JP3659167B2 - モジュール部品とその製造方法 - Google Patents

モジュール部品とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3659167B2
JP3659167B2 JP2000613003A JP2000613003A JP3659167B2 JP 3659167 B2 JP3659167 B2 JP 3659167B2 JP 2000613003 A JP2000613003 A JP 2000613003A JP 2000613003 A JP2000613003 A JP 2000613003A JP 3659167 B2 JP3659167 B2 JP 3659167B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
resin
component
circuit
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000613003A
Other languages
English (en)
Inventor
涼 木村
剛司 檜森
興二 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Application granted granted Critical
Publication of JP3659167B2 publication Critical patent/JP3659167B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5383Multilayer substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5386Geometry or layout of the interconnection structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16235Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a via metallisation of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16265Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being a discrete passive component
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01078Platinum [Pt]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19102Disposition of discrete passive components in a stacked assembly with the semiconductor or solid state device
    • H01L2924/19103Disposition of discrete passive components in a stacked assembly with the semiconductor or solid state device interposed between the semiconductor or solid-state device and the die mounting substrate, i.e. chip-on-passive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10204Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/1053Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1461Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
    • H05K2203/1469Circuit made after mounting or encapsulation of the components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49146Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with encapsulating, e.g., potting, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49158Manufacturing circuit on or in base with molding of insulated base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y10T29/49171Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating
    • Y10T29/49172Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor with encapsulating by molding of insulating material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板内にチップ部品を実装して構成される、あるいはチップ部品をモールドして構成されるモジュール部品とその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、軽量化、薄型化、多機能化が急速に進んでおり、それに伴い回路素子を高密度に実装する技術が各種提案されており、その一つとして電子部品を基板内に内蔵する技術が提案されている。
【0003】
この種の電子部品を内蔵した基板としては、例えば特開昭63−169798号公報に記載されたようなものが知られており、図12(a)に示されるような構成により、図12(b)のような等価回路を実現している。
【0004】
すなわち、図において、102はセラミック基板121〜126が多層に積層されて形成された多層基板であり、多層基板102内に形成された貫通孔107内にコンデンサ103、104および抵抗器105が挿入されるとともに、それらが導体106により電気的に接続されるように構成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術ではコンデンサ103、104および抵抗器105を最終的に多層基板102と共に焼成する必要があるため、耐熱性に優れた特殊な部品を用いる必要があるとともに、電子部品のサイズが小さくなればなるほど十分な耐熱効果が得られにくくなるため、高温の熱処理による特性劣化や特性変動が発生して仕様通りの値が得られにくくなり、所望の回路特性、機能等が得られず、また、高温の熱処理での収縮による寸法ばらつきが発生するため高精度な寸法部品が得られにくく、小型化に限界を有するものであった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、電子部品のサイズがより小さくなって行っても、所望の回路特性、機能が安定して得られるとともに、埋設されるチップ部品の自動挿入、高速化が図りやすく、非常に効率よく生産しやすいモジュール部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【0007】
