JP2012014990A - セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミックヒューズ1であって、セラミック基板2と、セラミック基板2に設けられた温度ヒューズエレメント3と、セラミック基板2の平面透視して温度ヒューズエレメント3と重なる領域に温度ヒューズエレメント3と間をあけて設けられた、単位長さ当たりの抵抗値が両端部F2に比べて中央部F1で大きい発熱抵抗体5とを備えている。
【選択図】 図1
Description
図1は、本実施形態に係るセラミックヒューズの概観斜視図であって、温度ヒューズエレメントを被覆するフラックスを透過したものである。また、図2は、図1のX−X’に沿ったセラミックヒューズの断面図である。図3は、図1のY−Y’に沿ったセラミックヒューズの断面図である。図4は、セラミックヒューズの発熱抵抗体を示すセラミック基板の透過斜視図である。
ニウム等の金属材料、あるいはそれらの合金、あるいはこれらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料、あるいはそれらの材料の複合層からなる。
ズエレメント3を溶断することができる。その結果、作動特性の向上に寄与することが可能なセラミックヒューズ、ならびにセラミックヒューズパケージを提供することができる。
図5は、一変形例に係るセラミックヒューズ1の概観を示す斜視図であって、セラミックヒューズ1の発熱抵抗体5を示すセラミック基板4の透過斜視図である。
ここで、図1に示すセラミックヒューズ1、ならびにセラミックヒューズパッケージ2の製造方法について説明する。
2 セラミックヒューズパッケージ
3 温度ヒューズエレメント
4 セラミック基板
5 発熱抵抗体
6 電極層
7 支持体
8 導電層
9 潤滑層
10 フラックス
Claims (6)
- セラミック基板と、
該セラミック基板に設けられた温度ヒューズエレメントと、
前記セラミック基板の平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に前記温度ヒューズエレメントと間をあけて設けられた、単位長さ当たりの抵抗値が両端部に比べて中央部で大きい発熱抵抗体と
を備えたセラミックヒューズ。 - 請求項1に記載のセラミックヒューズであって、
前記発熱抵抗体は、中央部の断面積が両端部の断面積に比べて小さいことを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項1または請求項2に記載のセラミックヒューズであって、
前記発熱抵抗体は、中央部を構成する材料の抵抗温度係数が両端部を構成する材料の抵抗温度係数よりも大きいことを特徴とするセラミックヒューズ。 - 請求項3に記載のセラミックヒューズであって、
前記発熱抵抗体は、抵抗温度係数が正特性抵抗温度係数であることを特徴とするセラミックヒューズ。 - セラミック基板と、
該セラミック基板に設けられた温度ヒューズエレメントと、
前記セラミック基板の平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に前記温度ヒューズエレメントと間をあけて設けられた、抵抗温度係数が両端部に比べて中央部で大きい発熱抵抗体と
を備えたセラミックヒューズ。 - 温度ヒューズエレメントが実装される実装面を有するセラミック基板と、
該セラミック基板の平面透視して前記実装面と重なる領域に前記実装面と間をあけて設けられた、単位長さ当たりの抵抗値が両端部に比べて中央部で大きい発熱抵抗体と
を備えたセラミックヒューズパッケージ。
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