JP2790433B2 - 保護素子及び回路基板 - Google Patents
保護素子及び回路基板Info
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- JP2790433B2 JP2790433B2 JP6195565A JP19556594A JP2790433B2 JP 2790433 B2 JP2790433 B2 JP 2790433B2 JP 6195565 A JP6195565 A JP 6195565A JP 19556594 A JP19556594 A JP 19556594A JP 2790433 B2 JP2790433 B2 JP 2790433B2
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- H01H85/46—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the protective device
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- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Description
次電池などに適用して好適なヒューズ抵抗器を有する保
護素子及びその素子を設けた回路基板に関する。
ヒューズ抵抗器としては、大きく分けて、過電流により
動作する電流ヒューズと、温度により動作する温度ヒュ
ーズとの2タイプが上げられる。しかしながら、近年の
産業の発展にともない上記2点の動作源では、ヒューズ
機能を満足しない場合が出てきている。
電池への過充電を防止するため、保護回路が内蔵される
場合がある。また極端な過充電状態におちいった電池
は、内部でガスを発生し、爆発の危険性をはらむため、
ヒューズのようなもので電池としての機能を断つと言う
考え方がある。
作するヒューズ抵抗器が要求されるが、従来のヒューズ
抵抗器では対応することは難しかった。
低融点金属をPTCを熱源として溶断する構造のヒュー
ズ抵抗器が明記されているが、これは低融点金属とPT
Cが電気的に直列に接続されたものである。これは、ス
トロボのフラッシュのような大電流が瞬間的に流れても
作動せず、過放電により規定電流以上が電池に流れたと
きに、PTCが発熱してヒューズを溶断するものであ
り、前記の目的に使用できない。
ものであり、電圧を検知して動作する保護素子、その製
造方法、及びその保護素子を設けた回路基板を提供する
ことを目的とする。
えば図1〜図3に示すように、低融点金属と発熱体とが
絶縁層を介して接する保護素子において、検知素子は、
所定の条件を検知したときに、発熱体に通電し、通電さ
れた発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶断するもの
である。
図3に示すように、低融点金属と発熱体とが絶縁層を介
して接する保護素子において、検知素子は、所定の条件
を検知したときに、スイッチングトランジスタをオンす
ることにより、発熱体に通電し、通電された発熱体は、
発熱して低融点金属を溶断するものである。
発熱体とが絶縁層を介して接する保護素子において、検
知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッチ
ングトランジスタをオンすることにより、発熱体に通電
し、通電された発熱体は、発熱して低融点金属を溶断す
るものである。
複数個からなり、そのうち少なくとも2つの低融点金属
のそれぞれの一端が1つのヒューズ電極に接続し、発熱
体の一端が、ヒューズ電極に接続する上述構成の保護素
子である。
化性絶縁樹脂中に導電粒子を分散した組成物からなる上
述構成の保護素子である。
性高分子中に高熱伝導性の無機物質を分散した組成物か
らなる上述構成の保護素子である。
被覆する内側封止部は、金属酸化被覆除去作用のある樹
脂かるなる上述構成の保護素子である。
被覆する内側封止部は、固形フラックス単体を加熱溶融
させた後塗布して作製した上述構成の保護素子である。
介して低融点金属を被覆する外側封止部は、塗布時の粘
度が0.8〜3.1Pa・sである封止剤を、塗布して
作製した上述構成の保護素子である。
護素子を回路部品と共に設けた回路基板である。
体とが絶縁層を介して接する保護素子において、検知素
子が、所定の条件を検知したときに、発熱体に通電し、
通電された発熱体が、発熱して低融点金属を溶断するこ
