JPH0553101U - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】常温硬化型絶縁液の滴下によって絶縁層を形成
する基板型の合金型温度ヒュ−ズにおいて、常温硬化型
絶縁液の粘度が変化しても絶縁層の厚みを充分一定にし
得て感温特性の一定化をよく保証できる合金型温度ヒュ
−ズを提供する。 【構成】絶縁基板片面の横両脇にロッド状電極が固着さ
れ、同絶縁基板片面において低融点可溶合金片が上記両
電極に導通して設けられ、同絶縁基板片面の縦両脇にロ
ッド状絶縁物が固着され、これらのロッド状絶縁物と上
記ロッド状電極とで囲まれた空間に硬化性絶縁物が充填
されていることを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は差し込み式の合金型温度ヒュ−ズに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

合金型温度ヒュ−ズにおいては、ヒュ−ズエレメントに低融点可溶合金片を使 用している。而して、保護すべき電気機器が過電流によって発熱すると、その発 生熱が当該温度ヒュ−ズに伝達されて低融点可溶合金片が溶融し、その溶融金属 が表面張力により球状化・分断されて機器への通電が遮断され、機器の異常発熱 、ひいては火災の発生が未然に防止される。

【０００３】 かかる合金型温度ヒュ−ズとして、機器の電気回路の所定部位に配設したソケ ットに差し込んで使用する差し込み式の合金型温度ヒュ−ズが公知であり、図３ はその差し込み式の合金型温度ヒュ−ズの一例を示している。

【０００４】 図３において、１’は絶縁基板である。２’，２’は絶縁基板１’の横両脇に 設けた層状電極である。３’は層状電極２’上に固設したロッド状電極であり、 層状電極２’の中央部２１’がこのロッド状電極３’から突出している。４’は 低融点可溶合金片であり、各端を各層状電極突出部２１’に接続してある。従っ て、各ロッド状電極３’と低融点可溶合金片４’との間が層状電極２’を介して 導通されている。５’は低融点可溶合金片に塗布したフラックスである。７’は 絶縁基板片面上のロッド状電極３’，３’間のスペ−スに常温硬化型絶縁液の滴 下塗布により設けた絶縁層である。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記において、常温硬化型絶縁液の滴下塗布により形成する絶縁層７’の厚み は、その常温硬化型絶縁液の粘度によって変化し、低粘度のもとでは薄くなり、 高粘度のもとでは厚くなる。

【０００６】 而るに、上記の常温硬化型絶縁液には、通常、硬化性樹脂、例えば、エポキシ 樹脂の溶剤液が使用され、エポキシ樹脂のポットライフ並びに溶剤揮発等のため に、絶縁液の粘度の経時的上昇が避けられず、上記絶縁層７’の厚みの一定化が 困難である。

【０００７】 この絶縁層７’の厚みは、低融点可溶合金片４’への熱伝達特性、従って、感 温性に密接に関与し、上記絶縁層厚さの変動下では温度ヒュ−ズの感温特性の一 定化が困難である。

【０００８】 本考案の目的は、常温硬化型絶縁液の滴下によって絶縁層を形成する基板型の 合金型温度ヒュ−ズにおいて、常温硬化型絶縁液の粘度が変化しても絶縁層の厚 みを充分一定にし得て感温特性の一定化をよく保証できる合金型温度ヒュ−ズを 提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案の合金型温度ヒュ−ズは、絶縁基板片面の横両脇にロッド状電極が固着 され、同絶縁基板片面において低融点可溶合金片が上記両電極に導通して設けら れ、同絶縁基板片面の縦両脇にロッド状絶縁物が固着され、これらのロッド状絶 縁物と上記ロッド状電極とで囲まれた空間に硬化性絶縁物が充填されていること を特徴とする構成である。

【００１０】

【作用】

絶縁基板片面における横両脇のロッド状電極と縦両脇のロッド状絶縁物とで囲 まれた空間への常温硬化型絶縁液の滴下により絶縁層が形成され、その滴下量さ え一定にすれば絶縁層の厚みを一定にできる。