上記目的を達成するために本発明は、樹脂材料からなる回路基板に形成した貫通孔を所定の規則に従って配設するとともに、所定定数のチップ部品を収納させて所望の回路を構成したもの、あるいは所定定数のチップ部品を所定の規則に従って配置し、各チップ部品の端面電極が露出するように樹脂モールドして所望の回路を構成したものであり、モジュール化する際に埋設されたチップ部品を高温で熱処理する必要がなくなり、各チップ部品は仕様通りの値が得られるため設計通りの回路特性、機能、寸法精度等が安定して得られるとともに、所定の規則に従ってチップ部品を配設するため、チップ部品の挿入の自動化、高速化が図りやすく、かつチップ部品のサイズが小さくなっても十分対応でき、さらにチップ部品の挿入位置、種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、かつ簡単に変更することができるものである。
【0008】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1(a)は、本発明の実施の形態1におけるモジュール部品の概略構成を示すA−A’断面図であり、(b)はその上面図である。図において、1は樹脂基板であり、チップ部品とほぼ同一の穴形状を有する貫通孔内にチップ抵抗2、チップコンデンサ3等のチップ部品が挿入され、これらの端面電極と樹脂基板1の両面に形成された回路配線4a、4bとが電気的に接続されて所望の電気回路を形成している。そしてこれらは第1の補助基板5と第2の補助基板6とで挟み込まれて補強され、第1の補助基板5上にはICチップ7や小型化が困難な電子部品8が実装されるとともに、配線回路4cと電気的に接続され、スルーホール9に充填された導電体を介して回路配線4aと接続されている。なお7aはモールド樹脂、10はモジュール部品11としての外部電極端子である。
【0009】
ここで、挿入されるチップ部品のサイズは、全てJIS規格(C−5201−8)の0603(縦0.6mm×横0.3mm)を用いており、これに合わせて高さが0.6mmの樹脂基板1を用いている。このように、チップ部品のサイズが規格化されているため、回路構成が変わっても樹脂基板1の高さを変える必要がなく共通に使えるため、非常に汎用性を高くすることができる。また、ここでは挿入されるチップ部品として、抵抗(R)、コンデンサ(C)を例にしているが、これに限定されるものではなく、コイル(L)やLC、CR等の複合部品も利用することができ、規格化されたチップ部品であれば、同様の効果が得られる。
【0010】
なお、図2に示されるように、第1の補助基板5と樹脂基板1と第2の樹脂基板6のトータルの高さを1.0mmとし、これらを貫通させてJIS規格の1005のサイズのチップ部品も利用できるようにすることにより、高さの異なるチップ部品も利用することができるためより柔軟な回路設計が可能となり、より多機能で高性能な、かつ小型のモジュール部品を実現することができる。
【0011】
図3は樹脂基板に設けられた貫通孔にチップ部品が挿入されて配列された状態を模式化したものであり、(a)はその上面図であり、(b)はその断面図である。
【0012】
図において、樹脂基板21にはマトリクス状にチップ部品とほぼ同じ穴形状を有する貫通孔(符号付さず)が形成されており、その中にチップ抵抗22およびチップコンデンサ23が挿入されている。なお図では、各チップ部品の2辺が揃うように貫通孔が配設されて各チップ部品が挿入配列されているが、各チップ部品の中心が揃うように貫通孔を形成して各チップ部品を挿入配列しても同様の効果が得られる。
【0013】
ここで、貫通孔はマトリクス状に規則正しく精度良く形成されているため、機械によるチップ部品の自動挿入が非常に行いやすく、自動挿入機の性能が向上するに伴いさらなるチップ部品の小型化にも対応することができるとともに、さらなる貫通孔間の狭ピッチ化にも対応することができる。
【0014】
なお、ここでは模式的に貫通孔が樹脂基板21の全面に配設され、チップ抵抗22とチップコンデンサ23とが交互に挿入されているが、これに限定されるものではなく、回路設計の構成に応じて必要箇所にのみに、挿入されるチップ部品の大きさに合わせて貫通孔を形成して所定定数のチップ部品を挿入することにより所望の回路を構成したり、あるいは貫通孔をマトリクス状に全て形成しておき、回路設計の内容に応じて必要箇所にのみ所定定数のチップ部品を挿入して、残りの貫通孔には絶縁物等を充填したり、チップ部品サイズの絶縁物等(ダミー部品)を挿入することにより所望の回路を構成することもできる。特に後者の場合には、樹脂基板を共通に利用することができるとともに、チップ部品の挿入箇所、種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、かつ簡単に変更することができ、さらにダミー部品を用いれば他のチップ部品と同様に自動挿入が可能となり、効率よく生産できるというメリットがある。
【0015】
また、貫通孔の穴形状はチップ部品とほぼ同一の形状に限定されるものではなく、図4の24a〜24dに示されるような円形状や楕円形状や多角形状等でもよく、貫通孔内での位置決め保持がされやすい形状であればよく、このような形状にすることにより機械による挿入の際にチップ部品の挿入角度がずれても確実に貫通孔内に挿入することができ、機械化をより図りやすくすることができる。なお、貫通孔とチップ部品との隙間にはエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂からなる固定部材24を充填することにより、あるいは貫通孔の一部を突出させてチップ部品を支持するための支持部26を設けることにより、チップ部品を確実に貫通孔内で支持固定することができるとともに、回路基板上に配設された回路配線とチップ部品との接続の信頼性をより高めることができる。
【0016】
また、貫通孔の形状は円柱状に限定されるものではなく、図5の27a〜27cに示されるような円錐状やY字状等に形成してテーパが設けられるように構成してもよく、このような貫通孔の底面までチップ部品の端面が届くような形状のテーパを設けることにより、貫通孔のチップ部品挿入側の開口部が大きくなるためより機械による挿入を行いやすくすることができるとともに、貫通孔内でのチップ部品の位置決めを自動的に決めることができ、さらに貫通孔とチップ部品の隙間に充填される固定部材の充填もスムーズに行うことができるため、そのメリットは大きい。
【0017】
また、チップ部品の端面と樹脂基板の表面を異なる色で形成してやれば、貫通孔にチップ部品を挿入後、チップ部品の抜け等の外観検査をより行いやすくすることができる。
【0018】
次に、本実施の形態の製造工程について、図6を用いて説明する。まず、ガラエポやテフロン等の樹脂基板31の両面に銅箔32が形成されたものを用意し(a:両面銅貼り基板)、この両面の銅箔32を導通させるためにドリルまたはレーザによりスルーホール33を形成し(b:スルーホール穴開け工程)、さらに無電解銅めっきを施すことにより両面の銅箔32の導通を図る(c:スルーホールめっき工程)。
【0019】
次にフォトリソ技術により樹脂基板31の両面に所望の回路配線パターン34を形成し(d:パターンエッチング工程)、マトリクス状の所定位置にチップ部品を挿入するための貫通孔35を形成して(e:パーツ挿入穴開け工程)、所定の貫通孔35にチップ抵抗器36やチップコンデンサ37等の所定定数のチップ部品を挿入する(f:パーツ挿入工程)。
【0020】
次に、チップ抵抗器36およびチップコンデンサ37等のチップ部品の端面電極36a、37aと回路配線パターン34との接続を図るために端面電極36a、37a上に導電性樹脂(導電性接着材料、樹脂電極材料等)を充填あるいは塗布あるいは印刷して接続電極を形成し(g:接続電極形成工程)、これらを粘性および接着性を有するプリプレグ層41、すなわちエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなる補助基板39の片面に銅箔40が形成されたプリプレグ層41で挟み込み、180℃、1時間、30kg/cm2の条件で加熱圧着する(h:プリプレグ層形成工程)。
【0021】