とにより、任意の電圧条件で、ヒューズを切断すること
ができる。
成の保護素子を回路部品と共に設けることにより、実装
の手間が省け、製造工程を簡略化することができる。
1〜図3を参照しながら説明しよう。
図1に示すとおりである。図中1は、ヒューズを形成す
るための基板であり、プラスチックフィルム、セラミッ
ク基板、ガラスエポキシなどが使用される。図中2a及
び2bは、低融点金属を接続するためのヒューズ電極で
あり、一般的には、銅単体のもの、銅の上にニッケルメ
ッキしさらに金メッキしたもの、あるいは銅の上に半田
メッキしたものなどが使用される。図中3a及び3b
は、ヒーター電極であり、ヒューズ電極2aまたは2b
と同様のものが使用される。図中4は、発熱体5と低融
点金属6を絶縁するための絶縁層であり、エポキシ系、
アクリル系、ポリエステル系など様々な有機物が使用で
きる。また、この絶縁層中に、熱伝導性の高い無機粉末
を分散させることにより、発熱体5発熱時の熱を効率的
に低融点金属6に伝えることができ、低融点金属6を溶
断するための発熱体5の消費電力を低下させることが可
能である。ここで、熱伝導性の高い無機粉体としては、
例えば表1に示すようなものがある。
上にスクリーン印刷法などを用い、簡単に形成すること
が可能である。また、発熱体5とする導電性ペースト
は、熱硬化性の樹脂が望ましい。熱可塑性の樹脂では、
ヒーター通電時にその樹脂の軟化点以上の温度になると
抵抗値が大きく変動し、安定した特性が得られないから
である。
内側封止部であり、通常は、用いられる低融点金属の融
点よりも低い軟化点若しくは融点を持った有機物が用い
られる。これは、発熱体5が発熱し、低融点金属の融点
以上の温度に到達しても、内側封止部7が流動しなけれ
ば、金属が溶断しない場合があるためである。
ための外側封止部である。この外側封止部8は、通常、
低融点金属の融点より高い軟化点若しくは融点を持った
有機物が用いられる。これは、低融点金属の融点以下
で、溶融した内側封止部7を低融点金属から流出させな
いためとヒューズ抵抗器としての信頼性を向上させるた
めに形成される。
ガラスエポキシ(0.2mm厚)基板上に図2に示すよ
うなパターンをエッチングにより形成し、ヒーター電極
3a、3b間に、カ−ボンペースト(フェノール樹脂
系)FC−403R(藤倉化成製)をスクリーン印刷
し、150℃x30分硬化して発熱体を得た。この時の
発熱体の大きさは、1.4mmx2mm、厚みは20μ
mであった。このときの3a、3b間の抵抗値は、4.
5Ωであった。
つヒューズ電極2a、2bにかからないように、エポキ
シ系絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布し、15
0℃x30分硬化させた。この絶縁層の大きさは、2.
4mmx1.6mm、厚みは25μmであった。このと
き用いたエポキシ系絶縁ペーストの処方は以下に示すと
おりである。 YDF−170(東都化成製) 100重量部 アルミナ粉A−42−6(昭和電工製) 200重量部 ジシアンジアミド(ACIジャパン製) 7.4重量部 PN−23(味の素製) 3.0重量部 上記成分をプレミキシング後、3本ロールにより分散し
た。
mx6mm、厚み100μmの低融点金属泊を熱プレス
により接続した。熱圧着条件は、145℃x5kgf/
cm 2 x5秒で行い低融点金属と、プレスヘッドの間
に、25μmのポリイミドフィルムを介在させた。これ
により、熱圧着時の低融点金属の溶融を防止できる。こ
のとき用いた低融点金属は、Pb/Bi/Sn=43.
0:28.5:28.5の組成のものである。
として、まず、松脂系フラックスHA−78・TS−M
(タルチン製、融点85℃)を10mg塗布し、100
℃x30分乾燥させた。次いで、2液エポキシ系封止剤
を20mg塗布し、60℃x1hr硬化させヒューズ素
子を得た。
以下に示す。なお、用いた封止剤は、用いた低融点金属
箔の融点(137℃)以下で、溶融することはない。 主剤 YH−315(東都化成製) 100重量部 白艶華CCR(白石カルシウム製) 20重量部 TSA−720(東芝シリコーン製) 0.1重量部 フタロシアニンブルー 0.1重量部 上記成分をプレミキシング後、3本ロールにて分散し
た。 硬化剤 XL−1(油化シェルエポキシ製) 主剤:硬化剤=100:30(重量比)
目につき行った。 ヒューズ部抵抗:デジタルマルチメータR6871E
(アドバンテスト製)にて測定した。 発熱部抵抗:同上とした。 ヒューズ溶断ヒーター熱量:発熱体に直流電源6033
