JP2000164092A - 抵抗付き温度ヒューズ - Google Patents
抵抗付き温度ヒューズInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板に抵抗体および可溶合金を接続固着
した抵抗付き温度ヒューズを温度傾斜がある個所に取り
付けた場合、取り付け状態によって、動作特性が不安定
になることを防止する。 【解決手段】 絶縁基板１に電極２〜７を設け、電極
２、３間に抵抗体８を接続固着するとともに、抵抗体８
の両側の電極４〜７間に第１、第２の可溶合金１０、１
１を対にして設けた。
した抵抗付き温度ヒューズを温度傾斜がある個所に取り
付けた場合、取り付け状態によって、動作特性が不安定
になることを防止する。 【解決手段】 絶縁基板１に電極２〜７を設け、電極
２、３間に抵抗体８を接続固着するとともに、抵抗体８
の両側の電極４〜７間に第１、第２の可溶合金１０、１
１を対にして設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の過熱
保護のために用いる抵抗付き温度ヒューズに関する。
保護のために用いる抵抗付き温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の過熱損傷やそれに起因する火
災発生を防止するために、温度ヒューズが用いられてい
る。この種の温度ヒューズとして、感熱素子として特定
の温度で溶断する可溶合金を用いた可溶合金型の温度ヒ
ューズがある。ところが、このような温度ヒューズにお
いては、その動作温度は、使用する可溶合金の融点によ
って一義的に決定されてしまうため、希望する動作温度
が得られない場合があった。そこで、例えば、実開昭６
２−１２７６３９号公報に示すように、可溶合金ととも
に抵抗体を設け、抵抗体の発熱で可溶合金を溶断する抵
抗付き温度ヒューズも提案されている。その典型的なも
のについて、以下説明する。
災発生を防止するために、温度ヒューズが用いられてい
る。この種の温度ヒューズとして、感熱素子として特定
の温度で溶断する可溶合金を用いた可溶合金型の温度ヒ
ューズがある。ところが、このような温度ヒューズにお
いては、その動作温度は、使用する可溶合金の融点によ
って一義的に決定されてしまうため、希望する動作温度
が得られない場合があった。そこで、例えば、実開昭６
２−１２７６３９号公報に示すように、可溶合金ととも
に抵抗体を設け、抵抗体の発熱で可溶合金を溶断する抵
抗付き温度ヒューズも提案されている。その典型的なも
のについて、以下説明する。
【０００３】図１２は樹脂等の封止材およびフラックス
を除去した従来の抵抗付き温度ヒューズの平面図であ
る。図において、５１はアルミナセラミック等よりなる
絶縁基板（以下、単に基板という）で、その片面の離隔
した位置に銅等よりなる電極５２〜５５を有し、これら
各電極５２〜５５の一方の一対の電極５２、５３にまた
がって特定の融点を有する可溶合金５６を接続固着し、
他の一対の電極５４、５５にまたがって抵抗体５７を接
続固着している。前記各電極５２〜５５にはリード５８
〜６１が固着されている。また、図示していないが、前
記可溶合金５６の表面はフラックスで被覆され、さら
に、表面全体をエポキシ樹脂等の封止材で被覆保護して
いる。
を除去した従来の抵抗付き温度ヒューズの平面図であ
る。図において、５１はアルミナセラミック等よりなる
絶縁基板（以下、単に基板という）で、その片面の離隔
した位置に銅等よりなる電極５２〜５５を有し、これら
各電極５２〜５５の一方の一対の電極５２、５３にまた
がって特定の融点を有する可溶合金５６を接続固着し、
他の一対の電極５４、５５にまたがって抵抗体５７を接
続固着している。前記各電極５２〜５５にはリード５８
〜６１が固着されている。また、図示していないが、前
記可溶合金５６の表面はフラックスで被覆され、さら
に、表面全体をエポキシ樹脂等の封止材で被覆保護して
いる。
【０００４】次に、その使用態様および動作について説
明する。 使用態様１：可溶合金部のみを使用する場合 リード５８、５９および可溶合金５６を介して電子機器
（図示せず）に通電すると、電子機器が正常で周囲温度
が低い場合は、支障なく継続通電できる。電子機器の異
常等により周囲温度が上昇して、可溶合金５６の融点近
くなると、まずフラックスが溶融して、可溶合金５６の
溶融の準備状態になる。周囲温度がさらに上昇して可溶
合金５６の融点を超えると、可溶合金５６が溶融する。
溶融した合金は表面張力によって、電極５２、５３に引
っ張られ溶断して球状化するため、回路を開放して電子
機器への通電を遮断し、電子機器自体の過熱損傷や電子
機器の過熱に起因する火災発生を未然に防止する。
明する。 使用態様１：可溶合金部のみを使用する場合 リード５８、５９および可溶合金５６を介して電子機器
（図示せず）に通電すると、電子機器が正常で周囲温度
が低い場合は、支障なく継続通電できる。電子機器の異
常等により周囲温度が上昇して、可溶合金５６の融点近
くなると、まずフラックスが溶融して、可溶合金５６の
溶融の準備状態になる。周囲温度がさらに上昇して可溶
合金５６の融点を超えると、可溶合金５６が溶融する。
溶融した合金は表面張力によって、電極５２、５３に引
っ張られ溶断して球状化するため、回路を開放して電子
機器への通電を遮断し、電子機器自体の過熱損傷や電子
機器の過熱に起因する火災発生を未然に防止する。
【０００５】使用態様２：可溶合金部および抵抗体部の
両方を使用する場合 リード５８、５９および可溶合金５６を介して電子機器
（図示せず）に通電するとともに、リード６０、６１を
介して抵抗体５７に通電する。すると、周囲温度ととも
に抵抗体５７の発生する熱が可溶合金５６に伝達され
る。このため、可溶合金５６の温度（周囲温度と抵抗体
５７から伝達される熱との総合温度）が可溶合金５６の
融点に達すると、前記同様に可溶合金５６が溶融・溶断
して電子機器への通電を遮断する。すなわち、可溶合金
５６は、周囲温度のみでなく、抵抗体５７の発熱の影響
を受けて溶断するため、可溶合金５６は、それを単体で
使用する使用態様１の場合に比べて、周囲温度が低い条
件下で溶断する。ここで、抵抗体５７の発熱量（Ｊ）
は、抵抗体４７に通電される電流値を（Ｉ）、抵抗体５
７の抵抗値を（Ｒ）とするとき、Ｉ・Ｉ・Ｒに比例する
