JPH06302258A - 基板型温度ヒュ−ズ - Google Patents
基板型温度ヒュ−ズInfo
- Publication number
- JPH06302258A JPH06302258A JP11005093A JP11005093A JPH06302258A JP H06302258 A JPH06302258 A JP H06302258A JP 11005093 A JP11005093 A JP 11005093A JP 11005093 A JP11005093 A JP 11005093A JP H06302258 A JPH06302258 A JP H06302258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- melting point
- low melting
- temperature fuse
- insulating
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁基板に一辺の長さが４〜７mm程度の小寸法
のものを使用するにもかかわらず、良好な感熱作動性を
保障できる基板型温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】絶縁基板１の片面上に巾方向に間隔を隔てて層
状電極２を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合
金片３を橋設し、該低融点可溶合金片３にフラックス４
を塗布し、各電極２に後端側からリ−ド線５を接続し、
上記絶縁基板片面の全面に絶縁層６を被覆した温度ヒュ
−ズにおいて、上記絶縁基板１を一辺の長さが４〜７mm
の四角形とし、絶縁基板片面の全面積に対する層状電極
２の全面積の割合を３０〜５０％とした。
のものを使用するにもかかわらず、良好な感熱作動性を
保障できる基板型温度ヒュ−ズを提供する。 【構成】絶縁基板１の片面上に巾方向に間隔を隔てて層
状電極２を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合
金片３を橋設し、該低融点可溶合金片３にフラックス４
を塗布し、各電極２に後端側からリ−ド線５を接続し、
上記絶縁基板片面の全面に絶縁層６を被覆した温度ヒュ
−ズにおいて、上記絶縁基板１を一辺の長さが４〜７mm
の四角形とし、絶縁基板片面の全面積に対する層状電極
２の全面積の割合を３０〜５０％とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒュ−ズエレメントに低
融点可溶合金片を使用した合金タイプの基板型温度ヒュ
−ズに関するものである。
融点可溶合金片を使用した合金タイプの基板型温度ヒュ
−ズに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気機器を過電流から保護し、電気機器
の熱的損傷、ひいては火災の発生を未然に防止する電気
部品として温度ヒュ−ズが存在する。この温度ヒュ−ズ
として、ヒュ−ズエレメントに低融点可溶合金片を用い
た合金タイプの温度ヒュ−ズが汎用されている。この合
金タイプの温度ヒュ−ズの基本的な構造は、電極間に低
融点可溶合金片を橋設し、その低融点可溶合金片上にフ
ラツクスを塗布し、このフラツクス塗布合金片を絶縁体
で包囲した構成であり、被保護機器における過電流で発
熱し易い箇所に取り付けて使用され、その作動過程は次
の通りである。
の熱的損傷、ひいては火災の発生を未然に防止する電気
部品として温度ヒュ−ズが存在する。この温度ヒュ−ズ
として、ヒュ−ズエレメントに低融点可溶合金片を用い
た合金タイプの温度ヒュ−ズが汎用されている。この合
金タイプの温度ヒュ−ズの基本的な構造は、電極間に低
融点可溶合金片を橋設し、その低融点可溶合金片上にフ
ラツクスを塗布し、このフラツクス塗布合金片を絶縁体
で包囲した構成であり、被保護機器における過電流で発
熱し易い箇所に取り付けて使用され、その作動過程は次
の通りである。
【０００３】すなわち、被保護機器が過電流で発熱する
と、その発生熱により低融点可溶合金片が溶融し、この
溶融金属が表面張力で既に溶融しているフラツクスとの
共存下、表面張力により球状化し、この球状化が進んで
分断され、機器への通電が遮断される。この場合、溶融
金属の球状化には、溶融金属の電極への濡れ性が主に関
与し、濡れ性が良好なほど球状化がよく促進され、迅速
な分断が期待できる。而るに、溶融フラックスにおいて
は、溶融金属の濡れ性を良好にするから、溶融金属の球
状化分断の促進に寄与する。
と、その発生熱により低融点可溶合金片が溶融し、この
溶融金属が表面張力で既に溶融しているフラツクスとの
共存下、表面張力により球状化し、この球状化が進んで
分断され、機器への通電が遮断される。この場合、溶融
金属の球状化には、溶融金属の電極への濡れ性が主に関
与し、濡れ性が良好なほど球状化がよく促進され、迅速