なお、ここでは樹脂基板31の高さをチップ部品の高さよりも低くし、両面の銅箔32を含めた高さをチップ部品よりも高くしているが、これは回路配線パターン34とチップ部品の端面電極36a、37aとの接続をより確実にするためのものであり、これに限定されるものではなく、樹脂基板31の高さをチップ部品の高さとほぼ同じ、すなわちチップ部品の高さよりも樹脂基板31の高さを少し高くしても、あるいはチップ部品の高さよりも両面の銅箔32を含めた高さを少し低くしても問題はない。
【0022】
次に、スルーホール42を形成して導電材料を充填し、フォトリソ技術を利用して表面回路配線パターン43を形成して(i:表層パターンエッチング工程)、図1に示されるような表面にICチップや小型化が困難な電子部品を実装することにより、所望の回路構成を有するモジュール部品が完成する(工程図示せず)。
【0023】
ここで、第1および第2の補助基板5,6はエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂材料を主成分とする樹脂材料からなり、できるだけ低温で処理するものを利用することにより熱処理によるチップ部品への影響を少なくすることができるとともに、耐熱性に優れた特殊なチップ部品を用いることなく、各チップ部品はスペック通りの抵抗値、容量値等が得られ、設計通りの回路特性、機能、寸法精度等を得ることができる。
【0024】
(実施の形態2)
図7は本発明の実施の形態2におけるモジュール部品の概略構成を説明するための断面図であり、図1の実施の形態1と同様の構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【0025】
図において、50はバイパスコンデンサであり、ICチップ7の端子直下に配設され最短で接続されるように構成されているため、これにより従来ICチップからの配線回路中で拾うことの多かったノイズの影響を受けにくくすることができる。また、51は金属板や銅箔からなるグランド層であり、グランドとしての機能と放熱板としての機能を発揮しているとともに、ICチップ7の端子直下に熱伝導性に優れた導電材料(銅、アルミ等)からなるバイパスライン52を配設することにより、これを介してICチップの放熱を効率的に行うことができる。なお、ここではグランド層51を樹脂基板1上に直接形成されているが、図1に示される第2の補助基板6上に形成して回路配線4bとスルーホール等を介して接続される構成(図示せず)にしても、同様の効果が得られる。また、バイパスライン52を銅チップ等のチップ部品サイズの導電材料で形成すれば、他のチップ部品と同様に自動挿入が可能となり、導電性材料を充填する作業に比べ、作業効率を大幅に向上させることができる。
【0026】
(実施の形態3)
図8は本発明の実施の形態3におけるモジュール部品の概略構成を説明するための断面図であり、図1の実施の形態1と同様の構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【0027】
図において、53は樹脂基板1上に形成された印刷抵抗であり、貫通孔にチップ部品を挿入することなく回路配線4aの途中に形成することができ、しかもトリミング後、第1および第2の補助基板5、6を積層することができるため、小型化および生産効率上有利である。また54は積層コンデンサであり、回路配線4a、4b中の電極端子54a、54bと基板自体の誘電率54cを用いて低容量のコンデンサを形成することができ、より小型化を図る上で有効である。
【0028】
以上の説明から明らかなように、本実施の形態1〜3では、樹脂材料からなる回路基板に形成した貫通孔を所定の規則に従って配設するとともに、所定定数のチップ部品を収納させて所望の回路を構成したものであるため、樹脂基板を用いているためチップ部品を焼成することなくモジュール化することができ、その際各チップ部品はスペック通りの値が得られるため設計通りの回路特性、機能、寸法精度等を安定して得ることができる。
【0029】
また、所定の規則に従って貫通孔が配設されるため、チップ部品の貫通孔への挿入の自動化、高速化が図りやすく、かつチップ部品のサイズが小さくなっても十分対応でき、さらにチップ部品の挿入位置、種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、かつ簡単に変更することができ、その効果は絶大である。
【0030】
(実施の形態4)
次に、本発明の他のモジュール部品の製造方法につて説明する。なお、本実施の形態の製造方法により製造されたモジュール部品の概略構成は、結果的に実施の形態1の製造方法で製造されたものと同様の構成、すなわち図1のような構成になるので、その説明を省略する。
【0031】
また、本実施の形態でモールドされるチップ部品のサイズは、実施の形態1と同様に全てJIS規格(C−5201−8)の0603(縦0.6mm×横0.3mm)が用いられており、これに合わせて高さが0.6mmの樹脂基板1が形成されている。したがって、実施の形態1と同様にチップ部品のサイズが規格化されているため、回路構成が変わっても樹脂基板1の高さが変わることがなく、非常に汎用性が高い。
【0032】
なお、実施の形態1とは異なり、本実施の形態ではチップサイズが規格化されていない部品であっても、高ささえ揃っていれば、同様の効果が得られ、特に規格化されたチップ部品の端面電極を長手方向ではなく、横手方向に設けてやれば、樹脂基板1としての高さを低く抑えることができ、端面電極の形成位置を変えるだけの比較的簡単な変更で、薄型のモジュール部品を実現することができる。
【0033】
次に、図2を利用して本実施の形態の製造方法により形成された樹脂基板について説明する。
【0034】
図において、樹脂基板21はマトリクス状にチップ抵抗22およびチップコンデンサ23がモールドされて形成されており、各端面電極が露出するように形成されている。なお図では、各チップ部品の2辺が揃うように各チップ部品を配置してモールドしているが、各チップ部品の中心が揃うように各チップ部品を配置してモールドしても同様の効果が得られる。また図では、マトリクス状に各チップ部品をモールドしているがこれに限定されるものではなく、無秩序に散在するものは除き、同心円状、放射状、らせん状等ある一定の規則に従って配置されていれば同様の効果が得られる。
【0035】
ここで、チップ部品はモールド用金型内にマトリクス状に規則正しく精度良く挿入配置されるため、機械によるチップ部品の自動挿入、高速挿入が非常に行いやすくなり、さらに自動挿入機の性能が向上するに伴いさらなるチップ部品の小型化にも対応することができるとともに、さらなるチップ部品間の狭ピッチ化にも対応することができる。
【0036】
なお、ここでは模式的にチップ部品が樹脂基板21の全体にモールドされるとともに、チップ抵抗22とチップコンデンサ23とが交互になるようにモールドされているが、これに限定されるものではなく、回路設計の構成に応じてモールド用金型内の所定位置にのみ溝を設けてそこに所定定数のチップ部品を挿入配置することにより所望の回路を構成したり、あるいはモールド用金型内にマトリクス状の溝を形成しておき、回路設計の内容に応じて必要箇所にのみ所定定数のチップ部品を挿入配置してモールド化したり、さらにはチップ部品が配置されていない残りの溝に同じ高さサイズのダミー部品(モジュール部品としての特性に影響を及ぼしにくい部品)を挿入することにより所望の回路を構成することもできる。
【0037】
特にモールド用金型内にマトリクス状の溝を設けておく場合には、金型を共通に利用することができるとともに、チップ部品の挿入位置、種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、かつ簡単に変更することができ、さらにダミー部品を用いれば常に同じ状態、すなわちマトリクス状の全ての溝に種類の違いはあるもののチップ部品が配置された状態でこれらをモールドすることができ、精度よく安定したモールドを行うことができる。
【0038】
