JP5489684B2 - 抵抗温度ヒューズパッケージ、並びに抵抗温度ヒューズ - Google Patents
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図1は、本実施形態に係る抵抗温度ヒューズの概観斜視図であって、温度ヒューズエレメントを被覆するフラックスを形成したものである。図2は、本実施形態に係る抵抗温度ヒューズパッケージの概観斜視図であって、温度ヒューズエレメント及びフラックスを除いた状態を示すものである。なお、図1のフラックスは、透過したものである。
図8は、一変形例に係る抵抗温度ヒューズパッケージ2の上層に位置する基板4aの概観斜視図である。上述した実施形態では、図3に示すように、凹部P内の内壁面には、電極層の一部が延在されていなかったが、これに限られない。例えば、図8に示すように、凹部P内にまで、電極層の一部6aが延在されていても構わない。
ここで、図1に示す抵抗温度ヒューズ1、並びに抵抗温度ヒューズパッケージ2の製造方法について説明する。
2 抵抗温度ヒューズパッケージ
3 温度ヒューズエレメント
4 基体
4a,4b 基板
5 発熱抵抗体
6 電極層
7 導電層
8 被覆層
9 フラックス
10 支持体
11 伝熱層
P 凹部
P2 第2の凹部
R 実装面
H 孔
Claims (6)
- 複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に一対の凹部を有する基体と、
前記基体上であって、平面視して前記一対の凹部で挟まれる領域に設けられる温度ヒューズエレメントと、
前記基体内であって、平面透視して前記温度ヒューズエレメントと重なる領域に設けられる発熱抵抗体と、
前記基体上に前記温度ヒューズエレメントと電気的に接続される電極層とを備え、
前記電極層は、前記基体の上面から前記凹部の内壁面にわたって形成されることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1に記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記凹部は、前記基体を貫通していることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1又は請求項2に記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記温度ヒューズエレメントと前記基体の前記温度ヒューズエレメントが実装される実装面との間には、溶融した前記温度ヒューズエレメントとの濡れ性が前記実装面との濡れ性よりも小さい被覆層が形成されていることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記発熱抵抗体と前記温度ヒューズエレメントとの間には、伝熱層が更に設けられることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の抵抗温度ヒューズであって、
前記温度ヒューズエレメントは、フラックスで被覆されていることを特徴とする抵抗温度ヒューズ。 - 複数の基板を積層して成るとともに、最上層に位置する基板に一対の凹部を有し、平面視して前記一対の凹部で挟まれる領域に温度ヒューズエレメントが実装される実装面を有する基体と、
前記基体内であって、平面透視して前記実装面と重なる領域に設けられる発熱抵抗体と、
前記基体上に前記温度ヒューズエレメントと電気的に接続される電極層とを備え、
前記電極層は、前記基体の上面から前記凹部の内壁面にわたって形成されることを特徴
とする抵抗温度ヒューズパッケージ。
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