JPS6127242U - ハイブリツドicの外装構造 - Google Patents

ハイブリツドicの外装構造

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JPS6127242U
JPS6127242U JP10764384U JP10764384U JPS6127242U JP S6127242 U JPS6127242 U JP S6127242U JP 10764384 U JP10764384 U JP 10764384U JP 10764384 U JP10764384 U JP 10764384U JP S6127242 U JPS6127242 U JP S6127242U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
exterior structure
substrate
synthetic resin
engages
Prior art date
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Application number
JP10764384U
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JPH0249728Y2 (ja
Inventor
次郎 宇都宮
仁 渋谷
三郎 飯田
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図as b,Cは本考案の一実施例を示す図てあり
、同図aは斜視図、同図bは断面図、同図Cは底面図で
ある。 第2図、第3図は年来の技術を説明する斜視図である。 1・・・ハイブリッドIC基板、4・・・合成樹脂製ケ
ース、4at4b・・・弾性係止部、4c,4d・・・
突き当て部、4e・・・底面、4f,4g・・・固定壁
、4la,41b・・・係止突起。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 可とう性樹脂膜で覆われたハイブリッドIC基板と、該
    基板に係止する弾性係上部を有する合成樹脂製ケースと
    からなることを特徴とするハイブリッドICの外装構造
JP10764384U 1984-07-18 1984-07-18 ハイブリツドicの外装構造 Granted JPS6127242U (ja)

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JP10764384U JPS6127242U (ja) 1984-07-18 1984-07-18 ハイブリツドicの外装構造

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Publication Number Publication Date
JPS6127242U true JPS6127242U (ja) 1986-02-18
JPH0249728Y2 JPH0249728Y2 (ja) 1990-12-27

Family

ID=30666861

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0335547A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Fujitsu Ltd パッケージ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222943U (ja) * 1975-08-06 1977-02-18
JPS5994853A (ja) * 1982-11-22 1984-05-31 Nec Corp 半導体装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5222943U (ja) * 1975-08-06 1977-02-18
JPS5994853A (ja) * 1982-11-22 1984-05-31 Nec Corp 半導体装置

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JPH0335547A (ja) * 1989-06-30 1991-02-15 Fujitsu Ltd パッケージ

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JPH0249728Y2 (ja) 1990-12-27

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