次に、本実施の形態におけるチップ部品のモールド方法について、図9を用いて説明する。図において、61aは第1の金型であり、マトリクス状にチップ部品62を位置決め保持するための溝部63が形成されており、まず、チップ部品62が溝部に挿入配置される(a:チップ部品挿入)。ここで、第1の金型61a内の溝部63の形状を円錐状やY字状等のテーパを有するように構成すると(図示なし)、チップ部品挿入側の開口面積を大きくすることができ、より機械による挿入を行いやすくすることができるとともに、溝部63内でのチップ部品62の位置決めを自動的に決めることができ、さらに溝部63とチップ部品62の隙間への樹脂の充填もスムーズに行うことができるため、そのメリットは大きい。
【0039】
次に、チップ部品62の挿入完了後、チップ部品62の端面電極62aが成形後露出するように第2の金型61bを第1の金型61a内に移動させ(b:1次モールド用金型形成)、充填口64aより樹脂65aを充填して1次モールドを行う(c:1次モールド)。固化後、チップ部品62の挿入側の第1の金型61aを剥離するとともに(d:チップ挿入側金型剥離)、もう一方のチップ部品62の端面電極62bが露出するように第3の金型61cを移動させ(e:2次モールド用金型形成)、充填口64bより樹脂65bを充填して2次モールドを行う(f:2次モールド)。そして、第2および第3の金型61b、61cを剥離し、形を整えることにより(g:金型剥離、整形)、図10に示されるようなモールド部品66を得る。
【0040】
ここで、モールド用の樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂材料を主成分とする樹脂材料からなり、できるだけ低温で処理可能な樹脂を利用することにより熱処理によるチップ部品への影響を少なくすることができるとともに、耐熱性に優れた特殊なチップ部品を用いることなく、各チップ部品がスペック通りの抵抗値、容量値等が得られ、設計通りの回路特性、機能、寸法精度等を得ることができる。
【0041】
また、樹脂内に熱伝導性、耐熱性に優れたフィラーを含有させることにより、放熱性、耐熱性に優れたモジュール部品を実現することができ、具体的には、樹脂内にフィラーとして、Al23、SiC、Al34、Si34の内の少なくとも1つを含有させることにより放熱性を高めることができるとともに、樹脂内にフィラーとしてセラミック粉体、または/およびSiO2を含有させることにより、耐熱性を高めることができる。また、樹脂内にフェライト等の磁性材料を含有させることにより、ノイズの影響を受けにくいモジュール部品を実現することができる。
【0042】
(実施の形態5)
図11は本発明の実施の形態5におけるモジュール部品の概略構成を説明するための断面図であり、図10のモールド部品66を用いたモジュール部品の応用例を示し、(a)はモールド部品66を多層基板70上に載置した例、(b)はモールド部品66を多層基板70内に埋め込んだ例、(c)はモールド部品66をICチップ7よりも小さく形成して多層基板70内に埋め込んだ例を示している。なお、71、72はそれぞれ多層基板70内に設けられた配線パターン、スルーホールであり、実施の形態4と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0043】
図において、いずれの構成においても、モジュール部品66内の各チップ部品62を介してICチップ7の端子と多層基板70の配線パターン71を直結させているため、従来ICチップからの配線回路中で拾うことの多かったノイズの影響を受けにくくすることができる。
【0044】
また、近年CPUの高速化(高周波化)が急速に進んでおり、駆動周波数がGHz帯域に突入するのも時間の問題であるが、一般にCPUの電源ラインはコンデンサを介して行われるものであり、このような高速化が進むと、このコンデンサとCPUとの間で生じるESR(等価直列抵抗)およびESL(等価直列インダクタンス)を無視することができず、これらを如何に小さく抑えるかがCPUの高速化のカギを握るものであった。従来は、ICチップの周りにチップコンデンサを配置することにより(図示せず)、これらの値を抑えていたが、高速化に伴い、この距離でも問題となるようになってきている。
【0045】
そこで、本実施の形態のようにチップ部品62のいくつかにチップコンデンサを用いてバイパスコンデンサとして機能させると、CPUとコンデンサを直結させることができるため、ESR,ESLを極めて小さく抑えることができ、今後の高速化にも十分対応することができる。また、全てのチップ部品62またはある一群のチップ部品62をチップコンデンサを用いてバイパスコンデンサとして機能させ、さらにそれらの露出した端面電極を覆うように共通電極を両面に設けてCPUと直結させてやると、より高速化に対応できる。
【0046】
なお、図においてチップ部品62のいくつかに熱伝導性に優れた導電体(銅、アルミ等)を用いるとバイパスラインとして機能させることもでき、ICチップ7の放熱を効率的に行うことができる。
【0047】
以上の説明から明らかなように、本実施の形態4、5によれば、樹脂モールドすることにより基板を形成しているためチップ部品を高温で熱処理する必要がなくなり、各チップ部品は仕様通りの値が得られるためモジュール部品として設計通りの回路特性、機能、寸法精度等が安定して得られるとともに、所定の規則に従ってチップ部品を配置して樹脂モールドしているため、モールド用金型内へのチップ部品の挿入の自動化、高速化が図りやすく、かつチップ部品のサイズが小さくなっても十分対応でき、さらにチップ部品の挿入位置、種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、かつ簡単に変更することができ、その効果は絶大である。
【0048】
なお、本実施の形態4の製造方法を用いて実施の形態2、3のようなモジュール部品が形成することができるとともに、実施の形態1の方法で形成されたモジュール部品を本実施の形態5のような応用例に利用することができることは明らかであるので、その説明は省略する。
【0049】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、モジュール化する際に埋設されたチップ部品を高温で熱処理する必要がなくなり、各チップ部品は仕様通りの値が得られるため設計通りの回路特性、機能、寸法精度等が安定して得られるとともに、所定の規則に従ってチップ部品を配設するため、チップ部品の挿入の自動化、高速化が図りやすく、かつチップ部品のサイズが小さくなっても十分対応でき、さらにチップ部品の挿入位置、種類を変えるだけで回路構成を柔軟に、かつ簡単に変更することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施の形態1におけるモジュール部品の概略構成を示す断面図
(b)同上面図
【図2】同実施の形態における樹脂基板の他の例を示す断面図
【図3】(a)同実施の形態における樹脂基板に設けられた貫通孔にチップ部品が挿入されて配列された状態を模式化した上面図
(b)同断面図
【図4】同実施の形態における貫通孔の穴形状の例を示す上面図
【図5】同実施の形態における貫通孔の形状の例を示す断面図
【図6】同実施の形態におけるモジュール部品の製造方法を示す工程断面図
【図7】本発明の実施の形態2におけるモジュール部品の概略構成を示す断面図
【図8】本発明の実施の形態3におけるモジュール部品の概略構成を示す断面図
【図9】実施の形態4におけるチップ部品のモールド方法を示す工程断面図
【図10】同モールド方法により形成されたモールド部品の構成を示す斜視図
【図11】本発明の実施の形態5におけるモールド部品を用いたモジュール部品の応用例を示す断面図
【図12】(a)従来の電子部品を内蔵した多層基板の構成を示す断面図
(b)同等価回路図
【符号の説明】
1 樹脂基板
2 チップ抵抗
3 チップコンデンサ
4a〜4c 回路配線
5 第1の補助基板
6 第2の補助基板
7 ICチップ
8 電子部品
9 スルーホール
10 外部電極端子
11 モジュール部品