ので、抵抗体４７への通電電流値（Ｉ）を変えることに
よって、抵抗体４７の発熱量、すなわち、可溶合金４６
への伝達熱量を変化することができ、可溶合金４６が溶
断するときの、周囲温度を任意に設定できるのである。
両方を使用する場合 リード５８、５９および可溶合金５６を介して電子機器
（図示せず）に通電するとともに、リード６０、６１を
介して抵抗体５７に通電する。すると、周囲温度ととも
に抵抗体５７の発生する熱が可溶合金５６に伝達され
る。このため、可溶合金５６の温度（周囲温度と抵抗体
５７から伝達される熱との総合温度）が可溶合金５６の
融点に達すると、前記同様に可溶合金５６が溶融・溶断
して電子機器への通電を遮断する。すなわち、可溶合金
５６は、周囲温度のみでなく、抵抗体５７の発熱の影響
を受けて溶断するため、可溶合金５６は、それを単体で
使用する使用態様１の場合に比べて、周囲温度が低い条
件下で溶断する。ここで、抵抗体５７の発熱量（Ｊ）
は、抵抗体４７に通電される電流値を（Ｉ）、抵抗体５
７の抵抗値を（Ｒ）とするとき、Ｉ・Ｉ・Ｒに比例する
ので、抵抗体４７への通電電流値（Ｉ）を変えることに
よって、抵抗体４７の発熱量、すなわち、可溶合金４６
への伝達熱量を変化することができ、可溶合金４６が溶
断するときの、周囲温度を任意に設定できるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
抵抗付き温度ヒューズを電子機器の筐体等の基体に取り
付ける場合に、周囲温度に温度傾斜があると、抵抗付き
温度ヒューズの取り付け状態によって、設計値と異なる
周囲温度で誤動作してしまう可能性が高かった。すなわ
ち、可溶合金５６が周囲温度の高温側に配置される場合
と、低温側に配置される場合とでは、可溶合金５６の溶
断時の周囲温度が相違するので、安定な動作特性が得ら
れないという問題があった。そこで、本発明は、取り付
け状態に係わらず安定した周囲温度で動作する抵抗温度
ヒューズを提供することを目的とする。
抵抗付き温度ヒューズを電子機器の筐体等の基体に取り
付ける場合に、周囲温度に温度傾斜があると、抵抗付き
温度ヒューズの取り付け状態によって、設計値と異なる
周囲温度で誤動作してしまう可能性が高かった。すなわ
ち、可溶合金５６が周囲温度の高温側に配置される場合
と、低温側に配置される場合とでは、可溶合金５６の溶
断時の周囲温度が相違するので、安定な動作特性が得ら
れないという問題があった。そこで、本発明は、取り付
け状態に係わらず安定した周囲温度で動作する抵抗温度
ヒューズを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
発明は、絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設け、
電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固着
し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材で
封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、抵抗体の両側
に第１、第２の可溶合金を対にして配置したことを特徴
とする抵抗付き温度ヒューズである。
発明は、絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設け、
電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固着
し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材で
封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、抵抗体の両側
に第１、第２の可溶合金を対にして配置したことを特徴
とする抵抗付き温度ヒューズである。
【０００８】本発明の請求項２記載の発明は、絶縁基板
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になる個所に第１、第２の可溶合金を対にし
て配置したことを特徴とする抵抗付き温度ヒューズであ
る。
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になる個所に第１、第２の可溶合金を対にし
て配置したことを特徴とする抵抗付き温度ヒューズであ
る。
【０００９】本発明の請求項３記載の発明は、絶縁基板
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になるように第１、第２の可溶合金を対にし
て配置し、各電極に接続固着されたリードを設けたこと
を特徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になるように第１、第２の可溶合金を対にし
て配置し、各電極に接続固着されたリードを設けたこと
を特徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
【００１０】本発明の請求項４記載の発明は、絶縁基板
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になる個所に第１、第２の可溶合金を対にし
て配置し、これら第１、第２の可溶合金および抵抗体の
一端を共通接続する共通電極を設けたことを特徴とする
抵抗付き温度ヒューズである。
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になる個所に第１、第２の可溶合金を対にし
て配置し、これら第１、第２の可溶合金および抵抗体の
一端を共通接続する共通電極を設けたことを特徴とする
抵抗付き温度ヒューズである。
【００１１】本発明の請求項５記載の発明は、絶縁基板
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になる個所に第１、第２の可溶合金を対にし
て配置し、第１の可溶合金の一端および抵抗体の一端を
共通接続する共通電極と、第２の可溶合金の一端および
抵抗体の他端を共通接続する共通電極とを設けたことを
特徴とする特徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがっ
