板100制作方法，包括如下步骤：

S10、提供两个阶梯刚挠子板110，并将阶梯刚挠子板110依次划分为刚挠区120、挠性区130及飞尾区140，其中，阶梯刚挠子板110包括内层刚性板1113、挠性板1112、外层刚性板1111及阶梯结构112，阶梯结构112位于飞尾区140中；

S20、提供两个配板结构170，并对配板结构170进行开孔，形成第一穿孔1721；

S30、开孔后，将配板结构170配合在内层刚性板1113上，使得阶梯结构112穿入第一穿孔1721中，并保证配板结构170背向内层刚性板1113一侧面与阶梯结构112的表面齐平或者基本齐平；

S40、配合后，将两个阶梯刚挠子板110进行压合，形成刚挠结合母板；

S50、对刚挠结合母板进行后续加工处理。

上述的飞尾阶梯结构刚挠结合板100制作方法，首先提供两个阶梯刚挠子板110；再提供两个配板结构170，将配板结构170配合在内层刚性板1113上。由于配板结构170上设有第一穿孔1721，因此，当配板结构170配合在内层刚性板1113上时，阶梯结构112从第一穿孔1721伸出，如此，有效避免阶梯刚挠子板110在压合过程中，配板结构170对阶梯结构112造成干涉。又由于配板结构170背向内层刚性板1113的一侧面与阶梯结构112表面齐平或者基本齐平，因此，通过配板结构170填补了阶梯结构112与内层刚性板1113之间的高度差，使得阶梯刚挠子板110在压合过程中，受压均匀，从而有效解决阶梯刚挠子板110压合时出现失压分层问题，使得飞尾阶梯结构刚挠结合板100的成品率得到保障。其中，本实施例的阶梯刚挠子板110为挠性区130中的内层刚性板1113已经去除的结构。

需要说明的是，基本齐平应理解为配板结构170配合在内层刚性板1113上时，配板结构170与内层刚性板1113存在一定的装配误差，或者配板结构170本身存在一定的加工误差，导致配板结构170的一侧面与阶梯结构112的表面存在一定的高度差，该高度差值可根据实际工艺精度具体设定。其中，阶梯结构112的表面为阶梯结构112背向内层刚性板1113的一侧面。另外，本实施例中的配板结构170配合在内层刚性板1113上的配合方式可为贴合、压合、嵌入或者其他操作方式。

还需要说明的是，本实施例提供两个配板结构170，通过两个配板结构170，分别填补两个阶梯刚挠子板110上的高度差。当然，两个配板结构170还可为一体结构，将两个配板结构170作为整体，共同填补两个阶梯刚挠子板110上的高度差。

具体地，请参考图10，阶梯结构112伸出第一穿孔1721时，阶梯结构112与第一穿孔1721的孔壁之间的间隙值D₁为0.5mm ~ 1.0mm。由此可知，当阶梯结构112与第一穿孔1721的孔壁之间的间隙过小时，第一穿孔1721上的毛刺卡在阶梯结构112与第一穿孔1721之间，导致配板结构170难以顺利套在阶梯结构112上或者从阶梯结构112上脱离；同时，也容易划伤阶梯结构112的表面，导致阶梯结构112的使用功能受损；当阶梯结构112与第一穿孔1721的孔壁之间的间隙过大时，导致第一穿孔1721的孔壁与阶梯结构112之间容易渗胶，严重影响飞尾阶梯结构刚挠结合板100的外观。因此，本实施例通过合理控制阶梯结构112与第一穿孔1721的孔壁之间的间隙，使得配板结构170更加顺利套入阶梯结构112上；同时，也有利于保证飞尾阶梯结构刚挠结合板100的整体外观。

进一步地，请参考图3与图10，开孔后，将配板结构170配合在内层刚性板1113上，使得阶梯结构112穿入第一穿孔1721中，并保证配板结构170背向内层刚性板1113一侧面与阶梯结构112的表面齐平或者基本齐平S30的步骤，包括：

S31、将配板结构170中的第一配板171嵌入在挠性区130中的挠性板1112上；

S32、嵌入后，将配板结构170中的第二配板172通过第一穿孔1721套在阶梯结构112上、并将第二配板172贴合在第一配板171上；

S33保证第二配板172上背向第一配板171的一侧面与阶梯结构112的表面齐平或者基本齐平。

在阶梯刚挠子板110压合之前，对挠性区130中的内层刚性板1113揭盖处理，使内部的挠性板1112暴露出。然而，在暴露挠性板1112的同时，内层刚性板1113上也会相应形成凹槽，因此，本实施例将配板结构170分为第一配板171与第二配板172，将第一配板171嵌入在凹槽内，弥补内层刚性板1113上的高度差；再将第二配板172套在阶梯结构112上，弥补阶梯结构112与内层刚性板1113之间的高度差，如此，通过第一配板171与第二配板172，使得阶梯刚挠子板110一侧面保持齐平，从而使得阶梯刚挠子板110在压合过程中受压更加均匀。同时，将配板结构170分为两部分，也有利于方便作业人员施工作业，从而有利于提高飞尾阶梯结构刚挠结合板100的制作效率。

