JPS6127242U - ハイブリツドicの外装構造 - Google Patents
ハイブリツドicの外装構造Info
- Publication number
- JPS6127242U JPS6127242U JP10764384U JP10764384U JPS6127242U JP S6127242 U JPS6127242 U JP S6127242U JP 10764384 U JP10764384 U JP 10764384U JP 10764384 U JP10764384 U JP 10764384U JP S6127242 U JPS6127242 U JP S6127242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- exterior structure
- substrate
- synthetic resin
- engages
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図as b,Cは本考案の一実施例を示す図てあり
、同図aは斜視図、同図bは断面図、同図Cは底面図で
ある。 第2図、第3図は年来の技術を説明する斜視図である。 1・・・ハイブリッドIC基板、4・・・合成樹脂製ケ
ース、4at4b・・・弾性係止部、4c,4d・・・
突き当て部、4e・・・底面、4f,4g・・・固定壁
、4la,41b・・・係止突起。
、同図aは斜視図、同図bは断面図、同図Cは底面図で
ある。 第2図、第3図は年来の技術を説明する斜視図である。 1・・・ハイブリッドIC基板、4・・・合成樹脂製ケ
ース、4at4b・・・弾性係止部、4c,4d・・・
突き当て部、4e・・・底面、4f,4g・・・固定壁
、4la,41b・・・係止突起。
Claims (1)
- 可とう性樹脂膜で覆われたハイブリッドIC基板と、該
基板に係止する弾性係上部を有する合成樹脂製ケースと
からなることを特徴とするハイブリッドICの外装構造
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10764384U JPS6127242U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | ハイブリツドicの外装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10764384U JPS6127242U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | ハイブリツドicの外装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6127242U true JPS6127242U (ja) | 1986-02-18 |
JPH0249728Y2 JPH0249728Y2 (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=30666861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10764384U Granted JPS6127242U (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | ハイブリツドicの外装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6127242U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335547A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Fujitsu Ltd | パッケージ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5222943U (ja) * | 1975-08-06 | 1977-02-18 | ||
JPS5994853A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP10764384U patent/JPS6127242U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5222943U (ja) * | 1975-08-06 | 1977-02-18 | ||
JPS5994853A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0335547A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Fujitsu Ltd | パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0249728Y2 (ja) | 1990-12-27 |
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