て可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラ
ックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温
度ヒューズにおいて、抵抗体の両側で抵抗体からの熱的
影響が同様になる個所に第１、第２の可溶合金を対にし
て配置し、第１の可溶合金の一端および抵抗体の一端を
共通接続する共通電極と、第２の可溶合金の一端および
抵抗体の他端を共通接続する共通電極とを設けたことを
特徴とする特徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
【００１２】本発明の請求項６記載の発明は、請求項１
ないし請求項５記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、
各電極に接続固着するリードを基板の裏面に延在させた
ことを特徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
ないし請求項５記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、
各電極に接続固着するリードを基板の裏面に延在させた
ことを特徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
【００１３】本発明の請求項７記載の発明は、請求項１
ないし６記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、断面円
形の可溶合金を設けたことを特徴とする抵抗付き温度ヒ
ューズである。
ないし６記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、断面円
形の可溶合金を設けたことを特徴とする抵抗付き温度ヒ
ューズである。
【００１４】本発明の請求項８記載の発明は、請求項１
ないし６記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、断面楕
円形の可溶合金を設けたことを特徴とする抵抗付き温度
ヒューズである。
ないし６記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、断面楕
円形の可溶合金を設けたことを特徴とする抵抗付き温度
ヒューズである。
【００１５】本発明の請求項９記載の発明は、請求項１
ないし６記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、膜状の
可溶合金を設けたことを特徴とする抵抗付き温度ヒュー
ズである。
ないし６記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、膜状の
可溶合金を設けたことを特徴とする抵抗付き温度ヒュー
ズである。
【００１６】本発明の請求項１０記載の発明は、請求項
１ないし９記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、基板
に固着された絶縁枠体を設け、基板と絶縁枠体とで形成
される凹部に第１、第２の可溶合金を収容したことを特
徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
１ないし９記載の抵抗付き温度ヒューズにおいて、基板
に固着された絶縁枠体を設け、基板と絶縁枠体とで形成
される凹部に第１、第２の可溶合金を収容したことを特
徴とする抵抗付き温度ヒューズである。
【００１７】本発明の請求項１１記載の発明は、絶縁基
板の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたが
って可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフ
ラックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き
温度ヒューズにおいて、基板に固着された絶縁枠体を設
け、基板と絶縁枠体とで形成される凹部に第１、第２の
可溶合金を収容するとともに、絶縁枠体の上に成形され
た封止材を固着して封止したことを特徴とする請求項１
０記載の抵抗付き温度ヒューズ。
板の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたが
って可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフ
ラックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き
温度ヒューズにおいて、基板に固着された絶縁枠体を設
け、基板と絶縁枠体とで形成される凹部に第１、第２の
可溶合金を収容するとともに、絶縁枠体の上に成形され
た封止材を固着して封止したことを特徴とする請求項１
０記載の抵抗付き温度ヒューズ。
【００１８】本発明の請求項１２記載の発明は、絶縁基
板の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたが
って可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフ
ラックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き
温度ヒューズにおいて、電極を基板の裏面に延在させた
ことを特徴とする請求項１〜２、４〜１０記載の抵抗付
き温度ヒューズ。
板の離隔した個所に複数の電極を設け、電極間にまたが
って可溶合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフ
ラックスで被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き
温度ヒューズにおいて、電極を基板の裏面に延在させた
ことを特徴とする請求項１〜２、４〜１０記載の抵抗付
き温度ヒューズ。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について、以下、
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例の
抵抗付き温度ヒューズＡの封止材およびフラックスを除