Claims (22)

  1. 貫通孔を有し樹脂材料からなる回路基板と、前記回路基板の上下面に設けられた回路配線と、前記貫通孔の深さとほぼ同じ高さを有し前記貫通孔に収納されて前記回路基板の両面に設けられた回路配線を電気的に接続するチップ部品とを有し、前記貫通孔を所定の規則に従ってマトリクス状の所定位置に配設するとともに、所定定数のチップ部品を収納させて所望の回路を構成したことを特徴とするモジュール部品。
  2. ップ部品が未収納の貫通孔には絶縁樹脂材料またはダミー部品を収納させたことを特徴とする請求項1記載のモジュール部品。
  3. 貫通孔に収納されたチップ部品と貫通孔との隙間に熱硬化樹脂からなる固定部材が充填されていることを特徴とする請求項1記載のモジュール部品。
  4. 貫通孔にテーパ部を設けたことを特徴とする請求項1記載のモジュール部品。
  5. 貫通孔にチップ部品を支持するための支持手段を形成したことを特徴とする請求項1記載のモジュール部品。
  6. 回路基板を挟み込むように第1および第2の補助基板を設け、貫通孔に収納された際に、前記貫通孔の深さよりも高く、第1及び第2の補助基板から突出しない高さのチップ部品を用いて所望の回路を構成したことを特徴とする請求項1記載のモジュール部品。
  7. 補助基板上にICチップを搭載するとともに、前記ICチップの直下となる貫通孔にコンデンサを収納させて、前記ICチップと直結させた請求項1記載のモジュール部品。
  8. 樹脂材料からなる回路基板の所定位置にマトリクス状の貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔にその深さとほぼ同じ高さを有するチップ部品を挿入する工程と、前記回路基板上にチップ部品を結線するための回路配線を形成する工程と、前記回路配線が形成された前記回路基板の両面の少なくとも一方に補助基板を貼り合わせて加熱圧着する工程とを有し、前記貫通孔を所定の規則に従って形成するとともに、所定定数のチップ部品を収納して所望の回路を構成することを特徴とするモジュール部品の製造方法。
  9. 貫通孔をマトリクス状に形成するとともに、所定の貫通孔にのみ所定定数のチップ部品を収納して所望の回路を形成することを特徴とする請求項記載のモジュール部品の製造方法。
  10. チップ部品の端面電極が露出するように前記チップ部品を樹脂モールドした成形体と、前記成形体の片面または両面に設けられた回路配線とを有し、前記チップ部品を所定の規則に従って配置するとともに、所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望の回路を構成したことを特徴とするモジュール部品。
  11. チップ部品をマトリクス状の所定位置にのみ配置するとともに、所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望の回路を構成したことを特徴とする請求項10記載のモジュール部品。
  12. マトリクス状のチップ部品が配置されない位置にも前記チップ部品と同サイズのダミー部品を配置したことを特徴とする請求項11記載のモジュール部品。
  13. エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を用いて樹脂モールドしたことを特徴とする請求項10記載のモジュール部品。
  14. 樹脂内に熱伝導性または/および耐熱性の高いフィラーが含有されていることを特徴とする請求項10記載のモジュール部品。
  15. 樹脂内にフィラーとして、Al23、SiC、Al34、Si34の内の少なくとも1つが含有されていることを特徴とする請求項10記載のモジュール部品。
  16. 樹脂内にフィラーとして、セラミック粉体、または/およびSiO2が含有されていることを特徴とする請求項10記載のモジュール部品。
  17. 樹脂内に磁性材料が含有されていることを特徴とする請求項10記載のモジュール部品。
  18. チップ部品を所定の規則に従って配置し、その端面電極が露出するように樹脂モールドされて形成された成形体の一方にICチップを搭載するとともに他方を回路基板の配線パターンと接続し、前記チップ部品を介して前記ICチップの電極端子と前記回路基板の配線パターンとを直結させたことを特徴とするモジュール部品。
  19. モールド用金型内にチップ部品を挿入する挿入工程と、前記チップ部品の端面電極が露出するように樹脂を充填する1次モールド工程と、前記チップ部品を挿入した側のモールド用金型を剥離する剥離工程と、剥離された前記チップ部品の端面電極が露出するように樹脂を充填する2次モールド工程と、樹脂モールドされた成形体の片面または両面に回路配線を形成する工程とを有し、前記チップ部品を所定の規則に従って配置するとともに、所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望の回路を構成することを特徴とするモジュール部品の製造方法。
  20. チップ部品をマトリクス状の所定位置にのみ形成するとともに、所定定数のチップ部品を樹脂モールドして所望の回路を構成することを特徴とする請求項19記載のモジュール部品の製造方法。
  21. マトリクス状のチップ部品が配置されない位置にも前記チップ部品と同サイズのダミー部品を配置したことを特徴とする請求項20記載のモジュール部品の製造方法。
  22. モールド用金型内にチップ部品を所定の規則に従って配置されるように挿入する挿入工程と、前記チップ部品の端面電極が露出するように樹脂を充填する1次モールド工程と、前記チップ部品を挿入した側のモールド用金型を剥離する剥離工程と、剥離された前記チップ部品の端面電極が露出するように樹脂を充填する2次モールド工程とを有し、樹脂モールドされた成形体の一方にICチップを搭載するとともに他方を回路基板と接続し、前記チップ部品を介して前記ICチップの電極端子と前記回路基板の配線パターンとを直結させたことを特徴とするモジュール部品の製造方法。
JP2000613003A 1999-04-16 2000-04-11 モジュール部品とその製造方法 Expired - Fee Related JP3659167B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10935299 1999-04-16
JP16790399 1999-06-15
PCT/JP2000/002333 WO2000063970A1 (fr) 1999-04-16 2000-04-11 Composant modulaire et son procede de production