な分断が期待できる。而るに、溶融フラックスにおいて
は、溶融金属の濡れ性を良好にするから、溶融金属の球
状化分断の促進に寄与する。
【０００４】本出願人においては、合金タイプの温度ヒ
ュ−ズとして、基板型温度ヒュ−ズを開発した。この基
板型温度ヒュ−ズの基本的構造は、セラミックス等の熱
良伝導性の絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層
状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金
片を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを塗布
し、各電極にリ−ド線先端部を接続し、上記絶縁基板片
面の全面に絶縁層を被覆した構成であり、絶縁基板面を
被保護機器に接触させて使用される。
ュ−ズとして、基板型温度ヒュ−ズを開発した。この基
板型温度ヒュ−ズの基本的構造は、セラミックス等の熱
良伝導性の絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層
状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金
片を橋設し、該低融点可溶合金片上にフラックスを塗布
し、各電極にリ−ド線先端部を接続し、上記絶縁基板片
面の全面に絶縁層を被覆した構成であり、絶縁基板面を
被保護機器に接触させて使用される。
【０００５】この基板型温度ヒュ−ズにおいては、絶縁
基板の平面積を広くするほど、受熱面積を大きくし得、
作動上、有利である。
基板の平面積を広くするほど、受熱面積を大きくし得、
作動上、有利である。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この基
板型温度ヒュ−ズにおいては、回路基板に実装すること
が通常の使用態様であり、実装上、他の電子部品とのバ
ランスからして、絶縁基板の一辺の寸法を４〜７mm程度
の小寸法にすることが必要であり、かかるもとでは、絶
縁基板の受熱面積を充分にとり得ず、良好な感熱作動性
を保障し難い。
板型温度ヒュ−ズにおいては、回路基板に実装すること
が通常の使用態様であり、実装上、他の電子部品とのバ
ランスからして、絶縁基板の一辺の寸法を４〜７mm程度
の小寸法にすることが必要であり、かかるもとでは、絶
縁基板の受熱面積を充分にとり得ず、良好な感熱作動性
を保障し難い。
【０００６】本発明の目的は、絶縁基板に一辺の長さが
４〜７mm程度の小寸法のものを使用するにもかかわら
ず、良好な感熱作動性を保障できる基板型温度ヒュ−ズ
を提供することにある。
４〜７mm程度の小寸法のものを使用するにもかかわら
ず、良好な感熱作動性を保障できる基板型温度ヒュ−ズ
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板型温度ヒュ
−ズは、絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状
電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片
を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、
各電極に後端側からリ−ド線を接続し、上記絶縁基板片
面の全面に絶縁層を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上
記絶縁基板を一辺の長さが４〜７mmの四角形とし、絶縁
基板片面の全面積に対する層状電極の全面積の割合を３
０〜５０％としたことを特徴とする構成である。
−ズは、絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて層状
電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合金片
を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、
各電極に後端側からリ−ド線を接続し、上記絶縁基板片
面の全面に絶縁層を被覆した温度ヒュ−ズにおいて、上
記絶縁基板を一辺の長さが４〜７mmの四角形とし、絶縁
基板片面の全面積に対する層状電極の全面積の割合を３
０〜５０％としたことを特徴とする構成である。
【０００８】
【作用】絶縁基板が一辺の長さ４〜７mmの四角形であ
り、小寸法であって、受熱面積が小であっても、層状電
極の全面積を絶縁基板片面の全面積の３０〜５０％とい
うように、充分に広くしてあるから、絶縁基板が受熱し
た熱をこの絶縁基板よりも、熱伝導性に優れている電極
を経て低融点可溶合金片に迅速に伝達でき、良好な感熱
作動性を保障できる。
り、小寸法であって、受熱面積が小であっても、層状電
極の全面積を絶縁基板片面の全面積の３０〜５０％とい
うように、充分に広くしてあるから、絶縁基板が受熱し
た熱をこの絶縁基板よりも、熱伝導性に優れている電極
