CN104927415B - 导电性高的端子镀层保护剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了导电性高的端子镀层保护剂及其制备方法，它包括以重量份计：10‑20份的水溶性硅酸盐、0.2‑0.8份的锆类偶联剂、5‑10份的钛白粉、3‑9份的石墨粉、6‑10份的炭白和20‑30份的去离子水。本发明的有益效果是在镀层保护剂内加入石墨来提高镀层保护剂的导电性能，在端子镀层表面形成一层可导电的有机‑无机混合薄膜，钛白粉可提高镀层保护剂的附着力，使镀层保护剂可稳定的吸附在端子镀层表面，有效防止镀层表面氧化或被腐蚀，提高端子镀层及端子的可靠性和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及金属防护领域，尤其涉及导电性高的端子镀层保护剂及其制方法。
背景技术
接线端子逐渐广泛应用到各个领域，包括信号端子，电力端子，连接端子等，是电路中的连接端。接线端子就是用于实现电气连接的一种配件产品，工业上划分为连接器的范畴。 随着工业自动化程度越来越高和工业控制要求越来越严格、精确，接线端子的用量逐渐上涨。随着电子行业的发展，接线端子的使用范围越来越多，而且种类也越来越多。目前用得最广泛的除了PCB板端子外，还有五金端子，螺帽端子，弹簧端子等等。在端子表面往往需要电镀一层保护膜，在端子电镀业，一般的电镀种类有金，钯，钯镍，铜，锡铅，镍，而目前使用比较多的有镍，锡铅合金及镀金，而这些镀层会在各种复杂的使用环境下受到氧化或腐蚀，如果不加处理会给端子的正常工作带来影响。因此一般会在电镀后进行镀后处理，如采用钝化处理工艺等以提高镀层的耐候性。而最新的镀后处理方法是用镀层保护剂，而现有的镀层保护剂会以有机薄膜的形式覆盖在端子上，使端子的导电性降低、可焊性变差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有的端子镀层保护剂会降低端子的导电性能，可焊性变差，为此提供一种导电性高的端子镀层保护剂及其制方法。
本发明的技术方案是：导电性高的端子镀层保护剂，它包括以重量份计：10-20份的水溶性硅酸盐、0.2-0.8份的锆类偶联剂、5-10份的钛白粉、3-9份的石墨粉、6-10份的炭白和20-30份的去离子水。
导电性高的端子镀层保护剂的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将10-20份的水溶性硅酸盐和0.2-0.8份的锆类偶联剂加入10-20份的去离子水中搅拌均匀形成混合液后放入超声波设备内进行超声振动，期间混合液维持温度在40-50℃20-30min，再升温至50-60℃10-20min；（2）、将混合液取出加入5-10份的钛白粉搅拌，减压浓缩至原来体积的1/3-1/5,加入剩余份的去离子水加热至60-70℃形成混合浆液；（3）、将混合浆液与3-9份的石墨粉和6-10份的炭白在2-4Mpa、70-80℃的环境下搅拌混合，冷却至室温。
本发明的有益效果是在镀层保护剂内加入石墨来提高镀层保护剂的导电性能，在端子镀层表面形成一层可导电的有机-无机混合薄膜，钛白粉可提高镀层保护剂的附着力，使镀层保护剂可稳定的吸附在端子镀层表面，有效防止镀层表面氧化或被腐蚀，提高端子镀层及端子的可靠性和使用寿命。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明。说明书中和权利要求书中提到的份都是指重量份。
实施例1：导电性高的端子镀层保护剂，它包括以重量份计：10份的水溶性硅酸盐、0.2份的锆类偶联剂、5份的钛白粉、3份的石墨粉、6份的炭白和20份的去离子水。
导电性高的端子镀层保护剂的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将10份的水溶性硅酸盐和0.2份的锆类偶联剂加入10份的去离子水中搅拌均匀形成混合液后放入超声波设备内进行超声振动，期间混合液维持温度在40℃20min，再升温至50℃10min；（2）、将混合液取出加入5份的钛白粉搅拌，减压浓缩至原来体积的1/3,加入10份的去离子水加热至60℃形成混合浆液；（3）、将混合浆液与3份的石墨粉和6份的炭白在2Mpa、70℃的环境下搅拌混合，冷却至室温。
实施例2：导电性高的端子镀层保护剂，它包括以重量份计：15份的水溶性硅酸盐、0.5份的锆类偶联剂、7份的钛白粉、6份的石墨粉、8份的炭白和25份的去离子水。
导电性高的端子镀层保护剂的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将15份的水溶性硅酸盐和0.5份的锆类偶联剂加入15份的去离子水中搅拌均匀形成混合液后放入超声波设备内进行超声振动，期间混合液维持温度在45℃25min，再升温至55℃15min；（2）、将混合液取出加入7份的钛白粉搅拌，减压浓缩至原来体积的1/4,加入10份的去离子水加热至65℃形成混合浆液；（3）、将混合浆液与6份的石墨粉和8份的炭白在3Mpa、75℃的环境下搅拌混合，冷却至室温。
实施例3：导电性高的端子镀层保护剂，它包括以重量份计： 20份的水溶性硅酸盐、0.8份的锆类偶联剂、10份的钛白粉、9份的石墨粉、10份的炭白和30份的去离子水。
导电性高的端子镀层保护剂的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将20份的水溶性硅酸盐和0.8份的锆类偶联剂加入20份的去离子水中搅拌均匀形成混合液后放入超声波设备内进行超声振动，期间混合液维持温度在50℃30min，再升温至60℃20min；（2）、将混合液取出加入10份的钛白粉搅拌，减压浓缩至原来体积的1/5,加入10份的去离子水加热至70℃形成混合浆液；（3）、将混合浆液与9份的石墨粉和10份的炭白在4Mpa、80℃的环境下搅拌混合，冷却至室温。
本发明中加入的炭白即白色活性炭，可提高镀层保护剂的各个组分的结合力，并提高镀层的整体强度，它和钛白粉一起提高端子镀层表面的光泽度，有效防止镀层褪色。
Claims (1)
1.导电性高的端子镀层保护剂的制备方法，其特征是它包括以重量份计：10-20份的水溶性硅酸盐、0.2-0.8份的锆类偶联剂、5-10份的钛白粉、3-9份的石墨粉、6-10份的炭白和20-30份的去离子水，方法如下：（1）、将10-20份的水溶性硅酸盐和0.2-0.8份的锆类偶联剂加入10-20份的去离子水中搅拌均匀形成混合液后放入超声波设备内进行超声振动，期间混合液维持温度在40-50℃20-30min，再升温至50-60℃10-20min；（2）、将混合液取出加入5-10份的钛白粉搅拌，减压浓缩至原来体积的1/3-1/5,加入剩余份的去离子水加热至60-70℃形成混合浆液；（3）、将混合浆液与3-9份的石墨粉和6-10份的炭白在2-4MPa、70-80℃的环境下搅拌混合，冷却至室温。
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Denomination of invention: Highly-conductive terminal plating protective agent and preparation method thereof Effective date of registration: 20181227 Granted publication date: 20170222 Pledgee: ZHANGYANG COUNTY BRANCH OF CHINA POST SAVING BANK CO., LTD Pledgor: Tongling Huayang Special Wires Co., Ltd. Registration number: 2018340000770 |