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3659167B2 true JP3659167B2 (ja) 2005-06-15

Family

ID=26449125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000613003A Expired - Fee Related JP3659167B2 (ja) 1999-04-16 2000-04-11 モジュール部品とその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (3) US6806428B1 (ja)
EP (1) EP1098368B1 (ja)
JP (1) JP3659167B2 (ja)
WO (1) WO2000063970A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105344A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 板状部品内蔵配線基板及びその製造方法
JP2009105345A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 板状部品内蔵配線基板
JP2011211194A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
US8101868B2 (en) 2005-10-14 2012-01-24 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
KR101235942B1 (ko) 2010-08-13 2013-02-21 임은석 인레이 시트 및 그 제조 방법

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890534B1 (ko) 2000-02-25 2009-03-27 이비덴 가부시키가이샤 다층프린트배선판 및 다층프린트배선판의 제조방법
WO2002027786A1 (fr) 2000-09-25 2002-04-04 Ibiden Co., Ltd. Element semi-conducteur, procede de fabrication d'un element semi-conducteur, carte a circuit imprime multicouche, et procede de fabrication d'une carte a circuit imprime multicouche
PL355404A1 (en) * 2002-08-08 2004-02-09 Advanced Digital Broadcast Ltd. Pronted circuit board with electronic components to be fitted on a pronted circuit board and method of fitting electronic components on printed circuit board
DE10252308B3 (de) * 2002-11-11 2004-04-29 Schweizer Electronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halberzeugnisleiterplatte
JP4228677B2 (ja) * 2002-12-06 2009-02-25 パナソニック株式会社 回路基板
TW556452B (en) * 2003-01-30 2003-10-01 Phoenix Prec Technology Corp Integrated storage plate with embedded passive components and method for fabricating electronic device with the plate
JP2005026525A (ja) * 2003-07-03 2005-01-27 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板および配線基板の製造方法
WO2005008733A2 (en) * 2003-07-14 2005-01-27 Avx Corporation Modular electronic assembly and method of making
JP4506303B2 (ja) * 2003-08-29 2010-07-21 株式会社デンソー 電子制御装置
FI20031341A (fi) * 2003-09-18 2005-03-19 Imbera Electronics Oy Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi
KR100583252B1 (ko) * 2003-12-29 2006-05-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
US20050207133A1 (en) * 2004-03-11 2005-09-22 Mark Pavier Embedded power management control circuit
KR20070015210A (ko) * 2004-05-15 2007-02-01 씨-코어 테크놀로지즈, 인코포레이티드 수지로 충전된 채널을 포함하는 전도성 억제 코어를 가지는인쇄 배선 기판
FI117814B (fi) * 2004-06-15 2007-02-28 Imbera Electronics Oy Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi
WO2006026566A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-09 Vasoya Kalu K Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion
JP4185499B2 (ja) 2005-02-18 2008-11-26 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5491026B2 (ja) * 2005-03-15 2014-05-14 スタブルコー テクノロジー,インコーポレイティド プリント配線基板中に補強コア材料を構成する製造方法
WO2006134220A1 (en) 2005-06-16 2006-12-21 Imbera Electronics Oy Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure
FI119714B (fi) 2005-06-16 2009-02-13 Imbera Electronics Oy Piirilevyrakenne ja menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi
FI122128B (fi) * 2005-06-16 2011-08-31 Imbera Electronics Oy Menetelmä piirilevyrakenteen valmistamiseksi
US8335084B2 (en) * 2005-08-01 2012-12-18 Georgia Tech Research Corporation Embedded actives and discrete passives in a cavity within build-up layers
USRE45637E1 (en) 2005-08-29 2015-07-28 Stablcor Technology, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
JP3942190B1 (ja) * 2006-04-25 2007-07-11 国立大学法人九州工業大学 両面電極構造の半導体装置及びその製造方法
US7570493B2 (en) * 2006-11-16 2009-08-04 Sony Ericsson Mobile Communications Printed circuit board with embedded circuit component
US7782629B2 (en) * 2007-02-26 2010-08-24 Flextronics Ap, Llc Embedding an electronic component between surfaces of a printed circuit board
KR100861618B1 (ko) * 2007-03-02 2008-10-07 삼성전기주식회사 내장형 캐패시터의 공차 향상을 위한 인쇄회로기판 및 그제조방법
JP4518113B2 (ja) 2007-07-25 2010-08-04 Tdk株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法
JP4518114B2 (ja) 2007-07-25 2010-08-04 Tdk株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法
KR100867150B1 (ko) * 2007-09-28 2008-11-06 삼성전기주식회사 칩 캐패시터가 내장된 인쇄회로기판 및 칩 캐패시터의 내장방법
JP2009135391A (ja) * 2007-11-02 2009-06-18 Denso Corp 電子装置およびその製造方法
US8045333B2 (en) 2008-01-14 2011-10-25 Rosemount Inc. Intrinsically safe compliant circuit element spacing
US8125766B2 (en) 2008-06-13 2012-02-28 Kemet Electronics Corporation Concentrated capacitor assembly
JP2012526380A (ja) * 2009-05-04 2012-10-25 アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド 層間接続構成に対して電力利得及び損失を改善するための方法及び装置
KR101710681B1 (ko) * 2009-12-11 2017-02-28 삼성전자주식회사 패키지 기판 및 이를 구비한 반도체 패키지
US8304888B2 (en) * 2009-12-22 2012-11-06 Fairchild Semiconductor Corporation Integrated circuit package with embedded components
US8764371B2 (en) * 2010-07-29 2014-07-01 The Heil Co. Scale based load limiting for refuse vehicles
US8760847B2 (en) 2010-11-30 2014-06-24 Pratt & Whitney Canada Corp. Low inductance capacitor assembly
JP2012164952A (ja) 2011-01-20 2012-08-30 Ibiden Co Ltd 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
JP2013038374A (ja) * 2011-01-20 2013-02-21 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
WO2013008552A1 (ja) * 2011-07-13 2013-01-17 イビデン株式会社 電子部品内蔵配線板及びその製造方法
KR20130051708A (ko) * 2011-11-10 2013-05-21 삼성전기주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
JP5955023B2 (ja) * 2012-02-23 2016-07-20 京セラ株式会社 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法