を経て低融点可溶合金片に迅速に伝達でき、良好な感熱
作動性を保障できる。
【０００９】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例を示す平面説明図である。図
１において、１は一辺の長さが５〜７mmの四角形の良熱
伝導性の絶縁基板であり、通常、セラミックス板が使用
される（必要に応じ、角の面取り、またはア−ル付けが
行われる）。２，２は絶縁基板１の片面上に巾方向に間
隔を隔てて設けた層状電極であり、低融点可溶合金片が
接続される先端部２ａとリ−ド線先端部が接続される脚
部２ｂを有し、絶縁基板片面の全面積に対する層状電極
の全面積の割合を３０〜５０％とし、銀ペ−スト等の導
電性塗料の焼き付け、銅箔積層絶縁基板の銅箔のエッチ
ング等により形成してある。
る。図１は本発明の実施例を示す平面説明図である。図
１において、１は一辺の長さが５〜７mmの四角形の良熱
伝導性の絶縁基板であり、通常、セラミックス板が使用
される（必要に応じ、角の面取り、またはア−ル付けが
行われる）。２，２は絶縁基板１の片面上に巾方向に間
隔を隔てて設けた層状電極であり、低融点可溶合金片が
接続される先端部２ａとリ−ド線先端部が接続される脚
部２ｂを有し、絶縁基板片面の全面積に対する層状電極
の全面積の割合を３０〜５０％とし、銀ペ−スト等の導
電性塗料の焼き付け、銅箔積層絶縁基板の銅箔のエッチ
ング等により形成してある。
【００１０】３は両電極２，２の先端部間に溶接等によ
り橋設した低融点可溶合金片である。４は低融点可溶合
金片３上に塗布したフラックスである。５はリ−ド線で
あり、単線導体５１にプラスチック絶縁層を押出被覆し
た絶縁被覆線を使用し、口出導体５０を電極脚部２ｂに
半田付け、溶接等により接続してある。６は絶縁基板片
面の全面に設けた絶縁被覆層であり、例えば、エポキシ
樹脂液の滴下塗装により被覆することができる。
り橋設した低融点可溶合金片である。４は低融点可溶合
金片３上に塗布したフラックスである。５はリ−ド線で
あり、単線導体５１にプラスチック絶縁層を押出被覆し
た絶縁被覆線を使用し、口出導体５０を電極脚部２ｂに
半田付け、溶接等により接続してある。６は絶縁基板片
面の全面に設けた絶縁被覆層であり、例えば、エポキシ
樹脂液の滴下塗装により被覆することができる。
【００１１】上記において、定格電圧250ｖのもとで、
低融点可溶合金片の溶断を行わせるのに必要な最小の電
極間距離ａは、０．９〜１．２ｍｍである。この電極間
距離のもとで、電極後端２１並びに絶縁被覆線の絶縁被
覆層端５２を絶縁被覆層６で覆えば、低融点可溶合金片
溶断後に電極２，２間に作用する回路電圧に対し絶縁を
保障でき、電極後端２１と絶縁基板後端１１との距離ｂ
を０．５mm程度確保しておく必要がある。また、電極先
端２２から絶縁基板先端１２までの間隔ｃ並びに電極先
端部２ａから絶縁基板横端１３までの間隔ｄは溶融低融
点可溶合金３が絶縁基板１と絶縁被覆層６との接着界面
を剥離して外部に圧出するのを防止するのに必要な最小
限間隔に設定する必要があり、この間隔ｃ，ｄは１．１
mm〜１．５mm程度確保することが必要である。更に、電
極脚部２ｂから絶縁基板横端１３までの間隔ｅは基板型
温度ヒュ−ズの両横端をア−ス電位に保持したときの対
地電圧の絶縁に必要な距離を確保しておくことが必要で
あり、その距離ｅは０．３〜０．６mm程度である。
低融点可溶合金片の溶断を行わせるのに必要な最小の電
極間距離ａは、０．９〜１．２ｍｍである。この電極間
距離のもとで、電極後端２１並びに絶縁被覆線の絶縁被
覆層端５２を絶縁被覆層６で覆えば、低融点可溶合金片
溶断後に電極２，２間に作用する回路電圧に対し絶縁を
保障でき、電極後端２１と絶縁基板後端１１との距離ｂ
を０．５mm程度確保しておく必要がある。また、電極先
端２２から絶縁基板先端１２までの間隔ｃ並びに電極先
端部２ａから絶縁基板横端１３までの間隔ｄは溶融低融
点可溶合金３が絶縁基板１と絶縁被覆層６との接着界面
を剥離して外部に圧出するのを防止するのに必要な最小
限間隔に設定する必要があり、この間隔ｃ，ｄは１．１
mm〜１．５mm程度確保することが必要である。更に、電
極脚部２ｂから絶縁基板横端１３までの間隔ｅは基板型
温度ヒュ−ズの両横端をア−ス電位に保持したときの対
地電圧の絶縁に必要な距離を確保しておくことが必要で
あり、その距離ｅは０．３〜０．６mm程度である。
【００１２】本発明において、絶縁基板片面の全面積に
対する層状電極の全面積の割合を３０〜５０％とした理
由は、３０％以下では感熱作動性のさしたる向上が望め
ず、５０％以上では、絶縁基板の一辺の長さが４〜７mm
といった小寸法のもとで、上記した諸距離、ａ，ｂ，
ｃ，ｄ，ｅ等の確保が困難になるためである。
対する層状電極の全面積の割合を３０〜５０％とした理
由は、３０％以下では感熱作動性のさしたる向上が望め
ず、５０％以上では、絶縁基板の一辺の長さが４〜７mm
といった小寸法のもとで、上記した諸距離、ａ，ｂ，