A(YHP製)を用い、電流を流し、ヒューズ部が溶断
したときのヒーター熱量をI2 Rにより算出した。 遮断電流:ヒューズ部に直流電源6033A(YHP
製)を用い0.1A/secの速度で電流を流し、電流
を遮断したときの値を読み取った。 エージング試験:60℃x90%RHの恒温恒湿オーブ
ンにいれ、500時間後の特性を上記の項目について測
定した。
する電流ヒューズと、発熱体に通電し、発熱体を加熱す
ることにより低融点金属を溶断する発熱体を熱的に接触
させたものである。これを、図3にように電圧検知素子
を組み込んで保護素子を得た。図3の回路構成で、ヒュ
ーズ抵抗器を用いた場合、ツェナーダイオードのツェナ
ー電圧により、n、p間の電圧が4.5V以上になる
と、発熱体に電流が流れ、ヒューズを溶断することが可
能となる。
下において、ヒューズ抵抗器の発熱体に電流が流れるよ
うな回路構成にすることにより、任意の条件で、ヒュー
ズを溶断することが可能であり、電圧検知、光検知、温
度検知、結露検知など様々なヒューズ抵抗器としての応
用ができる。
て図4〜図6を参照しながら説明しよう。
されるヒューズ電極2a及び2bの中間に設けたヒュー
ズ電極であり、ここにも低融点金属が接続される。材質
としては、ヒューズ電極2aまたは2と同様のものが使
用される。この他の構成は、上述実施例と同様である。
5μm厚のポリイミドフィルム上に図5に示す導体パタ
ーンを形成し、ヒーター電極3a、3b間に、それぞれ
ヒューズ電極2a、2b、及び2cにかからないよう
に、カ−ボンペーストFC−403R(藤倉化成製、フ
ェノール樹脂系)をスクリーン印刷法により塗布し、1
50℃x30分硬化させた。
cにかからないようにかつカ−ボンペーストの全面を覆
うように絶縁層をスクリーン印刷法により塗布し、15
0℃x30分硬化させた。このとき用いた絶縁層の処方
は上述実施例と同様である。
に、7mmx3mm、厚み100μmの低融点金属を熱
プレスにより接続した。熱圧着条件は、145℃x5k
gf/cm2 x5秒で行い低融点金属と、プレスヘッド
の間に、25μmのポリイミドフィルムを介在させた。
これにより、熱圧着時の低融点金属の溶融を防止でき
る。このとき用いた低融点金属箔は、上述実施例と同様
である。
として、まず、松脂系フラックスHA−78・TS−M
(タルチン製、融点85℃)を10mg塗布し、100
℃x30分乾燥させた。次いで、2液エポキシ系封止剤
を20mg塗布し、80℃x30分硬化させた。このと
き用いたエポキシ系封止剤の処方は以下に示す通りであ
る。なお、エポキシ系封止剤は、低融点金属の融点(1
37℃)で溶融することはない。
た。 硬化剤 XL−1(油化シェルエポキシ製) 主剤:硬化剤=100:30(重量比)
目につき行った。 ヒューズ部抵抗:デジタルマルチメータR6871E
(アドバンテスト製)にて測定した。 発熱部抵抗:図5中ヒーター電極3a、3b間の抵抗を
上記と同様に測定した。 ヒューズ溶断ヒーター熱量:図5中のヒューズ電極2
a、2bよりリード線を引き出し、結線し、これをヒー
ター電極3aと直流電源6033A(YHP製)に接続
し、低融点金属が溶断したときの発熱体の熱量をI2 R
により算出した。 遮断電流:ヒューズ部に直流電源6033A(YHP
製)を用い0.1A/secの速度で電流を流し、電流
を遮断したときの値を読み取った。 エージング試験:60℃x90%RHの恒温恒湿オーブ
ンにいれ、500時間後の特性を上記の項目について測
定した。
を組み込むことにより、図6Bの保護素子を得た。図5
中のヒューズ電極2a側、2b側のどちらから発熱体に
電気が供給されても、低融点金属を溶断後、発熱体への
通電が止まり安全であることがわかり、電池の過充電防
止用保護素子として用いることが可能である。
6A)は、中間電極を形成すること無く、発熱体と低融
点金属を熱的に接触させ、ある一定電圧で発熱体に電流
が流れるようにし、そのときの発熱によって低融点金属
を溶断するようにした電圧検知システムである。この場
合、電池が、充電器に接続されていたとすると、接続部
eが電極a側若しくは電極c側のどちらに接続されてい
たとしても、低融点金属溶断後も、検知素子を通じての
発熱体への通電が止まらず、発熱体は発熱し続け、やが
て発火する危険性がある。
は、発熱体への通電が電極f側及び電極h側いずれも、
低融点金属を通って中間電極を介して行われるため、電
池が充電器に接続されていたとしても、2箇所の低融点
金属の溶断で、発熱体への通電を止めることが可能であ