去した平面図で、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う縦断面
図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う縦断面図、図４は図１
のＣ−Ｃ線に沿う縦断面図である。図１〜図４に示す抵
抗付き温度ヒューズＡにおいて、１はアルミナセラミッ
ク等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）で、そ
の上面の離隔した位置に銅等よりなる電極２〜７を有
し、中央の一対の電極２、３にまたがって抵抗体８が形
成されている。そして、この抵抗体８を被覆し、かつ中
央の電極２、３の各外方端と両側の電極４〜７の両端が
一部露出するように、窓孔および切欠部を有する絶縁枠
体９が基板１の上面に一体に形成されている。また、前
記基板１と絶縁枠体９の窓孔とで形成される一方の凹部
９ａに露出する一対の電極４、５にまたがって特定の融
点を有する第１の可溶合金１０を接続固着し、他方の凹
部９ｂに露出する一対の電極６、７にまたがって第２の
可溶合金１１を接続固着している。前記各電極２〜７の
外方端にはそれぞれ板状のリード１２〜１７が接続固着
されており、各リード１２〜１７は基板１の端面および
底面に沿って屈曲されている。また、前記凹部９ａ、９
ｂに収容されている第１、第２の可溶合金１０、１１の
表面はフラックス１８、１９で被覆され、さらに、表面
全体をエポキシ樹脂等の封止材２０で被覆保護してい
る。
図面を参照して説明する。図１は本発明の第１実施例の
抵抗付き温度ヒューズＡの封止材およびフラックスを除
去した平面図で、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う縦断面
図、図３は図１のＢ−Ｂ線に沿う縦断面図、図４は図１
のＣ−Ｃ線に沿う縦断面図である。図１〜図４に示す抵
抗付き温度ヒューズＡにおいて、１はアルミナセラミッ
ク等よりなる絶縁基板（以下、単に基板という）で、そ
の上面の離隔した位置に銅等よりなる電極２〜７を有
し、中央の一対の電極２、３にまたがって抵抗体８が形
成されている。そして、この抵抗体８を被覆し、かつ中
央の電極２、３の各外方端と両側の電極４〜７の両端が
一部露出するように、窓孔および切欠部を有する絶縁枠
体９が基板１の上面に一体に形成されている。また、前
記基板１と絶縁枠体９の窓孔とで形成される一方の凹部
９ａに露出する一対の電極４、５にまたがって特定の融
点を有する第１の可溶合金１０を接続固着し、他方の凹
部９ｂに露出する一対の電極６、７にまたがって第２の
可溶合金１１を接続固着している。前記各電極２〜７の
外方端にはそれぞれ板状のリード１２〜１７が接続固着
されており、各リード１２〜１７は基板１の端面および
底面に沿って屈曲されている。また、前記凹部９ａ、９
ｂに収容されている第１、第２の可溶合金１０、１１の
表面はフラックス１８、１９で被覆され、さらに、表面
全体をエポキシ樹脂等の封止材２０で被覆保護してい
る。
【００２０】上記の構成において、リード１２、１３お
よび電極２、３を介して抵抗体８に通電するとともに、
リード１４〜１７、電極４〜７および第１、第２の可溶
合金１０、１１を介して電子機器に通電すると、抵抗体
８が発熱し、可溶合金１０、１１は周囲温度と抵抗体８
からの伝達熱との両方の影響を受ける。ここで、抵抗体
８の両側に第１、第２の可溶合金１０、１１を配置して
いるから、仮に周囲に温度傾斜がある場合においても、
取り付け状態に係わらず第１の可溶合金１０または第２
の可溶合金１１のいずれかが温度傾斜の高温部からの伝
達熱に応じて動作するので、周囲に温度傾斜がある場合
でも、安定した動作が得られる。また、リード１４〜１
７が基板１の裏面に延在されているので、リード１４〜
１７を利用して、電子機器の筐体やプリント基板等に直
接、抵抗付き温度ヒューズＡを組み付けることができる
利点がある。
よび電極２、３を介して抵抗体８に通電するとともに、
リード１４〜１７、電極４〜７および第１、第２の可溶
合金１０、１１を介して電子機器に通電すると、抵抗体
８が発熱し、可溶合金１０、１１は周囲温度と抵抗体８
からの伝達熱との両方の影響を受ける。ここで、抵抗体
８の両側に第１、第２の可溶合金１０、１１を配置して
いるから、仮に周囲に温度傾斜がある場合においても、
取り付け状態に係わらず第１の可溶合金１０または第２
の可溶合金１１のいずれかが温度傾斜の高温部からの伝
達熱に応じて動作するので、周囲に温度傾斜がある場合
でも、安定した動作が得られる。また、リード１４〜１
７が基板１の裏面に延在されているので、リード１４〜
１７を利用して、電子機器の筐体やプリント基板等に直
接、抵抗付き温度ヒューズＡを組み付けることができる
利点がある。
【００２１】図５は本発明の第２の実施例の抵抗付き温
度ヒューズＢの封止材およびフラックスを除去した平面
図である。この実施例は、図１の実施例における電極
３、５、７に代えて単一の共通電極２１を設け、また、
絶縁枠体としてこの共通電極２１の外方端が露出する形
状の窓孔および切欠部を有する絶縁枠体２２を基板１に
一体に固着し、さらに、前記共通電極２１に共通リード
２３を接続固着したものである。この実施例によれば、
独立の三つの電極３、５、７に代えて単一の共通電極２
１を有するので、電極の形成が容易になるのみならず、
独立のリード１３、１５、１７に代えて単一の共通リー
ド２３を有するので、リードの材料費および接続固着の
加工費を低減できる利点がある。
度ヒューズＢの封止材およびフラックスを除去した平面
図である。この実施例は、図１の実施例における電極
３、５、７に代えて単一の共通電極２１を設け、また、
絶縁枠体としてこの共通電極２１の外方端が露出する形
状の窓孔および切欠部を有する絶縁枠体２２を基板１に
一体に固着し、さらに、前記共通電極２１に共通リード
２３を接続固着したものである。この実施例によれば、
独立の三つの電極３、５、７に代えて単一の共通電極２
１を有するので、電極の形成が容易になるのみならず、
独立のリード１３、１５、１７に代えて単一の共通リー
ド２３を有するので、リードの材料費および接続固着の
加工費を低減できる利点がある。
【００２２】図６は本発明の第３の実施例の抵抗付き温
度ヒューズＣの封止材およびフラックスを除去した平面