ｃ，ｄ，ｅ等の確保が困難になるためである。
【００１３】基板型温度ヒュ−ズにおいては、機器から
の発生熱を絶縁基板が受熱し、その受熱が低融点可溶合
金片に伝達されるが、この伝達に対し熱良伝導性の電極
が熱継手として作用すると考えられるから、層状電極の
全面積を絶縁基板片面の全面積の３０〜５０％というよ
うに広くした本発明の基板型温度ヒュ−ズにおいては、
従来品に較べ、優れた感熱作動性を保障できる。このこ
とは次の試験結果からも確認できる。
の発生熱を絶縁基板が受熱し、その受熱が低融点可溶合
金片に伝達されるが、この伝達に対し熱良伝導性の電極
が熱継手として作用すると考えられるから、層状電極の
全面積を絶縁基板片面の全面積の３０〜５０％というよ
うに広くした本発明の基板型温度ヒュ−ズにおいては、
従来品に較べ、優れた感熱作動性を保障できる。このこ
とは次の試験結果からも確認できる。
【００１４】試験結果 実施例品として、図１において、ａ＝１．１mm，ｂ＝
０．５mm，ｃ＝１．４mm，ｄ＝１．２mm，電極先端部２
ａ長さｈ＝１．２mm,同上巾＝０．８mm，電極脚部２ｂ
長さｊ＝３．２mm，同上巾＝１．４mmとし、絶縁基板に
縦辺長さ６．３mm,横辺長さ５．０mm,厚さ０．６ｍｍの
セラミックス板を使用し、層状電極を銀ペ−ストの焼き
付けにより設け、絶縁被覆リ−ド線に導体直径０．５１
mmのものを使用し、口出導体の長さを２．６mmmとし、
低融点可溶合金片に厚み０．３mm，巾０．４mmの断面四
角形，融点９８℃のものを使用し、厚み１．８mmのエポ
キシ樹脂の滴下塗装により絶縁被覆を施した、絶縁基板
片面の全面積に対する層状電極の全面積の割合が３４．
５％の定格電圧250V用基板型温度ヒュ−ズを製作した。
０．５mm，ｃ＝１．４mm，ｄ＝１．２mm，電極先端部２
ａ長さｈ＝１．２mm,同上巾＝０．８mm，電極脚部２ｂ
長さｊ＝３．２mm，同上巾＝１．４mmとし、絶縁基板に
縦辺長さ６．３mm,横辺長さ５．０mm,厚さ０．６ｍｍの
セラミックス板を使用し、層状電極を銀ペ−ストの焼き
付けにより設け、絶縁被覆リ−ド線に導体直径０．５１
mmのものを使用し、口出導体の長さを２．６mmmとし、
低融点可溶合金片に厚み０．３mm，巾０．４mmの断面四
角形，融点９８℃のものを使用し、厚み１．８mmのエポ
キシ樹脂の滴下塗装により絶縁被覆を施した、絶縁基板
片面の全面積に対する層状電極の全面積の割合が３４．
５％の定格電圧250V用基板型温度ヒュ−ズを製作した。
【００１５】比較例品としては、図２に示すように、電
極２’には、一定巾０．８mmで長さ４．４mmのものを使
用し、電極２’と絶縁基板横端１３’との間隔ｄを１．
２mmとし、寸法ａ，ｂ，ｃ、電極厚さ、リ−ド線、口出
導体長さ、低融点可溶合金片、絶縁基板、絶縁被覆等に
ついては、実施例と同じとした、絶縁基板片面の全面積
に対する層状電極の全面積の割合が２２．３％の定格電
圧250V用基板型温度ヒュ−ズを製作した。
極２’には、一定巾０．８mmで長さ４．４mmのものを使
用し、電極２’と絶縁基板横端１３’との間隔ｄを１．
２mmとし、寸法ａ，ｂ，ｃ、電極厚さ、リ−ド線、口出
導体長さ、低融点可溶合金片、絶縁基板、絶縁被覆等に
ついては、実施例と同じとした、絶縁基板片面の全面積
に対する層状電極の全面積の割合が２２．３％の定格電
圧250V用基板型温度ヒュ−ズを製作した。
【００１６】比較例品並びに実施例品をそれぞれ５０個
づつ製作し、温度８０℃で１００時間加熱したのち、定
格電圧250Vを課電した状態で温度１２０℃の熱板に接触
させて作動させたところ、実施例品では熱板接触から５
秒以内に作動したが、比較例品では８〜１０秒を要し
た。
づつ製作し、温度８０℃で１００時間加熱したのち、定
格電圧250Vを課電した状態で温度１２０℃の熱板に接触
させて作動させたところ、実施例品では熱板接触から５
秒以内に作動したが、比較例品では８〜１０秒を要し
た。
【００１７】
【発明の効果】本発明の基板型温度ヒュ−ズは上述した
通りの構成であり、回路基板への実装上、絶縁基板に一
辺の長さが４〜７mmといった小寸法のものを使用してい
るため、受熱面積が小であるが、層状電極の全面積を絶
縁基板片面の全面積の３０〜５０％というように、充分
に広くしてあるから、絶縁基板が受熱した熱をこの絶縁
基板よりも、熱伝導性に優れている電極を経て低融点可
溶合金片に迅速に伝達でき、良好な感熱作動性を保障で
きる。
通りの構成であり、回路基板への実装上、絶縁基板に一
辺の長さが４〜７mmといった小寸法のものを使用してい
るため、受熱面積が小であるが、層状電極の全面積を絶
縁基板片面の全面積の３０〜５０％というように、充分
に広くしてあるから、絶縁基板が受熱した熱をこの絶縁
基板よりも、熱伝導性に優れている電極を経て低融点可
溶合金片に迅速に伝達でき、良好な感熱作動性を保障で
きる。
【図１】図１は本発明の実施例を示す説明図である。
【図２】本発明の別実施例を示す説明図である。