る。
下において、ヒューズ抵抗器の発熱体に電流が流れるよ
うな回路構成にすることにより、任意の条件で、ヒュー
ズを切断することが可能であり、電圧検知、光検知、温
度検知、結露検知など様々なヒューズ抵抗器としての応
用ができる。さらに、充電器側、電池側のどちらから発
熱体に電気が供給されても、低融点金属を溶断後、発熱
体への通電が止まるので安全性が向上し、電池の過充電
防止用保護素子として用いることができる。
て説明しよう。本例は、低融点金属箔上の有機物、すな
わち内側封止部の材質について検討を行ったものであ
る。
属箔上の内側封止部として、松脂系フラックスHA−7
8・TS−M(タルチン製、融点85℃)を用いてい
た。ここで、内側封止部を酸化被膜除去作用のない物質
(例えば、シリコンオイル、ポリエチレン系ワックス類
など)で作製した場合、発熱体に通電して発熱体を発熱
させても、低融点金属箔が溶断しなかったり、溶断して
も時間がかかるなどの問題を生じる場合がある。これ
は、低融点金属がその融点以上になっても、表面を覆う
酸化物が溶融しないために起こる現象と考えられる。
上の物質を、金属酸化被膜除去作用のある物質に限定す
る必要がある。金属の酸化被膜を除去するものとして
は、一般的にフラックスが上げられるが、なかでも、主
成分としてアビエチン酸を含有する非腐食性のフラック
スが望ましい。これは、アビエチン酸が室温では固形状
態にあり不活性であるが、およそ120℃以上の温度に
なると溶融し活性状態となり、金属酸化物の除去作用を
発揮するためである。つまり、本例の保護素子におい
て、発熱体に通電されていないときには、不活性である
が、発熱体に通電され低融点金属を溶断する際、初めて
活性となることにより、素子としての保存安定性と動作
の確実性を両立できる。
図4に示した構造の保護素子において、低融点金属上の
物質として、表3に示すのものを用いて評価用のサンプ
ルを作製した。
の発熱量が1Wとなるように、ヒューズ電極2a、2b
をプラス極、ヒーター電極3aをマイナス極とし、定電
圧電源(YHP製6033A)にて電圧を印加し、低融
点金属溶断までの時間を測定した。測定結果は表4に示
すとおりである。
アビエチン酸を主成分とする内側封止剤を用いた場合、
このアビエチン酸には金属酸化物除去作用があるので溶
断時間も9〜10secと満足のゆく結果が得られた。
成分とする内側封止剤を用いた場合、この塩化亜鉛には
金属酸化物除去作用があるので溶断時間も8〜10se
cと満足のゆく結果が得られた。
ンオイルを主成分とする内側封止剤を用いた場合、この
シリコンオイルには金属酸化物除去作用がないので、ヒ
ューズが溶断しなかったり、溶断しても20〜35se
cと長い時間を必要とし、満足のゆく結果が得られなか
った。
系ワックスを主成分とする内側封止剤を用いた場合、こ
のポリエチレン系ワックスには金属酸化物除去作用がな
いので、ヒューズが溶断しなかったり、溶断しても40
secと長い時間を必要とし、満足のゆく結果が得られ
なかった。
属上の内側封止剤に酸化被膜除去作用のある物質を用い
ることにより、発熱体通電時の動作を確実に行うことが
できる。
て説明しよう。本例は、内側封止部に用いる固形フラッ
クスを溶剤に溶かさないで、固形フラックス単体を加熱
溶融させた場合の効果について検討したものである。
側封止剤として固形フラックスを溶剤、例えばエチルア
ルコール(EtOH)に溶かしたものを、低融点金属箔
上に塗布し、この溶剤を乾燥蒸発させた後に、2液エポ
キシ系封止剤により外側封止を行っていた。
100℃の高温で処理すると、固形フラックスにクレー
ターができてしまい特性が安定しない場合がある。一
方、60℃前後の低温で乾燥蒸発させると、溶剤が固形
フラックス中に残るので、外側封止剤を硬化させる時に
溶剤が蒸発し、外側封止剤にクレーターができてしま
う。また、クレーターの発生を防止するため、低温で外
側封止剤を硬化した場合は、外側封止剤にクレーターは
できないが固形フラックスの中に溶剤が残存するため、
発熱体の発熱時にこの溶剤が蒸発する危険性がある。
加熱溶融させて低融点金属箔上に塗布する方法を検討し
た。実施例の詳細について以下に説明する。
化点86℃)を加熱式ディスペンサーシステム(岩下エ
ンジニアリング製、AD2000、TCD200)を用
いて、140℃まで加熱し、低融点金属箔上に塗布し
た。これを100℃で2分間加熱して低融点金属箔にな
じませた後、2液エポキシで外側封止(80℃で30分
間)をし、サンプルとした。このサンプルの発熱体に8