図である。この実施例は、図１の実施例における独立の
電極３、５に代えて単一の第１の共通電極２４を設ける
とともに、独立の電極２、６に代えて単一の第２の共通
電極２５を設けまた、絶縁枠体としてこれら共通電極２
４、２５が露出しない形状の窓孔および切欠部を有する
絶縁枠体２６を基板１に一体に固着し、さらに、電極
４、７にそれぞれリード１４、１７を接続固着したもの
である。この実施例によれば、独立の電極３、５に代え
て単一の共通電極２４を有し、独立の電極２、６に代え
て単一の共通電極２５を有するので、電極の形成が容易
になるのみならず、独立のリード１２、１３、１５、１
６を省略できるので、リードの材料費および接続固着の
加工費を低減できる利点がある。さらに、絶縁枠体２６
の形状が単純になり、グリーンシートからのプレス成形
時および基板１との一体化時に形くずれが生じにくいと
いう利点がある。
度ヒューズＣの封止材およびフラックスを除去した平面
図である。この実施例は、図１の実施例における独立の
電極３、５に代えて単一の第１の共通電極２４を設ける
とともに、独立の電極２、６に代えて単一の第２の共通
電極２５を設けまた、絶縁枠体としてこれら共通電極２
４、２５が露出しない形状の窓孔および切欠部を有する
絶縁枠体２６を基板１に一体に固着し、さらに、電極
４、７にそれぞれリード１４、１７を接続固着したもの
である。この実施例によれば、独立の電極３、５に代え
て単一の共通電極２４を有し、独立の電極２、６に代え
て単一の共通電極２５を有するので、電極の形成が容易
になるのみならず、独立のリード１２、１３、１５、１
６を省略できるので、リードの材料費および接続固着の
加工費を低減できる利点がある。さらに、絶縁枠体２６
の形状が単純になり、グリーンシートからのプレス成形
時および基板１との一体化時に形くずれが生じにくいと
いう利点がある。
【００２３】図７は本発明の第４実施例の抵抗付き温度
ヒューズＤの図３の縦断面図に対応する要部縦断面図で
ある。この実施例は、図１〜図６の実施例に示す断面
「コ」の字状のリード１４（図示していないが、他のリ
ード１２〜１３および１５〜１７も同様）に代えて、基
板１の端面を通り裏面から突出する断面形状が「Ｊ」の
字状に屈曲したリード２７を設けたものである。この実
施例によれば、基板１を電子機器の筐体等から浮かせて
取り付ける必要がある場合に、リード２７の「Ｊ」の字
状の下端部分がスペーサの役目をし、特別のスペーサを
必要としない利点がある。
ヒューズＤの図３の縦断面図に対応する要部縦断面図で
ある。この実施例は、図１〜図６の実施例に示す断面
「コ」の字状のリード１４（図示していないが、他のリ
ード１２〜１３および１５〜１７も同様）に代えて、基
板１の端面を通り裏面から突出する断面形状が「Ｊ」の
字状に屈曲したリード２７を設けたものである。この実
施例によれば、基板１を電子機器の筐体等から浮かせて
取り付ける必要がある場合に、リード２７の「Ｊ」の字
状の下端部分がスペーサの役目をし、特別のスペーサを
必要としない利点がある。
【００２４】図８は本発明の第５実施例の抵抗付き温度
ヒューズＥの図２の縦断面図に対応する要部縦断面図で
ある。この実施例は、第１、第２の可溶合金として、図
２の縦断面図に示す断面円形の可溶合金１０、１１に対
して、断面長円形もしくは断面略矩形の可溶合金２８、
２９を用い、これに対応して絶縁枠体として図２の絶縁
枠体９よりも厚さの小さい絶縁枠体３０を具備するもの
である。断面長円形もしくは略矩形の可溶合金２８、２
９は、例えば、断面円形の可溶合金をプレスすることに
よって得られる。この実施例によれば、可溶合金２８、
２９の断面形状が長円形もしくは略矩形のため、電極４
〜７への接続固着時に、可溶合金２８、２９の安定性が
高いので、可溶合金２８、２９を正確な位置に接続固着
できる利点がある。また、絶縁枠体３０の厚さ減少によ
って、抵抗付き温度ヒューズＥ全体の厚さ寸法ｔ２を、
図２の抵抗付き温度ヒューズＡの厚さ寸法ｔ１に比較し
て小さくできる利点がある。
ヒューズＥの図２の縦断面図に対応する要部縦断面図で
ある。この実施例は、第１、第２の可溶合金として、図
２の縦断面図に示す断面円形の可溶合金１０、１１に対
して、断面長円形もしくは断面略矩形の可溶合金２８、
２９を用い、これに対応して絶縁枠体として図２の絶縁
枠体９よりも厚さの小さい絶縁枠体３０を具備するもの
である。断面長円形もしくは略矩形の可溶合金２８、２
９は、例えば、断面円形の可溶合金をプレスすることに
よって得られる。この実施例によれば、可溶合金２８、
２９の断面形状が長円形もしくは略矩形のため、電極４
〜７への接続固着時に、可溶合金２８、２９の安定性が
高いので、可溶合金２８、２９を正確な位置に接続固着
できる利点がある。また、絶縁枠体３０の厚さ減少によ
って、抵抗付き温度ヒューズＥ全体の厚さ寸法ｔ２を、
図２の抵抗付き温度ヒューズＡの厚さ寸法ｔ１に比較し
て小さくできる利点がある。
【００２５】図９は本発明の第６実施例の抵抗付き温度
ヒューズＦの図３の縦断面図に対応する要部縦断面図で
ある。この実施例は、図８の断面長円形もしくは略矩形
の第１、第２の可溶合金２８、２９に対して、さらに厚
さの小さい板状の可溶合金３１、３２を用い、これに対
応して絶縁枠体として図８の絶縁枠体３０よりもさらに
厚さの小さい絶縁枠体３３を具備するものである。板状
の可溶合金３１、３２は、例えば、可溶合金板を適宜寸
法に切断することによって容易に得られる。また、図１
〜図７の成形リード１４（図示していないが、他のリー
ド１２〜１３および１５〜１７も同様）および図７の成
形リード２７に代えて、平板状または箔状のリード３４
を設けたものである。この実施例によれば、可溶合金２
８、２９が板状のため、電極４〜７への接続固着時に、
可溶合金２８、２９の安定性がさらに高くなり、可溶合
金２８、２９をより正確な位置に接続固着できる利点が
ある。また、絶縁枠体３３の厚さ減少によって、抵抗付
き温度ヒューズＦ全体の厚さ寸法ｔ３を、図８の抵抗付
き温度ヒューズＥの厚さ寸法ｔ２に比較してさらに小さ
くできる利点がある。また、板状のリード３４によっ
て、このリード３４を自由に引き回すことができる。な
お、この実施例における板状または箔状の可溶合金２
８、２９と板状または箔状のリードと３４とは、抵抗付
き温度ヒューズＦの低背化のためには最善の組合せであ