可选地，第一配板171与第二配板172均可为纸基板、玻璃布基板、复合基板、高密度互连（High Density Interconnector简写HDI）板或者其他板材。具体在本实施例中，第一配板171与第二配板172均为FR-4板。

更进一步地，请参考图10，第一配板171的厚度h₁与内层刚性板1113的厚度h₂之差的绝对值小于0.1mm。如此，通过合理控制第一配板171的厚度与内层刚性板1113的厚度之间的差值，使得第一配板171更好地填补内层刚性板1113在挠性区130中的空缺，保证内层刚性板1113的一侧面具有更高的平面度。具体在本实施例中，第一配板171与周边的内层刚性板1113之间的间距小于0.5mm ~ 1.0mm。

在一个实施例中，请参考图10，第二配板172的厚度h₃与阶梯结构112的厚度h₄之差的绝对值小于0.1mm。同样，通过合理控制第二配板172的厚度与阶梯结构112的厚度之间的差值，使得第二配板172更好地填补内层刚性板1113与阶梯结构112之间的高度差，保证阶梯刚挠子板110在压合过程中受压更加均匀。

在一个实施例中，请参考图2与图10，配合后，将两个阶梯刚挠子板110进行压合，形成刚挠结合母板S40的步骤，包括：

S41、配合后，在两个阶梯刚挠子板110之间设置垫板160，并使得垫板160位于刚挠区120中；

S42、在垫板160的两侧均设有半固化片150，并对两个阶梯刚挠子板110、及垫板160进行压合。

由此可知，在阶梯刚挠子板110进行压合时，将垫片放置在两个刚挠区120中的内层刚性板1113之间；通过垫片，弥补刚挠区120中的内层刚性板1113与阶梯结构112之间的高度差，避免两个阶梯结构112相互抵触时，两个刚挠区120中的内层刚性板1113处于悬空状态，从而避免刚挠区120处产生失压而导致阶梯刚挠子板110结构发生分层，如此，进一步保证阶梯刚挠子板110上受压均匀，使得飞尾阶梯结构刚挠结合板100的成品率更高。其中，垫片可为纸基板、玻璃布基板、复合基板、高密度互连（High Density Interconnector简写HDI）板或者其他板材。具体在本实施例中，垫片为FR-4板。同时，垫片的厚度与两个半固化片150厚度之和等于两个第二配板172厚度之和。

在一个实施例中，请参考图4与图7，提供两个阶梯刚挠子板110 S10的步骤，包括：

S11、提供刚挠结合子板111，并对刚挠结合子板111依次划分为刚挠区120、挠性区130及飞尾区140，其中，刚挠结合子板111包括外层刚性板1111、挠性板1112及内层刚性板1113；

S12、对内层刚性板1113表面进行蚀刻；

S13、将阶梯结构112通过半固化片150压合在飞尾区140中的内层刚性板1113上；

S14、压合后，对阶梯结构112进行线路加工、阻焊层印制及固化；

S15、固化后，对挠性区130中的内层刚性板1113进行揭盖处理，形成阶梯刚挠子板110。

由此可知，本实施例的阶梯刚挠子板110的制作过程为：首先提供刚挠结合子板111，此处的刚挠结合子板111仅仅为外层刚性板1111、挠性版及内存刚性板依次压合而成；再对内层刚性板1113表面铜面蚀刻掉；接着，通过半固化片150，将阶梯结构112压合在内层刚性板1113上；压合后，对阶梯结构112分别进行线路加工、阻焊层印制及固化处理；最后，对挠性区130中的内层刚性板1113进行揭盖处理，露出挠性板1112，如此，便完成阶梯刚挠子板110的制作。需要说明的是，阶梯结构112为基板与铜箔结构，铜箔覆在基板表面上。其中，基板可为纸基板、玻璃布基板、复合基板、高密度互连（High Density Interconnector简写HDI）板或者其他基板。具体在本实施例中，刚挠区120、挠性区130及飞尾区140沿着刚挠结合子板111的长度方向依次设置。其中，为了便于理解刚挠结合子板111的长度方向，以图7为例，刚挠结合子板111的长度方向为图7中S表示的方向。