１ 絶縁基板 ２ 層状電極 ２ａ 電極先端部 ２ｂ 電極脚部 ３ 低融点可溶合金片 ４ フラックス ５ リ−ド線 ５０ リ−ド線の口出導体 ６ 絶縁被覆層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】
【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例を示す平面説明図である。図
１において、１は一辺の長さが４〜７ｍｍの四角形の良
熱伝導性の絶縁基板であり、通常、セラミックス板が使
用される（必要に応じ、角の面取り、またはアール付け
が行われる）。２，２は絶縁基板１の片面上に巾方向に
間隔を隔てて設けた層状電極であり、低融点可溶合金片
が接続される先端部２ａとリード線先端部が接続される
脚部２ｂを有し、絶縁基板片面の全面積に対する層状電
極の全面積の割合を３０〜５０％とし、銀ペースト等の
導電性塗料の焼き付け、銅箔積層絶縁基板の銅箔のエッ
チング等により形成してある。
る。図１は本発明の実施例を示す平面説明図である。図
１において、１は一辺の長さが４〜７ｍｍの四角形の良
熱伝導性の絶縁基板であり、通常、セラミックス板が使
用される（必要に応じ、角の面取り、またはアール付け
が行われる）。２，２は絶縁基板１の片面上に巾方向に
間隔を隔てて設けた層状電極であり、低融点可溶合金片
が接続される先端部２ａとリード線先端部が接続される
脚部２ｂを有し、絶縁基板片面の全面積に対する層状電
極の全面積の割合を３０〜５０％とし、銀ペースト等の
導電性塗料の焼き付け、銅箔積層絶縁基板の銅箔のエッ
チング等により形成してある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西出 律 大阪市中央区島之内１丁目11番28号 内橋 エステック株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の片面上に巾方向に間隔を隔てて
層状電極を設け、これら電極の先端部間に低融点可溶合
金片を橋設し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布
し、各電極に後端側からリ−ド線を接続し、上記絶縁基
板片面の全面に絶縁層を被覆した温度ヒュ−ズにおい
て、上記絶縁基板を一辺の長さが４〜７mmの四角形と
し、絶縁基板片面の全面積に対する層状電極の全面積の
割合を３０〜５０％としたことを特徴とする基板型温度
ヒュ−ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11005093A JPH06302258A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 基板型温度ヒュ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11005093A JPH06302258A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 基板型温度ヒュ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302258A true JPH06302258A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14525836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11005093A Pending JPH06302258A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | 基板型温度ヒュ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302258A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035279A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-19 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子、及びこれを用いた保護回路基板 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP11005093A patent/JPH06302258A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035279A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-19 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子、及びこれを用いた保護回路基板 |
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