るが、それぞれ単独に実施してもよい。
ヒューズＦの図３の縦断面図に対応する要部縦断面図で
ある。この実施例は、図８の断面長円形もしくは略矩形
の第１、第２の可溶合金２８、２９に対して、さらに厚
さの小さい板状の可溶合金３１、３２を用い、これに対
応して絶縁枠体として図８の絶縁枠体３０よりもさらに
厚さの小さい絶縁枠体３３を具備するものである。板状
の可溶合金３１、３２は、例えば、可溶合金板を適宜寸
法に切断することによって容易に得られる。また、図１
〜図７の成形リード１４（図示していないが、他のリー
ド１２〜１３および１５〜１７も同様）および図７の成
形リード２７に代えて、平板状または箔状のリード３４
を設けたものである。この実施例によれば、可溶合金２
８、２９が板状のため、電極４〜７への接続固着時に、
可溶合金２８、２９の安定性がさらに高くなり、可溶合
金２８、２９をより正確な位置に接続固着できる利点が
ある。また、絶縁枠体３３の厚さ減少によって、抵抗付
き温度ヒューズＦ全体の厚さ寸法ｔ３を、図８の抵抗付
き温度ヒューズＥの厚さ寸法ｔ２に比較してさらに小さ
くできる利点がある。また、板状のリード３４によっ
て、このリード３４を自由に引き回すことができる。な
お、この実施例における板状または箔状の可溶合金２
８、２９と板状または箔状のリードと３４とは、抵抗付
き温度ヒューズＦの低背化のためには最善の組合せであ
るが、それぞれ単独に実施してもよい。
【００２６】図１０は本発明の第７実施例の抵抗付き温
度ヒューズＧの封止材およびフラックスを除去した平面
図で、図１１は図１０のＤ−Ｄ線に沿う縦断面図であ
る。図において、３５は絶縁基板で、端面の電極形成個
所に対応して円弧状の凹部３６〜４１を有する。４２〜
４７は前記端面の凹部３６〜４１を含んで裏面まで延在
して形成された電極である。電極４２と４３にまたがっ
て抵抗体８が形成され、その上に絶縁枠体４８が固着さ
れている。絶縁枠体４８は、基板３５と整合する切欠部
を有する外形形状を有するとともに、基板上面の電極４
４〜４７の内方端が露出するように窓孔を有する枠状の
もので、さらにその上面の対向する複数か所に、後述す
る封止材の位置決め用の凹部４８ｃを有する。基板３５
と絶縁枠体４８の窓孔とで形成される凹部４８ａに露出
する電極４４と４５にまたがって断面が長円形もしくは
略矩形の第１の可溶合金２８が接続固着されるととも
に、凹部４８ｂに露出する電極４６と４７にまたがって
断面が長円形もしくは略矩形の第２の可溶合金２９が接
続固着されている。これら第１、第２の可溶合金２８、
２９はフラックス１８、１９で覆われている。４９は絶
縁樹脂等よりなる封止材で、図１〜図９に示す第１ない
し第６実施例の塗布型の封止材２０と異なり予め成形さ
れたもので、図示例では前記凹部４８ａ、４８ｂのそれ
ぞれと対応する２個の、またはこれら２個の凹部４８
ａ、４８ｂと対応する１個の凹部４９ａを有し、凹部４
８ａ、４８ｂと相まってキャビティを形成している。さ
らに、封止材４９の下面の前記絶縁枠体４８上面の凹部
４８ｃと対応する個所に、位置決め用の凸部４９ｂを有
し、この凸部４９ｂを凹部４８ｃに挿入することによっ
て、両者を位置決めして固着している。
度ヒューズＧの封止材およびフラックスを除去した平面
図で、図１１は図１０のＤ−Ｄ線に沿う縦断面図であ
る。図において、３５は絶縁基板で、端面の電極形成個
所に対応して円弧状の凹部３６〜４１を有する。４２〜
４７は前記端面の凹部３６〜４１を含んで裏面まで延在
して形成された電極である。電極４２と４３にまたがっ
て抵抗体８が形成され、その上に絶縁枠体４８が固着さ
れている。絶縁枠体４８は、基板３５と整合する切欠部
を有する外形形状を有するとともに、基板上面の電極４
４〜４７の内方端が露出するように窓孔を有する枠状の
もので、さらにその上面の対向する複数か所に、後述す
る封止材の位置決め用の凹部４８ｃを有する。基板３５
と絶縁枠体４８の窓孔とで形成される凹部４８ａに露出
する電極４４と４５にまたがって断面が長円形もしくは
略矩形の第１の可溶合金２８が接続固着されるととも
に、凹部４８ｂに露出する電極４６と４７にまたがって
断面が長円形もしくは略矩形の第２の可溶合金２９が接
続固着されている。これら第１、第２の可溶合金２８、
２９はフラックス１８、１９で覆われている。４９は絶
縁樹脂等よりなる封止材で、図１〜図９に示す第１ない
し第６実施例の塗布型の封止材２０と異なり予め成形さ
れたもので、図示例では前記凹部４８ａ、４８ｂのそれ
ぞれと対応する２個の、またはこれら２個の凹部４８
ａ、４８ｂと対応する１個の凹部４９ａを有し、凹部４
８ａ、４８ｂと相まってキャビティを形成している。さ
らに、封止材４９の下面の前記絶縁枠体４８上面の凹部
４８ｃと対応する個所に、位置決め用の凸部４９ｂを有
し、この凸部４９ｂを凹部４８ｃに挿入することによっ
て、両者を位置決めして固着している。
【００２７】この実施例によれば、電極４２〜４７が基
板３５の端面を通って裏面にまで延在されているので、
図１〜図８に示す第１〜第５実施例の成形リード１２〜
１７、２３および２７に比較して、リードレスでありな
がらこれら実施例と同様に基板３５の裏面の電極４２〜
４７でプリント基板等に接続固着できるという利点があ
る。また、予め成形された封止材４８を用いるので、図
１〜図９に示す流動状の絶縁樹脂等の塗布による封止材
２０を用いる場合に比較して、封止材による封止工程が
清潔な環境下で実施できるのみならず、封止材４９の上
面が平坦なため、封止材４９上面への品名、定格、製造
者表示等の表示が容易かつ鮮明にできる利点がある。な
お、この実施例において、電極４２〜４７を基板３５の
裏面まで延在させて形成することと、成形された封止材
４９を用いることとは、直接有機的な関係はないので、
それぞれ別々に実施することもできる。
板３５の端面を通って裏面にまで延在されているので、
図１〜図８に示す第１〜第５実施例の成形リード１２〜
１７、２３および２７に比較して、リードレスでありな
がらこれら実施例と同様に基板３５の裏面の電極４２〜
４７でプリント基板等に接続固着できるという利点があ
る。また、予め成形された封止材４８を用いるので、図
１〜図９に示す流動状の絶縁樹脂等の塗布による封止材
２０を用いる場合に比較して、封止材による封止工程が
清潔な環境下で実施できるのみならず、封止材４９の上