00mWの熱量となるように電圧をかけたところ、5〜
12sec(平均=8.2sec、サンプル数n=5)
で切断できた。
201)を、固形分が50%となるようにエタノール中
に溶かしペースト状にしたものを低融点金属箔上に塗布
し、80℃の高温で5分間乾燥したところ、クレーター
やバブルが発生した。サンプル数n=5について、同じ
操作を繰り返したところ、サンプル5個のうち、2個ま
でが低融点金属の溶断までに1分以上の時間が必要であ
った(溶断時間=5〜95sec、平均=39.2se
c)。
温で1時間乾燥後、2液エポキシ系封止剤を用いて80
℃で30分で外側封止をしたところ、固形フラックス中
に溶剤が残っていたため外側封止剤にクレーターができ
てしまい、サンプルとすること自体が不可能であった。
で1時間乾燥し、この後に更に連続して80℃で5分間
乾燥したところ、クレーター、バブルができ、比較例1
と同様の結果となった。
部に用いる固形フラックスを溶剤に溶かすことなく、固
形フラックス単体を加熱溶融させることにより、安定し
た固形フラックスを低融点金属箔上にのせられるため、
特性が非常に安定することが確認できた。
て説明しよう。
の粘度を調整することにより、封止の状態にどのような
効果が表れるかを検討したものである。
封止剤として2液エポキシ系封止剤を用い、これを内側
封止部に塗布し、60℃で1時間加熱して硬化させてい
た。ここで、外側封止剤を内側封止部の上に塗布したと
き、その外側封止剤の粘度が低くすぎると、外側封止剤
が内側封止部の上を流れ去ってしまい、内側封止部を十
分に覆うことができない。
動性が阻害され外側封止剤に穴があいたり、または外側
封止剤の表面の高さが高くなってしまい、小型部品のメ
リットがなくなるなどの問題があった。
その塗布時の粘度を調整することにより、封止の状態に
どのような効果が表れるかを検討することとした。
する。本例で作製した外側封止剤の組成は以下に示すと
おりである。ここで、フィラーの量をX重量部とし、こ
の値を変化させることにより粘度の調整を行った。
化剤を混合した直後に、この混合物の粘度をハーケ粘度
計で測定することにより行った(ローターPK1−1
度、シェアレート50 1/s)。また、フィラーの量
を変化させることにより粘度を調整した混合物を、ディ
スペーサーで内側封止部の全体を覆うように吐出して塗
布し、80℃で30分間加熱することにより封止した。
封止状態の観察は、この外側封止部の外観をチェックす
ることにより行った。その結果は表5に示すとおりであ
る。
にすると粘度は0.5Pa・sであった。この場合、外
側封止剤の粘度が低すぎるため、外側封止剤が内側封止
剤の上を流れ去ってしまい、外側封止剤としての目的を
達成することができなかった。
と、粘度は5.5〜11.0Pa・sの範囲にあった。
この場合、外側封止剤の粘度が高すぎるため、外側封止
剤が内側封止剤の表面をきれいに流れず、でこぼこが発
生した。さらに、外側封止剤が流れないため、手でなら
さないと高さがかなり高くなってしまうという弊害が生
じた。
部にすると、粘度は0.8〜3.1Pa・sの範囲にな
ることが確認できた。この場合、外側封止剤の粘度が最
適であるため、きれいに封止することができ、外側封止
剤が内側封止剤の上を流れ去ってしまったり、外側封止
剤に凹凸が発生することもなかった。
剤の塗布時の粘度を一定の範囲に限定することにより、
内側封止部を完全に封止することができるとともに、外
側封止部の表面の凸凹もないヒューズが得られた。
て図7を参照しながら説明しよう。
接形成した場合の効果について検討したものである。
はデバイスとして作製されたものであり、実装に際して
はマザーボードへの実装工程が必要であった。
が低い場合などは、あらかじめ他の部品をリフローによ
りマザーボードに実装した後に、手ハンダ付けなどの手
法により実装する必要があり、工程が煩雑になるといっ
た問題があった。そこで、本例では、直接マザーボード
上に、発熱体を備えた保護素子を形成することを検討し
た。以下に実施例の詳細について説明する。
に、フレキシブルプリント配線板(図7参照)を作製し
た。次に、ヒーター電極3a、3bの間の発熱体形成位
置にスクリーン印刷法を用いて、カ−ボンペースト(藤
倉化成製、FC−403R)を印刷し、12オームの並
列の発熱体(抵抗体)5を設けた。次に、この発熱体5
上にエポキシ系1液硬化型の樹脂を同様の方法で印刷
し、絶縁層を形成した(図示せず)。次に、他の部品実
装部のランドにソルダーペーストをのせ、部品装着後、
リフロー炉にてハンダ付けをした(図示せず)。