需要说明的是，对挠性区130中的内层刚性板1113进行揭盖处理具体为：对刚挠结合子板111的内层刚性板1113进行半槽加工方式，使得挠性区130中的内层刚性板1113上形成半槽结构，如此，以便后期将多余的料揭掉。

进一步地，请参考图5与图10，将阶梯结构112通过半固化片150压合在飞尾区140中的内层刚性板1113上S13的步骤，包括：

S131、在阶梯结构112与内层刚性板1113之间设置半固化片150；

S132、对第三配板180进行开孔，形成第二穿孔181；

S133、将第三配板180配合在内层刚性板1113上，并将阶梯结构112穿入第二穿孔181中；

S134、对阶梯结构112与刚挠结合子板111进行压合。

由此可知，在阶梯结构112与刚挠结合子板111的结合过程中，通过第三配板180，弥补阶梯结构112与内层刚性板1113之间的高度差，使得内层刚性板1113上受压均匀，从而使得阶梯结构112稳定压合在刚挠结合子板111上。

更进一步地，请参考图8与图9，第三配板180的厚度与阶梯结构112的厚度h₄之差的绝对值小于0.1mm。如此，通过合理控制第三配板180的厚度与阶梯结构112的厚度之间的差值，使得第三配板180更好地填补内层刚性板1113与阶梯结构112之间的高度差。具体在本实施例中，阶梯结构112伸出第二穿孔181时，阶梯结构112与第二穿孔181的孔壁之间的间隙值D₂为0.5mm ~ 1.0mm。由此可知，当阶梯结构112与第二穿孔181的孔壁之间的间隙过小时，第二穿孔181上的毛刺卡在阶梯结构112与第二穿孔181之间，导致第三配板180难以顺利套在阶梯结构112上或者从阶梯结构112上脱离；同时，也容易划伤阶梯结构112的表面，导致阶梯结构112的使用功能受损；当阶梯结构112与第二穿孔181的孔壁之间的间隙过大时，导致第二穿孔181的孔壁与阶梯结构112之间容易渗胶，严重影响飞尾阶梯结构刚挠结合板100的外观。因此，本实施例通过合理控制阶梯结构112与第二穿孔181的孔壁之间的间隙，使得第三配板180更加顺利套入阶梯结构112上；同时，也有利于保证飞尾阶梯结构刚挠结合板100的整体外观。

在一个实施例中，请参考图7，提供刚挠结合子板111 S11的步骤，包括：分别对外层刚性板1111、内层刚性板1113、挠性板1112进行线路加工；线路加工后，对外层刚性板1111、挠性板1112及内层刚性板1113依次进行压合处理。如此，通过该方法，获取结构稳定的刚挠结合子板111。由于在刚挠结合子板111制备过程中，就已经将内层刚性板1113上做好了线路、阻焊层及表面工艺，因此，两个刚挠结合子板111在压合过程中，无需对内层刚性板1113进行加工处理，有效避免内层刚性板1113因阶梯结构112无法施展线路、阻焊层及表面工艺，如此，极大优化了飞尾阶梯结构刚挠结合板100的制备工艺。需要说明的是，本实施例的外层刚性板1111应理解为一个或者多个刚性芯板压合而成；同样，内层刚性板1113也应理解为一个或者多个刚性芯板压合而成；其中，芯板均由基板与铜箔组成。由于本实施例的外层刚性板1111、内层刚性板1113及挠性板1112均为现有结构，因此，其具体结构不再赘述。

在一个实施例中，请参考图10，配合后，将两个阶梯刚挠子板110进行压合，形成刚挠结合母板S40的步骤之前，还包括：对阶梯结构112的表面贴保护层190。如此，通过保护层190，保护阶梯结构112表面不被压坏。具体在本实施例中，保护层190为保护胶带，主要保护阶梯结构112上的阻焊层。

在一个实施例中，请参考图6与图7，对刚挠结合母板进行后续加工处理S50的步骤，包括：

S51、对刚挠结合母板进行钻孔、电镀及线路加工；

S52、对外层刚性板1111的表面进行阻焊层印制，并将挠性区130内的外层刚性板1111进行揭盖处理；

S53、对外层刚性板1111的阻焊层进行固化。如此，通过该方法，获得结构稳定的飞尾阶梯结构刚挠结合板100。

在一个实施例中，请参考图1、图7及图10，一种采用以上任意一项实施例中的飞尾阶梯结构刚挠结合板100制作方法制作的飞尾阶梯结构刚挠结合板100。

上述的飞尾阶梯结构刚挠结合板100，采用以上的飞尾阶梯结构刚挠结合板100制作方法，首先提供两个阶梯刚挠子板110；再提供两个配板结构170，将配板结构170配合在内层刚性板1113上。由于配板结构170上设有第一穿孔1721，因此，当配板结构170配合在内层刚性板1113上时，阶梯结构112从第一穿孔1721伸出，如此，有效避免阶梯刚挠子板110在压合过程中，配板结构170对阶梯结构112造成干涉。又由于配板结构170背向内层刚性板1113的一侧面与阶梯结构112表面齐平或者基本齐平，因此，通过配板结构170填补了阶梯结构112与内层刚性板1113之间的高度差，使得阶梯刚挠子板110在压合过程中，受压均匀，从而有效解决阶梯刚挠子板110压合时出现失压分层问题，使得飞尾阶梯结构刚挠结合板100的成品率得到保障。