CN104322156A (zh) * 2012-05-07 2015-01-28 欧司朗股份有限公司 用于固态光辐射源的安装支撑件及其光源
JP2014150128A (ja) * 2013-01-31 2014-08-21 Denso Corp 電子装置
KR20150144587A (ko) * 2014-06-17 2015-12-28 삼성전기주식회사 전자소자 내장기판 및 그 제조 방법
US9332632B2 (en) 2014-08-20 2016-05-03 Stablcor Technology, Inc. Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards
US9553051B2 (en) * 2015-02-02 2017-01-24 Infineon Technologies Austria Ag Electronic component
JPWO2016189609A1 (ja) * 2015-05-25 2018-03-15 オリンパス株式会社 立体配線板および立体配線板の製造方法
US9837484B2 (en) * 2015-05-27 2017-12-05 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming substrate including embedded component with symmetrical structure
US9673173B1 (en) * 2015-07-24 2017-06-06 Altera Corporation Integrated circuit package with embedded passive structures
WO2017026195A1 (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 株式会社村田製作所 キャパシタ内蔵基板の製造方法
WO2018063279A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-05 Intel Corporation Vertical embedded component in a printed circuit board blind hole
JP7249907B2 (ja) * 2019-08-08 2023-03-31 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法及び積層構造
WO2024142436A1 (ja) * 2022-12-27 2024-07-04 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板
JP7464205B1 (ja) 2022-12-27 2024-04-09 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3142783A (en) * 1959-12-22 1964-07-28 Hughes Aircraft Co Electrical circuit system
US3134930A (en) * 1961-11-17 1964-05-26 Electro Optical Systems Inc Microminiature circuitry
US3290756A (en) * 1962-08-15 1966-12-13 Hughes Aircraft Co Method of assembling and interconnecting electrical components
US3266125A (en) * 1962-11-13 1966-08-16 Douglas Aircraft Co Inc Method for making electrical circuit modules
US3480836A (en) 1966-08-11 1969-11-25 Ibm Component mounted in a printed circuit
US3536565A (en) * 1967-09-14 1970-10-27 Burroughs Corp Method of making an electrical terminal board assembly
GB1249108A (en) * 1967-10-02 1971-10-06 Electrosil Ltd Electric circuit assemblies
US3486836A (en) * 1968-05-27 1969-12-30 Perkin Elmer Corp Heated chamber burners
JPS56125891A (en) * 1980-03-10 1981-10-02 Alps Electric Co Ltd Method of mounting chip part on printed board
JPS5930549Y2 (ja) * 1980-04-11 1984-08-31 日立電子株式会社 プリント板
JPS56174883U (ja) * 1980-05-27 1981-12-23
JPS56174833U (ja) 1980-05-28 1981-12-23
US4440972A (en) * 1981-03-31 1984-04-03 Rogers Corporation Miniaturized bus bar with capacitors and method of making same
JPS5930549A (ja) 1982-08-12 1984-02-18 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 複写装置
US4722914A (en) 1984-05-30 1988-02-02 Motorola Inc. Method of making a high density IC module assembly
US4748537A (en) * 1986-04-24 1988-05-31 Rogers Corporation Decoupling capacitor and method of formation thereof
JPH0432780Y2 (ja) * 1986-05-14 1992-08-06
US4768286A (en) * 1986-10-01 1988-09-06 Eastman Christensen Co. Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments
JPS63169798A (ja) 1987-01-07 1988-07-13 株式会社村田製作所 電子部品内蔵多層セラミツク基板
US5034260A (en) 1987-07-02 1991-07-23 Canon Kabushiki Kaisha Ceramic and circuit substrate and electronic circuit substrate by use thereof
US4933808A (en) * 1989-05-11 1990-06-12 Westinghouse Electric Corp. Solderless printed wiring board module and multi-module assembly
US4979076A (en) * 1989-06-30 1990-12-18 Dibugnara Raymond Hybrid integrated circuit apparatus
JPH0744320B2 (ja) * 1989-10-20 1995-05-15 松下電器産業株式会社 樹脂回路基板及びその製造方法
US5027253A (en) * 1990-04-09 1991-06-25 Ibm Corporation Printed circuit boards and cards having buried thin film capacitors and processing techniques for fabricating said boards and cards
US5227338A (en) * 1990-04-30 1993-07-13 International Business Machines Corporation Three-dimensional memory card structure with internal direct chip attachment
JP2737362B2 (ja) 1990-05-29 1998-04-08 松下電器産業株式会社 電気量記憶装置
US5185690A (en) * 1991-10-16 1993-02-09 Miller Mark L High dielectric constant sheet material
US5309324A (en) 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
US5259110A (en) * 1992-04-03 1993-11-09 International Business Machines Corporation Method for forming a multilayer microelectronic wiring module
JPH05343855A (ja) * 1992-06-08 1993-12-24 Cmk Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
US5353498A (en) * 1993-02-08 1994-10-11 General Electric Company Method for fabricating an integrated circuit module
US5306670A (en) * 1993-02-09 1994-04-26 Texas Instruments Incorporated Multi-chip integrated circuit module and method for fabrication thereof
US5479076A (en) 1994-06-07 1995-12-26 Eastman Kodak Company Current mode restart circuit for a dc arc lamp
JPH08228066A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Kokusai Electric Co Ltd 電子部品搭載基板およびその製造方法
US5819394A (en) * 1995-02-22 1998-10-13 Transition Automation, Inc. Method of making board matched nested support fixture
JP2842378B2 (ja) * 1996-05-31 1999-01-06 日本電気株式会社 電子回路基板の高密度実装構造
US5689091A (en) * 1996-09-19 1997-11-18 Vlsi Technology, Inc. Multi-layer substrate structure
US5874770A (en) 1996-10-10 1999-02-23 General Electric Company Flexible interconnect film including resistor and capacitor layers
US5981314A (en) * 1996-10-31 1999-11-09 Amkor Technology, Inc. Near chip size integrated circuit package
JP3726985B2 (ja) * 1996-12-09 2005-12-14 ソニー株式会社 電子部品の製造方法
US6159676A (en) * 1997-12-05 2000-12-12 Eastman Kodak Company Chemical sensitization of large tabular grain emulsions
JP3322199B2 (ja) * 1998-01-06 2002-09-09 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法
US6180881B1 (en) 1998-05-05 2001-01-30 Harlan Ruben Isaak Chip stack and method of making same