面が平坦なため、封止材４９上面への品名、定格、製造
者表示等の表示が容易かつ鮮明にできる利点がある。な
お、この実施例において、電極４２〜４７を基板３５の
裏面まで延在させて形成することと、成形された封止材
４９を用いることとは、直接有機的な関係はないので、
それぞれ別々に実施することもできる。
【００２８】上記各実施例の構成は、それぞれ図示した
実施例に固有のものではなく、相互に適宜組み合わせて
実施することもできることは、いうまでもない。また、
リードは板状または箔状のものの他、断面円形のもの
や、断面円形のものをプレスした断面長円形もしくは略
矩形のものを用いることもできる。
実施例に固有のものではなく、相互に適宜組み合わせて
実施することもできることは、いうまでもない。また、
リードは板状または箔状のものの他、断面円形のもの
や、断面円形のものをプレスした断面長円形もしくは略
矩形のものを用いることもできる。
【００２９】
【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁基板の離隔
した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがって可溶
合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラックス
で被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温度ヒュ
ーズにおいて、抵抗体の両側に第１、第２の可溶合金を
対にして配置したことを特徴とする抵抗付き温度ヒュー
ズであるから、この抵抗付き温度ヒューズの取り付けら
れる個所が温度傾斜を有する場合でも、取り付け状態に
係わらず安定した動作特性が得られるという効果を奏す
る。
した個所に複数の電極を設け、電極間にまたがって可溶
合金および抵抗体を接続固着し、可溶合金をフラックス
で被覆するとともに封止材で封止した抵抗付き温度ヒュ
ーズにおいて、抵抗体の両側に第１、第２の可溶合金を
対にして配置したことを特徴とする抵抗付き温度ヒュー
ズであるから、この抵抗付き温度ヒューズの取り付けら
れる個所が温度傾斜を有する場合でも、取り付け状態に
係わらず安定した動作特性が得られるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例の抵抗付き温度ヒューズ
Ａの封止材およびフラックスを除去した平面図
Ａの封止材およびフラックスを除去した平面図
【図２】 図１における抵抗付き温度ヒューズのＡ−Ａ
線に沿う縦断面図
線に沿う縦断面図
【図３】 図１における抵抗付き温度ヒューズのＢ−Ｂ
線に沿う縦断面図
線に沿う縦断面図
【図４】 図１における抵抗付き温度ヒューズのＣ−Ｃ
線に沿う縦断面図
線に沿う縦断面図
【図５】 本発明の第２実施例の抵抗付き温度ヒューズ
Ｂの封止材およびフラツクスを除去した平面図
Ｂの封止材およびフラツクスを除去した平面図
【図６】 本発明の第３実施例の抵抗付き温度ヒューズ
Ｃの封止材およびフラツクスを除去した平面図
Ｃの封止材およびフラツクスを除去した平面図
【図７】 本発明の第４実施例の抵抗付き温度ヒューズ
Ｄの要部縦断面図
Ｄの要部縦断面図
【図８】 本発明の第５実施例の抵抗付き温度ヒューズ
Ｅの図２に対応する縦断面図
Ｅの図２に対応する縦断面図
【図９】 本発明の第６実施例の抵抗付き温度ヒューズ
Ｆの要部縦断面図
Ｆの要部縦断面図
【図１０】 本発明の第７実施例の抵抗付き温度ヒュー
ズＧの封止材およびフラックスを除去した平面図
ズＧの封止材およびフラックスを除去した平面図
【図１１】 図１０のＤ−Ｄ線に沿う縦断面図
【図１２】 従来の抵抗付き温度ヒューズの封止材およ
びフラックスを除去した平面図
びフラックスを除去した平面図
１、３５ 絶縁基板 ２〜７、４２〜４７ 電極 ２１、２４、２５ 共通電極 ８ 抵抗体 ９、２２、２６、３０、３３、４８ 絶縁枠体 ９ａ、９ｂ、３０ａ、３０ｂ、４８ａ、４８ｂ 凹部 １０、１１、２８、２９、３１ 可溶合金 １２〜１７、２３、２７、３４ リード １８、１９ フラックス ２０、４９ 封止材
Claims (12)
- 【請求項１】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、抵抗体の両
側に第１、第２の可溶合金を対にして配置したことを特
徴とする抵抗付き温度ヒューズ。 - 【請求項２】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、抵抗体の両
側で抵抗体からの熱的影響が同様になる個所に第１、第
２の可溶合金を対にして配置したことを特徴とする抵抗
付き温度ヒューズ。 - 【請求項３】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、抵抗体の両
側で抵抗体からの熱的影響が同様になる個所に第１、第
２の可溶合金を対にして配置し、各電極に接続固着され
たリードを設けたことを特徴とする抵抗付き温度ヒュー
ズ。 - 【請求項４】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、抵抗体の両
側で抵抗体からの熱的影響が同様になる個所に第１、第
２の可溶合金を対にして配置し、これら第１、第２の可
溶合金および抵抗体の一端を共通接続する共通電極を設
けたことを特徴とする抵抗付き温度ヒューズ。 - 【請求項５】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、抵抗体の両
側で抵抗体からの熱的影響が同様になる個所に第１、第
２の可溶合金を対にして配置し、第１の可溶合金の一端
および抵抗体の一端を共通接続する共通電極と、第２の
可溶合金の一端および抵抗体の他端を共通接続する共通
電極とを設けたことを特徴とする抵抗付き温度ヒュー
ズ。 - 【請求項６】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、各電極に接
続固着するリードを基板の裏面に延在させたことを特徴
とする請求項１ないし請求項５記載の抵抗付き温度ヒュ
ーズ。 - 【請求項７】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、断面円形の