【００１１】

【実施例】

以下、図面により本考案の実施例を説明する。 図１の（イ）は本考案の実施例を示す斜視説明図、図１の（ロ）は図１の（イ ）におけるロ−ロ断面図である。

【００１２】 図１の（イ）並びに（ロ）において、１は外郭が四角形の絶縁基板であり、セ ラミックス板，プラスチック板等を使用できる。２，２は絶縁基板片面の横両脇 に設けた層状電極であり、セラミックス基板への導電性塗料の塗布・焼付け、銅 箔積層プラスチック板の銅箔のエッチング等によって設けることができる。

【００１３】 ３は層状電極２にハンダ付け又は導電性接着剤等によって固着したロッド状電 極であり、表面に抜け止め用溝３１（相手側の接触子に嵌合される）を設けてあ る。このロッド状電極３の中央部から上記の層状電極２の中央部２１を突出させ てある。４は低融点可溶合金片であり、層状電極２，２の突出部２１，２１間に 溶接により橋設してある。而して、この低融点可溶合金片４の各端は上記の各ロ ッド状電極３に層状電極２を介して導通されている。５は低融点可溶合金片４に 塗布したフラックスである。

【００１４】 ６，６は絶縁基板片面の縦両脇に接着剤、例えば、エポキシ樹脂により固着し たロッド状絶縁物であり、その高さはロッド状電極３の高さと等しくしてある。 ７はロッド状電極３，３とロッド状絶縁物６，６とにより囲まれたマス状の空 間に常温硬化型樹脂，例えば、エポキシ樹脂の溶剤液の滴下によって形成した絶 縁層である。

【００１５】 上記において、ロッド状電極３とロッド状絶縁物６との間には、上記のマス状 空間に滴下した常温硬化型絶縁液を漏出させない程度の隙間であれば、残存させ てもよい。

【００１６】 また、ロッド状絶縁物６には図２の（イ）に示すように外側の角を面取りした もの、または図２の（ロ）に示すように断面三角形のものを使用することもでき る。

【００１７】 上記の基板型の合金型温度ヒュ−ズの製造には、上記絶縁基板の多数箇分を備 えたスクラィビングした原板に層状電極を印刷し、更に、層状電極上へのロッド 状電極の固着、低融点可溶合金片の橋設、フラックスの塗布、ロッド状絶縁物の 固着、常温硬化型絶縁液の滴下・硬化による絶縁層の形成を順次に行ない、而る のち、スクラィブラインに添ってカッティングする方法を使用できる。

【００１８】

【考案の効果】

本考案の合金型温度ヒュ−ズは上述した通りの構成であり、絶縁基板片面のロ ッド状電極とロッド状絶縁物とで囲まれたマス状空間に常温硬化型絶縁液を滴下 することによって絶縁層を形成し得、その滴下絶縁液量を一定にさえすれば、絶 縁液の粘度に関係なく絶縁液の液面の水平化のために、絶縁層の厚みを必然的に 一定にでき、従って、低融点可溶合金片への熱伝達特性を一定にでき、感温性一 定の基板型の合金型温度ヒュ−ズをたやすく提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１の（イ）は本考案の実施例を示す斜視説明
図、図１の（ロ）は図１の（イ）におけるロ−ロ断面図
である。

【図２】図２の（イ）並びに（ロ）は本考案において使
用するロッド状絶縁物の異なる例を示す斜視図である。

【図３】従来例を示す斜視説明図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ３ ロッド状電極 ４ 低融点可溶合金片 ６ ロッド状絶縁物 ７ 絶縁層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板片面の横両脇にロッド状電極が固
   着され、同絶縁基板片面において低融点可溶合金片が上
   記両電極に導通して設けられ、同絶縁基板片面の縦両脇
   にロッド状絶縁物が固着され、これらのロッド状絶縁物
   と上記ロッド状電極とで囲まれた空間に硬化性絶縁物が
   充填されていることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。