b間に低融点金属箔(日本製箔社製、Pb/Sn/Bi
=43/28.5/28.5)を熱プレスにより融着し
た。次に、固形フラックスを金属箔上に塗布し、さらに
この上をエポキシ樹脂で封止した(図示せず)。
2a、2bをプラス極、ヒーター電極3aをマイナス極
とし、このプラス極とマイナス極との間に3Vの電圧を
かけた。そこから徐々に電圧を上げたところ4.5Vで
保護素子中の発熱体が発熱し、低融点金属箔が溶断し
た。
工程が必要であったのに対して、本例では、マザーボー
ド上に直接保護素子を形成するので、実装の手間が省
け、製造工程を簡略化するとともに製造コストを下げる
ことができた。
明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採り得
ることはもちろんである。
ある条件下において、ヒューズ抵抗器の発熱体に電流が
流れるような回路構成にすることにより、任意の条件
で、ヒューズを切断することが可能であり、電圧検知、
光検知、温度検知、結露検知など様々なヒューズ抵抗器
としての応用ができる。また、本発明によれば、さら
に、充電器側、電池側のどちらから発熱体に電気が供給
されても、低融点金属を溶断後、発熱体への通電が止ま
るので安全性が向上し、電池の過充電防止用保護素子と
して用いることができる。
側封止剤に酸化被膜除去作用のある物質を用いて、発熱
体通電時の動作を確実に行うことができる。
体を加熱溶融させ、安定した固形フラックスを低融点金
属箔上にのせて、安定した内側封止剤を作製できる。
時の粘度を一定の範囲に限定し、内側封止部を完全に封
止して、外側封止部の表面に凸凹がないヒューズを得る
ことができる。
直接保護素子を形成するので、実装の手間が省け、製造
工程を簡略化するとともに製造コストを下げることがで
きる。
である。
ーンの平面図である。
る。
である。
ーンの平面図である。
る。
抵抗器を示す平面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して
接する保護素子において、 検知素子は、所定の条件を検知したときに、上記発熱体
に通電し、 上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶
断することを特徴とする保護素子。 - 【請求項2】 低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して
接する保護素子において、 検知素子は、所定の条件を検知したときに、スイッチン
グトランジスタをオンすることにより、上記発熱体に通
電し、 上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶
断することを特徴とする保護素子。 - 【請求項3】 低融点金属と発熱体とが絶縁層を介して
接する保護素子において、 検知素子は、所定以上の電圧を検知したときに、スイッ
チングトランジスタをオンすることにより、上記発熱体
に通電し、 上記通電された発熱体は、発熱して上記低融点金属を溶
断することを特徴とする保護素子。 - 【請求項4】 低融点金属が複数個からなり、そのうち
少なくとも2つの低融点金属のそれぞれの一端が1つの
ヒューズ電極に接続し、 発熱体の一端が、上記ヒューズ電極に接続することを特
徴とする請求項1、2、または3記載の保護素子。 - 【請求項5】 発熱体が熱硬化性絶縁樹脂中に導電粒子
を分散した組成物からなることを特徴とする請求項1、
2または3記載の保護素子。 - 【請求項6】 絶縁層が絶縁性高分子中に高熱伝導性の
無機物質を分散した組成物からなることを特徴とする請
求項1、2または3記載の保護素子。 - 【請求項7】 低融点金属を被覆する内側封止部は、金
属酸化被覆除去作用のある樹脂かるなることを特徴とす
る請求項1、2、または3記載の保護素子。 - 【請求項8】 低融点金属を被覆する内側封止部は、固
形フラックス単体を加熱溶融させた後塗布して作製した
ことを特徴とする請求項1、2、または3記載の保護素
子。 - 【請求項9】 内側封止部を介して低融点金属を被覆す
る外側封止部は、塗布時の粘度が0.8〜3.1Pa・
sである封止剤を、塗布して作製したことを特徴とする
請求項1、2、または3記載の保護素子。 - 【請求項10】 請求項1、2または3記載の保護素子
を回路部品と共に設けたことを特徴とする回路基板。
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