可溶合金を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求
項１ないし６記載の抵抗付き温度ヒューズ。 - 【請求項８】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、断面長円形
ないしは略矩形の可溶合金を設けたことを特徴とする請
求項１ないし請求項１ないし６記載の抵抗付き温度ヒュ
ーズ。 - 【請求項９】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を設
け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続固
着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止材
で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、膜状の可溶
合金を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項６
記載の抵抗付き温度ヒューズ。 - 【請求項１０】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を
設け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続
固着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止
材で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、基板に固
着された絶縁枠体を設け、基板と絶縁枠体とで形成され
る凹部に第１、第２の可溶合金を収容したことを特徴と
する請求項１ないし９記載の抵抗付き温度ヒューズ。 - 【請求項１１】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を
設け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続
固着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止
材で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、基板に固
着された絶縁枠体を設け、基板と絶縁枠体とで形成され
る凹部に第１、第２の可溶合金を収容するとともに、絶
縁枠体の上に成形された封止材を固着して封止したこと
を特徴とする請求項１０記載の抵抗付き温度ヒューズ。 - 【請求項１２】絶縁基板の離隔した個所に複数の電極を
設け、電極間にまたがって可溶合金および抵抗体を接続
固着し、可溶合金をフラックスで被覆するとともに封止
材で封止した抵抗付き温度ヒューズにおいて、電極を基
板の裏面に延在させたことを特徴とする請求項１〜２、
４〜１０記載の抵抗付き温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333954A JP2000164092A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 抵抗付き温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10333954A JP2000164092A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 抵抗付き温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164092A true JP2000164092A (ja) | 2000-06-16 |
Family
ID=18271851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10333954A Withdrawn JP2000164092A (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 抵抗付き温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000164092A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070759A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
| JP2009037935A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Uchihashi Estec Co Ltd | 抵抗付き温度ヒューズ |
| CN115200733A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-10-18 | 广东福尔电子有限公司 | 一种带双热熔断体的热敏电阻传感器 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP10333954A patent/JP2000164092A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070759A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
| US7088216B2 (en) | 2003-02-05 | 2006-08-08 | Sony Chemicals Corp. | Protective device |
| JP2009037935A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Uchihashi Estec Co Ltd | 抵抗付き温度ヒューズ |
| CN115200733A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-10-18 | 广东福尔电子有限公司 | 一种带双热熔断体的热敏电阻传感器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060207 |