进一步地，请参考图7与图10，飞尾阶梯结构刚挠结合板100包括两个阶梯刚挠子板110，其中，阶梯刚挠子板110包括刚挠结合子板111与阶梯结构112。刚挠结合子板111包括依次压合的外层刚性板1111、挠性板1112及内层刚性板1113，且刚挠结合子板111上依次设有刚挠区120、挠性区130及飞尾区140，阶梯结构112位于飞尾区140中的内层刚性板1113上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供两个阶梯刚挠子板，并将所述阶梯刚挠子板依次划分为刚挠区、挠性区及飞尾区，其中，所述阶梯刚挠子板包括内层刚性板、挠性板、外层刚性板及阶梯结构，所述阶梯结构位于所述飞尾区中；

提供两个配板结构，并对所述配板结构进行开孔，形成第一穿孔；

开孔后，将所述配板结构配合在所述内层刚性板上，使得所述阶梯结构穿入所述第一穿孔中，并保证所述配板结构背向所述内层刚性板一侧面与所述阶梯结构的表面齐平或者基本齐平；其中，将所述配板结构中的第一配板嵌入在所述挠性区中的所述挠性板上；嵌入后，将所述配板结构中的第二配板通过所述第一穿孔套在所述阶梯结构上、并将所述第二配板贴合在所述第一配板上；保证所述第二配板上背向所述第一配板的一侧面与所述阶梯结构的表面齐平或者基本齐平；

配合后，在两个所述阶梯刚挠子板之间设置垫板，并使得所述垫板位于所述刚挠区中；

在所述垫板的两侧均设有半固化片，并对两个所述阶梯刚挠子板、及所述垫板进行压合，形成刚挠结合母板；

对所述刚挠结合母板进行后续加工处理。

2.根据权利要求1所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述阶梯结构伸出所述第一穿孔时，所述阶梯结构与所述第一穿孔的孔壁之间的间隙值D₁为0.5mm ~1.0mm。

3.根据权利要求1所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第一配板的厚度h₁与所述内层刚性板的厚度h₂之差的绝对值小于0.1mm。

4.根据权利要求1所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第二配板的厚度h₃与所述阶梯结构的厚度h₄之差的绝对值小于0.1mm。

5.根据权利要求1所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述垫板的厚度与两个所述半固化片厚度之和等于两个所述第二配板厚度之和。

6.根据权利要求1所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述提供两个阶梯刚挠子板的步骤，包括：

提供刚挠结合子板，并对所述刚挠结合子板依次划分为刚挠区、挠性区及飞尾区，其中，所述刚挠结合子板包括外层刚性板、挠性板及内层刚性板；

对所述内层刚性板表面进行蚀刻；

将阶梯结构通过半固化片压合在飞尾区中的内层刚性板上；

压合后，对所述阶梯结构进行线路加工、阻焊层印制及固化；

固化后，对挠性区中的所述内层刚性板进行揭盖处理，形成所述阶梯刚挠子板。

7.根据权利要求6所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述将阶梯结构通过半固化片压合在飞尾区中的内层刚性板上的步骤，包括：

在阶梯结构与所述内层刚性板之间设置半固化片；

对第三配板进行开孔，形成第二穿孔；

将所述第三配板配合在所述内层刚性板上，并将所述阶梯结构穿入所述第二穿孔中；

对所述阶梯结构与所述刚挠结合子板进行压合。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述配合后，将两个所述阶梯刚挠子板进行压合，形成刚挠结合母板的步骤之前，还包括：

对所述阶梯结构的表面贴保护层。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述对所述刚挠结合母板进行后续加工处理的步骤，包括：

对所述刚挠结合母板进行钻孔、电镀及线路加工；

对外层刚性板的表面进行阻焊层印制，并将所述挠性区内的外层刚性板进行揭盖处理；

对外层刚性板的阻焊层进行固化。

10.一种采用权利要求1-9任意一项所述的飞尾阶梯结构刚挠结合板制作方法制作的飞尾阶梯结构刚挠结合板。

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