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8101868B2 (en) 2005-10-14 2012-01-24 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
US8692132B2 (en) 2005-10-14 2014-04-08 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
US8912451B2 (en) 2005-10-14 2014-12-16 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
US8973259B2 (en) 2005-10-14 2015-03-10 Ibiden Co., Ltd. Method for manufacturing a multilayered circuit board
US9027238B2 (en) 2005-10-14 2015-05-12 Ibiden Co., Ltd. Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2009105344A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 板状部品内蔵配線基板及びその製造方法
JP2009105345A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 板状部品内蔵配線基板
JP2011211194A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Ibiden Co Ltd 配線板及びその製造方法
US8971053B2 (en) 2010-03-30 2015-03-03 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing the same
KR101235942B1 (ko) 2010-08-13 2013-02-21 임은석 인레이 시트 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1098368B1 (en) 2011-12-21
WO2000063970A1 (fr) 2000-10-26
US6806428B1 (en) 2004-10-19
EP1098368A4 (en) 2007-08-15
EP1098368A1 (en) 2001-05-09
US6879493B2 (en) 2005-04-12
US7421781B2 (en) 2008-09-09
US20040165361A1 (en) 2004-08-26
US20020186552A1 (en) 2002-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3659167B2 (ja) モジュール部品とその製造方法
US4827328A (en) Hybrid IC device
US6281446B1 (en) Multi-layered circuit board and method of manufacturing the same
US7100276B2 (en) Method for fabricating wiring board provided with passive element
US7532453B2 (en) Built-in capacitor type wiring board and method for manufacturing the same
JP3910045B2 (ja) 電子部品内装配線板の製造方法
US5220488A (en) Injection molded printed circuits
US7594316B2 (en) Method of manufacturing composite electronic component
US20090101400A1 (en) Method for manufacturing component-embedded substrate and component-embedded substrate
EP1864558B1 (en) Multilayer circuit board with embedded components and method of manufacture
EP1881751B1 (en) Ceramic multilayer board
JP4720462B2 (ja) フレキシブル回路基板およびその製造方法
KR102134933B1 (ko) 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법
US20230343685A1 (en) Core substrate and interposer
US6713792B2 (en) Integrated circuit heat sink device including through hole to facilitate communication
JP5192865B2 (ja) 部品内蔵配線基板の製造方法
EP0424796A2 (en) Injection molded printed circuits
JP4283523B2 (ja) 複合多層基板およびそれを用いたモジュール
JP4558004B2 (ja) 電子部品、シールドカバー、多数個取り用母基板、配線基板及び電子機器
JP2874734B2 (ja) 高周波デバイス用多層配線基板
CN116326220A (zh) 用于制造印刷电路板的方法和具有至少一个嵌入式电子组件的印刷电路板
KR100565501B1 (ko) 수동소자 매립 회로기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040217

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040419

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050307

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080325

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090325

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100325

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110325

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120325

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130325

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130325

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140325

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees